电子电路焊接技术
电子电路的焊接技术
电子电路的焊接技术编写：樊伟敏 在电子电路组装过程中，焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。
焊接的质量主要取决于焊接工具、焊料、焊剂和焊接技术。
焊接质量的好坏又直接影响到所设计的电子电路的性能。
焊接分为手工焊接与机器自动焊接。
在专业生产中多采用流水线自动焊接，但在电子产品的研发、维修以及专业生产过程中的一些特殊的器件离不开手工焊接，所以焊接技术是电子技术人员必备的技能。
1.手工焊接手工焊接是使用最早、适用范围最广的一种焊接方法。
对手工焊接质量的要求是：焊接牢固，无虚焊，焊点光亮、圆滑、饱满、无裂纹、大小适中且一致。
对初学者来说，首先应保证焊接牢固、无虚焊，因为虚焊将给电路造成严重隐患，且很难查找。
手工焊接工具电烙铁是手工焊接的主要工具，选择合适的电烙铁是保证焊接质量的基础，电烙铁的功率应根据被焊接元器件的大小和导线的粗细来选用。
一般焊接晶体管、集成电路和小型元件时，可选用15W或30W的烙铁。
对新购买的电烙铁不能拿来就用，使用前要“上锡”，具体方法是：观察烙铁头是否被氧化，若被氧化用挫刀或刀片等锐器清除氧化层；然后接上电源，待烙铁温度高过焊锡丝熔点时，涂上助焊剂，再用它去蘸松香焊锡丝，使烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使用了。
如果烙铁头没有上过锡的，焊接时不会吃锡,难以进行焊接。
烙铁头使用时间过长或烙铁头温度过高,烙铁头表面会氧化,造成烙铁“烧死”,而蘸不上焊锡,也难于焊接元件到印制电路板上。
烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上焊锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的坑点,使焊接工作更加困难。
烙铁头长时间处于待焊状态,温度过高,也会造成烙铁头“烧死”,所以焊接时一定要做好充分准备,尽量缩短烙铁的工作时间,一旦不焊接立刻拔出烙铁电源。
烙铁头的温度通常可通过改变烙铁头伸出的长度进行调节。
焊料与焊剂焊料和焊剂是电子产品及元器件焊接的必备原料，正确地选用焊料和焊剂，是获得良好焊接质量的保证。
电工电子实训焊接电路板原理阐述
电工电子实训焊接电路板原理阐述
焊接电路板是一种将电子元件连接在一起的重要工艺。
它通过将电子元件（如电阻、电容、晶体管等）与印制电路板上预留的电路连接起来,实现电子设备的运行。
为了实现对焊接电路板的操作,需要了解以下原理。
1. 半固态焊接原理：半固态焊接是一种介于传统手工焊接和表面贴装的新型SMT技术。
其焊接原理是在高温下将锡-铜合金化合物液体浸润印制电路板中的导电层,然后在控制的冷却速度下凝固成为坚固的焊接点。
2. 焊锡原理：电子器件之间通过加热铜线和焊锡,使二者相互连接。
焊锡的熔点通常比铜线的熔点低,焊接时会在低温下熔化,这样就会在导线上形成小球状的焊接点,以连接电气元器件。
3. 焊接工艺原理：在焊接过程中,需要对铜线、半导体元件和其它电子器件进行加热。
在高温下,这些电子器件和铜线会融合到一起,形成电气连接。
在焊接过程中要控制好加热的时间和温度,以及焊接工具的移动速度和焊锡的用量,来保证焊点质量。
4. 焊接技术原理：在进行焊接时,需要选择适合电子器件的焊接方法。
对于小型元件,常用手焊、点焊和波峰焊等方式。
对于大型元件,常用手焊、波峰焊和自动焊接。
以上是焊接电路板的一些原理,掌握这些原理有助于提高焊接电路板的准确性和质量。
同时,要注意安全,选择合适的工具和设备,并严格遵守相关规章制度。
详述电子电路焊接基本操作技巧
ＯＣＣＵＰＡＴＩＯＮ2012 1062交流E XPERIENCE详述电子电路焊接基本操作技巧王明卫摘 要：电子电路焊接的基本操作是电子电路的安装、调整与检修工艺中必须掌握的操作技能。
本文详细阐述电子电路焊接基本操作技巧。
关键词：电子电路 焊接 操作 技巧一、焊接工具的使用1.电烙铁种类和构造常用的电烙铁有外热式、内热式、恒温式和吸锡式几种，它们都是利用电流的热效应进行焊接的。
（1）外热式电烙铁。
烙铁头安装在烙铁芯里面，所以称为外热式电烙铁。
常用的外热式电烙铁规格有25W、75W 和100W等。
烙铁头是用纯铜制成的，作用是储热量和传导热量。
为适应不同焊接物的要求，常见的烙铁头形状有锥形、凿形、圆斜面形等。
（2）内热式电烙铁。
由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快、热效率高，故称为内热式电烙铁。
它常用的规格有20W、35W、50W等几种，热效率相当于外热式电烙铁两倍左右。
另外还有吸锡式电烙铁和恒温式电烙铁。
吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。
2.电烙铁的选用及使用方法（1）选用时，应考虑以下几个方面：①焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元件时，应选用20W内热式或25W外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。
②焊接导线及同轴电缆时，应选用45～75W外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。
③焊接圆套的元器件时，如大电解电容器的引脚、金属底盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。
（2）使用方法和注意事项。
①电烙铁的握法有3种，一是反握法，用5个手指把电烙铁的手柄握在掌内，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件；二是正握法，使用的电烙铁功率也比较大，且多为变形烙铁头；三是握笔法，适用于小功率的电烙铁。
②使用前应进行检查，有无短路、断路，是否漏电等。
③新的电烙铁在使用时必须进行搪锡处理。
④不使时，不要长期通电。
⑤焊接时最好使用中性的松香焊剂。
⑥更换电烙铁芯时要注意引线不要接错。
电子行业电子束焊接
电子行业电子束焊接简介电子束焊接是一种常用于电子行业的高精度焊接技术。
它利用电子束的高能量特性，将焊接材料加热至高温，快速融化并连接在一起。
电子束焊接具有精度高、焊接速度快和热影响区小等优点，广泛应用于半导体、电子元件和电路板的制造过程中。
