材料物理化学性能一、二、三章1资料

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材料物理性能及测试-作业

材料物理性能及测试-作业

第一章无机材料的受力形变1 简述正应力与剪切应力的定义2 各向异性虎克定律的物理意义3 影响弹性模量的因素有哪些?4 试以两相串并联为模型推导复相材料弹性模量的上限与下限值。

5 什么是应力松弛与应变松弛?6 应力松弛时间与应变松弛时间的物理意义是什么?7 产生晶面滑移的条件是什么?并简述其原因。

8 什么是滑移系统?并举例说明。

9 比较金属与非金属晶体滑移的难易程度。

10 晶体塑性形变的机理是什么?11 试从晶体的势能曲线分析在外力作用下塑性形变的位错运动理论。

12 影响晶体应变速率的因素有哪些?13 玻璃是无序网络结构,不可能有滑移系统,呈脆性,但在高温时又能变形,为什么?14 影响塑性形变的因素有哪些?并对其进行说明。

15 为什么常温下大多数陶瓷材料不能产生塑性变形、而呈现脆性断裂?16 高温蠕变的机理有哪些?17 影响蠕变的因素有哪些?为什么?18 粘滞流动的模型有几种?19 影响粘度的因素有哪些?第二章无机材料的脆性断裂与强度1 试比较材料的理论强度、从应力集中观点出发和能量观点出发的微裂纹强度。

2 断裂能包括哪些内容?3 举例说明裂纹的形成?4 位错运动对材料有哪两方面的作用?5 影响强度的因素有哪些?6 Griffith关于裂纹扩展的能量判据是什么?7 试比较应力与应力强度因子。

8 有一构件,实际使用应力为1.30GPa,有下列两种钢供选:甲钢:sf =1.95GPa, K1c =45Mpa·m 1\2乙钢:sf =1.56GPa, K1c =75Mpa·m 1\2试根据经典强度理论与断裂强度理论进行选择,并对结果进行说明。

9 结构不连续区域有哪些特点?10 什么是亚临界裂纹扩展?其机理有哪几种?11 介质的作用(应力腐蚀)引起裂纹的扩展、塑性效应引起裂纹的扩展、扩散过程、热激活键撕裂作用引起裂纹扩展。

12 什么是裂纹的快速扩展?13 影响断裂韧性的因素有哪些?14 材料的脆性有哪些特点?通过哪些数据可以判断材料的脆性?15 克服材料脆性和改善其强度的关键是什么?16 克服材料的脆性途径有哪些?17 影响氧化锆相变的因素有哪些?18 氧化锆颗粒粒度大小及分布对增韧材料有哪些影响?19. 比较测定静抗折强度的三点弯曲法和四点弯曲法,哪一种方法更可靠,为什么?20. 有下列一组抗折强度测定结果,计算它的weibull模数,并对该测定数据的精度做出评价。

材料的性能第一章材料的性能

材料的性能第一章材料的性能

同的标准。称为标尺A、标尺B、标尺C。洛氏硬度实验是现
今所有使用的几种普通压痕硬度实验的一种。三种标尺的初
始压力均为98.07N(10Kgf),最后根据压痕深度计算硬度值。
标尺A使用的是球锥菱形压头,然后加压至588.4N(60Kgf);
标尺B使用的是直径为1.588mm(1/16英寸)的钢球作为压头,
(3)布氏硬度适合于测试成品材料的硬度,维氏硬度可测试整体材料的硬 度;
(4)塑性材料零件可用屈服强度作为设计指标,脆性材料应用抗拉强度作 为设计指标。
第一章 材料的性能
使用性能:材料在使用过程
中所表现的性能。包括力学
神 舟
性能、物理性能和化学性能。
一 号
工艺性能:材料在加工过程
飞 船
中所表现的性能。包括铸造、
锻压、焊接、热处理和切削
性能等。
材料在外力的作用下将发生形状和尺寸变化,称 为变形。
外力去除后能够恢复的变形称为弹性变形。 外力去除后不能恢复的变形称为塑性变形。
钢球压头与 金刚石压头
HRB用于测量低硬度材料, 如 有色金属和退火、正火钢等。
HRC用于测量中等硬度材料, 如调质钢、淬火钢等。
洛氏硬度的优点:操作简便, 压痕小,适用范围广。
缺点:测量结果分散度大。
洛氏硬度压痕
洛氏硬度(HR)测试当被测样品过小或者布氏硬度(HB) 大于450时,就改用洛氏硬度计量。试验方法是用一个顶角 为120度的金刚石圆锥体或直径为1.59mm/3.18mm的钢球, 在一定载荷下压入被测材料表面,由压痕深度求出材料的硬 度。根据实验材料硬度的不同,可分为三种不同标度来表示:
A<Z 时,有颈缩,为塑性材料表征

