印刷线路板工艺流程
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PCB的角色： PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件 接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能
晶圓 第0層次
第1層次 (Module)
的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能 的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被 怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，
A、内层线路 (微影)
B、层压
C、钻孔 (镭射钻孔)
D、沉铜电镀
E、外层线路
F、湿膜 (防焊)
G、表面工艺
H、后工序
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A、内层线路流程介绍（微影） • 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
曝光
DES
内层 AOI
• 目的: 1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
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内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT):
• 目的:
• 依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板
• 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚 可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类 • 注意事项: • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
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水平棕化线
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• 铆合
层压工艺—熔胶铆合介绍
• 目的:(四层板不需铆钉) • 先进行熔胶,将每张芯板进行固定,再 使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避 免后续加工时产生层间滑移 • 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) • P/P(PREPREG): • 由树脂和玻璃纤维布组成, • 据玻璃布种类可分为106、1080、3313 、2116、7628等几种 • 树脂据交联状况可分为: 铆钉
• 流程介绍:☆
物 料 准 备
• 目的：
打 销 钉
上 板
钻 孔
下板
• 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。
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主要原物料:钻头;盖板;垫板 • 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成 • 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压 伤作用 • 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低 钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
层压（压合）工序---主要流程
黑化/棕化
Black Oxide
叠
板
压
合
后 处 理
Post-treatment
Lay-up
Lamination
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压合工序---实物
压合制作实物流程图
黑化前
黑化后
组合
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预叠
压合后
打靶成型后
C、钻孔流程介绍
2. 1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技 术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer)” ，就是沿袭其发明而来的。 3. 1967年，美国人Beadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（MLB） ，将印刷电路板推上了更高一层楼。 4. 1984年，日本人PCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构， HDI（High Density Interconnection）技术兴起。 5. 2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约 占世界总产值470亿美元的20%。
UV光
• 工艺原理：
曝光前
曝光后
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内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING): • 目的: • 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部 分冲掉 • 主要生产物料:K2CO3 • 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而 发生聚合反应之干膜则保留在板面上作 为蚀刻时之抗蚀保护层。 • 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机 酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶解掉，显露出图形
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内层线路--前处理介绍
• 化学前处理(PRETREAT): • 目的: • 通过微蚀液,去除铜面上的污染 物，增加铜面粗糙度,以利于后
铜箔 绝缘层
续的压膜及线路制作
前处理后 铜面状况 示意图
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内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式 贴上抗蚀干膜 • 主要生产物料:干膜(Dry Film)
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
所以PCB的生产控制尤为严格和重要。
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2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
压膜前
• 工艺原理：
干膜
压膜后 压膜
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内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE): • 目的: • 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上 • 主要生产工具: 底片/菲林（film) 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分 则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
• 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则
或资料图形相比较，找出缺点位臵 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点， 故需通过人工加以确认。
NICK LONG S WIDTH VIOLATION Missing Junction FINE OPEN PROTRUSI ON SURFACE SHORT
蚀 刻 Etching
自动光学检测 AOI
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内层线路（微影） 内层线路（微影）---实物图
压膜前
压膜后
曝光后
显影后
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蚀刻后
去膜后
B、层压流程介绍
• 流程介绍:☆
棕化/ 黑化
熔 胶 铆 合
叠 板
压 合
后处理
• 目的：
• 将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层
显影前
显影后
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内层线路—蚀刻介绍 • 蚀刻(ETCHING):
• 目的:
• 利用药液将显影后露出的 铜蚀掉,形成内层线路图
蚀刻前
形
• 主要生产物料:蚀刻药液 (CuCl2)
蚀刻后
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内层线路—退膜介绍 • 去膜(STRIP): • 目的: • 利用强碱将保护铜面之抗 蚀层剥掉,露出线路图形
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3、PCB的分类
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特 殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法 ,来 简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
☆. ☆.