工艺流程电子束焊接的工艺流程包括以下几个步骤：1.准备工作：对焊接材料进行清洁处理，确保表面不含杂质和氧化物。
同时，需要根据焊接要求确定焊接参数，包括电子束功率、聚焦电压和聚焦电流等。
2.对焊接材料进行定位和夹持：将待焊接的材料放置在焊接台上，并使用夹具进行固定，以确保焊接过程中的稳定性和准确性。
3.开始焊接：启动电子束装置，将电子束聚焦并瞄准焊接位置。
电子束穿过电子枪并聚焦在工件上，加热焊接材料达到融化温度并实现焊接。
4.焊接结束：完成焊接后，关闭电子束装置，等待焊接区域冷却。
同时，对焊接区域进行检查，确保焊接质量符合要求。
特点和优势电子束焊接在电子行业中得到广泛应用，主要受益于以下几个特点和优势：•高精度：电子束焊接能够提供非常精确的焊接结果，焊接位置和焊缝的尺寸控制非常准确，有助于保证电子产品的稳定性和可靠性。
•焊接速度快：电子束焊接的加热速度非常快，因为电子束本身具有高能量，能够迅速将焊接材料加热至融化温度。
相比传统焊接方法，电子束焊接能够大大缩短焊接时间，提高生产效率。
•热影响区小：电子束焊接时，焊接区域受热的时间非常短，因此在焊接过程中产生的热量对材料周围的影响非常小。
这意味着电子束焊接可以避免或减少由于热应力引起的变形和损坏，提高焊接质量。
•适用范围广：电子束焊接可以应用于各种材料的焊接，包括金属、陶瓷和非金属材料。
它在不同类型的电子元件、半导体和电路板的制造过程中都有重要的应用价值。
•自动化程度高：电子束焊接可以与自动化设备相结合，实现工艺的自动化和智能化。
通过编程和机器控制，可以实现焊接参数的精确控制和焊接过程的自动化控制。
应用案例LED封装在LED封装过程中，电子束焊接被广泛应用于焊接LED芯片和良好导热性能的基座之间的连接。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、电路焊接概述电路焊接是指将电子元件通过焊接技术连接起来，形成一个完整的电路系统。
在电子制造业中，焊接技术被广泛应用于各种电子产品的生产中。
电路焊接技术的好坏直接影响到整个产品的质量和性能。
二、常见的电路焊接方法1. 手工焊接：手工焊接是一种传统的、基础的、简单易学的焊接方法。
它适用于小批量生产和维修等场合。
手工焊接需要使用手持式或台式烙铁进行操作。
2. 自动化焊接：自动化焊接是指使用自动化设备进行大规模生产和制造。
这种方法通常需要使用专业设备和机器人等自动化设备。
3. 表面贴装技术：表面贴装技术是指将元器件直接粘贴在印刷板上，并通过热风或红外线等方式进行连接。
这种方法可以提高生产效率，减少空间占用。
三、常见的电路元器件1. 电阻：电阻是指对电流流动有一定阻碍作用的元器件，其单位为欧姆（Ω）。
在电路中通常用来限制电流、调节电压、分压等。
2. 电容：电容是指能够存储电荷的元器件。
在电路中通常用来滤波、稳压、调整频率等。
3. 二极管：二极管是一种具有单向导电性的元器件，其主要作用是将交流信号转化为直流信号。
在电路中通常用于整流、限幅等。
4. 晶体管：晶体管是一种半导体器件，其主要作用是放大和控制电流。
在电路中通常用于放大、开关等。
四、焊接技术1. 焊接设备：焊接设备包括烙铁、焊锡线、吸锡器等工具。
选择合适的设备可以提高焊接效率和质量。
2. 焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、助焊剂等。
选择合适的材料可以提高焊点强度和耐腐蚀性。
3. 焊接方法：不同的元器件需要使用不同的焊接方法。
例如，通过手工焊接连接较小的元器件，而通过自动化设备连接较大的元器件。
4. 焊点质量检测：为了确保焊接质量，需要对焊点进行质量检测。
常见的检测方法包括目视检查、拉力测试、X射线检测等。
五、常见问题及解决方法1. 焊接过程中出现烟雾：可能是焊锡丝过期或使用的温度过高，需要更换或调整温度。
2. 焊点出现裂纹：可能是焊接时间过长或使用的助焊剂不合适，需要调整焊接时间或更换助焊剂。
电子电路的焊接技术
电子电路的焊接技术电子电路的焊接技术在电子领域中起着至关重要的作用。
焊接是将电子元件、导线等部件连接起来并固定在电路板上的过程，它不仅要求焊接强度高、电气性能稳定，还要保证焊接过程中不损坏电子元件。
本文将从焊接准备工作、焊接工艺和焊接质量三个方面来探讨电子电路的焊接技术。
一、焊接准备工作在进行焊接之前，必须进行一系列的准备工作，以确保焊接的顺利进行。
首先，需要准备好所需焊接的电子元件、导线、焊锡丝和电路板等材料，同时检查这些材料是否完好无损。
其次，要保证焊接环境的整洁和安全，避免杂物和易燃物接触焊接区域，以防止引发火灾或其他事故。
最后，要准备好必要的焊接工具，如焊接台、焊枪、镊子等，确保它们在使用前已经清洁干净并调试良好。
二、焊接工艺1. 焊接环境控制焊接环境的温度、湿度和通风条件对焊接工艺具有重要影响。
一般而言，焊接环境的温度应保持在15℃至30℃之间，湿度应控制在40%至60%之间。
此外，应保持焊接区域通风良好，以排除焊接过程中产生的有害气体和烟尘。
2. 焊接参数选择在进行焊接时，需要根据焊接材料和元件的特性来选择合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接电流等。
一般而言，焊接温度应根据焊点和焊盘的材料来确定，避免温度过高或过低造成焊接质量问题。
3. 焊接方法常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和热风焊接等。
手工焊接适用于小批量生产和修复作业，波峰焊接适用于大批量生产，而热风焊接适用于焊接特殊形状的元件。
在选择焊接方法时，需要根据焊接工件的类型和要求来确定最佳的焊接方法。
三、焊接质量焊接质量是评价焊接工艺是否合格的重要指标。
优质的焊接应具备以下几个要素：1. 焊接牢固焊接点应具备良好的焊接牢固性，能够承受正常使用条件下的振动和外力。
焊接点的牢固性直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
2. 电气性能良好焊接点的电气性能应符合设计要求，电阻值应符合规定范围，焊接点应能够正常导通电流并保持电路的稳定性。
焊接电路板方法(一)
焊接电路板方法(一)焊接电路板的方法概述焊接电路板是电子制造中常见的工艺，通过将各个电子元器件连接到电路板上，实现电路的功能。
下面列举了几种常用的焊接电路板的方法。
方法一：手工焊接手工焊接是最常见的焊接电路板的方法。
它需要使用焊锡丝和焊接设备，通过手工将元器件逐个焊接到电路板上。
这种方法操作简单，适用于小规模的电子制造。
但是，手工焊接需要一定的技术要求和经验，并且工作效率较低。
