高性能IO技术及发展趋势
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摘要:本文主要就近年来问世的新一代高性能I/O技术做一全方位介绍,着重从其基本特性和体系结构的角度分析各种I/O技术的特点,以帮助有关技术人员进一步把握新一代高性能I/O的技术现状及发展趋势。
关键词:高性能I/O技术、PCI Express、InfiniBand、Fibre Channel、HyperTransport、RapidIO、SPI、SAS、iSCSI、SA TA
一、引言
计算机I/O技术在高性能计算技术的发展中始终是一个十分重要的关键技术。其技术特性决定了计算机I/O的处理能力,进而决定了计算机的整体性能以及应用环境。从根本上讲,
无论现在还是将来,I/O技术都将制约着计算机技术的应用与发展,尤其在高端计算领域。近年来随着高端计算市场的日益活跃,看似平静的高性能I/O技术之争也愈演愈烈。尤其是当计算机主机速率与总线速率的矛盾日益突出时,新的总线技术便应运而生,演绎出一段段精彩的技术篇章,计算机I/O技术的发展开始让我们眼花缭乱。如PCI Express、InfiniBand、HyperTransport、RapidIO等高性能I/O技术的发展令人注目。而广泛应用于网络存储、高性能集群及并行计算系统的I/O技术,如Fibre Channel、SCSI Parallel Interface(SPI)、Serial Attached SCSI(SAS)、iSCSI等,更使计算机总线技术远远超出“连接功能部件”的范畴。本文试图从基本概念、体系结构、功能指标等角度全面分析新近问世的各种高性能I/O 技术,以全方位展示其技术特点,帮助有关技术人员把握高性能I/O的技术现状和发展趋势。
二、新一代高性能I/O技术综述
近年来推出的新一代高性能I/O主要有:PCI Express(3GIO)、InfiniBand Architecture (IBA)、Fibre Channel(FC)、HyperTransport、RapidIO、SPI(SCSI Parallel Interface)、SAS (Serial Attached SCSI)、iSCSI、SA TA(Serial A TA)等。
(1)PCI Express
PCI Express(3GIO)是一种新型串行Point-to-Point I/O总线体系。其基本目标有两个:一是提供chip-to-chip级互联的局部总线,二是以较低的开销升级现有的PCI架构性能。这一串行总线的根本动机就是通过少许引脚来实现高带宽数据传输,而不是像并行PCI或PCI-X 那样。据PCI-SIG(Special Interest Group)最新公布的数据,PCI Express目前可以达到的单路单向速率是2.5Gb/s。也就是说可提供高达200MB/s的带宽,近乎是典型PCI2.2速率的2倍。今后随着硅片技术的不断发展,单路单向的数据传输速率可望突破10Gb/s,几乎达到铜介质数据传输率的极限值。此外,PCI Express通过增加信号线对还可组成X1、X2、X4、X8、X16、X32等多路I/O总线,这样一来其所能达到的峰值带宽简直是无法想像的。在提供了更高带宽的同时,PCI Express还提供了对PCI和PCI-X软件的兼容支持,和对chip-to-chip级、I/O适配器之间以及对IEEE 1394、USB 2.0等附属接口的支持。
PCI Express的体系结构:PCI Express采用的分层体系结构使其可扩展性、模块化以及重用机制成为可能。它从体系结构上可以分为五层,从上至下分别为物理层、数据链路层、事物处理层、软件层以及Config/OS层。上面三层结构基本上与具体的操作系统无关,并且将
来PCI Express速度的提高和编码策略的改变只会影响到物理层的改变。
a.物理层
最基本的物理连接包括两个低电压差分驱动信号对,即接收对和传输对。通过嵌入采用8b/10b编码机制的数据时钟,可以获取很高的数据传输速率。单根信号线可以达到2.5Gb/s 的数据传输率。物理层在两个PCI Express代理之间的链路层间传输数据包。通过增加信号线对,可以线性地扩展PCI Express的带宽。物理层可支持X1、X2、X4、X8、X16以及X32路带宽。
b.数据链路层
数据链路层的首要功能就是确保PCI Express链路上数据包的可靠传输。数据链路层负责数据的完整性和数据包的有序性,通过添加CRC校验序列可以确保数据的准确性。同时PCI Express的数据链路层支持数据包重传机制。
c.事物处理层
事务处理层接收来自软件层的读写请求,并为到链路层的数据传输创建请求包。同时,事务处理层也接收来自数据链路层的响应包,并通过原始的软件层请求予以匹配。所有的包都有惟一的标志来匹配相应的请求和响应。这些包都含有优先权属性选项。事物处理层支持四种类型的地址空间,包括内存地址、I/O地址、配置地址以及消息地址。
d.软件层
PCI Express软件层的主要特性是:PCI软件模型兼容性,包括100%的OS和驱动级兼容,提供PCI枚举、配置和电源管理机制,以及后继应用中的加强性能;面向PCI Express 特定扩展的PCI可用性性能等。
PCI Express主要有以下特点:
●相对低开销。在系统级上的开销不大于现有的并行PCI总线架构;为硅片、板卡、连接器等系统成分提供了更为广阔的发展空间。
●支持多市场需求和应用。可以用于移动通信、桌面系统、服务器以及通信设备,也可以用来平衡上述方面的性能和相关特性。
●支持稳定性、可升级性以及可扩展性。可支持未来至少10年的应用和技术,提供了电源管理、QoS、Hot Attache/Detach、RAS等高级特性和性能支持。
●实现了与PCI体系结构和基础部件的高兼容性。一方面,不需要对现有的各种操作系统做任何改变就可以启动系统;另一方面,可利用了现有的系统基础架构而不需要做任何改变。