CCM手机相机模块结构简介
摄像头模组基础讲解
手机摄像头常用的结构如下图1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图2所示，图3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图2图3图4图4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图5解释了这些名词。
图5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例， 30万像素~= 640 * 480 = 30_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
镜头模组CCM介绍
以满足市场需求。
销售渠道拓展
03
如何有效地拓展销售渠道，提高市场占有率，是镜头模组CCM
面临的一个重要挑战。
解决方案与建议
加强技术研发
加大技术研发的投入，不断更新技术 和产品，提高产品质量和性能。
提高制造精度
通过改进制造工艺和设备，提高制造 精度，确保产品质量。
成本控制
优化生产流程，降低成本，提高效率。
功能
镜头模组CCM的主要功能包括图像采集、图像处理、图像传 输等，广泛应用于手机、平板电脑、智能家居、安防监控等 领域。
镜头模组CCM的重要性
提高成像质量
便于集成和开发
镜头模组CCM采用高精度光学镜头和先 进的图像传感器技术，能够提高图像的 清晰度和色彩还原度，提升成像质量。
镜头模组CCM提供了一体化的解决方案， 方便集成到各种终端设备中，同时也简化 了开发流程，缩短了产品上市时间。
人工智能技术的应用
人工智能技术可以用于优化图像处理算法，提高镜头模组的成像质 量。
3D感测技术的应用
3D感测技术可以用于实现更高级的摄像头功能，如人脸识别、手 势识别等。
05
镜头模组CCM的挑战与解决 方案
技术挑战
技术更新换代
随着科技的不断进步，镜头模组CCM需要不断更新技术以适应新的 市场需求。
耐候性强，适应性强
详细描述
车载摄像头模组需要适应各种复杂的环境条件，如温度、湿度、振动等。CCM在车载摄像头模组中的 应用能够提供高清晰度、高稳定性的图像，保证驾驶安全。同时，其耐候性强、适应性强等特点也使 得车载摄像头模组的性能更加可靠。
应用案例四：无人机摄像头模组的应用
总结词
轻便易携，拍摄效果好
手机照相模块之CCM-Lens介绍
資料內容
1
Lens 基本結構
Lens 類型 Lens 工藝流程 Lens 特性介紹
2
3
4
1
Lens 基本結構
鏡桶 鏡片
邁拉片 鏡片 IR鏡片 照相模組 鏡頭 鏡座
鏡頭解剖圖
镜头（LENS）
镜头是仅次于CMOS芯片影响画质的第二要素，其组成是透镜结构，由几片透镜组成， 一般可分为塑胶透镜（plastic）或玻璃透镜（glass）。当然，所谓塑胶透镜也非纯粹 塑料，而是树脂镜片，当然其透光率感光性之类的光学指标是比不上镀膜镜片的。 通常摄像头用的镜头构造有：1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、2G3P、4G、5G等。透 镜越多，成本越高，相对成像效果会更出色；而玻璃透镜又比树脂贵。因此一个品质 好的摄像头应该是采用多层玻璃镜头！现在市场上的多数摄像头产品为了降低成本， 一般会采用廉价的塑胶镜头或一玻一塑镜头（即：1P、2P、1G1P、1G2P等），对成 像质量有很大影响！ 镜头材料：PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等，目前用的最多的是PC。
組裝
測試
包裝
檢驗
4
Lens 特性介紹
1.物理特性 (1).EFL (2).FOV (3).F/NO (4).Image Circle (5).TTL (6).FBL (7).Illumination (Relative Illumination) (8).CRA(Chief Ray Angle) 2.光學特性 (1).MTF (2).FOV (3).Distortion (4).Shading (5).Color Shading (6).Flare (7).Gost
室內燈管眩光
室外太陽眩光
CCM影像模组概要1
6. Sensitivity 40lux/F2.8 30fps
20lux/F2.8 15fps
7.ALC(auto light control) ELC/AGC combined 8.ELC speed 30Hz mode:1/30-1/4500 s
(exposure) 15Hz mode:1/15-1/2250 s
• 第三：是Camera Sub-System，尚在發展中的領域，完全以 DSC的理念和畫質要求製作。攝影功能亦需加入，具備與主流 DSC相同的畫素及光學變焦。
• 註：TI在2004年共推出超過1100種不同封裝的162種新產品。同
時，為因應消費性產品和可攜式應用對降低成本和體積微縮化的
需求，TI也將持續進行封裝的創新，包括晶圓晶片級封裝(WCSP)
Total length 3.5mm
Resolution (MTF=0.7)
50 /lp mm
1/7 in
1.8mm 2.0
ψ2.6
60°
4.9mm 50 /lp
mm
1/5 in
3.2mm 2.8
ψ3.6
53°
4.8mm 40 /lp
mm
1/4 in 1/4 in 1/5 in 1plast. 2plast.