方法二：波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法。
它使用波峰焊接机，将电路板在焊接槽中通过波浪状的熔融焊料进行焊接。
这种方法可以同时焊接多个电子元器件，工作效率较高，适用于大规模的电子制造。
但是波峰焊接机设备较昂贵，并且需要专门的操作技术。
方法三：表面贴装焊接表面贴装焊接是一种现代化的焊接方法。
它将电子元器件直接焊接在电路板的表面，而不是通过插针的形式连接。
这种方法减小了电路板的体积，提高了电路的工作频率，适用于高频、高密度的电子制造。
但是，表面贴装焊接需要特殊的设备和工艺，并且对焊接技术要求较高。
方法四：热板压焊接热板压焊接是一种特殊的焊接方法，适用于焊接大型电路板或封装较大的元器件。
它通过加热电路板和焊锡垫层，使用压力将元器件与电路板连接在一起。
这种方法可以提高焊接的可靠性和均匀性，但是设备较昂贵，且对电路板和元器件的热稳定性要求较高。
方法五：无铅焊接无铅焊接是为了减少对环境的污染和提高焊接质量而提出的一种焊接方法。
它使用无铅焊料替代传统的铅锡焊料，减小了焊接过程中的有害气体和废物的排放。
无铅焊接要求焊接设备和工艺做出一定的改进，且焊接温度较高，对电路板和元器件的热稳定性要求较高。
结论以上介绍了几种常见的焊接电路板的方法，每种方法都有其适用的场景和优缺点。
在选择焊接方法时，需要根据电子制造的规模、电路板的要求和质量要求等因素综合考虑，以达到最佳的焊接效果。
优缺点比较下面是对以上提到的焊接电路板的方法进行优缺点比较。
手工焊接•优点：–操作简单，无需额外设备。
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接，可以将电子元件稳固地固定在电路板上，同时实现电子元件之间的导电连接，从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同，焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接，包括电子元件与电路板的焊接；软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料，例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式，而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理；焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分；后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料，常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板，主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时，导线与电子元件焊接，将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术，表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局，可靠性更高，成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势，但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式，适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、导言电路焊接是电子技术领域中非常基础的技能之一，它涉及到电子元器件的连接和固定。
准确、可靠的焊接技术可以保证电路的正常工作。
本文将详细介绍电路焊接的基础知识，包括焊接工具、焊接技术和常见问题及解决方法。
二、焊接工具为了进行电路焊接，以下是一些常用的焊接工具： 1. 焊接台：用于固定焊接工件，通常带有夹持装置和可调节温度的烙铁支架。
2. 烙铁：用于加热和熔化焊锡的工具，通常有不同功率和头部形状的选择。
3. 锡线：焊接时所需的焊料，有不同直径和成分的选择。
4. 钳子：用于固定焊锡、修剪导线和清洁焊点的工具。
5. 吸锡器：用于吸取多余的焊锡的工具，有效清除焊点上的不良连接。
三、焊接技术正确的焊接技术是确保焊点可靠连接的关键。
以下是几种常见的焊接技术： 1. 准备工作： - 清洁焊点：使用研磨工具或酒精清洁焊点和焊锡，去除氧化层和污垢。
- 预热焊接台：在开始焊接前，将焊接台预热至适当温度，以提高焊接效果。
2. 烙铁温度控制： - 选择适当的烙铁温度以确保焊锡可以熔化，但又不会加热过度。
- 对于不同大小和类型的焊接任务，选择相应的烙铁头部形状和功率。
3. 焊料使用： - 使用适当直径和成分的焊锡线，根据焊接任务的要求选择合适的焊料。
- 合理使用焊锡，不要过多或过少，以免影响焊点的质量。
4. 焊接操作： - 将焊锡预热至适当温度后，将其与焊点接触，确保焊料均匀涂布在焊点上。
- 不要在焊接过程中过度移动焊铁，以免导致焊接质量下降。
- 通过观察焊料是否充分润湿焊点，验证焊接是否成功。
四、常见问题及解决方法在电路焊接过程中，可能遇到一些常见的问题。
以下是几个常见问题及相应的解决方法： 1. 冷焊：焊接点没有充分润湿焊点，导致焊接不牢固。
解决方法：检查焊铁温度是否足够高，焊锡是否均匀涂布在焊点上。
2. 鼓泡：焊接点出现气泡，造成焊接不牢固。
解决方法：预热焊点以去除可能存在的水分，焊接时避免太快加热焊料。
焊接电路板方法与注意事项
焊接电路板方法与注意事项焊接电路板是一种常见的电子制造工艺，可以通过将电子元器件固定到电路板上的焊接来实现电路的连接。
下面我将详细介绍焊接电路板的方法和注意事项。
一、焊接方法1. 烙铁焊接法：这是最常用的焊接方法，需要准备好烙铁、焊锡丝和吸锡器等工具。
首先，将烙铁预热至适当的温度（一般为250-300），然后将焊锡丝在烙铁头上熔化，接着将焊锡涂抹在电子元器件的焊脚和电路板的焊盘上，最后将焊脚和焊盘用烙铁进行接触，使其形成焊点。
2. 热风焊接法：适用于焊接大型或密集的电子元器件。
使用热风焊接站，将设定好的温度和风速对准焊点，通过热风使焊盘和焊点熔化，然后放置元器件，等冷却后焊接完成。
3. 浪涌焊接法：适用于焊接大面积的电子元器件。
将焊接区域用焊锡涂抹一层锡膏，然后放置元器件，通过浪涌焊接机进行焊接，利用电流和温度的快速变化使焊点瞬间形成。
