LDS工艺和其他天线工艺比较

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蓝牙耳机中的LDS天线

蓝牙耳机中的LDS天线在2019年新一代的真无线耳机中，我们听到了比较多关于“LDS”天线的概念，它到底是什么样子的呢？我们通过漫步者TWS1和TWS5两款真无线耳机拆解，来看看真无线蓝牙耳机天线的样子。

其中，TWS1不是LDS天线，而TWS5是LDS天线。

漫步者EDIFIER TWS1 真无线蓝牙入耳式耳机-对比TWS5LDS天线是目前电子设备常见天线的一种，与传统的将天线结构装在PCB版，然后引出一根“线”做天线的结构相比，LDS当然有很多优势。

LDS是Laser-Direct-structuring的缩写，即激光直接成型缩写，根据百度百科等信息，这里做个简单介绍，介绍摘选自网络词典。

利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。

简单的说就是利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属，这样就可以直接将天线做在外壳上。

某iPhone X手机内的各种LCP天线拆解转载自网络iPhone Xs的背面结构下层就是LCP天线转载自当然，目前并不是大多手机都在用LDS天线，因为还有LCP液晶柔性电路板也可以做天线，比如如图所示iPhone X的天线。

两种天线各自电性能方面的优缺点，我们不专业，也说不好。

在手机上的应用，如果有机会改日再聊。

来看看TWS5上的LDS天线是怎么回事呢？如图所示，在耳机背壳外侧一面其实有一层LDS所在的一个“塑料片”，肉眼看就是那个银灰色的部分，它背扣在了耳机外壳内，自己其实独成一片。

眼睛和触感很难发现它的特别之处，以为就是耳机塑料外壳的装饰片一样。

银灰色的部分其实是LDS外的金属镀层，而在薄薄的一片内已经用LDS做好了天线以及触摸所需要的电路。

如图所示，耳机的PCB板上有两个金属柱和这个镀层接触，就实现了天线外加触摸操作的功能。

漫步者EDIFIER TWS5 真无线蓝牙耳机-拆解-外壳与LDS天线位置展示漫步者EDIFIER TWS5 真无线蓝牙耳机-拆解-外壳与LDS天线位置展示漫步者EDIFIER TWS1 真无线蓝牙耳机-拆解-外壳与LCP天线位置展示再来看TWS1上的天线，那个黄色的似乎也是柔性电路板，由于信号并不复杂可能成本也不会像手机上的成本那么高。

LDS天线工艺及设计参考

LDS天线工艺及设计参考
注塑
将进行激光线路成形加工的这个有形部件是用单组分注塑方法制造的。

经过干燥和预热的塑料颗粒在高压下注入模具中，经过冷却后，这个坚硬的部件就成为了模具的复制品。

此注塑MID 元件下一步就是利用激光机进行线路加工。

激光活化
可以进行激光活化的热塑性塑料中含有一种特殊的有机金属复合物形态的添加物，这种添加物在聚焦激光束的照射下可以发生物理化学反应而被活化。

在此掺有杂质的塑料中加工出的裂痕里，复合物被打开并从有机配价体中释放出金属原子。

这些金属粒子作为还原铜的核子。

除了活化之外，激光还使表面微细的粗化，激光只融化了高聚物基体，不会融化其中的填充物。

这样就形成了微细的凹坑和豁口以便在金属化中使铜牢固的附着在上面。

（见图）
金属化
LDS 工艺的金属化部分第一步是清洁以除去激光加工的碎屑，然后是进行有机镀铜浸泡以形成导电线路。

此工艺的一个优势是无需普通镀铜工艺中的初期活化工序。

它的沉淀速度为 3 - 5 微米/小时，若需要更厚的铜层，可以接着进行普通电镀镀铜。

还可以进行镀镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等等，以满足特殊的应用要求。

LDS设计参考。

【工艺知识_04】一文真正读懂LDS工艺

【工艺知识_04】一文真正读懂LDS工艺1LDS简介LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。

简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。

这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。

这种天线的好处是天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。

2LDS的优势1.设计灵活,节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。

2.柔性制造：印制电路(PCB)工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。

而LDS工艺不要模具，只修改激光机CAD数据，优势明显。

3.环保流程：传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而LDS工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路(PCB)工艺，属于加法工艺，不要去掉铜泊，省略了蚀刻环节，无环境负担。