第三章 (1) 高分子材料的物理化学性质

第三章 (1) 高分子材料的物理化学性质
热胀温度敏感型水凝胶指水凝胶的体积在某一温度附近随温度升高而突然增加这一温度叫做较高临界溶解温度ucstuppercriticalsolutiontemperatureucst以上大分子链亲水性增加因水合而伸展使水凝胶在ucst以上突然体积膨热缩温度敏感型水凝胶则是随温度升高大分子链疏水性增强发生卷曲使水凝胶体积急剧下降体积发生突变的温度叫较低临界溶解温度lcstlowercriticalsolutiontemperature
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(ii)pH敏感水凝胶 :pH敏感性水凝胶是体积随环境pH值、 离子强度变化的高分子凝胶。这类凝胶大分子网络中具有可解 离成离子的基团,其网络结构和电荷密度随介质pH值的变化而 变化,并对凝胶的渗透压产生影响;同时因为网络中添加了离 子,离子强度的变化也引起体积变化。 一般来说,具有pH值响应性的水凝胶都是含有酸性或碱性侧 基的大分子网络,即聚电解质水凝胶。随着介质pH值、离子强 度的改变,酸、碱基团发生电离,导致网络内大分子链段间氢 键的解离,引起不连续的溶胀体积变化。
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热可逆性水凝胶 有些聚合物水溶液在室温下呈自由流动的液态 而在体温下呈凝胶态,即形成热可逆性水凝胶(TGR)。这一体系 能够较容易地对特定的组织部位注射给药,在体内环境下很快形 成凝胶。而且这种给药系统的制备较简单,只需将药物与聚合物 水溶液进行简单地混合。 如:聚环氧乙烷(PEO)与聚环氧丙烷(PPO)嵌段共聚物是已被批 准用于药用辅料的高分子,商品名叫普流罗尼(Pluronic)或泊洛沙 姆(Poloxamer),依据其结构和浓度,这类聚合物存在两个临界相 转变温度,即溶液-凝胶转变温度(相当于LCST)和凝胶-溶液转变 温度,在这两个温度之间其水溶液呈现凝胶状态。利用这类共聚 物水溶液低温溶液状态混合药物,尤其是生物类药物,注人体内 形成凝胶,从而实现控制药物释放同时保护药物活性的功能。

材料物理性能复习资料

材料物理性能复习资料

材料物理性能复习资料材料物理性能总复习(⽆材⼀)考试题型:1 名词解释 5个*3分,共15分;2 简答 7个*5分,共35分;3 计算 2个*10分,共20分;4 论述 2个*15分,共30分。

考试时间:2013-1-14. 考试重点1 材料的受⼒形变不同材料应⼒应变曲线的区别A (A 点):⽐例极限; E (B 点):弹性极限; P (C 点):屈服极限; U (D 点):断裂极限;E ,可逆线性正⽐例关系,当应⼒在 E 和 P 之间,外⼒去除后有⼀定程度的永久变形,即发⽣塑性变形陶瓷材料⼀般没有塑性变形,发⽣脆性断裂应⼒:单位⾯积上所受内⼒。

ζ=F/A由于材料的⾯积在外⼒作⽤下,可能有变化,A 就有变化,有名义应⼒和实际(真实)应⼒ P4. 应变:描述物质内部各质点之间的相对位移名义位移的应变:实际应变和L0有关,可以通过公式推导获得由于材料的不同⽅向的应变,因此考虑可以采⽤和应⼒分解的办法来解决,具体看教材第6-7页虎克定律:σ=E ε⽐例系数E 成为弹性模量(Elastic Modulus ),⼜称弹性刚度相关概念:应⼒应变虎克定律弹性模量001L L L L L ?=-=ε三种应变类型的弹性模量杨⽒模量E ;剪切模量G ;体积模量B 弹性模量:原⼦间结合强度的标志之⼀两类原⼦间结合⼒与原⼦间距关系曲线弹性模量实际与曲线上受⼒点的曲线斜率成正⽐结合键、原⼦之间的距离、外⼒作⽤也将改变弹性模量的值温度升⾼,原⼦之间距离变⼤,弹性模量下降弹性模量的本质特征;弹性模量的影响因素;晶粒、异相、⽓孔、杂质等,弹性模量的计算公式及⽅法;把材料看成材料的串联或者并联,我们可以得到其上限模量和下限模量,如下⾯的公式表⽰:(P13)复合材料弹性模量及应⼒的计算。

陶瓷材料弹性常数和⽓孔率关系多⽓孔陶瓷材料可以看成⼆相材料,其中⼀相的刚度为0 陶瓷材料的弹性模量随⽓孔率变化的表达式是:b 是与制备⼯艺有关常数.当泊松⽐0.3,f1和f2分别是1.9和0.9,和教材上p13公式1.21⼀样粘弹性:⼀些⾮晶体,有时甚⾄多晶体在⽐较⼩的应⼒时同时表现出粘性和弹性。

材料物理与性能_耿桂宏_课后答案[1-10章]

材料物理与性能_耿桂宏_课后答案[1-10章]

σ b 并不
σ b 代表实际工件在静拉伸条件下的最大承载能力,所
σ b 是工程上金属材料的重要力学性能指标之一。加之 σ b 易于测定,重现性好,所以广泛
用作产品规格说明或质量控制指标。
第四章
1、试说明经典自由电子论、量子自由电子论和能带理论的区别?
) 答: (1)经典电子理论 (自由电子论 (自由电子论) : 认为:连续能量分布的价电子在均匀势场中运动。 无法解释一价金属和二价金属的导电问题。 按照自由电子的概念, 二价金属的价电子比 一价金属的多,似乎二价金属的导电性比一价金属好,但是,实际情况却是一价金属的导电 性比二价金属好。 : 问题的根源 问题的根源: 忽略了电子之间的排斥作用和正离子点阵周期场的作用。 经典电子理论它 是立足于牛顿力学(宏观运动) ,而对微观粒子的运动问题应用量子力学的概念来解决。
会产生明显的蠕变变形及应力松弛。
3.8 断裂强度σc 与抗拉强度σb 有何区别?
答:断裂强度σc 是指材料断裂时所受力的大小,而抗拉强度为材料拉伸实验时所承载 的最大力。其中抗拉强度的实际意义如下:标志塑性金属材料的实际承载能力,但这种承载 能力也仅限于光滑试样单向拉伸的受载条件。如果材料承受更复杂的应力状态,则 代表材料的实际有用强度。正是由于 以
3.4 决定金属屈服强度的因素有哪些?
答:影响金属屈服强度的因素有很多,主要包括内因和外因两个部分。详见书中影响金 属材料屈服强度的因素部分。
3.5 试举出能显著强化金属而不降低其塑性的方法。
答:细化晶粒不仅能够提高金属材料的强度,而且还可以提高其塑性。详见书中屈服强 度以及塑性的影响因素部分。
3.6 试说明高温下金属蠕变变形的机理与常温下金属塑性变形的机理有何不 同?

