了解片上系统(SoC)的调试架构
SOC系统的结构设计
网络通信接口设计能够实现数据的网络传输 ，具有传输距离远、可连接多个设备等优点 。
详细描述
网络通信接口设计通常采用TCP/IP等协议， 通过互联网或局域网实现数据的远程传输。 在SOC系统中，网络通信接口设计可以方便 地实现设备之间的数据共享和远程控制，提
高系统的可扩展性和灵活性。
无线通信接口设计
电源与散热设计
总结词
电源与散热设计是保障SOC系统稳定运行的重要环节。
详细描述
电源设计需要考虑电压、电流、功率等因素，散热设计需要考虑散热方式、散热效率等因素。良好的电源与散热 设计能够降低系统功耗和减少故障率。
03
软件结构设计
操作系统选择与定制
操作系统选择
根据SOC系统需求，选择合适的操作系 统，如Linux、Android等。
能。
汽车电子
在汽车电子领域，SOC系统可以 用于实现车载信息娱乐系统、安
全控制系统等功能。
SOC系统的基本构成
处理器
01
SOC系统中的微处理器是系统的核心，负责执 行指令和处理数据。
存储器
02
存储器用于存储程序代码和数据，包括只读存 储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）等。
输入输出接口
03
输入输出接口用于实现芯片与其他设备或系统 的通信和交互。
总结词
详细描述
无线通信接口设计能够实现数据的无线传输， 具有无需布线、移动方便等优点。
无线通信接口设计通常采用WiFi、蓝牙、 ZigBee等无线协议，通过无线信号实现数 据的传输。在SOC系统中，无线通信接口设 计可以方便地实现设备的无线连接和控制， 提高系统的便捷性和移动性。
05
安全防护设计
可编程片上系统PSOC设计指南课件第二章PSoC35CPU子系统
功能
8051 CPU核 --8051指令集（布尔指令 ）
指令 JC rel JNC rel JB bit, rel JNB bit, rel JBC bit, rel
功能
(C)=1, 程序转向PC当前值（PC+2）与第二字节中带符号的相对 地址rel之和的目标地址
(C)=0, 程序转向PC当前值（PC+2）与第二字节中带符号的相对 地址rel之和的目标地址
功能 (Rn) →(A) (Direct) →(A) ((Ri)) →(A) #data→(A) (A) →(Rn) (Direct) →(Rn) #data→(Rn) (A) →(Direct) (Rn) →(Direct) (Direct) →(Direct) ((Ri)) →(Direct) #data→(Direct) (A) →((Ri)) (Direct) →((Ri)) #data→((Ri)) #data→(DPTR)
8051 CPU核 --8051指令集（逻辑指令）
逻辑指令执行布尔操作，比如AND，OR，XOR操作，对累
加器内容进行旋转，累加器半字交换。
指令
功能
ANL A, Rn
(A)^(Rn) →(A)
ANL A, Direct
(A)^(Direct) →(A)
ANL A, @Ri
(A)^((Ri)) →(A)
XCH A, @Ri
((Ri))→(A),(A) →((Ri))
XCHD A, @Ri
((Ri))3,0→(A3,0),(A) 3,0 →((Ri))
3,0
A与程序存储器的传送指令 A与片外数据存储器的传送指令
字节交换指令 半字节交换指令
8051 CPU核 --8051指令集（布尔指令 ）
嵌入式系统中的片上系统设计与实现技术
嵌入式系统中的片上系统设计与实现技术嵌入式系统是指将计算机技术与各种应用领域相结合，嵌入到具体的产品或设备中，并且能够完成特定任务的一种计算机系统。
在嵌入式系统中，片上系统（SoC）被广泛应用。
片上系统是指将计算机核心、存储系统、通信接口、外设、调度器等功能集成到一个芯片上，形成一个完整的计算机系统。
片上系统设计与实现技术是嵌入式系统开发中的核心内容，具有重要意义。
下面将详细介绍一些嵌入式系统中的片上系统设计与实现技术。
1. 硬件设计技术：片上系统的硬件设计是整个系统的基础，包括处理器核心的选择与设计、存储系统的设计、通信接口的设计、外设的设计等。
