PCB加工工艺要求-模版

pcba加工工艺要求

pcba加工工艺要求【最新版】目录一、PCB 加工的制造工艺要求二、设计规则在 PCB 设计中的重要性三、PCB 加工的精度方面的要求四、PCB 加工注意事项正文一、PCB 加工的制造工艺要求PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它的制造工艺要求严格，以保证其性能和可靠性。

PCB 的制造工艺要求包括以下几个方面：1.厚度：根据产品的需要，PCB 的厚度会有所不同。

一般来说，厚度越小，PCB 的导通性能越好，但也越容易破损。

2.油墨颜色：PCB 上的油墨颜色会影响其外观和性能。

不同的油墨颜色对紫外线、温度等的抵抗能力不同，因此需要根据实际需要选择合适的油墨颜色。

3.丝印字符颜色：丝印字符颜色是为了方便产品的识别和追溯，一般选用黑色或白色。

4.焊盘表面工艺：焊盘表面工艺包括镀金、镀银、喷锡等，不同的表面工艺会对 PCB 的导电性能、抗氧化性能等产生影响。

5.铜厚：铜厚是 PCB 导电性能的重要指标，一般会在设计时根据产品的需要进行选择。

6.外形方式：PCB 的外形方式包括单板和拼板，单板适用于简单的电子产品，拼板适用于复杂的电子产品。

7.阻抗要求：阻抗是 PCB 设计中的重要参数，会影响电子产品的信号传输效果。

二、设计规则在 PCB 设计中的重要性在 PCB 设计中，设计规则是关系到一个 PCB 设计成败的关键。

所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。

精巧细致的规则定义可以帮助设计师在 PCB 布局布线的工作中得心应手，节省工程师的大量精力和时间，帮助设计师实现优秀的设计意图，大大方便设计工作的进行。

在设计数据从原理图阶段转移到 PCB 设计阶段之后，进行 PCB 设计布局布线时，就需要提前定义好设计规则。

设计规则包括线宽、线距、最小线长、最大线长、焊盘尺寸、过孔尺寸等。

三、PCB 加工的精度方面的要求PCB 加工的精度方面的要求包括以下几个方面：1.线宽和线距：线宽和线距的精度直接影响 PCB 的导电性能和可靠性。

PCB加工工艺说明书模板

加工厂家
订单编号
文件名
版本/代号
PCB加工要求
■新做（新文件）
□加做（文件与上一版本完全相同，以下内容只须填写数量与交货日期）
□改版（在原文件上有所变动）
交货日期
1．数量
块
2．尺寸
mm×mm
3．板厚
■1.6mm□1.0mm□mm
4．层数
□单面板□双面板■四层板□其它层板
5．PCB基板材料
■FR-4环氧玻璃纤维基板
□聚酰亚胺玻璃纤维基板（环境温度较高或挠性电路板）
□聚四氟乙烯玻璃纤维基板（高频电路）
□其它
6．铜箔厚度
□1/2oz■1oz□2oz□3oz□4oz□5oz□6oz
7．阻焊
□单面■双面□其它
颜色
■深绿色□其它
8．字符
□单面■双面
颜色
■白色□其它
9．过孔要求
□露铜■防焊(盖绿漆)
10．表面涂层
■喷锡□电镀金□防氧化□化学沉金□其它
2．最小线宽mil，最小线距：mil；
3．图中KeepoutLayer层不作为机械切割层。
4.分层说明：第1层导体厚度35um；第1层与第2层之间厚度0.2mm；第2层导体厚度35um；第2层与第3层之间厚度1.0mm；第3层导体厚度35um；第3层与第4层之间厚度0.2mm；第4层导体厚度35um。
联系方式
公司名称
地址
业务联系人
技术联系人
电话
电话
传真
传真
设计加工原因
PCB绘制人签字
审核签字
业务联系人签字
批准人签字
11．标记
加生产厂家的标记：□是■否
其它：
UL标记：□是■否制作日期：■是□否

PCB设计工艺生产要求(供开发部设计参考)

