Module工艺流程介绍(DOC)
mcm工艺流程
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This technology has revolutionized the semiconductor industry by shrinking the size ofelectronic components while increasing their capabilities. In this article, we will delve into the intricate details of the MCM process, exploring the various steps involved and the benefits it offers to the electronic industry.1. Introduction to MCM TechnologyMCM technology combines multiple chips, such as processors, memory modules, and controllers, onto a single package, allowing for enhanced performance and functionality in electronic devices. This approach offers several advantages over traditional single-chip designs, including increased speed, reduced power consumption, and improved thermal management.2. Basic Components of MCMThe key components of an MCM include the following:- Substrate: A substrate is a base material on which the chips are mounted and interconnected. It provides mechanical support and electrical connections between the chips.- Chips: The individual semiconductor chips are placed on the substrate and interconnected using wire bonding or flip-chip bonding techniques.- Interconnects: Interconnections between the chips are made using metal traces on the substrate, providing pathways for datatransfer and power distribution.3. MCM Manufacturing ProcessThe MCM manufacturing process consists of the following steps:1. Design and Layout: The first step in the MCM process is the design and layout of the substrate and chips. This involves determining the placement of the chips, routing the interconnects,and optimizing the layout for performance and reliability.2. Substrate Fabrication: The substrate is fabricated using specialized materials such as ceramics, organic laminates, or silicon. The substrate is then patterned with metal traces andvias to create the interconnect pathways.3. Chip Attachment: The individual chips are attached to the substrate using wire bonding or flip-chip bonding techniques. This step requires precision alignment and careful bonding to ensure reliable connections.4. Interconnect Formation: Metal traces are deposited on the substrate to create the interconnects between the chips. This involves lithography, etching, and metal deposition processes to pattern the traces and vias.5. Encapsulation: The MCM assembly is encapsulated with aprotective material, such as epoxy resin or molding compound, to protect the chips and interconnects from mechanical stress and environmental factors.6. Testing and Quality Assurance: The final MCM package undergoes rigorous testing to ensure all the chips are functioning correctly and the interconnects are intact. This includes electrical testing, thermal testing, and reliability testing to validate the performance of the MCM assembly.4. Benefits of MCM TechnologyMCM technology offers several benefits to the electronic industry, including:1. Higher Performance: By integrating multiple chips on a single package, MCM technology allows for increased processing power andfunctionality in electronic devices.2. Space-saving: MCM designs are more compact than traditional single-chip designs, enabling smaller and lighter electronic products.3. Improved Reliability: The use of multiple chips provides redundancy and fault tolerance, enhancing the reliability of electronic