4.环境友好：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音、无废气。

5.敏捷制造：相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。

6.产品性价比高：省略了五金螺丝、接插件、电路板，在一些应用中实现了高密度的三维立体组装。

7.与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、化学镀环节。

与塑胶业、电镀业、激光加工企业、印制电路板行业相融性好，只是增加了流程，或者更改原料和参数或药水。

3LDS工艺流程LDS工艺流程如下：3.1 LDS原材料的要求LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。

有机金属复合物有如下特性：①绝缘性；②不是催化性活性剂；③抗可见旋旋光性；④可以均匀分散在塑料基体中；⑤激光照射后能释放金属粒子；⑥耐高温，耐化学性；⑦低毒；⑧无逸出，无迁移，抗提性好。

lds天线喷涂工艺流程 (2)

LDS天线喷涂工艺流程概述LDS（Laser Direct Structuring）天线喷涂是一种常用于电子设备中的天线制造工艺。

本文将介绍LDS天线喷涂的工艺流程及相关注意事项。

工艺流程1. 准备工作在开始LDS天线喷涂之前，需要进行一些准备工作。

首先，准备好可喷涂的材料，通常是由聚合物构成，可以通过添加尼龙材料以提高表面粘附性。

其次，需要准备好涂料和相应的溶剂。

最后，确保所有工具和设备都处于良好的工作状态。

2. 设计天线图案根据具体的应用需求，设计一套合适的天线图案。

常见的图案形状包括直线、螺旋等。

在设计图案时，需要考虑到频率范围、阻抗匹配等因素，以确保天线的性能。

3. 加工基板使用LDS加工设备，将天线图案直接激光刻蚀到基板上。

在加工过程中，激光将通过基板材料，通过与添加的聚合物反应，形成导电的图案。

该图案将成为天线的导电路径。

4. 清洗基板将加工完成的基板进行清洗，以去除刻蚀过程中产生的残留物。

清洗可以使用简单的溶剂和超声波设备进行。

5. 喷涂导电聚合物将导电聚合物溶液用喷涂的方式均匀地涂覆在基板的天线图案上。

导电聚合物将填充激光刻蚀的图案，并形成天线的导电部分。

6. 除溶剂和固化导电聚合物在喷涂导电聚合物后，需要将溶剂去除，并将导电聚合物固化。

通常，可以通过烘烤、紫外线或其他适当的方法，将导电聚合物固化并去除溶剂。

7. 进一步加工和测试完成导电聚合物的固化后，可以对基板进行进一步的加工，例如切割、钻孔等。

最后，通过天线测试设备对天线进行测试，以检查其性能和效果。

8. 整合到产品中完成以上步骤后，LDS天线可以集成到最终的电子产品中。

通常，LDS天线可以直接集成到PCB、塑料件或其他适合的载体中。

注意事项•在进行LDS天线喷涂工艺前，必须确保设备和工具的清洁和正常运行。

•设计天线图案时，要充分考虑到频率范围和阻抗匹配的需要。

•定期清洗基板，以确保喷涂导电聚合物时的质量。

•在喷涂导电聚合物时，要保持均匀的喷涂厚度，以获得更好的导电效果。

LDS工艺知识

LDS工艺知识哎呀，说起 LDS 工艺，这可真是个有趣又有点神秘的东西呢！LDS 工艺啊，简单来说，就是一种在塑料部件上实现三维电路的技术。

你能想象吗？一块普普通通的塑料，经过这神奇的工艺，就能变成拥有复杂电路的高科技产品！就拿我之前的一次经历来说吧。

有一次，我去一家电子厂参观，正好看到他们在生产一批采用 LDS 工艺的手机天线。

那场面，可太让我开眼了！工人们熟练地操作着各种机器，把塑料部件放进一个大大的设备里，不一会儿，这些部件上就出现了精细的电路图案，就像魔法一样！我好奇地凑近去看，发现这工艺的精度高得吓人。