3.0mm 4.1mm 3.7mm
2.8
2.8
2.2
ψ3.6 ψ4.6 ψ4.6
54°
5.7mm 50 /lp
mm
52°
6.0mm 32 /lp
mm
52°
9.2mm 60 /lp
mm
TV distortion -6% -0.7% -2.8% -1% -3.5% -0.5%
CCM模组部件知识介绍
CCM模组部件知识介绍一、CMOS了解1.1 CCM概念CMOSCameraModule即CMOS照相模组.CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)互补性氧化金属半导体.分体结构(两颗单独的摄像头，通过支架固定校准)一体结构(一个线路板上同时封装两颗摄像头模组，然后增加支架固定和校准)1.2 FF模组基本结构1.3 CMOS AF模组切面图二、模组各部件图2.1Lens简介2.1.1Lens基本结构2.1.2Lens特性介绍1.物理特性2.光學特性(1).EFL(1).MTF(2).FOV(2).FOV(3).F/NO(3).Distortion(4).Image Circle(4).Shading(5).TTL(5).Color Shading(6).FBL(6).Flare(7).Relative Illumination(7).Ghost(8).CRA(Chief Ray Angle)1.物理特性EFL：有效焦距有效焦距就是透镜系统中心到成像焦点的距离（即光学系统中心到成像面的距离）。
镜头的焦距分为像方焦距和物方焦距。
像方焦距是像方主面到像方焦点的距离，同样，物方焦距就是物方主面到物方焦点的距离FOV：视场角镜头能拍摄到的最大视野范围（指对角线视角）。
视场角分为垂直，水平和对角线三种F/NO：F-Number焦数即有效焦距(EFL)与入射瞳孔直径(EPD)的比值。
F/#=EFL/EPD(EPD：入射瞳孔直径)，F/NO是进光量系数，数值代表了镜头允许进光量的多少。
Image Circle：像圆径光学系统所成像的最大区域。
TTL：镜头总高总高可分为光学及机构，一般在光学仕样中为光学TTL，在镜头图面中为机构TTL。
光学TTL为从光学系统的第一片镜片至成像面的长度如下图红色箭头长度。
机构TTL为从Barrel顶端至成像面的长度。
FBI：后焦镜头最后端至成像面的长度。
ccm手机相机模块结构简介
contents
目录
• 引言 • CCM相机模块的基本结构 • CCM相机模块的工作原理 • CCM相机模块的性能参数 • CCM相机模块的应用和发展趋势 • 结论
01
CATALOGUE
引言
目的和背景
01
随着智能手机的普及，手机相机 模块已成为影响手机性能和用户 体验的关键因素之一。
汽车摄像头需要具备高分辨率、宽动态范围、低延迟等特点，以适应不同的驾驶环境和安全监控需求。因此，对CCM相机模 块的性能要求也更加严格。
未来发展趋势和挑战
随着技术的不断进步和应用领域的拓展，CCM相机模块将继续朝着高分辨率、低噪声、小 型化等方向发展。
未来，随着5G、物联网等技术的普及，CCM相机模块将在智能家居、安防监控、机器人等 领域发挥更加重要的作用。
连拍速度是指相机模块在单位时间内能够拍摄的照片数量。高连拍速度 可以更好地记录快速运动的物体或拍摄连续的照片。
03
自动对焦
自动对焦是指相机模块自动调整焦距以使拍摄对象清晰的功能。通过自
动对焦，可以快速准确地捕捉拍摄对象，提高拍摄成功率。
光圈大小
光圈大小
光圈大小是指相机模块中镜头孔径的大小，通常以光圈系数表示。较大的光圈可以提供更 多的进光量，从而在低光环境下获得更好的拍摄效果。
光圈控制
光圈控制是指相机模块中光圈大小的调节功能。通过调节光圈大小，可以控制图像的景深 和曝光量，从而获得更好的拍摄效果。
防抖技术
防抖技术是通过相机模块内部或外部的补偿机制来减小手抖对拍摄效果的影响的技术。通 过防抖技术，可以获得更加清晰稳定的照片。
05
CATALOGUE
CCM相机模块的应用和发展趋势
手机摄像模组知识简介
手机摄像模组知识简介CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构手机摄像头模组由镜头lens holder）、传感器Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。