systems.4. Scalability: MCM technology is highly scalable, allowing for the integration of additional chips or functionalities as needed.5. Cost-effective: Despite the complexity of the manufacturing process, MCM technology can be cost-effective for high-volume production due to its efficiency and performance advantages.5. Applications of MCM TechnologyMCM technology is widely used in various industries, including:- Telecommunications: MCMs are used in networking equipment, base stations, and satellite communications systems to provide high-speed data processing and transmission capabilities.- Consumer Electronics: MCMs are found in smartphones, tablets, and wearable devices to enable advanced features such asartificial intelligence, augmented reality, and high-resolution displays.- Automotive: MCMs are used in advanced driver assistance systems (ADAS), electric vehicle powertrains, and infotainment systems to enhance safety and performance.- Aerospace and Defense: MCMs are employed in avionics, radar systems, and military communications systems to meet the stringent requirements of the aerospace and defense industries.6. Future Trends in MCM TechnologyThe future of MCM technology looks promising, with emerging trends such as:- 3D Integration: MCMs are moving towards vertical integration, with multiple layers of chips stacked on top of each other to increase functionality and performance.- Heterogeneous Integration: MCMs are incorporating different types of chips, such as processors, memory modules, and sensors, to enable a wide range of applications and functionalities.- Advanced Packaging Techniques: MCM technology is evolving with innovative packaging techniques, such as fan-out wafer-level packaging (FOWLP) and system-in-package (SiP), to enhance performance and scalability.In conclusion, MCM technology is a transformative manufacturing process that offers significant advantages in terms of performance, reliability, and scalability for electronic devices. By integrating multiple chips on a single package, MCMs enable the development of advanced electronic products with enhanced features and capabilities. As the electronic industry continues to evolve, MCM technology is poised to play a crucial role in driving innovation and shaping the future of electronic devices.。
芯片模块工艺流程9个步骤
芯片模块工艺流程9个步骤英文回答：The process of chip module fabrication involves several steps. Here, I will outline the nine main steps involved in the process.1. Substrate Preparation: The first step is to prepare the substrate on which the chip will be built. Thisinvolves cleaning the substrate and depositing a thin layer of material, such as silicon dioxide, to provide insulation.2. Deposition: In this step, various layers ofmaterials are deposited onto the substrate. This can bedone using techniques like physical vapor deposition (PVD)or chemical vapor deposition (CVD). For example, a layer of metal may be deposited to serve as the conductive pathwaysin the chip.3. Photolithography: Photolithography is a key step inchip fabrication. A photosensitive material called a photoresist is applied to the substrate, and a pattern is created using a mask. The pattern is then transferred to the photoresist using ultraviolet light. This step defines the features and structures of the chip.4. Etching: Etching is used to remove unwanted materials