灌封材料
灌封材料与环境适应性
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摘要＝ 本文简述 了几种灌封材料 的特性 ， 包括环氧树脂灌封胶 、 聚氨 酯灌 封胶 和有机硅灌封胶。 并针对水、 辐射 、 温度 ／ 热、 氧和臭氧 、微 生物 因素和ห้องสมุดไป่ตู้械应力等环境 因素对灌封料 的影 响进行分析 。 关键词 ：灌封材料 ；环境 因素；环境适应性
中图分类号 ：Ｔ Ｑ ３ ２
ｌ ■ ｎ ｖ ｉ ｒ ｏ ｎ ｍ ｅ ｎ ． ｔ ａ ｌ Ａ ｄ ａ ｐ ｔ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ 哆 Ｉ 环 境 适 应 性 和 可 靠 性
灌封材料 与环境 适应性
黄 恩 ，刘丽红 ５ １ ０ ６ １ ０ ； ５ １ ０ ６ １ ０ ） （ 工业和信 息化 部电子第 五研 究所 ， 广 州 ５ １ ０ ６ １ ０ ；广东省电子信 息产 品可靠性技术重点实验室 ，广州 广 州市电子信 息产 品可靠 性与环境工程 重点实验 室，广州
文献标识码 ：Ａ
文章编号 ：１ ０ ０ ４ — ７ ２ ０ ４ （ ２ ０ １ ３ ） ０ ６ — ０ ０ ３ ２ — ０ ４
Ｅｎ ｖ ｉ ｒ ｏ ｎ ｍｅ ｎ ｔ ａ ｌ Ａｄ ａ ｐ ｔ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ Ｐ ｏ ｔ ｔ ｉ ｎ ｇ Ｍａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
1.打洞与清理：首先要根据需要进行探伤，然后利用气动钻打凿洞，将洞壁表面上的污垢、浮灰、灰尘等按要求彻底清理干净。
2.浇灌施工：将环氧树脂灌封料和固化剂搅拌均匀，然后借助搅拌器将其均匀地浇灌入洞中，以实现密封和粘结的效果。
3.平整抹面：将灌封后的面层用抹子抹平，使表面均匀光滑，增加灌封料的美观性。
4.抗裂施工：环氧树脂灌封料的抗裂能力较弱，因此在施工后应采用抗裂纤维布之类的加固材料，以增强抗裂性能。
5.收尾施工：完成施工后，应将工地内的干混料、渣土、垃圾等清理干净，保持工作现场的整洁。
灌封材料CTE
灌封材料CTE(线性膨胀系数)和其他影响应力的因素所有灌封材料的CTE(热线性膨胀系数)都比要灌封的部件高。
所以许多设计人员为了降低包封的元件所受应力和热循环实验中减少开裂，非常注重灌封材料的CTE(热线性膨胀系数)。
有时他们甚至只看重CTE性质而不理会其他也影响应力的因素。
这些其他因素为:体积收缩、凝胶温度、部件的操作极限温度、材料弹性和材料玻璃化温度。
这些都能降低由于材料体系CTE和部件CTE不同而引起对部件的应力。
1.体积收缩所有的灌封材料在从液态通过化学反应变成固态或多或少都有体积收缩。
体积收缩会对灌封部件有应力。
一个慢的可控的材料固化过程可以降低体积收缩和其引起的应力。
一个快速固化树脂体系的体积收缩很高，这是因为固化过程的放热和由于放热对反应的加速产生更多的体积收缩。
因此，为了降低体积收缩，降低固化温度来减少放热和降低反应速率使得收缩可控。
减少灌封材料的“质量”来减少放热降低体积收缩。
使用一个有很长固化时间和有填料填充也可以降低固化速率.因为只有高分子收缩，使用填料体系(填料本身不收缩)会降低收缩。
填料填充树脂体系还具有低的CTE。
2.凝胶温度灌封材料凝胶温度是零应力点。
所以如果它在40°C下固化然后冷却到室温25°C灌封材料会在此过程中基于其CTE收缩，这会有应力作用于部件上。
固化温度象在讨论体积收缩中一样，可以通过降低胶的“质量”，降低固化温度和选择低放热灌封材料。
固化过程高放热的灌封材料即使在室温下固化它的零应力点在一个较高的温度。
在部件的极限操作温度部分将讨论降低热循环过程中的应力。
3.操作温度如果仅就温度极限来说10°到30°C应力较小，但是温度极限为–40°C到150°C那么温差高到190°C。
当然就CTE 而言越低越好。
我们发现低温是产生应力的最大问题-温度降低灌封材料变硬。
一个解决的办法是将灌封材料在较低的温度下固化则其零应力点较低，因此零应力点温度和低温的温差降低。
太阳能灌封胶材料
太阳能灌封胶材料太阳能是一种清洁、可再生的能源，越来越受到人们的关注和重视。
在太阳能电池板的制造过程中，灌封胶是一个非常重要的环节。
太阳能灌封胶材料的质量直接影响着太阳能电池板的性能和寿命。
本文将从材料的种类、特点和应用等方面进行介绍。
一、种类太阳能灌封胶材料主要分为有机硅胶、聚氨酯胶和环氧树脂胶三种。
有机硅胶是一种高分子化合物，具有优异的耐高温、耐候性和耐化学腐蚀性能。
它的硬度、粘度和固化速度可以根据需要进行调节，适用于各种太阳能电池板的灌封。
聚氨酯胶是一种弹性体，具有优异的耐热性、耐候性和耐化学腐蚀性能。
它的硬度和粘度也可以根据需要进行调节，适用于大型太阳能电池板的灌封。
环氧树脂胶是一种高分子化合物，具有优异的耐热性、耐候性和耐化学腐蚀性能。
它的硬度和粘度也可以根据需要进行调节，适用于各种太阳能电池板的灌封。
二、特点太阳能灌封胶材料具有以下特点：1. 耐高温：太阳能电池板在工作时会受到高温的影响，灌封胶材料需要具有良好的耐高温性能，以保证太阳能电池板的正常工作。
2. 耐候性：太阳能电池板需要在户外长期使用，灌封胶材料需要具有良好的耐候性能，以保证太阳能电池板的长期稳定性。
3. 耐化学腐蚀性：太阳能电池板在使用过程中会受到各种化学物质的影响，灌封胶材料需要具有良好的耐化学腐蚀性能，以保证太阳能电池板的长期稳定性。