那些线路细得就跟头发丝似的，而且排列得整整齐齐，一点差错都没有。

我问旁边的工人师傅，这么精细的活儿，是怎么做到的？师傅笑着说，这可全靠LDS 工艺的厉害！LDS 工艺的原理其实不难理解。

它首先是在塑料部件上注塑成型的时候添加一种特殊的添加剂，这种添加剂能让塑料对激光变得敏感。

然后呢，用激光按照设计好的线路图案照射这些塑料部件，被照射的地方就会发生化学反应，变得具有导电性。

接下来，再通过化学镀的方法，在这些导电的线路上镀上一层金属，比如铜或者镍，这样一来，三维的电路就形成啦！在实际应用中，LDS 工艺的优点那可真是数都数不过来。

比如说，它能让产品变得更加轻薄小巧。

你想想，以前那些大大的、笨笨的电路，现在都能“藏”在小小的塑料里面，这得节省多少空间啊！而且，因为是三维的电路，设计上也更加灵活多样，可以根据产品的形状和需求来定制，不再受到传统平面电路的限制。

这就好比给设计师们打开了一扇全新的大门，让他们的创意能够尽情地施展。

还有哦，LDS 工艺的稳定性和可靠性也非常高。

不像有些传统工艺，容易出现接触不良或者短路的问题。

这对于那些对品质要求极高的电子产品来说，简直是太重要了！比如说，我们每天都离不开的手机，如果天线出了问题，那信号可就差得没法用啦！再给你讲讲 LDS 工艺在汽车电子领域的应用吧。

一文看懂PCB天线、FPC天线、LDS天线的特性

⼀⽂看懂PCB天线、FPC天线、LDS天线的特性物联⽹、智能硬件产品，要联⽹传输数据，都需要有天线。

空间越⼩、频段越多，天线设计越复杂。

外置天线⼀般都是标准品，买频段合适的，⽆需调试，即插即⽤。

例如快递柜、售货机这些，普遍使⽤磁吸的外置天线，吸在铁⽪外壳上即可。

这些天线不能放在铁⽪柜⾥⾯，⾦属会屏蔽天线信号，所以只能放在外⾯。

好处是使⽤⽅便、价格便宜，坏处是不能⽤在⼩尺⼨产品上。

天线的长度⼤约是电磁波波长的1/4，所以信号频率越低，天线的长度越长。

因此100MHz左右的FM收⾳机需要长杆天线，400MHz左右的对讲机，也需要⽤外置长杆天线。

物联⽹常⽤的433MHz的⽆线串⼝，通常也⽤外置天线。

天线做的更短，如1/8波长或1/16波长，也能⽤，只是效率会下降。

某些设备会采⽤“短天线+LNA”的⽅式，也能达到长天线的接收效果。

但是短天线要达到长天线的发射效果，就需要提升发射功率了，因此对讲机需要发射信号，都是长的外置天线，⽽FM收⾳机只收不发，有内置接收天线。

例如2G(900MHz)、4G(700-2600MHz)、WIFI和蓝⽛(2.4GHz)、GPS(1.5GHz)，这些常⽤的物联⽹通信⽅式，可以做内置天线。

对于⼿持机、穿戴设计、智能家居等⼩尺⼨产品，很少使⽤外置天线，普遍采⽤内置天线。

集成度⾼，产品外观更美观，性能⽐外置天线略弱⼀点。

内置天线主要有:陶瓷天线、PCB天线、FPC/钢⽚天线、LDS天线陶瓷天线陶瓷天线，在物联⽹产品中⽤的最多的，就是GPS天线和蓝⽛天线了。

优点是:占⽤空间很⼩、性能⽐较好。

缺点是:很难做到多频段，因此难以应⽤在4G类产品中。

对电路板净空要求⽐较⾼，不适⽤于特别紧凑的产品。

GPS、蓝⽛和GSM陶瓷天线PCB天线上⾯讲了，天线就是⼀根特定长度的导线。

这根线也可以画在PCB板上，这就是PCB 天线。

PCB天线⼤量应⽤于蓝⽛模块、WIFI模块、ZIGBEE模块等单⼀频段的模块电路板上。

LDS天线应用优势

LDS天线应用的优势
LDS天线工艺特点：
·LDS工艺成熟稳定、产品性能优越、任意可激光入射三维面均可实现高精度布图
·LDS适用于三维表面，更广的设计空间
·LDS成本较FPC高，需化镀、需特定材料
·Tontop进行了LDS制程优化，效率提升
LDS天线工艺主要优势：
·成熟3D技术应用，打造性能出色的设备：Precision3D是专为LDS制程生产而设计，通过往工件表面扫描激光束完成活化，顶尖的激光技术与三维控制技术支持，轻松实现各种形状复杂的工件3D 加工，并可7*24小时连续加工生产，保证产能及品质。

