《电镀层常见弊病的分析》

造成水迹的的原因（续1）
• 漂洗水温度底，漂洗效果差。特别是粘 性较大的药水（如碱液）漂洗工件上的 粘附碱一定要用热水漂洗。 • 水质差。水中钙镁离子多，硬度高。微 电子电镀最后漂洗水的水质要用去离子 水（RO水），电阻要达到100~500K才能 应用。
造成水迹的原因（续2）
• 水质问题除了水的硬度外水的‘苔鲜’ 污染也不能忽视。春夏季节苔鲜污染制 水系统的事也常有发生，也是十分烦恼 的事。要在制水系统中设置强大的紫外 光消毒杀菌装置。
甲磺酸镀锡-铅中，含铅量偏高 怎么办？
• • • • • 镀槽中增加锡盐。 用纯锡板（球）取代部份锡铅阳极。 适当降低电流密度，延长电镀时间。 适当提高温度。 适当提高添加剂量。
含铅量偏低怎么办？
• • • • • 镀液中适当增加铅盐。 阳极上挂一些铅条。 适当提高电流密度，缩短电镀时间。 适当降低镀槽温度。 暂时仃止加入添加剂。
合金比例失控可能原因
• 电镀液中合金金属离子浓度失去比例， 其中一种离子浓度偏高，则镀层中该种 金属成份就偏高。 • 双组份络合剂配比失调，造成合金析出 比例失调。例如在铜锡合金电镀时用 CN一络合铜离子，用OH一络合锡离子。 当OH一离子过量时，镀层中铜含量升高。 当CN一离子过量时，镀层中铜含量下降。
10,气流条纹
• 气流条纹是由于添加剂过量或电流密度 过高或络合剂过量而降低了阴极电流效 率，析氢量大。如果没有阴极移动或阴 极移动过慢、药水流动过慢，析氢沿着 工件表面自下而上浮出形成了轨迹，就 显示出一根根条纹。 • 调整添加剂、络合剂、电流、加强阴极 移动和药水流动可以避免气流条纹。
11，凹穴镀镀层（天花脸）
银层外露怎么办？
• 退镀。 • 重新去毛刺。 • 电镀。
7,黑体中央有镀层
• 在塑封体中央位置上发生镀层，也是塑 封框架电镀有时会发生的。 • 发生的原因是在W/B时金丝抛物面太高， 高过了黑体上部，电镀镀在金丝上。 • 发生此弊病不要在电镀液中找原因，问 题出在W/B。 • 发生此弊病的管子应报废。
6,胡须状镀层
• 在微电子框架电镀锡、锡合金时，常常 可以见到胡须状镀层。什么是胡须状镀 层呢？就是微电子管塑封体与引出导线 的结合部（根弃）有胡须状翘起的镀层 毛刺。
胡须状毛刺从何而来？
• 为了了解毛刺从何而来，有必要了解一下框架 的制作过程：铜基带料或铁镍基带料经过高速 冲床冲制成图形框架带料—>除油—>电解飞切 口毛刺—>喷淋—>氰化镀铜—>喷淋—>焊接平 台上局部镀银—>喷淋—>退镀溢银—>喷淋 （如果是铁镍基框架还需要退镀铜）吹水 珠—>烘干—>收圈—>转交微电子公司—>根据 规格断料—>D/B—>W/B—>塑封—>塑封后固 化—>转交电镀工厂—>去溢料—>电镀可焊性 镀层。
交叉污染原因（续）
• 老化挂架造成杂质交叉污染。 • 含油水的压缩空气造成污染。 • 高速电镀线上喷淋水嘴堵阻造成严重杂 质污染。有个单位去氧化槽后的喷淋水 嘴堵了，氧化槽药水污染了活化槽和电 镀槽，没有长久镀液性能特降，最后 ‘中毒而死’ 。
如何杜绝交叉污染？
• 调整好生产线液位高度。 • 确保漂洗水水质和水流量。 • 确保水喷淋系统正常工作，不堵嘴，水 柱不歪斜，不漏喷。 • 设置接滴液帽。 • 老化挂架及时更新。 • 净化压缩空气。油水分离器及时排放。