4. 粘度和硬度可调节：不同的太阳能电池板需要不同的灌封胶材料，粘度和硬度可以根据需要进行调节，以适应不同的太阳能电池板的灌封需求。
三、应用太阳能灌封胶材料广泛应用于太阳能电池板的制造过程中。
它可以将太阳能电池板的表面和背面灌封起来，形成一个密封的空间，保护太阳能电池板不受外界环境的影响，同时也可以提高太阳能电池板的光电转换效率和寿命。
除了太阳能电池板的制造，太阳能灌封胶材料还可以应用于其他领域，如LED灯的制造、电子元器件的灌封等。
总之，太阳能灌封胶材料是太阳能电池板制造过程中不可或缺的一部分。
聚氨酯灌封工艺
聚氨酯灌封工艺聚氨酯灌封工艺是一种常用的密封材料应用技术，主要用于防止水、油、气体等介质的泄漏或进入密封零部件内部。
它具有耐磨、耐腐蚀、耐高温、耐压、耐侵蚀等优良性能，被广泛应用于机械、汽车、航空航天、建筑等领域。
一、聚氨酯灌封工艺的基本原理聚氨酯灌封工艺是通过将液态聚氨酯材料注入密封零部件的空腔中，使其在环境温度下固化成为具有一定硬度和弹性的密封体，从而实现密封的目的。
聚氨酯材料在固化过程中会发生化学反应，由于其具有良好的流动性和粘附性，可以填充并紧密贴合在零部件表面的微小凹凸处，从而有效地阻止介质的泄漏。
二、聚氨酯灌封工艺的工艺流程1.准备工作：包括清洗零部件表面、检查密封零件的尺寸和形状是否符合要求等。
2.密封材料的选择：根据实际工作条件和要求选择合适的聚氨酯材料，包括硬度、耐温性能、耐腐蚀性能等。
3.灌封设备的准备：包括灌封设备的清洗、调试、温度控制等。
4.灌封操作：将液态聚氨酯材料注入密封零部件的空腔中，注意控制灌封量和速度，避免气泡和漏洞的产生。
5.固化处理：根据聚氨酯材料的特性，进行适当的固化处理，使其达到所需硬度和弹性。
6.检验和包装：对灌封后的零部件进行检验，包括外观质量、尺寸精度、密封性能等，然后进行包装。
三、聚氨酯灌封工艺的优势1.多功能性：聚氨酯灌封材料可以根据实际需要进行调配，以满足不同工作条件下的要求，如耐高温、耐腐蚀等。
2.良好的密封性能：聚氨酯材料具有较低的渗透率和较高的密封性能，可以有效地防止介质的泄漏。
3.耐磨性能：聚氨酯材料具有较好的耐磨性能，可以延长密封件的使用寿命。
4.操作简便：聚氨酯灌封工艺操作简单，不需要复杂的设备和工艺流程，适用于批量生产和现场维修。
5.成本效益高：相比其他密封材料，聚氨酯灌封工艺具有较低的成本，可以提高生产效益和经济效益。
聚氨酯灌封工艺是一种简单、有效的密封技术，在各个领域具有广泛的应用前景。
随着科学技术的不断进步，聚氨酯灌封工艺也将不断发展和创新，为各行各业提供更好的密封解决方案。
新型灌封材料的制备与表征
２ 聚氨酯增韧环氧灌封材料¨ ］ ＇
通 过 自制 的异 氰酸 酯封端 的聚 氨酯 预聚 体（ｕ 与环 氧树 脂（ Ｐ发 生反应 ， Ｐ） Ｅ） 制备 了聚氨 酯接枝 改性环 氧灌
封材料 。红外光 谱（Ｔ Ｒ 表 明异 氰酸 酯封端 的聚 氨酯 预聚 体与环 氧树 脂 中的仲羟 基完 全反应 ，同时考 察 了 Ｆ Ｉ）
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表 １ 空 心玻 璃 微 珠 的填 充 量 对 固 化 物 密度 的影 响
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图 ３ 空 心 微 珠 的填 充 量 对 固化 物冲 击 性 能 的影 响
开发 新型 灌封材 料 ，改善材料应 用过 程 中的可操 作性 ，提高灌 封材 料的 综合性 能 ，对满 足 电子器件 在 恶劣环境 、特殊 场合 的生存 需求有 重要 的现 实意义 。
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图 ２ 聚 氨 酯 增 韧 对 同 化物 力 学性 能及 微 观 形 貌 的 影 响
气泡 ，随着反应 的进 行 ，体 系黏度 增大 ，因而 气泡 不易 排 出。针对 气 泡 的不 同来 源 ，本研 究在 实验 中采取 了相应 的解 决措施 ，首 先 ，
一种聚氨酯灌封胶及其制备方法
一种聚氨酯灌封胶及其制备方法
聚氨酯灌封胶是一种具有良好密封性能和耐候性能的密封胶材料，其制备方法如下：
材料准备：
1. 聚氨酯前体：聚醚多醇、聚酯多醇和异氰酸酯等。
2. 催化剂：有机锡化合物等。
3. 其他辅助剂：防腐剂、增塑剂等。
制备步骤：
1. 将聚醚多醇、聚酯多醇和异氰酸酯按一定配比混合在一起，充分搅拌。
2. 在混合物中加入适量的催化剂，继续搅拌以促进反应。
3. 添加其他辅助剂，如防腐剂和增塑剂，继续搅拌并保持反应体系均匀。
4. 将反应混合液倒入模具中，并放置在恒温条件下进行固化反应。
5. 固化反应后，取出固化的聚氨酯灌封胶。
值得注意的是，制备聚氨酯灌封胶的具体步骤和条件可能会因不同厂家或生产要求而有所不同，上述步骤仅供参考。
在实际生产中，需要根据具体情况进行调整和优化。
环氧灌封材料的概述
环氧灌封材料的概述环氧灌封料广泛地用于电子器件制造业, 是电子工业不可缺少的重要绝缘手段。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是强化电子器件的整体性, 提高对外来冲击、振动的抵抗力; 提高内部元件、线路间绝缘, 有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露, 改善器件的防水、防潮性能。
环氧树脂灌封材料是一种复合体系，它由环氧树脂基体，固化剂，固化促进剂，填料，稀释剂等多种组分配制而成的。
环氧灌封材料具有黏度低、粘接强度高、电性能好、耐化学腐蚀性好、耐高温、收缩率低等优点。