工程材料 第一章 材料的性能及应用意义

工程材料 第一章 材料的性能及应用意义
4. 硬度与工艺性能之间有联系,可作为评定材料工艺性能的参考。
5. 硬度能较敏感地反映材料的成分与组织结构的变化,可用来检验原材料和 控制冷热加工质量。
2020/12/11
一、力学性能
§1.2 材料的使用性能
硬度测试方法:
1. 布氏硬度 GB231-1984 2. 洛氏硬度 GB230-1991 3. 维氏硬度 GB4342-1984
2)磨粒磨损:是指滑动摩擦时,在零件表面摩擦区内存在硬质磨粒, 使磨面发生局部塑性变形、磨料嵌入和被磨料切割等过程,以致磨面材 料逐步磨耗。
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一、力学性能
§1.2 材料的使用性能
粘着磨损示意图
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粘着磨损磨痕
一、力学性能
§1.2 材料的使用性能
磨粒磨损示意图
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§1.2 材料的使用性能
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一、力学性能
§1.2 材料的使用性能
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一、力学性能
§1.2 材料的使用性能
(六)韧性——材料在塑性变形和断裂的全过程中吸收能量的能 力,它是材料强度和塑性的综合表现。
韧性不足可用脆性来表达。 韧性高低决定是韧性断裂,还是脆性断裂。
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§1.3 材料的工艺性能
金属材料零件的一般加工过程
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§1.3 材料的工艺性能
1. 铸造性能:包括流动性、收缩、疏松、成分偏析、铸造应力、冷热裂纹倾向。 2. 锻造性能:通常用材料的塑性和强度及形变强化能力来综合衡量。 3. 焊接性能:包括焊接接头产生缺陷的倾向性和焊接接头的使用可靠性。 4. 切削加工性能:一般用材料的切削的难易程度、切削后表面粗糙度和刀具寿 命等方面来衡量。 5. 热处理性能:包括淬透性、淬硬性、耐回火性、氧化与脱碳倾向及热处理变 形与开裂倾向。

现代材料物理化学

现代材料物理化学

现代材料物理化学作业参考资料(全面)一.材料物理-材料的电学性能1.何谓能带结构?满带,导带,价带,空带和禁带?能带结构:由多条能带组成,是指各原子中能量相近的能级将分裂成一系列和原能级接近的新能级,这些新能级基本上连成一片,形成能带(energy band)。

满带:能带中各能级都被电子填满。

导带:被电子部分填充的能带及空带(一般与价带相邻)。

价带:价电子能级分裂后形成的能带。

一般情况下,价带是被电子所填充的能量最高的能带。

空带:所有能级均未被电子填充的能带。

禁带:在能带之间的能量间隙区,电子不能填充。

2.简述绝缘体、半导体与导体的能带结构差异及对其导电性的影响;导体:分两类,一类是价带和导带交叠,加电压后电子能够很容易从价带顶部跃迁到导带底部而导电。

另一类是价带和导带不交叠,但它的价带未填满,因而加电压后电子也能够很容易从价带顶部跃迁到导带底部而导电绝缘体:价带和导带不交叠存在很大的能量间隙,且价带被填满因而因而加电压后电子不能够很容易从价带顶部跃迁到导带底部,故不导电。

半导体:1.本征半导体:价带和导带不交叠,但能隙很小,2. n型半导体3. p型半导体3.简述造成半导体材料与金属材料在电导温度函数上的差别原因;半导体的导电特性:即热敏性当环境温度升高时,温度愈高,载流子的数目愈多导电能力显著增强,正比关系金属电导温度函数:随着温度的升高,金属电阻也在增加。

在低温下“电子-电子”散射对电阻的贡献可能是显著的,但高温下,金属的电阻都决定于“电子-声子”散射。

划分这两个区域的温度θD称为德拜温度或特征温度。

且金属的电阻在不同的温度区域内表现出不同幂次(升幂)的温度函数关系。

4.简述导电高分子的类型?及导电机理上的差异?分类:导电高分子分成两大类。

一类是复合型导电聚合物,另一类是结构型(本征型)导电聚合物。

差异:复合型导电聚合物是在本身不具备导电性的聚合物材料中掺混入大量导电物质,聚合物材料本身并不具备导电性,只充当了粘合剂的角色。

材料物理性能

材料物理性能

参考书:
材料物理性能 哈尔滨工业大学出版社 邱成军等 TB303/Q712
材料物理性能
机械工业出版社,陈騑騢
TB303/C417
金属材料物理性能
冶金工业出版社 王润
75.211 W35
无机材料物理性能
清华大学出版社 关振铎等
71.2241/460
工程材料的性能、设计与选材 机械工业出版社,柴惠芬,石德珂编
通过材料性能的学习,可以掌握材料性能的基本概念、物理本质、 变化规律及性能指标的工程意义,了解影响材料性能的各种因素及材料 性能与其化学成分、组织结构间的关系,掌握改善和提高材料性能、充 分发挥材料性能潜力的主要途径,同时了解材料性能的测试原理、方法 及相关仪器设备。
只有这样才能在合理选用材料、提高材料性能和开发新材料过程中 具有必须的基本知识、基本技能和明确的思路。
(3)T→0时,热容为0,与事实相符。
1.爱因斯坦模型
进步:能量量子化,考虑了温度因素。 不足:在T<<θE温区理论值较实验值下降得过快。 原因:前提、没有考虑低频率振动对热容的贡献。德拜模型在这一方面 作了改进,故能得到更好结果。
2. 德拜模型
前提:①考虑了晶体中各质点的相互作用;②对热容的贡献主要是频率 较低的声频支振动(0~ωmax),光频支振动对热容的贡献很小,忽略; ③把晶体看作连续介质;④ ωmax由分子密度和声速决定。
材料在不同制造工艺条件下所表现出来的承受加工的能力,是物理、 化学性能的综合。如铸造性能、塑性加工性能、焊接性能、切削加工 性能等。直接影响材料使用的方式、成本、生产效率等。
2.为什么要学习和研究材料的性能
材料性能学是材科科学与工程一级学科专业基础课。因为材料科 学的根本任务是:材料制备、提高材料性能、开发性能优异的新材料、 研究材料的应用,以满足各行业对材料性能要求日益提高的需要。最终 归结到材料性能上。