十四,阴-阳极投影设计电镀槽的基本相关参数及投影示意图
（飞巴） 阴极 X1 X1= X2= X3= X10=
X2
X4= X5= X6=
X7= X8= X9=
X10
X9
X8
阴极（飞巴） 移动的行程 X6 X7
X5
X4 X1：飞巴上沿至槽口的距离 X2：阳极铜棒上沿至槽口的距离 X3：镀槽长内径
X3 X4：镀槽宽内径 X6：加工件的长 X5：镀槽高内径（深度） X7：加工件的宽 X9：电镀药水至槽口的距离 X8：加工件的厚 单位：mm
13,镀层中嵌有化学纤维
1,掩镀
• 掩镀是指受镀表面被掩膜覆盖着， 使该处不能进行电沉积过程。该 病一般发生在微电子框架的电镀， 微电子塑封后在电镀前没有把残 胶（溢料、毛刺）去除干净，残 留在管子的引线上，而使引线不 能完全镀复到，可以看到局部无 镀层，（露底），这叫掩镀。
1,掩镀（续）
• 如果掩镀部位正好是在焊接区，则会影 响焊接质量，会根本焊不上去，或者造 假焊。 • 有的组合金工件，电镀前没有把组合焊 缝上的焊焦去除掉。焊焦成为电镀时的 掩镀区。 • 为了杜绝掩镀现象，必须在电镀前彻底 清除掩镀物、塑封溢料、焊焦等物。
8,爬壁镀层
• 有时在黑体的一侧发现有疏松的镀层由 引线根部一直向上爬到黑体面上，像植 物（爬山虎），用尖针轻轻一拔镀层就 脱落。 • 造成原因是用金属刷刷去溢料时黑体上 嵌留了金属磨损下来的粉沫，成了电桥 镀上了镀层。 • 不用金属刷刷洗溢料可以避免爬壁镀层。
9,电镀合金金相比例失控
• 电镀层中合金成份没有按照工艺规范析 出。
镀层烧焦原因（续1）
• • • • • 微酸性电镀液PH过高。 镀液中PH缓冲剂不足。 镀槽太窄阴-阳极距离太近。 工装挂具设计不合理或钩挂方式不好。 阴-阳极面积“投影” 不匹配。
阴极保护技措
• 研究电镀挂架设计和阳极设计，使满足科学的 相互投影以达到均衡电力线的目的，可避免镀 层烧焦。 • 利用适当的阴极保护技措，可避免边角处镀层 烧焦。 • 以阴-阳极投影为基础，设计 ‘非金属’ 图形 保护，插在阴-阳极之间，以进一步提高均衡电 力线的效果，避免镀层烧焦。在生产实践中根 据镀槽规格‘量化’ 非金属图形。
合金比例失控可能原因（续2 ）
• 镀液温度变化对电析合金比例的影响。在锡-铅 合金电镀中温度波动一度，对铅的电析波动约 0.3%。在甲基磺酸体系锡-铅合金电镀中，温 度下降会使合金中铅含量提高。 • 电流密度对合金电析的影响。无论是镀Sn-Pb 或Sn-Cu合金，在出槽前1~2min只要改变一下 电流就可以改变镀层的颜色，实际上是改变了 合金比例。例如在甲基磺酸体系电镀时，升高 温度含铅量会↓。
5,交叉污染
• 镀后污染是依可惜的，镀得好好的工件 到从挂架上卸下来时，发现工件上东一 块西一块的灰黑色斑迹。一件件挑出来 重新漂洗或电镀返工。某些单位在微电 子框架电镀中常发生此种弊病，有时候 不合格品达10~15%，这时为什么？
交叉污染原因：
• 生产线液位高度不配合。功能槽液位高 过漂洗槽液位。 • 漂洗水落差不够。吊镀水落差不小于 20mm，滚镀不小于40mm。 • 生产线工艺工位安置不合理，造成越槽 交叉污染。酸、碱水蒸气凝成水珠从设 备上滴落造成交叉污染。滴液污染可以 用接液帽来避免交叉污染。