from the substrate. This can be done through wet etching or dry etching processes. For example, if a layer of metal needs to be removed to create a specific pattern, a chemical etchant may be used.5. Ion Implantation: Ion implantation is used to introduce dopants into the substrate to modify its electrical properties. This step helps create the desired characteristics of the chip, such as creating regions of different conductivity.6. Annealing: After ion implantation, annealing is performed to activate the dopants and repair any damage caused during the implantation process. This involves heating the substrate to high temperatures for a specificduration.7. Metallization: Metallization involves depositing a layer of metal onto the chip to create interconnects between different components. This step is crucial for ensuring proper electrical connectivity within the chip.8. Testing: Once the chip is fabricated, it undergoes extensive testing to ensure its functionality and performance. This includes electrical testing, functional testing, and reliability testing. Any defects or issues are identified and addressed during this stage.9. Packaging: The final step is packaging the chip. This involves encapsulating the chip in a protective casing and connecting it to external leads or pins. The packaged chip is then ready for use in various electronic devices.中文回答：芯片模块的制造过程涉及几个步骤。
模块工艺流程9个步骤
模块工艺流程9个步骤英文回答：Module process consists of 9 steps. Let me explain each step in detail.Step 1: Planning and Design.In this step, we plan and design the module process. We determine the objectives, requirements, and specifications of the module. For example, if we are designing a modulefor a car, we would determine the size, shape, and functionality of the module.Step 2: Material Selection.In this step, we select the materials that will be used in the module. We consider factors such as strength, durability, and cost. For example, if we are designing a module for a smartphone, we would select materials that arelightweight, strong, and cost-effective.Step 3: Cutting and Shaping.In this step, we cut and shape the materials according to the design specifications. We use tools such as saws, drills, and milling machines. For example, if we are designing a module for a furniture piece, we would cut the wood into the desired shapes and sizes.Step 4: Assembly.In this step, we assemble the different components of the module. We use techniques such as welding, soldering, and gluing. For example, if we are designing a module for a computer, we would assemble the motherboard, processor, and other components.Step 5: Testing and Quality Control.In this step, we test the module to ensure that it meets the required standards and specifications. We checkfor any defects or malfunctions. For example, if we are designing a module for a refrigerator, we would test it for temperature control, energy efficiency, and noise level.Step 6: Finishing.In this step, we apply finishing touches to the module. We may paint, polish, or coat the module to enhance its appearance and protect it from damage. For example, if we are designing a module for a car, we would apply a coat of paint to give it a glossy finish.Step 7: Packaging.In this step, we package the module for transportation and storage. We use materials such as boxes, bubble wrap, and