印刷线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
PCB工艺流程及建厂要求
PCB工艺流程及建厂要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，用于连接和支持电子组件，实现电路功能。
以下是PCB工艺流程及建厂要求的详细说明：1.设计和原材料准备：首先进行电路板的设计，包括线路布局和元件放置。
然后准备原材料，包括铜箔、基板材料、印刷油墨和化学品等。
2.制备基材：将基板材料根据设计要求进行切割和钻孔等加工，制备成所需的基板。
3.铜箔覆盖：将铜箔通过化学腐蚀或压铜工艺覆盖在基板上，形成所需的电路线路。
4.图形形成：通过光刻、蚀刻等工艺，将电路线路的图形形成在铜箔上。
5.沈铜和蚀刻：沉积一层铜在光刻后的图形上，以增加线路的粗度，然后通过蚀刻将多余的铜去除，形成所需的线路。
6.钻孔和插装：在电路板上钻孔并插入元件，以便将电路线路和元件进行连接。
7.印刷和固化：将印刷油墨通过丝网印刷工艺进行涂布，并通过加热固化，形成保护涂层和字样。
8.焊接和组装：对插装元件进行焊接，以实现电路的完整性和连接性。
然后进行组装，将电路板与其他组件和外壳进行连接。
9.检测和测试：对电路板进行严格的检测和测试，确保电路板的质量和功能正常。
10.包装和交付：对成品电路板进行包装，并交付给客户或原厂商。
建厂要求：1.厂房设施：建立一个适当的厂房，面积要足够以容纳各种生产设备、工作区域以及仓储区域。
厂房应具备良好的通风、温湿度控制和防尘措施。
2.生产设备：配置先进的生产设备，包括切割、钻孔、蚀刻、印刷、焊接和测试等设备，以满足生产需要。
3.工艺流程控制：建立完善的工艺控制系统，确保生产过程的稳定性和一致性，包括质量控制和生产计划等。
4.员工培训：拥有一支经验丰富的员工队伍，并提供必要的培训和教育，以确保他们具备相关的技能和知识。
5.质量管理体系：建立有效的质量管理体系，包括质量控制、质量检测和纠正预防措施等，以确保生产的电路板符合质量标准和客户要求。
6.环境保护：建立环境管理体系，合法合规地处理废水、废气和废物等，确保生产过程中对环境的影响最小化。
pcb线路板工艺流程
pcb线路板工艺流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的载体，也被称为电路板、线路板。
PCB线路板工艺流程主要包
括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
首先，PCB的设计是整个工艺流程的起点。
通过软件进行电
路图设计和布局布线，确定电路板上各元器件的位置和连线方式。
设计完毕后，将设计文件输出成Gerber文件。
接下来是铜箔蚀刻的步骤。
将电路板的基材（一般为玻璃纤维覆盖着铜箔）放入蚀刻机中，利用化学方法将不需要的铜箔蚀去，只保留需要的电路线条。
完成蚀刻后，需要通过钻孔将电路板上需要的孔位打出。
将电路板放入钻孔机中，通过机械的方式进行钻孔操作，通常使用钨钢钻头。
然后进行上下层连接的蚀刻。
通过化学蚀刻，将电路板上需要连接的两个层通过孔互联。
完成蚀刻后，进行表面处理。
主要包括喷镀、电镀、锡焊等工艺，以保护电路线条和提高导电性。
在表面处理完成后，进行丝印工艺。
使用丝网印刷机进行丝印，将电路板上的文字、标识等信息印刷上去，以便于识别和安装元器件。
最后是组装测试的步骤。
将已经制作好的电路板与其他元器件进行组装，包括焊接、插件等。
然后进行测试，确保电路板的正常工作。
总结起来，PCB线路板工艺流程包括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
通过这些步骤的操作，可以制作出功能齐全、质量可靠的电路板，用于各种电子设备的生产。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
印刷线路板工艺流程
内层线路--前处理介绍
• 化学前处理(PRETREAT):
• 目的: • 通过微蚀液,去除铜面上的污染
物，增加铜面粗糙度,以利于后 续的压膜及线路制作
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况 示意图
印刷线路板工艺流程
内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式
