电阻元件筛选工艺工程

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筛选电阻设计实验报告

筛选电阻设计实验报告

筛选电阻设计实验报告本实验主要是对电路中使用的电阻进行筛选,以达到更好的电路性能。

在实验中,我们使用了两种不同品牌的电阻进行筛选,比较它们的参数差异,并通过实验数据分析得出最佳筛选方案。

通过本实验,我们加深了对电路中电阻的理解,并学会了筛选电阻的方法。

关键词:电阻;筛选;电路性能引言电阻是电路中常用的元件之一,其作用是控制电路中的电流和电压,以达到所需要的电路性能。

在电路设计和制作中,电阻的质量和参数的准确性对电路性能起着至关重要的作用。

因此,对电路中使用的电阻进行筛选,以达到更好的电路性能,是电路设计和制作中必要的一步。

本实验通过比较两种不同品牌的电阻参数差异,选出最佳筛选方案,从而加深了我们对电路中电阻的理解,并学会了筛选电阻的方法。

实验设计实验仪器1. 万用表2. 电源3. 电阻箱4. 示波器实验材料1. 两种不同品牌的电阻2. 电路板实验步骤1. 将两种不同品牌的电阻分别接入电路板中。

2. 使用万用表测量电路中的电压和电流,记录数据。

3. 更换电阻,重复步骤2,记录数据。

4. 将数据进行分析,比较两种电阻的参数差异。

5. 选出最佳筛选方案。

实验结果我们通过实验得出了两种不同品牌的电阻的参数,如下表所示:| 品牌 | 阻值(Ω) | 精度(%) | 误差(%) ||------|---------|---------|---------|| A | 1000 | 1 | 0.5 || B | 1000 | 5 | 3.5 |从表中可以看出,品牌A的电阻精度更高,误差更小。

因此,我们可以选择品牌A的电阻作为筛选电阻。

我们在实验中还发现,电阻的阻值会随着使用时间和环境的变化而发生变化,因此,在实际使用中,需要定期对电路中的电阻进行检测和更换,以保证电路的正常运行。

结论本实验主要是对电路中使用的电阻进行筛选,通过比较两种不同品牌的电阻参数差异,选出最佳筛选方案。

实验结果表明,品牌A的电阻精度更高,误差更小,因此,我们可以选择品牌A的电阻作为筛选电阻。

元器件筛选原则及常见的筛选项目

元器件筛选原则及常见的筛选项目

元器件筛选原则及常见的筛选项目1、元器件筛选的必要性安排测试筛选先后次序的两种方案:方案1:将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面,将可以与其它失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。

方案2:将可以与其它失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在询面,将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。

如果选择方案1,会发现将可以与其它失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面,如果出现本身失效模式没有被触发,但其它关联的相关失效模式先被触发的情况,因为该类失效模式的检测已经在前面做过了,所以不能准确地定位和剔除这种带有缺陷的元器件。

而选择方案2就可以非常有效地避免上述问题的发生,使筛选过程更加优质、经济和高效。

2、筛选方案的设计原则定义如下:筛选效率W二剔除次品数/实际次品数筛选损耗率L二好品损坏数/实际好品数筛选淘汰率Q二剔降次品数/进行筛选的产品总数理想的可靠性筛选应使W二1, IX),这样才能达到可幕性筛选的忖的。

Q值大小反映了这些产品在生产过程中存在问题的大小。

Q值越大,表示这批产品筛选前的可靠性越差,亦即生产过程中所存在的问题越大,产品的成品率越低。

筛选项LI选择越多,应力条件越严格,劣品淘汰得越彻底,其筛选效率就越舟,筛选出的元器件可黑性水平也越接近于产品的固有可靠性水平。

但是这样做要付出更高的费用和更长的周期,最终降低了筛选效率。

因此,筛选条件选择过高会造成不必要的浪费,筛选条件过低则劣品淘汰不彻底,产品的使用可黑性得不到保证。

山此可见,筛选强度不够或筛选条件过严都对整批产品的可靠性不利。

为了有效而正确地进行可靠性筛选,必须合理地确定筛选项LI和筛选应力。

为此,必须了解产品的失效机理。

产品的类型不同,生产单位不同以及原材料及匸艺流程不同时,其失效机理就不一定相同,因而可靠性筛选的条件也应有所不同。

因此,必须针对各种具体产品进行大量的可靠性试验和筛选摸底试验,从而掌握产品失效机理与筛选项LI间的关系。

筛选电阻设计实验报告

筛选电阻设计实验报告

筛选电阻设计实验报告标题:筛选电阻设计实验报告一、实验目的本实验旨在通过筛选电阻设计,掌握电路的筛选方法及相关实验操作技能。

具体目的如下:1.了解电阻的定义、特性以及电路中的作用;2.熟练掌握筛选电阻的设计方法和实验操作步骤;3.掌握实验数据处理方法和分析能力。

二、实验原理和方法1.电阻的定义和特性电阻是阻碍电流通过的元件,通常用符号R表示。

电阻的大小用欧姆(Ω)表示,其数值大小取决于电阻体的特性和几何结构。

电阻在电路中起到调节电流和保护电路的作用。

2.筛选电阻的设计方法筛选电阻是指在多个电阻中找出满足一定电学特性要求的电阻。

其设计方法一般有以下几种:(1)使用串联法或并联法进行筛选,通过改变组合方式,选择出符合要求的电阻;(2)通过电阻的温度系数选择;(3)通过外观标识和标定选择;(4)通过直接测量电阻值筛选。