1.2硅微粉用于环氧灌封材料的改性方法在环氧树脂基体中加入刚性粒子，不但可以降低材料的成本，提高材料的硬度，还可以提高材料的韧性。
赵世琦等报道了用石英砂填充环氧树脂的情况,发现填充体系韧性的增加程度与填料的粒径及表面处理的方法有关。
Keiko Koga 发现填料与基体的粘接性愈好,则环氧树脂填充体系的断裂韧性愈大,而杨氏模量愈小。
Ishizu K等发现在橡胶改性的双酚A型环氧树脂中加入玻璃微珠后,会形成橡胶与玻璃微珠的杂交粒子,能够进一步提高环氧树脂的韧性。
硅微粉也能很好的增韧环氧树脂，尤其是用偶联剂处理过的活性硅微粉效果更佳。
硅微粉的增韧处理，是通过硅微粉的高表面活性对增韧剂分子中的活性羟基，具有较强的吸附能力的，使增韧剂吸附到硅微粉的表面上，形成一层连续相的柔韧性分子包覆层。
当它填充到环氧树脂中时，即在硅微粉和环氧树脂接触界面之间，存在一个柔韧性分子层，在硅微粉颗粒之间形成一个密集相连的立体型柔韧性网络结构。
当环氧树脂混合物，在固化过程中产生的内应力传递到填料表面时，即通过柔韧性网络结构诱导，引发大量的微裂纹和剪切带来吸收能量，最终达到增韧环氧树脂的目的。
1.3 环氧灌封材料的填充剂填料填充灌封料不仅有效低降低材料成本，而且能有效提高环氧树脂制品某些物理性能，如降低固化物的热膨胀系数、收缩率以及增加热导率。
高强高韧耐高温环氧灌封材料的研究的开题报告
高强高韧耐高温环氧灌封材料的研究的开题报告开题报告：高强高韧耐高温环氧灌封材料的研究1. 研究背景随着电子、通信、汽车、航空等行业的发展，对于高性能灌封材料的要求也越来越高。
灌封材料在电子、通信等领域中起到极其关键的作用，它能够提供良好的防护和固定作用，使得设备的长期稳定性得到保障，同时也能够提高设备的工作效率和使用寿命。
因此，如何研发出高性能的灌封材料成为了一个重要的课题。
同时，由于设备工作环境的特殊性，要求灌封材料具有很强的耐高温性能，能够承受高温环境下的长时间工作，且保持良好的物理强度和化学稳定性。
因此，如何研发出高强高韧耐高温环氧灌封材料成为了当前研究的重点之一。
2. 研究内容及目的本研究旨在研究一种高强高韧耐高温环氧灌封材料的制备方法和性能，并探究其在电子、通信等领域中的应用前景。
具体研究内容包括：（1）环氧树脂体系的选择和对改性剂的筛选，优化灌封材料的性能。
（2）根据不同的应用需求，研究不同的固化剂与树脂的比例和配方，探究对灌封材料性能的影响。
（3）研究高温下灌封材料的物理强度和化学稳定性，通过热性能测试、拉伸测试和化学稳定性测试等手段对其性能进行评价和分析。
（4）采用SEM、FTIR、XRD等分析手段分析灌封材料的微观结构和化学组成，解释其物理性能和化学稳定性的变化。
（5）在电子、通信等领域中开展灌封材料的应用实验，并对实验结果进行分析和总结，评价灌封材料的实用性和市场前景。
3. 研究方法（1）通过文献调研，了解目前灌封材料的研究进展和应用情况，制定研究方案。
（2）设计实验并进行实验操作，包括制备环氧树脂体系、选择改性剂、筛选固化剂和树脂的比例、制备灌封材料。
（3）通过热性能测试、拉伸测试和化学稳定性测试等手段对灌封材料的性能进行评价和分析。
（4）采用SEM、FTIR、XRD等分析手段分析灌封材料的微观结构和化学组成。
（5）在电子、通信等领域中开展灌封材料的应用实验，并对实验结果进行分析和总结。
GMX-8152有机硅导热灌封材料
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真空排泡，那么它的容积必须至少大于双组份混合料体积的 4 倍以上。 灌封之前所有容器表面应用合适的溶剂清洗干净，同时应确保所有溶剂都挥发干净。 备 注：“固化条件”一栏中所列为建议数据，准确的固化温度与时间由厂商根据自己的产品
来实际测定，建议厂商在大量使用之前先进行小批量试用，力求准确并避免浪费工时与成本。
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均匀的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。 在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要进行真空脱泡处理。如果容器同时用于抽
GMX-8152（A/B）有机硅导热灌封材料
GMX-8152 有机硅导热灌封材料能够对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护,它具有优 异的电绝缘性，具有防潮、防尘和防腐蚀功效，同时在较大的温度和湿度范围内具有抗冲击和防震 的作用。除此之外，它还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性，可作为敷形涂料、 灌封胶和粘合剂使用。
相变微胶囊灌封材料技术
相变微胶囊灌封材料技术相变微胶囊灌封材料技术是近年来新兴的一种技术，其特殊的性质和广泛的应用前景引起越来越多人的关注。
该技术通过制备含有相变材料的微胶囊并灌封，将相变材料的热力学性质与微胶囊的功能有机结合，使之具有更加广泛的应用范围。
下面将从相变材料、微胶囊及其灌封材料三个方面介绍该技术的原理和应用。
一、相变材料相变材料是指在一定温度和压力范围内经受温度变化而发生固液相变或液气相变的物质。
常见的相变材料有蜡、氯化钠、水等。
相变材料具有以下特点：1.放热效应。
相变材料经过相变，能够释放相应的潜热，从而实现温度调节的目的。
2.体积变化小。
相变过程中，相变材料的体积变化很小，这使得相变材料能够作为微胶囊的核心材料，而不会对微胶囊的功能造成影响。
3.能重复使用。
