焊锡作业规范

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执锡作业指导书

执锡作业指导书

执锡作业指导书引言概述:执锡作业指导书是一份详细的操作手册,旨在为执锡作业提供准确的指导和规范。

本文将从五个方面介绍执锡作业指导书的内容,包括操作准备、执锡工具、执锡步骤、常见问题和注意事项。

一、操作准备:1.1 清洁工作区域:在进行执锡作业前,务必清洁工作区域,确保没有杂质和灰尘,以免影响焊接质量。

1.2 准备所需材料:包括锡丝、焊接工具、焊接台、酒精棉球等。

确保所用材料的质量和适用性。

1.3 检查设备状态:检查焊接设备的工作状态和连接情况,确保设备正常运行,避免因设备故障导致的操作失误。

二、执锡工具:2.1 电烙铁:选择合适功率的电烙铁,确保能够提供足够的热量进行焊接。

2.2 焊锡丝:选择适合所需焊接的材料和尺寸的焊锡丝,确保焊接质量。

2.3 辅助工具:如钳子、镊子等,用于焊接过程中的辅助操作,保证焊接的准确性和稳定性。

三、执锡步骤:3.1 烙铁加热:将烙铁插入电源并调至适当温度,等待烙铁加热至工作温度。

3.2 预热焊接部件:使用烙铁对焊接部件进行预热,以提高焊接效果。

3.3 执锡焊接:将焊锡丝与焊接部件接触,使其熔化并涂抹于焊接部位,确保焊接牢固且质量良好。

四、常见问题:4.1 焊接接触不良:可能是由于焊接部件表面不洁净或烙铁温度不够高导致的,解决方法是清洁焊接部件表面或增加烙铁温度。

4.2 焊接过热:可能是由于烙铁温度过高或焊接时间过长导致的,应适当降低烙铁温度或缩短焊接时间。

4.3 焊接不牢固:可能是由于焊接部件没有预热或焊锡丝使用不当导致的,解决方法是进行预热或更换合适的焊锡丝。

五、注意事项:5.1 安全操作:在进行执锡作业时,务必佩戴防护眼镜和手套,避免受伤。

5.2 通风环境:焊接时产生的烟雾和气味可能对健康造成危害,应在通风良好的环境下进行操作。

5.3 学习与实践:执锡作业需要一定的技巧和经验,建议在专业人士的指导下学习和实践,以提高操作水平。

总结:执锡作业指导书是一份重要的操作手册,为执锡作业提供了详细的指导和规范。

焊锡作业制度

焊锡作业制度

焊锡作业制度是针对焊锡作业过程中需要遵守的相关规定和要求,以确保作业的安全和有效性。

以下是一般的焊锡作业制度:
1.焊锡作业人员必须经过专业培训,掌握焊锡技能和安全知识。

2.焊锡作业前,应对作业场所进行清理和检查,确保工作台面干净整洁,并准备好所需的I具和材料。

3.焊锡作业时,应注意保持通风良好,避免吸入有害气体和烟尘。

4.焊锡作业后,应对焊接点进行检查,确保焊接质量符合要求,并及时清理现场,保持工作区域的整洁和卫生。

5.焊锡作业人员应注意个人卫生和安全防护,避免长时间接触有害物质。

6.焊锡作业时应使用合适的防焊渣护具,如护目镜、防护面罩等。

7.焊锡作业时应注意防火、防爆等安全事项,避免发生意外事故。

8.对于非专业人员或未经授权的人员,不得进行焊锡作业。

9.在进行焊锡作业时,应保持高度的专注和责任心,确保工作质量和安全。

10.在进行焊锡作业时,应注意节约材料和能源,减少浪费和污染。

以上是一般的焊锡作业制度,具体规定可能因不同行业和工作环境而有所不同。

在进行焊锡作业时,应结合实际情况制定相应的制度和操作规程,确保作业的安全和有效性。

制定:审核:批准:。

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书(二)引言概述:焊锡作业指导书(二)是为了提供专业且详细的焊锡作业指导,帮助操作人员正确使用焊锡设备,并掌握焊锡技巧,确保作业的安全与质量。

本指导书将从五个大点展开阐述,包括焊锡设备的选择与准备、焊锡操作步骤、焊锡技巧与注意事项、维护与保养以及常见问题解答。

通过本指导书的学习,您将能够有效地进行焊锡作业,并提高其准确性与效率。

一、焊锡设备的选择与准备:1.选择合适的焊锡设备1.1根据作业需求选择合适功率的焊锡烙铁1.2确保焊锡设备质量可靠1.3注意选择合适的附件与耗材2.焊锡设备的准备2.1检查焊锡设备的完好性2.2清洁并磨砂焊锡头2.3确保焊锡设备的供电稳定2.4准备适量的焊锡丝二、焊锡操作步骤:1.安全操作准备1.1确保操作场所通风良好1.2穿戴合适的防护装备1.3将焊锡设备放在稳定的工作台上2.焊锡操作步骤2.1加热焊锡烙铁2.2涂抹焊锡剂2.3连接焊接目标和焊锡烙铁2.4锡焊连接2.5检查焊接质量三、焊锡技巧与注意事项:1.热管理技巧1.1控制温度1.2使用适当的热传导材料1.3避免过热和过度加热2.焊锡技巧2.1确保焊接表面清洁2.2控制焊锡丝的流动2.3保持稳定的焊接速度2.4控制焊锡量的多少3.注意事项3.1避免碰触热的焊接表面3.2避免烟雾和有害气体的吸入3.3防止焊锡烙铁长时间处于高温状态3.4注意避免触碰带电部分四、维护与保养:1.焊锡设备的定期保养1.1清洁与润滑1.2检查电线、插头等1.3焊锡头的更换与调整2.储存要求与注意事项2.1存放在干燥、通风良好的地方2.2避免阳光直射2.3防止灰尘与湿气的侵入五、常见问题解答:1.如何解决焊接不稳定的问题?2.如何解决焊接表面氧化导致的连接质量下降问题?3.如何解决焊接过热引起的设备损坏问题?4.如何解决焊锡烙铁无法加热的问题?5.如何解决焊接不牢固的问题?总结:。

