插件贴片湿敏元器件管理与储存程序

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湿敏元件保存与烘烤作业规范

5.3拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
6.安全性
6.1在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
2.适用范围
2.1适用于佑准公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2适用于佑准公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.适用文件
3.1 IPC/JEDEC J-STD-020
7.3.12对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。
7.3.13生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包裝袋外)粘貼濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并註明曝露時間和其它相关信息.
7.3 Rework及Debug
7.3.1对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.
1——2级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
7.3.2物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内,密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库,烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
湿度敏感级别拆封使用寿命

湿度敏感元器件管理规范

湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。

2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。

2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。

3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。

3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。

4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

湿敏元器件管理程序

一、目的
为潮湿敏感元件提供正确的处理指引。

二、适用范围
适用于XXX通信股份有限公司内部所有潮湿敏感元件。

三、定义
四、测评指标
无
五、关键角色及应负责任
六、流程图
七、活动描述
八、其它要求
8.1各工序发现超期、未知状态的湿敏元器件须烘烤，烘烤条件参考湿敏元器件管
理与使用方法作业指导书，湿敏元器件累计烘烤次数不能超过3次。

暴露期限见供货商的说明或参考表
8.2生产线短时停止使用，湿敏元器件应将其放入相对湿度小于等于5%的防潮柜内。

8.3烘烤后需贴“湿度敏感元件跟踪标签”并做好记录（见附录），寿命累计时间
清零。

8.4湿度敏感元件跟踪标签（黄色）
填写说明：
a) 可暴露时间：填定供货商提供的可暴露时间
b) 拆封时间：填写打开真空防潮袋的时间或取出防潮柜的时间
c) 使用截止时间：填写防潮元件停止使用的时间
d) 回封时间：填写对防潮元件重新真空包装的时间或放进防潮柜的时间
8.5烘烤标签
九、参考文件
1.《电子料来料检验SOP》
2.《湿敏元器件存储与使用作业指导书》HYT-RA-WI-S-SMT通用-284
3.《进料检验程序》QM-03
4.《制程异常处理流程》QM-08-S11
十、相关表单。

潮湿敏感表面元器件的入库验收

二、引用标准
• J-STD-020 B 非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分级； • J-STD-033 潮湿／再流焊敏感表面元器件的处理、包装、运送及使用规范； • IPC-9503 非IC元器件潮湿敏感度分类。
三、术语和定义
• 潮湿敏感元器件：凡是在贮存、运输和安装等过程中，非密封塑封元器件因吸收空气中潮气而诱发损伤，这样的元器件统称为潮湿敏感元器件 (MSD，moisture-sensitive device)。 • “爆米花”现象：当MSD暴露在再流焊接升高温度的环境时，因渗入MSD内部的潮汽蒸发产生足够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层、线捆接和芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓胀和爆裂，这就是人们所说的“爆米花”现象。
注意：潮湿敏感等级和原器件体温度由IPC/JEDEC J-STD-020定义若空缺见近旁条形码标签
图3-8
• “潮湿敏感鉴定(MSID) 标志”应贴在装有 MBB的最外层运输箱上，通常在条形码标签的附近，如图3-9所示。 • “潮湿敏感警告标签”应贴在MBB的外表上，以指示内包装有MSD，如图3-10所示。 • 潮湿敏感警告标签通常应用于抽真空的防潮袋外面，该标签应包括详细的对元器件独特的信息：如潮湿敏感级别、包装体的峰值温度、场地寿命、开袋之后的暴露时间、何时要求烘焙、烘焙程序、以及袋的抽真空日期等。
图3-9
图3-10
六、MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
• 1、入库验收 • 1）真空袋检查 • ⑴ 检查警告标签或条形码上的封袋日期，如图3-11所示； • ⑵ 检查包装袋的完整性(有无洞、凿孔、撕破、针孔或任何会暴露内部的开口)； • ⑶ 如果发现有开口，应参照湿度指示卡（HIC）显示的状态，决定是否拒收(通知供货商采取恢复措施)。