相变材料经过相变后可以再次被加热或冷却，能够重复使用多次。
4.相变温度范围广。
不同种类的相变材料的相变温度不同，有些相变材料相变温度低，能够用于制备低温微胶囊；有些相变材料相变温度高，能够用于制备高温微胶囊。
二、微胶囊微胶囊是一种将某种物质包裹在一定材料内部的小型容器。
其主要由外层材料和内部核心材料组成。
微胶囊具有以下特点：1.包裹能力强。
微胶囊具有很强的包裹能力，能够将各种物质包裹在内部。
2.不易发生反应。
微胶囊能够在不同的环境下保持内部物质的稳定性，不易发生反应，能够在较长时间内保存。
3.常用于控释和医学等领域。
微胶囊常用于控释药物和制备医学材料，能够实现对药物或医学材料的释放控制。
三、灌封材料灌封材料是制备微胶囊过程中的重要组成部分，其主要作用是将制备好的微胶囊进行灌封，保护内部核心材料。
常用的灌封材料有壳聚糖、明胶、多糖等。
灌封材料的选择需要考虑以下因素：1.稳定性。
灌封材料应具有较好的稳定性，能够在不同的环境下保持其原有的性质，并不影响内部核心材料的性质。
2.生物相容性。
灌封材料常常用于制备医学材料，其生物相容性对于后续应用非常重要。
3.透明度。
电阻灌封粘接石英砂
在电子工程领域，电阻灌封粘接石英砂是一种常见的工艺，旨在提高电阻器的环境稳定性和可靠性。
灌封材料通常为环氧树脂或硅胶，而石英砂则作为填料添加到灌封材料中，以改善其物理和电气性能。
以下是灌封粘接石英砂的关键步骤和注意事项：
1. 表面准备：首先要确保电阻器表面清洁无尘，可以使用酒精或专用清洁剂清洁表面，去除油污和杂质。
2. 配制灌封材料：按照制造商提供的比例混合环氧树脂和固化剂。
石英砂应均匀分散在灌封材料中，避免产生团聚。
3. 灌封：将配制好的灌封材料倒入预先准备好的模具中或直接涂覆在电阻器表面。
灌封时要注意排除气泡，以免影响产品性能。
4. 固化：将涂覆了灌封材料的电阻器放置在适宜的温度下固化。
固化时间和温度应根据灌封材料的类型和厚度来确定。
5. 检验：固化后，需要对电阻器进行视觉检查和电气性能测试，确保灌封质量符合要求。
注意事项：
-灌封材料的选择应根据最终产品的使用环境和性能要求来确定。
-石英砂的粒度和含量会影响灌封材料的流变性、热导率和绝缘性能，应根据实际需要进行选择。
-在灌封过程中，要避免灌封材料与皮肤直接接触，以防过敏反应。
-固化环境应保持良好的通风，防止有害气体积聚。
通过以上步骤，可以实现电阻器的有效灌封粘接石英砂，从而提升其耐湿性、耐温性、耐化学腐蚀性和机械强度，延长电子产品的使用寿命。
灌封胶
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.灌封胶材料可分为：·环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶·硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶·聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶· UV 灌封胶： UV光固化灌封胶·热熔性灌封胶： EVA热熔胶·室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。
加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。
一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。
灌封胶的性能及使用工艺流程
灌封胶的性能及使用工艺流程1. 灌封胶的定义灌封胶（Potting Compound）是一种用于封装、保护电子元件和电子设备的材料，具有良好的绝缘性能、抗震动性能和耐化学性能。
常用于电子元件灌封、线路板封装等领域。
灌封胶通常是以液体或半固态状态使用，经固化后形成坚固的保护层。
2. 灌封胶的性能灌封胶的性能直接影响到封装的电子元件的稳定性和可靠性，主要包括以下方面：•绝缘性能：灌封胶具有优异的绝缘性能，能够有效隔离电子元件与外界环境，防止漏电和短路等故障。
•抗震动性能：灌封胶具有出色的抗震动性能，可以有效减震，防止电子元件在振动环境下的松动或损坏。
•耐化学性能：灌封胶通常具有较好的耐化学性能，能够抵抗一些常见的化学物质的侵蚀，保护封装的电子元件不受腐蚀。
•导热性能：一些灌封胶具有较好的导热性能，可以有效散热，保持电子元件的温度在安全范围内。
3. 灌封胶的使用工艺流程灌封胶的使用工艺流程通常包括以下步骤：步骤1：准备工作•清洁封装区域，确保无灰尘和异物。
•准备所需的灌封胶、灌封工具和工艺设备。
步骤2：粘接物预处理•对待灌封的电子元件或线路板进行清洁处理，确保表面无油污、水分等杂质。
步骤3：灌封过程•将灌封胶倒入专用容器中，并根据需要调整胶水的比例和混合均匀。
•用刮板或注射器将灌封胶均匀地涂抹在待灌封的电子元件或线路板上，确保胶水覆盖全面。
•根据需要，使用振动台或真空设备消除残留气泡。
步骤4：固化和后续处理•根据灌封胶的类型和要求，选择相应的固化方式，如室温固化、热固化等。
•灌封胶固化完成后，进行后续处理，如清理多余胶水、切除边角等。
步骤5：质量检验•对灌封后的电子元件或线路板进行质量检验，检查灌封胶的固化程度、完整度等。
4. 注意事项•在灌封胶使用过程中，需要严格按照厂家的使用说明进行操作。
•操作时要注意个人防护，如佩戴手套、护目镜等，避免灌封胶直接接触皮肤和眼睛。
•在灌封过程中，应确保操作区域通风良好，避免吸入有害气体。
gumtype sealer用法