焊锡作业标准

焊锡作业标准
电线上锡
移除,重焊
电线
电线
电线上锡

焊锡 1.焊锡适量,以形成正确的焊面 不足 2.焊面不可有间隙裂开 (假焊. 锡少)
3个图示均为焊锡不足,如箭头所示! 增加焊锡修正
锡焊 焊锡适量,以形成平滑的焊面 过量 (焊点 大.锡 多)
2个图示均为焊锡过量,如箭头所示!
移除,重焊
焊锡点作业标准及目视检验标准作业程序
连接线检验标准 位置 1.电线不可突出焊点 偏移 2.电线剥皮端和焊点间距离要小于 (虚焊) 1mm
电线
不良样品 1.电线突出焊点, 如箭头所示! 2.电线剥皮端和焊点间距离大于 5mm
如何处理 移除,重焊
焊接
焊锡 1.焊锡包住电线和焊点的表面需平滑 3个图示均为焊锡不潮湿,如箭头所 潮湿 2.导线直径50%以上需潮湿(依图解, 示! 状态 应是被焊锡包住) (冷焊) 导线部分

焊锡的规章制度和操作流程

焊锡的规章制度和操作流程

焊锡的规章制度和操作流程一、规章制度1.1 焊锡是一项具有一定危险性的工艺,为了保障焊工的安全和生产质量,公司制定了以下规章制度:1.2 焊锡操作人员必须持有效的焊工证和岗位培训合格证,方可进行焊接工作;1.3 焊锡操作人员必须穿戴防护用具,包括焊衣、焊帽、焊手套、防护眼镜等;1.4 焊锡操作人员必须经过领导或师傅的指导和监督方可进行焊接工作,严禁独自操作;1.5 不得在没有通风设备的环境下进行焊接工作,以免产生有害气体对焊工造成危害;1.6 严禁在易燃易爆环境下进行焊接工作,以免引发火灾事故;1.7 焊工在操作时必须保持警惕,严禁马虎大意,以免造成人身伤害和设备损坏;1.8 焊工必须对焊接设备进行定期检查和维护,确保设备的正常运行;1.9 焊工必须及时清理焊接现场,避免产生火灾隐患和操作不便;1.10 违反以上规章制度的焊工将被追究责任,公司将予以严厉处罚。

二、操作流程2.1 焊接前准备(1)确认焊接工件的种类和要求,准备好所需的焊接材料和设备;(2)检查焊接设备的状态,如电源是否接通、电焊机是否正常、电焊条是否饱满等;(3)穿戴好防护用具,包括焊衣、焊帽、焊手套、防护眼镜等;(4)准备好通风设备,确保焊接过程中有良好的通风;2.2 开始焊接(1)将焊条插入焊枪,点燃焊条,调整焊接电流和电压;(2)将焊枪对准焊接部位,开始进行焊接作业,焊接时要保持焊枪的角度和速度一致;(3)焊接完成后及时断开电源,关掉焊机,并将焊接设备进行整理和清洁;2.3 结束工作(1)将焊接设备归还到指定位置,保持焊接现场的整洁和安全;(2)填写焊接作业记录,记录焊工姓名、焊接时间、焊接工件等信息;(3)对焊接设备进行定期检查和维护,确保设备的正常运行。

总结:焊锡是一项需要高度注意安全的工艺,操作人员必须严格遵守规章制度和操作流程,确保焊接作业的安全和质量。

只有做到每一个细节都符合要求,才能保证焊接工作的顺利进行,避免事故的发生。

手工焊锡操作规程

手工焊锡操作规程

文件編号:DG-QA-032 版本/版次修改事项/摘要生效日期A/1 初版发行。

编制:职位:生产部经签署:______________ 日期:审核:职位:总经理签署:______________ 日期:批准:职位:总经理签署:______________ 日期:此文件若盖有红色“受控发行”的印章,则是正式文件.任何员工不得私自影印,请妥善保管好正式文件!正本印章受控发行印章文件編号:DG-QA-0321.目的规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁正确性,确保产品的焊接质量。

2.适用范围 适用于公司 3.规范内容:3.1烙铁温度设置参数:序号 元件类别 烙铁温度(℃)(有铅) 烙铁温度(℃)(无铅) 焊接时间 1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内 2 排针 360±20 380±20 5秒以内 3 电源线 420±20 440±20 3秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 跳线 360±20 380±20 5秒以内 6 PCI 插槽 360±20 380±20 5秒以内 7 LED 灯 260±20 320±20 3秒以内 8插座360±20380±205秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线,插件元件,IC 管脚等 尖咀2 SMD 小料,如0402的电阻电容、电感等 特尖咀3 镍片,粗的连接线(φ>3mm)等 扁咀4 软线路板等平咀5屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路,电源连接线是否完好无损 3.3.2 检查烙铁咀有无氧化文件編号:DG-QA-032 4.焊接步骤4.1准备:把烙铁及锡线拿近焊锡材料,做好随时可焊锡的准备好焊锡丝和烙铁4.2 检查烙铁保护套是否失效、铁头部要保持干净,如无问题,则将电烙铁电源接通预热4.3 检查海绵是否有水,如无水则要加适量的水4.4 待烙铁咀热后,在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物4.5温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值5.焊接作业步骤及注意事项:5.1 预热:将烙铁咀成45°角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进行加热5.2上锡:送给结合部适量的锡,使熔锡充分裹住结合体: (手持锡线方法是:拇指自然地压住,以中指、无名指、食指来支持。