pallets. For example, if we are designing a module for a television, we would package it in a box with foam padding to protect it during shipping.Step 8: Distribution.In this step, we distribute the modules to the intended markets or customers. We may use various distribution channels such as wholesalers, retailers, or online platforms. For example, if we are designing a module for a smartphone, we would distribute it to mobile phone stores or sell it online.Step 9: Maintenance and Support.In this step, we provide maintenance and support services to the customers who have purchased the module. We may offer warranties, repairs, or technical assistance. For example, if a customer faces any issues with a module for a washing machine, we would provide them with repair services or guide them through troubleshooting.中文回答：模块工艺流程包括9个步骤。
Module工艺流程基础培训
1. Auto Clave : 作用是去除POL和Panel之间的气泡，并增加Pol的粘稠力，大致分 为三步：① Loading Unit ② Auto Clave ③ Unloading Unit
• COF : Chip On Film 薄膜芯片集成
• OLB : Outer Lead Bonding 外引线绑定
• S/C : Shield Cover 屏蔽板
• B/L : Back Light 背光源
• B/Z : Bezel 边框
• R/W : Rework 返工
• RMA : Return Material Authorization
Cullet Remove
CELL 贴附 ROLLER
POL
STAGE
BRUSH 回转方向
CELL 进行方向
BRUSH
Cell Cleaner
搬送ROLL
Cell 进行方向
倾斜上升
Pol Attacher
旋转贴附
作用 材料
将Polarizer贴附到Cell上下表面的工程 Polarizer -TFT、CF
2.1 Module工艺构成
MDC
M
前工程
O
D
U
L
E
后工程
R/W
LOT ASSIGN POL OLB
ASS’Y
LINE IN ASS’Y INSPECTION
AGING TEST FINEL INSPECTION
APP INSPECTION PACKING
2.2 Module工艺流程
Cleaning Auto Clave
Cullet Cleaner是用刀片在cell表面进行旋转，同时水 平方向喷洒DIW，以清除Cell表面碎玻璃或异物。
Module-初级-Module工艺流程-20160415【宋立辉】-程巍-宋艳辉
1.Yield 2.CAPA-设备稼动率, Tact Time
3.1 OLB-PCB工艺
PCB Buffer
X PCB Bonding
Y PCB Bonding
Silicone dispensing
PCB Inspection
作 材
用 料
将TCP Lead 与 PCB Lead 通过ACF连接,对应电路导通 PCBA ACF Silicone resin
5.最终清洗
6.A/K（风刀）吹干
2.POL工艺
各流程知识集锦
POL Cleaner：毛刷清洗部、研磨部（研磨带&去离子水）、干燥部
POL Attach ：贴附CF侧& TFT侧偏光片 CF侧POL保护膜上Mark颜色为红色，TFT侧的为蓝色 CF侧 POL TFT侧 POL
Auto Clave：通过时间、压力、温度条件下进行脱泡增加黏着力
3.2 OLB-FOB工艺
FOB工序模拟图：
CELL IN
CELL OUT
PCB ACF贴附
PCB本压
3. OLB-PI工艺
PI: ( PCB Inspection)
目的：点灯检查POL、COG、FOG、FOB制程中所产生的不良， 拦截不良，
防止不良批量产生。
画面 画面名称 检查内容
WRGB
灰度不良，异常点灯，相关功能性 不良 线不良及POL异物、气泡、 内POL划伤等相关不良
3.2 OLB-COG工艺
COG流程知识集锦
Pad Cleaner：即电极清洗。 清洗Cell电极上的有机异物。 分为：超声波清洗，清洗带清洗 等离子清洗。 Main Bonding单元用到两种缓冲材： Silicone sheet（硅隔热膜）：黑色， 同一位置可压5-15次 Teflon（特氟隆）：白色， 同一位置只压一次 作用：隔热，均压，保证其平坦度 AOI单元：设备检查 IC本压状态
模组制程介绍
COG模制造流程
相关设备
相关材料
LCD、ACF、IC
显微镜
ACF、FPC
显微镜
COG邦定机
ACF粘贴机、FPC热压机
蓝胶/银胶
半自动封胶机、手动点银胶、UV固化机
电测机
BLU、铁框、TP、胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
LCD进料
COG邦定
FPC邦定
FPC SMT
模组制程介绍
模组前段工艺流程介绍
二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel
一切上料
一切下料
二次切割
拨片(外观检)
一次电测
模组前段工艺流程介绍——切割
模组前段工艺流程介绍——切割
切割机理 切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生 线状crack。 目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell。
●偏光片的供应商
模组前段工艺流程介绍——贴片
主要工艺参数
模组前段工艺流程介绍——贴片
消泡设备照片
模组前段工艺流程介绍——消泡
原理： 将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性。
清洗制程
(1槽) 330F(100%) 50±5℃ 3min30s US：40k
（3槽） 淋洗 3min30s
（6槽） 水切
热风干燥 75±5℃
质量控制点
质量评价
玻璃断面质量
刀痕稳定性
玻璃强度
4-Point Bending强度
Module工艺流程介绍
Module工艺流程介绍Module工艺流程的第一步是模块设计。
设计师根据产品需求和功能要求，将产品划分为不同的功能模块，并设计每个模块的结构和功能。
模块设计需要考虑模块之间的连接方式、通信协议以及模块内部的电路布局等因素。
设计完成后，就进入到模块制造的阶段。
首先是PCB板的制造。
按照设计师的要求，在PCB板上加工电路图，安装电子元件。
然后通过焊接等工艺将电子元件固定在PCB板上，并进行电气连接。
接下来是模块外壳的制造。
根据模块的尺寸和形状设计外壳，并通过注塑、冲压等工艺将外壳制造出来。
最后，在PCB板上安装外壳，完成模块的制造过程。
