SMT钢网常识

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SMT钢网设计最全基础知识培训

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SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计SMT过程印刷或滴注贴片回流印刷引起的工艺问题占:70%↑钢网设计 钢网的设计要求钢网材料和制造工艺钢网的开孔设计钢网的制作指标一. 钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量→可靠的焊点或粘结强度良好的释放后外形→可靠稳定的接触容易定位和印刷→良好的工艺管制能力影响钢网设计的因素L W HTGX Y元件封装种类焊盘的设计印刷机性能元件种类的混合范围焊点质量标准锡膏性能胶量的需求考虑因素z 器件的重量z 焊盘间距z 器件的STAND OFF值的大小z 器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端二. 钢网材料与制造工艺——常用钢网材料的比较Performance黄铜不锈钢钼42号合金镍成本★★★★★★★★★★可蚀刻性能★★★★★★——化学稳定性★★★★★★★★机械强度★★★★★★★★细间距开口的能力★Note★★Note★★Note:需要电抛光工艺常用钢网材料的比较(以黄铜为基准)Material密度抗拉强度杨氏模量CTE价格黄铜 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0不锈钢0.97 1.8 1.70.6 1.4镍 1.10.7 1.90.7 2.9钼 1.5 2.1 3.00.3 2.0 42号合金 1.1 2.0 1.60.3 2.2钼质钢片特性 自润滑特性比不锈钢密度还高耐用性能好:较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。

抗腐蚀力较强优良的外形或尺寸稳定性钼和不锈钢钢网的比较不锈钢钼钼材网板的孔壁更光滑CAD DATA ↓ 钢网加工方法——化学腐蚀工艺Manufacturer-dependentCorrection factor↓Photo-land pattern↓Etching Process↓Framing 对不锈钢也有好的制作工艺 能力 通常是由双面侵蚀。

step stencil 用单面 最经济和常用的技术 最适合step stencil 制作化学腐蚀工艺的缺点工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。

SMT模板(钢网)的概述及特点

SMT模板(钢网)的概述及特点

SMT模板(钢网)的概述及特点本文介绍,在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时,有一个明确的经验曲线。

当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候,模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

“好的模板得到好的印刷结果,然后自动化帮助使其结果可以重复。

”模板的采购不仅是装配工艺的第一步,它也是最重要的一步。

模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(depo sition)。

目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。

锡膏阻塞在模板上越少,沉积在电路板上就越多。

因此,当在印刷过程中某个东西出错的时候,第一个反应是去责备模板。

可是,应该记住,还有比模板更重要的参数,可影响其性能。

这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。

模板制造技术模板制造的三个主要技术是,化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。

每个都有独特的优点与缺点。

化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。

因此,某些参数比较,如价格,可能是属于苹果与橘子的比较。

但,主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。

通常,当用于最紧的间距为0.025"以上的应用时,化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。

相反,当处理0.020"以下的间距时,应该考虑激光切割和电铸成形的模板。

虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好,但对其价格和周期时间可能就难说了。

化学蚀刻的模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。

它们成本最低,周转最快。

化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。

由于工艺是双面的,腐蚀剂穿过金属所产生的孔,或开口,不仅从顶面和底面,而且也水平地腐蚀。

SMT基础知识106条

SMT基础知识106条

SMT基础知识106条1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC 等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

SMT钢网设计最全基础知识培训

SMT钢网设计最全基础知识培训

SMT钢网设计最全基础知识培训SMT(Surface Mount Technology)钢网是SMT贴片生产过程中的关键工具之一,用于在电路板上涂覆焊膏,帮助实现元器件的精准贴装。

