低介电常数玻璃粉
低介电常数玻璃粉
介电常数与玻璃粉的关系
介电常数的定义
介电常数是描述物质对电场的响应能力的物理量。它表示了物质在电场作用下的极化程度，即电场中的电荷在物质中的分布情况。介电常数越大，表示物质对电场的响应能力越强，即电荷易于在物质中移动。
玻璃粉的特性
玻璃粉是一种非晶态固体材料，具有无定形结构和无序排列的特点。它具有较高的硬度、耐高温和耐腐蚀性能，因此在许多领域有广泛的应用。然而，由于玻璃粉的介电常数较高，使得其在一些特定应用中存在局限性。
低介电常数的需求
在一些高频电子器件、光学器件和微电子系统等领域，对材料的介电常数有较低的要求。较低的介电常数可以减少电荷的极化现象，降低信号传输的能量损耗，提高器件的工作效率。因此，研究和开发低介电常数的玻璃粉具有重要的意义。
低介电常数玻璃粉的制备方法
材料选择
为了制备低介电常数的玻璃粉，需要选择合适的原料。常见的原料包括硅酸盐、硼酸盐、氟化物等。这些材料具有较低的介电常数，并且在制备过程中能够形成稳定的非晶态结构。
混合与熔融
选取合适比例的原料，将其混合均匀。然后，将混合物进行高温熔融，使其达到液态状态。熔融过程中需要控制温度和时间，以确保原料充分融合和反应。
粉碎与筛分
将熔融后的玻璃块进行粉碎，得到玻璃粉。然后，对玻璃粉进行筛分，去除不符合要求的颗粒，保证产品的均匀性和纯度。
退火处理
对玻璃粉进行退火处理，使其结构更加稳定。退火温度和时间的选择需要根据具体材料的性质和要求进行调整。
低介电常数玻璃粉的应用领域
高频电子器件
低介电常数的玻璃粉在高频电子器件中有广泛的应用。它可以用作介电层或绝缘层，减少信号传输的能量损耗，提高器件的工作效率。同时，低介电常数也可以减少电子器件之间的相互干扰，提高系统的稳定性。
光学器件
光学器件对材料的透明性和光学性能有较高的要求。低介电常数的玻璃粉具有较高的透明度和较低的折射率，可以用于制备光学透镜、光纤等器件。它还可以用作光学涂层的基材，提高涂层的光学性能。
微电子系统
微电子系统中的集成电路和微机电系统对材料的介电常数有较低的要求。低介电常数的玻璃粉可以用于制备微电子系统的绝缘层和封装材料，减少信号的串扰和干扰，提高系统的可靠性和稳定性。
其他领域
低介电常数的玻璃粉还可以应用于电池隔膜、光纤通信、光学涂层等领域。它的应用范围广泛，对提高材料的性能和器件的工作效率具有重要意义。
结论
低介电常数的玻璃粉具有重要的应用价值。通过选择合适的原料和制备方法，可以制备出具有较低介电常数的玻璃粉。这种材料在高频电子器件、光学器件和微电子系统等领域有广泛的应用。未来，随着科技的不断发展，对低介电常数玻璃粉的需求将进一步增加，相关研究和开发也将得到更多的关注和重视。
400℃低温封接玻璃粉__解释说明
400℃低温封接玻璃粉解释说明 1. 引言 1.1 概述 低温封接玻璃粉是一种新型的材料，其具有特殊的温度适应性、良好的密封性能和优秀的粘附能力。它被广泛应用于光电子器件、传感器技术和封装设备领域等多个行业。本文将对该材料的特性、制备过程和条件进行详细说明，并探讨其在各个领域中的应用领域和优势。 1.2 文章结构 本文共分为五部分，包括引言、低温封接玻璃粉的特性、制备过程和条件、应用领域与优势以及结论与展望。首先，我们将介绍低温封接玻璃粉的概述，并梳理文章结构。然后，将详细阐述该材料的特性，包括其温度适应性、密封性能和粘附能力。接下来，我们将介绍该材料的制备过程和条件，包括原料准备、混合和烧结方式以及温度控制与时间要求。随后，我们将讨论该材料在光电子器件领域、传感器技术和封装设备领域的具体应用领域和优势。最后，我们将对低温封接玻璃粉的特点与优势进行总结，并展望未来发展方向和潜在应用场景。
1.3 目的 本文的目的是全面解释低温封接玻璃粉的特性、制备过程和条件以及其在不同领域中的应用领域和优势。通过对该材料的详细介绍，旨在增加读者对低温封接玻璃粉的了解，提高其在实际应用中的选择和使用能力。同时，通过展望未来发展方向和潜在应用场景，促进该材料在更多领域中的广泛应用。 2. 低温封接玻璃粉的特性 2.1 温度适应性 低温封接玻璃粉具有良好的温度适应性。它们能够承受高达400℃的温度而不发生任何形变或破裂。这使得它们在高温环境中表现出色，并且能够保持稳定的性能。 2.2 密封性能 低温封接玻璃粉具有卓越的密封性能。它们能够与基材紧密结合，形成一个可靠的密封层，以防止气体和液体的泄漏。由于其优异的密封性能，低温封接玻璃粉常被广泛运用于需要抵御外部环境侵入的应用场景。 2.3 粘附能力 低温封接玻璃粉具有强大的粘附能力。无论是与金属、陶瓷还是其他材料接触，它们都能有效地附着在表面上，并提供持久稳固的连接。这种优秀的粘附能力为
