PCB板表面贴装工艺性设计要求1

合集下载

PCB设计工艺性要求

PCB设计工艺性要求1. 线宽线距要求：线宽线距是指PCB中导线的宽度和导线之间的距离。

一般情况下，线宽线距越小，能够容纳更多的导线，从而提高PCB的电路密度和功能。

常见的线宽线距要求为8mil（0.2mm），但随着电路技术的发展，已经有不少设计要求线宽线距小于8mil。

2.焊盘设计要求：焊盘是焊接元件的接口，因此焊盘设计的合理性对于焊接质量和可靠性来说至关重要。

焊盘的设计要求包括焊盘尺寸、形状、间距等。

焊盘应尽量与元件引脚的尺寸和排列一致，确保焊盘在焊接过程中能够与元件引脚正确对位，避免焊接偏位和短路等问题的发生。

3.焊接工艺要求：焊接工艺是指PCB焊接过程中的一系列步骤和规范，包括焊接温度、焊接时间、焊锡合金成分等。

焊接工艺要求的合理选取可以保证焊接接头的可靠性和电气特性。

例如，对于表面贴装技术（SMT），需要采用合适的回流焊接工艺，以确保焊接接头的牢固和电气连接的可靠性。

4.孔径和通孔要求：PCB中的通孔用于连接不同层之间的导线或者安装插针等连接器。

通孔的设计要求包括通孔尺寸、孔径公差、孔径与焊盘直径的配合要求等。

合理的通孔设计可以提高PCB的可靠性和抗电磁干扰能力。

5.成品外观要求：PCB的成品外观包括表面的演绎度、线路清晰度、涂层均匀度等。

这些外观要求不仅体现了PCB设计的美观性，还对于PCB的光学和电学性能都有一定的影响。

因此，在PCB设计中，需要考虑如何满足成品外观要求，例如选择合适的表面处理技术、控制制造过程等。

6.技术文件要求：技术文件是PCB制造过程中的重要依据，包括PCB 设计文件、工程文件、制造文件等。

技术文件的准确性、完整性和规范性对于PCB的制造和组装过程至关重要。

因此，在PCB设计过程中需要编写清晰、准确的技术文件，并与制造厂商进行充分的沟通和确认。

总而言之，工艺性要求是PCB设计中不可忽视的重要方面，它涉及到PCB制造过程中的各个环节和要素。

设计工艺性要求符合标准和规范，可以提高PCB的可靠性、性能和可制造性，为PCB的应用提供坚实的保障。

pcba加工工艺要求

PCBA加工工艺要求一、概述PCBA加工工艺要求是指在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）过程中，对于加工工艺的技术要求和规范。

PCBA加工工艺要求的合理性和严格遵守，直接关系到PCBA产品的质量和性能。

本文将从材料、工艺流程、设备要求等多个方面，全面介绍PCBA加工工艺要求的相关内容。

二、材料要求1.PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）材料要求–PCB材料应选择具有良好绝缘性能、热稳定性和机械强度的基材。

–PCB表面应具有良好的耐腐蚀性和焊接性。

–PCB材料应符合相关国际标准，并具备环保要求。

2.元器件要求–元器件应选择符合设计要求的原厂正品。

–元器件应具备良好的可靠性和稳定性。

–元器件应具备良好的焊接性能，便于后续组装过程。

三、工艺流程要求1.焊接工艺要求–采用SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺进行焊接，确保焊点的可靠性和稳定性。

