AD元件封装库总结
AD集成库及懒人封装法总结
AD集成库及元器件封装方法一、AD集成库的创建集成库(.libpkg)由元件库和封装库组成，每个元件库（.schlib）中可有多个元件，每个封装库（.pcblib）中可有多个元件封装。
这样子的话，就可以从画硬件开始就自建一个集成库，以后有好的封装啥的往里面放就好啦！1 建立一个集成库工程，保存工程，并给工程添加原理图库和PCB库文件2.进入原件原理图库编辑界面，绘制如下的器件原理图，点击蓝色圈（右下角）部分SCH选择“sch library”进入如下界面：点击蓝色圈中的“编辑”，可以看到如下界面：如果此时再在元器件库中添加元件，则在上上图“编辑”命令旁边点击“添加”，可以再画一个元件。
4. 画原理图封装手动画需要事先知道封装尺寸blablabla。
下面讲一下自动导入：4.1 比较简单，如电容，dip封装等啊工具--元器件向导，选择需要的封装形式跟着向导走就好了4.2 复杂一点的如sot223封装之类的工具---IPC封装向导，选择需要的封装形式跟着向导走就OK了如果需要在同一个封装库（.pcblib）中画多个封装，则先点击AD界面右下角“pcb”选择pcb library进入如下界面：在此界面下右键添加“组件”，再按照规则画封装即可。
5. 对元件进行封装首先要编译整个集成库，再在对应的元器件原理图下选择“add footprint”后路径选择“any”点击“browse”最后编译集成库就可以用里面的元件和封装了。
二、如何从别人那里“取”自己想要的元器件封装2.1 别人的是单个元件，如买个陀螺仪，卖家把元件图和元件封装图都给你了直接在AD中打开，放在自己的集成库下，编译整个集成库（一定要编译啊！！！！）然后拷贝（在工具/编辑菜单下面）其中的期间添加到自己的pcblib中，添加方法如上面自己画的时候是一样的，在粘贴的时候一定是在蓝色所示的区域内右键--粘贴器件2.2 如果你得到了人家PCB板图，怎么得到板上你想要的封装呢？比如：打开别人画好的板子---稳压模块，我想要摘取其中的LM1117稳压芯片的封装点击设计---生成PCB库后可以看到软件界面左侧出现新的封装库（蓝色圈部分）先左键选中蓝色圈部分，再点击AD界面右下角“pcb”选择pcb library进入如下界面：之后再拷贝啥的放在自己的集成库中就OK啦（拷贝前的操作2.1雷同）2016.7唐艳秋。
【经典】AD9.0PCB封装大全
当然，我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以 把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL
0."3可拆成AXIAL和
O."3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2不管它是100Q还是470KQ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不 相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电 阻,都可以用AXIAL
0."3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL
0."4,AXIAL
元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013有TO-92A，TO-92B,还有TO-5, TO-46, TO-52等等，千变万化。
2."IntLibDIP-8/JG008/SO8
DIP-14/DO14
DIP-14TI Logic Gate
2."lntLib非门18连HEADER張器
/8051/8751/8951位CPU
20存EPROM2764储器
21数DAC0832模转换22模ADC0809数转换23锁74373存器
24施CD40106密特触发器25D74触发器protel元器件封装大全
AD集成库及懒人封装法总结
AD集成库及元器件封装方法一、AD集成库的创建集成库(.libpkg)由元件库和封装库组成，每个元件库（.schlib）中可有多个元件，每个封装库（.pcblib）中可有多个元件封装。
这样子的话，就可以从画硬件开始就自建一个集成库，以后有好的封装啥的往里面放就好啦！1 建立一个集成库工程，保存工程，并给工程添加原理图库和PCB库文件2.进入原件原理图库编辑界面，绘制如下的器件原理图，点击蓝色圈（右下角）部分SCH选择“sch library”进入如下界面：点击蓝色圈中的“编辑”，可以看到如下界面：如果此时再在元器件库中添加元件，则在上上图“编辑”命令旁边点击“添加”，可以再画一个元件。
4. 画原理图封装手动画需要事先知道封装尺寸blablabla。
下面讲一下自动导入：4.1 比较简单，如电容，dip封装等啊工具--元器件向导，选择需要的封装形式跟着向导走就好了4.2 复杂一点的如sot223封装之类的工具---IPC封装向导，选择需要的封装形式跟着向导走就OK了如果需要在同一个封装库（.pcblib）中画多个封装，则先点击AD界面右下角“pcb”选择pcb library进入如下界面：在此界面下右键添加“组件”，再按照规则画封装即可。
5. 对元件进行封装首先要编译整个集成库，再在对应的元器件原理图下选择“add footprint”后路径选择“any”点击“browse”最后编译集成库就可以用里面的元件和封装了。
二、如何从别人那里“取”自己想要的元器件封装2.1 别人的是单个元件，如买个陀螺仪，卖家把元件图和元件封装图都给你了直接在AD中打开，放在自己的集成库下，编译整个集成库（一定要编译啊！！！！）然后拷贝（在工具/编辑菜单下面）其中的期间添加到自己的pcblib中，添加方法如上面自己画的时候是一样的，在粘贴的时候一定是在蓝色所示的区域内右键--粘贴器件2.2 如果你得到了人家PCB板图，怎么得到板上你想要的封装呢？比如：打开别人画好的板子---稳压模块，我想要摘取其中的LM1117稳压芯片的封装点击设计---生成PCB库后可以看到软件界面左侧出现新的封装库（蓝色圈部分）先左键选中蓝色圈部分，再点击AD界面右下角“pcb”选择pcb library进入如下界面：之后再拷贝啥的放在自己的集成库中就OK啦（拷贝前的操作2.1雷同）2016.7唐艳秋。
ad绘制元件封装操作总结
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0X1.25X0.51206具体尺寸：3.0X1.50X0.5***规则印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
AltiumDesigner常用元件及封装
AltiumDesigner常用元件及封装AltiumDeisgner常用元件库有两个，Miscellaneous Devices和Miscellaneous Connectors每个元件库都包含两部分：原理图和封装Miscellaneous Devices电容电阻电感，二级管三级管LED，常用的元件都能在这里找到Miscellaneous Connectors这个元件库主要是连接类的元件，如插针，串口，并口等连接性的元件。