模块制造完成后，就进入到模块组装的阶段。
首先是对模块进行功能测试。
通过连接电源、输入信号等，对模块进行测试，确保模块的功能正常。
然后是模块的组装。
将不同的功能模块按照设计要求连接在一起，形成整体产品。
组装过程中需要注意模块之间的连接顺序和方式，确保模块能够正常工作。
模块组装完成后，就进入到模块调试的阶段。
首先是对整体产品进行功能测试。
通过连接电源、输入信号等，对整体产品进行测试，确保产品的功能正常。
同时还需要对模块之间的通信进行测试，确保模块之间能够正常交互。
如果发现问题，需要对模块进行调试和优化，直到功能正常。
模块调试完成后，就可以进行产品的质量检验。
对产品进行外观检查、功能检查等，确保产品符合设计要求和质量标准。
如果发现问题，需要进行修复或重新制造。
最后是产品的包装和出货。
对整体产品进行包装，确保产品在运输过程中不受损坏。
同时还需要对产品进行标识和记录，方便售后服务和质量追溯。
总结来说，Module工艺流程包括模块设计、模块制造、模块组装、模块调试、质量检验和产品出货等环节。
通过合理的工艺流程，可以提高产品生产效率和质量，保证产品的功能正常和可靠性。
对于模块化产品的制造来说，模块工艺流程是非常重要的。
Module工艺流程基础培训
抽象化、模块化
详细描述
在软件工程中，Module工艺流程将复杂的软件系统划分为一系列独立的模块，每个模 块具有特定的功能和接口。这种抽象化和模块化的方法使得软件更易于开发、测试和维 护。通过使用模块化的方法，软件开发人员可以并行开发多个模块，提高开发效率，降
低软件开发的复杂性和风险。
总结与展望
软件开发
模块化设计思想在软件开发中 广泛应用，有助于提高软件质 量和开发效率。
建筑业
建筑模块化设计和施工有助于 提高建筑质量和施工效率。
生物医药
在生物医药领域，模块化工艺 流程应用于药物研发、生产和
质量控制等方面。
Module工艺流程基
03
础知识
模块化设计
01 02
模块化设计定义
模块化设计是一种将产品或系统分解为独立、可重复使用的模块的过程。 这些模块可以独立地制造和测试，并且可以通过不同的组合方式来构建 出不同的产品或系统。
Module工艺流程实
04
施步骤
需求分析
01
02
03
确定目标
明确工艺流程的目标和要 求，谈 等方式，了解用户需求和 行业发展趋势。
分析问题
对收集到的信息进行整理 和分析，找出存在的问题 和改进空间。
设计阶段
制定方案
根据需求分析结果，制定 工艺流程的设计方案。
模块化维护
模块化维护定义
模块化维护是一种将产品或系统的维护过程分解为独立的维护模块，每个模块可以独立 地进行维护和修复，以提高整个产品或系统的维护效率和可靠性。
模块化维护优点
模块化维护可以提高维护效率、降低维护成本、缩短维护周期，同时还可以提高产品或 系统的可靠性和稳定性。
面板制造的主要工艺流程
面板制造的主要工艺流程1. 列阵工序（Array）：在玻璃基板上制造出TFT列阵的过程。
2. 成盒工序（Cell）：将TFT列阵基板与彩色滤光片基板拼合成液晶盒，并进一步加工成面板。
在这个阶段，TFT玻璃与彩色滤光片贴合在一起，但这个过程不简单，需要很多细节上的技术工作。
3. 模组组装工序（Module）：先在面板上贴附偏光片，再将面板与驱动芯片、印刷电路板等组件进行热压邦定，与面板上线路进行连接，最后搭配背光源组合形成模组组件。
4. 检测工序（Test）：对模组组件进行光学、电学以及外观检测，确保面板性能达标并且无瑕疵。
这个阶段中，需要使用到一系列的测试设备和工具，以及专业的检测技术。
5. 包装工序（Packing）：将检测合格的面板进行包装，以便于客户提货和使用。
包装不仅要保护面板不受损伤，还要考虑到运输和储存的方便性。
6. 老化测试工序（Aging Test）：在这个阶段，面板会经过一系列的环境和性能测试，例如温度循环测试、湿度测试、耐久性测试等，以确保其在实际使用环境中能够稳定工作。
这个阶段是确保产品质量的关键步骤，也是产品上市前的必要环节。
7. 清洁与检验工序（Cleaning and Inspection）：对成品进行最后的清洁和检验，以确保面板上无残留物、无损伤，并且满足客户的验收标准。
这个阶段中，专业的检验技术和设备也是必不可少的。
8. 出货工序（Delivery）：将经过清洁和检验的面板按照客户的要求进行出货，这个阶段需要严格遵守运输和储存规定，以确保产品在交付客户之前不受损失或损坏。
9. 质量跟踪与改进工序（Quality Tracking and Improvement）：在面板制造过程中，对每个环节的质量进行跟踪和记录是至关重要的。
通过收集和分析生产过程中的数据，可以发现潜在的问题并进行改进，提高生产效率和产品质量。
10. 定期维护与保养（Regular Maintenance）：面板制造设备需要定期进行维护和保养，以确保生产过程中的稳定性和可靠性。
module工程简介
S-IC
POL
POL
Bezel
ＡＣＦ LCD cell
Source IC
PCB基板 Gate-IC Gate 基板
Backlight B/L
BOEHF 开发中心
-5-
Confidential
模组系统概略
信号源 （PC/TV等）
ＬＣＤ ｍｏｄｕｌｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ
BOEHF 开发中心
(Gate)
POL工程介绍
Cullet Cleaner
Cullet Cleaner的主要作用是对Panel的上下面进行清洗清洁，去除Cell工程在Cell边缘和表面可能留下的玻
璃碎屑(Cullet)和其他异物，保证POL工程的贴附效果。
工艺流程
搬送部 CST Loader Robot 对位部 上板 Chip 去除 180度 翻转 下板 Chip 去除 Robot Pol Cleaner
主要指 标
-24-
1.Yield 2.CAPA-设备稼动率, Tack Time
Confidential
BOEHF 开发中心
Module process flow – Aging process
Input station
Stacker crane pallet load
Input rack
Aging
Module工程简介
BOEHF
开发中心 梁恒镇
合肥京东方光电科技有限公司
目 录
目
录
MODULE概要 Module部材 Module工艺流程及设备 Module工程主要不良
… P.3 … P.8 … P.19 … P.46
附录 相关术语
… P.53
Module工艺流程基础培训资料讲解
PACKING
Page 7
团队 速度 品质
BOE HF-Manu
2.2 Module工艺流程
团队 速度 品质
Cleaning
Auto Clave
PCB Bonding
POL Attach
TCP Bonding
Assembly
去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。
POL 异物、POL 气泡、Pol划伤、POL 贴反、贴附精度、 Cell Broken , 标签上 BAR Code打印效果等其他不良。
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BOE HF-Manu
3.3 POL Attach工艺流程 –Cleaner
团队 速度 品质
工 艺要 点 1）贴附精度 2）TILT
3）异物
4）气泡
主 要指 标 1）Yield
2）CAPA - 设备稼动率、Tack Time
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BOE HF-Manu
3.2 POL Attach流程
团队 速度 品质
Lot Assign Cullet Clean Cell Clean