10、底板锁螺丝与元件距离的要求：组装锁螺丝时常会出现贴片元件断裂，元件碰坏现象，为规避此类问题，要求螺丝孔及定位柱与贴片元件平行，特别是贴片电容，且间距3.5mm以上。须锁螺丝接地的螺丝孔焊盘尽量为梅花焊盘或焊盘大于孔位0.5mm以上，其它手插元件与螺丝孔距离应大于1.5mm以上，PVC微调孔位铜箔大于孔位0.5mm以上。
８、SMT贴片元件分布太近板边沿位置，机器不能贴件，要求贴片元件位置与板边沿间距大于5.0mm。
９、手插元件与贴片元件焊盘间距的要求：PCB（双面板）SMT印刷锡膏贴装Ａ、Ｂ两面的元件后（为印刷锡膏工艺），手插元件后，而不能直接过波峰炉，需使用夹具将SMT贴装好的贴片元件遮盖住方能过炉上锡，但手插元件焊盘太近贴片元件，使用夹具后会导致手插元件不能充分上锡，所以要求手插元件焊盘（须上锡的焊盘）与贴片元件焊盘边的间距为2.5mm以上，如受空间限制，最低间距须有2.0mm以上。
11、双面板或多层板插件接地焊盘的要求：所有需接地(大面积)的焊盘，因维修时需更换元件的拆装元件困难，要求使用斜角线焊盘接地，方便维修。
12、PCB的成本及使用：
①带有BGA的生产工艺要求较高，不良品修复相对困难，建议使用沉金板。
②在PCB焊盘上直接加锅仔作按键开关的PCB板（如：CD系列的KEY板）及帮锭IC板，需平整耐磨的PCB板，要求使用镀金焊盘。
三、插件与组装部分
1、PCB板可过波峰炉的极限尺寸要求：现时使用的波峰炉，因受炉胆的限制，PCB最大宽度是300mm。因底板面积较大变形过炉时会出现抛锡或连锡、假焊等原因，须做夹具辅助过炉，因此需过波峰炉的所有PCB板尺寸要求限制在(250×320)mm以内。
2、为完善（点红胶工艺）PCB板，使过波峰炉时贴片元件能充分上锡，在贴片三极管的单脚旁边及两脚中间位置增加0.7mm透气孔，贴片IC的中间位置增加一个2.0mm透气孔，（但面积较小的IC不需要增加，如增加透气孔会占据IC的点红胶位置）。

PCB加工工艺要求-模版

是 AD16.1.0 不需要发票 pcs(单片) set(连片) 1oz 过孔盖油白色单面否 PADS9.5 普通发票 1 2 4 6 8 10 12 14
16
10 x
0.4 0.6 0.8 3oz 绿色双面
10 mm
1.0 4oz gerber文件红色蓝色黄色白色黑色其它沉金是否 1.2 1.4 1.6 2.0 2.5 喷锡 3.0
PCB加工工艺要求
文件名：产品型号：文档编号：物料规格; 技术指标:
Байду номын сангаас
要求：
样板新投（新文件）加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期）改版（文件有少许变动，详见其它说明）
附图交货日期：
无
1.总数量： 2.层数： 3.尺寸： 4.板厚： 5.材料： 6.铜箔厚度： 7.阻焊覆盖 8.阻焊颜色： 10.字符颜色： 11.飞针测试： 12.设计软件及其版本： 13.其他说明 14.需要发票 15.交货方式： 16.环保要求：无铅
无
3.0
镀金
沉金否
FR4
2oz 过孔开窗黑色
其他材料： 9.焊盘处理：
镀金
颜色：
14.加供应商的标记：
Candence16.6 gerber文件
增值税发票
拼板交货允许报废:
17.安规要求： 18.尺寸要求：外形尺寸公差：+/-0.1mm；孔径公差：+/-0.05mm
公司名称：部电业审批门：话：务：核：准：联系人：

PCB工艺规则

PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。

1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm)。

小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。

1.4. 最小线宽和线间距：大于等于4mil(0.10mm)。

小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率！1.5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为FR-4。

当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…1.6. 丝印字符尺寸：高度大于30mil(0.75mm)，线条宽大于6mil(0.15mm)，高与宽比例3:21.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的8~15倍，大多数多层板PCB 厂家是：8~10倍。