材料物理化学性能一、二、三章

材料物理化学性能一、二、三章
19 2013-5-14


试样质量m、温度T2 量热器热容q、 水的质量m0、比热容c0 、测量前水温T1 、 混合温度T3
测量时将试样投入量热器的水中,忽略量热 器与外界的热交换,按照热平衡原理
m0 c0 q T3 T1 C mT2 T3
2013-5-14
(1-15)
E T
CV ,m
C 上式表明, V,m 依指数规律随温度而变化,而不是从试验中 得出的按 T 3 变化的规律.导致这一差异的原因是爱因斯坦采用了 过于简化的假设.
E 3R e T
2
E T
(1-12)
忽略振动之间频率的差别是此模型在低温时不准确的原 因.德拜模型在这一方面作了改进,故能得到更好的结果。

(1)对于固体材料,热容与材料的组织结构 关系不大,见P141图 8-3 (2)相变时,由于热量的不连续变化,热容 出现突变。 (3)在室温以上不发生相变的温度范围,合 金的热容与温度间呈线性关系,一旦发生 相变,热容偏离直线规律,向下拐折。


17 2013-5-14
1.2热容的测量、热分析法的应用
将精确称重的待测试样由细线吊挂在加 热器中加热.加热后将待测试样迅速投入量 热器中进行测量.
混合法测量固体材料的比热容原理: 温度不同的物体混合之后,热量将由高温 物体传给低温物体.如果在混合过程中和 外界没有热交换,最后达到均匀稳定的平 衡温度,在此过程中,高温物体放出的热 量等于低温物体所吸收的热量,称为热平 衡原理.
10 2013-5-14
实验结果表明,材料的摩尔热容如下图1-1(P139图 8-2)所示,是随温度而变化的.
图1-1 NaCl的摩尔热容—温度曲线

材料物理性能2-1

材料物理性能2-1
晶体中异类原子、位错、点缺陷等均使理想 晶体点阵的周期性遭到破坏,电子波在这些 地方被散射。也就是说,金属中若含有少量 杂质,杂质原子使金属正常的结构发生畸变 ,它对电子波的作用也同空气中的尘埃对光 传播的影响,引起额外的散射。
影响电阻或散射的因素 (续)
令 1 l 为散射系数,并以 μ 表示。则有
在高温下,由于电子的平均自由 程与晶格振动振幅均方成反比, 而后者随温度成线性关系,所以 电阻率与温度成正比关系。
பைடு நூலகம்
铁磁金属的电阻与温度的关系
1) 一般纯金属的电阻温度系数~4×10-3;而过 渡族金属,特别是铁磁性金属具有较高的a 。 Fe: 6×10-3,Co: 6.6×10-3,Ni: 6.2×10-3 2) 一般金属的电阻率与温度是一次方关系;而 铁磁性金属在居里点以下,偏离线性;在居里点 时,铁磁材料的电阻率反常降低量与其自发磁化 Ms平方成正比。
Δρ = Δ ρ v + Δ ρ d
Δρv:表示电子在空位处散射所引起的电
阻率增加值,当退火温度足以使空位扩散 时,这部分电阻消失。
Δρd:表示电子在位错处的散射所引起的
电阻率的增加值,该部分电阻保留到再结 晶温度。
2.2.4.2 缺陷对电阻率的影响
空位、间隙原子以及它们的组合、位错等 晶体缺陷使金属电阻率增加,根据马西森定律, 在极低温度下,纯金属电阻率主要由其内部缺 陷决定。 研究晶体缺陷对金属电阻率的影响,对于 评估单晶体结构完整性有重要的意义。 比如:半导体单晶体的电阻值就是通过控 制缺陷来控制的。
2.1 引言
电流是电荷的定向运动,电流必然伴 随着电荷输运过程。
电荷的载体称为载流子,包括电子、 空穴、正、负离子。
利用迁移数 tx 或输运数:表征材料导 电载流子种类对导电贡献的参数。

性能学总复习

性能学总复习

材料性能学总复习资料第一章 作业11.掌握以下物理概念:强度、屈服强度、抗拉强度、塑性、弹性、延伸率、断面收缩率、弹性模量、比例极限、弹性极限、弹性比功、包申格效应、弹性后效、弹性滞后环强度:指的是构件抵抗破坏的能力。

屈服强度:材料屈服时对应的应力值也就是材料抵抗起始塑性变形或产生微量塑性变形的能力,这一应力值称为材料的屈服强度。

抗拉强度:材料最大均匀塑性变形的抗力。

塑性:是指在外力作用下,材料能稳定地发生永久变形而不破坏其完整性的能力。

弹性:材料受载后产生一定的变形,而卸载后这部分变形消逝,材料恢复到原来的状态的性质称为材料的弹性。

延伸率:材料拉伸后的截面面积变化量与原始截面面积的比值。

断面收缩率:材料拉断后,缩颈处横截面积的最大减缩量与原始截面面积的百分比。

弹性模量:弹性模数是产生100%弹性变形所需的应力。

比例极限:是保证材料的弹性变形按正比关系变化的最大应力。

弹性极限:是材料由弹性变形过渡到弹-塑性变形时的应力。

弹性比功:又称为弹性必能,是材料在弹性变形过程中吸收变形功的能力。

包申格效应:是指金属材料经预先加载产生少量塑性变形,而后再同向加载,规定残余伸长应力增加,反向加载,规定残余伸长应力降低的现象。

弹性后效:又称滞弹性,是指材料在快速加载或卸载后,随时间的延长而产生的附加弹性应变的性能。

弹性滞后环:在非理想弹性的情况下,由于应力和应变不同步,是加载线与卸载线不重合而形成一封闭回线,这个封闭回线称为弹性滞后环。

2、衡量弹性的高低用什么指标,为什么提高材料的弹性极限能够改善弹性? 衡量弹性的高低通常用弹性比功来衡量E a e e 22σ=,所以提高弹性极限可以提高弹性比功。