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。

3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。

4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。

4.1.3 防静电、耐高温的托盘。

4.1.4 防静电手腕带。

4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

湿敏零件存放管制规定

湿敏零件存放管制规定1. 目的：为确保SMT操作人员及物料房人员对湿敏零件存放时符合该零件之保存方式，以维持产品之良率,制定此规定。

2. 范围：适用本公司SMT生产线真空包装之湿敏零件(包括BGA,IC等真空包装零件)。

3. 职责：3．1工程部: 制定湿敏零件存放管制规定.3．2生产部: 依湿敏零件存放管制办法内容实施.3．3品质部：按照规定要求监督生产人员是否依照执行，检查物料的使用是否按规定正确执行。

4. 定义：无5. 内容：Array5．1流程：5．2写湿敏零件拆封标签。

5．3 烘烤规定确认:拆封之湿敏零件依据5-4-1项使用规范时间内使用,如超过使用规范时间则进入4-6项烘烤作业规定内容进行烘烤后再上线使用。

5．4存放时间之J-STD-020标准如下表。

5．4．1为了降低湿敏零件之库存和保证湿敏零件之品质，特规定厂内使用之湿敏零件都加严降一级使用(即缩短开封后使用时数), 厂内控制使用之相应LEVEL期限标准与J-STD-020之标准对照如下表：(填写零件允许暴露时间及使用标准)5．4．2开封前期内附之湿度试纸若已经变色(超过包装所示之范围，或是开封后已经超过其存放等级之时限，均需依照规定加以烘烤再使用。

5．4．3真空包装袋上会有一般遵照J-STD-020标准之标示，其上会标示其等级。

5．5开箱标示：5．5．1对于湿敏组件TRAY盘包装或卷装在发料时须在真空包装袋上贴上湿敏零件拆封标签。

5．5．2多功能机操机员在拆封时需填写拆封时间,对机台内已拆封之湿敏零件，查其是否达到须烘烤时间，如达到则应按烘烤标准予以烘烤。

注意上Tray盘料时机台外同样零件最多只能拆封放置一盒。

5．6烘烤作业规定：5．6．1 当发现零件上所标示之时间已超过使用期限时，需依照规定加以烘烤再使用。

5．6．2 烘烤作业交由SMT物料员依照以下标准进行管制。

5．6．3 烘烤条件：5．6．3．1BGA零件：当使用TRAY盘时温度设定为120（+5/-0）℃，烘烤时间：按包装所附之烘烤条件（时间）执行之。

湿敏元件管理规定

4.相关文件
无
5.表单
无
3.1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。
3.1.3湿敏元件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。
3.2 生产使用
3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。
3.2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。
2、适用范围：
适用于所有湿敏元件的储存及使用。
3、内容：
3.1 检验及储存
3.1.1 所有湿敏元件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。
3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异，参照厂商的烘干说明。
3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。
3.2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。
3.3除湿烘干
湿敏元件管理规定
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品质：工程：

潮湿敏感器件IC取用、储存规范N

潮湿敏感器件IC 取用、储存规范1、目的规范潮湿敏感器件的管理、储存，在线取用、储存、烘焙和失效处理，避免潮湿敏感器件装焊、过回流焊时因器件体内潮气膨胀造成器件损坏。

2、适用范围适用于生产现场、仓储、相关外协厂存储、使用的 2 级（含2 级）以上潮湿敏感器件的管理。

3、引用标准IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow SensitiveSurface Mount DevicesIPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid StateSurface Mount Devices4、名词解释4.1 Floor Life(地板寿命)：是指从干燥环境（如原封装袋）中取出至过回流焊，允许裸露于空气中的最长时间。

若超过这个时间，必须进行烘焙处理后才能使用。

4.2 Shelf Life(货架寿命)：是指在防潮包装袋中潮湿敏感器件可以存放的时间，若超过这个时间，必须进行重新干包装（DRY PACKING ）处理。

4.3 MBB(防潮包装袋)：Moisture Barrier Bag，该包装袋同时要满足ESD 防护要求；图一潮湿指示卡4.4 HIC(潮湿指示卡)：Humidity Indicator Card，放置在防潮包装袋内用来指示包装袋内湿度的卡片，需要满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II 标准的要求。