3.实验方法(1)设计电路图,选择所需电阻和信号源等元器件;(2)通过串并联组合法或直接测量法筛选所需电阻;(3)测试电路的电学特性,记录实验数据;(4)分析数据,得出结论。

三、实验操作步骤1.设计电路图,串并联选择所需电阻;2.使用万用表直接测量电阻值,并比较选出符合要求的电阻;3.将所选电阻安装到电路中,并测试电路的电学特性;4.根据实验数据分析并得出结论。

四、实验器材和材料1.万用表;2.示波器;3.实验电路板;4.电阻、电容、半导体器件等元器件;5.直流稳压电源。

五、实验注意事项1. 在进行实验之前,应对选用的电阻进行初步检查和筛选;2. 在选择电路元件时,应注意安全操作,禁止接错或错误连接;3. 实验过程中应注意保持实验环境的稳定和干净,避免污染和短路等不良后果。

六、实验结果和分析经过实验测试,我们选出了符合要求的电阻,并安装到电路中进行测试。

通过测试可以得到电路的输入电压、电流、输出电压、电流等电学特性数据。

根据数据分析,我们得出了相应的结论,说明所选电阻可以满足电路的要求。

筛选电阻设计实验报告

筛选电阻设计实验报告

筛选电阻设计实验报告本实验以筛选电阻为研究对象,通过实验设计和数据分析,探究了筛选电阻的设计原理及其在电路中的应用,总结出了一些实用的经验和技巧。

本文首先介绍了筛选电阻的基本原理和分类,然后详细描述了实验的步骤和方法,包括实验器材和实验流程,最后对实验结果进行了分析和总结,得出了一些结论和建议。

关键词:筛选电阻;设计原理;应用;实验方法;结果分析一、引言筛选电阻是一种特殊的电阻器,其特点是具有一定的电阻范围和精度,并且能够按照一定的规格进行分类。

在电路设计中,筛选电阻常常用于调节电路的参数,如增益、幅度、频率等。

因此,了解筛选电阻的设计原理和应用,对于电路设计和调试都具有重要的意义。

本实验旨在通过实验设计和数据分析,探究筛选电阻的设计原理和应用,并总结出一些实用的经验和技巧。

本文将分别介绍筛选电阻的基本原理和分类、实验的步骤和方法、实验结果的分析和总结。

二、筛选电阻的基本原理和分类筛选电阻是一种具有特殊电阻范围和精度的电阻器。

其电阻范围一般为几个百分点到几个千分点,精度一般为1%到5%。

筛选电阻的分类主要有以下几种:1.按照电阻范围分类:筛选电阻根据其电阻范围的大小,可以分为大范围筛选电阻、中范围筛选电阻和小范围筛选电阻。

2.按照电阻值精度分类:筛选电阻根据其电阻值的精度,可以分为1%、2%、5%等级的筛选电阻。

3.按照电阻值分布分类:筛选电阻的电阻值分布可以分为正态分布、均匀分布、非均匀分布等。

其中,正态分布的筛选电阻在实际应用中最为常见。

三、实验步骤和方法1.实验器材:(1)筛选电阻:本实验选用了一组1kΩ、5%精度的筛选电阻。

(2)电阻箱:本实验选用了一台精度为0.1%的电阻箱。

(3)万用表:本实验选用了一台精度为0.01%的数字万用表。

2.实验流程:(1)将筛选电阻连接到电路中,记录电路的电压、电流和功率等参数。

(2)使用电阻箱对筛选电阻进行调节,使得电路的参数满足要求。

(3)记录调节过程中的电阻值和电路参数,以及电阻箱的调节误差。

电阻片生产工艺

电阻片生产工艺

电阻片生产工艺电阻片生产工艺是指将原料制成电阻片的整个生产过程。

以下是电阻片生产工艺的大致步骤和流程:1. 原料准备:根据需要制作的电阻片类型,选取相应的原料,如碳粉、陶瓷材料等。

将原料进行筛分、研磨等处理,使其达到所需的颗粒度和质量要求。

2. 混料:将经过处理的原料按照一定比例混合,使各种成分均匀分布。

这一步可以通过手工混料或机械混料完成。

3. 压制成型:将混料放入模具中,施加一定的压力将其压制成需要的形状和尺寸。

常用的压制方法有挤压、压块和压瓷等。

4. 烘烤:将成型后的电阻片放入烘炉中进行热处理,以消除残留水分和有机杂质,并使原料中的成分发生化学反应,固化成坚硬的电阻材料。

烘烤条件和时间要根据不同的原料和产品要求进行调整。

5. 打印电阻值:烘烤后的电阻片表面一般都是一层均匀的导电层,需要根据设计要求在上面进行打印电阻值。

打印电阻值可以选择不同的方法,如喷墨打印、丝网印刷等。

6. 焙烧:打印好电阻值后,将电阻片再次放入烘炉中进行高温处理,使打印的电阻层固定在电阻片上,并提高电阻片的稳定性和可靠性。

7. 清洗:将焙烧后的电阻片进行清洗,去除表面的残留物和杂质。

清洗方法可以采用水洗、化学洗涤等。

8. 测量和选级:对清洗后的电阻片进行测量,以确定其电阻值是否符合要求。

根据测量结果进行选级分类,将符合要求的电阻片分为不同等级。

9. 包装和质检:将选级好的电阻片进行包装,一般采用塑料包装袋或盒子。

同时,对包装的电阻片进行质量检测,确保产品质量符合标准。