玻璃粉使用说明
本文摘自再生资源回收-变宝网（https://www.360docs.net/doc/2419395273.html,） 玻璃粉使用说明 一、玻璃粉，我们这里主要讲低熔点玻璃粉 1﹑烧烤炉、壁炉、燃气炉及燃烧炉金属的高温涂料中占总组份的55-70%； 2、微晶玻璃、石英玻璃及特殊玻璃的高温油漆和高温油墨中占总组份的55-70%； 3、特殊封接焊条的载体材料中占总组份的35-45%； 4、用于飞机、汽车及电器的高温阻燃硅胶、阻燃橡胶及阻燃塑料等零部件制造中占总组份的8-15%； 5、用于高温阻燃树脂中占总组份的35-65%；电子透明封装材料的使用中占总组份的100%； 6、用于防雷工程绝缘及防电击穿材料的使用中占总组份的45-60%； 7、用于超高压输送绝缘和防电击穿材料的使用中占总组份的35-60%； 8、用于打磨抛光材料烧结的载体材料中占总组份的35-50%； 9、用于特种工艺品、人造钻石及特种玻璃件的主要原材料中占总组份的85-95%； 10、用于药物载体和工业催化剂载体材料中占总组份的
35-70%； 11、可作为高温无机溶剂材料使用中占总组份的100%； 12、用于低温陶瓷彩釉原料使用中占总组份的55-70%； 13、使用于耐火材料作为过渡性粘接材料使用中占总组份的25-40%； 14、用于特殊光学仪器部件和化学仪器原料使用中占总组份的65-90%。 二、低熔点玻璃粉在高温涂料、油墨及油墨产品的掺加方法 低温熔融玻璃粉在高温涂料、油漆及油墨产品的应用，应由试验室设计小试配方及工艺小试通过后。大生产严格按照既定配方及工艺微调执行。在大配方设计下分水性体系及油性体系2种，加入方式分别是： ⑴水性材料：先加入水，随后投入低温熔融玻璃粉、色料、防沉剂及极少量低碳高粘树脂，用分散设备高速分散所得产品（必要时用多辊设备或砂磨设备生产更佳）。
低介电常数玻璃粉
低介电常数玻璃粉 介电常数与玻璃粉的关系 介电常数的定义 介电常数是描述物质对电场的响应能力的物理量。它表示了物质在电场作用下的极化程度，即电场中的电荷在物质中的分布情况。介电常数越大，表示物质对电场的响应能力越强，即电荷易于在物质中移动。 玻璃粉的特性 玻璃粉是一种非晶态固体材料，具有无定形结构和无序排列的特点。它具有较高的硬度、耐高温和耐腐蚀性能，因此在许多领域有广泛的应用。然而，由于玻璃粉的介电常数较高，使得其在一些特定应用中存在局限性。 低介电常数的需求 在一些高频电子器件、光学器件和微电子系统等领域，对材料的介电常数有较低的要求。较低的介电常数可以减少电荷的极化现象，降低信号传输的能量损耗，提高器件的工作效率。因此，研究和开发低介电常数的玻璃粉具有重要的意义。 低介电常数玻璃粉的制备方法 材料选择 为了制备低介电常数的玻璃粉，需要选择合适的原料。常见的原料包括硅酸盐、硼酸盐、氟化物等。这些材料具有较低的介电常数，并且在制备过程中能够形成稳定的非晶态结构。 混合与熔融 选取合适比例的原料，将其混合均匀。然后，将混合物进行高温熔融，使其达到液态状态。熔融过程中需要控制温度和时间，以确保原料充分融合和反应。 粉碎与筛分 将熔融后的玻璃块进行粉碎，得到玻璃粉。然后，对玻璃粉进行筛分，去除不符合要求的颗粒，保证产品的均匀性和纯度。 退火处理 对玻璃粉进行退火处理，使其结构更加稳定。退火温度和时间的选择需要根据具体材料的性质和要求进行调整。
低介电常数玻璃粉的应用领域 高频电子器件 低介电常数的玻璃粉在高频电子器件中有广泛的应用。它可以用作介电层或绝缘层，减少信号传输的能量损耗，提高器件的工作效率。同时，低介电常数也可以减少电子器件之间的相互干扰，提高系统的稳定性。 光学器件 光学器件对材料的透明性和光学性能有较高的要求。低介电常数的玻璃粉具有较高的透明度和较低的折射率，可以用于制备光学透镜、光纤等器件。它还可以用作光学涂层的基材，提高涂层的光学性能。 微电子系统 微电子系统中的集成电路和微机电系统对材料的介电常数有较低的要求。低介电常数的玻璃粉可以用于制备微电子系统的绝缘层和封装材料，减少信号的串扰和干扰，提高系统的可靠性和稳定性。 其他领域 低介电常数的玻璃粉还可以应用于电池隔膜、光纤通信、光学涂层等领域。它的应用范围广泛，对提高材料的性能和器件的工作效率具有重要意义。 结论 低介电常数的玻璃粉具有重要的应用价值。通过选择合适的原料和制备方法，可以制备出具有较低介电常数的玻璃粉。这种材料在高频电子器件、光学器件和微电子系统等领域有广泛的应用。未来，随着科技的不断发展，对低介电常数玻璃粉的需求将进一步增加，相关研究和开发也将得到更多的关注和重视。