4. 波峰焊接法：适用于批量焊接相同类型的电子元器件。
将电子元器件插入到预先装配好的焊点上，然后将电路板按照一定的速度放入预热的焊炉中，焊炉中的锡浪涌上来与焊盘接触并进行焊接。
二、注意事项1. 温度控制：要根据电子元器件的要求和焊接的要求来控制烙铁或热风焊接站的温度。
温度过高可能会损坏元器件或焊盘，温度过低可能导致焊接不良。
2. 时间控制：焊接时间过长会导致元器件过热和焊盘氧化，焊接时间过短可能导致焊点不牢固。
具体的焊接时间应根据焊接方法、元器件的大小和焊接要求来决定。
3. 焊点质量检查：焊接完成后，应进行焊点的质量检查。
焊点应呈现金字塔形，焊锡应充分覆盖焊盘和焊脚，并与之间形成良好的连接。
焊点的出现断锡、错位、膨胀等情况都需要进行修复或重新焊接。
4. 防静电措施：焊接电路板时，要采取防静电措施，防止静电对电子元器件造成损坏。
可以在焊接区域铺设防静电垫，并佩戴防静电手套和抗静电服装等。
5. 注意维修性：在焊接电路板时，要注意电子元器件的后续维修性。
可以使用可拆插式连接器或留出足够的空间和焊盘来方便将来的维修。
电路板焊接技术与质量控制
电路板焊接技术与质量控制随着电子行业的迅猛发展，电路板成为了电子产品中不可或缺的一部分。
而电路板的质量控制与焊接技术的精良程度直接关系着电子产品的稳定性和可靠性。
本文将对电路板焊接技术与质量控制进行详细介绍，并分步骤列出相关内容，以便读者更好地理解。
一、电路板焊接技术1. 选择合适的焊接方式：常见的电路板焊接方式有手工焊接、表面贴装技术（SMT）焊接和波峰焊接。
根据电路板的特点和要求选择适合的焊接方式至关重要。
2. 准备焊接工具和材料：包括焊接铁、焊锡丝、焊接剂、焊接台等。
焊接工具和材料的选择也会影响到焊接的效果和质量。
3. 精确的焊接温度和时间控制：合理的温度和时间控制是保证焊接质量的关键。
过高的温度和过长的时间会导致焊接点熔化，而温度过低和时间不足则无法将焊接点牢固连接。
4. 注意焊接技巧：手工焊接需要注意焊锡的润湿性，避免焊接点短路或者断路。
对于SMT和波峰焊接，需要精确控制焊接机器的运行参数。
二、电路板焊接质量控制步骤1. 定义焊接质量标准：根据电路板的设计和产品要求，制定出合适的焊接标准，包括焊接点的尺寸、外观、连接强度等。
2. 检查焊接材料的质量：焊锡丝、焊接剂等材料的质量直接关系到焊接质量。
必须确保这些材料符合标准，以保证焊接的可靠性。
3. 确保焊接设备的正常运行：焊接设备的稳定性和准确性对焊接质量有着重要的影响。
定期检查设备的连接和运行状态，保证其正常工作。
4. 进行焊接前的准备工作：包括清洁工作台、调试焊接设备、测试焊接点等。
这些都是为了保证焊接过程的顺利进行。
5. 进行焊接质量的检测和评估：通过视觉检查、X射线检测等手段，对焊接点进行质量评估和检测，确保其符合标准。
6. 记录和改进：对焊接质量进行记录和分析，及时发现问题并采取改进措施，提高焊接质量和效率。
三、提高电路板焊接技术与质量控制的建议1. 培训工人技能：提供专业的培训课程，提高焊接工人的焊接技术和操作能力。
2. 引进先进的设备和技术：及时引进先进的焊接设备和技术，以提高焊接效率和质量。
电子行业电路焊接操作规程
电子行业电路焊接操作规程一、引言电子行业是现代化生产的基础，而电路焊接是电子行业中最为基础和重要的操作之一。
电子行业电路焊接操作规程的制定和执行对于确保产品质量、提高生产效率具有重要意义。
本文将从操作要求、安全防护和质量控制三个方面，详细介绍电子行业电路焊接的操作规程。
二、操作要求1.工作环境准备在进行电路焊接操作之前，需要确保工作环境清洁且通风良好。
工作台面应整洁无杂物，操作区域要保持干燥。
同时，焊接设备和工具应齐全，并保证其完好。
2.材料准备进行电路焊接操作时需要准备好所需的焊锡丝、焊接剂、焊锡片等材料。
材料应选择质量可靠的品牌，并按照规定储存和使用。
3.操作流程（1）检查焊接设备是否正常运转，如电烙铁是否加热至适宜温度。
（2）根据电路图和焊接要求，合理摆放焊接材料和元件。
（3）借助显微镜或放大镜，仔细检查焊盘和元件焊点的连接情况。
（4）将焊锡丝加热至适宜温度，点烟纯化焊嘴。
（5）在焊接点上涂抹适量焊接剂，使焊锡更好地与焊点接触。
（6）将焊锡丝适度加热后，迅速接触焊点，并使焊锡充分融化，形成均匀的焊接点。
（7）焊接完成后，检查焊点质量，如有问题及时修复或更换。
三、安全防护1.个人防护在进行电子行业电路焊接操作时，操作人员应穿戴防静电服，并佩戴静电手环和防静电手套。
同时，保持操作环境的干燥，避免静电的产生。
2.设备安全焊接设备和电源线应符合安全使用标准，保证电气安全。
当焊接设备长时间不使用时，应及时关闭电源，并确保设备和电源线的正常使用状态。
四、质量控制1.焊接质量检查焊接工作完成后，应对焊点质量进行检查。
焊点应牢固、平整，无虚焊、漏焊和冷焊等质量问题。
可以借助显微镜等工具进行焊接质量检查。
2.焊接质量记录对于每次焊接操作，应及时记录相关质量信息，包括焊点检查结果、焊接时间、焊接工具使用情况等。
这有助于质量追溯和改进工艺。
五、总结电子行业电路焊接操作规程对确保产品质量、提高生产效率起到了重要的作用。
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。
它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。
本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。
一、焊接方法1. 表面贴装（SMT）焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。
通过将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。
这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。
2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行焊接。
在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。
这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子产品。
3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。
虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊点质量。
人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的焊接作业。
二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。
焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的焊接任务，并提高了焊接质量和效率。
2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。
例如，焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。
通过这些设备，可以帮助工程师快速发现问题，并进行修复和改进。
3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。
这些设备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品的可靠性和稳定性。
三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。
包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连接强度至关重要。
合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。
电子电路的焊接技术PPT课件
会不好焊
5、使用电烙铁的注意事项 （1）在使用前或更换烙铁心时，必须检查电 源线与地线的接头是否正确。尽可能使用 三芯的电源插头，注意接地线要正确地接 在烙铁的壳体上。 （2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破， 应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破 损老化应及时更换。
• 电子电路的焊接、组装与调试在电子 工程技术中占有重要位置。任何一个 电子产品都是由设计→焊接→组装→ 调试形成的，而焊接是保证电子产品 质量和可靠性的最基本环节，调试则 是保证电子产品正常工作的最关键环 节。
1.1 常用工具及材料 一、装接工具 （1)、尖嘴钳
头部较细，用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。 不宜用于敲打物体或夹持螺母。
清除元件表面的氧化层
左手捏住电阻或其他元件的本体，右 手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢 慢地转动，直到表面氧化层全部去除。
3 元器件引线加工成型
➢ 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种 是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应 根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意 不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲 不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。 并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同 类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上 （卧式）或向外（立式），以便于检查。
2、（助）焊剂 由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧
化膜，这层氧化膜阻止焊锡对金属的润湿作用， 焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。我 们通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一 种焊剂是焊油膏，在电子电路的焊接中，一般 不使用它，因为它是酸性焊剂，对金属有腐蚀 作用。
1.2 手工焊接工艺及质量标准
电子元件万能板的焊接技巧
电子元件万能板的焊接技巧电子元件万能板（也称为实验板）是一种常见的用于原型开发和快速搭建电子电路的工具。
焊接技巧在使用万能板时非常重要，能够确保焊接质量和电路可靠性。
下面是一些关于电子元件万能板焊接技巧的详细介绍。
1. 选择合适的焊接工具：焊接电子元件万能板需要一些基本的工具，如焊台、焊锡丝、焊接膏、吸锡线等。
确保工具的质量和使用安全。
2. 准备焊接材料：除了焊接工具，还需要准备焊锡、焊接膏等材料。
焊锡一般选择直径为0.6mm至1mm之间的，能够更好地与电子元件和焊盘接触，达到更好的焊接效果。
焊接膏可以提高焊锡润湿性和焊接的稳定性。
3. 清洁焊接区域：在焊接之前，应保持焊接区域的干净和清洁。
使用清洁剂或酒精擦拭焊盘和元件引脚，去除任何污垢或氧化物。
4. 精确定位元件：在焊接之前，先将元件正确地放置在焊接区域上，确保引脚与焊接盘的对应位置。
5. 进行焊锡预热：在进行实际焊接之前，最好通过一次预热来提高焊接的质量。
预热可以消除焊盘和元件的温度差异，提高焊接的稳定性。
6. 控制焊接温度和时间：焊接温度和时间的控制非常重要。
如果温度过高或时间过长，可能会造成元件烧毁或损坏。
一般来说，焊接温度应在220C至270C 之间，焊接时间不超过5秒。
7. 使用适当的焊接技术：根据元件类型和焊接盘的情况，选择适当的焊接技术。
常见的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接、热风焊接等。
在选择和应用焊接技术时，要遵循焊接手册或厂家提供的建议。
8. 注意焊接位置和顺序：对于复杂的电路，焊接位置和顺序非常重要。
焊接时要先焊接低度数元件，再焊接高度元件，以避免热架机现象发生。
9. 焊接连接点稳固：焊接完成后，要确保焊接点的稳固性。
焊接点应充分润湿并且没有松动。
10. 检查焊接质量：焊接完成后，要仔细检查焊接质量。
通过视觉检查焊接点是否光滑均匀，焊锡是否充分润湿。
可以使用多用途测试仪或万用表进行电气测试，验证电路的可靠性。
11. 小心处理焊接后的元件：焊接后的元件和焊接盘会非常热，要小心处理以避免烫伤。