在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需 之图像转移至感光膜（铜箔基板上），再经由化学药品将聚合后 的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像（线路）；最后利用 AOI作线路之检修，完成线路之制作。
内层线路（微影工序） ---主要流程
压
膜
D/F
Lamination
曝光 Exposure
蚀刻 Etching
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
印刷线路板工艺流程
内层线路（微影）
内层线路（微影工序）---简介说明
• 压合: • 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板 牛皮纸 承载盘
印刷线路板工艺流程
层压（压合）流程
层压（压合）工序---简介说明 依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板
进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格， 并扩增出上、下铜面，以供布线所需。
印刷线路板工艺流程
印刷线路板工艺流程1.设计：PCB设计是整个生产流程的第一步。
设计师根据产品需求和电路原理图进行PCB图纸的绘制，包括布局和布线等。
2.材料准备：根据设计需求确定PCB所需材料，包括基材、铜箔、覆盖层等。
基材一般选择玻璃纤维布涂覆环氧树脂制成的复合板，铜箔厚度根据电路需求选择。
此外，还需要准备一些辅助材料，如耐热胶、焊膏等。
3.板材切割：将选好的基材按照要求切割成所需的尺寸。
4.铜箔覆盖：在切割好的基材上，在一侧覆盖铜箔。
这一步可以通过化学或机械方法实现。
化学覆铜将铜箔与基材表面结合在一起。
5.图案合成：将PCB设计图纸通过光学曝光转移到铜箔覆盖的基材上，形成PCB的各个图案。
6.蚀刻：将覆盖了图案的PCB板浸入蚀刻液中，溶解未被保护的部分铜箔。
这一步可以是湿法蚀刻或干法蚀刻。
7.换液：将蚀刻剩余的蚀刻液清洗干净，保证PCB板表面干净。
8.钻孔：使用钻床或钻机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
根据电路的复杂程度和元器件的焊盘类型，钻孔可分为机械钻孔和激光钻孔。
9.表面处理：通过化学方法清洗板面，去除氧化物和污垢，以提高表面粗糙度和耐蚀性。
10.焊接：在PCB板上涂覆焊膏，并将元器件粘贴到相应的位置上。
然后，通过波峰焊接或热风烘焙等方式进行焊接，将元器件焊接到PCB板上。
11.清洗：将已焊接的PCB板进行清洗，去除焊膏残留物和其他杂质。
12.组装：将元器件焊接好的PCB板与其他组件进行组装，如外壳、散热器等。
13.测试：对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路的正常工作。
14.包装：对经过测试的电路板进行包装，以便运输和销售。
以上就是印刷线路板的工艺流程，整个过程需要严格执行相关标准和规范，以确保PCB质量和性能的稳定。
随着技术的不断进步，PCB工艺流程也在不断演进，以提高生产效率和产品质量。
HDI印刷线路板流程介绍
HDI印刷线路板流程介绍1. 简介高密度插入技术（HDI）印刷线路板是一种具有高密度孔位和细线宽/细线距的印刷线路板。
它以其卓越的电气性能和小尺寸而广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在制造HDI印刷线路板时，需要经历一系列的工艺流程。
本文将详细介绍HDI印刷线路板的制造流程。
2. 印制电路板（PCB）设计首先，我们需要进行印制电路板的设计。
设计师需要根据产品的电路连接需求和空间限制确定HDI板的尺寸。
然后，使用专业的设计软件（如Altium Designer、Cadence等）绘制电路图，并生成PCB文件。
3. 板材选择选择合适的基板材料对于制造HDI印刷线路板至关重要。
常用的基板材料包括FR-4、Rogers和PTEE等。
在选择时，需要考虑板材的介电常数、热膨胀系数、耐高温性能等因素。
4. 镀铜在HDI印刷线路板制造过程中，电路板通常会先进行表面镀铜。
表面镀铜的目的是增加线路板的导电性，方便后续的线路连接。