玻璃粉对片式电阻面电极耐焊性的影响
玻璃粉对片式电阻面电极耐焊性的影响 赵科良;梅元;徐小艳;党莉萍;陆冬梅 【摘要】The effects of two kinds of frits, Ca-Si-Al-B and Bi-Si-Al-B on resistivity of chip resistor surface electrode (C1) were studied before and after dealing with soldering. The results show that C1 products have good electrical property and excellent solder-resistance property when mass fraction of Ca-Si-Al-B glass powder is 4%-6%. The analyses of the SEM and EDS declare that the silver layer of the C1 is well-stacked and continuous, which contains Ca-Si-Al-B glass powder after solder-resistance. This is mainly due to the silver being cordoned off by the calcium feldspar needle structure during the Ca-Si-Al-B glass powder sintering and the larger surface tension of the solder.%研究了Ca-Si-Al-B和Bi-Si-Al-B两种不同玻璃粉对片式电阻面电极(C1)耐焊处理前后电阻率的影响.结果表明,当Ca-Si-Al-B玻璃质量分数为4%~6%时,C1产品具有良好的电性能以及优异的耐焊特性.SEM和EDS分析表明含有Ca-Si-Al-B玻璃的C1经耐焊处理后导体层保留有较厚且连续的银层,这主要是由于Ca-Si-Al-B玻璃粉在烧结时形成的钙长石针状结构对银的"封锁"和与钎料较大的表面张力造成. 【期刊名称】《电子元件与材料》 【年(卷),期】2017(036)010 【总页数】5页(P37-40,45) 【关键词】银浆;片式电阻;面电极;耐焊性;玻璃粉;无铅钎料
玻璃陶瓷的制备与应用
玻璃陶瓷的制备与应用 摘要：陶瓷玻璃又称微晶玻璃，其作为21世纪的新型建筑材料具有优异的性能，广泛应用于各个行业。本文介绍了玻璃陶瓷的发展史、制备方法和应用。 关键词：玻璃陶瓷制备性能应用 Preparation And Application Of Glass Ceramics Abstract: Ceramic glass and glass ceramics, as a new building material in twenty-first Century with excellent performance, widely used in various industries. This paper introduces the history of the development of glass ceramics, preparation method and application. Keyword s: glass ceramic preparation properties application 一、前言 玻璃陶瓷,又名微晶玻璃,是将加有成核剂(个别也可不加) 的特定组成的基础玻璃,经热处理工艺后所得的微晶体和玻璃体均匀分布的复合材料。玻璃陶瓷兼有玻璃和陶瓷的优点,具有许多常规材料难以达到的优异性能[1]。 玻璃陶瓷是材料科学上的一项新的研究发现,可以作为结构材料、技术材料、光学电学材料、装饰材料等广泛应用于国防尖端技术工业、建筑业及生活等各个领域。因此,微晶玻璃被科学家们称为21世纪的新型建筑材料。 二、玻璃陶瓷的发展史 由玻璃制备多晶材料的思想可追溯到十八世纪，法国学者家Rene De Reaumur于1739年进行了初步探索。但微晶玻璃材料的研制成功并实现工业化则始于本世纪五十年代末，由美国康宁公司的Stookey发明了光敏微晶玻璃。 微晶玻璃的性能即决定于组成相的固有属性，又决定于形成的微观组织形态。能够形成微晶玻璃的硅酸盐从结构上大致分为三类：架状硅酸盐、片状硅酸盐、片状硅酸盐及链状硅酸盐，每种均有其特定的组成及结构和性能特点。微晶玻璃从五十年代末诞生