钢网设计的好坏直接影响到贴片质量和生产效率,因此,深入了解SMT钢网的基础知识对于工程师和操作人员都非常重要。

1.SMT钢网的作用2.SMT钢网的结构3.钢网孔洞的设计原则钢网上孔洞的设计需要考虑到焊膏的流动性和均匀性。

一般来说,孔洞的形状可以是圆形、方形和六角形等,其选择应根据实际需求和工艺要求。

此外,孔洞的大小也需要考虑,过小会导致焊膏流动不畅,过大会导致焊膏分布不均匀。

4.钢网丝径和网目的选择钢网丝径和网目的选择也是设计钢网时需要考虑的关键因素。

丝径的大小直接关系到焊膏的流动性,丝径过大会导致焊膏分布不均匀,丝径过小则会影响焊膏的流动。

网目的选择主要根据元器件封装的要求来确定,不同的元器件封装要求不同的焊盘数量。

5.钢网的厚度和材质选择钢网一般使用不锈钢材质制作,其厚度通常在0.08mm至0.2mm之间。

厚度的选择也需根据实际需求,过薄会影响钢网的稳定性,过厚则会增加焊膏的用量。

6.钢网的光刻工艺钢网的制作需要使用光刻工艺。

通过光刻工艺可以将CAD设计的钢网图案转移到钢网上。

这个过程主要包括涂胶、曝光、显影、洗净等步骤。

总结起来,SMT钢网的设计需要考虑到孔洞的形状、大小,丝径和网目的选择,钢网的厚度和材质等因素。

同时,钢网的制作需要使用光刻工艺,通过严密的流程进行。

准确理解和掌握这些基础知识,对于SMT钢网的设计和生产至关重要,能够提高贴片质量和生产效率。

SMT基础知识大全

SMT基础知识大全

SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)(1)贴片机 (19)(2)印刷机 (20)(3)检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)(1)贴片机参数设置要点 (24)(2)印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)(1)焊接不良原因及表现 (28)(2)焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT(SurfaceMount Technology,表面贴装技术)作为电子组装行业的重要支柱,其发展历程与电子行业的进步息息相关。

自20世纪60年代诞生以来,SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势,逐渐取代了传统的插件焊接方式,成为现代电子制造的主流工艺。

在SMT的发展过程中,其工艺流程不断优化,设备性能不断提升。

从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机,从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装,SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率,也降低了生产成本,使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。

随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展,SMT技术也在不断升级和创新。

高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用,使得电子产品的组装更加精密、高效;而智能化、柔性化生产线的建立,更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化,大大提升了整个电子行业的竞争力。

SMT-钢网印刷资料

SMT-钢网印刷资料

SMA Introduce
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
SMA Introduce
Screen Printer 的基本要素:
SMA Introduce
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属பைடு நூலகம்
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
Screen Printer
SMA Introduce
Squeegee的压力设定:
第一步:在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
Screen Printer
无铅锡膏熔化温度范围:
无铅焊锡化学成份
48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
Screen Printer
SMA Introduce
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因


• 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范SMT(Surface Mount Technology)钢网是电子制造中常用的一种工具,用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。

钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。

以下是SMT钢网设计规范的主要内容:1.尺寸规格:- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。

一般情况下,钢网的大小应大于PCB板的1-2cm,并留有足够的边距以便于夹持和安装。

- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm,根据实际需要进行选择。

-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配,确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。

2.线网布局:-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。

一般来说,焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑,以提高稳定性和焊接质量。

-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况,以保证钢网的稳定性和过孔的质量。

3.焊膏开孔:-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。

一般来说,焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径,以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。

-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计,常见的有圆形、长方形等。

4.钢网支撑:-钢网应有足够的支撑以保持稳定。

支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。

一般来说,支撑应均匀分布在钢网的四周和内部,避免过于集中或过于稀疏。

-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择,以保持钢网的平整度和稳定性。

5.信息标识:-钢网上应标注清晰的信息,方便操作人员使用和管理。

标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。

-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料,并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。

总之,SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。

通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识,可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性,确保电子产品的质量和生产效果。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil,内切4-6mil。

焊盘宽度1:1开孔,长度外加8-12mil,裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范,不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如,对于0402元件,当内距S小于16时,S等于16,当16小于S小于18时,内距为1:1,当S大于18时,S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等,也都有各自的规定。

需要注意的是,对于某些元件,如引脚可外括4-6mil,固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等,都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil,长度外加8mil。

如果四个角较大,则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil,开金手指状。

宽度开12-13mil,长度可外扩6-10mil,开金手指状。

宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil,内切0.4pitch4mil,外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil,则只内切,不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil,内切4mil,外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil,长度内切25.6mil,外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上,内切4-6mil,外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上,内切6-8mil,外加19.7mil6-10mil。