以上就是电阻片生产工艺的大致步骤和流程。

需要注意的是,不同厂家和产品的生产工艺细节可能会有所不同,这里只是提供了一个通用的概述。

筛选电阻 实验报告

筛选电阻 实验报告

筛选电阻实验报告筛选电阻实验报告引言:电阻是电路中常见的元件之一,它的作用是限制电流的流动。

在实际应用中,我们常常需要筛选出满足特定要求的电阻。

本实验旨在通过实际操作,探究如何筛选电阻。

实验目的:1. 理解电阻的基本原理和工作原理;2. 学习使用万用表测量电阻值;3. 掌握筛选电阻的方法和技巧。

实验仪器和材料:1. 电阻箱;2. 万用表;3. 直流电源;4. 连接线。

实验步骤:1. 将实验仪器连接好,确保电路连接正确;2. 打开电源,调节电压为合适的数值;3. 选择一组电阻进行筛选;4. 使用万用表测量电阻值,并记录下来;5. 根据实验要求,筛选出符合要求的电阻。

实验结果:经过一系列的实验操作和筛选,我们得到了一组符合要求的电阻。

在测量过程中,我们发现电阻值的大小与电流的关系呈线性,符合欧姆定律。

同时,我们还发现电阻的材料、长度、截面积等因素都会对电阻值产生影响。

讨论与分析:在实验过程中,我们通过测量电阻值来筛选电阻。

然而,电阻值的测量结果受到一定的误差影响,如测量仪器的精度、温度的变化等。

因此,在实际应用中,我们需要综合考虑这些因素,并做出适当的修正。

此外,电阻的筛选还需要根据具体需求来确定。

不同的电路和应用场景对电阻的要求不同,我们需要根据实际情况来选择合适的电阻。

例如,在高精度测量中,我们需要选择精度较高的电阻;在功率较大的电路中,我们需要选择耐高功率的电阻。

结论:通过本次实验,我们深入了解了电阻的基本原理和工作原理,并学会了使用万用表测量电阻值。

同时,我们还掌握了筛选电阻的方法和技巧。

电阻作为电路中重要的元件之一,其筛选对于电路的正常运行和性能的提升具有重要意义。

总结:本次实验以筛选电阻为主题,通过实际操作和测量,加深了我们对电阻的理解和认识。

同时,我们也意识到电阻的筛选是一个复杂而细致的过程,需要综合考虑多个因素。

通过不断的实践和学习,我们将进一步提高电阻筛选的能力,并在实际应用中取得更好的效果。

C1.元器件筛选技术

C1.元器件筛选技术

电阻器的质量判别方法 ①看电阻器引线有无折断及外壳烧焦现象。 ②用万用表Ω挡测量阻值,合格的电阻值应稳 定在允许的误差范围内,如超出误差范围或阻 值不稳定,则不应选用。 ③根据“电阻器质量越好,其噪声电压越小” 的原理,使用“电阻噪声测量仪”测量电阻器 噪声,判别电阻器质量的好坏。

电阻器的老化 人工老化有温度循环老化和电老化两种: ①温度循环老化——将电阻放入90±5℃的高 温箱中,4小时后取出,自然冷却至室温;再 置于低温箱中降温至-40℃,保持4小时后取出, 自然恢复至室温。按此过程进行三次循环后进 行测量。 ②电老化——在电阻两端加直流电压,使电阻 所承受的功率为额定功率的1.5倍(但不应超过 其最大工作电压),通电5分钟后在常温下恢 复30分钟再测量其阻值。



电位器的质量判别方法 ①用万用表“Ω”档测量电位器的两个固定端电阻,并 与标称值进行核对。如果万用表指针不动或比标称值 大得多,表明电位器已坏;如果表针跳动,表明电位 器内部接触不好。 ②测量滑动端与固定端的阻值变化情况。移动滑动端, 阻值应从最小值到最大值之间连续变化。测量中最小 值越小越好,最大值接近标称值,说明电位器质量较 好。如果阻值间断或不连续,说明电位器滑动端接触 不好,则不能选用。 ③可以用“电位器动噪声测量仪”来判别电位器质量 的好坏。

电阻的选用和质量判别

⒈电阻器的合理选用和质量判别 电阻器的选用 选用电阻器时,应综合考虑以下各因素: ①所选用电阻器额定功率值,应高于电路工作 中实际值的0.5~1倍。 ②应考虑温度系数对电路工作的影响,同时要 根据电路特点来选择正、负温度系数的电阻器。 ③电阻器的非线性及噪声应符合电路要求。 ④考虑实际工作环境与电阻器的可靠性等。

电子元件老化筛选工艺规程

电子元件老化筛选工艺规程

本安用电子元件老化筛选工艺规程1 范围1.1 本工艺适应于防爆电器产品中本安用锗、硅半导体二极管、三极管、集成电路、电容器元件的老化筛选。

1.2 本工艺适用于进厂检验合格的元件进行老化筛选。

2 引用标准2.1 GB4032半导体分立器件GB4936.1半导体分立器件总规范GB4938 半导体分立器件接收和可靠性3 设备、仪器、工具3.1 晶体管老化台3.2 晶体管特性图示仪3.3 晶体二极管测试仪3.4 万用电桥3.5 电容测试仪3.6 电热鼓风干燥箱3.7 交流稳压器3.8 万用表4 高温储存4.1目的使具有潜在缺陷的器件(如污染、引线不良、氧化缺陷等)提前失效,加以清除。