焊(浸)锡作业指导书

焊(浸)锡作业指导书
a.全浸:将电子线捻线部分90%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡;
b.半浸:将电子线捻线部分小于60%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡.
4.目测浸锡导线,浸锡后的导线应饱满光泽、端头呈圆头、无毛刺、线皮无烫伤、线皮无沾锡等现象(见图一).
5.锡炉锡体表面的氧化层应及时进行清理,防止因锡体氧化而造成浸锡外观不良.
关键工序:否
资格要求:操作员
作业对象:需焊锡的电子线
作业项目:浸锡或烙铁焊接
注意事项:1.高温 2.焊接质量 3.焊接时间
锡炉浸锡作业要点:
1.接通锡炉电源,旋转温度控制开关,要求温度为370-400oC之间,待锡炉内锡体完全融化.
2.准备好助焊剂和待浸锡的电子线.
3.将电了线分以下两种方法沾锡(见图二):
6.对缺陷产品进行返修,不合格产品应作隔离或报废.
7.浸锡后的产品应按原数量要求整理好,归入周转箱内.
8.工作完毕,切断锡炉电源,清理工作台,将剩余助焊剂归总.
电铬铁焊锡作业要点:
1.电铬铁接通电源,预热5分钟以上,待铬铁头完全发热后方可焊接.
2.焊接的整卷焊锡及铬铁嘴必须符合环保要求.
3.将焊接线材置于操作台上,电铬铁与水平面成30-45o角度,将焊锡丝置于铬铁嘴与被焊接材料之间,待焊接材料熔化后移开电铬铁和焊锡丝.
表一.环保锡炉焊料及铬铁嘴更换时间(参考)
材料
更换频次
备注
锡炉焊料
30天一次
图一.电子线浸锡后剥头示意图 图二.电子线浸锡示意图
辅助工具
ROHS锡条、刮刀、ROHS阻焊剂、医用酒精、剪刀等
Hale Waihona Puke 编制:操宇航审核: 批准: 日期:

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。

它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。

本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤,帮助您正确并安全地进行焊锡作业。

二、所需工具和材料1. 焊锡台:用于加热焊锡的工作台,应具备稳定的温度控制和安全机制。

2. 焊锡笔或焊枪:用于加热焊锡并将其应用于连接部位。

3. 焊锡丝:用于提供焊锡材料,常见的规格为0.8mm至1.2mm。

4. 骨架支架:用于将待焊接的零件固定在工作台上。

5. 鼻子钳和剥线钳:用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。

6. 放大镜或显微镜:用于查看并检查焊接细节。

7. 绝缘胶带:用于保护电缆和连接部位。

三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前,请确保设备和工作区域安全。

检查焊锡台的电源和温度设置是否正确,确保操作过程中不会发生意外事故。

准备所需的工具和材料,并将其布置整齐。

2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物,应先清洁。

可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭,确保焊接处的表面光滑干净。

3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上,确保其稳定不会移动。

这有助于焊接的准确性和精确性。

4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线,使用剥线钳剥去电缆绝缘层,露出足够的导线长度。

将导线按照需要的长度和形状整理好,以便进行焊接。

5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源,并将焊锡笔或焊枪插入台座。

等待几分钟,让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。

6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位,使其受热。

热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。

确保焊锡涂覆均匀,并够多以提供良好的连接。

7. 冷却焊接部位在焊接完成后,等待焊接部位冷却。

不要用手触摸或移动焊接部位,以避免烫伤或损坏焊接结果。

8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。

焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。

确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。

焊锡作业指引

焊锡作业指引

焊锡作业指引
1、准备工具:烙铁、海绵、锡渣盒,并把烙铁连接好电源,海绵清理并加水,随时准备清理烙铁。

2、仔细检查板卡是否有错位、浮高、反向等不良现象。

3、对检查发现的连锡、空焊、少锡、假焊等不良现象进行修补。

4、修补完毕的产品不能有:连锡、空焊、假焊、少锡拉尖、针孔、锡环、锡渣等不良现象。

5、对所有插装元件目检,对插装中出现的高件、漏件、元件破损、元件不到位、元件偏斜等不良现象进行修复,元件脚长在1.2mm-2.0mm之间。

6、修复完后,放入流水线,流入下一工序。

7、焊锡操作:将烙铁由烙铁架取出,并将烙铁头用海棉擦试干净。

8、把烙铁接近母材(被焊点)烙铁头接触在母材进行加热。

9、将焊锡丝送到烙铁头进行熔化,把烙铁头触在母材上溶化适量的焊锡。

10、溶化适量的焊锡后迅速停止焊锡的供应,当焊锡扩散到整个焊点范围时,将烙铁抽离,抽离时应注意速度与方向。

注意事项:
1、作业时必须佩戴静电环,并且接地良好。

2、有铅烙铁温度控制在:320度350度之间。

3、无铅烙铁温度控制在:360度—380度之间。

焊锡作业规定

焊锡作业规定

焊锡作业培训教材2008-02-23 12:45:45| 分类:质量管理| 标签:|字号大中小订阅[目的] :焊锡作业是产品制造工程里的一个关键作业工序,和产品的质量有很大关系.为确保产品质量,特制定此培训教材。