–控制焊接温度和焊接时间，避免过高温度和过长时间对元器件造成损害。

–采用合适的焊接剂和焊接工具，确保焊接质量。

2.贴片工艺要求–在贴片过程中，要控制好贴片机的精度和速度，确保元器件的正确定位和粘贴。

–采用合适的贴片胶水和贴片机夹具，确保贴片的牢固性和稳定性。

–根据元器件的尺寸和形状，合理选择贴片工艺参数和贴片机型号。

3.焊接后处理工艺要求–进行焊接后的清洗工艺，去除焊接过程中产生的焊剂残留物和污染物。

–进行焊接后的检测和测试工艺，确保焊接质量和产品性能。

–进行焊接后的包装和标识工艺，便于产品的存储和运输。

四、设备要求1.SMT设备要求–SMT设备应具备高精度、高速度的贴片和焊接能力。

–SMT设备应具备自动上料、对位、贴片和焊接的功能。

–SMT设备应具备良好的可编程性和稳定性。

2.贴片机夹具要求–贴片机夹具应具备良好的固定和定位能力，确保元器件的准确贴片。

PCB设计与工艺规范

PCB布局要求
高、低压之间出于安全考虑要隔离，隔离距离与承受的耐压有关,需满足最小爬电距离及电气间隙。布局的元器件应有利于发热元器件散热，大功率大功率发热器件分开布置，以降低热量密，周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离，原则上元件体底部到PCB板的距离应≥3.0mm。电解电容与发热器件的距离≥5.0mm。。模拟器件和数字器件的旁路或去耦电容（通常会有一个电解电容和一个瓷片电容）都要靠近其电源引脚，此电解电容值通常为100uF，瓷片电容通常为0.1uF。
PCB布局要求
元器件布局总体要求：保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测、维修等方面的要求,比如：从生产工艺的要求中过波峰焊的方向，确定元器件摆放的方向；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性；元件尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度。元器件布局顺序：先放置需固定位置的元器件（比如：连接器，按键，LED灯，数码管等显示器件）再放置占用面积较大的元器件；先集成器件后分立器件；先主后次，多块集成电路时先放置主电路。
PCB走线要求
根据电流大小确定合适铜皮宽度（宽度不够可开阻焊加锡方式解决）。可参考下表确定：比如厚度为1oz(盎司)，宽度为5.08mm(20mil)的铜箔，在允许温升为20℃的条件下，可通过的最大电流为10A。
PCB走线要求
根据相邻两线的电压差，确定最小的爬电距离，不足宽度用开槽方式，电气间隙决定开槽宽度。确定爬电距离步骤：步骤一：查看线路，确定线路之间的电压差；步骤二：确定PCB材料的CTI(漏电起痕指数)，划分其材料组别：Ⅰ组，Ⅱ组，Ⅲa组, Ⅲb组。步骤三：确定电路工作环境的污染等级（一般设备为污染等级2）；步骤四：按不同的绝缘，在相应的表中查在该工作电压、材料组别和污染等级下的爬电距离要求。

PCB印刷工艺标准指引

PCB印刷工艺标准指引
导言
本文档为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）印刷工艺的标准指引，旨在指导各方在PCB制造过程中遵循一致的工艺标准，确保产品质量。

参考标准
1. IPC-A-600H：印制电路板验收规范
2. IPC-6012A：印制电路板制造规范
3. IPC-SM-840D：电子组件表面贴装制作规范
PCB设计要求
1. PCB尺寸应符合设计要求，确保电路板适应安装环境和所需电子元件。

2. PCB层数、孔径和线宽应与设计要求一致，以确保电流分布和信号传输的稳定性。

3. PCB布局布线要合理，避免过于密集的布线和交叉布线，减少信号干扰和电磁辐射。

PCB制造工艺要求
1. 印制电路板材料应符合IPC-6012A规定的要求，包括基板材料、防腐蚀涂层和覆铜厚度等。

2. PCB制造过程中应严格按照IPC-SM-840D规定的表面贴装制作规范，确保电子元件的焊接质量和可靠性。

3. PCB制造中的控制参数，如温度、湿度和时间等，应按照IPC要求进行监控和调整，以提高制造过程的稳定性和一致性。

PCB印刷质量要求
1. 印制电路板应通过IPC-A-600H规定的验收标准的检验，确保质量符合要求。

2. 包括焊盘质量、线路间隙、孔径精度等质量指标应符合规范要求。

3. PCB表面应无明显的划痕、腐蚀和损伤等，确保表面平整度和电路板的美观性。

总结
本文档从PCB设计、制造工艺和印刷质量三个方面提出了相应要求，目的在于保证PCB制造的一致性和质量稳定性。

各方在PCB制造过程中应严格遵循标准指引，确保最终产品符合要求。

pcb表面贴装焊盘设计标准

pcb表面贴装焊盘设计标准
PCB表面贴装焊盘设计标准如下：
1. 调用PCB标准封装库。

2. 焊盘单边最小不小于，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

3. 尽量保证两个焊盘边缘的间距大于。

4. 孔径超过或焊盘直径超过的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

5. 布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。

单面板焊盘的直径或最小宽度为；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

6. 焊盘的内孔一般不小于，因为小于的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为时，其焊盘内孔直径对应为，焊盘直径取决于内孔直径。

7. 对称性：为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

遵循上述标准可保证焊盘设计的质量和可靠性。

同时请注意，上述标准可能会随技术的发展和工艺的改进而有所更新和调整，建议您持续关注相关领域最新的知识动态和技术更新，以确保您的设计始终保持最佳状态。

pcba加工工艺要求

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，包括将电子元件焊接到印刷电路板上，以完成电路连接和功能实现。

