thr通孔回流焊技术要求(1)
通孔回流工艺
穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。
当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。
但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。
通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。
首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。
同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。
其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。
穿孔回流焊技术相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势。
所以，穿孔回流焊技术是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。
但如果要应用穿孔回流焊技术，也需要对器件、PCB设计、网板设计等方面提出一些不同于传统工艺的要求。
a)元件：穿孔元件要求能承受回流炉的回流温度的标准，最小为230度,65秒。
这一过程包括在孔的上面涂覆焊膏（将在回流焊过程中进入孔中）。
为使这一过程可行，元件体应距板面0.5毫米，所选元件的引脚长度应和板厚相当，有一个正方形或U形截面，（较之长方形为好）。
b)计算孔尺寸完成孔的尺寸应在直径上比引脚的最大测量尺寸大0.255毫米（0.010英寸），通常用引脚的截面对角，而不包括保持特征。
钻孔的尺寸比之完成孔再大0.15毫米（0.006英寸），这是电镀补偿，这样算得的孔就是可接受的最小尺寸。
c)计算丝网：（焊膏量）第一部分计算是找出焊接所需的焊膏量，孔的体积减去引脚的体积再加上焊角的体积。
（需要什么样的焊接圆角）。
所需焊接体积乘以2就是所需焊膏量，因为焊膏中金属含量为50%体积（以ALPHA 的UP78焊膏为例）。
丝印过程中将焊膏通过网孔印在PCB上，由于压力一般能将焊膏压进孔中0.8毫米（当刮刀与网板成45度角时）。
我们计算进入孔中焊膏的体积，从所需焊膏量中减去它就得到在网孔中留下的焊膏的体积。
回流焊 技术条件 标准
回流焊技术条件标准
回流焊是一种常用的电子组装技术，用于在电路板上焊接表面贴装元件。
它可以提供高质量的焊接连接，以及高效的生产速度。
回流焊的技术条件主要由以下几个方面组成：
1. 温度控制：回流焊使用高温的熔融焊料来完成焊接过程，因此必须严格控制回流炉的温度。
一般来说，焊接温度在200-230摄氏度之间。
2. 加热速率和冷却速率：焊接过程中，需要控制加热速率和冷却速率，以避免焊接区域的温度变化过快，导致焊接质量不稳定或产生焊接缺陷。
3. 焊接时间：焊接时间是指焊接区域处于高温状态的时间，通常在30秒至2分钟之间。
焊接时间的选择需要考虑焊接材料的性质以及焊接质量的要求。
4. 焊接流程：焊接操作需要按照一定的流程进行，包括加载电路板、预热、焊接、冷却和卸载等步骤。
回流焊的技术条件通常由相关标准进行规定，如IPC标准（电子行业协会）以及各个电子企业的内部标准。
这些标准会对回流焊的各项参数进行详细规定，以保证焊接质量的稳定性和一致性。
总之，回流焊的技术条件包括温度控制、加热速率和冷却速率、焊接时间以及焊接流程等，根据相关标准进行规定，以确保焊接质量的稳定性和一致性。
THR通孔回流焊技术要求
T H R通孔回流焊技术要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII通孔回流焊技术要求近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。
除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB 的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。
然而,在一些情况下,这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。
让我们观察图1的例子。
SMT元件的特点是设计紧凑,并易于贴装,与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的区别。
图1 PCB上组装有SMT元件（左）和一个大理通孔安装的连接器（右）用于工业领域现场接线的连接器通常是大功率元件。
可满足传输高电压、大电流的需要。
因此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离,这些因素最终影响到元件的尺寸。
此外,操作便利性、连接器的机械强度也是很重要的因素。
连接器通常是PCB主板与“外界部件”通信的“接口”,故有时可能会遇到相当大的外力。
通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。
无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击,它都能承受,而不易脱离PCB。
从成本考虑,大部分PCB上SMT元件约占80%,生产成本仅占60%;通孔元件约占20%,生产成本却占40%,如图2所示。
可见,通孔元件生产成本相对较高。
而对许多制造公司来说,今后面临的挑战之一便是开发采用纯SMT工艺的印刷线路板。
图2 带有通孔无件和SMT元件的PCB根据生产成本以及对PCB的影响,SMT+波峰焊和SMT+压接技术（press in）等现有的工艺还不完全令人满意,因为在现有的SMT工序需要进行二次加工,不能一次性完成组装。
这就对采用通孔技术的元件提出了下列要求：通孔元件与贴片元件应该使用同样的时间、设备和方法来完成组装。