举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。

1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。

分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN 等….1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！1.10. 目前国内大多数2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径16mil(0.4mm)。

PCB板加工要求

PCB板加工要求：
采用4层工艺，中间两层用于供电和接地，外围两层用于信号传导。

PCB板中间为镂空，用于放置26X76mm的载玻片（最好能在PCB板上设置有固定载玻片的夹具）。

载玻片上两侧各引出两跟银线，用于与PCB板焊接，银线直径为0.5mm，银线间的距离为10mm
PCB板一端是外围信号接入端口（BNC母头），分成两路与银线焊接。

PCB板另一端为图1所示的电路，IN1和IN2与载玻片另一侧的银线焊接，信号经过图1的电路后在OUT处设置信号输出端口（BNC母头）。

图1 I-V转换、差分放大电路
整个PCB板的尺寸可尽量小，并可设计两个完全相同的电路，可参考图2的PCB板电路。

图2：A图为正面，其中1为微流控芯片（载玻片），2为信号输入端，3为信号输出端，4为电源供电端；B图为反面，其中5本设计不需要，6为跨阻放大器，7为差分放大器。

说明：
1.本PCB板设计的目的是对高频（正负电平1MHz左右频繁切换）微弱信号采集前的处理，方案是参考已有报道，如有更好的建议请告知。

2.工艺选择请自行确定，由于是前期测试用，加工片子数量较小，可按你们那边最小加工量进行。

PCB加工工艺要求

常规印制板加工工艺参数注：以下为生产常规参数，对印制板的使用可靠性有保证，超出此范围的也可以加工，可单独协商处理，但一般不建议采用。

布线与板边框的20mil 15mil距离常规印制板加工工艺参数1、孔径1.1钻孔孔径的理论值= 元件引脚的公称直径+ 两倍的金属化孔壁厚度+ 两倍的元件引脚搪锡厚度+ 钻孔孔径误差+ 元件引脚直径误差。

在实际设计中，先量出元件引脚的公称直径，（一般圆形腿量直径，方形腿量对角线）在此基础上再加0.1～0.2mm，作为提供给厂家的成品孔孔径即可。

1.2 如果器件的引脚为长方形，则应做成排钻的形式；有些设计软件中没有提供设置排钻的功能，要在机加工层面注明，（如图1所示），排钻的长/宽比例不要太小，应大于2：1，最小尺寸不能小于32mil(0.8mm)。

1.3 如果器件为压接器件，则要在说明中特别注明，压接器件的器件孔要满足孔径负公差的要求，以保证插接器件的可靠性；1.4 安装孔：（包括穿线孔或其他的散孔）应以焊盘的方式给出孔位和孔径，安装孔分为金属（如图2所示），化与非金属化两种，非金属化孔一定要在焊盘选项中将金属化属性勾选项取消，注意器件孔一定不要选择此项，否则各层将无法导通；1.5 过孔最小成品孔孔径为4mil(0.1mm)。

在布线间距允许的条件下，过孔孔径的推荐值为(12-20mil)0.3-0.5mm，以保证孔内金属化孔的孔壁金属化质量。

如果有过孔过锡的要求，则过孔的最小孔径为(12-20mil)0.3-0.5mm。

图1：排钻孔的标注方法图2：非金属化孔的设置方法2、焊盘与环宽环宽=焊盘的直径-孔径，环宽不能过小，一般环宽要为20mil，过孔环宽可以适当放小，如果板中存在脚间距为0.8mm(32mil)的BGA器件最小过孔的焊盘可以设计为16mil（孔径为4mil）。

如果器件的脚间距很小，无法满足20mil的环宽要求，可以将焊盘设计为椭长圆形状，窄边方向环宽可以设为12mil，长边满足20mil的环宽要求，并且连线由长边方向引出，窄边方向不连线。