PCBA加工工艺要求会因产品、应用领域和性能要求的不同而有所差异，以下是一些常见的PCBA加工工艺要求：1.设计评审：在PCBA加工之前，进行设计评审，确保电路板设计、元件布局、焊盘布局等是否合理，以减少后续生产中可能出现的问题。

2.元件采购：选择正规的元件供应商，确保元件的质量和性能符合要求，并进行元件的真伪验证。

3.元件贴装：进行自动或半自动的元件贴装，要求对焊盘、元件朝向、安装方向进行准确的控制。

4.焊接工艺：选择适合的焊接工艺，包括表面贴装技术（SMT）和插件技术，以确保焊接质量和可靠性。

5.焊接温度和时间：控制焊接温度和焊接时间，以避免元件过热或焊接不充分。

6.回流焊炉温度曲线：制定回流焊炉温度曲线，确保焊接达到要求的熔点和熔化时间。

7.质量检测：进行严格的质量检测，包括外观检查、功能测试、电性能测试等，确保产品符合规格。

8.抗静电措施：在整个加工过程中，采取抗静电措施，以防止静电对电子元件和电路的损害。

9.PCB清洁：在PCBA完成后，进行PCB的清洁，以去除焊接残留物和污染物。

10.防潮处理：对于一些敏感元件和应用场景，需要进行防潮处理，以保证产品长期稳定工作。

11.标识和包装：对PCBA进行标识和包装，确保产品在运输和存储过程中不受损坏。

12.文档记录：记录PCBA加工过程中的关键参数、测试结果、问题解决措施等信息，以便追溯和优化。

PCBA加工工艺要求需要综合考虑电路设计、元件选择、生产流程等多个因素，以确保最终产品的质量和性能。

针对特定产品和应用，最好与专业的PCBA制造商或工程师合作，制定符合要求的加工工艺。

PCB设计规范

PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。

2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。

3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。

4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。

6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7. 输入、输出组件尽量远离。

8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。

手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。

11. 可调组件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

13. 布局应均匀、整齐、紧凑。

14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。

15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。

16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。

18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。

影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。

（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。

PCB设计工艺规范标准[详]

01
02
03
04
Tg:玻璃化转变温度 εr：相对电容率(Dk 介质常数)
Df：散失因素
当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说， Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。普通印制电路板基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
TU768/752 IT180A
改性环氧树脂 3.0-3.6
0.01-0.015 General High
TU872SLK
聚苯醚
2.45
0.007
Bad Higher Megtron 6 RO4350B TU883
PTFE
2.1
0.0004
Worst Highest RO3000 系列、AD300C
高速板必须考虑此因素
世界上并无完全绝缘的材料存在，再强的绝缘介质只要在不断提高测试电压下，终究会出现打穿崩溃的结局。即使在很低的工作电压下（如目前CPU 的2.5 V），讯号线中传输的能量也多少会漏往其所附着的介质材料中。对高频（High Frequency）讯号欲从板面往空中飞出而言，板材Df 要愈低愈好，例如800MHz 时最好不要超过 0.01。否则将对射频（RF）的通讯（信）产品具有不良影响。且频率愈高时，板材的Df 要愈小才行。
目录
DIRECTORY
PART
01
叠层步骤说明
PART
02
电路板外形及拼板
PART
03
可生产可操作参数
PART
04
推荐设计方式
PART 01
叠层步骤说明

PCBA-工艺设计规范

PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。

PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。

2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。

2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。

2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。

3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。

3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。

3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。

3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。

3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。

PCB实用工艺设计要求规范

xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献......................................... 错误！未定义书签。

PCB电路设计规范及要求

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。

二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。

三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

电路板（pcba）外协加工要求【最新资料】

电路板（PCBA）加工要求一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。

下面为最基本的要求：1、防静电系统必须有可靠的接地装臵，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。

2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。

使用前均需经过检测。

8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。

9、无外壳整机使用防静电包装袋。

10以下规定参照标准：PCB1、极性元器件按极性插装。

2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。

丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。

3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。

四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。

2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。

PCB电路板PCB工艺设计规范标准

1[5]邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5
图5：邮票孔设计参数
4.3拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
1[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；
1[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。
图3：V-CUT板厚设计要求
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
图4：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求
4.2邮票孔连接
1[4]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。
图13：PCB外形空缺处理示意图
5.器件布局要求
5.1器件布局通用要求
1[15]有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。
1[16]器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。
1[17]需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。
PCB表面处理方式缩写：
热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling
化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold
有机可焊性保护涂层（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives
说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）