Lot Assign是将从Cell Test运送过来的Cell建立相关信息，供 给Module产线。
CELL 贴附 ROLLE R
POL
STAGE
BRUSH 回转 方 向
CEL L 进 行方 向
BRUSH
C ell Cle ane r
搬 送ROLL
Cell 进行 方 向
倾斜 上 升
P ol Atta che r
旋转贴附
作用 材料
Module工艺流程基础培训
Module工艺流程基础培训Module工艺流程是一种先进的建筑施工技术，它通过预制成型的模块，在工厂进行生产，并在现场组装。
由于其高度工业化和规模化的特点，Module工艺流程在建筑领域得到了广泛的应用。
为了提高员工对Module工艺流程的理解和应用能力，进行一次基础培训就显得尤为重要。
首先，培训的内容应该包括Module工艺流程的基本概念和特点。
比如，Module工艺流程是一种建筑施工技术，其核心是通过对建筑模块的预制和组装，实现高效、快速的施工。
在这一部分中，可以通过动画或视频的形式展示Module工艺流程的优势，如缩短施工周期、提高施工质量、减少施工噪音和环境污染等。
其次，培训还应该介绍Module工艺流程的相关工具和设备。
在Module工艺流程中，使用各种工具和设备对建筑模块进行加工和组装。
员工需要了解这些工具和设备的特点和使用方法，才能高效地完成工作任务。
培训中可以通过实物展示和演示的方式，让员工亲自操作这些工具和设备，提高他们的使用技能。
第三，培训还应该详细介绍Module工艺流程的施工步骤和要点。
Module工艺流程的施工步骤包括设计与预制、运输与安装、调试与验收等。
培训中可以结合实际案例，详细讲解每个步骤的具体操作方法和注意事项。
通过培训，员工应该能够熟练掌握Module工艺流程的施工流程，提高工作效率和施工质量。
最后，培训还应该引导员工进行实际操作和模拟练习。
只有通过实际操作和练习，员工才能真正掌握Module工艺流程的应用技巧。
培训中可以组织员工进行小组练习，模拟Module工艺流程的施工过程，以检验他们的学习成果。
同时，培训结束后，还可以安排员工参与实际项目中的Module工艺流程施工，让他们在实践中不断提高。
在培训过程中，还需要注意一些细节。
首先，培训内容要具有针对性和实用性，紧密结合员工的工作实际，提供实质性的帮助和指导。
其次，培训方式要多样化，不仅限于传统的讲授和演示，还可以采用小组讨论、角色扮演等互动形式，增加培训的趣味性和参与感。
Module工艺介绍
Page 1Module--POL 、OLB 工艺Pol 工艺流程：为CF 及TFT 板面贴附偏光片的工序。
In CellCleaner 贴标签IC Attach Y-ACF Pad Clean Buffer Conveyor AK POLAttach 撕膜对位Take POL POL 对位POL Attach撕膜Take POL POL 对位Aotu Clave IC Bonding X-ACF IC Attach IC Bonding X-ACF FPC-Att FPC-Bon AOI Buffer Turn UV 胶PCB-Att Turn OUT Cell Cell BOX 垂直放置，ATM 自动逐片取出对Panel 进行研磨清洗、纯水高压清洗对清洗后的Panel 进行高压空气干燥对Panel 的缓冲单元取出POL 确定为一张后进行整平对POL 进行对位撕下POL 上的保护膜POL 在下托盘上Panel 在传动吸盘上通过传动吸盘传动达到贴合对Panel 的缓冲为脱泡单元做准备对Panel 进行脱泡用IPA 溶液对电极进行清洗在Y 方向进行异向导电胶的贴附将IC 贴附到Y-ACF 上并对其预压对贴附的IC 进行本压对X 方向进行2次异向导电胶的贴附将IC 贴附到X-ACF 上并进行预压对贴附的IC 进行本压在X 方向贴附异向导电胶将FPC 贴附到涂有ACF 的IC 上对贴附的FPC 进行本压检测IC 、FPC 与Panel 之间的偏移涂覆UV 胶保护电极将PCB 上贴附ACF 并将其与前面的Panel 进行贴附基板导出单元PanCF POL POL 此处翻转到TFT 基面进行贴附POL 此处再次翻转会CF 面Module--ASS"Y工艺Page 3Module--Final 工艺Final 是对产品的最终检查，对产品进行等级判定，打印标签的工序。
其中包括：FI 、App 、Packing 等工位。
液晶板制作流程之后段Module
●后段模组组装:驱动IC/印刷电路板压合后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合，这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像。
此外，背光部分在此环节会与液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。
首先在两个边框上压合异向性导电胶，这样可以让外部电子进入到液晶基板层，是电子传输的桥梁压合在液晶基板上的驱动IC接下来是驱动IC的压合。
驱动IC的主要功能是输出需要的电压至每个像素，控制液晶分子的扭转程度。
而驱动IC分为两种，位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入，特性为高频并具备影像功能；位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢，其直接影响着液晶显示器的响应时间。
不过目前已经有很多液晶面板只有X轴方向有驱动IC，也许是将Y轴驱动IC 功能做了整合简化。
柔性电路板的压合，可以传输数据信号，充当外部印刷电路与液晶板电子传输的桥梁。
其可以弯曲，因此成为柔性或软性电路板在柔性电路板的另一端贴上异向性导电胶，并且印刷电路板贴合柔性电路板与印刷电路板实物（图片拍自三星2693HM）液晶基板的制造过程还有很多细节以及注意事项，例如离子水清洗、烘干、吹干、风干、超声波清洗、曝光、显影等等等等，都有非常严格的技术细节与要求，这样才能生产出质量合格的眼睛面板，感兴趣的朋友可以通过搜索引擎自行查阅相关的技术资料。
●让液晶面板发光:不可忽略的背光系统液晶（Liquid Crystal，简称LC）是一种液态晶体，具备固态晶体的透光与折射性质，同时还具有液体的流动性质，正因为它的这种特性才会被应用到显示领域。
不过液晶并不会自主发光，因此采用液晶作为显示介质的显示设备，需要另外搭配背光系统。
首先需要一块背板，作为发光源的载体。
液晶显示设备常用的发光源是CCFL冷阴极背光灯管，不过目前已经开始向LED 背光转变，但无论是两者中哪一个，都需要一块背板作为载体。
三星26吋宽屏2693HM的CCFL背光灯管CCFL背光已经伴随液晶走过一段岁月，其品质相比LED背光，有不少缺陷，不过现在已经逐步进化为灯管节省50%，加强液晶板的透光率，来达到节能的目的。
Module工艺流程基础培训资料讲解
4. Key Point 1) COF切割良好，毛刺毛边小于15um ，Mark 完整 2) TCP Bonding的高精确度
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BOE HF-Manu
4.5 TCP Bonding –TCP Main Bonding
3. 工艺条件
温度:130±10℃
时间:2s
压力: 0.172±0.032Mpa (Gate向）
0.187±0.045Mpa（Source向）{以17寸为例}
4. Key Point 1) ACF贴附位置的准确性（距离Panel外边0-100um） 2) ACF不被硬化
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Cullet Cleaner