4.2储存温度a)锗二、三极管:85±2℃b)硅二、三极管:85±3℃c)集成电路:85±2℃4.3 储存时间24h4.4 试验方法4.4.1初试4.4.1.1标准测试条件a)环境温度:25±5℃b)相对湿度:45%~75%c)大气压力:86~106kpa4.4.1.2 技术要求按器件电参数规范测试a)二极管V BR:击穿电压。

I K:反向电流。

b) 三极管I CBO:集电极—基极反向击穿电流。

V(E R)CEO:集电极—发射极反向击穿电压。

V CE(sat):集电极—反向饱和压降。

I C—V CE:共射极输出特性曲线。

H FE:共射极静态电流放大系数。

c) 稳压二极管UZ:稳定电压IZ:稳定电流d)电阻器选择筛选的电阻器测量阻值的误差范围不得超过±5%。

e)集成电路选择能预示器件早期失效的参数,作为筛选参数。

注:集成电路种类、规格繁多,差异较大,根据实际应用情况选测主要参数。

f)电容器电解电容量允许误差为±20%,无极电容电容量允许误差为±5%。

4.4.2 试验步骤4.4.2.1 将初测合格的器件装入专用金属盒,放入烘箱,把温度调到规定值.4.4.4.2 温度达到规定值时开始计算时间,48h后取出器件,并在室温下恢复应不少于1h.4.4.2.3 重复4.4..1条的测试步骤.5常温静态功率老化5.1 目的在较长时间内对器件连续施加一定的电压力,通过电—热应力的综合作用,来加速器件内部的物理\化学反映的过程.促使器件内部各种潜在的缺陷及早暴露,以剔除早期失效的器件.5.2 试验要求5.2.1 二极管5.2.1.1 检波、开关、整流二极管的正向电功率的老化,应取额定正向电流的1.5倍,老化时间为48h。

元器件的检测及筛选方法

元器件的检测及筛选方法

元器件的检测及筛选方法对于业余电子爱好者来说,不可能具备这些条件,即使如此,也绝不可以放弃对元器件的筛选和检测工作,因为许多电子爱好者所用的电子元器件是邮购来的,其中有正品,也有次品,更多的是业余品或利用品,如在安装之前不对它们进行筛选检测,一旦焊入印刷电路板上,发现电路不能正常工作,再去检查,不仅浪费很多时间和精力,而且拆来拆去很容易损坏元件及印刷电路板。

为了保证在试制的过程中不浪费时间,减少差错,同时也保证制成后的装置能长期稳定地工作,待所有元器件都备齐后,还必须对其筛选检测。

⑴外观质量检查拿到一个电子元器件之后,应看其外观有无明显损坏。

如变压器,看其所有引线有否折断,外表有无锈蚀,线包、骨架有无破损等。

如三极管,看其外表有无破损,引脚有无折断或锈蚀,还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。

对于电位器、可变电容器之类的可调元件,还要检查在调节范围内,其活动是否平滑、灵活,松紧是否合适,应无机械噪声,手感好,并保证各触点接触良好。

各种不同的电子元器件都有自身的特点和要求,各位爱好者平时应多了解一些有关各元件的性能和参数、特点,积累经验。

⑵电气性能的筛选要保证试制的电子装置能够长期稳定地通电工作,并且经得起应用环境和其它可能因素的考验,对电子元器件的筛选是必不可少的一道工序。

所谓筛选,就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验,暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。

筛选的理论是:如果试验及应力等级选择适当,劣质品会失效,而优良品则会通过。

人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件,在刚投入使用的时候,一般失效率较高,叫做早期失效,经过早期失效后,电子元器件便进入了正常的使用期阶段,一般来说,在这一阶段中,电子元器件的失效率会大大降低。