电子电路焊接项目实训报告
一、实训背景随着科技的飞速发展，电子技术已成为现代工业生产的重要组成部分。
为了提高我国电子技术人才的综合素质，培养具有实践能力和创新精神的电子技术人才，我国各大高校纷纷开设了电子技术相关课程。
为了让学生更好地掌握电子电路焊接技术，我们开展了本次电子电路焊接项目实训。
二、实训目的1. 使学生熟悉电子电路焊接的基本原理和操作步骤；2. 培养学生动手实践能力，提高学生解决实际问题的能力；3. 使学生了解电子元器件的特性，掌握电子电路的组装与调试方法；4. 培养学生的团队协作精神和严谨的工作态度。
三、实训内容1. 焊接工具及材料准备实训前，学生需准备好以下工具和材料：（1）焊接工具：电烙铁、吸锡线、焊锡、助焊剂、剪刀、镊子等；（2）焊接材料：电子元器件、电路板、导线等。
2. 电子电路焊接基本操作（1）焊接前的准备：熟悉电路图，检查元器件型号、规格是否正确，清洗电路板；（2）焊接操作：采用正确的焊接姿势，用焊锡丝在电烙铁加热后蘸取适量焊锡，将焊锡丝靠近焊接点，同时用镊子夹持元器件引脚，使引脚与焊点接触，焊接过程中保持一定的焊接时间，确保焊点牢固；（3）焊接后的检查：检查焊点是否饱满、光滑，焊锡是否过多或过少，元器件引脚是否变形。
3. 电子电路调试（1）通电检查：将电路板接入电源，观察电路板上的指示灯或显示屏，确认电路是否正常工作；（2）功能测试：根据电路图，对电路板进行功能测试，确保电路各部分功能正常；（3）故障排查：若电路板出现故障，根据故障现象，分析可能的原因，进行故障排查。
四、实训过程1. 学生分组，每组选择一个电路板进行焊接；2. 指导教师讲解电子电路焊接的基本原理和操作步骤；3. 学生按照指导教师的讲解进行实际操作，焊接过程中遇到问题及时请教指导教师；4. 完成焊接后，进行电路调试，确保电路板功能正常；5. 实训结束后，每组提交一份电子电路焊接项目实训报告。
五、实训成果通过本次电子电路焊接项目实训，学生掌握了电子电路焊接的基本原理和操作步骤，提高了动手实践能力和解决实际问题的能力。
电子焊接技术
电子焊接技术随着科技的不断发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
无论是在通信、娱乐还是生产制造领域，电子设备的使用都已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
而电子设备的制造过程中，电子焊接技术则起到了至关重要的作用。
本文将详细探讨电子焊接技术的原理、方法以及其在电子设备制造中的应用。
一、电子焊接技术的原理电子焊接是一种通过瞬间加热和冷却的方式，将导体材料进行连接的技术。
其原理基于导体材料的熔化与固化过程。
电子焊接技术通常使用热源（如火焰、电弧或激光）来加热焊接点，使其达到熔化温度，然后迅速冷却，使导体材料重新固化，并形成稳定的焊点连接。
二、常见的电子焊接方法1. 电弧焊接电弧焊接是一种常用的焊接方法，其原理是通过电弧的高温瞬间加热焊接点，使焊条与被焊材料熔化，在冷却固化后形成焊点。
电弧焊接不仅具有焊接速度快、电流易控制等优点，还能焊接多种金属材料，因此在电子设备制造中得到广泛应用。
2. 焊锡焊接焊锡焊接是一种常用的电子焊接方法，它使用焊锡丝来实现焊接。
焊锡丝通过热源加热，迅速熔化并涂覆在焊接点上，然后在冷却固化后形成焊点连接。
焊锡焊接具有操作简单、焊接质量稳定的优点，适用于微小尺寸的电子元器件焊接。
3. 激光焊接激光焊接是一种高精度、高效率的焊接方法。
它利用激光束将焊接点瞬间加热至熔化温度，然后进行迅速冷却，形成焊点连接。
激光焊接具有焊缝窄、热影响区小等优点，适用于对焊接质量和精度要求较高的电子器件制造。
三、电子焊接技术在电子设备制造中的应用电子焊接技术在电子设备制造中起到了至关重要的作用。
它能够将各种电子元器件进行可靠地连接，确保电子设备的正常工作。
以下是电子焊接技术在电子设备制造中的一些常见应用：1. 焊接电路板电子设备的核心部分是电路板，而焊接电路板则是电子设备制造中的关键环节。
电子焊接技术能够将电子元器件精确地连接到电路板上，确保电路的通畅。
从微小的电子元器件到复杂的连接，电子焊接技术都能够提供灵活而稳定的解决方案。
电子元件焊接技术作业指导书
电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分，按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。
九年级劳技教案电子电路与焊接
九年级劳技教案电子电路与焊接九年级劳技教案：电子电路与焊接电子电路与焊接是九年级劳技课程中的重要内容之一，它不仅能够培养学生的动手能力和创造力，还可以启发他们对电子技术的兴趣和理解。
本教案将介绍如何设计简单的电子电路，并掌握基础的焊接技巧。
I. 教学目标1. 了解电子电路的基本概念和组成要素；2. 学习使用电子元器件搭建简单电路，并能正确连接电路；3. 掌握基本的焊接技巧和安全常识；4. 进行实际的电路设计和焊接实践，培养学生的创造力和动手能力。
II. 教学准备1. 教师准备：- 教学PPT- 电子元器件：如电阻、电容等- 焊接工具：焊台、焊锡、焊接丝等- 安全设施：如护目镜、防静电手套等2. 学生准备：- 学生需要提前准备笔记本、铅笔、尺子等学习用品。
III. 教学过程步骤一：引入1. 向学生介绍电子电路和焊接的基本概念，以及它们在生活中的应用。
2. 引导学生思考电子电路和焊接的重要性，并激发他们对此内容的兴趣。
步骤二：电子电路的基本概念1. 介绍电子电路的基本组成要素：电源、导线、电阻等。
2. 示范如何使用电子元器件搭建简单的电路，并讲解电流、电压等基本概念。
步骤三：焊接工具和材料的介绍1. 向学生展示焊接工具和材料，如焊台、焊锡、焊接丝等。
2. 讲解焊接工具的使用方法和注意事项，包括焊接工具的安全操作和防止静电的措施。
步骤四：基础焊接技巧的学习1. 示范正确的焊接姿势和焊接工具的使用方法，让学生理解焊接过程中的关键步骤。
2. 手把手教学生进行基础焊接练习，包括焊接烙铁加热、焊锡涂抹和焊接连接等。
步骤五：电路设计和焊接实践1. 分发任务，要求学生设计一个简单的电子电路，并列出所需的元器件清单。
2. 学生根据设计和清单购买所需元器件，并按照教师指导进行焊接连接。
3. 学生互相展示并讨论各自设计的电子电路，分享彼此的经验和成果。
IV. 教学总结回顾本节课的学习内容和实践活动，强调电子电路与焊接的重要性，并鼓励学生在未来的学习和生活中继续探索相关领域。