宽度同上,同切6-8mil,外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

SMT钢网知识学习

SMT钢网知识学习

* 3.那么常见的钢网尺寸一般又有哪几种呢? 我们SMT车间呢?
常见的全自动印刷机钢网尺寸如下:
a. 420mmⅹ520mm b. 550mmⅹ650mm c. 736mmⅹ736mm
我们SMT车间钢网尺寸目前采用的是 550mmⅹ650mm
二.钢网的分类
钢网分类: ◆1.按用途分:印锡钢网、印胶钢网、BGA 返修钢网、BGA植球钢网等。 ◆2.按工艺分:化学蚀刻钢网、激光切割钢 网、电铸成型钢网。 ◆3.按材料分:不锈钢钢网、黄铜钢网、硬 镍钢网、高聚物钢网等。
网纱
钢网的组成
网框
◆ 1.网框
◆ 2.网纱(丝网)
钢网开口 ◆ 3.胶水
◆ 4.钢片
胶水
等几部分组成。
钢片
* 2.一般情况下,一张钢网上会备注哪些信息?
钢网上的字符信息:
◆ 1.产品机型名称。 ◆ 2.钢网厚度。 ◆ 3.制作日期。 ◆ 4.厂商内部钢网编号。 ◆ 5.厂商名称。 ◆ 6.钢网的尺寸大小。
2.绷网方式
备注:电解抛光须先将钢片电抛光处理,保证 钢片光亮,无刺,然后选择合适的绷网方式。
◆常用绷网方式: ①黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶带 ②黄胶+里面、背面贴铝胶带 ◆超声波清洗绷网方式: ①黄胶+日本AB胶、两面全封胶,留丝网 ②黄胶+日本AB胶、两面全封胶,不留丝网 ③DP420两面全封胶,留丝网
曝光
显影
蚀刻
钢片清洗
张网
优点:一次成型,速度较快,价格较便宜。
缺点: ◆ 1.易形成沙漏形状(蚀刻不够),或 开口尺寸变大(过度蚀刻)。 ◆ 2.客观因素(经验、药剂、菲林)影 响大,制作环节较多,累积误差较大, 不适合细间距模板的制作。 ◆ 3.制作过程有污染,不利于环保。

SMT 钢网、装配图、程序

SMT 钢网、装配图、程序
(以YAMAHA设备为了,配置元件对应的数据代码将自动生成相关信息 ,不需手动录入)
• 元件站位:分配元件摆放位置及送料信息等
三、坐标程序 2、程序制作软件使用介绍
目前使用的相关软件有: 1、YGOS2.0 V2.6 2、SPE Yamaha贴片机离线编程软件 BOM拆分、坐标提取、合并生成程序软件
钢网底部、半蚀刻( 个)
一、SMT钢网——钢网文件制作
4、开孔设计
– – – – 必须符合设计理论依据 设计最关键的环节是尺寸、形状两要素 必须保证:有利于锡膏释放和脱模;有利于改善工艺缺陷 影响锡膏释放的三大要素是:宽厚比和面积比;孔壁几何 形状;孔壁粗糙度 – 开孔设计须遵循一般通用规则,但须以现场工艺环境作为 基础 – 具体设计要求参考钢网开孔规范
一、SMT钢网——钢网文件制作
波达钢网开孔工艺要求
6 6.1 6.2 6.3 6.4 CHIP防锡珠 小型晶体管 SOT89 IC类引脚 开孔工艺 封装0603以上规格CHIP件(参考丝印图) 1:1 中间接地引脚在中心位切除30mil SOP、QFP、QFN类外延6mil
6.5 IC脚0.5pitch 焊盘宽度按9mil开孔 6.6 6.7 IC中间接地 大面积接地 按0.85比例缩小后架桥,桥宽16mil 按120mil*120mil开孔,桥宽20mil
• 总原则:在保证足够锡量的情况下应使锡膏 有效释放 • 三球定律:至少有三个最大直径的锡珠能排 在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向 • 宽厚比(Aspect Ratio) : W/T>1.5 • 面积比(Area Ratio) : • (LW)/ [2(L+W) T] >0.66
波达目前的钢网文件处理软件为Auto CAD

