剪切强度-指材料承受剪切力的能力,代号σc,指外力与材料轴线垂直

剪切强度-指材料承受剪切力的能力，代号σc，指外力与材料轴线垂直
剪切强度-指材料承受剪切力的能力，代号σc，指外力与材料轴线垂直，并对材料呈剪切作用时的强度极限；以平方毫米为单位，在这个面积里所受到的单位压力称为剪切强度。

学术术语来源--
饰瓷温度烧结对氧化锆陶瓷与树脂黏结剂剪切强度的影响
文章亮点：
1 氧化锆陶瓷表面微裂纹的增加能够增加黏结表面积，提高氧化锆陶瓷与树脂黏结剂间的黏结强度。

通过打磨、喷砂、抛光和热处理可使牙科氧化锆陶瓷材料表明产生微裂纹，多次烧结是热处理较为常见的方式，但多次反复烧结是否会对氧化锆陶瓷黏结剪切强度产生影响尚缺少相关研究。

因此实验采用剪切强度测试方法评价多次饰瓷温度烧结对氧化锆陶瓷与树脂黏结剂间黏结强度的影响，探讨适合口腔氧化锆陶瓷黏结的处理方法。

2 实验在不降低氧化锆陶瓷机械性能的前提下，通过热处理方式增加氧化锆陶瓷的烧结次数，提高黏结强度。

但实验受限于口腔生理环境与牙体组织结构的复杂性，未能完全模拟口腔环境条件完成黏结性能测试。

关键词：
生物材料；组织工程口腔材料；饰瓷温度；氧化锆陶瓷；树脂黏结剂；黏结剪切强度；烧结；裂纹
主题词：
生物相容性材料；牙瓷料；树脂粘固剂；抗剪切强度
摘要
背景：研究已证实硅烷偶联剂和喷砂等表面处理方式，以及增加氧化锆陶瓷表面的微裂纹可提高氧化锆陶瓷与树脂黏结剂间的黏结强度，但有关多次反复烧结是否会对氧化锆陶瓷黏结剪切强度产生影响尚缺少相关研究。

目的：测试饰瓷温度烧结对牙科氧化锆陶瓷与树脂黏结剂黏结剪切强度的影响。

方法：从40片氧化锆瓷片随机选择20片，分成 5组，按照常规烧结程序分别烧结0(对照组)，2，4，6，8次，热处理起始温度为500 ℃，最终温度1 000 ℃，升温速率55 ℃/min，抽真空时间7 min。

每次烧结最终温度恒定不变。

将各组分别用树脂黏结剂与剩余未烧结的陶瓷片对位黏结，用万能材料试验机测黏结界面的剪切强度；使用扫描电镜观察剪切后的试件断面形貌。

结果与结论：烧结4，6，8次组试件剪切强度高于对照组(P < 0.05)；烧结2次组试件剪切强度稍高于对照组，但差异无显著性意义(P > 0.05)；烧结8次组试件剪切强度高于烧结4，6次组(P < 0.05)。

未烧结氧化锆陶瓷表面未见裂纹；经过2次烧结后表面可见细微裂纹；经过4次烧结后表面可见裂纹增多；经过6次烧结后表面已经开始有明显变化，裂纹增多并伴有细微空隙产生，少量黏结剂残留；经过8次烧结后表面可见裂纹与空隙明显增多并有黏结剂残留。

表明经过4，6，8次烧结后的氧化锆陶瓷对树脂黏结剂有较好的黏结剪切强度，烧结8次后的黏结剪切强度最强。

中国组织工程研究杂志出版内容重点：生物材料；骨生物材料; 口腔生物材料; 纳米材料; 缓释材料; 材料相容性；组织工程。