玻璃粉的概念及作用
玻璃粉 玻璃粉为安米微纳一种无机类方体硬质超细颗粒粉末，外观为白色粉末。生产中使用原料高温高纯氧化硅及氧化铝等原料，再经过超洁净的生产工艺，形成无序结构的玻璃透明粉体，化学性质稳定，具有耐酸碱性、化学惰性、低膨胀系数的超耐候粉体材料；是一种抗划高透明粉料，粒径小、分散性好、透明度高、防沉效果好；经过表面改进，具有良好的亲和能力，并且有较强的位阻能力，能方便地分散于涂料中，成膜后可增加涂料丰满度，制成的水晶透明度底漆类，既保持清晰的透明度，又提供良好的抗刮性。 玻璃粉，是一种易打磨抗划高透明粉料，主要用于生产高档家俱时作水晶底漆用，以及用作装修用底面两用漆。 中文名 玻璃粉 主要原料 、SiO2、 特点 易打磨抗划高透明粉料，粒径小 外观 无定型硬质颗粒粉末 PH值 6-7 目录 1. 1 2. 2 3. 3
一、简介 玻璃粉末为机无定型硬质颗粒粉末，生产中使用原料为、SiO2、等电子级原料混匀后，再高温进行固相反应，形成无序结构的玻璃均质体，化学性质稳定，其耐酸性已远远超过，但在化学组成表达中按通常惯例折合成氧化物形成，如：PbO，SiO2等表示。请注意区别. 物理指标： 外观：白色粉末 白度：≥94： 平均粒径：± 比重：ml 吸油量：28±100g 莫氏硬度： 化学成分：硅酸盐类 二、特性 1、玻璃粉透明度好、硬度高、粒径分布均匀。 2、玻璃粉分散性好，与树脂和油漆体系中的其他成分相溶性佳。 3、玻璃粉经多次表面处理，在油漆体系中作填充，漆膜不带蓝光，重涂性好。 4、用在高档耐刮伤面漆中，可增加面漆的硬度、韧度，提高漆膜的抗刮伤性能，具有消光作用，可提高漆膜的耐候性。
MEMS玻璃粉封装纲要
MEMS玻璃粉封装纲要 低温玻璃封接具有工艺简单、性能优良、封接强度高、密封效果好等优点，尤其是大批量作业使成本太大降低，是静电封接无法比拟的因此，在满足稳定性和可靠性的条件下，采用低温玻璃封接具有可观的经济效益。然而长期以来，低温玻璃封接的主要问题是烧结层引人应力过大，造成器件的整体性能变坏。 1，材料（选取具有典型应用意义的若干中材料和配方进行试验） 选择玻璃浆料时满足以下几点要求1：(1)热膨胀系数与基底材料匹配；(2)封接温度应低于基板材料的耐热极限温度；(3)浆料与基板及芯片有良好的浸润性。实验中采用硅或者玻璃为基板材料。考虑到Al布线，选择的玻璃焊料的封接温度应低于550度(Al—Si共熔点577度)。 对于非晶低熔点玻璃，屈服温度低，但其膨胀系数很高，不能与芯片匹配，形成良好封接。结晶性焊料玻璃在耐热性、强度、电性能等方面比非品质焊料玻璃优越，且和组成与之类似的玻璃相比，热膨胀系数低2。 1.11选Fern公司提供的玻璃浆料，这是一种非晶态厚膜玻璃，封接温度约为450℃， 热膨胀系数90×10-7/℃(与Si 26×10-7/℃以及Pyrex7740玻璃33×l0-7/℃接 近)．并且该玻璃浆料与si及玻璃基板均有良好的浸润性。利用扫描电镜上的x 一射线能谱仪对玻璃浆料进行得出各组分的百分比MgO：6.59wt％；A12O3： 29.76wt％；SiO2：43．67wt％；PbO ：19.09wt％；Zn0：0.88wt％。 评：预烧温度400℃，封接温度500℃时，实验测得的漏率值均为10-8量级，漏 率检测合格率达85％，符合要求。强度平均为15kg。 1.22参考ZnO一B2O3一PbO三元系相图,选出一种结晶性焊料玻璃。其屈服温 度为460℃，膨胀系数为a=70×10-7/℃与硅a= 25×10-7/℃比较接近，并且该焊 料与玻璃基座有良好的浸润性。将分析纯玻璃原料按一定重量比配料，在高温 炉内900℃熔化，待熔化均匀澄清后，倒蒸馏水中急冷淬火，再经研磨得到焊料 玻璃粉。 图1 ZnO一B2O3一PbO系玻璃形成区及热膨胀系数（10-7/℃） (1)过渡层的引人大大降低了封接应力，器件整体性能良好； (2)该工艺成本低廉，有一定的市场竞争力； (3)封接温度仍嫌太高，需进一步降低到0℃以下 评：对芯片封接完成的半成品进行封接强度测试，可达7 MPa，进行耐水性检测， 水煮2h无变化。经室温到150℃迅速温度冲击10次，封接处无异常现象。经计1玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究 2压力传感器芯片的低温玻璃封接技术