在选择处理器核心时，需要考虑功耗、性能、可编程性等因素；在设计存储系统时，需要根据应用需求选择合适的存储器类型，如RAM、Flash等，并合理设计存储器的组织结构；在设计通信接口时，需要根据数据传输的要求选择合适的接口类型，如UART、SPI、I2C等；在外设的设计中，需要根据具体应用需求选择适当的传感器、执行器等外设。
2. 软件设计技术：片上系统的软件设计是指针对具体应用需求，为系统开发相应的软件。
软件设计包括编写驱动程序、编写嵌入式操作系统、编写应用软件等。
在编写驱动程序时，需要充分了解硬件的特性和功能，充分利用硬件资源，提高系统性能；在编写嵌入式操作系统时，需要选择合适的操作系统，如Linux、RTOS等，并为系统开发相应的设备驱动程序和应用服务；在编写应用软件时，需要根据具体应用需求，设计相应的算法和实现。
3. 片上系统的布局与布线技术：片上系统中，各个功能模块需要相互连接，完成数据传输与处理。
布局与布线技术是指将各个模块在芯片上合理排布，并设计合理的连线。
在布局时，需要考虑各个功能模块之间的连接关系，尽量减少信号传输的路径长度，降低传输时延和功耗；在布线时，需要根据信号传输的特性，选择合适的线宽和线距，保证信号传输的质量。
4. 功耗优化技术：在嵌入式系统中，功耗是一个重要的性能指标。
集成电路的片上系统集成与设计技术手段
集成电路的片上系统集成与设计技术手段集成电路（IC）是现代电子设备的核心组成部分，它通过将大量的微小电子元件，如晶体管、电阻、电容等，集成在一块小的硅片上，实现了复杂的功能。
随着科技的快速发展，集成电路的功能越来越强大，片上系统（System-on-Chip, SoC）的概念应运而生。
片上系统集成与设计技术手段成为集成电路领域的重要研究方向。
1. 片上系统集成片上系统集成是指将整个系统或多个系统集成在一块集成电路芯片上，从而实现各种功能。
这种集成方式可以大大缩小系统的体积，降低功耗，提高性能和可靠性。
SoC的集成度可以从简单的微处理器核心和几块模拟电路，到复杂的包含多个处理器核心、图形处理单元、数字信号处理器、存储器、接口等全功能系统。
2. 设计技术手段为了实现高集成度的片上系统，设计人员需要采用多种先进的设计技术手段：2.1 硬件描述语言（HDL）硬件描述语言是用于描述电子系统结构和行为的语言，如Verilog和VHDL。
通过使用HDL，设计人员可以在抽象层次上描述整个系统，而无需关心底层电路的具体实现。
这使得设计人员能够更加专注于系统的功能和性能，提高设计效率。
2.2 库和IP核心在片上系统集成过程中，利用已有的库和IP（Intellectual Property）核心可以大大缩短设计周期。
库提供了常用的模块，如乘法器、加法器等；IP核心则是预先设计好的模块，如处理器核心、DSP核心等。
通过复用这些模块和核心，设计人员可以快速构建复杂的片上系统。
2.3 综合和布局规划综合是将HDL描述转换为底层电路的过程。
在这个过程中，综合工具会考虑电路的性能、面积和功耗等因素，自动选择合适的电路实现。
布局规划则是确定电路在芯片上的位置和连接关系，其目标是优化电路的性能和功耗，同时满足面积和制造要求。
2.4 仿真和验证在设计过程中，需要进行多次仿真和验证，以确保设计的正确性和可靠性。
仿真是在软件层面上模拟电路的行为，验证则是通过测试芯片来验证电路的功能和性能。
基于超大规模集成电路的片上系统设计与优化
基于超大规模集成电路的片上系统设计与优化随着科技的不断进步和社会的快速发展，信息技术在各个领域中起到了至关重要的作用。
超大规模集成电路（Very Large Scale Integration，简称VLSI）作为信息技术发展的重要基石，已成为现代电子设备的核心组件之一。
而片上系统（System-on-Chip，简称SoC）作为VLSI技术的应用，更加强调了系统级整合的需求。
片上系统的设计和优化是一个极其关键且复杂的工作。
首先，设计一款功能强大、高性能的SoC需要深入了解应用场景和需求，确定所需硬件资源以及系统架构。
其次，在硬件设计阶段，需要对芯片的电路、布局、时序等方面进行细致的优化。