电路板pcb技术要求

电路板pcb技术要求电路板（PCB）技术是现代电子产品制造中不可或缺的一部分。

PCB 是一种用于支持和连接电子元件的基础组件。

它由一个绝缘材料的基板上覆盖着导电材料形成的线路与孔位构成。

PCB技术的要求涵盖了多个方面，包括设计、制造、组装和测试等环节。

PCB设计是整个电路板制造过程的起点。

在设计阶段，需要考虑电路的功能需求、布局规划、信号完整性、电源和地线分离、EMC（电磁兼容性）等因素。

设计人员需要根据产品的要求和限制，选择适当的材料、线宽和间距，并合理安排元件的布局，以确保电路板的性能和可靠性。

PCB制造是将设计图转化为实际电路板的过程。

制造过程包括图形化的电路板制作、化学沉积、光刻、蚀刻、钻孔、金属化、印刷和涂覆等步骤。

制造人员需要严格执行制造标准，确保电路板的质量和一致性。

同时，制造过程中需要注意防止氧化和腐蚀等问题，以保证电路板的可靠性和长寿命。

然后，PCB组装是将元件焊接到电路板上的过程。

在组装过程中，需要根据设计要求和元件规格，选择适当的焊接方法，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接技术。

组装人员需要熟悉焊接工艺和设备操作，确保焊接的可靠性和质量。

此外，组装过程还需要进行充分的测试和质量控制，以确保产品的性能和可靠性。

PCB测试是验证电路板功能和性能的过程。

在测试过程中，需要使用专业的测试设备和技术，对电路板进行电气测试、信号完整性测试、功能测试和可靠性测试等。

测试人员需要熟悉测试方法和仪器操作，准确判断测试结果，并及时处理测试中发现的问题。

通过测试，可以确保电路板的质量和性能达到设计要求。

PCB技术要求涉及到设计、制造、组装和测试等多个环节。

在每个环节中，需要专业的人员和设备，严格执行标准和规范，以确保电路板的质量和可靠性。

随着电子产品的发展和需求的增加，PCB技术也在不断创新和进步，以满足更高的要求和挑战。

PCB设计中封装规范及要求

PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。

封装规范包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求。

下面将详细介绍PCB设计中的封装规范及要求。

1.根据电子元器件的类型和功能，选择合适的封装类型。

常见的封装类型有直插式、表面贴装式（SMD）、塑料封装、芯片级封装等。

2.封装类型要与印刷电路板的制造工艺兼容，确保正常安装和焊接。

1.了解电子元器件的封装尺寸，包括长、宽、高和引脚间距等参数。

2.封装尺寸要与印刷电路板的尺寸和布局相匹配，确保元器件能够正确安装在PCB上。

1. 引脚排列要符合标准封装规范，如DIP封装的引脚间距为2.54mm，SMD的引脚间距为0.8mm、0.65mm或0.5mm等。

2.引脚排列要与电子元器件的引脚布局相匹配，确保引脚能够正确连接到PCB上的焊盘。

1.引脚标识要清晰可见，便于用户正确安装和连接。

2.引脚标识要与元器件封装图和PCB布局图相匹配，确保标识正确对应于相应的引脚。

1.直插式封装的引脚要与PCB上的焊盘间距相匹配，确保准确插入。

2.插入力度要适中，既能保证稳固连接，又不会损坏焊盘。

3.如果需要永久固定直插式封装，可使用焊接或者固定夹具等方式。

1.表面贴装式封装的引脚要与PCB上的焊盘精确对位，确保正确焊接。

2.焊盘要选用适合封装尺寸的大小和形状，确保焊点质量。

3.在布局时要留出合适的间距，以便于元器件的正确安装和热释放。

1.芯片级封装的引脚要与PCB的布线规则相符，包括最小间距和宽度等。

2.引脚与PCB的连接方式可以是焊接、插接或者压装等。

3.必要时可添加热敷插座或散热片等附加散热元件，确保芯片的正常工作温度。

总结：在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。

封装规范不仅包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求，还需要根据具体的电子元器件类型和功能进行合理选择。

仔细遵循封装规范，可以大大提高PCB的可靠性和稳定性。

smt工艺技术要求

smt工艺技术要求SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的插件式组装技术，成为电子制造业中常用的工艺之一。

