PCB走线和过孔的过流能力
PCB线宽,孔径与电流关系
像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量 够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线 就不止可以看做一条2mm的的导线了。而 这点在单面大电流板中有为重要。
3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘 电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚 的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这 样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上 管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电 流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很 大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的 不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成 焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样 处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载 值的均匀度。
二导线的电流承载值与导线线的过 孔数量焊盘存在的直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊 盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和 过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响 的计算公式，有心的朋友可以自己去找一 下，个人也不是太清楚，不在说明）这里 只做一下简单的一些影响到线路电流承载 值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温 25度下的最大能够承受的电流承载值，因 此在实际设计中还要考虑各种环境、制造 工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。 所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响， 如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值 就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊 盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因 为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流 承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也 就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波 动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解 决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在 导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一 条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的 Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以 看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度 和锡量），如下图：
过孔通电流能力
过孔通电流能力
过孔通电流能力（Current Carrying Capacity of Through Holes）是PCB设计中非
常重要的参数之一。
它是指在特定的温度和导体宽度条件下，通过经过化学镀镍、镀铜工
艺制作的孔的最大电流。
在PCB设计中，过孔用于连接不同层面的元件或电路板，因此其导通能力的确保是至
关重要的。
过小的孔径或不合适的材料可能会导致电路板货物烧毁，甚至导致重大事故。
因此，在设计PCB时，需要准确地评估过孔的通电能力。
评估过孔通电能力需要考虑多种因素，包括导体材料、孔径大小、长度和金属材料等。
对于高功率应用，需要选择高导热性的材料，并提高过孔的导热性能。
此外，孔径的大小
也直接影响着过孔的通电能力。
较大的孔径可以通过更多的导体来传导更多的电流。
过孔
的长度也应该尽可能的短，以减少线阻抗和电焊问题。
为了评估过孔的通电能力，设计PCB的工程师可以使用多种方法。
通常会使用计算工
具或有限元分析软件进行计算和仿真，以确定特定孔的通电能力。
此外，工程师也可以通
过实验测试来确定过孔的通电能力。
总之，过孔通电能力是PCB设计中非常重要的参数之一。
正确评估过孔的通电能力可
以确保电路板的安全和性能，并减少电路板烧毁或其他问题的风险。
设计PCB时需要充分
考虑过孔通电能力，并使用合适的工具和方法来评估其通电能力。
PCB线宽与电流的关系
PCB线宽与电流的关系我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线(比如50mil，甚至以上)，小电流的信号可以用细线(比如10mil)。
对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A 以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。
一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。
如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。
当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q=I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。
(这时又会出现另外一个问题??导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。
越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑)一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。
他们有何区别呢?新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。
其实不然。
主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。
使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。