目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。
舜宇光电Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。
CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。
但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。
CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。
CMOS SENSOR的主要分类按像素分１、CIF: Common Intermediate Format 通用中间格式352*288 (10万)２、VGA: Video Graphics Array 视频图形阵列640*480 (30万)３、SXGA: Super Extended Graphics Array高级扩展图形阵列1200*1024 (1.3Mega)４、UXGA: Ultra Extended Graphics Array超级扩展图形阵列1600*1200 (2Mega)５、QXGA: Quadruple XGA 四倍的XGA2048*1536 (3Mega)６、QSXGA: Quadruple SXGA四倍的SXGA2560*2048 (5Mega)CMOS SENSOR的主要分类CMOS SENSOR的主要分类按光学尺寸分指感光区的对角线长度一般有：1/2”1/3”1/4”1/5”1/7”1/11”等CMOS SENSOR的主要分类按输出接口分Traditional parallel digital video port （标准并行数字视频接口）MIPI(移动工业处理器接口)SMIA(标准移动图像处理体系结构）舜宇光电1、OmniVision---豪威2、Aptina（Micron）---美光3、ST---意法半导体4、SamSung---三星5、Sony---索尼6、SiliconFile7、MagaChip8、SET9、PixelPlus10、Hynix11、Galaxycore（格科微）SENSOR工作原理景物通过镜头（Lens）生成的光学图像，投射到图像传感器(Sensor)感光面上，将光信号转为电信号。
镜头模组CCM 介绍
是會跟 “CCM封裝廠”拿了，故在規格上也不會只強調lens 或 Sensor 的 單一規格。
CCM的組成
Critical Parts: LENS (鏡頭) VCM (音圈馬達) SENSOR (感光芯片) IR Cut filter(紅外線濾光片)
CSP(chip Scale Package): Sensor先封裝完後，以SMT方式銲
接於PCB上，再蓋上鏡頭底座。 模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚 ，再加上CSP製成需要分成兩段由不同工廠完成，前段為晶 圓級封裝、後段為鏡頭接合與SMT軟硬板焊接，使得CSP製成 之相機模組價格成本較高。
VCM(Voice Coil Motor)
VCM的結構
主要零組件的規格-Sensor類型
CCD (Charge Couple Device): 感光方式是將光能儲藏起來，在設計原理及結構上 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) : 利用光能激發電子，所以
其開發主要是為了供筆記型電腦、 平板以及手機的鏡頭使用。
CCM的供應鏈
這是一個結構複雜的Camera ，故很少有全部部件都自己生產 的廠商，基本上供應鏈分為 “Lens 製造商” 、”Sensor 製造商” 、”VCM製造商” 以及 “CCM封裝廠”，有些高級一點的CCM已 經提供了”自動對焦(AF)” 以及 “自動白平衡(AWB)” 與 “自動曝 光(AE)”的功能了。 在供應鏈上，可以有很多切入點尋找，但基本上我們最後還
主要零組件的規格-Sensor
Sensor的重要性: FW DSP: 直接影響影像的好壞(SOC: TI、安霸、海思) ISP
摄像头模组（CCM）介绍：