过了正常使用阶段,电子元器件便进入了耗损老化期阶段,那将意味着寿终正寝。

这个规律,恰似一条浴盆曲线,人们称它为电子元器件的效能曲线,如图1所示。

电子元器件失效的原因,是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。

电子行业电子元器件精密制造与筛选方案

电子行业电子元器件精密制造与筛选方案

电子行业电子元器件精密制造与筛选方案第1章引言 (4)1.1 背景与意义 (4)1.2 目标与内容 (4)第2章电子元器件概述 (5)2.1 常用电子元器件分类 (5)2.2 电子元器件的主要功能参数 (5)2.3 电子元器件的应用领域 (5)第3章精密制造技术 (6)3.1 制造工艺概述 (6)3.2 精密加工技术 (6)3.2.1 微细加工技术 (6)3.2.2 高精度模具设计与制造 (6)3.2.3 自动化装配技术 (6)3.3 封装技术 (6)3.3.1 表面贴装技术(SMT) (6)3.3.2 焊接技术 (6)3.3.3 三维封装技术 (7)第4章原材料选择与处理 (7)4.1 原材料分类与功能要求 (7)4.1.1 陶瓷材料 (7)4.1.2 金属导体材料 (7)4.1.3 塑料材料 (7)4.1.4 磁性材料 (8)4.1.5 特殊功能材料 (8)4.2 原材料检测与筛选 (8)4.2.1 外观检查 (8)4.2.2 尺寸测量 (8)4.2.3 功能测试 (8)4.2.4 稳定性测试 (8)4.2.5 可靠性筛选 (8)4.3 原材料表面处理技术 (8)4.3.1 电镀 (9)4.3.2 化学镀 (9)4.3.3 磁控溅射 (9)4.3.4 热喷涂 (9)4.3.5 表面改性 (9)第5章电子元器件的设计与仿真 (9)5.1 设计原理与流程 (9)5.1.1 设计原理 (9)5.1.2 设计流程 (9)5.2 仿真技术与工具 (10)5.2.2 仿真工具 (10)5.3 设计优化与验证 (10)5.3.1 设计优化 (10)5.3.2 设计验证 (10)第6章精密制造设备与工艺参数 (11)6.1 常用精密制造设备 (11)6.1.1 高精度贴片机 (11)6.1.2 精密焊机 (11)6.1.3 精密绕线机 (11)6.1.4 精密切割机 (11)6.2 设备选型与布局 (11)6.2.1 设备选型原则 (11)6.2.2 设备布局设计 (11)6.3 工艺参数优化 (11)6.3.1 贴片工艺参数 (11)6.3.2 焊接工艺参数 (11)6.3.3 绕线工艺参数 (12)6.3.4 切割工艺参数 (12)第7章电子元器件的制造过程控制 (12)7.1 制造过程监控与调整 (12)7.1.1 生产参数设置与优化 (12)7.1.2 实时监控技术 (12)7.1.3 数据采集与分析 (12)7.2 制造过程质量控制 (12)7.2.1 质量控制体系 (12)7.2.2 在线检测与离线检测 (12)7.2.3 检验数据管理与分析 (13)7.3 制造过程异常处理 (13)7.3.1 异常识别与报警 (13)7.3.2 异常处理流程 (13)7.3.3 预防措施与持续改进 (13)第8章电子元器件的筛选与测试 (13)8.1 筛选与测试方法 (13)8.1.1 元器件筛选原则 (13)8.1.2 常用筛选方法 (13)8.2 筛选与测试设备 (14)8.2.1 外观检查设备 (14)8.2.2 电功能测试设备 (14)8.2.3 功能测试设备 (14)8.2.4 环境适应性测试设备 (14)8.3 筛选与测试结果分析 (14)8.3.1 外观检查结果分析 (14)8.3.2 电功能测试结果分析 (14)8.3.4 环境适应性测试结果分析 (14)8.3.5 综合筛选与测试结果 (14)第9章质量保证与可靠性分析 (15)9.1 质量管理体系 (15)9.1.1 概述 (15)9.1.2 质量管理体系构建 (15)9.1.3 质量管理体系的实施与运行 (15)9.2 可靠性试验方法 (15)9.2.1 可靠性试验概述 (15)9.2.2 常用可靠性试验方法 (15)9.2.3 可靠性试验数据统计分析 (15)9.3 故障分析与改进措施 (15)9.3.1 故障分析概述 (15)9.3.2 常见故障分析方法 (15)9.3.3 改进措施 (16)9.3.4 持续改进与跟踪 (16)第10章电子元器件行业发展趋势与展望 (16)10.1 行业发展趋势 (16)10.1.1 产业升级与转型 (16)10.1.2 智能制造技术的融合 (16)10.1.3 绿色环保理念的深化 (16)10.1.4 国际合作与竞争态势 (16)10.2 技术创新方向 (16)10.2.1 精密制造技术发展 (16)10.2.1.1 微纳米加工技术 (16)10.2.1.2 高精度封装技术 (16)10.2.1.3 新材料应用 (16)10.2.2 高可靠性筛选技术 (16)10.2.2.1 智能检测与诊断 (16)10.2.2.2 数据分析与应用 (16)10.2.2.3 高效筛选流程优化 (16)10.2.3 信息技术与元器件融合创新 (16)10.2.3.1 物联网技术 (16)10.2.3.2 云计算与大数据 (16)10.2.3.3 人工智能技术 (16)10.3 市场前景与挑战 (16)10.3.1 市场前景 (16)10.3.1.1 新兴应用领域拓展 (16)10.3.1.2 市场规模持续扩大 (16)10.3.1.3 行业集中度提高 (17)10.3.2 市场挑战 (17)10.3.2.1 技术更新迭代压力 (17)10.3.2.2 环保法规与标准提升 (17)10.3.2.3 国际贸易摩擦与保护主义 (17)10.3.3 应对策略与建议 (17)10.3.3.1 提高技术创新能力 (17)10.3.3.2 增强产业链协同 (17)10.3.3.3 深化国内外市场拓展 (17)10.3.3.4 提升企业品牌与核心竞争力 (17)第1章引言1.1 背景与意义现代电子行业的飞速发展,电子元器件的应用日益广泛,其精度与可靠性成为影响整个电子产品功能的关键因素。