SMT钢网、网板设计

SMT钢网、网板设计

SMT钢网、网板设计简介在表面贴装技术(SMT)领域,钢网和网板是两个关键的组成部分。

钢网用于印刷焊膏,而网板则用于支撑和保护电子元件。

本文将详细介绍SMT钢网和网板的设计过程,包括设计要点、工艺参数和注意事项。

设计要点钢网设计钢网设计是确保焊膏正确印刷到PCB上的重要步骤。

以下是一些钢网设计的要点:1.孔径选择: 孔径的选择要根据焊膏的粘度和电子元件的封装密度进行。

一般来说,焊膏的粘度较高时,孔径应该较大,以确保能够顺利流过孔径;而电子元件封装越密集,孔径应更小。

2.网框尺寸: 网框尺寸要与PCB尺寸相匹配,以确保钢网能够完全覆盖焊膏印刷区域。

一般来说,网框的尺寸应大于PCB的尺寸,留出一定的余量。

3.网眼数量和布局: 网眼数量和布局也是需要考虑的因素。

通常,为了确保焊膏能够均匀印刷,网眼的数量应足够且均匀分布在整个钢网上。

网板设计网板是支撑和保护电子元件的重要组成部分。

以下是一些网板设计的要点:1.材料选择: 网板的材料选择要考虑刚性、导电性和耐热性。

常见的网板材料包括不锈钢和镍钛合金。

这些材料可以提供足够的刚性,并且具有良好的导电性能和耐高温能力。

2.开孔设计: 网板上的开孔设计要考虑到元件的布局和尺寸。

通常,开孔的位置和数量要与PCB上的元件一一对应,并且尺寸要稍微大一些,以便元件能够顺利通过。

3.边框设计: 网板的边框设计要考虑到安装和固定的需要。

一般来说,网板的边框应足够宽,以便于夹持和固定。

此外,边框上还可以添加一些标记或指示,方便组装操作。

工艺参数在SMT钢网和网板设计过程中,还需要设定一些工艺参数。

以下是一些常见的工艺参数:1.钢网厚度: 钢网的厚度影响焊膏的印刷效果。

一般来说,钢网的厚度应根据焊膏的粘度和元件的封装密度选择。

2.网框材料: 网框材料通常选择铝合金或不锈钢。

不锈钢更常用,因为它具有良好的刚性和导电性能。

3.网眼尺寸: 网眼尺寸要根据焊膏的颗粒大小选择。

网眼尺寸太大会导致焊膏流失,太小则可能造成堵塞。

SMT模板(钢网)简介

SMT模板(钢网)简介

SMT钢网(模板)SMT stencilSMT钢网(stencil)也称作SMT模板(SMT Stencil):一种SMT专用模具;主要作用是辅助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏精准地转移到空PCB上的准确位置。

随着SMT工艺的发展,SMT钢网(SMT模板)还被广泛的应用于胶剂工艺。

一、钢网(SMT模板)的演变钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板(mask)。

开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网。

但不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。

受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网(SMT Stencil)。

二、钢网(SMT模板)分类按SMT钢网的制作工艺可分为:激光模板,电抛光模板,电铸模板,阶梯模板,邦定模板,镀镍模板,蚀刻模板。

激光钢网制作所需的资料制作激光钢网需要以下资料:1、PCB2、菲林3、数据文件资料必须:PCB:版次正确,无变形、损坏、断裂;菲林:是SMD层及丝印层,注明正反面,确保未受冷受热,无折痕;数据文件:鑫格瑞激光钢网(SMT模板)可接受各种CAD数据格式:GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据:PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。

14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

数据过大时应压缩后传送,可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据需要含SMT solder paste layer(含有Fiducial Mark 数据和PCB外形数据),还需要含有字符层数据,以便检查数据的正反面、元件类别等。

下面我们简单地介绍一下最常用的GERBER格式文件;GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据,亦称光绘文件。

SMT模板(钢网)简介

SMT模板(钢网)简介

SMT钢网(模板)SMT stencilSMT钢网(stencil)也称作SMT模板(SMT Stencil):一种SMT专用模具;主要作用是辅助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏精准地转移到空PCB上的准确位置。

随着SMT工艺的发展,SMT钢网(SMT模板)还被广泛的应用于胶剂工艺。

一、钢网(SMT模板)的演变钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板(mask)。

开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网。

但不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。

受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网(SMT Stencil)。

二、钢网(SMT模板)分类按SMT钢网的制作工艺可分为:激光模板,电抛光模板,电铸模板,阶梯模板,邦定模板,镀镍模板,蚀刻模板。

激光钢网制作所需的资料制作激光钢网需要以下资料:1、PCB2、菲林3、数据文件资料必须:PCB:版次正确,无变形、损坏、断裂;菲林:是SMD层及丝印层,注明正反面,确保未受冷受热,无折痕;数据文件:鑫格瑞激光钢网(SMT模板)可接受各种CAD数据格式:GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据:PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。

14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

数据过大时应压缩后传送,可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据需要含SMT solder paste layer(含有Fiducial Mark 数据和PCB外形数据),还需要含有字符层数据,以便检查数据的正反面、元件类别等。

下面我们简单地介绍一下最常用的GERBER格式文件;GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据,亦称光绘文件。

钢网简介及其尺寸检测

钢网简介及其尺寸检测

钢网简介及其测量检测解决方案一、钢网简介钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil):它是一种SMT专用模具,其主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB或FPC上的准确位置。