THR如何与SMT进行整合根据上述要求发展起来的技术,称之为通孔回流焊技术（Through-hole Reflow,THR）,又叫“引脚浸锡膏（pin in paste,PIP）”工序,如图3所示。
通孔回流焊接的工艺技术
通孔回流焊接的工艺技术如图2，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。
相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。
所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。
二通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势：1、首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程；2、需要的设备、材料和人员较少；3、可降低生产成本和缩短生产周期；4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。
；5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。
尽管用通孔回焊可得到良好的工艺效果，但还是存在一些工艺问题。
1、在通孔回焊过程中锡膏的用量比较大，由于助焊剂挥发物质的沉积会增加对机器的污染，因而回流炉具有有效的助焊剂管理系统是很重要的；2、对THT元件质量要求高，要求THT元件能经受再流焊炉的热冲击，例如线圈、连接器、屏蔽等。
有铅焊接时要求元件体耐温235℃，无铅要求260℃以上。
许多THT元件尤其是连接器无法承受回流焊温度；电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件等不适合回流焊工艺。
3、由于要同时兼顾到THT元件和SND元件，使工艺难度增加。
本文重点是确定对通孔回流工艺质量有明显影响的各种因素，然后将这些因素划分为材料、设计或与工艺相关的因素，揭示在实施通孔回流工艺之前必须清楚了解的关键问题。
1. 通孔回流焊焊点形态要求2. 获得理想焊点的锡膏体积计算3. 锡膏沉积方法4. 设计和材料问题5. 贴装问题6. 回流温度曲线的设定下面将逐项予以详细描述。
1、通孔回流焊焊点形态要求：首先，应该确定PIHR焊点的质量标准，建议参照业界普遍认同的焊点质量标准IPC-A-610D，根据分类(1、2或3类)定出目视检查的最低可接受条件。
企业可在此标准基础上，进行修改以适应其工艺水平。
通孔回流理想焊点模型是一个完全填充的电镀通孔(Plated Through Hole，PTH)，在PCB的顶面和底面带有焊接圆角（如图3）。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺是一种常用的电子制造工艺，用于将电子元件与PCB（印制电路板）连接。
在实施通孔回流焊工艺时，需要满足以下要求：
1. 温度曲线控制：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，加热和冷却速度要控制在合适的范围内，以避免对电子元件产生过大的热应力。
通常会采用预热、焊接和冷却三个阶段的温度曲线控制。
2. 焊接温度：焊接温度是通孔回流焊工艺中的一个重要参数。
一般情况下，焊接温度应根据PCB和电子元件的性质，选择适当的温度范围，以确保焊接质量和元件的安全性。
3. 焊接时间：焊接时间也是通孔回流焊工艺中需要控制的重要参数。
焊接时间过长可能导致焊接质量下降，焊接时间过短则可能无法达到良好的焊接效果。
一般情况下，会根据焊接温度和焊接表面积来确定焊接时间。
4. 焊接气氛：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，提供适当的气氛，以防止元件与焊接面的氧化和蒸发。
常见的焊接气氛包括氮气、氢气和惰性气体等。
5. 焊接通道设计：通孔回流焊工艺中的通道设计要合理，以确保热量能够均匀地传递到焊接区域，并且能够有效地移除焊接过程中产生的气体和挥发物。
总结而言，通孔回流焊工艺的要求主要包括温度曲线控制、焊接温度和时间的控制、焊接气氛和通道设计等。
通过合理的工艺参数设置，可以确保焊接质量和电子元件的安全性。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求通孔回流焊是一种常见的表面贴装技术，在电子制造行业中广泛使用。
它通过将电子元件焊接到PCB板上进行连接，以实现电子设备的正常运行。
下面是通孔回流焊工艺的要求和相关参考内容。
1. 焊接温度控制：在通孔回流焊过程中，焊接温度是一个非常重要的参数。
焊接温度过高会导致元件损坏，焊接温度过低会导致焊接不良。
因此，对于不同类型的元件，应根据供应商提供的数据和规范来确定适当的焊接温度范围。
2. 焊接时间控制：除了焊接温度外，焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长可能会导致焊接点过热，焊接时间过短可能会导致焊接不充分。
通常，焊接时间应根据焊接温度和元件类型进行调整，以确保焊接质量。
3. 焊接剂的选择：焊接剂在通孔回流焊工艺中起到重要的作用。
它可以帮助提高焊接质量，并防止氧化。
在选择焊接剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择适合的类型和规格的焊接剂。
4. 焊接机器设备的选取：通孔回流焊需要使用专门的焊接设备，如回流焊炉。
在选购设备时，应考虑焊接速度、温度控制的精度、设备的稳定性等因素。
并且，设备的使用和维护也是确保焊接质量的关键。
5. PCB设计的要求：良好的PCB设计对于焊接质量的保证至关重要。
在PCB设计中，应考虑元件的布局、焊盘的大小和间距等因素，以便实现良好的焊接质量。
6. 焊接操作的执行：良好的焊接操作是保证焊接质量的重要保证。
操作人员应熟悉焊接工艺要求，并采取正确的焊接操作，包括元件的放置和固定、焊接温度和时间的控制、焊接剂的喷洒等。
7. 焊后检测的要求：焊接后的检测对于发现焊接缺陷和及时修复非常重要。