不同助溶剂对低熔点玻璃粉始熔温度的影响
不同助溶剂对低熔点玻璃粉始熔温度的影响低熔点玻璃粉是一种特殊的玻璃粉末，其熔点相对较低，通常在 550-650摄氏度之间。低熔点玻璃粉的特殊性质使得它在各种工业领域中 有广泛的应用，如陶瓷、电子、建筑等。在低熔点玻璃粉的制备过程中， 助溶剂起着重要的作用，可以影响其始熔温度和熔化过程中的微观结构。 不同的助溶剂对低熔点玻璃粉始熔温度的影响是复杂的，取决于助溶 剂的性质以及它与玻璃粉之间的相互作用。以下将详细分析几种常见助溶 剂对低熔点玻璃粉始熔温度的影响。 首先，浸渍法是一种常用的制备低熔点玻璃粉的方法。在该方法中， 助溶剂通过浸渍的方式与玻璃粉接触，然后经过煅烧处理，使助溶剂蒸发，从而形成纯净的低熔点玻璃粉。各种不同的助溶剂被广泛应用于浸渍法中，如水、酒精、丙酮等。这些助溶剂与玻璃粉之间的相互作用和溶解度会直 接影响始熔温度。例如，水作为常见的助溶剂，具有良好的溶解性和较高 的热导率，可以有效降低低熔点玻璃粉的始熔温度。而酒精和丙酮等有机 溶剂对低熔点玻璃粉的影响要小于水，因为它们的溶解度较低，并且在烧 结过程中易挥发。 其次，激光烧结法是另一种制备低熔点玻璃粉的常用方法。在该方法中，助溶剂作为激光的传输媒介，通过吸收和传导热量来促进低熔点玻璃 粉的熔化。助溶剂应具有较高的吸收率和热导率，以提高玻璃粉的熔化效率。此外，助溶剂的汽化温度也会影响始熔温度。较低的汽化温度有助于 提高熔化速度和熔化程度。因此，选择合适的助溶剂非常重要。 最后，熔盐法是制备低熔点玻璃粉的另一种常用方法。在该方法中， 助溶剂通常是具有较低熔点的盐类，如氯化钠、氯化钾等。通过将玻璃粉
与助溶剂混合，在高温下进行熔化，然后冷却得到低熔点玻璃粉。助溶剂 的熔点会显著影响始熔温度。较低熔点的助溶剂可以有效降低始熔温度。 此外，助溶剂的溶解性也是考虑的因素。助溶剂与玻璃粉之间的溶解性会 影响混合均匀度和玻璃粉的熔化程度。 综上所述，不同助溶剂对低熔点玻璃粉始熔温度的影响是复杂的，与 助溶剂的溶解能力、热导率、汽化温度以及与玻璃粉之间的相互作用有关。在实际应用中，选择合适的助溶剂是一个重要的研究方向，可以通过调整 助溶剂的性质和浓度，来控制低熔点玻璃粉的始熔温度和熔化过程中的微 观结构，以满足不同的应用需求。
低熔点玻璃粉使用方法
低熔点玻璃粉使用方法 低熔点玻璃粉是一种具有较低熔点的玻璃材料，常用于各种工艺品的制作。它具有较高的透明度和耐热性，可以在较低的温度下熔化成液体，非常适合用于手工制作。下面将介绍低熔点玻璃粉的使用方法。 第一步：准备工具和材料 在使用低熔点玻璃粉前，首先要准备好所需的工具和材料。工具方面，可以准备一个玻璃工艺刀、镊子、热风枪等；材料方面，需要准备低熔点玻璃粉、玻璃基板等。 第二步：设计制作方案 在使用低熔点玻璃粉进行制作之前，需要事先设计好制作方案。可以根据自己的想法和创意，确定制作的形状、图案等。可以使用纸张或计算机软件进行绘制，以便在制作过程中有一个明确的指导。第三步：准备玻璃基板 将准备好的玻璃基板放置在工作台上，确保其平整稳固。可以使用透明的胶水将玻璃基板固定在工作台上，以免在制作过程中发生移动或倾斜。 第四步：取适量低熔点玻璃粉 根据制作方案的要求，取适量的低熔点玻璃粉。可以使用玻璃工艺刀或镊子将玻璃粉取出，并均匀地撒在玻璃基板上。
第五步：加热熔化 使用热风枪将玻璃基板上的低熔点玻璃粉加热熔化。要注意热风枪的温度和角度，以免过热或烧焦玻璃粉。可以将热风枪调至适当的温度，然后从较远的距离开始加热，逐渐靠近玻璃粉，直到其完全熔化为止。 第六步：整理和修饰 待低熔点玻璃粉熔化后，可以使用镊子或其他工具对其进行整理和修饰，使其形成所需的形状和图案。可以在熔化的玻璃粉上绘制线条、点缀颜色等，以增加艺术感。 第七步：冷却固化 将制作好的玻璃工艺品放置在通风处，让其自然冷却固化。不要用手触摸热玻璃，以免烫伤。待玻璃完全冷却后，取下玻璃工艺品，即可完成制作过程。 低熔点玻璃粉的使用方法就是以上几个步骤。在使用过程中，要注意安全，避免受伤。同时，可以根据自己的创意和想法，灵活运用低熔点玻璃粉，制作出独一无二的艺术品。希望以上介绍对您有所帮助。
一种低碳钢外壳射频密封连接器的研制