·数据准备轻松快捷：Precision3D激光设备配有自主研发的数据处理及机器控制软件，把电路图案与工件形状匹配，计算出激光扫描最优路径，把激光束聚焦投照在工件表面。

并可针对各种材料、工艺实现激光多方式无缝切换，提高了加工效率、提供优质的加工效果
·软件设计人性化：全中文操作系统，更适合中国人的操作习惯，把通用格式的图案数据，只需几步，就可转换成生产数据，简单易学，容易上手。

·TONTOP独立研发，自主知识产权，品质与信心的保证：采用LDS制程支持，加工效率比国外同类设备效率提升10%-15%，制作LDS器件成本比国外同类制程支持产品成本降低30%。

凭借领先研发实力，保证LDS系列的设备软硬件升级，保持世界领先的工艺水平。

藉由实验厂房的LDS产品量产经验，不断优化，设备性能更加稳定。

·LDS镭雕、激光诱导材料、化镀一体化解决方案，性价兼优。

材料人必看：LDS工艺全解

材料人必看：LDS 工艺全解LDS 工艺发展至今已经比较稳定成熟了，相对其它传统工艺，LDS 具有成品体积小，制程简化，研发制造时间短，制程稳定。

环保，精确度高等技术优势。

目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气等产品中。

首先，LDS 到底是什么？LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。

LDS 材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。

那么，LDS 的工艺流程又是怎样的？）图二：LD S 专用料的制备流程，由广东中塑新材料有限公司提供模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。

（1）开模注塑工艺设计可能会给LDS过程中带来的影响①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。

（如图三）图三：镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。

③分模线的高度上限不能超过0.05mm。

④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。

（图四）⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。

⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.图四如按照客户需求，提供中塑新材料有限公司的PC基材，型号为7015-LMT的白色LDS材料。

需要注塑成型前材料在120℃的温度下，烘烤4-5个小时来确保材料干燥充分，也更能保证注塑成型的顺利进行。

模温控制在100-120℃，注塑温度控制在250-310℃的范围内。

注意在注塑成型过程中，不可添加水口料。

注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程；图五：LDS材料镭雕，化镀示意图（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳。

lds天线喷涂工艺流程 (3)

lds天线喷涂工艺流程
LDS（Laser Direct Structuring）天线喷涂工艺流程如下：
1. 材料准备：准备好喷涂材料，通常是含有导电粒子的聚
合物材料，以及其他必要的溶剂和助剂。