gumtype sealer用法Gumtypesealer是一种水力灌封材料，它是用来对钢筋混凝土结构的墙体、围护结构的防水材料进行水力灌封的。
它能够有效地对钢筋混凝土结构体进行灌封和加固，从而防止水分浸入混凝土结构体内部。
Gumtype sealer是一种膨胀式灌封材料，它可以在水活动下自动膨胀，增加结构体的强度和防水性能，从而消除结构体的水分浸入，防止结构体出现裂缝，从而提高结构体的使用寿命。
Gumtype sealer的用法非常简单。
首先，在使用前，必须将要灌封的钢筋混凝土结构体进行清洁，将表面的污垢、油污和杂物清除干净，以便灌封材料能够与结构体表面完全粘接。
其次，上的Gumtype sealer应该打开，用拉簧式淋嘴将 Gumtype sealer淋在围护结构的墙面上，当 Gumtype sealer流入钢筋混凝土结构体时，应尽量控制水攻击的密封时间，使其正常流动。
最后，当Gumtype sealer完全充满钢筋混凝土结构体时，应立即将淋嘴关闭，以防止过量液体流入结构体中。
Gumtype sealer在结构体的灌封期间可能会遇到一些问题，一般来说，这些问题是由于结构体表面存在空鼓或裂缝等因素造成的。
所以，在使用 Gumtype sealer灌封前，应仔细检查钢筋混凝土结构体表面，以确保没有裂缝存在，并用抹布将表面上的泥土收干，以便 Gumtype sealer能够与表面粘接。
另外，Gumtype sealer可以用来对混凝土结构体进行预应力，通过使用它可以改善混凝土结构体的结合性能和耐久性，从而将混凝土结构体的对抗能力提升到一个新的水平。
经过这种预应力处理，混凝土结构体的强度、刚性和耐磨性都得到提高，从而有效地提升结构体的抗震性能。
总而言之，Gumtype sealer是一种非常有效的灌封材料，它可以有效地防止钢筋混凝土结构体内部的空鼓和裂缝，并且可以改善结构体的结合性能和耐久性，从而提升混凝土结构体的使用寿命和抗震强度。
灌封技术指标
灌封技术指标简介灌封技术是一种用于保护和封存物品的技术。
它通过将物品置于密封容器中，并填充适当的封尘材料，来保护物品免受外界环境的影响和损坏。
灌封技术广泛应用于各个领域，包括食品、药品、化工等行业。
本文将详细讨论与灌封技术相关的指标和要求。
1. 密封性能指标1.1 气体渗透性•灌封容器的气体渗透性是指气体穿透灌封材料的能力。
较低的气体渗透性意味着更好的密封性能。
•气体渗透性测试方法一般采用气体渗透仪进行，常用的指标包括气体渗透率、渗透系数等。
1.2 液体渗透性•灌封容器的液体渗透性是指液体穿透灌封材料的能力。
低液体渗透性对液体货物的封存和运输非常重要。
•液体渗透性测试方法包括浸水法、静态液体渗透法、动态液体渗透法等。
1.3 气压变化•灌封容器应该能够承受一定的气压变化，以避免容器爆炸或变形。
•气压变化测试通常采用气压试验仪进行，测试指标有最大负压、最大正压等。
2. 材料指标2.1 灌封材料•灌封材料应具有良好的密封性能、耐腐蚀性能、抗冲击性能等。
•常用的灌封材料包括聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等塑料材料，以及铝箔、复合膜等。
2.2 材料厚度•灌封材料的厚度对密封性能有重要影响。
一般来说，较厚的灌封材料具有较好的密封性能。
•材料厚度应根据具体的应用需求进行选择。
2.3 材料透明度•对于需要观察灌封内物品的情况，如食品包装，材料的透明度是一个重要指标。
•透明度通常通过透过率或透射率来评估。
3. 灌封工艺指标3.1 灌封效率•灌封效率是指灌封工艺的生产能力，即单位时间内可以完成的灌封数量。
•灌封效率受到灌封设备的性能、工艺流程的优化等因素的影响。
3.2 灌封质量•灌封质量是指灌封工艺完成的产品的质量，包括密封性能、外观质量等。
•灌封质量的评估可以通过装置开启力测试、视觉检查等方法进行。
3.3 灌封设备可靠性•灌封设备的可靠性是指设备在长时间运行中的稳定性和故障率。
•提高灌封设备的可靠性可以降低生产成本和维修频率。
环氧树脂灌封过程记录
环氧树脂灌封过程记录一、引言环氧树脂灌封是一种常用的封装材料，广泛应用于电子元器件、电路板等领域。
本文将详细介绍环氧树脂灌封的过程。
二、材料准备1. 环氧树脂：选择适合的环氧树脂，根据具体应用需求选择不同的性能指标，如耐高温、耐湿热等。
2. 硬化剂：根据环氧树脂的配比要求选择合适的硬化剂。
3. 填充物：根据需要，可选择添加填充物，如硅胶、玻璃纤维等，以增加灌封材料的机械强度和导热性能。
4. 溶剂：用于稀释环氧树脂，提高其流动性。
三、设备准备1. 真空灌封机：用于灌封过程中的真空处理，去除气泡和空气。
2. 加热设备：用于加热环氧树脂和硬化剂，促进反应速度。
3. 搅拌设备：用于混合环氧树脂、硬化剂和填充物。
4. 模具：用于固定和形成灌封材料的形状。
四、灌封过程1. 准备工作：将环氧树脂、硬化剂、填充物等材料按照配比要求准备好，并将模具清洗干净。
2. 混合材料：将环氧树脂、硬化剂和填充物放入搅拌设备中进行充分搅拌，确保各组分均匀混合。
3. 真空处理：将混合好的材料放入真空灌封机中，进行真空处理，去除材料中的气泡和空气。
4. 加热处理：将经过真空处理的材料放入加热设备中，根据具体要求进行加热处理，促进环氧树脂和硬化剂的反应。
5. 灌封操作：将加热后的材料倒入清洁的模具中，确保材料充满模具，并使用振动设备排除气泡。
6. 固化过程：根据环氧树脂和硬化剂的特性，进行恰当的固化时间和温度控制，使灌封材料完全固化。
7. 模具拆卸：固化完成后，拆卸模具，取出灌封好的元器件或电路板。
五、注意事项1. 环氧树脂和硬化剂的配比要准确，不可过量或不足。
2. 真空处理和振动操作要充分，确保灌封材料中无气泡。