SMT 工艺的发展,SMT钢网(SMT模板)还被应用于胶剂工艺。

按SMT钢网的制作工艺可分为:激光模板,电抛光模板,电铸模板,阶梯模板,邦定模板,镀镍模板,蚀刻模板。

二、测量几何元素钢网外观尺寸主要对其几何参数进行测量,例如宽度、角度、距离等。

三、钢网尺寸测量难题及天准解决方案目前钢网尺寸测量的方法主要是人工测量,由于开孔尺寸不断减小,给人工测量带来了很大的困难。

此外,由于钢网上开孔数量多,多的高达几百个空,甚至上千个孔,人工测量很难保证测量的正确率,同时也很难给出精确的测量数据。

目前大多数的钢网生产厂家依旧采用游标卡尺、千分尺和工具显微镜等工具对钢网进行尺寸检测,不仅消耗大量时间,且人为误差不可避免,同时这种方法也只能抽样检测。

天准精密技术有限公司基于数字图像处理和计算机技术的机器视觉检测,具有非接触、快速高效和检测精度等特点,针对网板的尺寸管控,开发了“纹理分割”的取边方式,让测量更精准,提高行业的特殊需求,目前已经成为检测领域一个重要的研究和发展方向,并得到广泛应用。

下面是一个钢网工件,我们将对其主要的几何参数进行测量,例如宽度、角度、距离等。

工件测量需求说明工件名称钢网备注工件规格长宽高320*320*16.98测量项目长宽高、距离、孔径、角度等精度要求测量精度0.005mm,重复精度0.002mm 测量方法抽检和批量检测均可归类产业丝网印刷、SMT 四、量测分析1.确定适当的倍率,钢网的开孔尺寸一般较小,测量时使用较大倍率;天准仪器有根据环境光源情况自动打光和自动对焦的功能,极大的减少了因光源和对焦清晰度不同引起的误差;2.根据产品图纸和工件,设定最佳坐标系以免重复测量同规格产品时出错;3.因钢网的网络错综复杂等特殊性,天准仪器软件中针对纹理复杂的工件有“纹理分割”扫描寻边功能去除有干扰性的丝网纹路,以提高测量精度。

SMT 钢网、装配图、程序

SMT 钢网、装配图、程序

450mm*520mm
735mm*735mm
4
钢片厚度 0.12mm
5 钢网制作工艺
蚀刻
激光刻孔+电抛光
6
MARK点 钢网底部、半蚀刻( 个)
一、SMT钢网——钢网文件制作
4、开孔设计
– 必须符合设计理论依据 – 设计最关键的环节是尺寸、形状两要素 – 必须保证:有利于锡膏释放和脱模;有利于改善工艺缺陷 – 影响锡膏释放的三大要素是:宽厚比和面积比;孔壁几何
形状;孔壁粗糙度 – 开孔设计须遵循一般通用规则,但须以现场工艺环境作为
基础 – 具体设计要求参考钢网开孔规范
一、SMT钢网——钢网文件制作
波达钢网开孔工艺要求
6
开孔工艺
6.1 CHIP防锡珠 封装0603以上规格CHIP件(参考丝印图) 6.2 小型晶体管 1:1
6.3
SOT89
中间接地引脚在中心位切除30mil
6.4 IC类引脚 SOP、QFP、QFN类外延6mil
6.5 IC脚0.5pitch 焊盘宽度按9mil开孔 6.6 IC中间接地 按0.85比例缩小后架桥,桥宽16mil
6.7 大面积接地 按120mil*120mil开孔,桥宽20mil
印刷面半蚀刻钢网信息:钢网名称、厚度、日期、生产厂家
二、SMT装配图
• SMT.art 阻焊图)
Solder Mask Artwork Top Layer Gerber (Negative Image)(顶层
• SMB.art
Solder Mask Bottom Layer Gerber (Negative Image)(Mirror
Image)( 底层阻焊层)
• SPT.art

SMT印刷钢网开网的工艺要求

SMT印刷钢网开网的工艺要求

SMT印刷钢网开网的工艺要求
SMT印刷钢网开网的几点工艺要求
1、加工网的方式与使用的影响
钢网通常是用激光和腐蚀抛光两种方法加工的。

激光网的优点是孔壁光滑整洁、印刷成功率高,缺点是小间距稍有变形、价格比较高。

腐蚀抛光网的优点是小间距变形小、价格低廉,缺点是孔壁不光滑、小孔印刷成功率低。

2、开网厚度
为了有良好的焊点合理开印刷锡膏钢网是必要的,不同涂层焊盘的PCB板需要设计不同网的厚度。

例如:
镀金焊盘PCB板、裸铜PCB板网厚度:
0.13—0.14mm
喷锡焊盘PCB板子网厚度:
0.12—0.13mm
由于喷锡的板已经有锡分子浸入铜的表面,这样印刷的锡膏就要减少一些,才不会产生元件两焊盘之间的锡珠,所以喷锡板在开网的时候要比裸铜、镀金镍合金的PCB减少0.01mm的厚度。

