采用二次干膜的图电金工艺加工工艺降低成本

采用二次干膜的图电金工艺加工工艺降低成本

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 前言

 PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板，此种PCB要求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬金产品因为金厚度较厚，加工方法多，外观严格，难度较高。

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 工艺说明

 客户一般要求为阻焊未覆盖的铜面上表面处理为Hard Au、Hard Gold或