[适用范围] :此培训教材适用于一般的手工焊锡作业。

[必要条件] :1. 人员:从事焊锡作业人员必须经过上岗培训,经考试合格后(总分100分,80分或以上为合格)方可上岗作业,并且作业时要佩戴规定的焊锡员袖章。

每隔3个月实施再培训和相应的考试,要求同前所述;2. 电烙铁:根据生产工艺的要求(参照作业指导书) ,选用合适的电烙铁和烙铁头;3. 锡线:根据需要选择使用有铅或无铅锡线,使用之前组长和焊锡员要先确认是否为所要求的锡线,无误后方可使用;4. 助焊剂:金属表面必须有助焊剂;常用助焊剂为松香。

作用:1) 、除去金属表面的氧化膜;2) 、有表面张力,液化金属流动状态较好,分散均匀;5. 工具:烙铁架和湿润的清洗海绵或金属丝垫;6. 放置:焊锡只能放置在静止的操作台上作业,不能在流水联机操作;7. 通风:良好的排烟通风措施。

[作业方法] :1. 具体的电子线的勾线方式按照<作业指导书>实施;2. 将烙铁头的平面部接触到需要焊接的端子平面部分(焊接方向要以<作业指导书>为准),预热1~3秒(不同的焊接部品必要的预热时间会不同,可根据实际需要确定);3. 握住锡线先端5~10cm处使锡线接触到熔接部位,并使锡线溶化充分浸润地附着在端子上(熔化的锡线与端子保持同温2~4秒,以便溶化的锡线与端子充分焊接) ;4. 沿电烙铁中心轴线方向将烙铁头从端子焊接部位拉开,并让被焊接部位保持静止状态2~4秒,确定焊接部位充分冷却(冷却过程中连接的部品之间不应发生位移);5. 自检确认焊接效果;不良的焊锡要重新返工处理,直到确认为良品为止;6. 将烙铁头上多余的锡渣在清洗海绵或金属丝垫上除去;7. 重复以上操作。

焊锡作业规范

焊锡作业规范

文件编号保密等级类别版 本规范页 次5XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD 一般焊锡作业规范A Page 7 of 9XXXXXXX电子有限公司JS-MW-0367多锡1、 如图(1)露出元件脚,锡面呈凹状OK。

2、 如图(2)焊锡包住元件脚,锡面呈凸状NG。

3、 如图(3)焊锡超过焊盘,NG。

4、 如图(4)焊锡完全包住了整个IC脚,NG.5、 如图(5)焊接直插元件:接触角(20°左右最好),a<90°OK.6、 如图(6)焊接(修正)SMT元件: a<90°OK.7、 双面板的元件面,从过孔流出的焊锡不能高出1mm。

8、 片状元件多锡,a≤1/2HOK。

但是在组装高度有规定的情况下,要以规定为准。

9、 电线焊料过多,不能辨认原有的轮廓,NG.。

1.如图(1)、(4)双面板锡孔孔径:W≤10%L。

2.如图(2)、(4)单面板锡孔孔径:W≤10%L,且孔的大小须在焊盘圆周的1/4以内。

3. 如图(3)贴装焊锡锡孔孔径:W<1/3L。

针孔铜箔与基板分离或断裂NG 。

8气泡 1.焊锡的流散性有效期,或焊接时间不够,有气泡在焊接点内部。

翘铜箔 图(1)图(2)图(3)图(4)图(5)图(6)图(7)图(8)图(9)图(1)图(2)图(3)图(4)文件编号保密等级类别版 本规范页 次8气泡接时间不够,有气泡在焊接点内部。

溅锡1、 如图(1)溅锡不允许,NG。

2、 如图(2)流入焊盘间,焊盘之间的空隙须大于间距的1/2,OK.XXXXXXX电子有限公司JS-MW-03XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD 一般1. 如图(1)H<0.3mm(SMT)OK.2. 元件脚翘,但焊接良好OK 。