可以借助透光检查、高倍显微镜检查、飞针测试等方法来进行焊后检测。
8. 质量管理的要求：通孔回流焊工艺要求严格的质量管理，包括过程记录、检验记录、不良品管理等。
操作人员应按照质量管理程序要求进行操作，并确保焊接质量符合相关标准和规范。
综上所述，通孔回流焊工艺的要求包括焊接温度控制、焊接时间控制、焊接剂的选择、焊接机器设备的选取、PCB设计的要求、焊接操作的执行、焊后检测的要求和质量管理的要求。
thr通孔回流焊技术要求(1)
通孔回流焊技术要求近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。
除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。
然而,在一些情况下,这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。
让我们观察图1的例子。
SMT元件的特点是设计紧凑,并易于贴装,与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的区别。
图1 PCB上组装有SMT元件（左）和一个大理通孔安装的连接器（右）用于工业领域现场接线的连接器通常是大功率元件。
可满足传输高电压、大电流的需要。
因此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离,这些因素最终影响到元件的尺寸。
此外,操作便利性、连接器的机械强度也是很重要的因素。
连接器通常是PCB主板与“外界部件”通信的“接口”,故有时可能会遇到相当大的外力。
通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。
无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击,它都能承受,而不易脱离PCB。
从成本考虑,大部分PCB上SMT元件约占80%,生产成本仅占60%;通孔元件约占20%,生产成本却占40%,如图2所示。
可见,通孔元件生产成本相对较高。
而对许多制造公司来说,今后面临的挑战之一便是开发采用纯SMT工艺的印刷线路板。
图2 带有通孔无件和SMT元件的PCB根据生产成本以及对PCB的影响,SMT+波峰焊和SMT+压接技术（press in）等现有的工艺还不完全令人满意,因为在现有的SMT工序需要进行二次加工,不能一次性完成组装。
这就对采用通孔技术的元件提出了下列要求：通孔元件与贴片元件应该使用同样的时间、设备和方法来完成组装。
THR如何与SMT进行整合根据上述要求发展起来的技术,称之为通孔回流焊技术（Through-hole Reflow,THR）,又叫“引脚浸锡膏（pin in paste,PIP）”工序,如图3所示。
回流焊接工艺要求
回流焊接工艺要求大功率LED是一种节能环保的绿色照明器件，在日趋发展的当今社会中，人们越来越注重生活环境的保护，绿色环保，节能减排，逐渐变为商家的竞争发展的目的和商业利益的源头。
LED较传统白炽灯泡省电超过80%，相较一般路灯也有省电30%~50%的实证效果，在海外，已有许多案例显示LED户外照明方案在2~3年内即可回收投资成本。
但是在关于大功率LED光源的使用主要存在两个难题：第一，大功率LED的焊接制作方案。
第二，大功率LED的散热解决方案。
在大功率LED的散热问题许多灯饰制作都有其设计方案主要采取空气对流进行散热。
问题主要集中在大功率LED的焊接方法。
关于焊接现在主要采用三种方法进行焊接A.手工焊接B.恒温板加热焊接C.回流焊接在实际应用中手工焊接和恒温板焊接使用所有大功率LED的封装，虽然焊接效率很低，人力制作成本较高，但是焊接的大功率LED的工艺比较容易掌握，而且在后期的使用中问题点很少被大多数灯饰生产制作而采用。
回流焊接虽然效率高，制作快但是工艺制作要求高，技术难度大，而且本很多生产厂家否定。
回流焊接，什么是回流焊接？回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”（Reflow Machine），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
回流焊根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。
目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
根据形状可以分为台式回流焊炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。
1、台式回流焊炉台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程回流焊是一种常用的电子产品焊接工艺，它能够高效地完成PCB电路板上的焊接工作，并且能够保证焊接质量，因此在电子制造行业得到了广泛的应用。
为了保证回流焊质量和生产效率，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。
下面是一个1200字以上的回流焊操作工艺规程：一、回流焊工艺的基本要求：回流焊是一种通过传导和传导的热量来完成焊接的工艺，它要求焊接温度和时间的控制，以保证焊接质量。
回流焊操作工艺规程应遵循以下基本要求：1.确定正确的焊接温度曲线：回流焊需要在一个特定的温度区间内进行，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
因此，应根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
2.控制好焊接时间和速度：焊接时间和速度也会影响焊接质量。
焊接时间过长可能会导致电路板和焊接器件的损坏，而焊接时间过短则可能导致焊点不牢固。
因此，应根据实际情况，控制好焊接时间和速度。
3.保证焊接区域的平整度：焊接区域的平整度对焊接质量起着重要作用，可以通过调整传送带的速度、压力和焊接温度来保证焊接区域的平整度。
4.保证焊接点的一致性：焊接点的一致性是焊接质量的关键，要保证每个焊点的大小和形状一致。