在一般的电路设计中，Miscellaneous Devices元件库使用频率较高。
Altium Designer常见封装1.Diode（二极管）：DIODE0.4-DIODE0.7，其中0.4-0.7指二极管长度。
2.Resister（电阻）：AXIAL0.3-AXIAL1.0，其中0.4-0.7指电阻的长度。
3.Inductor（电感）：AXIAL0.4-0.54.Potentiometer（滑动电阻）：VR3，VR4，VR5，其中VR5（粗调）一般用三脚插针代替。
5.Ceramic capacitor（瓷片电容）:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小。
6.Electrolytic capacitor（电解电容）：RB.1/.2-RB.4/.8。
其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6（一般用RB.2/.4）。
7.LED（发光二级管）：一般用二脚插针代替。
8.NPN/PNP（三级管）：常见的封装是header3封装，一般用三脚插针代替。
插针封装在Miscellaneous Connectors元件库，HDR开头。
AD6.9元件库解读 初级
ad6.9封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如：SOIC库分为L、M、N三种。
L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。
其中L宽度最大，N次之，M最小。
--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。
其中，127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；-8 --代表芯片共有8只引脚。
二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（Double Pole Double Throw），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。
首先，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom（自定义）一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。
然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。
选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景电路板外形的设置。
四、关于Design->Rules的一些设置技巧。
1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：敷铜层设置方法：在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目，新建子项名为：PolygonConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPADClass('All Pads'))，where the second object matches为：All；并选择连接类型为45度4瓣连接。
AD元件封装库总结
AD元件封装库总结元件封装库总结1、单位：长度单位：电容单位：电阻单位：电感单位：1inch（英⼨）=2.54cm1mil（密⽿）=1/1000inch=0.0254mm2、电阻：RES封装属性为AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表⽰直插电阻，脚间距为300mil。
⼀般⽤AXIAL0.4 ；3、⽆极性电容：CAP封装属性为RAD0.1-RAD0.4 ，其中0.1-0.3指电容⼤⼩间距同直插电阻，⼀般⽤RAD0.1 ；4、电解电容：Cap Pol封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0 ，100uF⽤ RB.1/.2，100uF-470uF⽤RB.2/.4，470uF⽤RB.3/.6 。
例如RB.2/.4，其中“.2”（前⾯的数字）表⽰焊盘间距为200mil，“.4”（后⾯的数字）表⽰电容圆筒的外径为400mil；5、贴⽚钽电容：6、贴⽚电阻 /电容：RES/CAP7、电位器：VR封装属性为VR1-VR5 ；8、⼆极管：DIODE封装属性为DIODE-0.4(⼩功率)，DIODE-0.7(⼤功率) ，0.4-0.7指⼆极管长短，⼀般⽤DIODE0.4 ；9、三极管：NPN/PNP三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，⼀般来说⼤功率的晶体管⽤TO-3。
中功率的晶体管，如果是扁平的，就⽤TO-220，如果是⾦属壳的，就⽤TO-66。
⼩功率的晶体管⽤TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以；10、电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等，79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO-126h和TO-126v ，具体见芯⽚技术⽂档；11、整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）；12、发光⼆极管：RB.1/.2 ；13、直插芯⽚：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，例如8脚的就是DIP8 ；常⽤的集成IC电路有DIP封装，就是双列直插的元件封装。
AD元件封装库总结
元件封装库总结电阻 AXIAL无极性电容RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和T O-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为a xial系列无极性电容：cap;封装属性为R AD-0.1到rad-0.4电解电容：electr oi;封装属性为r b.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为v r-1到vr-5二极管：封装属性为d iode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和t o126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXI AL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIO DE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是D IP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVI CE。