以层次分 a. 单面板 ;b. 双面板 ; c. 多层板 ; 以成品软硬区分 a. 硬板 b. 软板
• 1/3OZ＝12um(代号T)
• 1/2OZ＝18um(代号H) • 1OZ＝35um(代号1) • 2OZ＝70um（代号2）
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
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层压工艺—压合介绍
• 压合: • 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
c. 软硬结合板
☆以产品结构分
a. 普通多层板 b.HDI板 c.机械盲埋孔板
☆以产品用途分
a. 金手指卡板 ;b.通信系统板（系统板、背板、系统HDI板）; c、IC载板 d.高频、高速板；e、其它消费电子产品（如手机板、电脑 主板、电源板、金属基板等）
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单面板 双面板
在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需 之图像转移至感光膜（铜箔基板上），再经由化学药品将聚合后 的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像（线路）；最后利用 AOI作线路之检修，完成线路之制作。
内层线路（微影工序） ---主要流程
压 膜
D/F Lamination
曝 光 Exposure
热板
压力 钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
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层压（压合）流程 层压（压合）工序---简介说明
依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板 进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格， 并扩增出上、下铜面，以供布线所需。
2L 3L 4L 5L
•
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶
(完全固化)三类,生产中使用的全为B 阶状态的P/P
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层压工艺—叠板介绍
• 叠板:
• 目的:
• 将预叠合好之板叠成待压多 层板形式
2L
3L
4L 5L
• 主要生产物料:铜箔、半固
化片 • 电镀铜皮;按厚度可分为
线路板压合成多层板。
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层压（压合）工艺—棕化/黑化介绍 • 棕化/黑化: • 目的: • (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 • (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 • (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 • 注意事项: • 棕化膜/黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题,操作时 需注意操作手势
1、PCB的角色 PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板☆
（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而 成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称 印制板。
多层板
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硬板
软硬复合板
软板
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26L
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www.founderpcb.comຫໍສະໝຸດ Baidu
4、PCB流程介绍
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分 进行介绍，分类及流程如下：
去膜前
• 主要生产物料:NaOH
去膜后
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内层线路—冲孔介绍
• 冲孔: • 目的: • 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 • 主要生产物料:钻刀
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内层AOI
• AOI检验: • 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ • 目的：
珠海方正印刷电路板发展有限公司
Zhuhai Founder PCB Development Limited 2015-2-24
PCB生产工艺流程
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主 要 内 容
• 1、PCB的角色 • 2、PCB的演变 • 3、PCB的分类
• 4、PCB流程介绍
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印刷电路板工艺流程培训教材
制作人：火龙果
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方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、 软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。 Founder Group's IT sector is a leader in information technology, providing comprehensive solutions, including IT services, software, hardware, and data operation. www.founderpcb.com
DISHDOW N
WIDE SHORT SPACING WIDTH VIOLATION
Missing Open
FINE SHORT PINHOLE
SHAVED PAD NIC K OVERETCHE D PAD MISSING PAD
SPLASH www.founderpcb.com
COPPER
内层线路（微影） 内层线路（微影工序）---简介说明
晶圓 第0層次
第1層次 (Module)
的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能 的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被 怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，
A、内层线路 (微影)
B、层压
C、钻孔 (镭射钻孔)
D、沉铜电镀
E、外层线路
F、湿膜 (防焊)
G、表面工艺
H、后工序
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A、内层线路流程介绍（微影） • 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
曝光
DES
内层 AOI
• 目的: 1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
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内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT):
• 目的:
• 依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板
• 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚 可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类 • 注意事项: • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
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水平棕化线
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• 铆合
层压工艺—熔胶铆合介绍
• 目的:(四层板不需铆钉) • 先进行熔胶,将每张芯板进行固定,再 使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避 免后续加工时产生层间滑移 • 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) • P/P(PREPREG): • 由树脂和玻璃纤维布组成, • 据玻璃布种类可分为106、1080、3313 、2116、7628等几种 • 树脂据交联状况可分为: 铆钉
• 流程介绍:☆
物 料 准 备
• 目的：
打 销 钉
上 板
钻 孔
下板
• 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。
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主要原物料:钻头;盖板;垫板 • 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成 • 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压 伤作用 • 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低 钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
层压（压合）工序---主要流程
黑化/棕化
Black Oxide
叠
板
压
合
后 处 理
Post-treatment
Lay-up
Lamination
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压合工序---实物
压合制作实物流程图
黑化前
黑化后
组合
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预叠
压合后
打靶成型后
C、钻孔流程介绍