在SMT工艺中，要求严格的技术规范和要求常常需要被遵守，以确保产品的质量和可靠性。

以下是一些常见的SMT工艺技术要求。

首先，SMT工艺中最重要的一点是对贴片元件的准确放置。

贴片元件必须准确无误地被放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。

为了实现这一点，需要使用高精度的贴片机和贴片机的相关设置。

贴片机应能够准确地检测零件的位置和方向，并将其放置在正确的位置上。

此外，需要确保PCB表面的平整度，以保证元件的贴附和焊接的质量。

其次，焊接是SMT工艺中另一个关键的环节。

焊接能够连接贴片元件和PCB，确保它们之间的良好电气连接。

对于SMT工艺中的焊接，有两种主要的方法：回流焊接和波峰焊接。

在回流焊接中，通过将整个PCB放入预热的炉子中，使焊膏熔化并连接元件和PCB。

而波峰焊接是通过将带有熔融焊料的波峰引导到PCB上，使焊膏熔化并完成连接。

无论采用哪种焊接方法，都需要确保焊接温度、时间和焊接质量的控制。

此外，SMT工艺还需要考虑到其他因素，以确保产品的质量。

例如，对于SMT工艺中的元件尺寸，要求有一定的容差范围。

如果尺寸超出了容差范围，则可能会导致元件的装配和焊接问题。

此外，在设计和制造PCB时，需要考虑到元件在PCB上的布局和排列，以便提高SMT工艺的效率和可靠性。

最后，还需要对SMT工艺中使用的设备和材料进行严格的控制。

例如，贴片机和焊接设备需要定期进行维护和校准，以确保其工作的准确性和稳定性。

此外，使用的焊膏、PCB材料和贴片元件也需要符合一定的质量标准，以确保产品的可靠性和长期使用的稳定性。

总结起来，SMT工艺技术要求多方面的考虑，包括对贴片元件的准确放置、焊接的质量控制、PCB尺寸和布局的要求，以及对设备和材料的严格控制。

PCB工艺审核规范

电路板审核要求一、MARK点要求：基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。

根据基准点在PCB上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。

PCB上应至少有两个不对称的基准点形状：要求Mark点标记为实心圆b位置：有表面贴器件的PCB板四角必须至少有3个MARK点1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。

最好分布在最长对角线位置；2）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。

不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称边缘距离：Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求。

空旷度要求：在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。

空旷区圆半径r≥2R, R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。

二、根据加工工艺要求的PAD大小要求：1、Chip元件焊盘设计a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽;[ G3_e 表贴焊盘上不可过孔设计.f表贴焊盘距离通孔有3MM安全距离.(例如,E79的变压器焊盘设计).g 距离板边的器件要平行与板边,焊盘边缘距离板边保持3MMh在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连. 焊盘两端走线均匀,焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接i V-CUP周围的贴片器件与裂板方向保持平行，并与板边保持3mm间距矩形片式元器件焊盘设计a: 0805、1206矩形片式元器件焊盘设计原则焊盘间距=元器件长度-2元器件焊端宽度-0.25b: 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计参考数据规格焊盘宽度（mm) 焊盘长度（mm) 焊盘间距（mm)1825 6.35 1.78 3.051812 3.05 1.78 3.051210 2.54 1.78 2.031206 1.52 1.78 1.780805 1.27 1.52 0.760603 0.64 0.76 0.640402 0.51 0.64 0.510201 0.30 0.25 0.302、接插件的通孔设计规范a: 接插件的孔与底层的贴片器件的距离保持3MM(焊盘边缘间距离).b: 接插件的地孔要有隔热焊盘设计. 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接c: 请注意双封装,双封装焊盘.插件孔不可接触d: RJ45,RJ11底层引脚加防短路丝印.丝印大小宽度合适(根据PIN脚间距)e: 插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘,另加防短路丝印.丝印大小宽度合适(根据PIN脚间距).f: 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径0.3-0.75MM），考虑公差可适当增加，确保透锡良好.三、波峰焊接元件方向的确认1、BOTTOM面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP的布局方向正确，SOP器件轴向需与波峰方向一致。

贴片工艺规范

生产贴片工艺规范机器贴装：（1）贴装元器件的工艺要求:1.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2.贴装好的元器件要玩好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要侵入锡膏。

对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、局中。

由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定偏差。

允许偏差范围要求如下：（1）矩形元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元器件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3：有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。

贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏。

（2）小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚必须全部处于焊盘上。

（3）小外形集成电路（SOTC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证元器件引脚宽度的3/4处于焊盘上。

（4）四边扁平封装元器件和超小型封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T有较小的贴装偏差。

（2）保证贴片质量的三要素：1．元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

2．位置准确（1）元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊接接触焊膏。

（2）元器件贴片位置要满足工艺要求。

两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向1/2～3/4以上搭接在焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，在流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。