最后，软件设计和硬件设计需要有效地进行协同，以确保整个片上系统的稳定性和性能。
在片上系统设计中，硬件方面的优化包括以下几个方面。
首先是电路设计优化。
通过使用低功耗、高速度、可靠性更高的电路设计技术，可以降低功耗、提高频率和可靠性，使芯片具备更好的性能。
其次是布局优化。
通过优化不同电路元件之间的布局，可以减少电路之间的互相干扰，提高电路的稳定性。
此外，时序优化也是非常重要的，通过合理地优化时序，可以减少延迟，提高系统的响应速度。
在片上系统设计中，软件方面的优化也是不可忽视的。
首先是操作系统的优化。
合理地选择和配置操作系统，可以优化系统的资源利用率，并实现快速的任务调度。
其次是算法的优化。
针对特定的应用场景，通过设计高效的算法，可以减少计算时间和资源消耗，提高系统的性能。
此外，软件和硬件之间的协同设计也非常关键，在系统级别上合理地分配任务，充分发挥硬件和软件的优势，进一步提高系统的整体性能。
除了上述的设计优化，还有一些其他的方面需要考虑。
首先是能源管理。
在移动设备和嵌入式系统中，能源管理是一项非常重要的任务。
通过合理地设计和优化功耗管理方案，可以延长设备的续航时间，提高系统的能效。
其次是系统的测试和验证。
在设计完成后，需要对芯片进行全面的测试和验证，以确保系统的稳定性和可靠性。
第四章SoC嵌入式微处理器系统解读
4.1 SoC的概念
• 在SOC系统的设计中，大量可重复利用的IP是非 常重要的。 • ARM公司的RISC架构ARM Core、MIPS公司的 MIPS32/64 RISC Core、Freescale的 PowerPC…等，是目前市场上非常知名的嵌入式 微处理器IP • 许多芯片设计厂商购买这些微处理器IP，再根据 目标处理器的类型、功能和市场（应用领域）的 定位，加上购买或自己设计的一些外设IP，就可 以快速地形成一个高度集成的SOC嵌入式微处理 器。
主要内容
• 1 SoC的概念 • 2 典型的SoC结构 • 3 典型的SoC嵌入式系统硬件介绍
典型的SoC结构
外设
MMU / MPU
R W R
如USB、LCD 控制器等 Address
扩展芯片
Cache
W
CPU
W
Write Buffer
(R/W)
W
Bus Interface
Data
External Memory
• SOC的系统具有如下特点：
4.1 SoC的概念
– 可以大幅度缩小整个系统所占的体积，在大批量生产 的情况下，生产成本大大降低； – 通过改变系统内部工作电压，能有效降低芯片的功率 消耗； – 通过减少芯片的对外引脚数，能够简化制造过程； – 芯片外部的驱动接口单元数量减少，相应的电路板级 的信号传递量也减少，大量的信号和数据在芯片内部 传递和处理，能加快微处理器的处理速度，并降低系 统噪声干扰，提高可靠性； – 大量利用可重复的IP（Intellectual Property，包括各种 原器件库、宏单元及特殊的专用IP如微处理器核心IP、 通信接口IP、多媒体压缩解压缩IP及输入输出接口IP等） 来构建系统，缩短产品开发周期，并大幅降低嵌入式 微处理器及系统开发的复杂度。
芯片设计中的片上系统设计方法研究与实现
芯片设计中的片上系统设计方法研究与实现随着信息技术的快速发展，芯片设计变得越来越重要。
在芯片设计过程中，片上系统设计方法是一项关键任务。
本文将探讨片上系统设计方法的研究与实现，在不设计政治的前提下，深入介绍相关概念、方法和实践。
1. 片上系统设计方法概述片上系统（System on Chip，SoC）是一种将多个功能集成在一个芯片上的设计方法。
片上系统设计方法旨在实现高度集成、高性能、低功耗、低成本的芯片。
其设计是将处理器核、外围设备、存储器等功能模块集成在一个芯片上，实现功能的同时尽可能减小功耗和占用面积。
2. 黑箱设计与白箱设计在片上系统设计中，存在两种主要的设计方法：黑箱设计和白箱设计。
黑箱设计是一种模块化的设计方法，各功能模块相互独立，通过接口进行连接。
在黑箱设计中，各模块的实现细节对其他模块来说是透明的，只关注功能的输入和输出。
这种设计方法简化了设计过程，提高了设计效率，但在整合时可能出现接口不兼容等问题。