一种低碳钢外壳射频密封连接器的研制 周春燕 【期刊名称】《《机电元件》》 【年(卷),期】2019(039)005 【总页数】4页(P14-17) 【关键词】低碳钢; 玻璃烧结; 膨胀系数; 射频 【作者】周春燕 【作者单位】苏州华旃航天电器有限公司江苏苏州 215129 【正文语种】中文 【中图分类】TN784 1 引言 随着科技的发展，射频同轴连接器及其电缆组件在射频模块及其互连模块之间得到广泛应用，在某些特殊要求下，有密封要求的射频连接器的使用更是日益增加，起到越来越重要的作用。目前，射频连接器的密封方式除了采用常用的橡胶材料进行密封外，还有高分子树脂填料，玻璃烧接、陶瓷封焊等方式。其中，玻璃与金属烧结的方式具有机械强度好、耐高温、密封性能好、环境性能优越等优点，而且玻璃具有良好的电性能参数，绝缘电阻和介质耐压完全能满足射频同轴连接器的设计要求。因此玻璃烧结技术的射频密封连接器具有良好的应用前景。 目前玻璃烧结密封连接器的外壳零件使用较多的材料为膨胀合金，材料特殊，成本
较高，占产品的主要材料成本。若能在保证产品性能的前提下将低价易得的外壳替代材料低碳钢完美应用到密封产品中，将能降低产品的成本，因此有必要研制使用替代材料的产品。 2 玻璃烧结连接器的设计 2.1 产品性能要求、外形及安装情况 本文研究的产品为一款SSMA系列插孔接触件连接器，采用国家军用标准 GJB5246-2004中规定的连接器界面，可与任何符合国军标的SSMA系列插针连 接器进行界面对接。产品主要用于密封要求下进行信号的传输，要求产品外形较小。连接器的具体性能参数如表1。 表1 产品性能指标项目技术指标项目技术指标特性阻抗50Ω 外接触件接触电阻≤7mΩ工作频率 DC～3GHz 中心接触件接触电阻≤16mΩ电压驻波比≤1.3 内导体保持力≥3N 绝缘电阻≥1000MΩ 使用温度-55℃ ～+125℃介质耐电压 750Vr.m.s，50Hz （漏电流为5mA）泄漏率≤1.013×10-3 Pa·cm3／s 连接器外形尺寸见图2。本文设计的射频同轴连接器主要用于电路板与射频模块之间的互联。连接器尾端焊接印制板，采用如图3所示安装方式。 图2 连接器外形尺寸图 图5 玻璃烧结的结构原理图 图3 连接器安装方式示意图 玻璃烧结技术中，一般都是测定材料的热膨胀系数，对于普通材料，通常是指线性热膨胀系数，简称线膨胀系数。线膨胀系数是指单位温度改变下长度的增加量与原长度的比值。设试样在一个方向上的长度为L，当温度从T1上升到T2时，长度 也从L1上升到L2，则平均线膨胀系数
玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响
玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响 陈国华;晏廷懂;孙俪维;梁诗宇;樊明娜;刘念;马晓娅;吕刚 【摘要】通孔银浆实现了LTCC不同电路层间的电学导通和元件散热,是低温共烧陶瓷元件经常使用的一种浆料.通过研究浆料组分中玻璃粉的软化点、添加量对通孔银浆印刷填孔工艺、电学性能、匹配性以及基板可靠性的影响,制备出一款匹配Ferro A6瓷料使用的通孔银浆,并进一步揭示玻璃粉对浆料印刷填孔和与瓷料共烧影响的一些内在机理,对其他相关类型浆料和瓷料的研制和使用有一些指导意义.【期刊名称】《贵金属》 【年(卷),期】2018(039)004 【总页数】6页(P59-64) 【关键词】金属材料;低温共烧陶瓷;通孔银浆;性能;凹陷 【作者】陈国华;晏廷懂;孙俪维;梁诗宇;樊明娜;刘念;马晓娅;吕刚 【作者单位】昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106
【正文语种】中文 【中图分类】TN405 低温共烧(Low temperature co-fired ceramic，LTCC)汇集了高温共烧陶瓷技术和厚膜技术的优点，是实现高集成度、高性能电子封装的主流技术之一，广泛用于无线通信设备、汽车电子、全球定位系统接收器组件等[1]。国外公司(如福禄、贺利氏、杜邦等)针对低温共烧陶瓷(Low temperature co- fired ceramic，LTCC)瓷带与配套浆料做了大量研究，已进入产业化、系列化和可进行材料设计阶段，在产品质量和专利技术等方面均占有领先优势[2-4]。随着国内LTCC产业兴起，迫切需要研制出系列化、产品化、拥有自主知识产权的LTCC材料，但国内各研究机构[5-7]目前研究基础仍较为薄弱，并且LTCC材料种类繁多，材料之间差异大，尚未形成统一标准，致使产业规模难以扩大，成本居高不下，所需高端原料仍被国外巨头垄断，严重制约国产LTCC行业发展。 通孔金属化是LTCC基板制作工艺过程中关键技术之一，新型精细互连技术对通孔所需的材料、工艺和设备都提出了新的要求[8]。通孔浆料实现了LTCC不同电路层间的电学导通和元件散热，是低温共烧陶瓷元件经常使用的一种浆料。