镀铜过程包括清洗板材、化学镀铜和电解镀铜等步骤。
5. 图形图像化在完成表面镀铜后，需要对线路板进行图形图像化处理。
该过程采用光刻技术，通过光阻层的引入，将PCB文件中的图形转移到线路板上。
6. 钻孔接下来，需要对HDI印刷线路板进行钻孔。
这些钻孔将用作电路的连接点和固定螺纹。
钻孔过程分为机械钻孔和激光钻孔两种方法，激光钻孔一般用于小孔位的处理。
7. 高压喷嘴高压喷嘴是为了清除镀铜过程中产生的废液和杂质。
通过高压水流的冲刷，可以有效地清洗线路板表面，使其光滑而干净。
8. 厚铜板在HDI印刷线路板制造过程中，有几个关键位置需要使用厚铜板来增加导电性和强度。
厚铜板一般通过电解沉积的方法添加到线路板的特定区域。
9. 确定化学镀铜在某些情况下，为了进一步提高线路板的导电性能，还需要进行化学镀铜处理。
化学镀铜可以填充和加强线路板中的细微孔隙。
10. 硬化为了增强线路板的耐用性和稳定性，需要对其进行硬化处理。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
印刷线路板工艺流程
印刷线路板工艺流程印刷线路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的一部分，它是连接各种电子元件的载体，通过导电路径将这些元件连接在一起。
PCB的制造是一个复杂的工艺流程，需要经过多道工序才能完成。
下面将详细介绍印刷线路板的工艺流程。
1. 设计PCB的制造首先需要进行设计。
设计师根据电路图纸和客户的要求，利用专业的设计软件绘制出PCB的布局图和线路图。
设计包括确定PCB的尺寸、层数、布线规则、元器件布局等。
2. 制作印刷膜设计完成后，需要将布局图和线路图转换成印刷膜。
印刷膜是用于制作PCB的光刻模板，通过光刻工艺将线路图形成在铜箔上。
印刷膜的制作需要使用光刻设备和特殊的光刻胶。
3. 制作内层板PCB通常是多层结构，内部包含多层导电层。
制作内层板需要先将基材与铜箔压合成预铜箔，然后将印刷膜通过光刻工艺形成图案，再进行腐蚀去除不需要的铜箔，最后去除光刻胶，形成内层板。
4. 板间铺铜对于多层PCB，需要在内层板之间铺设绝缘层和铜箔，形成导电通孔。
这一工艺称为板间铺铜，需要利用特殊的压合设备将多层板压合成整体。
5. 外层制作外层板是PCB的表面，需要将印刷膜通过光刻工艺形成图案，然后进行化学镀铜，最后去除光刻胶，形成外层板。
6. 钻孔PCB上需要钻孔来连接不同层之间的导线，以及安装元器件。
钻孔是通过数控钻床进行加工的，需要根据设计要求在预定位置上钻孔。
7. 形成图案PCB的线路图案和元器件安装位置需要通过蚀刻工艺形成。
利用化学蚀刻剂将不需要的铜箔蚀掉，留下需要的线路和图案。
8. 表面处理PCB的表面处理是为了保护线路和防止氧化。
常见的表面处理方法包括喷镀锡、喷镀铅、喷镀金、喷镀银等。
9. 印刷字符PCB上需要印刷标识字符，包括生产日期、元器件型号、生产厂家等信息。
这一工艺需要利用丝网印刷设备进行。
10. 检测PCB制造完成后需要进行严格的检测，包括外观检查、线路连通性测试、焊点质量检测等。
只有通过检测的PCB才能进入下一道工序。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
pcb工艺流程
pcb工艺流程PCB工艺流程是指将印刷电路板（PCB）从原材料到最终成品的过程。
下面是一个简单的PCB工艺流程的介绍：1. 原材料准备：首先需要准备PCB的原材料，包括基板（通常是纸质板或玻璃纤维板）、铜箔、覆盖层和蚀刻剂等。
2. 制版：将设计好的电路图纸按照一定的比例制作成模板。
模板通常是透明的，可以将模板放在基板上，通过曝光和显影的工艺来生成蚀刻图案。
3. 蚀刻：将制作好的蚀刻图案覆盖在基板上，然后使用化学溶液来腐蚀或移除不需要的铜箔。
蚀刻后，将得到带有电路线路的基板。
4. 检查：蚀刻完毕后，需要对基板进行检查，以确保没有漏刻、断路等问题。
常用的检查方法包括目视检查和使用显微镜检查。
5. 高温处理：将经过蚀刻和检查的基板放入高温炉中，使其产生极高的温度，以去除污染物和提高电路线路的导电性能。
6. 电镀：在高温处理后，基板需要进行电镀处理。
这个工艺的目的是使电路线路表面生长出一层薄薄的金属，如镍和金，以提高导电性能和防止腐蚀。
7. 热腾挪：电镀完成后，需要将不需要的金属覆盖层去除，这个过程称为热腾挪。
通常使用化学腐蚀液来去除覆盖层。