用刀片在Cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除
Cell表面异物。
Knife压入量
0.1-0.25mm
Head旋转速度 90-200rpm
Head移动速度 90-200mm/s
DI Water 压力 0.2~0.8Mpa
①预清洗：Panel被Roller传送过来，并用DI Water对Panel进行喷
两个空气刀，一个垂直于Panel放置，另一A/F与第一个成60度角
放置。
Roll Brush Depth
0.1-0.3mm
Roll Brush Spray 压力 0.05-0.15MPa
High Press Spray 压力 0.5-1.5MPa
Air Knife 压力
0.04-0.09MPa
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AGING TEST FINEL INSPECTION APP INSPECTION
功率模块生产工艺流程文件
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装配式建筑施工中的模块生产与装配工艺流程
装配式建筑施工中的模块生产与装配工艺流程一、引言随着社会经济的发展和城市化进程的加快，建筑行业对于高效、绿色、节能的建筑方式日益关注。
装配式建筑成为了解决传统施工模式所面临问题的有效途径之一。
本文将重点探讨在装配式建筑施工过程中涉及到的模块生产与装配工艺流程。
二、模块生产流程装配式建筑中的模块制造是整个施工过程中非常关键的一环。
以下将简要介绍模块生产流程：1. 模块设计与定制首先，在进行模块生产之前，需要进行详细的设计和定制方案。
根据建筑规划和需求，结合设计师和技术人员对于建筑的认知和掌握，确定模块尺寸、材料、外观等要素。
2. 材料准备与加工根据设计要求，采购各种材料，如钢材、混凝土板材等，并进行必要加工处理。
这包括切割、焊接、打孔等步骤，以便使得各个模块的元素能够完美地相互连接。
3. 分段组装在材料准备和加工完成后，根据模块设计方案，对不同的构件进行分段组装。
这样可以使得模块更容易运输，并在现场装配过程中能够更快速地进行连结。
4. 预制部件安装一些预制的部件，如门窗、管道、电线等，在生产流程中进行安装。
这些部件可以被直接植入模块中，减少现场装配工作量。
三、模块装配工艺流程在模块生产完成之后，下一步是将各个模块进行装配。
以下是模块装配工艺流程的简要介绍：1. 地基施工准备在开始模块装配之前，需要先进行地基施工的准备工作。
这包括地面平整、打设基础桩等过程。
只有确保地基稳固才能为模块提供合适的支撑。
2. 模块进场和起重将已经生产好的各个模块运输至施工现场，并通过起重设备将其定位到预先建立好的基础上。
同时还需要注意安全问题，确保操作人员和环境没有任何风险。
3. 模块连接与固定在模块安装完成后，需要对相邻模块进行连接与固定。
这可以使用焊接、螺栓等方式来实现。
确保各个模块的连接牢固可靠，以保证整体结构的稳定性。
4. 配套设备安装除了模块之间的连接工作外，还需要同步进行配套设备的安装工作。
例如，电力设备、水暖设备等都需要在装配过程中安装，并完成必要的接线和管道布置。
智能模块成型工艺的三个基本流程
智能模块成型工艺的三个基本流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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在开始智能模块成型工艺之前，必须进行一系列的准备工作，以确保整个过程的顺利进行。
模组功能片的工艺流程
模组功能片的工艺流程
模组功能片的工艺流程通常包括以下几个步骤：
1. 芯片制造：首先，需要制造出功能片所需的芯片。
通常，芯片是通过半导体制造工艺来生产的，包括晶圆加工、镀膜、光刻、腐蚀、离子注入等步骤。
2. 片上组装：将制造好的芯片进行片上组装。
这一步通常包括焊接金线、封装芯片、测试等操作。
3. 芯片测试：对组装好的功能片进行测试，以确保芯片的功能正常，并符合规定的技术参数和性能指标。
4. 成品组装：将经过测试合格的功能片进行组装。
这一步通常包括将功能片与其他组件（如电路板、连接线等）连接，形成完整的模组。
5. 成品测试：对组装好的模组进行测试，以确保模组整体的功能正常，并符合规定的技术参数和性能指标。
6. 成品封装：对模组进行封装，一般采用塑料封装或金属封装，以保护模组内部的电子器件。
7. 产品包装：将封装好的模组进行包装，通常使用盒装或袋装的方式，以便于
运输和销售。
8. 质量控制：在每个生产环节中，都需要进行质量控制，以确保每个环节都符合标准要求，保证最终产品的质量稳定性。
需要注意的是，不同的功能片可能具有不同的工艺流程，具体的流程步骤和操作细节可能会有所区别。
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模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC 等）的机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD 的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCB layout 等。
目前我们设计的模组主要由四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。
从显示形态上计可分为：字符形，绘图形，笔段形。
下面分类说明：首先COB 模组我们接触的较多，如MBC 系列，MBS 系列，MBG 系列，应用较为广泛，显示形态包括：字符形，绘图形，笔段形。
所用材料包括铁壳，PCB ，斑马纸，斑马胶，LCD ，控制和驱动IC ，电阻，电容，三极管，升压IC ，负压IC ，存储器（RAM ），等，所选用IC 有两种封装：QFP （焊接），DIE （打线）。
QFP 与PCB 的连接焊上就可以了，DIE （打线）的IC 的连接方式如下图：DIE(打线) IC 与PCB 之间如上图连接方式，打上IC 之后外面用黑色硅胶加以覆盖，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。
LCD 与PCB 之间的连接有如下几种方式：（1）斑马胶连接 （2）斑马纸连接 （3）FPC 连接(需用到ACF)（1）（2）在驱动方面，我们可以参照如下框图：以16*1 character 为例：KS0066（即S6A0069）为字符形模组LCD控制和驱动IC，它包括：16 Common 和40 Segment signal 输出，可以驱动8*2或16*1字符形模组，它有两种封装（80QFP and 80 DIE）, 常与S6A0065（KS0065）或S6A2067（KS0063A）配合使用来驱动更多字符的LCD，我们最常用的字符形模组的控制IC ：KS0066（S6A0069）和KS0070（S6A0070），驱动器：KS0065（S6A0065）和KS0063（S6A2067），KS0066上面有说过能单独驱动16*1字符或8*2字符，KS0070有16 COM 和80 SEG 输出，能单独驱动16*2字符；KS0065 、KS0063是只含驱动器，不含控制器，KS0065有40 channel 输出，KS0063 有80 channel 输出。
这两款IC 可以和KS0066，KS0070配合使用，来驱动16*2，20*1，20*2，40*1，40*2，40*4等字符形模组。
(另外凌阳IC SPLC780 可替代KS0066；SPLC100可替代KS0065；硒创的ST7066可替代KS0066,ST7065可替代KS0065。