ad绘制元件封装操作总结
ad绘制元件封装操作总结第一篇：ad绘制元件封装操作总结发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压 A 321610V B3528 16V C 6032 25V D7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5***规则印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
[整理版]AD查寻元件和封装
![[整理版]AD查寻元件和封装](https://img.taocdn.com/s3/m/b91fe1d40d22590102020740be1e650e52eacf67.png)
通过添加通配符，可以扩大选择范围。
Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*）8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator )光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）晶振（crystal oscillator）在search栏中输入*soc 即可Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件：(con*，connector*)(header*)(MHDR*)定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN 与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN 的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
ad元件封装库总结(1)
英文名称（搜索名称） Resistance（R 或 Res） Capacitor（C 或 Cap） Capacitor Pol（Cap Pol） Variable Resistor（VR） Diode（D） Transistor（NPN 或 PNP 或三极管 型号） 7805/7812/7820/7905/7912/7820 MOS Header（H 或 Header） 芯片型号 External Crystal Oscillator （XTAL） Bridge Rectifier（Bridge）
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常见的封装属性有 TO-126h 和 TO-126v ，具体见芯片技术文档； 11、整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46）； 12、发光二极管：.2 ； 13、直插芯片：DIP8-DIP40, 其中 8-40 指有多少脚，例如 8 脚的就是 DIP8 ； 常用的集成 IC 电路有 DIP 封装，就是双列直插的元件封装。例如 DIP8，为双排，每排有 4 个引脚， 两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil（）； 14、贴片芯片： 封装属性为 QFP，后面接引脚个数，例如 QFP144 即 144 个引脚； 15、排针：Header 封装属性为 CON/SIP，平时使用的排针为 CON 型封装，无论是双排还是单排，其脚间距都为 100mil（）。
封装型号
. VR1-VR5 TOTOCON/SIP DIP XTAL D－44/D－37/D－46
2、电阻：RES 封装属性为 AXIAL 系列：，其中指电阻的长度，如则表示直插电阻，脚间距为 300mil。一般用 ；
3、无极性电容：CAP 封装属性为 ，其中指电容大小间距同直插电阻，一般用 ；
AD元件封装库总结
-标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
元件名称 电阻 无极性电容 电解电容 电位器（可变电阻） 二极管 三极管
电源稳压块 78 和 79 系列 场效应管 单排多针插座 双列直插元件（各种芯片） 外部晶振 整流桥 1、单位：
5
MOS Header（H 或 Header） 芯片型号 External Crystal Oscillator（XTAL） Bridge Rectifier（Bridge）
封装型号 AXIAL0.3-AXIAL0.7 RAD0.1-RAD0.4 RB.1/.2-RB.5/1.0 VR1-VR5 DIODE0.4- DIODE0.7 TO-
TO-
CON/SIP DIP XTAL D－44/D－37/D－46
电容单位：
电阻单位：
电感单位：
1inch（英寸）=பைடு நூலகம்.54cm 1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm
2、电阻：RES 封装属性为 AXIAL 系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中 0.4-0.7 指电阻的长度，如 AXIAL0.3 则表示直插电 阻，脚间距为 300mil。一般用 AXIAL0.4 ；
长度单位：
元件封装库总结
英文名称（搜索名称） Resistance（R 或 Res） Capacitor（C 或 Cap） Capacitor Pol（Cap Pol） Variable Resistor（VR） Diode（D） Transistor（NPN 或 PNP 或三极管型 号）
7805/7812/7820/7905/7912/7820
5、贴片钽电容：
AD元件封装库总结
元件封装库总结电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
AD元件封装库总结计划x
元件封装库总结1、单位:1 inch (英寸)=2.5 4cmlmil (密耳)=l/1000inch=0.0254mm2、电阻：RES封装属性为AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7 ,其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。
一般用AXIAL0.4 :3、无极性电容：CAP封装属性为RAD0.1-RAD0.4 ,其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1 ；4、电解电容：Cap Pol封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0 , 100uF 用RBJ/.2 , 100uF-470uF 用RB.2/.4 , 470uF 用RB.3/.6 □例如RB.2/.4 ,其中“.2 ”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil , “ .4 ”（后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil ；5、贴片锂电容:贴片铉电容封芸.尺寸封装尺寸：亳米（英寸）封装尺寸：是米（英寸）6、贴片电阻/电容：RES/CAP贴片电阻/电容封装尺寸对照表7、电位器：VR封装属性为VR1-VR5 :8、二极管：DIODE封装属性为DIODE-0.4（小功率）,DlODE-0.7（大功率），0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 ；9、三极管：NPN/PNP三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，一般來说大功率的晶体管用TO-3。