2. 天线设计：根据需求设计好天线的形状和结构，确定天
线的位置和尺寸。

3. 去除不需要喷涂的区域：使用激光加工或其他方法，将
不需要喷涂的区域进行去除或覆盖，以保证喷涂的部分与
其他部分分离。

4. 喷涂准备：将喷涂材料搅拌均匀，确保其中的导电粒子
均匀分布。

5. 喷涂：使用喷枪将涂料均匀喷涂在产品的表面上，覆盖整个天线的区域。

6. 干燥和固化：将喷涂后的产品置于恰当的环境中，进行干燥和固化处理，以确保涂料能够牢固附着在产品表面，并形成导电层。

7. 测试和调整：对喷涂后的天线进行测试，确保其具有预期的导电性能和天线参数，如频率响应和增益。

8. 制作产品：将喷涂好的天线和其他组件进行组装，制作成最终的产品。

需要注意的是，以上流程仅供参考，实际操作中可能会根据具体需求和情况进行调整和改变。

LDS_镭雕天线工艺_培训资料全

Pocan DP 7102
Lanxess AG
PA6/6T
Uitramid T438I LDS
BSSF AG
PC
PC/ABS
RTPandDSM
RTP PC/ABS
2599X113384C
RTPandDSM
2.材质选择注意事项.
2.1:材质选择需考虑LDS加工需求,如塑料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊
LDS线路设计时:线路到塑胶件边缘最小需预留的间隙.
2.2：线路宽度及线路间距.
A,最小的镭雕线路宽度:0.30mm<在同一个平面上,特殊情况下
为:0.20mm>
B,最小的镭雕线路间距为0.50mm,最好设计间距为0.80mm,以防止线
路短路.
2.3：线路间距/不同平面.
线路间距在不同的平面时的最小间距为0.50mm.最好能做到0.8-1.0,这种两个面相互交替
或,PC/ABS,对于LCP,尼龙PA6/6T暂不用考虑,这两种材料很贵,如果客户有要求,必
须知会业务.
2.4:LDS支架开模时需明确将材质注明在图纸材质一栏,并同时在邮件中注明.如果
供应商有异议,请及时知会我司并作相应的更改,使其实物材质与图档一致,如若没提
出异议,我司当默认供应商同意该材质,中途没有什么特殊原因.严禁更换材质.
对于海信的项目,需按照海信的检验标准来执行.所有LDS产品需用测试
治具全检出化.
注意镭雕治具与产品的配合性,避免结构干涉衍生的产品刮碰伤、
摆放不到位
6.2:成品包装
6.2.1:镭雕前后的产品均需整齐摆入吸塑盒,严禁用箱子和盒子堆放,以免产品在来
回磨擦中损坏线路,注意取放中的产品防护,尤其是镭雕区域；注意包装后存储空间

LDS基本原理简介

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二. LDS材料
可以LDS的材料及材料商
聚酰胺类：PA6/6T（BASF）、PA4T（DSM）、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和 PA10T（Evonik）、增强PA1010（EMS）、β射线交联PA66（PTS集团），PPA(RTP，SABIC IP)；
聚碳酸酯类：包括RTP（安特普，特殊改性材料），MEP，SABIC IP，Lucky Enpla（韩国乐喜），中塑新材料，金发都有相应的PC LDS品级；
聚酯类：主要为PBT（Lanxess, 中塑）；朗盛另外还有PBT/PET 合金品级。
PC/ABS合金类：相应的厂家包括RTP， MEP，台湾华宏（Wah Hong）， SABIC IP，Lucky Enpla，中塑，金发。 LCP：Ticona（目前统一以Celanese集团对外)，RTP。
其他材料包括：COP(Zeon公司 )，PPE(或叫PPO，Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司）
此外，还有公司专门推出阻燃品级，如DSM、MEP、SABIC IP、Lucky Enpla、金发
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三. 镭雕
4
三. 镭雕
设备基本信息
设备型号
激光头数量
理论加工范围 mm
实际加工范围
RMK
1 160*160*50
120*160*50
Microline 3D 160i
1
160*160*25
120*160*25
其浓度的增加,与之络合的Cu2+就越难电离出来,溶液
施镀的工件镀速下降甚至停镀，或根本不起镀，这是由
中游离的Cu2+就越来越少,这样使Cu2+与甲醛的反应
于在大容积的镀液中小面积的工件吸附过多的稳定剂所

LDS工艺，你知道多少？

LDS工艺，你知道多少？LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。

目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。

LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料後，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之後再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。