薄膜铂电阻生产工艺

薄膜铂电阻生产工艺

薄膜铂电阻生产工艺
薄膜铂电阻是一种电阻元件,具有稳定性好、精度高、温度系数低等优点,广泛应用于电子设备、汽车电子、医疗仪器等领域。

下面是薄膜铂电阻的生产工艺。

1. 材料准备
薄膜铂电阻的主要材料是铂膜和陶瓷基片。

首先需要准备高纯度的铂材料,经过冶炼、精炼等工艺得到纯度高的铂薄片。

然后准备陶瓷基片,常用的材料有氧化铝、氮化硅等。

2. 制备基片
将陶瓷基片进行切割、研磨、抛光,使其表面光滑。

然后对基片进行清洁处理,去除表面的杂质,以保证附着的铂膜质量。

3. 镀膜
将准备好的铂薄片放在真空镀膜设备中,通过热蒸发或溅射的方法将铂膜沉积在陶瓷基片上。

在镀膜过程中,需要控制好温度、膜层厚度等参数,以保证薄膜的质量和压阻特性。

4. 稳定化处理
将镀好铂膜的陶瓷基片进行稳定化处理,一般是通过高温处理来提高薄膜的结晶度和稳定性,以减小温度系数。

处理温度和时间要根据具体要求进行控制。

5. 制备电极
在薄膜铂电阻的两端制备电极,常用的方法是在薄膜的两端镀一层金属,如铜、镍等,以提供连接电路的点。

6. 测量和筛选
将制备好的薄膜铂电阻进行测量,一般通过四引线法来测量电阻的精确值。

然后根据实际要求进行筛选,将满足要求的电阻进行分类。

7. 封装
将筛选好的薄膜铂电阻进行封装,一般是通过焊接或贴片的方式将电阻固定在封装器件中,以保护电阻不受外界环境的影响。

以上是薄膜铂电阻的生产工艺,通过以上工艺步骤可以制备出稳定性好、精度高的薄膜铂电阻,以满足不同领域的应用需求。

电阻生产流程

电阻生产流程

电阻生产流程
电阻是一种常见的电子元件,广泛应用于各种电路中。

其生产流程主要包括材料准备、元件制备、测试和包装等环节。

下面将详细介绍电阻的生产流程。

首先,电阻的生产过程始于材料准备。

电阻的主要材料包括电阻材料、导体材料、绝缘材料和包装材料等。

其中,电阻材料是电阻的核心材料,其种类多样,常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化物膜电阻等。

在材料准备阶段,需要对这些材料进行严格的筛选和测试,以确保其质量符合生产要求。

接下来是元件制备阶段。

在这个阶段,首先需要将电阻材料与导体材料进行混合,然后通过成型、切割、焊接等工艺,将其制成具有一定电阻值和尺寸的电阻元件。

在制备过程中,需要严格控制工艺参数,确保电阻元件的稳定性和可靠性。

随后是测试环节。

测试是电阻生产过程中至关重要的环节,通过测试可以对电阻元件的电阻值、温度系数、线性度等参数进行检测,以确保其符合设计要求。

常见的测试方法包括万用表测试、高温老化测试、温度系数测试等。

只有通过严格的测试,才能保证电
阻元件的质量合格。

最后是包装环节。

在包装阶段,需要对电阻元件进行清洁、包
装和标识,然后进行质量检验,最终将合格的电阻元件包装成成品,以便于运输和使用。

包装过程中需要注意防潮、防静电等措施,确
保产品的质量不受影响。

总的来说,电阻的生产流程包括材料准备、元件制备、测试和
包装等环节。

在每个环节都需要严格控制质量,确保电阻元件的稳
定性和可靠性。

只有这样,才能生产出符合要求的电阻产品,满足
市场和客户的需求。

电子元器件筛选技术

电子元器件筛选技术

仪表与电气系统的可靠性设计电子元器件筛选技术摘要:电子元器件是电子设备的基础,是保证电子设备高可靠性的基本资源,其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。

电子元器件是电子设备、系统的基础。

随着电子技术的发展,电子元器件在设备中应用数量逐渐增多,对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。

本文介绍电子元器件的筛选技术。

关键词:电子元器件;可靠性;筛选1、电子元器件筛选的目的和作用电子元器件筛选是设法在一批元器件中通过检验和试验剔除那些由于原材料、设备、工艺等(包括人的因素)方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的元器件——早期失效元器件,而把具有一定特性的合格器件挑出来。

检验包括在规定环境下的目视检查、功能测量等,某些功能测试是在强应力下进行的。

电子元器件失效机理在元器件制造出来之后就已经固定。

所以,可靠性筛选不能改变其失效机理,不能改变单个元器件的固有可靠性水平。

但是,通过筛选,课剔除早期失效元器件,从而提高成批元器件总体的可靠性水平。

或者说,筛选不能提高元器件的固有可靠性,只能提高使用可靠性。

可靠性筛选对性能良好的元器件应该是一种非破坏性试验,即试验应力对好元器件的损伤要尽可能小。

反映在整批元器件特性上,就是不应影响其失效机理、失效模式和正常工作。

在此前提下,可考虑加大应力进行筛选,以提高筛选效果和缩短筛选时间。

筛选的目的是有效地剔除早期失效产品,使失效率降低到可接受的水平。

元器件筛选是提高电子元器件使用可靠性的有效手段。

元器件经过筛选可以发现并剔除在制造、工艺、材料方面的缺陷和隐患。

元器件筛选对空空导弹这样在飞行任务期间没有可能维修、可靠性指标要求又很高的产品尤为重要。

2、电子元器件筛选分类电子元器件按照筛选性质分类可以分为四大类:①检查筛选:显微镜检查筛选;红外线非破坏性检查筛选;X射线非破坏性检查筛选。

②密封性筛选:液浸检漏筛选;氦质谱检漏筛选;放射性示踪检漏筛选;湿度实验筛选。

③环境应力筛选:振动、冲击、离心加速度筛选;温度冲击筛选。

电阻器工艺流程

电阻器工艺流程

电阻器工艺流程---质量计划编制审核批准日期页码:1/9产品名称:工艺流程产品型号姚少刚工序名称□ VP01 进料控制要点参数1、确认型号、数量2、规范摆放标志3、满足规定的储存条件。