电镀层常见弊病的分析
•Hale Waihona Puke 电镀层常见弊病的分析• • • • • • • • • • • • • • • • • 专题 1, 掩镀 17，滚镀发现镀层眼子印 2, 气袋 18，滚镀发现重叠印 3, 水迹 19，滚镀工件变形 4, 镀层烧焦 20，镀层结合力差 5, 交叉污染 21，镀层起泡 6, 胡须状镀层 22，镀层脆性 7, 黑体中央有镀层 23，镀层针孔 8, 爬壁镀层 24，镀层毛刺 9, 电镀合金金相比例失控 25，镀层粗糙 10, 气流条纹 26，镀层发花发雾 11，凹穴镀层（天花脸） 27，同样镀锡滚镀与挂镀温度为何不同 12，双层镀层 28，镀层阴阳面 13，镀层中嵌有化学纤维 29，工件在弹夹处或钩挂孔接触处镀层烧焦 14，镀层孔隙率高 30，镀层在包装、储存、运输过程过早变色 15，同槽电镀两挂架镀层相差很大 31，镀层泛点 16，塑封黑体异色
怎样避免气袋产生
• 调整镀液成份，提高阴极电流效率，减 少析氢量。络合剂或添加剂过量都会降 低电流效率增加析氢量。 • 控制阴极电流密度。电流密度过高析氢 量增加。 • 调整阴阳极面积‘投影’， 均衡电力线。 • 设计合理的挂架，合理的钩挂方式利于 排气。
怎样避免气袋产生（续）
• 电镀过程中工件调头。 • 阴极移动。 • 增强药水的连续过滤循环量。一般泵力 循环量为镀液容积的4~5倍。注意药水流 动方向，不要‘短路’ 循环。
• 用玻璃珠喷妙，压力过高，弹坑太深， 电镀时镀层尚末填平弹坑。 • 基材合金金相不均适成选择性腐蚀。
12,双层镀层
• 双层镀层多半是发生在镀槽工艺温度较 高的情况下。电镀过程中把工件提出翻 身或移动然后马上挂入电镀，镀层与镀 层中间夹入了盐霜。影响结合力。 • 在重新电镀前在药水中飘移2~3秒钟把盐 霜溶解后再挂上电极通电续镀。避免双 层。
2, 气袋
• 气袋也是常见的电镀弊病。电镀是应用电化 学氧化还原的原理施镀的。阳极上发生氧化 反应，使金属变成金属离子溶解在药水中， 同时有（OH一）的氧化产生氧气，在阳极表 面析出。阴极上发生还原反应，金属离子得 到电子还原成金属镀层，同时H十质子还原成 氢气。如果析出的氢气由于受阻而无法溢出 液面排空，集中在角落，就形成气袋。气袋 区无法电沉积镀层，使受镀区镀层不连续、 不完整。
胡须状毛刺从何而来？（续）
• 当局部镀银掩镀板老化或压得不紧时， 造成银层面积超差，银层露在黑体外部 的导线面上或侧边，称为银层外露。 • 当塑封时上下模错位（不同心）时，银 层也可能外露。 • 镀前处理中银层是除不掉的，在去氧化 后银层翘起成毛刺，由于尖端效应电镀 后毛刺严重加剧，成为‘胡须’ 镀层。
4,镀层烧焦
• 镀层烧焦是由于电流密度过大等原因使 电析异常，不规则的、扭曲的电沉积结 晶，形成结晶歪斜、结构疏松的镀层。 名旺的袁诗璞老师曾在电镀刊物上登载 过关于镀层为什么会烧焦的文章。我只 作一些补充。
镀层烧焦原因
• 工艺条件正常情况下电流密度过大，超 过工艺规范上限。 • 主盐浓度过底，电流开不上去。 • 搅拌不足或不均匀。 • 温度偏低或温度不均匀。 • 添加剂品质不好或加入过量或不足。 • 络合剂品质不好或加入过量或不足。