沾锡天平可焊性测试说明
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0.01-30mm之间可以调整, 每步0.01mm
1-60s, 最小设定1s
0.1-30mm/s可以调整
1000Hz
浸锡深度校量控制
采用高频力量/传电感应,端子接触锡后全自动控 制深度 (优点: 不须高度校量, 对样品没接触, 锡
面高度不影响浸入深度 )
器件定位方式
目视及辅助CCD放大多角度对位, 保持精确,重复 性
需在高温下更换焊锡，
设置
且、无法清除干净，致
使焊锡合金变化，无法
保证测试的准确性。
1kg
锡珠尺寸
1mm(5mg),2mm(25mg),3.2mm(100mg)或 4mm(200mg)模组更换设计(另有模组ID识别功
能, 避免错用模组测试)
样品夹具提供
10个
标准及方法
JEDEC JEDS22-B102D IEC 60068-2-20 IEC 60068-2-54 IEC 60068-2-57 IEC 60068-2-69
下降速度
浸入速度
浸入深度/精度
浸入时间
抽出速度
力量感应取样频率
室温 - 380度(精度±5%，误差±2度以内） ±2
±400mN(±40g)(无说明） Accuracy resolution > 0.001mN force
Yes 1~30mm/s(无说明）
0.1-30mm/s可以调整,（ 每步0.1mm/s）
3.回流焊，较低的焊接温度（215-230ºC），较弱的焊接系统（焊膏），进一步增加结合 处密度，使检查非常困难。
2.2测试方法： 1.锡槽法-浸泡并观察不可靠，非量化 2.标准小球测试：（1）镀通孔测试（2）边缘浸入测试（3）旋转浸入试验（4）润湿 平衡测试（5）SMD润湿平衡测试
2.2.1了解润湿曲线
典型曲线
2.3几种表面的可焊性： 如果正确制备并立即焊接，即使使用裸铜，今天使用的所有表面处理剂通常都具有良 好的可焊性。因此，可焊性问题往往源于：1.样品的可靠性和均质性，2.成品的保质期 问题，3工艺条件。
锡/铅涂层： “可熔”完成时金属间层已经形成，焊接已经发生，仅当金属间层穿过锡/铅镀层的表 面生长时，可焊性才受到限制，锡/基底金属间化合物通常不可焊。
沾锡天平简介（MUST 3）
• 1.设备参数 • 2.测试简介
目录
• 1.设备参数
测试能力
焊炉 锡炉 配件 符合标准
天秤承载样品重量
测试方法
锡膏测试 助焊剂测试 元器件测试
PCB测试
表面氧化物清除
Max. 30g
锡槽与锡球
Yes Yes Yes Yes 手动去除
焊炉直径 焊锡缸材质
焊炉容量
Dia 60mm x 60mm (H)
(标配CCD 系统)
夹具与对应封装 参考
• 2.测试简介
2.1焊接技术的发展趋势：
1.手工焊接，温度为300-350ºC，材料是活性松香；芯焊锡丝，对结合处无法对时间进行 限制；只能目视检查每个结合处。
2.波峰焊，降低了焊接温度（240-260ºC），制作焊接接头的时间有限（2-3s），结合处 密度的增加使检查更加困难。
Baidu Nhomakorabea
OSP（有机可焊防腐剂）涂层： OSP层应溶解在助焊剂中并分散，下方的裸铜被焊接到；如果OSP层破裂，可焊性将受 到限制。 在两种情况下，铜都会被氧化。
镀镍金： 焊接涉及完全溶解薄的金层并润湿镍底层，一旦镍由于金层中的孔隙而被氧化，其可 焊性就会大大降低，缩锡是这种情况的经典结果。
银涂层： 除非所用的焊料已被银“预饱和”，否则通常会将银镀层浸入焊点中。 因此，银表面的可焊性再次成为该涂层可焊性的主要因素。
钯涂层：润湿发生通常比其他表面处理慢，焊锡扩散趋于受到限制。
2.4几种对可焊性的影响： 1.外来污染物会大大降低可焊性 2.不良的储存条件会缩短可焊接的寿命 3.金属间加速生长 4.氧化 5.表面光洁度的损坏将大大缩短可焊接的货架寿命
2.5：良好的可焊性的优点： 1.首次通过率提高 2.提高产品可靠性 3.提高产品质量 4.降低缺陷水平 5.节省返工成本 6.允许使用较温和的助焊剂
IPC-J-STD-002B-Components IPC-J-STD-003A-Boards MIL-STD-883 Method2022 EIA/JET-7401
NEW Japanese Solder Paste Test