摄像头模组（CCM）介绍：⼀、摄像头模组（CCM）介绍：1、camera特写摄像头模组，全称CameraCompact Module，以下简写为CCM，是影像捕捉⾄关重要的电⼦器件。
先来张特写，各种样⼦的都有，不过我前⼀段时间调试那个有点丑。
2、摄像头⼯作原理、camera的组成各组件的作⽤想完全的去理解，还得去深⼊，如果是代码我们就逐步分析，模组的话我们就把它分解开来，看他到底是怎么⼯作的。
看下它是有那些部分构成的，如下图所⽰：（1）、⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
（2）、CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。
决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。
镜头（lens）是相机的灵魂，镜头(lens)对成像的效果有很重要的作⽤，是利⽤透镜的折射原理，景物光线通过镜头，在聚焦平⾯上形成清晰的影像，通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。
镜头⼚家主要集中在台湾、⽇本和韩国，镜头这种光学技术含量⾼的产业有⽐较⾼的门槛，业内⽐较知名的企业如富⼠精机、柯尼卡美能达、⼤⽴光、Enplas等传感器（sensor）是CCM的核⼼模块，⽬前⼴泛使⽤的有两种：⼀种是⼴泛使⽤的CCD（电荷藕合）元件；另⼀种是CMOS（互补⾦属氧化物导体）器件。
电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使⽤⼀种⾼感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯⽚转换成数字信号。
CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。
CCM介绍
CMOS Camera Module 摄像头模组知识培训手机摄像头模组的应用手机摄像头模组结构介绍摄像头Sensor的相关技术摄像头模组的相关技术自动变焦摄像头模组摄像头Sensor的相关技术1）Sensor的工作原理2）Sensor的像素3）Sensor的类型4）Sensor的封装形式5）Sensor的厂商和型号6）目前国内及全球Sensor使用现况光是一种波，可见光只是整个光波中的一段。
Lens就是一个能够截止不可见光波，而让可见光通过的带通滤波器。
Sensor 的工作原理其实传感器Sensor中感光的部分是由许多个像素按照一定规律排列的，如左图：光照--〉电荷--〉弱电流--〉RGB数字信号波形--〉YUV数字信号信号Sensor 的工作原理Sensor的工作原理Sensor的像素★30万像素最大点阵640×480 （VGA）★130万像素最大点阵1280×960 （SXGA）★200万像素最大点阵1600×1280 （UXGA）★300万像素最大点阵2048×1536Sensor的类型此类感光元件有两种，CCD和CMOS。
CCD（Charge Coupled Device）为电荷藕合器件图像传感器。
目前有能力生产CCD 的公司分别为：SONY、Philips、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp，大半是日本厂商。
CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）为互补性氧化金属半导体图像传感器。
对于CMOS来说，具有便于大规模生产，且速度快、成本较低，将是数字相机关键器件的发展方向。
CMOS感光器以已经有逐渐取代CCD感光器的趋势，并有希望在不久的将来成为主流的感光器。
Sensor的封装形式目前的Sensor有两种封装形式，即CSP和DICE。
在模组厂商加工制造中，CSP所对应的制程是SMT，DICE所对应的制程是COB。
手机摄像模组基本知识讲解(课堂PPT)
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动.的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
.