同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。
使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。
所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。
至于直角还是45度角就看美观了。
为什么提起这个来了呢?因为前一阵一直在研究一款电机驱动器，这个驱动器中H桥的器件老是烧毁，四五年了都找不到原因。
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB设计中的过孔
一.过孔的承载电流PCB上的传输线铜箔，其厚度一般为（30um）左右，而过孔内的铜箔厚度，一般都大于2mil，所以展开看，铜箔厚度大于传输线。
而传输线打过孔时，传输线宽度一定会小于过孔直径，所以过孔的铜箔宽度也会显著的大于传输线宽度。
对传输线铜箔而言，厚度为35um时，20mil线宽可通过电流是。
因此，对于信号过孔，承载电流能力的瓶颈不在过孔上面，而是在传输线上面。
对于电源过孔，一般的经验是1A对应一个过孔（Via10，Via12），如果以更安全的角度来看，一个（Via10，Via12）的过孔通过电流600mA是绝对安全的，一个（Via20）的过孔通过电流1A是绝对安全的。
二.过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为H,板基材介电常数为ε,则：过孔的寄生电容大小公式为：（近似）C=εHD1/(D2-D1)其中参数的单位是（H：inch, D1/D2：inch, 计算结果单位pF）寄生电容引起的信号上升时间变量值公式：T（10％-90％） =(Z0/2)计算结果为ps.从计算公式可以看出：过孔的寄生电容与过孔内径无关，与板厚成正比，与过孔外径成正比。
也就是说，过孔外径越大，寄生电容越大；板厚越大，寄生电容越大；与地层的绝缘距离设的越大，寄生电容越小。
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
举例来说，对于一块厚度为50mil的PCB板，如果使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=(Z0/2)= 。
从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
PCB线宽与电流的关系表
PCB线宽与电流的关系表主板的各种类型信号的基本走线要求首先在做图之前应对一些重要信号进行Space设置和一些线宽设置，如果客没有Layoutguaid,这就要求我们自已要有这方面的经验，，一般情况下我们要注意以下信号的基本走线规则：1、CPU的走线：CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些，在20mil左右，<1>Data线（0-63） 64根；<2>Address线（3-31） REQ(0-4)等<3>Control线（一般分布在data线和Address线的中间）Data线走线时每16根线为一组走在一起，走同层。
（0-15）（16-31）（32-47）（48-63）且每组分布2－3 根控制线， Address线走线时每16根为一组走在一起，走同层，所不同的是Address 线是从（3-31）前面（0-2）没有。
一般分2组，<1> (3-16) 加5根REQ的线，18根；<2> (17-31) 16根；CPU信号走线时还应与其他信号用20-30mil的GND线分开，如DDR的信号，以方便打VIA下内层GND,起到包地的作用。
2、DDR信号：DDR的线除Control线外，一般也是走5/10 Control线要保持20mil 的线距，和CPU一样也主要分为以下3类：<1>Data线（0-63） 64根<2>Address线(0-13)另外还有一些其他名字的address信号线，<3>Control线（一般分布在data 和 address的线中间）Data线走线时每8根为一组另加DQM,DQS2根Control线走在一起，走同层，主要分组方式为：MD (0-7) 加 DQM0 DQS0MD (8-15) 加 DQM 1 DQS 1MD (16-23) 加 DQM 2 DQS 2MD (24-31) 加 DQM3 DQS 3MD (32-39) 加 DQM 4 DQS 4MD (40-47) 加 DQM 5 DQS 5MD (48-55) 加 DQM 6 DQS 6MD (56-63) 加 DQM 7 DQS 7Address线尽量全部走在一起；另外DDR部分还有3对CLK 线如果是双通道的DDR则有6对CLK线，CLK 配对走，与其他信号应至少保持20mil以上的间距。
PCB线宽过孔与电流关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算(1OZ)(1.5OZ)(2OZ)以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
过孔通电流能力
过孔通电流能力
过孔通电流能力是电子产品设计和制造中的一个重要指标。
它指的是通过一个过孔所能承受的最大电流值。
在设计和制造PCB （PrintedCircuitBoard）时，需要合理设置过孔的数量、大小、位置等参数，以保证过孔通电流能力足够大，不至于出现热失控等问题。
过孔通电流能力与 PCB 的材料、厚度、制造工艺等因素有关，因此需要在设计前进行评估和计算。
在实际应用中，若遇到过孔通电流不足的情况，可以通过增加过孔数量、增加过孔大小、改变过孔位置等方式来解决。
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PCB线宽过孔与电流关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
pcb板过孔载流能力计算
pcb板过孔载流能力计算英文回答：Calculating Current Carrying Capacity of PCB Vias.Introduction:Printed circuit boards (PCBs) are essential componentsof electronic devices, providing electrical connections between different components. Vias, small holes in the PCB that allow signals and power to pass through different layers, play a crucial role in PCB design and functionality. One important aspect of via design is calculating their current carrying capacity, which is critical for ensuringthe reliability and efficiency of the PCB.Factors Affecting Current Carrying Capacity:The current carrying capacity of a via is determined by several factors, including:Via Diameter: Larger vias have a higher current capacity than smaller