见图一所示。

4.5 MSID(潮湿敏感鉴定标签): Moisture Sensitive Identification ，用来表示包装内物料为潮湿敏感器件的一种标签。

见图二所示。

图二潮湿敏感鉴定标电子文件名：0058006G签4.6 MS Caution (潮湿敏感警告标签)：Moisture Sensitive Warning Label，即防潮包装袋外的含MSID符号、芯片的潮湿敏感等级、密封存储条件、拆封后存放最长时间、受潮后烘烤条件以及包装袋本身密封日期的标签。

潮敏元器件存储及使用

潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

湿度敏感元器件生产储存管理规范修改

TCL 移动通信有限公司范MSD storage and productionmanagement criterion生效日期特别提示： especial register:1)对于6级，元件使用之前必须经过烘烤，并且在生产时必须在PCB 上标贴上潮湿敏感标贴规定回流时间，并在限定时间内回流。

2)PCB 的湿度等级除非供应有特殊要求,否则按3等级处理. 4.3 湿度敏感符号及标示the MSD mark等级class代号code 温度temperature 湿度humidity 车间保管寿命life1 ≤ 30℃ 85%RH 无限2 ≤ 30℃ 60%RH 1年 2a ≤ 30℃ 60%RH 672小时3 ≤ 30℃ 60%RH 168小时4 ≤ 30℃ 60%RH 72小时5 ≤ 30℃ 60%RH 48小时 5a ≤ 30℃ 60%RH 24小时 6≤30℃60%RH见label更改标记更改原因更改者更改日期审核者审核日期Ⅰ Ⅱ ⅢTCL移动通信有限公司范MSD storage and production生效日期management criterion5.3.5 生产线转线时湿度敏感物料处理生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它物料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿敏感物料后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保管。

5.4 湿度敏感物料在车间寿命过期之后或防潮失效后烘焙条件更改标记更改原因更改者更改日期审核者审核日期ⅠⅡⅢⅣTCL移动通信有限公司湿度敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版本生效日期C．物料自生产日起超过12个月存取期使用的物料。

D．开封后，超过车间寿命未使用完。

6.6 在生产时生产线在交接班或转线前应将当班造成的散料完成贴片。

否则按5.3.5进行MSD标识与贮存。

7 湿度指示卡的阅读方法7.1湿度指示卡种类六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。

MSD潮湿敏感元件存储

MSD潮湿敏感元件存储湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

1、MSD涉及的制造工艺MSD只会在采用Convection、Convector/IR、IR、VPR的Bulk Reflow工艺过程受到影响，当然，在通过局部加热来拆除或者焊接器件的工艺过程中--如“热风返工”的工艺中也要严格控制MSD的使用。

其他诸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及仅仅通过加热管脚来焊接的工艺（在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多）等。

2、MSD存储问题通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如高强干燥箱内。

很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。

其实，只有在器件以前就是干燥的情况下，才可以这样做。

事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上），所吸收的湿气会停留在器件的封装里面，并慢慢渗透到器件的内部，从而很可能对器件造成破坏。

研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。

保守的讲，较安全的作法就是严格按照J-STD-020和J-STD-033的标准对器件进行控制。

如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/60%那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。

如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。

对湿度敏感级别为2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。

干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。

SMT温湿度敏感元件储存管制指导书(OK)