3. 如图(2)开关、排插浮高H<0.2mm OK。

4. 功率小(1W以下)、无特别指定的横卧元件(电阻、电容、二极管)浮起高度H<0.5mm OK。

PCBA焊锡作业标准及通用检验标准

PCBA焊锡作业标准及通用检验标准

PCBA焊锡作业标准及通用检验标准PCB(Printed Circuit Board)焊锡作业标准是指用于PCB焊接过程中的操作标准和要求。

通用检验标准是指对焊锡作业进行检验的标准和方法。

以下是PCB焊锡作业标准及通用检验标准的详细内容。

一、PCB焊锡作业标准1.焊锡前准备:(1)确认焊锡台的操作规范和安全操作要求。

(2)准备焊锡台所需的工具和材料,如焊锡站、焊锡锅、焊锡丝、镊子等。

(3)检查焊锡台的工作状态,确保温度、电源等参数正常。

2.焊锡:(1)根据焊接要求选择合适的焊锡丝,确认规格和型号是否正确。

(2)将焊锡丝插入焊锡锅中,使其均匀分布,并保持在适当的温度下。

(3)根据焊接要求,调整焊锡锅的温度,以确保焊锡的熔点适合焊接。

(4)将焊锡台置于稳定的桌面上,并调整焊锡锅和焊锡站的位置,使其便于操作。

(5)根据焊接板的连接需要,选择合适的焊锡方式,如点焊、波峰焊等。

(6)将焊锡台插入电源,开启电源,待焊锡锅温度达到预设温度时,即可进行焊锡作业。

3.焊锡操作:(1)根据焊接板的要求,将焊锡丝加热熔化,使其变为液态。

(2)将焊锡丝沿着焊接板的焊盘或焊脚上涂抹,确保焊锡覆盖完整且与焊盘或焊脚接触紧密。

(3)焊锡过程中,保持焊锡锅温度适宜,避免焊锡过热或过冷,影响焊接效果。

(4)焊锡完毕后,用镊子将焊锡丝修剪整齐,确保焊接部位平整、美观。

4.清洁和保养:(1)焊锡作业完成后,及时清洁焊锡台和焊锡锅,以防止焊锡残渣附着和污染。

(2)定期检查焊锡台和焊锡锅的工作状态,维护和保养设备,确保其正常运行。

1.外观检查:(1)检查焊接部位的焊锡覆盖是否均匀,焊接点和焊脚是否有无焊、短路等情况。

(2)检查焊接部位是否有焊渣、焊尖等残留物,以及焊接面是否平整、光滑。

2.尺寸检查:(1)测量焊接部位的焊盘或焊脚的尺寸是否符合设计要求。

(2)检查焊接部位的间距是否一致,焊点与焊点之间是否存在短路现象。

3.电性能检查:(1)使用万用表或特定仪器测量焊接点的电阻值,确认焊接是否牢固,导通性良好。

焊锡试验作业指导书

焊锡试验作业指导书

类别焊锡试验作业指导书 文件编号BD/JI-03-62 页次 1/1 工作文件 版本 A 版次 1编制/修订审 核 审 批 发 行 一、目的为了规范作业,确保质量。