8. 焊接：在PCB工艺流程中，焊接是非常重要的一步。
它将组件与电路板连接在一起，确保信号传输的稳定性。
常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和流水线自动焊接。
9. 测试：在PCB工艺流程的最后，需要对已焊接的电路板进行测试。
常用的测试方法包括可视测试、耐压测试和功能性测试等。
10. 包装和交付：最后一步是将已经通过测试的电路板进行包装，并准备好交付给客户。
上述是一个简单的PCB工艺流程的介绍，具体的流程和工艺可能会因为不同的制造商和产品有所不同，但总体上是相似的。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
印刷电路板的制作
要进行搪锡预处理。 5. 焊点的外观应光洁、平滑、均匀、无气泡和无针眼等缺陷，不
应有虚焊、漏焊和短路等。
【巩固训练】
1.训练目的： （1）能正确识别与检测扩音机元器件，并能根据电原理图
进行扩音机的装配，提高整机电路图及电路板图的识读能 力。 （2）掌握电子产品生产工艺流程，进一步强化提高手工焊 接技术水平。 2.训练内容： 印制电路板的焊接工艺及扩音机的整机组装工艺。
7）一些特殊元器件的安装处理。
（2）装配方法 1）功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2）组件法
组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件， 这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3）功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能 完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
止虚焊和搭锡。焊接完成后的产品如图17所示。
图17 制作好的扩音机电路板成品
（6）通电前的检查： 1）对照电路图和印制板，仔细核对元器件的位置是
否正确，极性是否正确，有无漏焊、错焊和搭锡。
2）特别检查TDA1521和NE5532是否焊好，安装是否 正确，各引脚之间是否有短路，TDA1521引脚短路会导致 其损坏。
（1）连接工艺 （2）面板和机壳的安装 （3）散热器的装配
4.整机装配工艺
整机装配主要包括将各零件、部件、整件按照设计要 求，安装在不同的位置上，组成一个整体，再用导线将元 器件与部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的 完整的机器。 （1）整机装配的原则和要求 （2）整机总装的工艺流程
整机装配的工艺流程为：准备→机架→面板→组件→ 机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。
pcb工艺流程详解
pcb工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是电子产品的重要组成部分。
PCB工艺流程指的是从设计到制造过程中的一系列步骤，下面是对PCB工艺流程的详细解释。
1. 设计：首先进行PCB的设计，包括电路图的绘制、布线和排布电子元器件。
设计软件通常采用CAD软件，如Altium Designer、PADS等，通过这些软件可以实现电路图的绘制、元件选型、路线布线等功能。
2. 原材料准备：准备PCB制造所需要的原材料，主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等。
这些原材料根据不同的要求会有不同的厚度和质量等级。
3. 板材制备：将玻璃纤维布和铜箔按照一定的工艺叠压在一起，形成初始的板材。
这个过程主要包括浸润、浸镀、干燥等步骤，以确保板材的质量和性能。
4. 图形洗蚀：使用光刻技术将设计图形转移到板材上，然后采用化学腐蚀的方式去除暴露的铜箔，形成电路。
这个过程主要包括覆膜、曝光、显影、蚀刻等步骤。
5. 孔加工：孔加工主要包括机械钻孔和化学钻孔两种方式。
机械钻孔主要用于大孔和非标准孔，而化学钻孔则适用于小孔和集成电路的引脚。
6. 印刷：在PCB上印刷焊膏，用于焊接电子元器件。
焊膏通常是由锡、铜和铅等金属组成的合金，能够在加热后形成焊接。
7. 贴片：在PCB上粘贴元器件，这个过程通常通过贴片机自动完成。
