CCM手机相机模块结构简介
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CCM相机模块结构介绍
1
大纲：
CCM各部结构介绍 SENSOR结构介绍 COB制程 VS CSP制程介绍 FPC结构介绍 镜头结构介绍
2
CCM模块基本架构
3
SENSOR种类
CCD Charge Coupled Device，感光耦合组件 主要材质为硅晶半导体，基本原理类似 CASIO 计算器上的太阳能电池，透过
光电效应，由感光组件表面感应来源光线，从而转换成储存电荷的能力。即 会将光线的能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判 断光线强弱大小的依据。 ＣＭＯＳ Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化金属半导体 CMOS和CCD一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体 ，外观上几乎无 分轩轾。但，CMOS的制造技术和CCD 不同，反而比较接近一般计算机芯片。 CMOS 的材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上 共存着带N（带 – 电） 和 P（带 + 电）级的半导体，这两个互补效应所产生的 电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。
25
塑料镜片研磨成型
26
镜片定蕊、镀膜
27
镜片、镜筒组装成型
28
镜头检验
29
报告完毕！ THANK YOU
30
传统的机械按键设计是需要手动按压按键触动PCBA上的开关按键来实现功 能的一种设计方式。
传统机械按键结构层图：
按键
PCBA
开关键
传统机械按键设计要点： 1.合理的选择按键的类型，尽量选择 平头类的按键，以防按键下陷。 2.开关按键和塑胶按键设计间隙建议 留0.05~0.1mm，以防按键死键。 3.要考虑成型工艺，合理计算累积公 差，以防按键手感不良。
铜箔基板材质介绍(1)
16
铜箔基板材质介绍(2)
17
铜箔基板材质介绍(3)
18
FPC结构介绍:
19
20
21
22
镜头结构组成
镜头构成:镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜片 保护层(垫圈) 、滤光片、镜座(Holder) 。
23
镜头制造流程
光学系统设计
模具设计开发
24
塑料镜片射出成型
基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3） 应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板 组装阶段。
7
CSP&BGA封装种类：
8
BGA (Ball Grid Array) 封 装
9
CSP VS COB组装图
10
11
12
13
14
1.什么是传统机械按键设计？
4
Sensor结构图
微型镜片 分色滤色片 感光组件 缓存器
5Fra Baidu bibliotek
CCD VS COMS ：结构放大器的位置和数量是 最大的不同之处 。
6
SENSOR封装
CSP Chip Size Package，芯片尺寸封装。 以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，
或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。 COB Chip on Board。芯片直接封装。 是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或
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大纲：
CCM各部结构介绍 SENSOR结构介绍 COB制程 VS CSP制程介绍 FPC结构介绍 镜头结构介绍
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CCM模块基本架构
3
SENSOR种类
CCD Charge Coupled Device，感光耦合组件 主要材质为硅晶半导体，基本原理类似 CASIO 计算器上的太阳能电池，透过
光电效应，由感光组件表面感应来源光线，从而转换成储存电荷的能力。即 会将光线的能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判 断光线强弱大小的依据。 ＣＭＯＳ Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化金属半导体 CMOS和CCD一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体 ，外观上几乎无 分轩轾。但，CMOS的制造技术和CCD 不同，反而比较接近一般计算机芯片。 CMOS 的材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上 共存着带N（带 – 电） 和 P（带 + 电）级的半导体，这两个互补效应所产生的 电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。
25
塑料镜片研磨成型
26
镜片定蕊、镀膜
27
镜片、镜筒组装成型
28
镜头检验
29
报告完毕！ THANK YOU
30
传统的机械按键设计是需要手动按压按键触动PCBA上的开关按键来实现功 能的一种设计方式。
传统机械按键结构层图：
按键
PCBA
开关键
传统机械按键设计要点： 1.合理的选择按键的类型，尽量选择 平头类的按键，以防按键下陷。 2.开关按键和塑胶按键设计间隙建议 留0.05~0.1mm，以防按键死键。 3.要考虑成型工艺，合理计算累积公 差，以防按键手感不良。
铜箔基板材质介绍(1)
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铜箔基板材质介绍(2)
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铜箔基板材质介绍(3)
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FPC结构介绍:
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镜头结构组成
镜头构成:镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜片 保护层(垫圈) 、滤光片、镜座(Holder) 。
23
镜头制造流程
光学系统设计
模具设计开发
24
塑料镜片射出成型
基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3） 应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板 组装阶段。
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CSP&BGA封装种类：
8
BGA (Ball Grid Array) 封 装
9
CSP VS COB组装图
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1.什么是传统机械按键设计？
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Sensor结构图
微型镜片 分色滤色片 感光组件 缓存器
5Fra Baidu bibliotek
CCD VS COMS ：结构放大器的位置和数量是 最大的不同之处 。
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SENSOR封装
CSP Chip Size Package，芯片尺寸封装。 以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，
或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。 COB Chip on Board。芯片直接封装。 是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或