3、材料的弹性模数主要取决哪些因素?凡是影响键合强度的因素均能影响材料的弹性模数。

主要有:键合方式、晶体结构、化学成分、微观组织、温度及加载方式和速度。

4、一直径2.5mm ,长度为200.0mm 的杆,在2000N 的载荷作用下,直径缩至2.2mm ,试求(1)杆的最终长度;(2)在该载荷作用下的真实应力和真实应变;(3)在该载荷作用下的工程应力和工程应变。

高分子材料的物理化学性质

高分子材料的物理化学性质

影响粘合强度的因素:
1.分子量:中等分子量
高聚物透气性能的应用 透气性能越大越好
海水淡化
选择性渗透
污水处理 富氧气体 物料分离
(二)胶粘性
胶粘性:粘合行为及被粘合行为
粘合过程:
第一阶段:液体胶黏剂分子借助于布朗运动向被粘物表面 扩散,使两者的急性基团或链节相互靠近; 第二阶段是吸附力的产生,当胶黏剂与被粘物两处分子间 距离达到0.5-1nm,分子便产生相互吸引作用,并使分子间的 距离进一步缩短到能够处于最大稳定状态的距离。
3.滞后现象
当外力不是静力,而是交变力(即应力大小呈周期性变化)时,应 力和应变的关系就会呈现出滞后现象。所谓滞后现象,是指应变随 时间的变化一直跟不上应力随时间的变化的现象。
例如,自行车行驶时橡胶轮胎的某一部分一会儿着地,一会儿离地,因而 受到的是一个交变力(图7-58)。在这个交变力作用下,轮胎的形变也是 一会儿大一会儿小的变化。形变总是落后于应力的变化,这种滞后现象的 发生是由于链段在运动时要受到内摩擦力的作用。当外力变化时,链段的 运动跟不上外力的变化,所以落后于应力,有一个相位差δ。相位差越大, 说明链段运动越困难。
(5)惰性填料:有时为了降低成本,在聚合物中加入一 些只起稀释作用的惰性填料,如在聚合物中加入粉状碳 酸钙。惰性填料往往使聚合物材料的强度降低。
(6)增塑:增塑剂的加入可使材料强度降低,只适于对 弹性、韧性的要求远甚于强度的软塑料制品。
(7)外界因素:温度、外力作用速度和作用时间对强度 都有影响。
五、高分子材料的其他性能 (一)渗透性及透气性 高分子材料通过扩散和吸收过程,使气体或 液体透过一个表面传递到另一表面渗出、从浓度 高的一侧扩散到浓度低的一侧,这种现象称为渗 透性。 影响渗透性的主要因素:温度、极性、分子 大小、链的柔性等。

材料物理化学

材料物理化学

第一章晶体结构以及近体结构缺陷1. 肖特基缺陷:开始在晶体表面上某个原子聚集了足够大的动能,由原来的位置迁移到表面上另一个新的正常晶格位置上去,而在表面上形成空位,这个空位又由于热运动逐步扩散到晶体内部,形成内部的空位,这种在晶体中只有空位而没有间隙原子的缺陷称为肖特基缺陷。

弗兰克尔缺陷:晶体中的某一原子,由于温度升高,振动加剧,脱离了其平衡结构,就在某一点形成空位而另一位置出现间隙原子,即空位和间隙原子成对出现,故晶体中空位数目和间隙原子数目相等,这种缺陷称弗兰克尔缺陷。

肖特基缺陷位置数增加,弗兰克尔缺陷位置数不变。

2. 非化学计量化合物与无限固溶体的异同点。

答:共同点:都属于晶体结构缺陷中的点缺陷;相组成均为均匀单相。

不同点:1.形成原因不同。

非化学计量化合物由气氛性质和压力变化引起。

而无限固溶体则由参杂溶解而引起。

2.形成条件不同。

前者只有变价元素氧化物在氧化或还原气氛中才能形成,而后者则需满足离子半径和电负性差值较小,保持电中性,结构相同等条件下才能形成。

3.组成范围不同。

前者的组成变化范围很小,后者可以在整个组成范围内变化。

3. 形成连续置换型固溶体的条件1.离子尺寸因素:相互替代的两离子尺寸应满足|(Ra-Rb)/Ra|<15%.2.晶体结构类型相同。

3.相互替代的两离子电价相同或复合代替离子电价总和相同。

4.相互代替的两离子电负性相近。

4.离子晶体规则——pauling规则:1.第一规则(多面体规则):围绕每一个阳离子,形成一个阴离子配位多面体,阳离子处于中心位置,阴离子处于多面体的顶角:阴阳离子的间距2.Pauling第二规则(静电价规则)在稳定的离子晶体结构中,一个阴离子从所有相邻接的阳离子分配给该阴离子的静电键强度的总和,等于阴离子的电荷数。

3.Pauling第三规则(稳定规则)在晶体结构中,每个配位多面体以共顶方式连接,共棱连接,特别是共面连接方式存在时,会使结构的稳定性降低。

材料物理性能

材料物理性能

第一章热学性能1、热容热容是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量,其定义是物体温度升高1k所需要增加的能量2、金属高聚物的热容本质及比较大小高聚物多为部分结晶或无定形结构,热容不一定符合理论式。