3、网孔
建议元件网孔开100%大小等于焊盘,这样有利于锡的扩散。

较大元件应开防珠槽防止元件焊接产生两焊盘之间的锡珠。

多PIN的IC与印刷方向相同的竖孔开窄5%--8%,由于印刷刀的变形会使与印刷方向相同竖孔的锡膏多过横向的孔,只有开窄一点才能防止与印刷方向有关的焊接连锡,多PIN的IC 孔长度最好向外加长5%---8%,有利于焊锡扩散满焊盘。

SMT钢网技术

SMT钢网技术
2021/5/19
四、 MARK点刻法 视客户的印刷机而定,有印刷面半刻
,非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶 和全刻透不封黑胶。
2021/5/19
五、字符
为能方便区分钢网适合生产的机型、使
用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在
钢网上刻以下字符: K.W.E EP STENCIL 客户型号(MODEL) 本厂编号(P/C)
其表现在: 1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件 已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能 强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别 是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封 装。 3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量, 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的 多元应用。 5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。 6.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
B 塑封BGA(PBGA)
模板开口直径减小0.05 mm[2.0 mil]。
C 陶瓷封装BGA(C BGA)
模板开口直径一般增大0.05-0.08 mm[2.0-3.1 mil];或者模 板用0.2 mm(7.9 mil)厚度的钢片。 D 小BGA和CSP 一般开口为正方形,四角倒圆角。
2021/5/19
二、 绷网方式 若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺,然后 选择合适的绷网方式。 1.常用绷网方式: 1) 黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶 带; 2) 黄胶+里面、背面贴铝胶带; 2. 超声波清洗绷网方式: 1) 黄胶+日本AB胶,两面全封胶,留丝网; 2) 黄胶+日本AB胶,两面全封胶,不留丝网; 3) DP420两面全封胶,留丝网.

SMT钢网开孔要诀

SMT钢网开孔要诀

一、chip料类0201chip料:方案一:按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角,保证內距在:0.22-0.25MM之间。

0402chip料:【一般方案一较常用,方案二比较适用于FPC与手机板】方案一:开口按原始文件1:1开口,但需保证內距在0.35-0.43之间方案二:开口大小1:1,做梯形1/2,2/3防锡珠,如下图:0603及以上chip料:【一般方案一较常用】保证內距:0603保证內距:0.55-0.8MM0805保证內距:0.6-1.0MM1206保证內距:1.4-1.8MM开口大小按原始文件1:1,做防锡珠处理,具体常用开口方案如下图:【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠二、晶体管类小三极管类:按照原始文件1:1开口。

大三极管类:具体开口方案如下:【一般方案一较常用】1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽:0.35MM,桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽:0.35MM,桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5,再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。