vias.Via Length: Longer vias have a lower current capacity than shorter vias due to increased resistance.Copper Thickness: Thicker copper in the via barrel increases the current capacity.PCB Material: The thermal conductivity of the PCB material affects the heat dissipation capability of the via.Ambient Temperature: Higher ambient temperaturesreduce the current carrying capacity.Calculation Methods:Various methods can be used to calculate the current carrying capacity of a via, including:IPC-2152 Standard: Provides industry-standardequations for calculating current capacity based on via size, length, and copper thickness.Empirical Formulas: Simpler formulas based on experimental data and industry experience can be used for quick estimations.Simulation Tools: Advanced simulation software can provide accurate estimates by considering factors such as temperature rise and thermal effects.Derating Factors:To ensure safe operation, it is recommended to derate the calculated current capacity by a certain percentage to account for factors such as:Safety Margin: To prevent via damage or overheating.PCB Layout: To consider the effects of adjacent vias and other thermal contributors.Operating Conditions: To account for variations in temperature and other environmental factors.Conclusion:Calculating the current carrying capacity of PCB vias is essential for ensuring the reliability and integrity of the PCB. By understanding the factors affecting current capacity and using appropriate calculation methods, designers can optimize via designs to meet the specific requirements of their electronic devices.中文回答：PCB过孔载流能力计算。
内径0.3 mm外径0.5mm的过孔过流能力 -回复
内径0.3 mm外径0.5mm的过孔过流能力-回复内径0.3 mm外径0.5mm的过孔过流能力是什么？这个问题涉及到电子工程中的过孔设计和过流能力的概念。
在这篇文章中，我将详细解释过孔、过流以及这个尺寸的过孔过流能力。
首先，让我们了解什么是过孔。
过孔，也被称为通孔，是电路板设计中的一种元件。
它是通过电路板上的焊盘与另一侧的焊盘连接的孔。
为了在焊接过程中形成连接，通过过孔可以通过针对电路板两侧的焊盘进行焊接。
其次，过流能力是指过孔所能承受的最大电流。
过孔尺寸对其过流能力有重要影响。
一般情况下，过孔的直径越大，过流能力越高，因为更大的孔可以容纳更多的焊锡，并通过焊锡的底部扩散热量，从而提高其热容。
在这个特定的问题中，过孔的内径为0.3 mm，外径为0.5 mm。
根据标准过孔设计的一般原则，过孔的内径通常略大于它的外径。
因此，在这种情况下，我们可以假设过孔的内径实际上是0.4 mm。
基于这些尺寸信息，我们可以计算出这个过孔的过流能力。
过流能力的计算需要考虑几个因素，如过孔的导体材料、环境温度和过流时间。
在这个情况下，我们假设过孔材料为常用的电路板材质FR-4玻璃纤维强化环氧板。
根据经验公式和实验数据，FR-4材料在典型工作温度下的过流能力为10-15 A/mm2。
然而，由于过孔是电路板的一部分，通常会在焊接或其他组装过程中暴露于更高的温度下。
因此，在计算过流能力时，我们还需要考虑过孔的最终工作温度。
为了确保过孔的可靠性和安全性，通常建议将过孔的过流能力设置为其实际需求的两倍。
这种保守的设计方法可以降低过热风险，并提高电路板的可靠性。
综上所述，对于内径0.3 mm外径0.5mm的过孔，我们可以根据一般的过孔设计原则和材料的过流能力计算出其过流能力。
然而，我们还需要根据具体应用和工作条件来决定是否需要增加过孔的尺寸或采取其他措施来提高过孔的过流能力。
最后需要注意的是，过孔的过流能力只是电路板设计中的一个方面，还需要综合考虑其他因素，如PCB布局、散热设计和电流路径等，以确保电路板的整体性能和可靠性。
内径0.3 mm外径0.5mm的过孔过流能力
过孔是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上的一种常见结构，它能够连接不同层的电路，实现电气连接。
而过孔的过流能力则是指过孔在连接不同层电路时所能承受的最大电流。
而过孔的内径和外径则是影响其过流能力的两个重要因素。
1. 内径0.3 mm外径0.5 mm过孔的特点内径0.3 mm外径0.5 mm的过孔在PCB上应用广泛，它具有以下特点：内径为0.3 mm，外径为0.5 mm，相对较小的尺寸，适用于一般电子产品的设计和生产；内径和外径之间的差值较小，制造工艺上的要求相对较低，便于批量生产；能够满足一般电子产品的过流需求，具有良好的通电性能，适用于普通的电路连接要求。
2. 内径0.3 mm外径0.5 mm过孔的过流能力分析内径0.3 mm外径0.5 mm的过孔的过流能力主要受到以下因素的影响：过孔的尺寸：内径和外径的大小直接影响其承受电流的能力，一般情况下，内径越大、外径越小的过孔，其承受的电流能力越大；材料的导电性能：过孔所采用的基板材料以及导线材料的导电性能也会影响其过流能力，导电性能好的材料能够提高过孔的承载能力；连接方式：过孔连接的电路元件和电路板的布局、连接方式等也会对过孔的过流能力产生影响，合理的布局和连接方式能够减小过孔的过流压力，提高其过流能力。
3. 如何提高内径0.3 mm外径0.5 mm过孔的过流能力针对内径0.3 mm外径0.5 mm的过孔，我们可以采取以下措施来提高其过流能力：合理设计过孔的尺寸：在实际设计过程中，我们可以根据电子产品的具体要求，合理设计过孔的内径和外径，使其能够承受所需的最大电流；选择优质的导电材料：在制造过程中，我们可以选择导电性能好的基板材料和导线材料，提高过孔的导电性能，增强其承载能力；优化连接方式：在布局和连接过程中，可以采用合理的方式连接过孔和电路元件，减小过孔的过流压力，提高其过流能力。