大多数高聚物的比热容在玻璃化温度以下比较小,温度升高至玻璃化转变点时,分子运动单位发生变化,热运动加剧,热容出现阶梯式变化。

高分子材料的比热容由化学结构决定,温度升高,使链段振动加剧,而高聚物是长链,使之改变运动状态较困难,因而需提供更多的能量。

一般而言,高聚物的比热容比金属和无机材料大。

3、热膨胀的物理本质物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象称为热膨胀。

材料的热膨胀是由于原子间距增大的结果,而原子间距是指晶格结点上原子振动的平衡位置间的距离。

材料温度一定时,原子振动但平衡位置保持不变,材料不随温度升高而发生膨胀;而温度升高,振动中心右移,原子间距增大,材料产生热膨胀。

4、化学键对热膨胀的影响材料的膨胀系数与化学键强度密切相关。

对分子晶体而言,膨胀系数大;而由共价键相连接的材料,膨胀系数小的多。

对于高聚物来说,长链分子中的原子沿链方向是共价键相连接的,近邻分子间的相互作用是弱的范德华力,因此结晶高聚物和取向高聚物的热膨胀具有很大的各向异性。

5、从化学键角度比较高聚物的膨胀系数对于高聚物来说,长链分子中的原子沿链方向是共价键相连接的,近邻分子间的相互作用是弱的范德华力,因此结晶高聚物和取向高聚物的热膨胀具有很大的各向异性。

6、热膨胀与熔点、热容的关系(1)热膨胀与熔点的关系当固体晶体温度升高至熔点时,原子热运动将突破原子间结合力,使原有的固态晶体结构被破坏,物体从固态变成液态,所以,固态晶体的膨胀有极限值。

因此,固态晶体的熔点越高,其膨胀系数就越低。

(2)热膨胀与热容的关系热膨胀是固体材料受热以后晶格振动加剧而引起的容积膨胀,而晶格振动的激化就是热运动能量的增大,每升高单位温度时能量的增量也就是热容的定义。

【材料物理性能与力学性能】第1-2章

【材料物理性能与力学性能】第1-2章

内耗:材料在变形过程中被吸收的功。
弹性滞后环:应力-应变曲线中,加载线和卸载线不重合而形成一 个封闭回路,称为弹性滞后环。 弹性滞后环说明加载时材料吸收的变形功大于卸载时材料释放的 变形功,有一部分加载变形功被材料吸收,即为内耗,其大小等 于弹性滞后环的面积。(内耗大小主要取决于应变和应力之间的位 相差)
2)晶体结构
单晶体:各向异性
多晶体:伪各向同性
最大值与最小值差值可达4倍
非晶:各向同性
3)化学成分----引起原子间距和键合方式的变化
4)微观组织----影响较小
晶粒大小对E值无影响;
第二相的影响取决于体积比例和分布状态;
冷加工的影响在5%以内
5)温度----温度升高,E降低
特例:橡胶。其弹性模量随温度升高而增加。
三、影响金属材料屈服强度的因素
1、晶体结构
(派纳力)
位错宽度w大,位错易于移动, bcc金属相反
p n小,屈服强度小,如fcc金属.
2、晶界和亚结构 晶界越多,晶粒越小,位错中应力集中程度不够,需要更大
的外加切应力才能够使位错运动,因此屈服强度越大。——
细晶强化
3、溶质元素——固溶强化 此外,
上屈服点:试样发生屈服而力首次下降前的最大应力值。 su
屈服平台(屈服齿):屈服伸长对应的水平线段或曲折线段。
材料产生屈服的原因:与材料内部的位错运动有关。
位错运动速率与切应力的关系: v ( )m 0

'
其中,m 为位错运动速率应力敏感指数。

'
b v
:塑性应变速率




6)加载条件和负荷持续时间 加载方式、速率和负荷持续时间对金属材料、陶瓷材料 影响很小。

材料的物理性能与化学性能

材料的物理性能与化学性能

二、材料的物理性能与化学性能1、物理性能物理性能是指材料固有的属性,金属的物理性能包括密度、熔点、电性能、热性能、磁性能等。

(1)密度:密度是指在一定温度下单位体积物质的质量,密度表达式如下:ρ= m/V3式中ρ——物质的密度(g/cm );m ——物质的质量(g);3V- ——物质的体积(cm )。

常用材料的密度(20℃)材料铅铜铁钛铝锡钨塑料玻璃钢碳纤维复合材料密度118.9 7.8 4.5 2. 7. 19 0.9~2 2.0 1.1~1.63/[g/cm ] .37 28 .3 .2密度意义:密度的大小很大程度上决定了工件的自重,对于要求质轻的工件宜采用密度较小的材料(如铝、钛、塑料、复合材料等);工程上对零件或计算毛坯的质量也要利用密度。

(2)熔点:是材料从固态转变为液态的温度,金属等晶体材料一般具有固定的熔点,而高分子材料等非晶体材料一般没有固定的熔点。

常用材料的熔点铝合材料钨钼钛铁铜铝铅铋锡铸铁碳钢金熔点338 / ℃0263167715381083660.1327271.3231.91279~11481450~1500447~575熔点意义:金属的熔点是热加工的重要工艺参数;对选材有影响,不同熔点的金属具有不同的应用场合:高的熔点金属(如钨、钼等)可用于制造耐高温的零件(如火箭、导弹、燃气轮机零件,电火花加工、焊接电极等),低的熔点金属(如铅、铋、锡等)可用于制造熔丝、焊接钎料等。