贴片机能够识别并将元器件准确地粘贴到PCB上，提高生产效率和质量。
8. 固定：对于大型和重量较大的元器件，通常需要采用额外的固定措施，如焊接或添加支撑物。
9. 清洁：将PCB通过先进的清洁设备进行清洗，去除焊膏、残留的化学物质和杂质等。
这个步骤非常重要，可以提高PCB的可靠性和性能。
10. 检测和测试：通过自动检测设备对PCB进行质量和性能的检测。
这个过程通常包括可视检查、电气测试、性能测试等。
无论是在制造过程中还是在最终产品检测中，都要确保每个PCB都符合标准。
11. 封装：使用包装材料将PCB包装成最终产品。
pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程PCBA生产工艺流程是指将原始的电子元器件通过一系列的工艺步骤，完成PCBA组装的过程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上，形成一个完整的电路板装配体。
下面将详细介绍PCBA生产工艺流程。
1. 原料准备：首先准备好印刷电路板（PCB）、电子元器件（器件电阻、电容、集成电路等）和焊料等原材料。
2. PCB制板：将原材料中的玻璃纤维布、铜箔、胶水等通过化学蚀刻、机械加工等工艺处理，制成具有导电线路和组装孔等特点的PCB板。
3. 贴片：将电子元器件通过自动粘贴机或人工贴片，将元器件粘贴到已制好的PCB板上。
4. 焊接：将已贴好的元器件进行焊接。
焊接方式主要有手工焊接（通过电烙铁进行焊接）、波峰焊接（通过浸泡在熔化的焊料中，使焊料覆盖焊接区域进行焊接）和回流焊接（通过小型烤箱加热焊料使其熔化，完成焊接）等。
5. 检测：对焊接后的PCBA进行检测，主要包括外观检测、电气性能测试、功能测试等。
通过测试确认PCBA的质量和功能是否符合要求。
6. 清洗：对焊接完毕的PCBA进行清洗，清除焊接过程中产生的焊渣、剩余的焊接剂等。
常见的清洗方法包括超声波清洗和喷淋清洗。
7. 包装：将经过检测和清洗的PCBA进行包装，通常使用包装袋或泡沫盒进行包装，以保护PCBA免受外界环境的损害。
8. 成品入库：完成包装后的PCBA被送往成品库，等待发货或进一步的加工和组装。
以上是PCBA生产工艺流程的基本步骤，其中每个步骤都需要严格执行和控制，以确保PCBA的质量和稳定性。
同时，随着科技的发展和生产工艺的进步，PCBA生产工艺流程也在不断地更新和改进，以适应电子产品的不断更新和市场的需求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
内层线路--前处理介绍
• 化学前处理(PRETREAT): • 目的: • 通过微蚀液,去除铜面上的污染 物，增加铜面粗糙度,以利于后
铜箔 绝缘层
续的压膜及线路制作
前处理后 铜面状况 示意图
内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式 贴上抗蚀干膜 • 主要生产物料:干膜(Dry Film)
层压（压合）工序---主要流程
黑化/棕化
Black Oxide
叠
板
压
合
后 处 理
Post-treatment
Lay-up
Lamination
压合工序---实物
压合制作实物流程图
黑化前
黑化后
组合
预叠
压合后
打靶成型后
C、钻孔流程介绍
线路板压合成多层板。
层压（压合）工艺—棕化/黑化介绍 • 棕化/黑化: • 目的: • (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 • (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 • (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 • 注意事项: • 棕化膜/黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题,操作时 需注意操作手势
3、PCB的分类
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特 殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法 ,来 简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
☆. ☆.