设备工具电子秤抽样比例1、全部料号、规格、数量核对无误。

参考文件质量控制表〈〈收料单》责任单位物管部备注P02 来料检验1.阻分棒:1.1、外观检验、1.2、尺寸、1.3、初阻值1.4、拉力1.5、温度系数1.6、换算率3.油漆:3.1外观3.2工艺性3.3耐电压性5.胶袋2.镀锡铜线2.1外观2.2直径2.3可焊性2.4抗氧化性2.5工艺性4.色码漆:4.1外观4.2工艺性4.3耐溶剂性6.啤盒千分尺游标卡尺拉力器温度系数测试仪可焊性测试仪耐压测试仪三氯乙烯放大镜精密电子秤拷箱1. 电阻AQL:=0.652. 镀锡铜线HQL=0.653. 油漆AQL=0.654. 色码漆AQL=0.65《进料检验报告》产品名称:工艺流程工序名称P03P04 电阻器工艺流程---质量计划切割工序编制审核批准日期页码:2/9 产品型号姚少刚控制要点参数设备工具抽样比例检查品名、规格及数量1.核对工艺流程卡规格、型号、完成值精度,初阻值。

振动盘料斗组分棒,材料不宜过多(以不堆积为宜)2.3.4.按工艺流程卡参数调整仪表,自检测量阻值,使切割完成值符合工艺流程单的要求。

定期研磨砂轮片,保证切割线条光滑无跳切,碎边,残膜,伤帽,深浅不一,间隙不一。

电子秤100%质量控制表〈〈套料单》责任单位生产车间备注电阻检测仪放大镜AQL=0.65 «切割作业指导书》〈〈工艺流程卡》生产车间电阻器工艺流程---质量计划编制审核批准日期页码:3/9产品名称:产品型号工艺流程工序名称控制要点参数1. 外观:条纹清晰,顺滑,深浅一致,间距均匀,条纹长度不短于电阻可切面积有效长度的80%.条纹不允许有跳切、滑溜,无切伤帽、残膜、碎边等。

2. 阻值:2.1金膜根据工艺流程卡的要求2.2碳膜.按下表3. 数量姚少刚设备工具放大镜电阻测试仪抽样比例1.外观:□级AQL=1.02.阻值:□级AQL=0.1参考文件电阻车间过程检验规范质量控制表责任单位备注电阻过程检质量部验记录表P05 切割检验阻值/精度+ 2%+ 5%< 10Q-1.5--0.5%-2.5-+0.5% 10 100K Q 1.8--1.0%-3%--0 100K Q以上-2-1.0%-4%--1%。

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1.1.2 检查接地情况。
1.1.3 测试仪器的测试线和测试夹具进行开路、短路校正(归零)。
1.2 人员要求:
1.2.1 所有操作人员必须经过严格的培训,熟练操作;
1.2.2 所有操作人员应具防静电意识,带防静电手镯。
防静电手镯
1.3 环境要求: 温度:15°C - 35°C 湿度:20%RH-80%RH
高低温箱
40
间小于 10min,高温结束为一次循环,按此方法共循环五次。
4.2 温箱取出后常温放置 2h。
5 常温 5.1 同 3.1 步骤。 复测 5.2 a) 常温复检(数量不少于 100 个)的不合格率小于 10%时,将不合格 元件挑出,并填写《电子元器件复验/筛选报告单》,准备退回; b) 常温复检的不合格率大于 10%时,将不合格元件挑出,并填写《质 量问题(事故)快报表》、《电子元器件复验/筛选报告单》,准备退回。
温湿度计
气压: 86KPA-106KPA
2 外观 2.1 核对器件数量、型号、品名; 初查 2.2 目视或用 5~10 倍放大镜检查下列项目时,应符合以下要求: a)产品型号、出厂日期等标志应清楚、正确,要有滑动端和固定端的标记; b)主体无变形、毛边、裂纹、针孔,镀层无气泡、剥落、附着不良、破
更改标记 更 改 单 号
1.2.2 所有操作人员应具防静电意识,带防静电手镯。
防静电手镯
1.3 环境要求:温度:15°C - 35°C 湿度:20%RH-80%RH
温湿度
气压: 86KPA-106KPA
2 外观 2.1 核对器件数量、型号、品名; 初查 2.2 目视或用 5~10 倍放大镜检查下列项目时,应符合以下要求: a)产品标志应清楚、正确; b)产品不应有变形,引线不应有损伤、锈蚀等现象; c)壳体无变形、毛边、裂纹、针孔,镀层无气泡、剥落、附着不良;
件挑出,并填写《电子元器件复验/筛选报告单》,准备退回;
b) 常温初检的不合格率大于 5%小于 10%时,将不合格元件挑出,并填
写《质量问题(事故)快报表》、《电子元器件复验/筛选报告单》,准备退回。
测试仪器
1
LCR-821
更改标记 更 改 单 号
签 名 日期
阶段标记
S
共 页第 页
产品工号 会签
工艺文件目录
时间小于 10min,高温结束为一次循环,按此方法共循环五次;
4.2 温箱取出后常温放置 2h。
更改标记 更 改 单 号
签 名 日期
高低温箱
40
1
阶段标记
S
共 页第 页 第页 页
产品工号 会签
工艺文件目录
产品代号
工 序 工序
名称 号
5 常温 5.1 同步骤 3。
工序内容
零、部、组(整)件代号 零、部、组(整)件名称 工 艺 文 件 编 号
d)器件大小符合规范要求;
e)管脚无锈蚀、玷污,涂覆完整、无损伤性弯曲或弯曲度不影响使用,
刚性符合常规要求。
3 常温 3.1 a)总阻值测试: 应符合元件详细规范的规定;
初测
b)平滑度测试:阻值应连续变化,当滑动端移动至终端时,终端电阻
的大小符合技术指标的规定。
3.2 a) 常温初检(数量不少于 100 个)的不合格率小于 5%时,将不合格元
签 名 日期
放大镜
1
阶段标记
S
共 页第 页 第页 页
产品工号 会签
工艺文件目录
产品代号
工 序 工序
名称 号
损等现象
工序内容
零、部、组(整)件代号 零、部、组(整)件名称 工 艺 文 件 编 号
电位器元件
GYR.2014.522A
辅助材料
专用仪器、仪表
工时定额(min)
及工艺装备 准结 单件 总计
c)引线不应有机械损伤、裂纹、锈蚀和断腿现象;
工时定额(min)
及工艺装备 准结 单件 总计
e)管脚无锈蚀、玷污、涂覆完整,无损伤性弯曲或弯曲度影3.1 测试条件: 测试电压:10 欧以下的电阻,测试电压不大于 0.1V
初测
10 欧以上的电阻,测试电压不大于 1V
测试频率:1KHZ
3.2 夹具安装
3.2.1 直插电阻测试方法:将 TEST LEADS 工装插入仪器接口,以贴有 LCR-06
更改标记 更 改 单 号
签 名 日期
放大镜
1
阶段标记
S
共 页第 页 第页 页
产品工号 会签
工艺文件目录
产品代号
工 序 工序
名称 号
工序内容 d)元件大小形状符合规范要求;
零、部、组(整)件代号 零、部、组(整)件名称 工 艺 文 件 编 号
电阻器元件
GYR.2014.522A
辅助材料
专用仪器、仪表
数量 1 1 1 1 1 1 1
1
零、部、组(整)件代号 零、部、组(整)件名称 电阻器、电位器元件
工艺文件编号 GYR.2014.522A
用 于 零、 部、 组 (整) 件
使用 备 注 单位
更改标记 更 改 单 号
签 名 日期
批准
阶段标记
共 页第 页 第页 页
产品工号
工艺流程图
准备工作
产品代号
零、部、组(整)件代号 零、部、组(整)件名称 电阻器、电位器元件
工时定额(min)
及工艺装备 准结 单件 总计
3.3 用镊子将待测电阻放在夹具上。
3.4 夹具/卡具上放置好器件后,按 F3(对应 MODE),将模式调节到 R/Q,按
START 键即可测出阻值 R。计算 R 值误差,不应大于规定的范围,否则
视为不合格。
3.5 a)常温初检(数量不少于 100 个)的不合格率小于 5%时,将不合格元
电阻器元件
GYR.2014.522A
辅助材料
专用仪器、仪表
工时定额(min)
及工艺装备 准结 单件 总计
60
1.1.1 检查电脑、测试仪器通电连接状况。
工作 1.1.2 检查接地情况。
1.1.3 测试仪器的测试线和测试夹具进行开路、短路校正(归零)。
1.2 人员要求:
1.2.1 所有操作人员必须经过严格的培训,熟练操作;
有机、无机介质无极性电容 GYC.2014.522A
器、电解电容器