可以通过控制焊接温度、焊接时间和焊接速度，以及选用合适的焊接剂来实现焊接点的一致性。
5.做好焊后检测和维护：焊后检测是确保焊接质量的关键，应定期对焊接点进行可视检查和电性测试，以发现焊接质量问题并及时解决。
同时，要定期对焊接设备进行维护，保持设备的良好状态。
二、回流焊操作工艺规程的制定：为了保证回流焊质量和生产效率，需要制定一套完整的回流焊操作工艺规程。
下面是一套可以参考的回流焊操作工艺规程：1.准备工作a.确定焊接温度曲线：根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
b.设置传送带速度：根据焊接区域的大小和焊接时间要求，设置合适的传送带速度。
c.检查回流焊设备：确保焊接设备的工作状态良好，如传送带的运行平稳、加热区域的加热元件正常工作等。
通孔回流焊接工艺
开发通孔回流焊接工艺在过去三到四年期间，美国Alcatel公司(Richardson, TX)已经在作消除对尽可能多的混合技术PCB的波峰焊接需要的工作。
减少波峰焊接的计划已经提供了成本与周期时间的重要改善。
通孔回流焊接工艺的实施已经是该计划的一个必要部分。
该工艺涉及在通孔(through-hole)元件要插位置印刷锡膏。
这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装，并与其它元件一起焊接。
适合该工艺的元件类型包括针栅阵列(PGA, pin grid array)、DIP(dual in-line package)和各种连接器。
初始结果能力分析(capability studies)Alcatel公司的工艺质量标准对所有通孔元件一直要求至少75%的通孔填充。
图一、通孔回流焊炉温度曲线焊接工业标准J-STD-001 B1 (第三类应用)要求垂直填充至少75%，并明显有良好的熔湿。
计算显示，假设将孔的尺寸从波峰焊接和手工焊接正常使用的减少，0.007"的模板可提供足够的焊锡满足这些要求。
通过使用一种为新工艺重新设计的波峰焊接产品电路板，对回流焊接炉提供必要温度曲线的能力进行了研究。
该电路板是10"x15.2" ，厚度0.093"，安装一个47-mm2的陶瓷PGA，以及一些典型的标准与密间距的表面贴装元件。
该炉子是标准的带有氮气的强制对流型的。
图一显示得到的温度曲线。
板上所有的点都在锡膏供应商对峰值温度和回流以上时间的规格内。
PGA引脚的温度实际上是两面相同的，尽管有元件的热质量(thermal mass)。
小型表面贴装电阻与PGA引脚之间的峰值温度之差只有9°C。
图二、塌落的锡膏沉积物初始实施当工艺在产品电路板实施时，遇到许多的问题。
由于焊锡对引脚的分布不均，有时要求焊接点的返工。
有些引脚特别少锡，而相邻的引脚又多锡。
其它的情况，大的锡“块”保留在引脚端上，因此由于孔内少锡而要求手工的补焊。
通孔再流焊接技术
通孔再流焊接技术1 引言目前PCB组装中，表面贴装元件约占800／0，成本为60％，而穿孔元件约占20％，成本为40％。
这种混合板采用传统再流焊技术是不能进行焊接，需采用再流焊与波峰焊两道工序。
然而波峰焊接技术被应用于过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击易翘曲变形。
为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点，通孔再流焊接技术得到应用，可以实现一道工序完成焊接。
通孔再流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔再流焊PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。
该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊完成焊接。
通孔再流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这此采用传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔再流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。
通孔再流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。
2 通孔再流焊(THR＆PIP)工艺过程一般元件都可以加工成为表面贴装元件，但是部分异型元件，如连接器、变压器和屏蔽罩等，为了满足机械强度和大电流需要，仍然需要加工成为接插元件，通孔式接插元件有较好的焊点机械强度。
接插元件应用于通孔再流焊工艺时应考虑2个问题：一为并不是所有接插元件都可以满足通孔再流焊工艺需求，即元件材料不会因再流高温而破坏，表1为可(不可)用于再流焊工艺的元件材料汇总；二是虽然通孔式接插元件可利用现有的SMT设备来组装，但在许多产品中不能提供足够的机械强度，而且在大面积PCB上，由于平整度的关系，很难使表面贴装式接插元件的所有引脚都与焊盘有一个牢固的接触，就需重新设计模板、再流焊温度曲线及引脚与开孔直径比例等。
回流焊工艺要求
回流焊工艺要求回流焊工艺是电子制造领域中一种重要的焊接技术，广泛应用于SMT（表面贴装技术）生产中。
回流焊工艺通过加热熔化预先涂布在电路板上的焊膏，将电子元件与电路板连接起来。
下面是回流焊工艺的要求：1.焊膏选择：回流焊工艺需要使用适合的焊膏，根据焊接材料、焊接温度和元件的耐热性等因素进行选择。
焊膏的粘度、润湿性、触变性等特性需根据具体的焊接要求进行选择。
2.焊膏涂布：将选好的焊膏按照一定的方式涂布在电路板上，涂布量要适中，过多或过少的焊膏都会影响焊接质量。
焊膏涂布通常采用手动或自动涂布设备完成。
3.元件放置：将电子元件按照电路设计要求放置在涂有焊膏的电路板上，元件的放置要准确、稳定，避免出现偏移或倾斜。
4.回流炉设定：将电路板放入回流炉中进行加热，设定合适的温度曲线，保证焊膏在适当的温度下熔化并充分润湿元件和电路板表面。
温度曲线包括预热、升温、保温和冷却等阶段，需根据具体的焊接要求进行设定。