白箱设计是一种更细粒度的设计方法，将各模块的实现细节考虑在内。
在白箱设计中，设计者需要深入了解各个模块的实现，并在设计过程中进行优化和调整。
这种设计方法可以提高整体性能和灵活性，但对设计者的要求更高，也更加复杂。
3. 片上系统设计流程片上系统设计流程包括需求分析、体系结构设计、功能模块设计、验证和调试等环节。
需求分析阶段，设计者根据芯片功能的需求，进行功能和性能的分析。
这一阶段需要考虑功耗、面积、性能等要素，确定整体设计的目标和约束条件。
体系结构设计阶段，设计者将整体结构分成多个功能模块，确定各个模块之间的连接方式。
这一阶段需要对芯片功能的实现方式进行抽象和细化，确定各个模块的功能和接口。
功能模块设计阶段，每个模块的实现细节被具体化。
设计者需要设计各个模块的电路、逻辑和物理布局，确保每个模块的功能和性能达到预期。
验证和调试阶段，设计者对设计的芯片进行功能和性能的验证，并进行调试和优化。
片上系统(SoC)的 UEFI 开发与创新特性
DDR 2 Memory LVDS
SDVO Converter
VGA/DVI/HDMI
SPI Flash SIO(PS2 & UART) 14 GPIO
RTC & Sus. SPI LPC GPIO (14)
Codec
PCIe x1 (4)
PCIe Slot
PCIe Slot
PCIe Slot
Mini PCIe Connector
• 什么是片上系统的固件
– 片上系统固件是固化在只读存储器中的代码 – 当设备启动时，固件代码初始化并识别设备，它的核 心功能是载入并引导操作系统
4
片上系统固件的要求
从产品角度看 高稳定性
稳定性对工控类设备至关重要
从开发角度看 低技术门槛
易学，易用
启动性能
如车载信息娱乐设备，启动速度 是关键指标之一
南桥
LPC
• • • • • • 8254时钟 高精度事件定时器 看门狗 RTC & CMOS 14-脚通用输入输出 8259中断控制器
北桥
内存控制器
• 32位 DDR2 667/800 • 最大 1GB • 单通道
SPI 接口 SMBUS1.0 英特尔® 高清晰度音频 4x1 PCI Express* 端口
CRB的固件需求
支持英特尔® 凌动™E6xx系列处 理器的所有型号 • 支持更新SPI闪存上的固件文件 • 支持从PCI/PCIe设备上加载EFI Option Rom • 支持ACPI 3.0标准
•
支持扩展到其它系统中 • 支持配置功能 • 支持在2秒内快速引导到操作系统 引导程序
• •
支持在1秒内点亮屏幕并显示厂商 标志
基于DVFS 技术的SOC 架构分析
1低功耗概述随着IC设计规模越来越大，芯片的功能也越来越强大；同时芯片的功耗问题也成为了芯片设计的重点问题：如何降低在芯片正常工作时的功耗，如何降低芯片在不同工作场景中的功耗，成为了越来越多设计人员棘手的问题。
低功耗技术对当今终端芯片的成功至关重要。
从器件到整机、从模块到芯片、从系统架构到软硬件实现、从前端设计到后端实现，人们一直在坚持不懈地改进低功耗技术。
无论采取什么样的低功耗技术，最终的目的都是：1）在模块、芯片、器件、整机工作的时候，降低基于DVFS技术的SOC架构分析段维虎，卢海涛（广州众诺电子技术有限公司）摘要：本文概述了低功耗设计技术在芯片设计中的重要地位，并且对主要关键技术动态电压频率调整（DVFS）进行了简要介绍，并对基于DVFS技术的芯片的片上系统（SOC）架构实现做了实例分析。
关键词：低功耗，DVFS，电源分区，电压分区SOC architecture analysis based on DVFS technologyDUAN Wei-hu,LU Hai-tao（Guangzhou zhono electronic technology co.,LTD）Abstract：In this paper,the important position of low power design technology in chip design is summarized,and the main key technology DVFS is briefly introduced.keywords：lowpower;DVFS;powerdomain;voltagedomain它们的工作功耗（也称为动态功耗）2）在模块、芯片、器件、整机不工作的时候，降低它们的漏电功耗（也称为静态功耗）。