中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220 ,如果是金属壳的，就用TO-66。
小功率的晶体管用TO-5 , TO-46 , TO-92A 等都可以；10、电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820 等，79系列有7905 , 7912 , 7920 等常见的封装属性有TO-126h和TO-126V ,具体见芯片技术文档；11、整流桥：BR1DGE1 , BRIDGE2封装属性为D系列(D-44 , D-37 , D-46 )；12、发光二极管：RB.1/.2 :13、直插芯片：D1P8-D1P40,其中8-40指有多少脚，例如8脚的就是D1P8 ；常用的集成IC电路有DIP封装，就是双列直插的元件封装。
AD元件封装库总结.doc
AD元件封装库总结元件封装库总结元件名称英文名称（搜索名称）封装型号电阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7无极性电容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4电解电容CapacitorPol （CapPol）RB.1/.2-RB.5/1.0电位器（可变电阻）VariableResistor （VR）VR1-VR5二极管Diode（D）DIODE0.4-DIODE0.7三极管Transistor（NPN或PNP或三极管型号）TO-电源稳压块78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820TO-场效应管MOS单排多针插座Header（H或Header）CON/SIP双列直插元件（各种芯片）芯片型号DIP外部晶振ExternalCrystalOscillator（XTAL）XTAL整流桥BridgeRectifier（Bridge）D－44/D－37/D－461、单位：长度单位：1m=102cm=103mm=106um=109nm=1012pm电容单位：1F=103mF=106uF=109nF=1012pF电阻单位：1Ω=103mΩ=106uΩ=109nΩ=1012pΩ，1MΩ=103kΩ电感单位：1H=103mH=106uH=109nH=1012pH1inch（英寸）=2.54cm1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm2、电阻：RES封装属性为AXIAL 系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。
一般用AXIAL0.4；3、无极性电容：CAP封装属性为RAD0.1-RAD0.4，其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1；4、电解电容：CapPol封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0，100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6。
AD元件封装库总结
元件封装库总结元件名称英文名称（搜索名称）封装型号电阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7无极性电容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4电解电容Capacitor Pol（Cap Pol）RB.1/.2-RB.5/1.0电位器（可变电阻）Variable Resistor（VR）VR1-VR5二极管Diode（D）DIODE0.4- DIODE0.7三极管Transistor（NPN或PNP或三极管型号）TO-电源稳压块78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820TO-场效应管MOS单排多针插座Header（H或Header）CON/SIP双列直插元件（各种芯片）芯片型号DIP外部晶振External Crystal Oscillator（XTAL）XTAL整流桥Bridge Rectifier（Bridge）D－44/D－37/D－461、单位：长度单位：电容单位：电阻单位：电感单位：1inch（英寸）=2.54cm1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm2、电阻：RES封装属性为AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。
一般用AXIAL0.4 ；3、无极性电容：CAP封装属性为RAD0.1-RAD0.4 ，其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1 ；4、电解电容：Cap Pol封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0 ，100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6 。
例如RB.2/.4，其中“.2”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil，“.4”（后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil；5、贴片钽电容：6、贴片电阻/电容：RES/CAP7、电位器：VR封装属性为VR1-VR5 ；8、二极管：DIODE封装属性为DIODE-0.4(小功率)，DIODE-0.7(大功率) ，0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 ；9、三极管：NPN/PNP三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，一般来说大功率的晶体管用TO-3。
ad常用的元件以及封装表格
ad常用的元件以及封装表格
在电子元件设计和电路制作中，"AD" 通常指的是模拟设备（Analog Devices）公司。
此外，"AD" 也可能指的是集成电路设计软件，如ADI公司的ADIsimPE（Power Designer）。
如果您指的是模拟设备公司（Analog Devices），该公司生产许多种类的电子元件，主要集中在模拟和混合信号领域。
以下是一些常用的模拟设备元件以及它们的封装类型：