3. 加热处理要根据环氧树脂和硬化剂的特性进行控制，避免过热或过冷。
4. 灌封过程中要注意安全防护，避免接触环氧树脂和硬化剂对人体造成伤害。
5. 灌封后的元器件或电路板要进行质量检验，确保灌封效果符合要求。
六、结论环氧树脂灌封是一种常用的封装材料，通过合理的材料准备和设备操作，可以实现对电子元器件、电路板等的有效保护。
灌封树脂生产工艺流程
灌封树脂生产工艺流程
灌封树脂是一种用于电子元件、电力设备、电子电器等领域的
封装材料，其生产工艺流程通常包括以下几个主要步骤：
1. 原料准备，生产灌封树脂的原料通常包括环氧树脂、固化剂、填料、改性剂等。
在工艺流程开始之前，需要对这些原料进行准备，确保其质量符合要求，并按照配方比例进行混合。
2. 混合和搅拌，将预先准备好的环氧树脂、固化剂、填料等原
料按照一定的配方比例加入混合桶中，然后通过机械搅拌设备进行
充分混合和搅拌，确保各种原料充分均匀地混合在一起。
3. 真空除气，将混合搅拌后的树脂料放入真空除气设备中，通
过加热和真空抽气的方式，将树脂料中的气泡和杂质排除，以保证
灌封树脂的质量和性能。
4. 浇注成型，将经过真空除气处理的树脂料倒入模具中，然后
进行浇注成型。
浇注成型的工艺参数包括浇注温度、压力、时间等，需要严格控制以确保成型品质量。
5. 固化硬化，浇注成型后的产品需要在一定的温度下进行固化
硬化处理，固化硬化的工艺参数包括温度、时间等，通过这一步骤，使树脂料在固化硬化的过程中形成坚固的封装层。
6. 后续加工，经过固化硬化处理的灌封树脂产品需要进行一些
后续加工工艺，例如修整边角、表面处理、质量检测等，以确保产
品达到客户要求的标准。
总的来说，灌封树脂的生产工艺流程涉及原料准备、混合搅拌、真空除气、浇注成型、固化硬化和后续加工等多个环节，每个环节
都需要严格控制和操作，以确保最终产品的质量和性能符合要求。
固态灌封技术的原理
固态灌封技术的原理最近在研究固态灌封技术，发现了一些有趣的原理，今天就来和大家聊一聊。
咱们先从一个生活现象说起吧。
你有没有见过那种用硅胶模具做小蛋糕或者冰块的？就是把液体的原料，比如蛋糕液或者水，倒进模具里，然后放进烤箱或者冰箱，之后就变成了固态的小蛋糕或者冰块，而且形状和模具是一模一样的。
这其实就有点像固态灌封技术的一个小影子哦。
固态灌封技术呢，简单来说，就是把液态的材料灌封到一个特定的空间里面，然后通过一系列的物理或者化学变化，让它变成固态的。
比如说一些电子元件的灌封，就像给那些娇弱的电子小零件穿上一层坚固的铠甲。
像是那些精密的电路板，上面有很多小小的电容啊、电阻啊之类的。
如果就那么直接暴露在外面，很容易受到潮湿、灰尘，甚至是碰撞的损害。
这时候，工人就会用特定的灌封胶（这就是我前面说的液态材料），把这一整块电路板都灌封起来。
这就要说到灌封胶的特殊性质了。
灌封胶一般是由树脂啊、固化剂啊，还有一些助剂混合而成的。
它们就像是一个团队，树脂就好比是盖房子的砖头，是主体；固化剂呢，就像是水泥，把砖头粘结起来。
助剂则像给这个房子刷上一层防水涂料或者装饰材料一样，能改善最后的性能。
当把这种混合好的液态灌封胶灌到电子元件周围的空间后，它就开始固化了。
大多是通过化学反应，有点像我们蒸馒头的时候，酵母让面粉发酵一个道理。
酵母在面粉里发生反应，让面团一点点变大变蓬松；而固化剂在灌封胶里发生反应，让胶水一点点从液态变成固态。
老实说，我一开始也不明白为什么要这么严格地控制环境条件呢？在实际操作中，灌封的环境温度和湿度对最后的结果影响很大。
打个比方吧，这就像是我们种花一样，如果温度和湿度不合适，花就长不好。
在固态灌封的时候，如果温度太高，可能液体就干得太快，还来不及充分填充到所有的角落就固化了；要是温度太低呢，又可能很久都干不了，影响生产效率。
湿度也类似，如果湿度过大，可能会让灌封胶里混入小水滴，就像蛋糕里混进了杂质，影响最后固态灌封的质量呢。
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四、灌封工艺及常见问题原因分析
2、灌封常见问题及原因分析（续）
（2）灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂 灌封料在加热固化过程中会产生两种收缩：由液态到固态相变过程中的 化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过 程：从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收 缩，称之为凝胶预固化收缩；从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为 后固化收缩。这两个过程的收缩量是不一样的，前者由液态转变成网状结构 过程中物理状态发生突变，反应基团消耗量大于后者，体积收缩量也高于后 者。如灌封试件采取一次高温固化，则固化过程中的两个阶段过于接近，凝 胶预固化和后固化近乎同时完成，这不仅会引起过高的放热峰、损坏元件， 还会使灌封件产生巨大的内应力造成产品内部和外观的缺损。所以灌封料的 固化速度与固化条件的匹配要适宜。通常采用的方法是依照灌封料的性质、 用途按不同温区分段固化。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢进行、 反应热逐渐释放，物料黏度增加和体积收缩平缓进行。此阶段物料处于流态， 则体积收缩表现为液面下降直至凝胶，可完全消除该阶段体积收缩内应力。 对灌封料固化条件的制订，还要参照灌封器件内元件的排布、饱满程度及制 件大小、形状、单只灌封量等。对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适当 地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。