通孔浆料主要包括通孔银浆、通孔金浆、过渡通孔浆料等，是LTCC导体浆料中制造难度最高、要求最多的一类浆料。金导体基板性能稳定，在严苛的环境中仍能正常工作；银导体及其他贱金属基板相对前者稳定性稍差，但所需成本较低；金银混合基板稳定性在上述二者之间，成本相对较低，为民用市场大量使用提供可能。 通孔浆料一般由金属粉、无机粉、有机载体组成，其中无机粉包括玻璃粉和无机氧化物，本文主要研究浆料组分中的玻璃粉对通孔银浆在Ferro A6 LTCC生料带上的工艺性能、电学性能、匹配性能以及基板性能和可靠性的影响。 银粉通过硝酸银液相还原法获得。玻璃粉采用Ca-B-Si体系的玻璃，以相应氧化
太阳能电池用银浆玻璃粉的制备与表征
太阳能电池用银浆玻璃粉的制备与表征 1. 引言 1.1 背景介绍 为了解决以上问题，研究人员开始探索利用银浆玻璃粉作为太阳 能电池的材料。银浆玻璃粉具有优良的导电性和光学性能，可以提高 太阳能电池的转换效率，并且生产成本较低，环保性好，因此备受关注。 本研究旨在探究太阳能电池用银浆玻璃粉的制备方法及性能，为 太阳能电池领域的进一步研究提供参考。通过深入研究银浆制备和玻 璃粉制备方法，以及结合性能测试和表征方法，可以帮助我们更好地 理解太阳能电池的工作原理和优化材料设计。 1.2 研究意义 对银浆和玻璃粉的制备方法进行优化和改进，可以提高太阳能电 池的转换效率和稳定性，降低材料成本，推动清洁能源技术的发展。 深入研究银浆和玻璃粉在太阳能电池中的作用机制，可以为提高太阳 能电池的性能提供理论基础和技术支持。通过对银浆和玻璃粉的研究，可以为太阳能电池材料的设计和改进提供新的思路和方法，推动太阳 能电池技术的进步和应用。研究银浆和玻璃粉的制备与表征具有重要 意义，并具有广阔的应用前景。 1.3 研究目的
研究目的是为了探究太阳能电池用银浆玻璃粉的制备方法及性能表征，为提高太阳能电池的转换效率和稳定性提供技术支持。具体目的包括：1. 研究银浆的制备方法，优化其成分比例和工艺参数，提高其导电性和粘附性，以提高太阳能电池的光电转换效率；2. 研究玻璃粉的制备方法，考察其对太阳能电池性能的影响，探究最佳的玻璃粉配方和工艺；3. 开展太阳能电池性能测试，评估银浆和玻璃粉在太阳能电池中的应用效果，验证其在提高太阳能电池性能方面的潜力；4. 运用表征方法对银浆和玻璃粉进行分析，了解其在太阳能电池中的作用机制，为进一步优化改进提供科学依据。通过以上研究目的，期望能够为太阳能电池的研发与生产提供创新思路和技术支持，推动太阳能电池在能源利用领域的进一步应用和发展。 2. 正文 2.1 银浆制备方法 银浆制备方法是太阳能电池研究中的重要步骤之一。一般来说，银浆的制备方法可以分为化学法和物理法两种。在化学法中，常用的方法是溶胶-凝胶法和化学还原法。溶胶-凝胶法是将银盐与溶剂混合制成溶胶，经过凝胶化后形成银胶；而化学还原法则是通过还原剂将银盐还原成银粒子。物理法主要是采用喷涂、印刷、镀覆等工艺来制备银浆。 对于银浆的制备，关键是要选择合适的银盐和还原剂，控制好反应条件和工艺参数，以获得具有良好导电性和光学性能的银浆。还可
一种高介电常数X8R型MLCC介质材料及其制备方法解析
说明书摘要 一种高介电常数X8R型MLCC介质材料及其制备方法，以100重量份的钛酸钡为基材，添加有如下重量份的成分：1.6-2.5份的铌钴化合物；0.722-1.805份的钛铋钠化合物； 1.25- 2.0份的锆钙化合物；1-3份的玻璃粉；0.369-1.2份的Ce、Yb、Dy、Ho的氧化物中的一种或多种复合；0.1-0.25份的碳酸锰。本发明以钛酸钡为基础，添加适量铌钴化合物，易形成“核-壳”结构，这种“核-壳”有利于提高介质材料的介温稳定性，降低材料的容温变化率；适量添加碳酸锰、稀土元素、锆钙化合物为本发明的重点与核心，稀土元素在钛酸钡基介电陶瓷材料中既可以作为施主也可以作为受主进行掺杂改性，能抑制本征氧空位以及其他B位施主掺杂带来的氧空位的迁移，提高材料系统的绝缘电阻率、抗老化性能和抗还原性能，可用于制作银-钯电极和镍电极MLCC。