芯片功耗发展趋势如图1所示，从图1中可知，芯片功耗增加基本是指数级，而目标功耗基本是保持不变，或者需要更低；芯片的各部分功耗都在增加，但静态功耗增加的更快。
片上系统(SOC)设计与EDA
片上系统（SOC）设计与EDA摘要：利用EDA工具和硬件描述语言（HDL），根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统，是目前国际上广泛使用的方法。
与传统的设计方法不同，在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器（MCU）和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试，所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块。
设计人员在EDA工具提供的虚拟环境下，不但可以编写和调试汇编程序，也可以用HDL设计、仿真和调试具有自己特色的快速算法电路和接口，并通过综合和布线工具自动转换为电路结构，与制造厂家的单元库、宏库及硬核对应起来，通过仿真验证后，即可投片制成专用的片上系统（SOC)集成电路。
关键词：片上系统（SOC） EDA 硬件描述语言（HDL）单片机一、芯片设计和制造是电子工业发展的基础近10年来我国的电子工业取得了很大的进步，无论在消费类产品如电视、录像机还是在通信类产品如电话、网络设备方面，产品的档次和产量都有快速的提高。
但这些产品的核心部件——芯片，大多需要进口，每年需要花费大量外汇来购买。
许多产品技术档次的提高也受制于芯片。
由于高档产品使用的新芯片价格昂贵，研制能在国际高档产品市场竞争的电子产品和设备非常困难。
我国目前能在国际市场上竞争的电子产品大多数还是中低档的。
由于核心芯片大多需要进口，因此利润非常低，主要依靠我国相对较廉价的劳动力才能在市场中生存。
在21世纪的头5年中，如果我们还不能掌握核心芯片的设计和制造技术，电子工业很难在20年内赶上国际先进水平。
核心芯片的设计是高级技术，但并非每一种核心芯片都是非常难设计和制造的，大多数中低档电子产品中的片上系统SOC(System on Chip)并不复杂。
目前，我国许多电子工程师已掌握了传统的微控制器系统开发手段:编写汇编程序，利用开发系统进行仿真来调试汇编程序和接口信号。
在这一基础上，如果掌握一些常用的EDA工具，了解复杂数字系统的设计思路并能主动深入地学习HDL语言，不但能设计出具有自己知识产权的微控制器和线路板，甚至能设计出几万门甚至几百万门的专用数字信号处理芯片和片上系统。
片上系统的设计与实现
片上系统的设计与实现随着科技的进步，以及人们对电子产品需求的日益增多，电子产品的设计与制造也呈现出飞速发展的趋势。
而在电子产品的开发过程中，片上系统（SoC）的设计与实现起着至关重要的作用。
本文将探讨片上系统的设计与实现，并提出一些相关的技术方案。
一、什么是片上系统片上系统，英文名System on Chip，简称SoC，是指将若干种电子元器件、数字电路和模拟电路等功能模块集成在一块芯片上的电子系统。
这些功能模块包括处理器、存储器、外设接口等。
与传统的电路板设计不同，片上系统的设计更加紧凑、高效，占用空间更小，功耗也更低。
同时，所有的功能模块都在一个芯片内部，因此也减少了板间连接带来的干扰和电磁波辐射等问题，从而提高了系统的可靠性和稳定性。
二、片上系统的设计方案1.集成与裁剪的平衡片上系统所集成的芯片的功能模块数目非常多，因此设计师需要在平衡芯片的功能与所需要的面积、功耗之间做出折中。
具体来说，对于实现过程中可以适当的裁剪一些不必要的模块，同时根据所需的芯片性能适当增加模块数量。
2.系统总线设计针对一般的片上系统，通常需要通过一个统一的总线来完成内部芯片间的通信，通过总线集成芯片内不同的功能模块，才能使芯片的物理面积、功耗和成本均达到最优解，同时也使整个芯片的后续设计和维护更为方便。