用途
工作环境条件苛刻的高技 术封胶
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制备的一类电子灌封胶， 其硬度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面 能较低，与基材之间的粘结力差。在电子元器件进行灌封 后，可对电子器件进行修补，在较高的温度下，灌封胶性 能较稳定，有机硅灌封胶颜色一般可根据需要进行调整。 有机硅灌封胶分单组份和双组份有机硅灌封胶。单组 份有机硅灌封胶一般都需要高温固化，有些品种甚至要在 150度以上才能固化；双组份有机硅灌封胶是最为常见的， 主要包括加成型和缩合型两大类。一般情况下，缩合型灌 封胶对基材的附着力较差，固化后容易产生挥发性小分子 物质，固化收缩率较大。
一、灌封材料基础知识
（2）缩合型硅橡胶
缩合型：液体硅橡胶在催化剂的作用下，基础聚合物与交 联剂等在室温硫化发生缩合反应，过程中有小分子物质产 生。通常以小分子物质的种类具体命名缩合型产品。如反 应过程中释放出乙醇分子，即为脱醇型。脱醇型有单组分 和双组分之分。 A＋B→C＋D（小分子） A：基础聚合物，即 α, γ -二羟基聚二甲基硅氧烷（俗称107胶） B：交联剂，含有各种基团的硅氧烷 C：硅橡胶聚合物，高分子弹性体 D：小分子，如醇、酮肟、氢气、丙酮、醋酸、酰胺……
一、灌封材料基础知识
4、有机硅灌封胶（续）
（1）加成型有机硅灌封胶的组成 加成型有机硅灌封胶与普通加成型硅橡胶一样， 通常 由乙烯基硅油（基础胶）、含氢硅油（交联剂）、铂催化 剂等组成。根据不同用途，还可添加其它填充剂，如气相 法或沉淀法白炭黑、氧化铁、二氧化钛和碳黑等。为了制 取透明级的有机硅灌封胶，也可加入硅树脂（如MQ树脂） 作为填充剂。
一、灌封材料基础知识
6、聚氨酯灌封胶（续）
2、双组份预聚体型聚氨酯树脂胶粘剂 将多异氰酸酯单体与多羟基树脂反应，生成的预聚体 作甲组分，将多羟基树脂（如：聚酯，聚醚）、催化剂与 溶剂作乙组分配制而成的胶粘剂 双组份预聚体型聚氨酯树脂胶粘剂的特点 1）两个组分混合后，通过反应固化，属于反应型胶粘 剂。 2）性能及粘度可调。 3）可室温固化，也可高温固化。 4）粘结强度大，粘接范围广
一、灌封材料基础知识
4、有机硅灌封胶（续）
(3)缩合型与加成型硅橡胶性能比较
性能项目 线收缩率/% 深层固化 硫化副产物 缩合型硅橡胶 加成型硅橡胶 <1.0 <0.2 任意 一般建议灌封厚度≤3cm 理论上没有 酸、肟、醇、丙酮等小分子 有小分子和副产物放出，初期下降， 无副产物，电气性能优异， 电气绝缘性 以后缓慢恢复，一般能达到： 一般能达到： 1.0×1014~5.0×1014 5.0×1014~1.0×1015 耐热性 在密闭条件下较差 良好 表面发粘，强度下降明显 良好 耐湿热性 可以加热提高固化速度 不可以加热提高固化速度 强度 强度差 强度好
缺点
受分子结构的限制，耐冷热 循环后易开裂，许多反应体 系毒性较大，不能返修 常温和高温条件下的电子元 器件的灌封，其使用环境对 机械力学性能没有特殊要求
强度低，硬度低
灌封胶表面过软、易起泡； 固化不充分且高温固化易发 脆，韧性较差，高温、高湿 下易水解而降低胶合强度 汽车干式点火线圈和摩托车 无触点点火装置的封装，普 通电器元件的封装
一、灌封材料基础知识
5、环氧灌封胶
环氧灌封胶固化原理：二个或二个以上环氧基在适当化学助剂如 固化剂存在下能形成三向交联结构的化合物。 环氧树脂具有优异的电性能，硬度较高 k ，通过改性能够得到一 定韧性，对金属等硬质基材有很好的粘结性能，耐腐蚀性能好，固化 收率和线性膨胀系数较小，灌封后，元器件 无法进行返修，且环氧灌 封胶价位较高，影响了其在电子灌封领域的广泛应用。 环氧灌封按组分不同分为单组份和双组份灌封胶。单组份环氧灌 封胶即应用潜伏性固化剂固化而成的一种加热固化品种，单组份的耐 温性和粘结性能优于双组份灌封，且单组份灌封设备简单，使用较方 便，但是成本较高，对储存条件要求较高。双组份灌封根据固化剂的 不同可分为常温灌封和加热固化灌封，常温灌封缺点是体系粘度较大， 难以实现工业自动化，一般可用于较低压电子元器件的灌封或不适合 加热的场合；加热固化灌封粘度较小，工艺好，固化物的综合性能优 异，适用于高压电子器件的灌封
灌封材料及其应用
主要内容
一、灌封材料的基础知识 二、灌封胶配方实例 三、灌封胶材料性能要求 四、灌封工艺及常见问题原因分析 五、灌封材料的应用
一、灌封材料基础知识
1、什么事灌封
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、 组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是 强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内 部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元 件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
一、灌封材料基础知识