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
8
2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure
D/B SMT板清.洗
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
9
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
功测
点螺纹胶
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
最新CCM手机相机模块结构简介
ＣＭＯＳ Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化金属半导体 CMOS和CCD一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体 ，外观上几乎
结束语
谢谢大家聆听！！！
30
铜箔基板材质介绍(3)
FPC结构介绍:
镜头结构组成
镜头构成:镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜 片保护层(垫圈) 、滤光片、镜座(Holder) 。
镜头制造流程
光学系统设计
模具设计开发
塑料镜片射出成型
塑料镜片研磨成型
镜片定蕊、镀膜
镜片、镜筒组装成型
镜头检验
Байду номын сангаас
报告完毕！ THANK YOU
CCD VS COMS ：结构放大器的位置和数量是 最大的不同之处 。
SENSOR封装
CSP Chip Size Package，芯片尺寸封装。 以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，
或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。 COB Chip on Board。芯片直接封装。 是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或
长 的 时 间 隧 道，袅
CCM手机相机模块结构简介
大纲：
CCM各部结构介绍 SENSOR结构介绍 COB制程 VS CSP制程介绍 FPC结构介绍 镜头结构介绍
CCM模块基本架构
SENSOR种类
CCD Charge Coupled Device，感光耦合组件 主要材质为硅晶半导体，基本原理类似 CASIO 计算器上的太阳能电池，透过
手机摄像模组基本知识讲解
起始电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。 我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
1
一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
• 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
14
名词
解释
♥TTL
光学总长Biblioteka ♥FOV视场角♥FNO
光圈
RI
相对照度
Distortion
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
传统机械按键结构层图：
按键
PCBA
开关键
传统机械按键设计要点： 1.合理的选择按键的类型，尽量选择 平头类的按键，以防按键下陷。 2.开关按键和塑胶按键设计间隙建议 留0.05~0.1mm，以防按键死键。 3.要考虑成型工艺，合理计算累积公 差，以防按键手感不良。
基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3） 应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板 组装阶段。
7
CSP&BGA封装种类：
8
BGA (Ball Grid Array) 封 装
9
CSP VS COB组装图
10
11
12
13
14
1.什么是传统机械按键设计？
25
塑料镜片研磨成型
26
Hale Waihona Puke 镜片定蕊、镀膜27
镜片、镜筒组装成型
28
镜头检验
29
报告完毕！ THANK YOU
30
铜箔基板材质介绍(1)
16
铜箔基板材质介绍(2)
17
铜箔基板材质介绍(3)
18
FPC结构介绍:
19
20
21
22
镜头结构组成
镜头构成:镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜片 保护层(垫圈) 、滤光片、镜座(Holder) 。
23
镜头制造流程
光学系统设计
模具设计开发
24
塑料镜片射出成型
光电效应，由感光组件表面感应来源光线，从而转换成储存电荷的能力。即 会将光线的能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判 断光线强弱大小的依据。 ＣＭＯＳ Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化金属半导体 CMOS和CCD一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体 ，外观上几乎无 分轩轾。但，CMOS的制造技术和CCD 不同，反而比较接近一般计算机芯片。 CMOS 的材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上 共存着带N（带 – 电） 和 P（带 + 电）级的半导体，这两个互补效应所产生的 电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。
4
Sensor结构图
微型镜片 分色滤色片 感光组件 缓存器
5
CCD VS COMS ：结构放大器的位置和数量是 最大的不同之处 。
6
SENSOR封装
CSP Chip Size Package，芯片尺寸封装。 以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，
或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。 COB Chip on Board。芯片直接封装。 是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或
CCM相机模块结构介绍
1
大纲：
CCM各部结构介绍 SENSOR结构介绍 COB制程 VS CSP制程介绍 FPC结构介绍 镜头结构介绍
2
CCM模块基本架构
3
SENSOR种类
CCD Charge Coupled Device，感光耦合组件 主要材质为硅晶半导体，基本原理类似 CASIO 计算器上的太阳能电池，透过