5.温度控制：回流焊工艺要求温度控制精确，以保证焊接质量和元件的可靠性。
温度过高可能导致元件受损或焊接不良，温度过低则可能导致焊接不完全或形成冷焊。
因此，回流炉的温度设定和控制在整个工艺中具有至关重要的作用。
6.清洁和环境控制：回流焊工艺要求保持生产环境的清洁，以避免灰尘、杂质等对焊接质量的影响。
同时，要控制好湿度、温度等环境因素，确保生产过程的稳定性和焊接质量的可靠性。
7.质量检测：回流焊工艺完成后，需要对焊接质量进行检测，包括外观检查、电气性能测试等。
对于存在缺陷或不良的焊接点，需要进行修复或重新进行回流焊工艺。
8.工艺优化：回流焊工艺要求不断进行工艺优化，以提高生产效率、降低成本并提升焊接质量。
通过对不同产品、不同材料的焊接试验和数据分析，不断优化温度曲线、焊膏选择等工艺参数，实现生产过程的持续改进。
9.人员培训：操作人员的技能和经验对回流焊工艺的质量具有重要影响。
因此，需要对操作人员进行定期的培训和技能评估，确保他们熟悉回流焊工艺的基本原理、操作流程和质量控制要求。
浅谈SMTTHR工艺
浅谈SMTTHR工艺作者：刘妍侦来源：《科技资讯》2019年第18期摘 ;要：SMT有着诸多的优势，因此很多产品都通过此工艺来完成。
而THR作为一种先进的焊接工艺，与SMT结合已经成为了必然的趋势。
在该文中主要就SMT THR工艺进行介绍。
分别从电子元件封装方式、材质的耐高温、元件PIN脚底部的凸台设计、特殊零件（散热片）的规格以及PCB Layout等方面介绍了如何实现THR工艺，除了技术面的介绍，也从成本方面进行了说明。
关键词：SMT ;THR ;表面贴装中图分类号：TN41 ; 文献标识码：A ; ; ; ; ; ;文章编号：1672-3791（2019）06（c）-0071-021 ;THR诞生的背景近年来，在电子行业里，SMT（表面贴装技术）迅速发展，越来越多的产品通过此工艺来完成，小到儿童玩具手表的芯片，大到宇宙飞船的控制主板，都是用此技术来完成的。
这主要是因为SMT有着以下优势：可实现在PCB两面贴装电子元件，并且元件的密度可以非常高，可贴装的零件尺寸小到0201（英寸）;然而在传统工艺里，还有一些元件由于零件本身的体积和引脚的形状而无法导入机器贴装，仍然采用人工插件的方式来进行组装。
让我们来看图1的例子。
高密度的SMT元件与人工手插的一个异性元件（通常也称为手插元件或者DIP元件）在尺寸和组装形式上有明显的区别。
人工手插的元件常是大功率元件，用于电子设备的对外连接。
必须要满足传输高电压、大电流的需要。
在设计时必须要考虑到安规，正式因为如此，此类元件的尺寸在满足安规的条件下可能会变大。
从成本考虑， PCBA上80%为SMT元件，但是其生产成本仅占60%;人工手插元件约占20%，但是生产成本却占40%，如图2所示。
可见，通孔元件生产成本相对较高。
面对如此的成本压力，该公司高层决定推行THR工艺，将成本高的通孔元件改为可以贴装的元件，实现成本及人力的cost down。
根据图3所示，传统工艺是SMT+波峰焊，需要两个制程来完成如图2的PCBA半成品，而THR工艺（为Through hole reflow的缩写，即通孔回流焊，是一种焊接工艺）则可以实现将传统的手插件转移到SMT生产线来进行贴装，从而减少MI手插件的制程（见图3）。
回流焊和通孔回流焊
专业背景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及管理工作，积累了丰 富的 SMT 现场经验和制程工艺改善的成功案例。杨先生自2000年始从事 SMT 的工艺技术及管理工作，先任 职于 ME 、IE 、NPI 、PE 、PM 等多个部门的重要职务，对 SMT 的设备调试、工业工程、制程工艺、质 量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步 形成了一套基于 EMS 企业及 SMT 工厂完整实用的实践经验及理论。
课程收益： 1.了解回流焊炉的工作原理、设备结构和重要技术特性； 2.掌握回流焊工艺核心技术并参数设定方法进行深入剖析； 3.掌握通孔回焊和混合制程器件的结构特点、印制板的 DFM； 4.掌握通孔和混合制程器件之 SMT 印刷、贴片、回焊的工艺要点； 5.掌握 PCBA 外观目检、问题侦测、缺陷返修的方法； 6.掌握混合制程器件焊点的外观检验和失效分析技术； 7.掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法； 8.掌握回流焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施。
IPC-A-610E 中插装元器件的1级和2级产品，改善为3级产品的方案解析。
九、新型特殊回流焊接技术及其应用 9.1 汽相回流焊接技术原因及其应用 9.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用 9.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用
十、总结与讨论
讲师介绍 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 杨老师
PCB 分层与变形；POP/CSP 曲翘变形导致虚焊、开路；焊盘剥离；热损伤（Thermal damage）；01005竖 碑、BGA/CSP 表面裂纹、空洞、锡珠、气孔、润湿不良。 8.2 PTH 插脚的焊接不良诊断与解决
回流焊接工艺规范
Q/ZDJG 青岛智动精工电子有限公司企业标准Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范青岛智动精工电子有限公司发布Q/ZDJG G0204.3.34-2015前言本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部提出。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部起草。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部负责解释。