PCB制作的一般工艺参数

PCB制作的一般工艺参数一、钻孔补偿1．喷锡板、沉金板、ENTEK（抗氧化）板：VIA（过孔）孔径=成品孔径+2 milPTH (元件孔)孔径=成品孔径+6 mil2.镍金板：VIA（过孔）孔径=成品孔径+2 milPTH (元件孔)孔径=成品孔径+4 mil2．单面板NPTH所有NPTH 孔径=成品孔径+2 mil注意：铜厚每增加H/HOZ，孔径应根据各公司制程参数相应加大。

二.内层制作:1．1.正片处理:删除独立盘,线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL，补2MIL，补3MIL,孔到铜的距离四层板一般10MIL.六层板11MIL以上.2．负片处理:隔离PAD比钻孔单边大12MIL,花PAD开口方向为45,开口宽度至少8MIL以上.二、外层线路1.补偿参数同内层补偿参数.铜箔厚度越厚，补偿系数应相应增大。

2.线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL，补2MIL，补3MIL铜箔厚度越厚，补偿系数应相应增大。

金板线宽一般不作补偿。

3..线到线的距离:4MIL,线到盘的距离:5MIL,盘到盘的距离:5MIL.4焊环（RING环）制作：PTHxx：8MILVIAxx：6MIL5.NPTHxx铜：比钻孔整体大16MIL，最佳值20MIL。

6外形掏铜：CNC至少掏16MIL，模冲20MIL7.V-CUT掏铜视板厚而定：一般1.6MM掏32MIL，1.2MM掏28MIL,0.8-1.0掏24MIL,0.6MM掏20MIL8.金手指斜边位置和斜边长度依客户要求,一般削铜距成型线47MIL.喷锡金手指注意加假手指及镀金引线,引线线宽为:15MIL.三:防焊制作:1.湿绿油开窗≥3MIL,盖线≥3MIL,UV防焊开窗≥6MIL,盖线≥5MIL.2.IC位绿油桥大于4MIL,不足间距则开通窗.3.NPTH孔加挡点比孔单边大4MIL,≥0.6的孔未有开窗的加比孔小4MIL挡点。

4.所有金手指板（假手指）应全开通窗，应开出Outline线。

PCB加工工艺要求说明书

本身互惠互利，相互合作的态度，为加工出贵司满意的PCB而制作本《PCB加工工艺要求说明书》，请贵司负责此PCB的技术工程师本着认真负责的态度准确填写此表单。

为便于贵司填写人准确理解各项目的内容及填写(选择)方式，做出正确指示，特制作此说明书：首先，《PCB加工工艺要求说明书》中标为红色的项目为必填项目，其他项目视贵司的板子是否有涉及到再确定是否需要填写。

比如标记，如果不需要标记，则可不做选择。

一，如下图所示，文件名为必填项，这便于在贵司一次性发送多个文件到我司加工时，准确区分多个PCB不同的加工说明：二，各细项说明如下：1.数量请准确填写贵司所需求的交货数量，考虑到有拼板交付的情况，因此交货数的单位有"Set"和"unit"之分。

如果是一套板(一个文件里有多个PCB)，请选择"Set"。

拼板交付请填写"Set"和"unit"数，比如2*3的拼板，1Set=6unit，贵司需求10个拼板的话，交货数填写为10 Set，60 unit，如下图所示：单板交付的话也请选择"Set"，这里需要注意的是，如果是一套板全部分成单个的板子交给贵司的话，也请填"Set"数量，即多少套板，而不是多少个单板，以免造成误解。

2.层数请按板子的实际层数填写，如其层数没在备选项内，请选择“其他层数”，并在“特殊说明里说明板子的实际层数。

3.尺寸板子的实际外形尺寸。

如贵司在这里填写的尺寸与板子的实际尺寸差异大于0.5mm时，我们将会与你们进行确认，反之则按文件实际尺寸制作。

光电产品如尺寸差异大0.1mm时，我们将会与你们进行确认，反之则按文件实际尺寸制作。

当然，这一项可不填4.板厚这里的板厚指成品板厚，包含所有的绝缘介质+铜厚+表面涂层的厚度+阻焊字符油墨的总厚度。

1.6mm板厚为常规板厚。

PCB生产工艺流程(参考模板)

PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。

入、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。

废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。

钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。

2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。

PCB加工工艺要求详细说明书

工艺参考档案号：／／／／／／／／／
更加复杂的情况请在另一张图纸上说明
参考：单板面积
0
m2
其它特殊说明：
订单面积
0
m2
联系方式公司名称：联系人：电话：加急单请务必提供技术联系人手机号 E-MAIL：传真：收货地址：收货人：运输方式：
版权所有：深圳市金百泽电路板技术有限公司
7.阻
焊：
8.字
符：
9.测试通断：
是
10.外形加工方式：
金手指斜边角度：
11.设计软件及其版本：
12.层次排列：
13.电测报告：
是
阻抗测试报告:
是
成品检验报告
是
其它00X-XX-XX
15 .过孔是否覆盖阻焊：
mm X
mm
16. 表面涂层：
其他材料：
17.局部表面涂层：
文件名： PCB加工工艺要求：
PCB加工工艺要求说明书
版本号：
物料名称：
新投（新文件）加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期。）改版（局部修改请说明修改部位；新文件覆盖旧文件请写明新文件名。）
1.数
量：
Set
2.层
数：
3.尺
寸：
4.成品板厚：
5.板
材：
6成品铜铂厚度：内层
外层
18.表面涂层厚度：
微英寸
颜色：颜色：
19. 标记：
否
制作日期：是
其它标记：
是否是否
否
斜边高度
添加方式：
添加层次：
层次排列详细：单面PCB板请在此处说明线路层面向
否

PCB外形及加工工艺的设计要求

PCB外形及加工工艺的设计要求PCB工艺夹持边:在SMT生产过程中以及插件过波峰焊的过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备夹持。

这个夹持边的范围应为5mm，在此范围内不允许布放元器件和焊盘。

定位孔设计:为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置一对定位孔定位孔的大小为5＋0.1mm。

为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。

在定位孔周围1mm范围内不能有组件。

PCB厚度:从0.5mm - 4mm，推荐采用1.6mm - 2mm。

PCB缺槽:印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错误，具体位置会因设备的不同而有所变化。

拼板设计要求:对PCB的拼板格式有以下几点要求：(1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大变形为宜。

(2)拼板的工艺夹持边和安装工艺孔应由印制板的制造和安装工艺来确定。

(3)每块拼板上应设计有基准标志，让机器将每块拼板当作单板看待。

(4)拼板可采用邮票版或双面对刻Ｖ型槽的分离技术。

在采用邮票版时，应注意搭边应均匀分布于每块拼板的四周，以避免焊接时由于印制板受力不均导致变形。

在采用双面对刻的Ｖ形槽时，Ｖ形槽深度应控制在板厚的1/6 - 1/8左右。

(5)设计双面贴装不进行波峰焊的印制板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可减半），节约生产准备费用和时间。

PCB板的翘曲度。

用于表面贴装的印制板，翘曲度一律要求小于0.0075mm/mm，具体如下：上翘曲≤0.5mm下翘曲≤1.2mm表1 PCB容许的翘曲。

pcb生产工艺要求

pcb生产工艺要求PCB生产工艺要求是指在制造PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的过程中，对于材料、工艺和设备的要求。

下面是对PCB生产工艺要求的详细介绍：1. 材料要求：(1) 基板材料：一般使用FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）作为基板材料，具有良好的电气性能和机械性能。