电子电路焊接技术实训报告
电子电路焊接技术实训报告指导老师：罗欢姓名：林晓新学号：100212126班级：10电子1班广东水利电力职业技术学院目录一、常用元器件 (3)1.电阻器 (3)2.电容器 (4)3.开关 (4)4.集成芯片 (4)5.扬声器 (5)二、电子产品制造工艺 (5)1.人工焊接技术 (5)2.波峰焊 (6)三、双音报警器的设计与制作 (6)1.原件清单 (6)2.双音报警器原理图 (7)3.双音报警器PCB图 (8)4.实物焊接 (8)5.调试电路板 (9)四、实训总结 (9)一、常用元器件1.电阻器电阻器在日常生活中一般直接称为电阻。
是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。
阻值不能改变的称为固定电阻器。
阻值可变的称为电位器或可变电阻器。
理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。
用于分压的可变电阻器。
在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。
触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。
电阻器的主要技术指标有额定功率、标称阻值、允许偏差（精度等级）、温度系数、非线性度、噪声系数等项。
以我们此次实训用到的电阻为例，通过视频讲解，学习到电阻的色环意义。
前2-3环为有效数字，倒数第2环为倍率，离前3-4环较远的最后一环为精度。
详见下表：色环表颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银0123456789-1-2数值10010110210310410510610710810910-110-2倍率1%2%0.5%0.25%0.1%0.25%5%10%精度2.电容器电容器是存储电荷的元件。
具有通交流阻直流的特性，在电路中的作用主要是耦合，隔直﹑虑波﹑谐振﹑保护﹑旁路﹑补偿，调谐，选频等。
基本单位是法拉（F），常用单位是微法（μF）和皮法（pF）。
1F=106μF=1012pF3.开关在电子设备中，开关是起电源的接通、断开或转换作用。
开关的绝缘电阻是指开关断开时开关两断的电阻值，开关的接触电阻是指开关闭合时开关两端的电阻值，一个良好的开关，其绝缘电阻应该为100MΩ以上，其接触电阻应该小于0.02Ω。
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电子电路焊接技术实训报告系别：自动化工程系班级：13嵌入式系统班姓名：陈秋娥学号：131202105指导老师：李殊骁日期：2015-1-8目录红外反射开关一、实验目的 (3)二、元件清单 (3)三、实验原理 (3)四、电路分析 (5)4.1红外发射接收电路分析： (5)4.2 LM393芯片电路分析 (6)五、实验过程 (8)六、实验总结与体会 (9)震动探测器一、实验目的 (10)二、元件清单 (10)三、实验原理 (10)四、电路分析 (12)4.1水银开关工作原理 (12)4.2 LM393芯片电路分析 (12)五、实验过程 (14)六、实验总结与体会 (15)一、实验目的了解红外反射开关的工作原理和性能。
二、元件清单元件名称元件型号数量三极管S9014 1三极管S8550 1电阻120Ω 1电阻 1.5KΩ 5电阻10KΩ7电容10uF 1 双比较器LM393P 1 红外反射开关TCRT50000 1LED灯///// 2三、实验原理红外反射开关能够利用红外线反射方式作出识别动作，常用于智能小车避障、寻线、计数、报警器等场合，其电路如下图所示。
当红外传感器的红外接收管接收到红外线时，发光二极管LED1发光，否则熄灭。
调节电阻R4和R5的比例或者调节电阻R2的大小，可调节发光二极管LED1的发光时间。
当增大R4与R5之间的比例或者增大R2的电阻值时，发光二极管LED1的发光时间变长，否则变短。
1）电路板使用电阻R8和发光二极管LED2构成电源指示灯；电阻R21和红外传感器的蓝色发射管构成红外线发射电路，向外发出红外线；电阻R22和红外传感器的黑色接收管构成红外线接收电路；电阻R23和R24构成参考信号PB+；参考信号PB+与红外接收信号PB-进行电压比较，当接收到反射的红外线时，电压比较器PBO输出高电平，否则输出低电平；2）当没有检测到反射的红外线时，网络标签PBO输出低电平，三极管Q2和Q1都截止，网络标签PA-为低电平，与参考信号PA+进行电压比较，电压比较器PAO输出高电平，发光二极管LED1熄灭；3）当检测到反射的红外线时，网络标签PBO输出高电平，三极管Q2和Q1都导通，电容C1两端有电压差而开始充电，网络标签PA-为高电平，与参考信号PA+进行电压比较，电压比较器PAO输出低电平，发光二极管LED1点亮；当没有检测到反射的红外线时，网络标签PBO输出低电平，三极管Q2截止。
因为电容C1两端保持电压差，令三极管Q1继续导通。
电阻R2会消耗电能，令C1开始放电，其两端电压也在降低。
当电容C1两端电压太小而令三极管Q1截止时，网络标签PA-为低电平，与参考信号PA+进行电压比较，电压比较器PAO 输出高电平，发光二极管LED1熄灭；根据上述工作原理，红外探测开关利用电容C1和电阻R2的充放电原理（这也称RC延时电路），产生延时效果。
发光二极管LED1只发光一段时间就自行熄灭。
四、电路分析4.1红外发射接收电路分析：图 1 TCRT5000电路原理图传感器的红外发射二极管不断发射红外线，当发射出的红外线没有被反射回来或被反射回来但强度不够大时，光敏三极管一直处于关断状态，此时模块的输出端为低电平，指示二极管一直处于熄灭状态；被检测物体出现在检测范围内时，红外线被反射回来且强度足够大，光敏三极管饱和，此时模块的输出端为高电平，指示二极管被点亮。
4.2 LM393芯片电路分析图1 LM393内部结构图LM393引脚功能排列表：引出端序号功能符号引出端序号功能符号1输出端1 OUT1 5正向输入端2 1N+(2) 2反向输入端1 1N-(1) 6反向输入端2 1N-(2) 3正向输入端1 1N+(1) 7输出端2 OUT2 4地GND 8电源VCC应用说明:LM393是高增益,宽频带器件,象大多数比较器一样,如果输出端到输入端有寄生电容而产生耦合,则很容易产生振荡.这种现象仅仅出现在当比较器改变状态时,输出电压过渡的间隙.电源加旁路滤波并不能解决这个问题,标准PC板的设计对减小输入—输出寄生电容耦合是有助的.减小输入电阻至小于10K将减小反馈信号,而且增加甚至很小的正反馈量(滞回1.0~10mV)能导致快速转换,使得不可能产生由于寄生电容引起的振荡.除非利用滞后,否则直接插入IC并在引脚上加上电阻将引起输入—输出在很短的转换周期内振荡,如果输入信号是脉冲波形,并且上升和下降时间相当快,则滞回将不需要。