本标准的修改状态为1/A。
本标准主要起草人:徐龙会审核：日期：年月日批准：日期：年月日Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范1 主题内容与适用范围本工艺守则规定了生产中回流焊炉温测试、曲线确认等的工艺要求。
适用于公司SMT 车间回流焊生产工艺的管理。
2 规范性引用文件无 3术语和定义 3.1回流温度曲线回流温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。
3.2 固化温度曲线固化温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使贴片红胶受热固化从而让表面贴装元器件和PCB 通过粘接可靠地结合在一起。
4职能部门与职责分工质量部负责回流焊工艺规范的制定、监督和检查。
制造部负责按要求进行确认、操作。
5 管理内容和要求 5.1 管理流程图流程图责任部门/负责人 操作要求 输出质量部/产品工程师 根据辅料和元器件技术要求制定 制程界限 质量部/产品工程师 根据产品类型和制程界限生成 炉温类型 质量部/产品工程师 根据炉温分类生产参数设定表 回流炉参数设定表质量部/产品工程师组织生产各环节进行试生产组织/质量部/产品工程师对新品类型进行判定 /质量部/产品工程师根据新品特点生成新的炉温类型炉温类型生成制程界限炉温类型分类生成回流炉参数设定表新品准备是否符合现有炉温类型 直接调用生成新的炉温类型YN5.2 炉温生成与管理要求5.2.1 根据锡膏的技术规格书、推荐的炉温曲线要求和合金的生成原理初步设计出总体的制程界限，然后根据生产板件的板材、镀层特性、尺寸和布局的复杂程度设计出制程界限，如下表：5.2.2 根据回流炉类型、特点和制程界限测定每种炉温类型在每条线体的《回流炉参数设定表》。
通孔回流焊
通孔回流焊
随着电子产品向小型化、高组装密度的方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为基础。
然而，在一些电路板中仍然存在一定数量的通孔插头元件，形成了表面组装元件和通孔插接元件共存的混合电路板。
传统组装工艺对于混合电路板的组装工艺是：先采用表面贴装技术，完成表面贴片元件的焊接，再采用通孔插入技术插入通孔元件，最后通过波峰焊或手工焊完成PCB组装。
使用传统的组装技术组装混合电路板的主要缺点是需要在极少数通孔元件的焊接中加入波峰焊接工艺。
通孔回流焊技术是将焊膏打印到电路板上，然后将通孔插入芯片。
最后，表面组装件和通孔插入件通过回流焊炉一次完成焊接组装工艺。
通孔回流焊技术是将插头元件的焊接与表面组装焊接工艺相结合的工艺方法，可以一次性完成混合组装电路板上的所有元件。
这样可以减少一个焊接环节，降低PCB元器件和组件的热冲击，减少工序提高生产效率，节约波峰焊炉的设备成本。
通孔回流焊透锡标准
通孔回流焊透锡标准
通孔回流焊透锡标准是指在通孔焊接过程中，焊点上锡的深度和面积的要求标准。
透锡是指焊接过程中，焊接区域中的焊料在高温下熔化后，向焊点下方渗透，并在焊点下方形成金属间化合物，从而实现焊接的过程。
通孔回流焊透锡标准的主要目的是确保焊点的可靠性和稳定性。
在通孔回流焊透锡标准中，通常会规定以下几个方面的要求：
1. 焊点上锡的深度：焊点上锡的深度应该足够，以确保焊点与PCB表面之间的金属间化合物可以得到充分的形成。
一般来说，焊点上锡的深度应该在10-20um之间。
2. 焊点上锡的面积：焊点上锡的面积应该足够大，以确保焊点与PCB表面之间的金属间化合物可以得到充分的形成。
一般来说，焊点上锡的面积应该在焊点直径的70%以上。
3. 焊点上锡的均匀性：焊点上锡的均匀性也是通孔回流焊透锡标准中需要考虑的因素之一。
焊点上锡应该均匀地分布在焊点表面，不应该出现局部过度或不足的情况。
4. 焊点上锡的形状：焊点上锡的形状应该符合一定的要求，以确保焊点的可靠性和稳定性。
一般来说，焊点上锡应该呈现出圆形或近似圆形的形状。
需要注意的是，通孔回流焊透锡标准的具体要求可能会
因不同的应用场景和产品要求而有所不同。
因此，在实际的生产中，需要根据具体的要求和情况来确定通孔回流焊透锡标准。
通孔回流工艺
通孔回流工艺
通孔回流焊工艺是一种电子制造中的焊接技术，也被称为“重熔焊接”或“液态回流焊接”。
其原理是利用金属的熔融和凝固特性来实现零件之间的连接。
具体来说，通过将焊料加热到熔融状态，将零件放置在焊料中，待零件熔融后，将整个装置冷却，使零件凝固在焊料中，从而实现零件之间的连接。
通孔回流焊工艺具有以下优点：
- 焊接效果好：由于金属的熔融和凝固特性，通孔回流焊工艺可以获得较高的焊接强度和致密性。
- 适用于多种材料：通孔回流焊工艺可以适用于多种金属材料，如铜、镍、铬等。
- 操作简单：只需要将零件放置在焊料中，经过熔融和凝固过程即可实现连接。
- 成本低：通孔回流焊工艺的成本相对较低，因为它只需要少量的焊料和简单的设备。
通孔回流焊工艺广泛应用于电子制造领域，如印刷电路板、电子元件焊接等。
在实际操作过程中，需要选择合适的焊料和焊接温度，零件需要保持清洁和干燥，同时需要注意焊接时间和冷却时间，并对设备进行维护和保养。
浅谈通孔回流焊技术和通孔连接器质量管理李涛涛
浅谈通孔回流焊技术和通孔连接器质量管理李涛涛发布时间：2023-05-27T08:11:08.060Z 来源：《工程管理前沿》2023年6期作者：李涛涛[导读] 随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。
本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。
苏州华旃航天电器有限公司 215129摘要：随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。
本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。