6、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶通常由聚酯、聚醚等低聚物多元醇与多异氰酸酯，以 二元醇或者二元胺为扩链剂，通过逐步聚合制备而成。聚氨酯灌封胶硬 度是一种介于环氧树脂胶和有机硅之间的灌封胶，它的硬度略次于环氧 树脂高于有机硅， 1、单组分多异氰酸酯胶粘剂 （1）配制：将多异氰酸酯单体与溶剂按一定比例混合均匀，即可配制成 多异氰酸酯胶粘剂 。 （2）固化原理：—NCO与被粘物表面—OH作用，可在常温或高温下固化。 （3）多异氰酸树脂胶粘剂的特点： 1）多异氰酸酯分子量低，渗透力强，粘结力很强； 2）固化后，耐热、耐溶剂性能好。 3）含游离异氰酸酯基团高，对潮气敏感、有毒性。 4）多异氰酸酯分子量低，固化后，胶层硬度高，有脆性，常需改性。
二、灌封胶配方实例
5、填料
三、灌封胶材料性能要求
1、灌封胶固化前一般测试性能
灌封胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时 间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。 （1）粘度：是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度 等因素决定。 （2）凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向 固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由双组份混合量、温度等因素决定。 （3）触变性：该特性是指胶体受外力触动时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作 用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。 （4）硬度：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。硬度的数值与硬度计类型有关， 在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、 D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。 （5）表面张力：液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力 使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。表面张力的单位是N／m 表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关。
三、灌封胶材料性能要求
4、固化后一般性能测试
1、硬度：一般在30-80邵A 2、导热系数：一般要求≥0.4 W/(m·K) 3、吸水 率：一般要求≤0.1% 4、电性能：较大的击穿电压和绝缘电阻、较小的介电常数 和介电损耗 5、耐盐雾性：盐雾箱中放置1800h后性能基本没有变化 6、耐双85性能：在温度85℃和湿度85%的条件下一般放置 1000h后性能基本无变化 7、耐紫外性能：在紫外线照射的条件下一般放置1000h后性 能基本无变化
一、灌封材料基础知识
2、灌封材料性能要求
性能要求
1）电性能要求高 2）机械性能优异 3）憎水防潮 4）耐候性能优异 5）优秀的耐热、阻燃性 6）耐盐雾性能好 7）灌封工件固化后可经过机械加工，在加工过程中不能出现 形变现象
一、灌封材料基础知识
3、主要灌封材料品种
灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、 有机硅和聚氨酯。
环氧树脂
收缩率小；优良的绝缘耐热 性，耐附着性好；机械强度 大，价格较低，可操作性好； 固化剂和促进的选择可千变 万化
有机硅
适用温度范围广，固化时 不吸热、不放热、固化后 不收缩，对材料粘结性较 好，优良的电器性能和化 学稳定性能、耐水、耐臭 氧、耐候性好可返修性好
聚氨酯
特点
环境适应能力强，抗震性能 和耐冷热循环性能好
四、灌封工艺及常见问题原因分析
2、灌封常见问题及原因分析
（1）局部放电起始电压低，线间打火或击穿 电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品， 常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电、线间打火或击穿现象，是因为 这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透 匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变 高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引 起绝缘破坏。 从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因： 1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。 2)灌封前试件预热温度不够，灌入试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。 操作上应注意如下几点： 1)灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕。 2)灌封前，试件要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序。 3)灌封真空度要符合技术规范要求。