4. 结论内径0.3 mm外径0.5 mm的过孔在PCB设计中具有广泛的应用，其过流能力的大小直接影响着电子产品的性能和稳定性。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
线宽过孔与电流关系总结
Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel 推荐叠层2. 线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1 盎司 = 英寸 = 毫米（mm）2 盎司 = 英寸 = 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A导线阻抗:×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸= millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1 OZ = 1mil.=10-3inchTrace Carrying Capacity per mil std 275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
PCB线宽与电流关系基础知识
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• 像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量 够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线 就不止可以看做一条2mm的的导线了。而 这点在单面大电流板中有为重要。
• 3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘 电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚 的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这 样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上 管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电 流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很
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线宽 过孔与电流关系总结
Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（也可以使用经验公式计算:0.15×iii1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8AAWG：（AmericanWireGauge）美国线材规格2.过孔通流能力PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：I=0.048T0.44A0.75其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
PCB走线载流计算
PCB走线载流计算
朱松
对于PCB走线载流，我们会习惯于查找对比表，下面就如何对PCB的走线度为和过孔载流做一下计算说明，希望对大家能有帮助。
1、PCB走线载流计算：
I=KT0.44A0.75
(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048； T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积,单位为平方mil。
I为容许的最大电流,单位为安培一般10mil=0.01inch=0.254mm载流可为1A（取温升为10℃）。
用公式可得I=0.048*100.44(10*1.378)0.75≈1A(此处取常规PCB铜箔厚35µm=1.378 mil)。
2、过孔载流计算：
PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：公式同上，但其中A应取过孔的截面积。
先说明一下，PCB加工中，孔壁的沉铜厚度约为1.5mil。
如过孔的内孔径为10mil，计算如下：
A=3.14*(102-8.52)≈27.75mm2
I=0.048*100.44*27.750.75≈1.6A
在PCB设计中，应结合实际应用，做合理布局，理论计算仅做参考，且计算值应取降额50%。
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PCB板铜箔宽度和过电流大小关系
在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。
在内层，1OZ铜厚，1MM 线宽可以通过0.5A电流。
例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB 设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。
oz与公制长度的对应关系参见下表：
基铜厚度 (oz/Ft2) 公制(μm)
5 175
4 140
3 105
2 70
1 35
0.5 18
计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
计算方法二：
PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
PCB走线越宽，载流能力越大。
近似计算公式：
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。
大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。
（10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）
PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：
其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
0.25mm=9.8425
0.33mm=12.9921
20^0.44=3.736
0.048x3.736=0.179328
20um=0.7874015748mil
A=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748
小孔A=26.28 大孔A=34.069
0.75 11.6 14.1016
2.08 2.5288
二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据（号称是美国军用标准）：
三、实验：
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A 电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。