关键词：通孔回流焊爬锡起泡1.通孔回流焊接介绍：在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。
因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。
为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（THR，Technology），又称为穿孔回流焊PIHR（Pin in Hole Re Reflow）。
该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，然后使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件一起通过回流焊完成焊接。
从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少，同时时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。
回流焊工艺要求
文件编号更新时间作者4、常见的焊接不良及对策分析4.1 锡球与锡球间短路原因对策1. 锡膏量太多(≧1mg/mm) 使用较薄的钢板(150μm)开孔缩小(85% pad)2. 印刷不精确将钢板调准一些3. 锡膏塌陷修正Reflow Profile 曲线4. 刮刀压力太高降低刮刀压力5. 钢板和电路板间隙太大使用较薄的防焊膜6. 焊垫设计不当同样的线路和间距4.2有脚的SMD 零件空焊原因对策1. 零件脚或锡球不平检查零件脚或锡球之平面度2. 锡膏量太少增加钢板厚度和使用较小的开孔3. 灯蕊效应锡膏先经烘烤作业4. 零件脚不吃锡零件必需符合吃锡之需求文件编号更新时间作者4.3无脚的SMD 零件空焊原因对策1. 焊垫设计不当将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切2. 两端受热不均同零件的锡垫尺寸都要相同3. 锡膏量太少增加锡膏量4. 零件吃锡性不佳零件必需符合吃锡之需求4.4 SMD 零件浮动(漂移)原因对策1. 零件两端受热不均锡垫分隔2. 零件一端吃锡性不佳使用吃锡性较佳的零件3. Reflow方式在Reflow 前先预热到170℃4.5 立碑 ( Tombstone) 效应文件编号更新时间作者<注>立碑效应发生有三作用力:1. 零件的重力使零件向下2. 零件下方的熔锡也会使零件向下3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上原因对策1. 焊垫设计不当焊垫设计最佳化2. 零件两端吃锡性不同较佳的零件吃锡性3. 零件两端受热不均减缓温度曲线升温速率4. 温度曲线加热太快在Reflow 前先预热到170℃4.6冷焊( Cold solder joints)<注>是焊点未形成合金属( IntermetallicLayer) 或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。
原因对策1. Reflow 温度太低最低Reflow 温度215℃2. Reflow 时间太短锡膏在熔锡温度以上至少10秒3. Pin 吃锡性问题查验Pin 吃锡性4. Pad 吃锡性问题查验Pad 吃锡性4.7 粒焊(Granular solder joints)文件编号更新时间作者原因对策1. Reflow 温度太低较高的Reflow 温度(≧215℃)2. Reflow 时间太短较长的Reflow 时间(＞183℃以上至少10秒3. 锡膏污染新的新鲜锡膏4. PCB 或零件污染4.8 零件微裂(Cracks in components)（龟裂）原因对策1. 热冲击(Thermal Shock) 自然冷却，较小和较薄的零件2. PCB板翘产生的应力避免PCB弯折，敏感零件的方零件置放产生的应力向性，降低置放压力3. PCB Lay-out设计不当个别的焊垫，零件长轴与折板方向平行4. 锡膏量增加锡膏量，适当的锡垫。
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通孔回流焊技术要求
近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。
除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。
然而,在一些情况下,这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。
让我们观察图1的例子。
SMT元件的特点是设计紧凑,并易于贴装,与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的区别。
图1 PCB上组装有SMT元件（左）和一个大理通孔安装的连接器（右）
用于工业领域现场接线的连接器通常是大功率元件。
可满足传输高电压、大电流的需要。
因此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离,这些因素最终影响到元件的尺寸。
此外,操作便利性、连接器的机械强度也是很重要的因素。
连接器通常是PCB主板与“外界部件”通信的“接口”,故有时可能会遇到相当大的外力。
通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。
无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击,它都能承受,而不易脱离PCB。
从成本考虑,大部分PCB上SMT元件约占80%,生产成本仅占60%;通孔元件约占20%,生产成本却占40%,如图2所示。
可见,通孔元件生产成本相对较高。
而对许多制造公司来说,今后面临的挑战之一便是开发采用纯SMT工艺的印刷线路板。
图2 带有通孔无件和SMT元件的PCB
根据生产成本以及对PCB的影响,SMT+波峰焊和SMT+压接技术（press in）等现有的工艺还不完全令人满意,因为在现有的SMT工序需要进行二次加工,不能一次性完成组装。