(2) 铜箔材料：铜箔应具有良好的导电性能和可焊性，铜箔的厚度通常为18um、35um、70um等。

(3) 焊膏材料：焊膏应具有良好的可塑性和可焊性。

(4) 印刷油墨材料：印刷油墨应具有良好的附着力和耐蚀性。

2. 工艺要求：(1) 电路布图要求：电路布图应设计合理，电线宽度和间距应符合规定要求，以确保电路的稳定性和可靠性。

(2) 铜箔层制备：铜箔层应有良好的附着力，且表面应平整光滑。

(3) 印刷工艺：印刷工艺应保证线路的清晰、精确，避免出现断线、纽线等问题。

(4) 配置元件：元件的选用和布局应符合设计要求，元件之间要有足够的间距，便于焊接和维修。

(5) 焊接工艺：焊接工艺应保证焊接点的可靠性和稳定性。

(6) 焊膏印刷工艺：焊膏印刷要均匀，粘度要适中，且不得有死锡和残渣。

(7) 工艺检验：在每个生产工艺环节都要进行相应的工艺检验，确保PCB的质量。

3. 设备要求：(1) 制板设备：应使用高精度、高效率的制板设备，以确保板材的精度和质量。

(2) 印刷设备：应使用高精度、高稳定性的印刷设备，以保证印刷质量和一致性。

(3) 焊接设备：应使用高精度、高效率的焊接设备，以确保焊接质量和速度。

(4) 检测设备：应使用高精度、高灵敏度的检测设备，对PCB进行全面的检测，保证质量。

综上所述，PCB生产工艺要求包括材料要求、工艺要求和设备要求。

只有满足这些要求，才能保证PCB的质量和可靠性。

PCB制程工艺(全面)

一〉流程:磨板→贴膜→曝光→显影一、磨板1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。

a. 硫酸槽配制H2SO4 1-3％(V/V)。

b. 酸洗不低于10S。

2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm,磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜,一般控制10-12mm为宜。

3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s,试验表明,在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。

4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min,间隔1＂,水压1.0-1.5bar,干燥温度70-9 0℃。

二、干膜房1、干膜房洁净度10000级以上。

2、温度控制20204°C,超出此温度范围容易引起菲林变形。

3、湿度控制60-70％,超出此温度范围也容易引起菲林变形。

4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-2020三、贴膜1、贴膜参数控制a. 温度100-12020,精细线路控制115-12020,一般线路控制105-110°C,粗线路控制100-105°C。

b. 速度＜3M/min。

c. 压力30-60Psi,一般控制40Psi左右。

2、注意事项a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40°C,冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。

b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等,若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊,影响使用寿命。

c. 在气压不变情况下,温度较高时可适当加快传送速度,较低时可适当减慢传送速度,否则会出现皱膜或贴膜不牢,图形电镀时易产生渗镀。

d. 切削干膜(手动贴膜机)时用力均匀,保持切边整齐,否则显影后出现菲林碎等缺陷。

e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。

四、曝光1、光能量a.光能量(曝光灯管5000W)上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米,用下晒架测试上灯,上晒架测试下灯。

b.曝光级数7-9级覆铜(Stoffer 21级曝光尺),一般控制8级左右,但此级数须显影后才能反映出来,因此对显影控制要求较严。

PCB电路板加工技术要求

2．使用方法：逐项填写，并在有选项要求的?□?内划√或涂黑■。?
3．使用部门：所有涉及印刷电路板外协加工部门。?
4．如对表中所列各项要求不明确，可查阅有关标准。?
5．如有其它表中没有的要求，可另附详细说明。?
6．如上表中未说明选项，可在填表时添加。?
7．该表一式两份，供货方一份，定做方一份。?
TH孔公差为：+/-0.08毫米；NPTH孔公差为+/-0.05毫米过孔阻焊
孔壁厚度
平均＞25um最薄处≥20um
线路铜箔
以内外层铜厚为准
其他要求
线路
不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允许集中分布，线条符合线路设计的80%
孔内质量
无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。
有maskopen的焊盘无孔内油墨现象；无设计有maskopen的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。
□1.8
□1.6
管理范围±0.1
电镀材料
□铅锡
■无铅
□镍金
□其他材料
电镀工艺
■热风整平
□化学镍□单面阻焊
■双面阻焊
密脚芯片脚尖必须阻焊，例如：U13UD1
丝印要求
□不丝印
□单面丝印
□双面丝印
■按PCB设计丝印
成形方式
■按边框成形（偏差+/-0.20mm）
□按图纸尺寸成形
普通孔加工直径及要求
PCB电路板加工技术要求
文件名
控制处理.PCB
图样类型
■邮件
□光盘
□其他
数据类型
■PCB文件（Protel99SE）
□Gerber数据文件（RS274-X）
覆铜板基材