二、范围适用于工序作业指导。

三、内容1. 操作步骤:1.1使用前的检查。

A,检查所有电源线连接是否完好,电源开关是否处于关闭状态。

B .锡液(常温下为固体)量是否过少,过少则准备锡棒。

在加热溶化后加入其中。

2 操作:A .打开锡炉电源开关将锡炉进行加温,以使锡液溶化。

B.先按功能键”SET ”,再按增值键“▲”或减值键“▼”以达到需求的温度。

C .待锡融化后,读取显示数据待达到指定数值后方可进行测试。

D .沾锡后用放大镜或目测观察测试样品。

3沾锡性试验:3.1无铅锡炉温度设置为270±5℃,待温度达到后方可测试。

3.2做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。

3.3整个沾锡性过程以线路板夹夹取产品。

3.4沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡表面之氧化层刮除。

3.5浸入角度以产品之纵向为佳,浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10㎜。

3.6从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。

3.7试验要求及试验结果判定a.沾锡时间:≥ 10s (可根据产品的热容量进行调整)。

b.检测产品沾锡性状况应在光线充足处,根据产品类别以肉眼或20倍放大镜。

c.端子焊锡面光滑均匀且吃锡面积达95%以上为合格。

不可有露底材、焊锡面不均匀、破损、等不良。

4、耐焊接热试验:4.1将产品板沿轴线方向浸入270±5℃的焊锡槽内,时间:≥ 10s 试验。

取出常温恢复1H 后查看试验板外观有无损伤。

6注意事项:6.1锡炉加热状态下是高温,切忌用手直接接触,以免烫伤。

四、相关记录:《沾锡/耐焊可靠性试验记录》BD/FM-08-26。

焊锡岗位的安全要求

焊锡岗位的安全要求

焊锡岗位的安全要求以焊锡岗位的安全要求为标题,本文将从以下几个方面进行阐述:岗位安全意识、操作规范、防护措施、应急处理等。

一、岗位安全意识焊锡岗位是一项高风险的工作,因此从事该岗位的工作人员必须具备高度的安全意识。

首先,要认识到焊锡作业的危险性,了解焊锡作业的安全规范和操作流程,严格按照规范操作,避免因操作不当而引发事故。

其次,要时刻保持警觉,注意观察周围环境,及时发现和排除安全隐患,确保自身和他人的安全。

二、操作规范1.操作前的准备工作在进行焊锡作业前,必须进行充分的准备工作。

首先,要检查焊锡设备是否正常,包括焊锡枪、焊锡丝、电源等设备。

其次,要检查焊接材料是否符合要求,如焊锡丝的直径、材质等。

最后,要选择合适的焊接位置,确保操作空间充足,避免因操作不便而引发事故。

2.操作时的注意事项在进行焊锡作业时,必须按照规范操作,注意以下事项:(1)佩戴防护用品,如手套、护目镜、口罩等,避免因操作不当而受伤。

(2)保持焊锡设备和焊接材料的清洁,避免因杂质等原因影响焊接质量。

(3)控制焊接温度和时间,避免因温度过高或时间过长而引发事故。

(4)注意焊接位置的稳定性,避免因焊接位置不稳而引发事故。

三、防护措施在进行焊锡作业时,必须采取一系列的防护措施,确保操作人员和周围人员的安全。

具体措施如下:(1)设置警示标志,提醒周围人员注意安全。

(2)设置防护栏杆,限制人员进入作业区域。

(3)设置通风设备,保持作业区域的空气流通。

(4)设置灭火器材,以备应急情况。

四、应急处理在进行焊锡作业时,难免会出现一些意外情况,如设备故障、材料失控等。

因此,必须制定应急处理方案,以便在发生意外情况时能够及时处理。

具体方案如下:(1)设备故障:立即停止作业,检查设备故障原因,及时维修或更换设备。

(2)材料失控:立即停止作业,采取措施控制材料,避免引发事故。

(3)火灾事故:立即使用灭火器材进行灭火,同时通知消防部门进行处理。

从事焊锡岗位的工作人员必须具备高度的安全意识,严格按照规范操作,采取一系列的防护措施,制定应急处理方案,确保自身和他人的安全。

焊锡操作规程模板,1200字

焊锡操作规程模板,1200字

焊锡操作规程模板焊锡操作规程1. 作业人员应熟悉焊锡设备的使用方法和操作规程,并接受相关的安全培训。

2. 在进行焊锡操作之前,应检查焊锡设备是否完好,确保所有开关按钮正常,电源插头连接牢固。

3. 在操作焊锡设备时,应穿戴好必要的个人防护装备,包括安全眼镜、耳塞、防护手套等。

4. 焊锡设备应放置在稳定的工作台面上,确保焊锡操作的稳定性和安全性。

5. 在进行焊锡操作之前,应清洁焊锡笔的焊头,以确保焊接质量的稳定和可靠。

6. 在进行焊锡操作之前,应将焊锡笔加热至适当的温度,一般建议将温度设定在200~300℃之间。

7. 在进行焊锡操作之前,应确保焊锡笔的握持方式正确,避免手部直接接触焊锡笔的金属部分,以防止烫伤。

8. 在进行焊锡操作之前,应将焊线铜嘴削尖,并进行锡浇入,以确保焊络的质量和可靠性。

9. 在进行焊锡操作时,应将焊线端与焊件接触,同时将焊锡笔的焊头贴近焊线与焊件的接触处。

10. 在进行焊锡操作时,应控制焊锡的数量和速度,避免过多或过快的焊锡导致焊接质量不稳定。

11. 在进行焊锡操作时,应使用合适的焊锡笔和焊线,避免使用过粗或过细的焊线导致焊接不良。

12. 在进行焊锡操作时,应注意焊锡笔和焊线的位置和角度,确保焊接质量的稳定和可靠。

13. 在进行焊锡操作时,应避免焊锡笔与其他金属器件接触,以防止短路和电流过大。

14. 在进行焊锡操作时,应注意焊接的时间和力度,避免过长或过大的焊接时间和压力导致焊接质量差。

15. 在进行焊锡操作时,应及时清除焊锡笔上的焊锡残留物,以保持焊锡笔的良好工作状态。

16. 在进行焊锡操作时,应注意工作环境的安全性和整洁性,避免焊锡操作过程中引起火灾和爆炸等安全事故。

17. 在进行焊锡操作时,应及时关闭焊锡设备并拔出电源插头,确保焊锡设备的安全性和节能性。

18. 在进行焊锡操作时,应定期进行焊锡设备的保养和维修,保持设备的良好工作状态。

19. 在进行焊锡操作时,应及时清理和整理焊锡操作区域,保持工作区的整洁和安全。

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书一、目的与范围本文档旨在提供针对焊锡作业的详细指导,包括所需材料、操作流程、注意事项等。

适用于各种焊锡项目,如电子电路板的焊接、金属部件的修复等。

二、所需材料1. 焊锡台或焊接工作台2. 焊锡工具(包括焊锡笔、焊锡丝、吸锡笔、焊锡台等)3. 焊锡剂或通用清洁剂4. 吸烟器或通风设备(可选)5. 安全防护装备(包括护目镜、手套、长袖衣物等)6. 清洁布或棉纱球三、操作流程1. 查看设备确保焊锡台和焊锡工具处于良好工作状态,检查焊锡笔和焊锡丝的连接是否紧固,焊锡剂或通用清洁剂是否充足。