3.功耗优化功耗将直接影响方案的成本和芯片的使用寿命等方面。
在芯片片上系统的设计过程中，需要尽可能地降低功耗。
在实现过程中采用各种功耗优化技术，例如降低峰值功率、利用在运行低功耗时钟等技术。
4.原型研发在设计方案之后，我们需要制造一个芯片原型，通过实际的测试与验证来检测方案的可行性。
根据原型测试结果，可以针对性地进行效率和功耗优化，从而对方案进行再次完善。
5.软件接口编程软件接口编程非常重要，需要软件开发工程师和硬件工程师共同完成。
在芯片分析和设计方案构建完毕后，十分必要的步骤。
软件接口的编程主要是要求芯片硬件与软件在交互通讯方面的协议建立和优化。
片上系统可重构性设计与实现方法
片上系统可重构性设计与实现方法片上系统可重构性设计与实现方法随着电子技术的不断发展，片上系统（SoC）已经成为现代电子产品中的重要组成部分。
片上系统的设计和实现过程中，可重构性是一个重要的考量因素。
可重构性主要体现在系统的灵活性、可扩展性和可维护性等方面。
本文将重点介绍片上系统可重构性的设计和实现方法。
1. 模块化设计模块化设计是片上系统可重构性的重要保证。
通过将系统划分为若干个功能独立的模块，可以降低系统的复杂性，提高系统的可重构性。
在模块化设计过程中，可以采用标准接口和通信协议，使得模块之间可以独立开发、独立测试和独立替换。
同时，可以采用面向对象的设计方法，通过继承和接口的方式，实现模块的可重用性，提高系统的可扩展性。
2. 分层设计分层设计是片上系统可重构性的另一种设计方法。
通过将系统划分为若干个层次，每个层次负责不同的功能，可以实现系统的模块化和可重构化。
分层设计可以将系统的功能分解为独立的、关注点单一的模块，使得系统的各个层次可以独立开发、独立测试和独立替换。
同时，通过定义合适的接口和协议，可以实现不同层次之间的通信和交互，提高系统的灵活性和可扩展性。
3. 配置管理配置管理是片上系统可重构性的关键环节。
配置管理主要包括硬件配置和软件配置两个方面。
在硬件配置方面，可以通过设计可重构的硬件模块和接口，实现硬件的动态重配置。
例如，通过配置FPGA（现场可编程门阵列）或PLD（可编程逻辑器件），可以实现硬件功能的实时切换。
在软件配置方面，可以通过配置文件或注册表等方式，实现软件功能的动态切换。
配置管理可以提高系统的灵活性和可扩展性，使系统适应不同的应用需求。
4. 软件定义软件定义是片上系统可重构性的重要手段之一。
通过采用软件定义的方式，可以实现片上系统的功能和架构的动态调整。
例如，可以采用软件定义网络（SDN）的方式，实现网络功能的动态配置和调整。
此外，通过采用面向服务的架构（SOA），可以实现系统功能的动态组合和复用。
微电子技术与片上系统(SOC)简介
目前 晶 片尺 寸 一 般 为 ｌ ２英 寸 ， 样 大 的 晶 片 尺寸 其 优 点 是 均 匀 ， 品 率 低 ， 它 也 存 在 很 大 缺 点 ， 拉 这 废 但 即
单 晶硅 的难 度 加 大 。
２ 光 刻 ．
由于 芯 片时 钟 性 能 的提 高 （ ＭＯＳ几 百 ＭＨｚ 几 千 ＭＨｚ 以 前 的光 刻 已 经 不 能 满 足 要 求 ， 要 采 用 离 子 Ｃ ， ） 需 束 刻 蚀 和 Ｘ一 射 线 刻 蚀 ， 离 子 束 刻 蚀 和 Ｘ一 射线 刻 蚀 的成 本 要 高 。 同 时 为 了减 小 面 积 ， 而 晶体 管 由 原 来 的平
了主 要 因 素 ， 因为 整 个 芯 片 的封 装 尺 寸 很 小 ， 连 接 线 就 要 尽 可 能 细 、 可 能 短 ， 我 们 知 道 连 接 线 愈 细 ， 则 尽 而 线 上 的 电 阻 就 愈 大 ， 接 线 愈 短 线 上 的 电 容 值 就 愈 大 ， 阻 和 电 容 值 的 增 大 又 会 造 成 时 延 。 同 时 互 连 线 的 材 连 电 料 也 由原来 的铝 转 为 铜 。
一
、
概 要
随着 全球 信 息 的 网 络 化 、 际 化 ， 着 微 电 子 技 术 的 发 展 ， 统 的计 算 机 、 信 和 其 他 消 费 电子 产 品 日 国 随 传 通