LDS工艺制程主要有四步骤1.射出成型(Injectionmolding)。

此步骤在热塑性的塑料上射出成型。

2.雷射活化(LaserActivation)。

此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。

3.电镀(Metallization)。

此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

4.组装(Assembling)LDS工艺的优点1.打样成本低廉。

2.开发过程中修改方便。

3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。

4.产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。

5.产量提升。

6.设计开发时间短。

7.可依客户需求进行客制化设计。

8.可用於雷射钻孔。

9.与SMT制程相容。

10.不需透过光罩。

LDS工艺知识

化学镀生产线：
Hale Waihona Puke 三、实验室概况：• 化学实验室负责对产线化镀药水进行分析监控，并做到及时有效的反馈药水分析数据于产线。
四、化镀产品性能测试：
1. 膜厚测试：化镀过程中及化镀后，通过膜厚测试仪对工件膜厚行监控，可出具相应膜厚测试报告。
2. 盐雾测试：测试产品的耐腐蚀性。
3. 高温高湿试验：在高低温或湿热环境下检验其外观及性能测试。
2. 目前国内市场常用的镭雕机品牌国外LDS镭雕机品牌：乐普科（LPKF）目前国产LDS镭雕机品牌比较出名的大概有：拓博锐、泛友、泰德等家机型 1、目前国产LDS镭雕机只局限在单激光头机型，而LPKF不仅有单激光头机型，同时还有3个以及4个激光头机型，如 Fusion3D 6000，效率较单激光头机型为高。 2、在精度及稳定性上，国产品牌越来越接近LPKF 3、在调机及操控图档走线方式上，每家机型都有自己的操控特点。目前来看，针对天线图档，与LPKF相比，没有什么问题。
LDS激光材料的常用的牌号
Xantar® LDS 3720 (PC/ABS) Xantar® LDS 3722 (PC/ABS grey) Xantar® LDS 3724 (PC/ABS white) Xantar® LDS 3730 Standard black (PC), flame retardant Xantar® LDS 3732 (PC grey), flame retardant Xantar® LDS 3734 (PC white), flame retardant NX11302 (PC/ABS) white DX11354 (PC) DX11354X (PC) white NX07354P (PC/ABS) NX10302 (PC/ABS) black version Vismid 2100LDS BK001，高流动性PC LDS 树脂，黑色 Vismid 2102LDS BK001 PC LDS 树脂

关于什么是LDS天线技术以及它的应用领域详解

关于什么是LDS天线技术以及它的应用领域详解最近超火的nubia Z5在其发布会上给大家带来了不少的惊艳之处，其创新地将LDS天线技术应用在了整个手机的背面，从天线的面积到天线的加工难度都创造了手机行业的多项第一。

但是Z5并不是第一款使用这种技术的机型，很久之前MOTO的新锋丽系列就以这一技术作为了宣传卖点，有图有真相：虽然这种技术在行业已经被广为知晓，但是终端用户对它可能就不太那幺清楚了。

大家都知道，手机的要收发信号什幺的全是天线的功劳，那幺这种LDS天线技术跟普通的手机天线技术又有什幺区别呢？与传统的手机天线技术相比，它的优势又有哪些呢？什幺是LDS天线技术？普通的手机天线都被安装在手机的主板上。

而LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring），利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。

简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。

这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。

LDS的标准制程与传统的手机天线技术相比，LDS天线技术的优势： 1、生产的天线性能稳定，一致性好，精度高，激光系统耐用、少维护，适合7X24不间断生产，故障率低，能够充分利用支架立体结构来形成天线pattern。

2、制造流程短，无需电路图形模具，环保。

对于天线RF来说，只要给出三维的CAD图就可以了，省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程。

3、因为是将天线镭射在手机外壳上，避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号。

4、同时也增强了手机的空间的利用率，让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄。

应用领域： LDS天线技术主要应用于移动通讯领域，实现智能手机天线及手机支付这一部分的功能。

目前几乎所有做智能手机的知名厂家都有相关机型使用该技术，除此之外，该技术还被广泛应用于汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。

LDS工艺介绍

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LDS工艺的应用、流程及优势介绍
LDS原材料
1.什么是LDS材料： LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金
属复合物释放出粒子。
有机金属复合物的特性：①绝缘性；② 不是催化性活性剂；③抗可见光性； ④可以均匀分散在塑料基体中；⑤激光照射后能释放金属粒子；⑥耐高温，耐化学性；⑦低毒；⑧无逸出，无迁移，抗提性好。
LDS工艺制造已渗入到各个行业：如通讯，汽车，医疗，精密制造等等。市场需求正以每年20%以上的速度增长，前景相当乐观。
CompanPy流程及优势介绍
LDS工艺过程
原材料
注塑成型
激光活化
金属化
喷涂和组装
CompanPyagCeon4fidential
注塑成型
原材料注入
CompanPyagCeon7fidential
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LDS工艺的应用、流程及优势介绍
LDS激光活化根据天线走线图纸，激光扫描走线。
CompanPyagCeon8fidential
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LDS工艺的应用、流程及优势介绍
LDS金属化将天线走线金属化。主要顺序为：钯活化—镀铜—镀镍。各种镀层的厚
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上图中，上面为未喷涂，下面为2涂2烤的效果
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LDS工艺的应用、流程及优势介绍
LDS工艺的优势
① 设计灵活，节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。 ② 柔性制造：印制电路（PCB）工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。而LDS工艺不要模具和掩模，只修改激光机CAD数据，优势明显。