内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满。

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一般网板的厚度应以满足最细间距OFP、 一般网板的厚度应以满足最细间距OFP、 BGA为前提。 BGA为前提。 如PCB上有0.5㎜PITCH以下(间距)QFP和 PCB上有0.5㎜PITCH以下(间距)QFP和 CHIP0402元件,网板厚度0.12㎜ CHIP0402元件,网板厚度0.12㎜ 如PCB上有0.5㎜PITCH(间距)QFP和 PCB上有0.5㎜PITCH(间距)QFP和 CHIP0603元件,网板厚度0.15㎜ CHIP0603元件,网板厚度0.15㎜
三、钢网开口规则
钢网的厚度和开口尺寸决定了锡膏的涂覆 量和准确程度。 在大的开口原则(IPC模板开口规范)下, 在大的开口原则(IPC模板开口规范)下, 要根据PCB表面处理方式的不同、焊盘大小 要根据PCB表面处理方式的不同、焊盘大小 的不同、锡量要求的不同等自身实际情况 确定不同的开口方法。
1、厚度要求
蚀刻工艺优缺点
优点:成本低 缺点:①、不环保 ②、孔壁粗糙,形状失控,焊膏透过性极 差。因为腐蚀时,药液不仅垂直方向溶解金属, 而且还不停地蚀刻侧壁,使得不论是欠腐蚀、过 腐蚀,还是腐蚀时间控制合适都难得到满意的开 孔形状和孔壁的表面光法度,对焊盘释放有非常 不利的影响。 ③、位置精度低,开孔尺寸不准确。因为需要光 绘或照相才可获得掩膜底板,又必须曝光才能完 成图形转移,使最终模板的尺寸受多个过程影响, 难免出现位置误差。同时,底板的精度,图形转 移过程, 移过程,侧腐蚀都使开孔尺寸难于控制。
2、开口尺寸、形状要求 开口尺寸、
总原则 依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能 依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能 顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的 顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的 开孔方面,主要依赖于三个因素:第一:面积比 大于0.66,宽厚比大于1.5。第二:网孔孔壁光滑。 大于0.66,宽厚比大于1.5。第二:网孔孔壁光滑。 尤其对于间距小于0.5㎜ QFP,制作过程中要求 尤其对于间距小于0.5㎜的QFP,制作过程中要求 做电抛光处理。第三:以印刷面为上面,网孔上 开口应比上开口宽0.01㎜ 0.02㎜ 开口应比上开口宽0.01㎜或0.02㎜,即开口成倒 锥形,便于锡膏释放,同时减少网板清洁次数。 通常情况下,SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊 通常情况下,SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊 盘一致,按1 盘一致,按1比1方式开口。特殊情况下,一些特 别SMT元件,其网板开口尺寸和形状有特别规定。 SMT元件,其网板开口尺寸和形状有特别规定。
数据处理
菲林制作
贴 膜
曝光显影
电沉积
剥离基板
粘 网
检验、包装
电铸工艺优缺点
优点:①、孔壁平滑:孔壁粗糙度:0.4um. 优点:①、孔壁平滑:孔壁粗糙度:0.4um. ②、开口位置精度高:±0.6um. 、开口位置精度高:± ③、镀镍表面更加光滑 ④、孔壁锥度稳定在5 ④、孔壁锥度稳定在5°-6°,使锡膏更易脱膜 ⑤、比不銹钢激光模板硬度增加30%,不易更形, ⑤、比不銹钢激光模板硬度增加30%,不易更形, 使用寿命大大提高 ⑥、模板正反面镜面抛光,锡球流动性更佳,模板 印刷后免清洗 ⑦、轻松制作PITCH≧0.30㎜的超细QFP及微小间距 ⑦、轻松制作PITCH≧0.30㎜的超细QFP及微小间距 的SOP、BGA、CSP等 SOP、BGA、CSP等 ⑧、针对同一PCB不同电子元件锡量的要求,可在 ⑧、针对同一PCB不同电子元件锡量的要求,可在 同一块模板上做出不同厚度,从而极大地提高了印刷焊接 工艺。 缺点:①、成本比激光法更高。
4、粘结胶水
胶水早期国内制造商采用930快干胶水, 胶水早期国内制造商采用930快干胶水, 但这种胶水虽然干燥快速,但耐清洗能力 欠佳,因此后网的制作工艺
钢网的制作方法: 1、蚀刻法 2、激光法 3、电铸法
1、蚀刻制作工艺
客户的原始资料 数据处理 菲林制作 双面压膜 曝光显影 蚀 刻 脱 膜 粘 网 检验、包装 先用光绘或照相的方法制出底板,底板是曝光的掩膜,上有整 块电路板的焊盘图案。 在金属两面垫压上干膜,干膜是一种光敏抗蚀剂。 用底版作为掩膜,对干膜曝光,使干膜发生光化学反应。显影 后,固化的干膜把金属板上需要保留的部分掩蔽上,而把需要 镂空的部位裸露出来,即形成一种负性焊盘图案。 腐蚀去膜,用化学药液腐蚀掉未被掩蔽的位置。 用化学药液溶解去掉掩蔽干膜,从而得到焊盘处镂空的金属板。
2、钢片