比较器的所有没有用的引脚必须接地。
LM393偏置网络确立了其静态电流与电源电压范围2.0~30V无关。
通常电源不需要加旁路电容。
差分输入电压可以大于Vcc并不损坏器件.保护部分必须能阻止输入电压向负端超过-0.3V。
LM393的输出部分是集电极开路,发射极接地的NPN输出晶体管,可以用多集电极输出提供或OR ing功能。
输出负载电阻能衔接在可允许电源电压范围内的任何电源电压上,不受Vcc端电压值的限制.此输出能作为一个简单的对地SPS开路(当不用负载电阻没被运用),输出部分的陷电流被可能得到的驱动和器件的β值所限制.当达到极限电流(16mA)时,输出晶体管将退出而且输出电压将很快上升.输出饱和电压被输出晶体管大约60ohm 的γSAT限制。
当负载电流很小时,输出晶体管的低失调电压(约1.0mV)允许输出箝位在零电平。
五、实验过程实验前实验就绪实验结果六、实验总结与体会本电路的制作主要应用到了模拟电子技术、数字电子技术、电源设计、电子工艺等多方面的知识，所焊接的红外反射开关也达到了想要的结果，同时也使我的电子电路焊接能力得到了极大锻炼。
特别是一些在之前学习中没有学好的课程，在这次实训中都得到了很好的再次学习机会，画原理图都比以前来的熟练的多。
几天的实训时间真的让我学会了好多，之前很多不懂的问题在老师和同学的帮助下都很好的解决了。
在这个电路制作的过程使我更进一步的了解到了，理论与实践是有很大的区别的。
要想做好一个电子产品，必须要有非常好的理论基础。
如果你只会懂理论不会动手，那你是不会做成一个完整的电子产品。
经过了这一次的实训，使我对理论知识有了更深刻的了解，同时锻炼了我的动手能力培养了我对这门技术的兴趣和爱好。
一、实验目的了解震动探测器的工作原理和性能。
二、元件清单元件名称元件型号数量三极管S9014 1三极管S8550 1电阻1KΩ 5电阻 1.5KΩ 2电阻10KΩ 2电容10uF 1 双比较器LM393P 1水银开关///// 1LED灯///// 2闸刀开关//// 1三、实验原理震动探测器能够根据环境的震动情况作出识别动作，其电路如下图所示。
当环境在震动时，发光二极管LED1发光，否则熄灭。
调节电阻R8和R12的比例，或者调节电阻R7的大小，可调节发光二极管LED1的发光时间。
当增大R8与R12之间的比例或者增大R7的电阻值时，发光二极管LED1的发光时间变长，否则变短。
1）电路板使用电阻R14和发光二极管LED2构成电源指示灯；2）当环境不震动时，水银开关S1处于断开状态；三极管Q3截止，同时三极管Q1也截止，POUT1通过电阻R9接地而电压为零，POUT2通过电阻R8和R12分压。
显然，POUT1比POUT2小，根据电压比较器LM393的工作原理，POUT3输出高电平，发光二极管LED1熄灭。
3）当环境在震动时，水银开关S1处于闭合状态，根据电阻R11和R13的分压，三极管Q3导通，电容C1两端形成电压差而开始充电，同时三极管Q1也导通，POUT1通过三极管Q1和电阻R9分压而升高电压。
当POUT1比POUT2大时，根据电压比较器LM393的工作原理，POUT3输出低电平，发光二极管LED1发光。
当环境不震动时，水银开关S1处于断开状态；三极管Q3截止。
电容C1两端保持电压差，而令三极管Q1继续导通。
电阻R7消耗电能，令C1开始放电，其两端电压也在降低。
当电容C1两端电压太小时，三极管Q1截止，POUT1通过电阻R9接地而电压为零。
显然，POUT1比POUT2小，根据电压比较器LM393的工作原理，POUT3输出高电平，发光二极管LED1熄灭。
根据上述内容，震动探测器电路利用电容C1和电阻R7的充放电原理（这也称RC延时电路），产生延时效果。
发光二极管LED1只发光一段时间就自行熄灭。
四、电路分析4.1水银开关工作原理因为重力的关系，水银水珠会向容器中较低的地方流去，如果同时接触到两个电极的话，开关便会将电路闭合，开启开关。
4.2 LM393芯片电路分析图1 LM393内部结构图LM393引脚功能排列表：引出端序号功能符号引出端序号功能符号1输出端1 OUT1 5正向输入端2 1N+(2) 2反向输入端1 1N-(1) 6反向输入端2 1N-(2) 3正向输入端1 1N+(1) 7输出端2 OUT2 4地GND 8电源VCC应用说明:LM393是高增益,宽频带器件,象大多数比较器一样,如果输出端到输入端有寄生电容而产生耦合,则很容易产生振荡.这种现象仅仅出现在当比较器改变状态时,输出电压过渡的间隙.电源加旁路滤波并不能解决这个问题,标准PC板的设计对减小输入—输出寄生电容耦合是有助的.减小输入电阻至小于10K将减小反馈信号,而且增加甚至很小的正反馈量(滞回1.0~10mV)能导致快速转换,使得不可能产生由于寄生电容引起的振荡.除非利用滞后,否则直接插入IC并在引脚上加上电阻将引起输入—输出在很短的转换周期内振荡,如果输入信号是脉冲波形,并且上升和下降时间相当快,则滞回将不需要。
比较器的所有没有用的引脚必须接地。
LM393偏置网络确立了其静态电流与电源电压范围 2.0~30V无关。
通常电源不需要加旁路电容。
差分输入电压可以大于Vcc并不损坏器件.保护部分必须能阻止输入电压向负端超过-0.3V。
LM393的输出部分是集电极开路,发射极接地的 NPN输出晶体管,可以用多集电极输出提供或OR ing功能。
输出负载电阻能衔接在可允许电源电压范围内的任何电源电压上,不受 Vcc端电压值的限制.此输出能作为一个简单的对地SPS开路(当不用负载电阻没被运用),输出部分的陷电流被可能得到的驱动和器件的β值所限制.当达到极限电流(16mA)时,输出晶体管将退出而且输出电压将很快上升.输出饱和电压被输出晶体管大约60ohm 的γSAT限制。
当负载电流很小时,输出晶体管的低失调电压(约1.0mV)允许输出箝位在零电平。
五、实验过程未接通电源，水银开关处于断开状态，指示灯和显示灯都灭接通电源，水银开关处于断开状态，指示灯亮接通电源，水银开关处于闭合状态，指示灯和显示灯都亮六、实验总结与体会这次实训培养我们综合运用所学知识，发现、提出、分析和解决实际问题，锻炼实践能力的重要环节，是对我们实际工作能力的具体训练和考察过程，通过电路综合实习我们能够比较系统的了解理论知识，把理论和实践相结合，并且应用到生活当中。