2. 确定工作区在室内选择通风良好的工作区,尽量避免在易燃物附近进行焊接作业。

3. 准备工作戴上护目镜、手套等安全防护装备,确保自身安全。

将焊锡丝装入焊锡笔,预热焊锡台至适宜的温度(一般为250-300℃)。

4. 清洁焊接部件使用清洁布或棉纱球蘸取适量焊锡剂或通用清洁剂,擦拭待焊接的部件表面,确保表面干净、无灰尘或油脂等杂质。

5. 调整焊锡笔温度根据所要焊接的部件材料和焊接要求,调整焊锡笔的温度。

一般情况下,焊接电子元件可使用低温;而焊接金属部件则需要较高的温度。

6. 进行焊接将预热至适宜温度的焊锡笔轻轻触碰焊接部件,直到焊锡丝与焊接部件接触,待焊锡融化后,焊锡丝即可均匀分布于焊接部件上。

7. 检查焊接质量焊接完成后,使用吸锡笔清除多余的焊锡。

使用放大镜或放大灯检查焊接点是否均匀,是否有冷焊等问题。

如有问题,可进行修复,然后重新检查。

8. 清洁工作区焊接完成后,关闭焊锡台,清理工作区,将使用过的棉纱球、清洁布等废弃物妥善处理。

四、注意事项1. 焊锡工作涉及高温和电流,必须注意安全。

必须戴上护目镜和手套等安全防护装备。

2. 在进行焊接作业前,应检查焊锡台和焊锡工具的工作状态是否正常,确保安全可靠。

3. 工作区应通风良好,以避免焊接过程中产生的有害气体对健康的影响。

4. 对于初学者,可以先在废弃的电子电路板上进行练习,熟悉焊锡的操作流程和技巧。

焊锡工序作业标准

焊锡工序作业标准
制订日期 修订日期 页 次
WI11-40D 2011-08-01 2013-4-18 1/1
一、 目的: 为规范焊作业方法,提升焊锡作业品质. 二、 范围: 适用于本厂内部焊锡作业。 三、 内容:
作业要求: 1.烙铁温度设定为:400±20mm. (如 SOP 有设定请参考 SOP) 2.焊锡前先将芯线按接点要求理顺,芯线须平直,不可弯曲或缠绕. 3.铜丝须理顺,不可弯曲,分叉,铜丝断股不可超过两根. 4.核对接点表及芯线颜色,认清接头 PIN 位. 5.连接头若为三排,先焊中间一排. 作业标准:1.焊锡时铜丝应插入焊接杯口 2/3 以上,芯线表皮回缩后铜丝外露应≦1.0mm. 2. 焊锡后锡点应光滑饱满,不可太大或太小. 3. 当焊锡 PIN 形状为槽状时,焊点高度不可超出 PIN 高,焊点宽度不可超出 PIN 宽. 4. 当焊锡 PIN 形状为扁平状时,焊点高度应小于 1.0mm. 錫未完全熔化 錫未完全熔化 不良品示意图: 錫未完全熔化
焊點 PIN
PIN
L >2/3L ≦1.0mm (OK) (OK)
四、
注意事项:
1.不可有冷焊、虚焊、毛刺、铜丝分叉等不良情形. 2. 冷焊----温度过高,接触时间太短引起的. 3. 虚焊----温度过低或接触时间太短引起的.






品 质 政 策:品 质 至 上,顾 客 为 尊; 满 意 为 本,永 续 经 营.
(f) 銅絲穿入杯口不到2/3 NG (f) 銅絲穿入杯口不到2/3 NG (f) 銅絲穿入杯口不到2/3 NG
良品示意图:
(g) 芯線燙傷 NG (g) 芯線燙傷 NG (g) 芯線燙傷 NG
焊點
(h) 焊點有錫尖 NG (h) 焊點有錫尖 NG (h) 焊點有錫尖 NG 1.0<H<1.5

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

5
外观 检查
使
修订次数
用 零
修订日期

修订者
如图三 良品
如图五
如图四
品质管制 不良品 1.组装的良品不良品区分好。
2.产品表面上不可有油污,杂物。
3.不可把左右插针焊锡到一起。 4.不可多焊锡将电容焊点位置遮挡 。 5.不可把塑料外壳融化变形。
如图六 制定日期
核准
审核 制作
16.5.31
铁,焊接时电烙铁粘锡丝,然后焊在插针针焊口处。(如图
四)
把左右插针的焊口全部焊好。(如图五)
如图一
如图二
版本
A版
编号
作业条件 1.操 作员 2.机台周边6S确保落实到位。 3.电烙铁必须培训合格后才能作业 。
注意事項 1.操作过程中全部佩戴手套。 2.小心焊烙铁烫到手。
4 焊锡不可有多焊锡,缺焊锡,及焊锡部位等错误。(如图六)
焊锡作业指导书
工名 程 称 流 站程
组装 三、焊 锡
使用设备
电烙铁
程 序




1 焊锡前准备好电烙铁、焊锡膏、锡丝放入工作台。
所制属品 图
(如图一) 绕好铜线后的OK插针。(如图二)
插针焊锡专用
片 焊锡处
2
电烙铁打开电源开关,温度调到450度,恒温后使用。(如图 三)
3
把锡丝放入插针焊口处,一只手捏住锡线一端,另一只手用电 烙
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1
2
3
4
名称 30WBB咀 40WBB咀 60WBB咀 900-T-I
适用范围 1.部件不带电子元件; 2.限制高温的元器件; 1.较细线材焊接(28AWG及以下); 2.不带电子元件的小部件; 1.较粗线材焊接(28AWG以上);; 2.不带电子元件的部件; 1.焊盘细小(宽度<1mm)的PCB; 2.PIN针类搭接;
备注 普通烙铁 普通烙铁 普通烙铁 恒温烙铁
一般 A
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5
900-T-B
1.焊盘中等(宽度1~3mm)的PCB; 恒温烙铁
1.大焊盘(宽度>3mm)加锡;
6
900-T-K
恒温烙铁
2.多PIN(PIN针数>4)类焊接;
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
类别
焊锡作业规范
规范
NO
项目
图示
1 假焊/空焊
2
连锡
3
锡尖
文件编号 JS-MW-03
保密等级
一般
版本
A
页 次 Page 6 of 9
判定基准
1、漏焊,该焊接的没有焊接 。
1、 在不同一线路上焊点连 接NG。 2、 在同一线路上焊点连接 OK。
1、 如图(1)、(4)、 (5),锡尖a≤0.5mm,OK 2、 如图(2)锡尖偏向一 边,影响元件脚之最小距 离,NG。 3、 如图(3)锡尖容易脱 离,NG。
4
少锡
图(1)
图(2)
图3
图4
1、 如图(1)焊盘满锡,焊锡 围绕元件脚360°,有良好的 浸锡OK。H≥0.5mm OK. 2、 如图(2)H<1/3L OK 3、 如图(3)H≧1/3L OK 4、 如图(4)H≧1/2L OK 5、 焊接形成完好,未完全履 盖焊盘OK。
类别 规范
5
XXXXXXX电子有限公司
焊接时间 2-3秒 2-3秒 2-3秒 1-2秒 3-4秒 1-2秒 1-2秒
文件编号 保密等级 版本 页次
JS-MW-03 一般 A
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冷却时间 1秒
1-2秒 1-2秒 1-2秒 2-3秒
1秒 1秒
备注
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
铁.将没烙有铁通 装.将入烙烙铁铁 架.调置整于角托 度以便于
调整此处角度,拧紧螺母
拧紧此处螺丝
4.1 .6 .将烙铁
插.品上管电人 员.预检热查至是 5.-开10启分抽钟 烟.待/通烙风铁 温.如度果稳烙定 铁超出标
达到最适合的焊接角度
4.1 .7 .将烙铁
插上电
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
.2
NO 部件名称
1 2
SMT元件 DIP类元件