(3)电阻率:电阻率用ρ 表示,电阻率是单位长度、单位截面积的电阻值,其单位为Ω.m。

电阻率的意义:是设计导电材料和绝缘材料的主要依据。

材料的电阻率ρ 越小,导电性能越好。

金属中银的导电性最好、铜与铝次之。

通常金属的纯度越高,其导电性越好,合金的导电性比纯金属差,高分子材料和陶瓷一般都是绝缘体。

导电器材常选用导电性良好的材料,以减少损耗;而加热元件、电阻丝则选用导电性差的材料制作,以提高功率。

(4)导热率:导热率用导热率λ表示,其含义是在单位厚度金属,温差为1℃时,每秒钟从单位断面通过的热量。

《材料物理性能》课后习题答案

《材料物理性能》课后习题答案

《材料物理性能》第一章材料的力学性能1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。

解:由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。

1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。

若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。

解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。

则有当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。

0816.04.25.2ln ln ln 22001====A A l l T ε真应变)(91710909.4450060MPa A F =⨯==-σ名义应力0851.0100=-=∆=AA l l ε名义应变)(99510524.445006MPa A F T =⨯==-σ真应力)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =⨯+⨯=+=上限弹性模量)(1.323)8405.038095.0()(112211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量1 / 101-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。

解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程:V oigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程:以上两种模型所描述的是最简单的情况,事实上由于材料力学性能的复杂性,我们会用到用多个弹簧和多个黏壶通过串并联组合而成的复杂模型。

无机材料物理化学

无机材料物理化学
1. 外层电子构型与化学性质 2. 光学性质(1)折射率(2)颜色(3) 光谱性质 3. 影响键的类型
§1-2 分子轨道和能带
• 一、能带理论
理论的说明以及对导电作用的原理
• 二、分子轨道的概念
采用单电子近似方法,假定分子中的每个电子孤立地 运动在各个原子核和其余电子组成的平均势场中,每 个电子的运动状态可用单电子波函数描述,这种函数 是电子坐标函数,分之中的单电子波函数称为分子轨 道。
结晶化;玻璃化;分相
• 三、玻璃形成的动力学手段
Tamman的速率决定结晶理论; Uhlmann利用 3T图
• 四、玻璃形成的结晶化学条件
键型;键强;电负性差值;SP杂化轨道的形成
§3-5 玻璃的结构
关于玻璃的结构,目前尚无定论,只有 假说。基本假说有两种:
• 一、微晶子假说
• 二、无规则网络假说
第五章 胶体
• 胶体简介 • 粘土的荷电性 • 粘土胶体的动电性质 • 粘土的离子吸附与交换 • 粘土-水系统的胶体性质
§5-1 胶体简介
• 一、分散体系
一种物质以或大或小的粒子分散在另一种物质中所构 成的体系。
• 二、胶核、胶体粒子和胶团
胶核:胶体溶液中,作为分散相的微小物质粒子是构 成胶体的核心 胶体粒子:滑动面所包围的带电体 胶团:整个扩散层及其所包围的胶体粒子
1.活化晶格作用;2.稳定晶格作用;3.改变晶体的性质
§2-3 非化学计量化合物
• 一、产生原因 • 二、与母体化合物的区别
§2-4 线缺陷
• 一、分类: 刃型位错和螺型位错
• 二、两种位错的判断和符号
§2-5 面缺陷
• 一、晶体的面缺陷定义 • 二、面缺陷的分类
第三章 熔体和玻璃体

1材料的性能

1材料的性能

材料在无数次数应力循环后仍不发生断裂时的 最大应力称为疲劳极限。用D表示。 一般结构钢规定次数为107,其他钢及有色金 属合金为108。
六、断裂韧性
桥梁、船舶、大型轧辊、转子等有时会发生低 应力脆断。 工作应力远低于材料的抗拉强度。 原因:构件或零件存在裂纹。裂纹在应力作用 下失稳扩展,导致机件破断。
二、锻造性能
锻造性 适应能力。 金属材料用锻压加工方法成形的
锻造
冷冲
金属材料的塑性越好,变形抗力越小, 金属的锻造性能越好。
三、可焊性 可焊性 材料易于被焊接到一起并获得优质 焊缝的能力。
电弧焊
气焊
钢材的碳含量是焊接性好坏的主要因素。 低碳钢和碳的质量分数低于0.18 %的合金钢 焊接性能较好。 碳含量和合金元素含量越高, 焊接性能越差。
• 58HRC 符号HR前面的数字为硬度值, 后面为使用的标尺。