趋 采 用 同 一 种 数 字 技 术 。 我 们 会 发 现 ， 乎 每 一 种 电 子 技 术 的 应 用 都 会 和 数 字 化 相 融 合 ， 如 机 顶 盒 几 例 （ Ｔ 、 ＶＤ 播 放 机 、 ３播 放 机 、 码 相 机 、 Ｓ Ｂ） Ｄ ＭＰ 数 数字 电视 等 。 纵 观信 息 产业 的进 步 ， 切 数 字 化产 品 高 度 发 展 的 核 心 ， 归 功 基 于 半 导 体 技 术 高 度 发 展 的 专 用 集 成 一 应 电路 ， 功 于 系统 的 单 芯 片集 成 技 术 － Ｓ 归 ＯＣ（ ｙ ｔｍｏ ｈｐ 。在 半 导 体 技 术 的推 动 下 ， 字 系 统 的 半导 体 技 Ｓ ｓｅ ｎ ｃ ｉ） 数 术不 断增 加 ， 品 的 功 能 、 本 和 开 发 时 间 将会 有 质 的 飞 跃 。 在 未 来 的两 年 内 ， 们 将 看 到 一 种 价 格 和 现 在 产 成 我
SoC片上系统初级培训资料SoC 简介SOC1
第1章SoC简介近10年来，无论是消费类产品如电视、录像机，还是通信类产品如电话、网络设备，这些产品的核心部分都开始采用芯片作为它们的“功能中枢”，这一切都是以嵌入式系统技术得到飞速发展作为基础的。
SoC (System on Chip，片上系统) 是ASIC(Application Specific Integrated Circuits) 设计方法学中的新技术，是指以嵌入式系统为核心，以IP复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的集成芯片。
狭意些理解，可以将它翻译为“系统集成芯片”，指在一个芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，包含嵌入软件及整个系统的全部内容；广义些理解，可以将它翻译为“系统芯片集成”，指一种芯片设计技术，可以实现从确定系统功能开始，到软硬件划分，并完成设计的整个过程。
1.1 SoC1.1.1 SoC概述SoC 最早出现在20世纪90年代中期，1994年MOTOROLA 公司发布的Flex CoreTM系统，用来制作基于68000TM和Power PCTM的定制微处理器。
1995年，LSILogic公司为SONY公司设计的SoC，可能是基于IP ( IntellectualProperty)核进行SoC设计的最早报道。
由于SoC可以利用已有的设计，显著地提高设计效率，因此发展非常迅速。
SoC是市场和技术共同推动的结果。
从市场层面上看，人们对集成系统的需求也在提高。
计算机、通信、消费类电子产品及军事等领域都需要集成电路。
例如，在军舰、战车、飞机、导弹和航天器中集成电路的成本分别占到总成本1SOC设计初级培训（Altera篇）2的22％、24％、33％、45％和66％。
随着通讯行业的迅猛发展和信息家电的迅速普及，迫使集成电路产商不断发展IC 新品种，扩大IC 规模，增强IC 性能，提高IC 的上市时间(Time to maeket) ，同时还需要实现品种的通用性和标准化，以利于批量生产，降低成本。
系统芯片SOC设计
SOC的设计流程
SOC的设计流程
SOC采用的是Top-to-Down方法，整体考虑了SoC芯片软/硬件系统设计的 要求，将系统需求、处理机制、芯片体系结构、各层次电路及器件、算 法模型、软件结构、协同验证紧密结合起来，从而用单个或极少几个芯 片完成整个系统的功能。设计流程分为以下几个主要步骤：
1. 系统总体方案设计：芯片系统功能、指标定义、需求分析、产品市场定位、软/硬 件划分、指标分解等整体方案论证。
设计从面向逻辑的设计向面向互连的设 计方法转变。 将嵌入式软件集成到SOC中。
在设计阶段需要进行软硬件划分，以使 软硬件可以同时进行设计调试。 对设计阶段的验证提出了很高的要求。
设计人员的经验十分重要。
因此，从硬件角度看，SoC是 在一个芯片上由于广泛使用预 定制IP模块而得以快速开发的 集成电路；
（2）SoC芯片以MPU（Micro Processing Unit ）/MCU（Micro Controller Unit ）/DSP（Digital Signal Processing）为核心，通过总 线与其它模块相互连接，实现数据交换和通讯控制等功能，形成一个完 整的计算机系统。