日立的HD44780可替代KS0066)。
我们在做PCB 时候，根据IC 的驱动能力来选用IC ，尽量做到不让资源浪费，在设计PCB 时，我们一般所设定线宽线距为0.2mm ，电源线/地线相应较大为0.4~0.5mm ，如果PCB 板较小走不开我们会相应减小线宽线距为0.15mm ，电源线/地线（VDD/VSS ）线宽为0.3~0.4mm ，电阻电容一般先用0805的封装，如果空间不够会选用0603封装，一般我们在做QFP IC 封装的时候其焊脚要比IC 管脚下尺寸长0.2mm.，以利于焊接。
绘图形LCD 不能用字符形IC 驱动，有专门的绘图形LCD 驱动器可供先用，三星IC 可以选用KS0086（S6B0086）等，我们有一款MBG06413B 选用的是三洋的控制器LC7981，它只含控制器，没有驱动输出，SEG 驱动器选用的是LC7940，COM 驱动器选用的是三洋的LC7942，另外还需要RAM ，选用的是W2465（8K 储量），负压IC 选用的是SCI7661（能产生负20V 的电压，加上电源电压VDD=5.0V, 可以驱动VLCD 为25V 以内的LCD ），跟随器选用的是LM324（它能便偏压部分的偏压输出更稳定），VSS VDD V0 VEE LED+ LED-COG 现在也是一个发展趋势，在现在很多产品中使用较多，如手机屏，PDA 等，在我们的生产设计中，所用的到的材料包括：LCD ，COG IC ，ACF ，FPC 等，在LCD 和FPC ，LCD 和COG IC 之间连接中间所必需的一个物料是ACF ，它是通过ACF 中晶球爆破来纵向导通的，COG 产品的电路主要是在LCD 上面，因为IC 与LCD 之间只有ACF 一个中间介质之外没有其它电路，因此在IC 上面Bump 的连接上是通过ITO 走线连接的，在LCD LAYOUT 时间在LCD 上面留有IC 对应的PAD 位置，在COG BONDING 时只要把IC 上的Bump 与LCD 上的PAD 对应BONDING 上之后，通过ACF 的爆破粒子与LCD 导通，FPC 与LCD 的连接也是如此，FPC 与IC 外面的附助电路（升压电容等）和MCU 连接，这样MCU 就可以控制驱动LCD 的显示了。
ACF 是COG ,TAB 产品中所用到的一个主要材料之一，它的存放要有一定的条件(零度以下),因此ACF 在不用时要存放在冰箱中,使用时要从冰箱中取了,半个小时后使用效果较好(因为在冰箱中上面吸附有水珠)。
另外操作过程中有如下工序：首先要保证玻璃干燥清洁，然后贴ACF （保证贴ACF 是不能有气泡），然后才COG BONDING 。
因为这样BONDING 过的COG 产品的ITO 是露在外面的，为了防止ITO 损伤和外面静电对IC 的破坏，我们还要在BONDING 后涂上SILICON （硅胶）来保护ITO 和IC 。
如下图：SILICON 有好多种，根据用途不同所选种类也不同，用在COB 上面封IC 的黑色硅胶要经过热炉烘烤后，会变得很硬；用在COG 的SILICON 由于条件不允许，不能经过高温烘烤，要选用自动凝固的SILICON ，根据需要供应商可以在硅胶里面加上催化剂，加快凝固速度，当它凝固后不会变得很硬，用手按它会感觉有一定的弹性，如有利器（如刀片，指甲等）来碰它，就会破裂。
SILICON 有几种不同的颜色（黑色，白色，透明）。
如果有需要返工的可以用甲苯、二甲苯来擦除。
LCD COG ICFPC ACF 内部结构图晶球LCDTAB 的模组也很常见，在以后的模组生产中也是一个主要的产品，它要用到的物料也不多，如：LCD ，TCP 封装的IC ，ACF 等。
TAB 模组中的ACF 与COG 模组中的作用是一样的，是TCP IC 与LCD 连接的一个中间媒介，也是靠导电晶球爆破来导通的。
与COG 的LCD 相比，TAB 的LCD 除显示区域外要留的空间没有COG 的多，因为它不需要COG 的BONDING 位置，ITO 走线也不用裸露太多，只要预留TCP BONDING 位置即可，如下图示意：TAB 的LCD 玻璃上的走线只要与TCP IC 上的PIN 对应起来，顺序一致，PITCH 相等，对应连接到相应的COM / SEG 上就可以了，这种所用TCP IC 是固定在一个胶片上的，它的一边是COM / SEG 出PIN ，一边是功能脚出PIN ，也就是说一端是接到LCD ，一端是与其附助电路（如电阻，电容，MCU ）相连接的，一般情况下在其背部要贴上一个胶带（上图示没按比例画），来稳固LCD 和TCP IC 的连接，正面（BONDING ）面要涂上SILICON （一般用透明的）。
COF （CHIP ON FILM ），也就是一个IC 不是与PCB 连接的，而是与FPC 连接的，与COB 的模组很相近，只是用FPC 替代了PCB ，这样有一个好处就是可以减小整个模组的厚度，不过各有各的好处。
COF 所用的IC 与COB 的一样，有几种封装（QFP ，DIE 等），电阻电容一般都是贴片式的，尺寸根据实际情况而定，如果需要功率较大，则选用大尺寸封装，如果所用电压较高则选用耐压值较高的元件，如电容来说，我们一般在用的时候，超过10UF 的就要选用坦质电容。
因为LCD 产品的实际应用，一般不选用插接元件，都用贴片式封装（包括电阻，电容，晶振，IC 等）二.机械方面的材料主要有铁壳,塑胶壳,背光,斑马胶,FPC,FFC,其他的连接器.下面先看下一个模组的总图.SILICON这是一个典型的COB模组,它具备了铁壳,LCD,PCB,斑马胶,背光等,是我们公司的标准模组.我们先来看一下铁壳:（一）:铁壳结构如下图:图中:1.卡脚主要的作用是卡住PCB板,一方面来定位玻璃和PCB板PIN的位置,另一方面是压紧斑马胶.卡脚的多少视LCD的长度而定.通常的情况下两个卡脚的距离是25mm左右.2.视窗的大小的决定因素是LCD的V.A.的大小.3.铁壳两条槽的作用是防止LCD上的偏光片被铁壳压上而出现彩虹.4.铁壳的左右两侧一般情况下都各有一个孔,这是因为便于LCD安装,LCD的FILL嘴会放入该孔,左右都有孔则是让铁壳安装时不分左右.5.铁壳的表面处理:多要求表面煮黑，烤漆，喷漆，或镀锌,镀镍等防锈处理。
6.材料选择：普通热轧钢板Q235 或Q345或不锈钢板。
对于一个COB的模组来说,铁壳的内部装有LCD,背光,和斑马胶,下面就介绍下背光:（二）、背光的选择是依客户提出要求进行选择,客户没有提出要求的,可根据模组的尺寸及背光尺寸特点来确定使用什么类型的背光:常用类型有LED、EL、CCFL、SMD。
用发光二极管作背光源时还需要确定用侧背光还是底背光。
LED又称为发光二极管,是靠半导体PN结离子注入而发光,属于电流型器件.有红,橙,绿,黄白等色.该器件功耗小,发热低.LED 背光源是将多个LED与导光板,散光板等组成的背光源.LED背光源又分为底背光和侧背光两种.底背光(LIGHT BOX)是把LED置于一个塑胶盒子的底部,盒子顶部贴上散光片以散射LED发出的光.侧背光(LIGHT GUIDE)是把LED置于导光板的侧面(一侧或两侧)靠导光板把LED发出的光传导出来,再通过反射和散射来照亮LCD。
通常底背光可以提供较高的亮度,但是厚度较大.侧背光则厚度小但亮度不会太大。
LED背光的驱动方式可用2-5V的直流电来驱动，也可用交流电来驱动，但交流电来驱动LED时，在反向电压时LED是截止的，不发光，因此工作频率不能太低，以免产生闪烁。
另外，工作电流应适当加大，以维持直流电时的功耗，即可保持原有的亮度。
LED背光常用于小型设备上.LED背光的常见形式如图：EL背光源是靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的,是一种冷光源.其结构简单,厚度很小, 可以挠曲, 且安装方便.但是驱动复杂.亮度受工作电压和频率的影响较大。