3 芯线类
焊接温度 320~350℃ 350~380℃ 350~380℃
焊接点 单点 单点 单点
4 连接器类 320~350℃ 单点
5 金属类 400~450℃ 单点
6 LED类 320~350℃ 单点
7 开关类 320~350℃ 单点
注 意4.2: .参4 照
一.将烙 铁头套在
二.装锁 套,拧紧
各部件 名称
手柄
类别
规范
4.1 .45.1 .5.
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焊锡作业规范
文件编号 保密等级 版本 页次
JS-MW-03 一般 A
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4.1 .5. .确认烙
类别
焊锡作业规范
规范
.品管人
员.3检-5查分是钟
后.开,将启烙抽
烟.待/通烙风铁
4.1 温度稳定
.8 .清洁海
棉.助用焊水剂浸
4.2 盛装(特
焊4.2
.1 .准备焊
接用清洁海
棉.加将热烙部铁
件将焊烙盘铁接
触.熔焊化盘锡和
丝将焊丝置
于.移焊开点锡,
丝当熔化一
定.移量开的烙焊
铁移或开部烙件
4.2 铁,保持
8
气泡
XXXXXXX电子有限公司
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
类别
焊锡作业规范
规范
9
溅锡
10 元件浮高
11
锡珠
1.焊锡的流散性有效期,或焊 接时间不够,有气泡在焊接点 内部。
文件编号 JS-MW-03保密 Nhomakorabea级一般
版本
A
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1、 如图(1)溅锡不允 许,NG。 2、 如图(2)流入焊盘间, 焊盘之间的空隙须大于间距 的1/2,OK.
XXXXXXX电子有限公司
文件编号
XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD
保密等级
类别
规范 1. 目 为
焊锡作业规范
版本 页次
2. 适 适3. 权生 产品 管技 术
4. 作4.1 焊4.1 .1 产线助理
根30据W烙所铁焊: 适40用W烙于铁本: 适60用W烙于铁公: 适10用0W于烙公 铁恒:温适烙用 4.1 铁:适用 .2 产线助理 根尺据寸各,必个 须大于焊 NO 形状
1. 如图(1)非固定,锡球直 径φ<0.1mm, 固定(固定是 指沾到元件或焊剂上不移动 的状态),锡球直径φ< 0.3mm. 2. 如图(2)PCB板上有QFP 、SOP元件,锡珠直径φ< 1/2L OK.
类别
规范
4.3 烙 .换 烙 .焊 接 .长 时 .同 上,
5.参 考文 <<DIP &SMT
6
针孔
图(1) 图(3)
图(2) 图(4)
1.如图(1)、(4)双面板 锡孔孔径:W≤10%L。 2.如图(2)、(4)单面板 锡孔孔径:W≤10%L,且孔的 大小须在焊盘圆周的1/4以内 。 3. 如图(3)贴装焊锡锡孔 孔径: W<1/3L。
7
翘铜箔
铜箔与基板分离或断裂NG。
8
气泡
1.焊锡的流散性有效期,或焊 接时间不够,有气泡在焊接点 内部。
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焊锡作业规范
文件编号 JS-MW-03
保密等级
一般
版本
A
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类别
规范 4.1 .3 线长/助 理其首次先根确据 工最站后作根业据 4.1 焊盘上锡 .44.1 .4.
焊锡作业规范
文件编号 保密等级 版本 页次
JS-MW-03 一般 A
Page 3 of 9
烙铁越长温度越低,反之越高
.将烙铁 芯.将上烙面铁的 头.锁插紧入螺烙 丝;
4.1 .4.
锁套
烙铁头
发热芯
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焊锡作业规范
多锡
图(1)
图(2)
图(4)
图(5)
图(7)
图(9)
文件编号 JS-MW-03
保密等级
一般
版本
A
图(3) 图(6) 图(8)
页 次 Page 7 of 9 1、 如图(1)露出元件脚, 锡面呈凹状OK。 2、 如图(2)焊锡包住元件 脚,锡面呈凸状NG。 3、 如图(3)焊锡超过焊 盘,NG。 4、 如图(4)焊锡完全包住 了整个IC脚,NG. 5、 如图(5)焊接直插元 件:接触角(20°左右最 好),a<90°OK. 6、 如图(6)焊接(修 正)SMT元件: a<90°OK. 7、 双面板的元件面,从过孔 流出的焊锡不能高出1mm。 8、 片状元件多锡,a≤1/2H OK。但是在组装高度有规定 的情况下,要以规定为准。 9、 电线焊料过多,不能辨认 原有的轮廓,NG.。
1. 如图(1)H<0.3mm(SMT) OK. 2. 元件脚翘,但焊接良好OK 。 3. 如图(2)开关、排插浮 高H<0.2mm OK。 4. 功率小(1W以下)、无特 别指定的横卧元件(电阻、电 容、二极管)浮起高度 H<0.5mm OK。 5. 如图(3)大功率元件 ((1W以上)电阻、二极管 浮起高度H>3mm(元件底部与 PCB板之间的距离),引脚有 限位的元件一定要插到位。
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