请注意，元件的封装类型取决于制造商和元件型号。
上表中的元件型号仅作为示例，具体的型号和封装类型可能会有所不同。
在选择元件时，请查阅相关的数据手册和规格表以获取详细信息。
【经典】AD 9.0 PCB封装大全
PCB封装大全电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
AD封装库命名大全1
一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如：SOIC库分为L、M、N三种。
L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。
其中L宽度最大，N次之，M最小。
--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。
其中，127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；-8 --代表芯片共有8只引脚。
二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（Double Pole DoubleThrow），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。
首先，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。
然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。
选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景电路板外形的设置。
四、关于Design->Rules的一些设置技巧。
1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：敷铜层设置方法：在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目，新建子项名为：PolygonConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPADClass('All Pads'))，where the second object matches为：All；并选择连接类型为45度4瓣连接。
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用 TO-5 ，TO-46，TO-92A 等都可以； 10、电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 ，79 系列有 7905，7912，7920 等 常见的封装属性有 TO-126h 和 TO-126v ，具体见芯片技术文档； 11、整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46）； 12、发光二极管：RB.1/.2 ； 13、直插芯片：DIP8-DIP40, 其中 8-40 指有多少脚，例如 8 脚的就是 DIP8 ； 常用的集成 IC 电路有 DIP 封装，就是双列直插的元件封装。例如 DIP8，为双排，每排有 4 个引脚，两排 间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil（2.54mm）； 14、贴片芯片： 封装属性为 QFP，后面接引脚个数，例如 QFP144 即 144 个引脚； 15、排针：Header 封装属性为 CON/SIP，平时使用的排针为 CON 型封装，无论是双排还是单排，其脚间距都为 100mil （2.54mm）。
2、电阻：RES 封装属性为 AXIAL 系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中 0.4-0.7 指电阻的长度，如 AXIAL0.3 则表示直插电 阻，脚间距为 300mil。一般用 AXIAL0.4 ；
3、无极性电容：CAP 封装属性为 RAD0.1-RAD0.4 ，其中 0.1-0.3 指电容大小间距同直插电阻，一般用 RAD0.1 ；ห้องสมุดไป่ตู้
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元件名称 电阻 无极性电容 电解电容 电位器（可变电阻） 二极管 三极管
电源稳压块 78 和 79 系列 场效应管 单排多针插座 双列直插元件（各种芯片） 外部晶振 整流桥 1、单位：
长度单位：
元件封装库总结
英文名称（搜索名称） Resistance（R 或 Res） Capacitor（C 或 Cap） Capacitor Pol（Cap Pol） Variable Resistor（VR） Diode（D） Transistor（NPN 或 PNP 或三极管型 号） 7805/7812/7820/7905/7912/7820 MOS Header（H 或 Header） 芯片型号 External Crystal Oscillator（XTAL） Bridge Rectifier（Bridge）
封装型号 AXIAL0.3-AXIAL0.7 RAD0.1-RAD0.4 RB.1/.2-RB.5/1.0 VR1-VR5 DIODE0.4- DIODE0.7 TO-
TO-
CON/SIP DIP XTAL D－44/D－37/D－46
电容单位：
电阻单位：
电感单位：
1inch（英寸）=2.54cm 1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm
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4、电解电容：Cap Pol 封装属性为 RB.1/.2-RB.5/1.0 ，100uF 用 RB.1/.2，100uF-470uF 用 RB.2/.4，470uF 用 RB.3/.6 。例如 RB.2/.4，其中“.2”（前面的数字）表示焊盘间距为 200mil，“.4”（后面的数字）表示电容圆筒的外径 为 400mil；
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5、贴片钽电容：
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6、贴片电阻 /电容：RES/CAP
7、电位器：VR 封装属性为 VR1-VR5 ； 8、二极管：DIODE 封装属性为 DIODE-0.4(小功率)，DIODE-0.7(大功率) ，0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4 ； 9、三极管：NPN/PNP 三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，一般来说大功率的晶体管用 TO-3。中功率的晶体管 ，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66。小功率的晶体管