2. 1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技 术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer)” ，就是沿袭其发明而来的。 3. 1967年，美国人Beadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（MLB） ，将印刷电路板推上了更高一层楼。 4. 1984年，日本人PCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构， HDI（High Density Interconnection）技术兴起。 5. 2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约 占世界总产值470亿美元的20%。
UV光
• 工艺原理：
曝光前
曝光后
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内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING): • 目的: • 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部 分冲掉 • 主要生产物料:K2CO3 • 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而 发生聚合反应之干膜则保留在板面上作 为蚀刻时之抗蚀保护层。 • 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机 酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶解掉，显露出图形
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内层线路--前处理介绍
• 化学前处理(PRETREAT): • 目的: • 通过微蚀液,去除铜面上的污染 物，增加铜面粗糙度,以利于后
铜箔 绝缘层
续的压膜及线路制作
前处理后 铜面状况 示意图
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内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式 贴上抗蚀干膜 • 主要生产物料:干膜(Dry Film)
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
所以PCB的生产控制尤为严格和重要。
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2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
压膜前
• 工艺原理：
干膜
压膜后 压膜
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内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE): • 目的: • 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上 • 主要生产工具: 底片/菲林（film) 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分 则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
• 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则
或资料图形相比较，找出缺点位臵 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点， 故需通过人工加以确认。
NICK LONG S WIDTH VIOLATION Missing Junction FINE OPEN PROTRUSI ON SURFACE SHORT
蚀 刻 Etching
自动光学检测 AOI
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内层线路（微影） 内层线路（微影）---实物图
压膜前
压膜后
曝光后
显影后
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蚀刻后
去膜后
B、层压流程介绍
• 流程介绍:☆
棕化/ 黑化
熔 胶 铆 合
叠 板
压 合
后处理
• 目的：
• 将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层
显影前
显影后
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内层线路—蚀刻介绍 • 蚀刻(ETCHING):
• 目的:
• 利用药液将显影后露出的 铜蚀掉,形成内层线路图
蚀刻前
形
• 主要生产物料:蚀刻药液 (CuCl2)
蚀刻后
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内层线路—退膜介绍 • 去膜(STRIP): • 目的: • 利用强碱将保护铜面之抗 蚀层剥掉,露出线路图形
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3、PCB的分类
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特 殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法 ,来 简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
☆. ☆.
以层次分 a. 单面板 ;b. 双面板 ; c. 多层板 ; 以成品软硬区分 a. 硬板 b. 软板
• 1/3OZ＝12um(代号T)
• 1/2OZ＝18um(代号H) • 1OZ＝35um(代号1) • 2OZ＝70um（代号2）
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
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层压工艺—压合介绍
• 压合: • 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
c. 软硬结合板
☆以产品结构分
a. 普通多层板 b.HDI板 c.机械盲埋孔板
☆以产品用途分
a. 金手指卡板 ;b.通信系统板（系统板、背板、系统HDI板）; c、IC载板 d.高频、高速板；e、其它消费电子产品（如手机板、电脑 主板、电源板、金属基板等）
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单面板 双面板
在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需 之图像转移至感光膜（铜箔基板上），再经由化学药品将聚合后 的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像（线路）；最后利用 AOI作线路之检修，完成线路之制作。
内层线路（微影工序） ---主要流程
压 膜
D/F Lamination
曝 光 Exposure
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层压（压合）流程 层压（压合）工序---简介说明
依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板 进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格， 并扩增出上、下铜面，以供布线所需。
2L 3L 4L 5L
•
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶
(完全固化)三类,生产中使用的全为B 阶状态的P/P
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• 叠板:
• 目的:
• 将预叠合好之板叠成待压多 层板形式
2L
3L
4L 5L
• 主要生产物料:铜箔、半固
化片 • 电镀铜皮;按厚度可分为
线路板压合成多层板。
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层压（压合）工艺—棕化/黑化介绍 • 棕化/黑化: • 目的: • (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 • (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 • (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 • 注意事项: • 棕化膜/黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题,操作时 需注意操作手势
1、PCB的角色 PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板☆
（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而 成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称 印制板。
多层板
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软硬复合板
软板
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4、PCB流程介绍
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分 进行介绍，分类及流程如下：
去膜前
• 主要生产物料:NaOH
去膜后
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• 冲孔: • 目的: • 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 • 主要生产物料:钻刀
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内层AOI
• AOI检验: • 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ • 目的：
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• 1、PCB的角色 • 2、PCB的演变 • 3、PCB的分类
• 4、PCB流程介绍
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DISHDOW N
WIDE SHORT SPACING WIDTH VIOLATION
Missing Open
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