（3）软件存储在Flash ROM中，由MPU/MCU/DSP 解释、执行，完成 相应的处理功能。
单击添加副标题
系统芯片 （SOC）
设计
2023
系统芯片（SOC）是微电子技术发展的必然。
目前，集成电路工业发展的一大特征是产业分工，形成了设计、 制造、封装及测试独立成行的局面。另一大特征是系统设计和 IP（Intellectual Property，知识产权）设计发生分工。
并且，随着深亚微米集成电路制造工艺的普及，大量的逻辑功 能可以通过单一芯片实现，同时一些消费类的电子行业要求进 行百万门级的IC设计。这些系统的设计时间和产品投放时间等 尽可能短，产品质量尽可能高。在这种情况下，一种新的概念 SOC（系统芯片，也称片上系统）应运而生。
第6章SOC的体系结构
超流水线技术
提高流水线处理效率的另一个方法是缩短机器周期。 一般是将一个机器周期划分为若干个子周期，每个子 周期均发射一条新的指令，亦即每个机器周期发射多 条指令，从而提高计算机的性能。这种处理方式称为 超流水线处理技术。
取指1 取指2 译码 执行 存贮1 存贮2 检查标志 写结果 取指3 取指4 译码 执行 存贮3 存贮4 检查标志
(2) 可扩展性：所有的数据结构和接口应能方便加入新 的模块。
(3) 可综合性：处理器核的描述应该能够综合，以得到 实际电路的实现。
(4) 可测试性：处理器核的设计应该便于进行系统测试 和性能分析。
(5) 分布性：处理器的控制设计成分布式控制，便于指 令集扩展和处理器适应新的应用要求。分布式控制主要 负责流水级管理和每个流水级之间的状态通信。
微指令的结构限制了CISC CPU速度的进一步提 高。
CISC结构不利于并行处理方法。
6.1.3 嵌入式软件
有些SOC需要嵌入式实时操作系统（Real Time Operational System，简称为RTOS）的支持。
嵌入式实时操作系统是计算机操作系统的技术 和设计理念在嵌入式系统中的应用。
6.2 SOC中的嵌入式精简指令集处理 器RISC
CPU核
地址产生电路
运算电路
时序控制电路
指令译码 取指电路
DSP核
地址产生电路
运算电路
指令译码
CPU与DSP同指令流、同地址
CPU核
地址产生电路
运算电路
时序控制电路
指令译码 取指电路
DSP核 运算电路 指令译码
6.2.6 RISC核的设计
RISC核的设计原则：
(1) 模块化：若需加入新的指令，只需要修改相关的部 分，系统结构不应变化。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
了解片上系统（SoC）的调试架构
本文将介绍调试的基本概念并简要阐述其在片上系统(SoC)中的实施方法，统称为调试架构，其中参考了Nexus 和ARM CoreSight 标准。
基本调试原理
片上系统(SoC)正在变得日趋复杂，为了充分利用先进的硬件，软件的复杂性也相应地增加了;因此，软件调试逐渐成为摆在开发人员面前的一个难题。
为了帮助开发人员调试他们的软件，在SoC 内部构建了一个硬件生态系统，通常被称为SoC 调试架构。
在深入研究调试架构的细节之前，让我们首先了解一下调试需求。
总的来说，调试需求包括以下几点。
●观察系统寄存器和处理器的状态，并能够在不影响代码执行的情况下
修改它们;
●能够根据需要暂停和启动处理器;
●获得SoC 上运行的各种软件线程的信息，从而对软件进行调试和优化，以获得更好的性能配置在出现特定运行时事件时触发对此类信息的收集;
●使用调试资源防止对系统进行未经授权的访问;
●能够在不同的系统低功率模式下进行调试。
中止处理器以获得系统的各种状态和参数，这被称为静态/暂停模式调试，而在不干扰正常代码执行流的情况下访问系统被称为动态/监视模式调试。
在动
态/监视模式调试中，通常会在出现调试事件时执行一个监视程序。
该程序随后
与外部调试器通信，在不中断系统的情况下执行请求的访问。
这种调试模式适
用于实时系统，如引擎控制器和硬盘控制器中的伺服机制。
获得有关运行线程和相关程序和/或数据流的信息的过程称为跟踪。
在这。