钢片对模板质量影响最大。现国内使用的 一般都为日本进口的301\304不锈钢片。国 一般都为日本进口的301\304不锈钢片。国 产钢片目前质量、硬度、弹性对一些开口 较密的模板,达不到要求,使用中明显出 现变形。
3、网框
网框由铝合金制成。不同尺寸大小的钢网, 对网框的厚度、宽度要求不同。目前我厂 使用的550*500㎜的钢网网框宽(40㎜ 使用的550*500㎜的钢网网框宽(40㎜)厚 (30㎜)370*470㎜的钢网,网框宽(30㎜) 30㎜ 370*470㎜的钢网,网框宽(30㎜ 厚(20㎜ 厚(20㎜)
检验、包 装
激光工艺优缺点
优点:①、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺 寸精度都有保证(误差3um)。 寸精度都有保证(误差3um)。 ②、加工周期短(数据驱动)。 ③、计划控制、质量一致性好,不靠复杂的化学 配方和工艺参数控制数量。 ④、孔壁光滑,粗糙度﹤3um,更可以靠光束聚焦 ④、孔壁光滑,粗糙度﹤3um,更可以靠光束聚焦 特性使开孔上小下大,有一定锥度,便于焊膏释 放,焊盘施加体积和形状可以控制。 ⑤、不用化学药液,不需化学处理,无环境 污染。 缺点:①、成本较高。
2、开口尺寸、形状要求 开口尺寸、
特别SMT元件网板开口 特别SMT元件网板开口
CHIP元件 CHIP元件 0603以上元件,为有效防止锡珠的产生, 0603以上元件,为有效防止锡珠的产生, 做防锡珠处理。 IC 对于标准焊盘设计,PITCH大于等于0.65 对于标准焊盘设计,PITCH大于等于0.65 的IC,开口宽度为焊盘宽度的90%,长度 IC,开口宽度为焊盘宽度的90%,长度 不变。 对于标准焊盘设计,PITCH小于等于0.5 对于标准焊盘设计,PITCH小于等于0.5 的IC,开口宽度为0.25㎜,长度不变。 IC,开口宽度为0.25㎜
客户资料
3、电铸制作工艺
先用光绘或照相的方法制出底板,底板是曝光的掩膜,上有整 块电路板的焊盘图案。 准备金属芯板,并在芯板两面热压干膜,一面的干膜用于保护, 另一面的干膜用于形成图形。 使固化的干膜在芯板上形成正性焊盘图案。即把将来模板需要镂 空的部分用于干膜盖住,而把将来模板上需要保留的部分露出。 电镀金属,因为干膜是一种抗电镀的材料,所以只有没有干膜 覆盖的芯板部位上才能镀上金属。 去掉干膜,把电镀形成的金属从芯板战剥离下来,这样就得到 了焊接盘处镂空的金属板。
一:钢网的材质
钢网由:1 钢网由:1、网框、 2、 丝网、 3、钢片、 4、粘结胶水 等几部分组成。
1、丝网
丝网是对钢网张力影响最大的因素。丝网是以 一定的张力使网框和钢片连接在一起。编制丝 网所采用的纱线分多丝和单丝。由于多丝纱线 可能在受力过程中每根丝的受力程度不一样, 导致张力一致性不好,现在最长用的为单丝。 丝网材质分尼龙网、聚酯网、不锈钢丝网。 尼龙网拉伸性较大,且不耐高温,不利于模板 黏胶高温干燥。聚酯丝网:物理性能稳定,拉 伸性适中,能使网板保持较长时间张力稳定。 现行业90%以上使用聚酯丝网。 现行业90%以上使用聚酯丝网。 不锈钢丝网: 拉伸性小,丝网受力伸张后,恢复原状能力不 好,一般不选用。
钢网常识
恒都SMT内部学习用 恒都SMT内部学习用
李仲昌
SMT生产中,我们将锡膏、 SMT生产中,我们将锡膏、钢网称为辅 生产中 助材料,但其重要性都不能忽视。 助材料,但其重要性都不能忽视。其中模板 是整个工艺的第一环节, 是整个工艺的第一环节,它的好坏直接影响 到印刷质量。据统计,SMT工艺中 工艺中, 到印刷质量。据统计,SMT工艺中,印刷引 SMT缺陷引超过 缺陷引超过60%。 起SMT缺陷引超过60%。其中仅由模板不良 而引起的缺陷占35%。因此模板对SMT的品 而引起的缺陷占35%。因此模板对SMT的品 生产效率起着至关重要的作用。 质、生产效率起着至关重要的作用。以下就 从钢网的材质、制作工艺、开孔规则、 从钢网的材质、制作工艺、开孔规则、使用 与管理、验收参数要求、 与管理、验收参数要求、等方面做简单介绍
2、开口尺寸、形状要求 开口尺寸、
其他情形 一个焊盘过大,通常一边大于4 一个焊盘过大,通常一边大于4㎜,另一 边不小于2.5㎜ 边不小于2.5㎜时,为防止锡珠的产生以及 张力作用引起的位移,网板开口建议采用 网格线分割的方式,网格线宽度为0.5毫米, 网格线分割的方式,网格线宽度为0.5毫米, 网格大小为2 网格大小为2毫米,可按焊盘大小均分。
2、激光制作工艺
客户的原始资料
数据处理(计算机控 制) 激光切割(计算机控 制) 粘 网
基本原理:激光切割一般由激光头移动定位 系统和软件三部分组成。被加工的片状材料 张在工作台的夹具上,移动定位系统驱动工 作台或激光头,使得被切割材料在切割头下 高速运动。激光头由光源部分和切割头组成: 光源部分产生波长 很短的聚集光束,激光速通过切割头,垂直 聚集在被切割的材料表面上,加热、融化、 蒸发被切割材料形成切缝,闭合的切缝形成 焊盘形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收 处理并控制和驱动激光头以及移动系统。
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