洛氏硬度的优点:操作简便,压痕小,适用范围
广,可用于成品件的检验。
缺点:测量结果分散度大,重复性差
3、维氏硬度
将两相对面夹角136o的正四棱锥体的金刚石压 头,用选定的试验力压入试样表面,保持规定时间 后,卸除试验力,测量压痕对角线平均长度d。试 验力除以压痕表面积所得商即为维氏硬度。
韧脆转变温度 • 材料的冲击韧性随温度 下降而下降。 • 在某一温度范围内冲击 韧性值急剧下降的现象 称韧脆转变。
发生韧脆转变的温度范围称韧脆转变温度。 材料的使用温度应
? 韧脆转变温度。 高于
建造中的Titanic 号
TITANIC
TITANIC的沉没
与船体材料的质量
直接有关
Titanic 号钢板(左图)和近代船用钢板(右图) 的冲击试验结果
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(1-4) (1-5)
6
对于固体材料的热容,在上世纪已发现了两
个经验定律:
恒压下元素的
原子热容等于
元素的热容定律——杜隆—珀替定律 25J/(K·mol)
2020/9/14
化合物分子热容等于 化合物热容定律——柯普定律 构成此化合物各元素
原子热容之和
8
经典热容理论
在固体中用谐振子来代表每个原子在一个自由度的振动
的情况
2 2020/9/14
第一章 热学性能分析
1.1 表征热学性能的基本参数及热学性能 1.2热容的测量、热分析法的应用
3 2020/9/14
1.1 表征热学性能的基本参数及热学性能
一.热容的基本概念
材料在温度上升或下降时要吸热或放热,在没有相 变或化学反应的条件下,材料温度升高1K时所吸收的热 量(Q)称做该材料的热容,单位为J/K,所以在温度T时 材料的热容可表达为
材料物理化学性能
主讲教师:韩立影
2020/9/14
1
第一章 热学性能分析
材料及其制品在使用过程中,将对不同的温度作 出反映,表现出不同的热物理性能.
本章讨论 热容的物理概念 物理本质 测量方法 热容测量在材料研究中的应用
金属组织变化 产生热效应
从热效应可以 确定出组织转 变的类型,转 变温度和进行
2020/9/14
h i
CV ,m
3N
A
k
h i
kT
2
e kT
h i
2
e kT 1
式中 vi —谐振子的振动频率;
(1-9)
适当的选取频率v ,可以使理论与实验吻合。又因为 R N Ak
令E
பைடு நூலகம்
h。则式(1-9)可以改写成
k
E
CV ,m
3R E
T
2
eT
E
2
3Rf
E
E
T
e T 1
(2)相变时,由于热量的不连续变化,热容 出现突变。
(3)在室温以上不发生相变的温度范围,合 金的热容与温度间呈线性关系,一旦发生 相变,热容偏离直线规律,向下拐折。
一个摩尔固体中有NA个原子,总能量为
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E 3N AkT 3RT
9
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1mol单原子固体物质的摩尔定容热容为:
CV ,m
E T V
3N AkT T V
3N Ak
3R 25J /K mol (1-8)
由式(1-8)可知,热容是与温度无关的常数,这就 是杜隆—珀替定律的实质.
(1-3)
当加热过程在恒压条件下进行时,所测定的 比热容称为比定压热容;
加热过程是在保持物体容积不变的条件下进 行时,所测定的热容称为比定容热容。
5
比定压热容和比定容热容的表达式
2020/9/14
比较比定压热容和比定容热容的大小?
cP cV
式中: Q 为热量,
E 为内能, H为焓。
cV可以直接从系统的能量增量来计算.
(1-1)
2020/9/14
单位质量材料的热容又称之为“比热容”或“质量 热容”,单位为J/(kg·K).
1mol材料的热容则称为“摩尔热容”,单位为J/ (mol·K)。
4
平均比热容是指单位质量的材料从温度T1到T2所 吸收的热量的平均值:
(1-2)
当温度T2无限趋近于T1时,材料的比热容,即
2020/9/14
都是爱因斯坦模型与实验相符之处。
但是在低温下,T«
E,时.e
E T
»1,故式(1-10)得到如下形式:
CV ,m
3R E
T
2
e
T
E
(1-12)
上式表明,CV,m 依指数规律随温度而变化,而不是从试验中
得出的按T 3 变化的规律.导致这一差异的原因是爱因斯坦采用了
过于简化的假设.
忽略振动之间频率的差别是此模型在低温时不准确的原 因.德拜模型在这一方面作了改进,故能得到更好的结果。
D
T
式中:
D
h max
4.8 1011 max
为德拜特征温度;
fD
D T
3
T D
D T 0
e ex
xx4 1
2
d
x
为德拜比热函数;。
根据式(1-13)还可以得到如下的结论:
(1-13)
(1)当温度较高时,即T»θD,CV,m≈3R这就是杜隆—珀替定律。
(2)当温度很低时,即T«θD,则经计算:
(1-10)
式中:
E
为爱因斯坦特征温度;f E
E T
为爱因斯坦比热函数.
13
E
当温度较高时T» E,则将 e T 展开成
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略去e
E T
的高次项,式(1-10)可化为
(1-11)
这就是杜隆—珀替定律的形式。
式(1-10)中,当T趋于零时,CV,m逐渐减小,当T=0时,CV,m =0,这
二、固体热容的量子理论
假设前提:
而且振动 能量是量 子化的.
在热容量子理论的数学模型中,爱因斯坦模型和德拜模 型与实验较为相符,下面将作简要介绍.
1.爱因斯坦模型 爱因斯坦模型认为:晶体中每一个原子都是一个
独立的振子,原子都以相同的频率振动,这样就推导 出如下的热容温度关系式
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对于双原子的固态化合物,1mol中原子为2NA, 故摩尔定容热容为Cv,m=2×25J/(K·mol)
三原子固态化合物的摩尔定容热容Cv,m=3×25 J/(K·mol),余类推.
杜隆—珀替定律在高温时与实验结果是很符合的, 但在低温时却相差较大.
10
实验结果表明,材料的摩尔热容如下图1-1(P139图 8-2)所示,是随温度而变化的.
CV ,m
12 4 R
5
T
D
3
(1-14)
15
这表明当 T 趋于0K时,CV,m 与 T 3成比例地趋于零,它和实验
结果十分符合,温度越低,近似越好。 德拜理论在低温下不能完全符合事实,由于晶体毕竟不是一个连 续体。
16 2020/9/14
三.影响材料热容的因素
(1)对于固体材料,热容与材料的组织结构 关系不大,见P141图 8-3
14
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2.德拜模型
德拜考虑到了晶体中原子的相互作用。 晶体中对热容的主要 贡献是弹性波的振动。由于声频波的波长远大于晶体的晶格常数, 就把晶体近似视为连续介质,所以声频支的振动也近似地看作是
连续的,具有频率从0到 的 m谱ax带。
由这样的假设导出的热容表达式为 :
CV ,m
3Rf
D
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图1-1 NaCl的摩尔热容—温度曲线
在高温区,摩尔热容的变化很平缓;在低温 区,CV,m 、CP,m ∝ T 3,温度接近0K时,CV,m、CP,m =0。
由此可见,经典的热容理论在低温下是不适用的, 热容随温度的变化只能用量子理论来解释。
11
1.1 表征热学性能的基本参数及热学性能
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