PCB加工工艺要求说明

NO
NO 中性包装纸箱（无加工厂 LOGO）
其他文件:
BGA区域过孔塞绿油
表单编号： XXXX-XX
Form No.:MFKF-01-02 A0
3.1 板名:
3.2 文件名: 文件格式及设计软件的版本：
3.3 层数:
3.4 基材:
3.5 基铜厚度：
内层:
或最终完成铜厚
外层: 内层:
外层:
3.6 板/单元尺寸(mm):
拼板尺寸(mm):
3.7 板厚(mm):
3.8 阻焊:
3.9 字符:
标记:
汉普标记
标记所在层:
3.10 表面处理:
金
手指倒角
翘曲度：
<=0.75%
有无假层压合：
no
每块板单
X
元数
1
X
V-CUT
角度(o)
公差(mm)
+
颜色:
颜色:
UL
生产日期
不加标记
碳油
蓝胶
倒角角度(
No
o)
深度(mm)
Form No.:MFKF-01-02 A0
3.11 过孔阻焊处理方式
3.12 阻抗控制
Yes
按照文件设计 No
过孔盖油处理公差
(OHM) +
1. 一般信息 1.0 公司名称: 1.1 技术联系人:
技术联系移动电话:
PCB加工工艺要求说明
深圳市朗仁科技技有限公司
代码:
其他联系人其他联系人
2. 交货信息 2.0 交货期: 2.1 交货数量: 2.2 交货地址和收货人:
2.3 交货附件:

PCB详细加工要求

PCB生产工艺要求一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。

也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。

最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil）三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm注意事项一，关于PADS设计的原文件。

PCB制作工艺要求-模板

PCB制作工艺要求
（产品型号）
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编制：
标准化：
审核：
批准：
修改记录
产品名称
版本号
拟制人/
修改人
拟制/修改日期
更改理由
主要更改内容
（写要点即可）
注1：每次更改归档文件时，需填写此表。
注2：文件第一次归档时，“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。
一、应用范围
二、工艺要求
1：数量：片
2：尺寸：MM
3：厚度：
4：层数：
其中叠层介质叠层顺序不能颠倒！！
5：板材要求：
6:阻抗要求：
7：表面：
8：阻焊油：
9：
……Байду номын сангаас
请传working file给我司确认。
说明：根据不同的产品型号，确定相应的内容!并删除此句!
——完——
表单编号：MSD-FM-0756版本/状态：A/0

PCB设计基本工艺要求

1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。

1.1.1 层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。

目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。

技术指标批量生产工艺水平 1基板类型FR-4（Tg=140℃） FR-5（Tg=170℃）2 最大层数24 3最大铜厚外层内层 3 OZ/Ft23 OZ/Ft 2 4最小铜厚外层内层1/3 OZ/Ft 2 1/2 OZ/Ft 25 一般指标最大PCB 尺寸500mm(20'') x 860mm(34'') 6最小线宽/线距外层内层0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil) 7 最小钻孔孔径 0.25mm(10mil) 8 最小金属化孔径 0.2mm(8mil) 9最小焊盘环宽导通孔元件孔 0.127mm(5mil) 0.2mm(8mil) 10 阻焊桥最小宽度 0.1mm(4mil) 11 最小槽宽 ≥1mm(40mil) 12 字符最小线宽0.127mm(5mil) 13 加工能力负片效果的电源、地层隔离盘环宽 ≥0.3mm(12mil) 14 层与层图形的重合度 ±0.127mm(5mil) 15 图形对孔位精度 ±0.127mm(5mil) 16 图形对板边精度±0.254mm(10mil) 17 孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔） ±0.127mm(5mil) 18 孔位对板边精度 ±0.254mm(10mil) 19 精度指标铣外形公差±0.1mm(4mil)20翘曲度双面板/多层板 <1.0%/<0.5%。

PCB设计工艺要求

目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。

以提高开发效率及方便生产。

适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。

职责：各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。

1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。

（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。

2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。

3：走线至板边距离板不小于0.8mm。

4：过孔至板边距离不小于1.6mm。

5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。

6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。

碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。

碳桥越短越好，最长不能超过15mm。

（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使用）8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。

（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。

3：孔边距板边不小于1.6mm。

4：孔径不小于0.35mm。

5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。

3、PCB设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。

2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。