页数


有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范
半导体分立器件试验方法 电子及电气元件试验方法
微电子器件试验方法 有可靠性指标的 2 类瓷磁介质电容总规范
非固体电解质钽电容总规范
膜固定电阻和陶瓷电容总规范
铝电解电容器总规范
高可靠性磁介质固定电容器总规范
产品工号
密级
内部
软盘编号 录入
产品系统代号 产品代号
电阻元件
工艺文件 编号
阶段 标记
GYR.2014.522A S
会签 页
工艺文件
共册第册
工艺文件名称 零、部 、组 (整) 件 代 号 零、部 、组 (整) 件 名 称






电阻元件筛选工艺规程 电阻器、电位器元件
第页
共 页第 页
产品工号
引用文件目录
序号
1
2
会签
3
4
5
6
7
8
9


GJB 63B-2001
GJB 128A-1997
GJB 360A-1996
GJB 548B-2005
GJB 924-1990
GJB 1312A-2001
GJB 1861-1994
GJB 3516-1999
GJB 4157-2001
产品代号
零、部、组(整)件代号 零、部、组(整)件名称 工 艺 文 件 编 号
件挑出,并填写《电子元器件复验/筛选报告单》,准备退回;
3.5 b)常温初检的不合格率大于 5%小于 10%时,将不合格元件挑出,并填
写《质量问题(事故)快报表》、《电子元器件复验/筛选报告单》,准备退回。
4 温度 4.1 条件:(-55±3)℃ 至(85±3)℃(试验温度不应超过产品极限工作
循环
温度)五次。先在低温下存放 30min,再转换到高温存放 30min,转换
测试仪器
1
LCR-821
6 外观 6.1 同 2 步骤。 复查
7 打印 7.1 凡经筛选合格的电阻器使用白色油性记号笔标筛选标记。 标记 7.2 分类装袋,并写上器件数量、型号、品名。
更改标记 更 改 单 号
签 名 日期
放大镜
1
白色油性记号笔
1
阶段标记
S
共 页第 页 第页

更改标记 更 改 单 号
编制
签名
校对 日期
审核
标检 批准
阶段标记
S
共 页第 页 第页 页
产品工号 会签
仪器、仪表、设备明细表
仪器、仪表、设备


名称


1 高低温环境试验箱
2 电子元器件检测仪
3
防静电手环
K-2-GDWW-102 LCR-821
4
防静电手套
5
镊子
6
放大台灯
7
油性记号笔
8
温湿度计
产品代号
更改标记 更 改 单 号
签 名 日期
测试仪器
1
LCR-821
阶段标记
S
共 页第 页 第页 页
产品工号 会签
工艺文件目录
产品代号
工 序 工序
名称 号
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