PCB板表面贴装工艺性设计要求1

PCB板表面贴装工艺性设计要求

一． PCB板的外形尺寸要求：

PCB板的外形尺寸应不大于330mm×290mm，外形尺寸应不小于50mm×50mm；对小于该尺寸的PCB 板应进行拼板才可进行生产。

二．PCB板定位孔与定位识别点的设置要求：

1．对于有AI混装的PCB板，应在板的四角坐标：5mm×5mm的位置处，做上供AI电插使用的φ4mm 的定位孔（2~3个）。并在有贴片元件的一面的板对角，各做上一个φ1.5mm的贴片校正识别点,（该点四周2mm 范围内不允许有东西），以供贴片生产使用.。

2．对于无混装的纯贴片板，可不需电插定位孔，但一定要在板对角做上电脑校正识别点。

3．另对板上所贴精密小间距的QFP、SOP、BGA元件，也应在相应元件对角上加上贴装校正识别点，以保证贴装精度。（注：该处识别点的设置不能太靠近元件）

4．识别点的设置，可遵循电插定位孔设置的规律，即在板的四角坐标：5mm×5mm设置，如板上有定位孔，则在定位孔的同轴旁边5mm处另设。

三．PCB板可测试性设计：

1．测试点的设计

1）SMT电路板的可测试性设计，是要为每一个测试节点提供测试焊盘。

2）对于关键性元件（如SOIC、QFP、CSP、BGA等），要在PCB板上适当处设计测试点。

四．PCB板边布线要求：

1．板边3mm内不允许排走线，板边5mm内不允许有焊盘。

2．印制板信号走线，要求粗细尽量均匀平行一致，这样有利于阻抗匹配，一般走线为

0.2~0.3mm(8~12mil)。而对于电源线和地线而言。面积越大越好，可以减少干扰。

3．走线时应考虑在电气条件下，使间距尽量增大，走线间距一般定为0.3mm(12mil), 最小可为0.1mm。

但要考虑PCB板制作工艺的因素问题。

五．PCB板元件工艺布局的要求：

1．SMT贴装PCB板的元件布局，尽量将有贴装精度有求的元件（如：细间距QFP、SOP、CSP及BGA 元件）排布在PCB板的正面，使其使用焊膏丝网印及回流焊接，可保证贴装焊接质量。

2．对有AI插装与SMT贴片混装的PCB板的布局，要求尽量将贴片元件放在同一面，可减少生产流程工序，提高生产效率。

3．在主板（大板）设计SMT与AI混装板，应考虑上机生产的效率，如：整板都是AI穿孔插件，仅一片是SMT贴片或少量几片SMT贴片件，其设计是不可取的。

4．贴片件在PCB板上的排向，原则上应随元件类型改变而变化，同类元件尽可能按相同的方向排列，以便于元件的贴装、焊接和检测。

5．对于贴装在PCB板反面需进行波峰焊接的贴片件的排布，应考虑PCB过炉运行时，使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰，即使片状元件的焊盘排布应与PCB的波峰方向相垂直，可避免焊点在过波峰炉时被元件本体遮蔽，造成漏焊或假焊的可能。

6．由金属外壳封装的贴片件，不能排布在PCB板的反面，因其不能过波峰炉焊接。

六． PCB板焊盘的设计要求：

1．SMT元件的焊盘设计，首先应查所选用元件的封装外形尺寸，并根据元件尺寸规格设计相应的焊盘；2．矩形片状元件（Chip件）的焊盘设计：（见下图：元件与焊盘的图形尺寸代码）

一般可根据元件尺寸规格计算可得：

焊盘的间距：（G）=元件的长度（L）—2倍元件焊接电极宽度（2T）—常数（K）

焊盘的宽度：（A）= 元件宽度（W）或（A）=（W）—常数（K）

焊盘的长度：（B）=元件的厚度（H）+ 元件的焊接电极宽度（T）+ 常数（K）

常数K=0.254mm

3．柱状无源元件（MELF）的焊盘设计：

柱状元件的焊盘设计可参照矩形片状元件的焊盘设计。

4．小外形封装晶体管（SOT）的焊盘设计：

小外形封装晶体管（SOT）的焊盘图形设计一般只要遵循下述规则即可：

（1）焊盘间的中心距与元件引线间的中心距相等；

（2）焊盘的图形元件引线的焊接面相似，只要在长度方向向两边扩展0.381mm，在宽度方向相等或向内适当缩小一点即可。

5．翼形引脚片状集成电路（SOP、QFP）的焊盘设计：

翼形IC侧剖图及焊盘图示：

D

1）SOP两排引脚的间距：D（焊盘间距）=元件本体宽度（F）+ 常数（K） K=0.25mm

D（焊盘间距）＜E（元件引脚焊盘间距）

2）SOP、QFP 封装IC的焊盘大小设计，一般与元件的引脚焊接面相等，对于细间距IC ，为保证焊接质量，一般可在焊盘宽度（A）方向收缩一点，并在焊盘长度方向（B）向两边共扩展0.38mm。

6．在电路板面积允许的情况下，贴片件间的焊盘间距应尽量大一些，其某一焊盘与另一元件的任一焊盘之间的间距应不小于0.5mm，与相邻导线的间距应不小于0.3mm。

7．焊盘内及其边缘处，不允许有通孔；

8．多层板的两通孔间（金属化连通孔）设置的间距应大于0.3mm，如小于该尺寸，则易上锡短路，特别是对于设置在BGA、QFP元件下的通孔，更应注意和避免。因其过炉后造成的短路不能被发现！9．若通孔需与焊盘相连，可用小于焊盘宽度的连线（0.2~0.4mm）互连，经避免焊料流失；

10．应避免走线与焊盘呈一定角度相连，导线应从焊盘边的中心处相连接。导线与焊盘的连接处，应适当减少宽度，避免导线与焊盘等宽相连。

11．焊盘上不允许有印有字符，以免影响焊接。

七． SMT板的拼板要求

1．对小于50mm ×50mm的SMT 小板，因太小不能上机贴装，生产时需拼板才可上机使用。

2．对于需SMT锡膏丝印板，因要考虑生产效率及做钢网成本等因素，做首板及30套板时就应进行拼板出图。

3．SMT板拼板时应考虑加上定位孔及识别点。

4．如拼板时需加工艺边，要求将其加在长边方向，因其贴片上机生产固定方式较稳。

由黄晓宁草拟并修改。

2003/03/07