拆开后应检查其湿度卡变化是否是符合要求湿度卡304050处颜色显示天蓝色为合格如湿度卡颜色显示为粉红色表示湿度超标30处粉红为预警40处粉红为提示需换干燥剂50处粉红为警告需在120c5c12h或45c5c24h的温度条件下连续烘烤后才能上线使用在包裝敏感元件管制标签
东莞东海龙环保科技有限公司
SMT 湿度敏感元件储存管制指导书
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
1
东莞东海龙环保科技有限公司
SMT 温湿度敏感元件储存管制指导书
文件编号版页本次
ESD-WI-PD-
1.0 2/4
5.2.4 拆封后,暴露在空气中暂不使用的湿度敏感元件在《湿度敏感元件管制标签》中填写相关內容后退回物料房作真空包装处理。湿度敏感元件管制标签
备注
1.SMT 贴装完成之半成品必须于 48 小时内进行 DIP，否则，应进行烘烤才可以投线，其烘烤条件为 120℃± 5℃ 2 -4H， 2.胶带封装物料的烘烤条件为６０℃±5℃２H
拟制／日期：
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批准／日期：
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SMT 温湿度敏感元件储存管制规范
5.6 防静电控制
文件编号版页本次
ESD-WI-PD-
1.0 4/4
5.6.1 静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线组成。 5.6.2 防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人体皮肤有良好接触。 5.6.3 防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB 料架等应具备静电防护作用，不允许用普通容器。 5.6.4 防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服和鞋，防静电工作服和鞋应符合国家标准。 5.6.5 各类防静电设施均应定期检测其有效性。

20.温湿度敏感元件使用及保管 (NXPowerLite)

元件的存放不能超過規定的存放時間﹐拆封元件的存放: A.存放條件及時間不超過規定時間 B.已拆封元件的存放: a) 存放在防潮箱中(存放時間<密封存放時間); b) 密封回抗濕包裝袋中;
超過存放時間的元件的處理: A烘烤后使用; B烘烤后存放回防潮箱; C烘烤后密封回防潮袋中
1.防静电控制(詳見後面章節) 2.溫濕度敏感元件必需按等級有濕度隔離帶包裝
值分別為相對濕度5% , 10% , 15%. 標籤(濕敏標識 +Labels): 濕敏標識標籤須貼於裝有濕敏元件的出貨
包裝箱的最低位置. 警告標籤須貼於抗濕包裝袋的外表面上.
3.濕敏元件操作注意事項
作業員在拆開防潮袋或將已拆開的濕敏元件重新存放或取出的過程中要填寫<<溫濕度敏感元件管制卡>>,在管制卡要清楚記錄拆封或存放防潮箱日期及時間及拆封后或從防潮箱中取出后可使用的有效时间.
依本公司制程條件,只對敏感等級為2及2以下的元件做管控要求: (Levels 2a – 5)標準溫濕度元件乾燥包裝要求是: 抗濕包裝袋 : 一種設計用於防止水蒸氣侵入的包裝袋﹔ 乾燥劑: 乾燥劑須是無塵的和抗腐蝕的, 並且其吸濕能力達到標準要
求,使抗濕包裝袋內的相對濕度在25°C的溫度下保持在小於10%的水平. 濕度指示卡: 濕度指示卡至少要有三個濕度指示色點, 所表示的濕度
《溫濕度管制表》中﹔ 4﹑若溫濕度超出規定范圍﹐立即通知相關人員進行改善﹐同時采取相應
的補救措施(如放置干燥劑﹑調節室內溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱內)。 5﹑各封閉區域之溫濕度環境空間敞開時間或開門不能超過5分鐘, 以確保溫濕度條件能持續保證在管制範圍內.
4.2 制程管制
1﹑產線在拆濕度敏感元件的真空包裝時﹐必須佩帶靜電手環﹑靜電手套﹐在靜電防護良好的桌面上打開真空包裝。拆開後應檢查其濕度卡變化是否符合要求(依據包裝袋上標簽要求).對符合要求的IC,在其包裝上加貼濕度敏感元件管制標簽》(如下圖所示)

湿敏元件管理作业指导书

一．目的：明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控，对制程材料进行规范管理。

二、适用范围:适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。

三、权责单位:3.1 仓库 :仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

3.2 IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

3.3 生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

3.4 其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

3.5 IPQC :稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《敏感元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

四、环境要求及定义:1：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：车间空调温度设定5-30℃.b.相对湿度：30%RH ~60%RH；2：定义*MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；*HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为黄色，当某圆圈内由黄色变为绿色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；*MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；电子元件敏感等级及标准存放期限：• 1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命• 2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命• 2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命• 3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命• 4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命• 5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命• 5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命• 6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）。