这就对采用通孔技术的元件提出了下列要求：通孔元件与贴片元件应该使用同样的时间、设备和方法来完成组装。
THR如何与SMT进行整合
根据上述要求发展起来的技术,称之为通孔回流焊技术（Through-hole Reflow,THR）,又叫“引脚浸锡膏（pin in paste,PIP）”工序,如图3所示。
图3 通孔回流焊技术的工序
“引脚浸锡膏”法将典型的SMT生产工艺应用在带电镀通孔的PCB上,并取得了令人满意的效果。
但在采用这种方法时,需要根据实际使用的元件和加工过程中的具体情况调整有关参数。
图4 可采用THR工艺的连接器元件应满足的特性
完成THR工艺的步骤
1确认通孔的连接器是否可采用THR工艺
“真正的”THR连接器元件应满足图4中的特性。
2 PCB的设计需适应新的工艺条件
1）孔径
孔径选择的原则有两个：一方面应保证焊锡容易回流到焊孔内（毛细管原理）,另一方面还应保证组装的可靠性（元件公差）,如图5所示。
图5 孔径的选择
2）焊盘环的设计
推荐的焊盘环宽为0.5mm,如图6所示,它有利于对形成的焊点弯月面进行评估。
如果采用较大的间距与爬电距离,按照上述过程,焊盘环宽度只要0.2mm就可以了。
3 高质量焊点的外观
THR是独立的焊接工艺,焊点质量可以按照IPC-A-610C标准检验。
将波峰焊形成的焊点与THR焊点相比较,按照传统的标准,THR焊点看上去呈“锡量不足状”,并仅有较小的弯月面。
这一现象是THR焊接工艺的特征,通常应与质保部共同来判定是否满足焊接要求。
图6 焊盘环的设计
4 采用适合THR工艺的模板设计和施加在焊膏上的压力
标准模板厚度为150～120μm,通常不需要施加过大的涂布压力。
推荐的模板开口尺寸如下。
ds=di+（di为孔径,R为焊盘环宽）
此公式保证焊盘环与模板之间的适当接触,焊膏上的压力是足够的,不必增加模板的清洁次数。
焊膏的特性要求有以下几点：涂布过程中应具有良好的流动性,良好的湿润性,在孔内及安装插针时应有良好的黏接力。
图7 THR锡膏涂布压力具有的特点
大多数焊膏制造商提供的产品均可满足该工艺,基本法则仍是：SMT元件决定了工艺窗口——THR工艺也必须与之相适应。
5 在PCB焊盘上足量的焊膏涂布
理想的THR锡膏涂布压力具有图7所示的特点,每个焊盘上涂布的锡膏量必须是相应焊孔容量的２倍。
所需焊膏量必须在PCB的下面呈现“水滴”状。
填入的焊膏量可通过调整印刷速度和刮刀角度来获得。
例如,改变刮刀角度,更大的压力可施加于焊膏上,如图8所示（假定速度不变）。
图8 改变刮刀角度
另一种方法是封闭式涂布法。
密封式焊膏涂布系统可直接对焊膏施压。
通过调节施于它上面的压力获得所需的焊膏涂入量,如图9所示。
图9 封闭式涂布法
在生产实践中这两种方法均可取得不错的效果。
可是,由于生产条件各不相同,偶尔会发生焊膏涂入量不足的现象。
在这种情况下可选用以下改进措施：采用的模板厚度为最大允许值,重复涂布焊膏,局部增加焊膏用量,双面涂布锡膏（双面再流焊）,增大涂布压力,采用较小公差（工艺标准通常规定了公差范围）。
6 选择最优化包装形式
“编带包装”广泛应用于SMT加工中,THR工艺的连接器也采用这种标准的包装形式,编带宽度一般在32mm和88mm之间。
THR产品适用于大多数标准供料器。
但是,对一些元件,特别是立式元件,有必要检查供料器所提供的半径,即在其进料和出料处查看是否合适。
许多机器也具有处理华夫盘或管式包装元件的功能,这些包装能够满足各种需求,包括专用的或“尚未定型”的元件。
7 对贴片机的要求
如图10所示,通常THR连接器尺寸较大,因此要求贴片机有足够的安装高度,即贴片头吸放高度应超过元器件安装高度,所需高度通常为25～40mm。
在贴片过程中,它们必须由摄像系统完全监控。
引脚端与黑色绝缘体有明显对比度,因此元件能够实时地被测量并能准确定位。
图10 贴片机贴装头的吸放高度必须大于元件高度
贴片过程中还有一个参数也很重要,即元件的长度不能太长（如高针位的元件）。
早期的自动贴片机,摄像系统长度方向的限制意味着不能实现超长连接器的安装。
现在已开发出并排组装的“二合一”的连接器插座,如图11所示,它们可以并排组装,合在一起即可达到所需要的引脚数,实现了高针位连接器的自动装配。
图11 并排组装的“二合一”连接器插座
8 检查焊炉是否适合THR工艺
如图12所示,THR连接器可以在热风对流炉、气相焊回流炉和远红外回流炉中加工,应根据具体情况评估炉子的适用性。
通常,在远红外回流炉中焊接THR连接器是有问题的,其原因在于它们的尺寸。
如果尺寸较大,器件会遮蔽了焊接点,而本身却容易遭受强烈的热辐射。
实际过程中,应根据不同问题采取相应的对策。
图12 THR连接器在焊炉中加工
采用气相炉焊接时,引脚应尽可能短,通常推荐1.5mm的引脚。
如果引脚过长,焊膏可能会在气相炉内脱落,因为焊接介质会在它上面冷凝析出。
9 选择合适的温度分布曲线
再次强调,应根据SMT元件来选择温度曲线,正是它们决定相应的温度范围。
THR连接器必须在此曲线范围内完成焊接,DINEN61760-1标准规定的温度分布曲线可用来作为温度调节的依据,如图13所示。
用于焊接THR连接器的温度曲线通常设置成最低与最高温度的中间值。
因此它对热敏感元件没有危害,在焊接过程中不需要延长时间。
图13 DINEN61760-1标准规定的温度分布曲线
10 依据标准IPC-A-610C检查焊接状况
对THR连接器可以根据IPC-A-610C标准检测。
只要引脚在PCB上有突出部分,即可对焊接面的焊点进行评估。
如何通过THR工艺降低生产成本
影响THR技术使用的一个关键问题是找出生产成本（低）和元件成本（高）这两者之间的平衡点。
THR连接器比标准元件贵的原因是由于材料成本与包装成本均较高。
潜在的成本降低幅度取决于生产过程。
其影响因素如下：生产自动化程度、订单量、其他通孔元件能否替代、需要设计新产品或重新设计现有产品。
并不是所有的厂家都推荐去使用THR工艺的连接器。
可是如果当您的PCB除了连接器以外的元件都已经实现了SMT的工艺,那么采用THR技术的产品无疑是您最好的选择了。
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