温度范围 温控精度 (°C) 力的范围 (g)
力的分辨率 锡球模块x,y方向微调
1-60s, 最小设定1s
0.1-30mm/s可以调整
1000Hz
浸锡深度校量控制
采用高频力量/传电感应,端子接触锡后全自动控 制深度 (优点: 不须高度校量, 对样品没接触, 锡
面高度不影响浸入深度 )
器件定位方式
目视及辅助CCD放大多角度对位, 保持精确,重复 性
需在高温下更换焊锡，
设置
且、无法清除干净，致
使焊锡合金变化，无法
保证测试的准确性。
1kg
锡珠尺寸
1mm(5mg),2mm(25mg),3.2mm(100mg)或 4mm(200mg)模组更换设计(另有模组ID识别功
能, 避免错用模组测试)
样品夹具提供
10个
标准及方法
JEDEC JEDS22-B102D IEC 60068-2-20 IEC 60068-2-54 IEC 60068-2-57 IEC 60068-2-69
下降速度
浸入速度
浸入深度/精度
浸入时间
抽出速度
力量感应取样频率
室温 - 380度(精度±5%，误差±2度以内） ±2
±400mN(±40g)(无说明） Accuracy resolution > 0.001mN force
Yes 1~30mm/s(无说明）
0.1-30mm/s可以调整,（ 每步0.1mm/s）
3.回流焊，较低的焊接温度（215-230ºC），较弱的焊接系统（焊膏），进一步增加结合 处密度，使检查非常困难。
2.2测试方法： 1.锡槽法-浸泡并观察不可靠，非量化 2.标准小球测试：（1）镀通孔测试（2）边缘浸入测试（3）旋转浸入试验（4）润湿 平衡测试（5）SMD润湿平衡测试
2.2.1了解润湿曲线
典型曲线
2.3几种表面的可焊性： 如果正确制备并立即焊接，即使使用裸铜，今天使用的所有表面处理剂通常都具有良 好的可焊性。因此，可焊性问题往往源于：1.样品的可靠性和均质性，2.成品的保质期 问题，3工艺条件。
锡/铅涂层： “可熔”完成时金属间层已经形成，焊接已经发生，仅当金属间层穿过锡/铅镀层的表 面生长时，可焊性才受到限制，锡/基底金属间化合物通常不可焊。
沾锡天平简介（MUST 3）
• 1.设备参数 • 2.测试简介
目录
• 1.设备参数
测试能力
焊炉 锡炉 配件 符合标准
天秤承载样品重量
测试方法
锡膏测试 助焊剂测试 元器件测试
PCB测试
表面氧化物清除
Max. 30g
锡槽与锡球
Yes Yes Yes Yes 手动去除
焊炉直径 焊锡缸材质
焊炉容量
Dia 60mm x 60mm (H)
(标配CCD 系统)
夹具与对应封装 参考
• 2.测试简介
2.1焊接技术的发展趋势：
1.手工焊接，温度为300-350ºC，材料是活性松香；芯焊锡丝，对结合处无法对时间进行 限制；只能目视检查每个结合处。
2.波峰焊，降低了焊接温度（240-260ºC），制作焊接接头的时间有限（2-3s），结合处 密度的增加使检查更加困难。
Baidu Nhomakorabea
OSP（有机可焊防腐剂）涂层： OSP层应溶解在助焊剂中并分散，下方的裸铜被焊接到；如果OSP层破裂，可焊性将受 到限制。 在两种情况下，铜都会被氧化。
镀镍金： 焊接涉及完全溶解薄的金层并润湿镍底层，一旦镍由于金层中的孔隙而被氧化，其可 焊性就会大大降低，缩锡是这种情况的经典结果。
银涂层： 除非所用的焊料已被银“预饱和”，否则通常会将银镀层浸入焊点中。 因此，银表面的可焊性再次成为该涂层可焊性的主要因素。
钯涂层：润湿发生通常比其他表面处理慢，焊锡扩散趋于受到限制。
2.4几种对可焊性的影响： 1.外来污染物会大大降低可焊性 2.不良的储存条件会缩短可焊接的寿命 3.金属间加速生长 4.氧化 5.表面光洁度的损坏将大大缩短可焊接的货架寿命
2.5：良好的可焊性的优点： 1.首次通过率提高 2.提高产品可靠性 3.提高产品质量 4.降低缺陷水平 5.节省返工成本 6.允许使用较温和的助焊剂
IPC-J-STD-002B-Components IPC-J-STD-003A-Boards MIL-STD-883 Method2022 EIA/JET-7401
NEW Japanese Solder Paste Test
温度范围 温控精度 (°C) 力的范围 (g)
力的分辨率 锡球模块x,y方向微调