以层次分 a. 单面板 ;b. 双面板 ; c. 多层板 ; 以成品软硬区分 a. 硬板 b. 软板
压膜前
• 工艺原理：
干膜
压膜后 压膜
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE): • 目的: • 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上 • 主要生产工具: 底片/菲林（film) 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分 则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
• 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则
或资料图形相比较，找出缺点位臵 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点， 故需通过人工加以确认。
NICK LONG S WIDTH VIOLATION Missing Junction FINE OPEN PROTRUSI ON SURFACE SHORT
A、内层线路 (微影)
B、层压
C、钻孔 (镭射钻孔)
D、沉铜电镀
E、外层线路
F、湿膜 (防焊)
G、表面工艺
H、后工序
A、内层线路流程介绍（微影） • 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
曝光
DES
内层 AOI
• 目的: 1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
2. 1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技 术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer)” ，就是沿袭其发明而来的。 3. 1967年，美国人Beadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（MLB） ，将印刷电路板推上了更高一层楼。 4. 1984年，日本人PCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构， HDI（High Density Interconnection）技术兴起。 5. 2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约 占世界总产值470亿美元的20%。
PCB的角色： PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件 接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能
晶圓 第0層次
第1層次 (Module)
的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能 的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被 怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，
UV光
• 工艺原理：
曝光前
曝光后
内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING): • 目的: • 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部 分冲掉 • 主要生产物料:K2CO3 • 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而 发生聚合反应之干膜则保留在板面上作 为蚀刻时之抗蚀保护层。 • 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机 酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶解掉，显露出图形
DISHDOW N
WIDE SHORT SPACING WIDTH VIOLATION
Missing Open
FINE SHORT PINHOLE
SHAVED PAD NIC K OVERETCHE D PAD MISSING PAD
SPLASH
COPPER
内层线路（微影） 内层线路（微影工序）---简介说明
蚀 刻 Etching
自动光学检测 AOI
内层线路（微影） 内层线路（微影）---实物图
压膜前
压膜后
曝光后
显影后
蚀刻后
去膜后
B、层压流程介绍
• 流程介绍:☆
棕化/ 黑化
熔 胶 铆 合
叠 板
压 合
后处理
• 目的：
• 将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层
热板
压力 钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
层压（压合）流程 层压（压合）工序---简介说明
依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板 进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格， 并扩增出上、下铜面，以供布线所需。
c. 软硬结合板
☆以产品结构分
a. 普通多层板 b.HDI板 c.机械盲埋孔板
☆以产品用途分
a. 金手指卡板 ;b.通信系统板（系统板、背板、系统HDI板）; c、IC载板 d.高频、高速板；e、其它消费电子产品（如手机板、电脑 主板、电源板、金属基板等）
单面板 双面板
• 流程介绍:☆
物 料 准 备
• 目的：
打 销 钉
上 板
钻 孔
下板
• 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。
主要原物料:钻头;盖板;垫板 • 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成 • 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压 伤作用 • 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低 钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
• 1/3OZ＝12um(代号T)
• 1/2OZ＝18um(代号H) • 1OZ＝35um(代号1) • 2OZ＝70um（代号2）
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
层压工艺—压合介绍
• 压合: • 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
珠海方正印刷电路板发展有限公司
Zhuhai Founder PCB Development Limited 2015-2-24
PCB生产工艺流程
主 要 内 容
• 1、PCB的角色 • 2、PCB的演变 • 3、PCB的分类
• 4、PCB流程介绍
去膜前
• 主要生产物料:NaOH
去膜后
内层线路—冲孔介绍
• 冲孔: • 目的: • 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 • 主要生产物料:钻刀
内层AOI
• AOI检验: • 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ • 目的：
显影前
显影后
内层线路—蚀刻介绍 • 蚀刻(ETCHING):
• 目的:
• 利用药液将显影后露出的 铜蚀掉,形成内层线路图
蚀刻前
形
• 主要生产物料:蚀刻药液 (CuCl2)
蚀刻后
内层线路—退膜介绍 • 去膜(STRIP): • 目的: • 利用强碱将保护铜面之抗 蚀层剥掉,露出线路图形
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
所以PCB的生产控制尤为严格和重要。
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
2L 3L 4L 5L
•
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶
(完全固化)三类,生产中使用的全为B 阶状态的P/P
层压工艺—叠板介绍
• 叠板:
• 目的:
• 将预叠合好之板叠成待压多 层板形式
2L
3L
4L 5L
• 主要生产物料:铜箔、半固
化片 • 电镀铜皮;按厚度可分为
多层板
硬板
软硬复合板
软板
26L
4、PCB流程介绍
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分 进行介绍，分类及流程如下：
内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT):
• 目的:
• 依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板
• 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚 可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类 • 注意事项: • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。