Solidworks进行热仿真

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公司简介
上海柯金电子科技有限公司
2007年成立，致力于提供高性能导热导电产品与方案
高性能导热系统设计与产品（2项国家发明专利） 高性能叠层压合母排 导热导电银胶与芯片封装散热技术
主要市场与应用
电力电子市场 PCB电子封装市场 高性能PCBA焊接市场
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上海柯金电子科技有限公司简介 新能源项目设计思路
仿真分析与研究
产品组装注意点
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Q/A
新能源电源模块
热仿真设计报告
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在63次，111次和仿真结束，测试系统的最大温差是12度以内，没有异常波动。
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温度最高点分析，见截图。 结论： 1. 温度最高点出现在热源处； 2. 导热设计中，平缓折弯处温度过渡合理而且导热效率高； 3. 如第一次仿真效果显示，在最后的折弯处温度高产生在散热器A的设计中，在散热器B中无该高 温点。完全符合第一次仿真的结果。
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项目特性
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细节分解
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结论： 1. 散热器的设计合理，导热效果理想，热源到散热器的温度差是12 度以内； 2. 工作温度提升后，系统的整体工作温度在环境温度基础上提升 15-20摄氏度，可以满足系统设计要求。 3. 在底板的设计中，可以利用热仿真软件设计出最优化气孔，建议 采用圆形设计。 4. 在热仿真中，散热器使用T2铜和6061铝合金无明显区别，建议 采用性价比比较高的6061铝合金。
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该模型没有风扇，采用了底板自然风导入，顶部自然风散热，无附件气压差。见 截图。 结论：该仿真模型无风扇导热，完全依靠热空气自然气压散热，散热效率满足设 计要求。
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