1、一种高介电常数X8R型MLCC介质材料，其特征在于：以100重量份的钛酸钡为基材，添加有如下重量份的成分： 1.6- 2.5份的铌钴化合物； 0.722-1.805份的钛铋钠化合物； 1.25- 2.0份的锆钙化合物； 1-3份的玻璃粉； 0.369-1.2份的Ce、Yb、Dy、Ho的氧化物中的一种或多种复合； 0.1-0.25份的碳酸锰。 2、如权利要求1所述的一种高介电常数X8R型MLCC介质材料，其特征在于：所述铌钴化合物中Nb/Co原子摩尔比为3-5。 3、如权利要求1所述的一种高介电常数X8R型MLCC介质材料，其特征在于：所述钛铋钠化合物化学式为Bi0.5Na0.5TiO3、Bi0.6Na0.4TiO3或Bi0.4Na0.5TiO3。 4、如权利要求1所述的一种高介电常数X8R型MLCC介质材料，其特征在于：所述锆钙化合物化学式为CaZrO3。 5、如权利要求1所述的一种高介电常数X8R型MLCC介质材料，其特征在于：所述玻璃粉由如下重量份数的成分制得：35-42份Bi2O3、18-24份ZnO、8-12份TiO2、6-10份H3BO3、8-12份SiO2和10-14份Ba(OH)2。 6、一种高介电常数X8R型MLCC介质材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤： （1）将Nb2O5与Co2O3、CoO和Co3O4三者中的至少一种按Nb/Co原子摩尔比3-5进行配比、称量、混合、过筛并于800-900℃煅烧，球磨、烘干获得铌钴化合物； （2）按化学式Bi0.5Na0.5TiO3、Bi0.6Na0.4TiO3或Bi0.4Na0.5TiO3的要求对TiO2、Na2O、Bi2O3进行配比，制得Bi0.5Na0.5TiO3、Bi0.6Na0.4TiO3或Bi0.4Na0.5TiO3； （3）按化学式CaZrO3的要求对CaO和ZrO2进行配比、称量、混合、过筛并于1150-1200℃煅烧，球磨、烘干获得CaZrO3； （4）按如下重量份数对35-42份Bi2O3、18-24份ZnO、8-12份TiO2、6-10份H3BO3、8-12份SiO2和10-14份Ba(OH)2进行配比、称量、混合、过筛并于1200℃熔融后水淬，磨细过筛，制得玻璃粉； （5）以100重量份的钛酸钡为基材，添加有如下重量份的成分1.6-2.5份的铌钴化合物、0.722-1.805份的钛铋钠化合物、1.25-2.0份的锆钙化合物、1-3份的玻璃粉、0.369-1.2
氧化硼对钙硼硅系低温共烧陶瓷性能的影响
实验报告 课题名称氧化硼对钙硼硅系低温共烧陶瓷性能的影响 院（系）材料科学与工程学院 专业复合材料与工程 2014年6月 氧化硼对钙硼硅系低温共烧陶瓷性能的影响 1实验目的 玻璃成分中挥发份的含量越多，其挥发量越高。王承遇[1]总结了富碱金属氧化物和无碱硼硅酸盐玻璃中B2O3的挥发量(mg·cm-2·h-1)与B2O3含量关系如图1。曲线1为富碱金属氧化物的硼硅酸盐玻璃，曲线2为无碱硼硅酸盐玻璃。由图可知，富碱金属氧化物的硼硅酸盐玻璃挥发量随B2O3含量增加而增加，基本成线性关系，无碱或者低碱硼硅酸盐玻璃的挥发量在B2O3小于20%(摩尔比)时非常小，当大于20%挥发量迅速增加，因此本实验重点研究B2O3大于20%(摩尔比)时，硼挥发对CBS玻璃陶瓷性能的影响。
图1 B2O3挥发量与B2O3含量的关系 Fig. 1 The relation between boron volatilization and boron content 2 引言 CBS玻璃的熔制阶段可以看成，配合料熔制成玻璃液和不均匀的玻璃液相互扩散的过程，玻璃熔制的这五个阶段，各有特点但又密不可分。但在实际熔制过程中并不严格按上述顺序逐步进行的，存在相互交叉的过程。本实验由于采用淬冷的方法得到玻璃粉以及采用等稳加热工艺，硅酸盐形成阶段和玻璃形成阶段的时间都比较短暂，所以CBS玻璃熔制时间主要是指玻璃的玻璃形成、澄清和均化这三个阶段的时间[1-3]。 影响氧化硼挥发的其它因素还有熔制温度、熔制时间、玻璃的基础成分、原料挥发份的组成以及窑炉结构。在本实验中，实验室窑炉结构和坩埚容量是固定的，分析纯H3BO3以及二价碱土金属氧化物中的含水量非常少[4-5]，并且失固定不变的，所以本实验只考虑玻璃熔制温度、时间、B2O3含量对氧化硼挥发量的影响。 3 实验方法及过程 3.1实验所用原料及设备 本实验所用原料，流延法制备多层LTCC生料带所用化学试剂以及化学分析所用试剂的规格和生产厂家列于表1中，所用实验设备见表2。 表1所用原料的规格和生产厂家 Table 1 Grades and manufactories of raw materials 原料名称纯度生产厂家碳酸钙(CaCO3) CP 北京红星化工厂 硼酸(H3BO3) CP 上海凌峰化学试剂有限公司 二氧化硅(SiO2) CP 中国上海爱建试剂厂 氧化铝(Al2O3) AR 上海五四设计有限公司 表2 主要实验仪器