MSD_湿敏元件

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湿敏元件管控

否变色.
湿敏元件管控教材
1.4 MSD 认定图识;(见图1)
MSD 标示
ESD 标示
湿敏元件管控教材
1.5 MSD 的等級
Level等級开封后在车间环境中的生产寿命（≤/60% RH）
1
Unlimited <无限制>
2
1年
2a
4星期<744小时>
3
1星期<168小时>
4
3天<72小时>
5
2天<48小时>
10H
7H
79天
67天
48H
48H
10H
8H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
MSD Floor Life 参照表
湿敏元件管控教材
3.6 MSD元件烘烤后依烘烤条件填写在“温敏元件开封时间管控表”並将其贴于外包装上.
湿敏元件管控教材
6.0 MSD烘烤流程图
物控发料
YES
散装
YES
高温烘烤填写”湿敏元件开封时间管控表”表控发料
貼“濕敏元件开封时间管控表”
NO
10%RH以下干燥箱暂存
即時上線
YES
即時上線
YES
上線生產
湿敏元件管控教材 7.0 拆封MSD 注意事项
7.1 物料员或制造人員拆封MSD包装时须核对以下內容: 7.2 MSD材料的标识. 7.3 材料的潮湿敏感性级別. 7.4 标识材料的 Floor Life. 7.5 检查湿度指示卡显示是否正常,是否超出管制要求

湿敏元器件(MSD)知识培训

湿敏元件的范围及分类？根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。
湿敏元件的影响及危害
潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。 1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉 2、光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化 3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡； 4、IC(包括QFP/BGA/ CSP）集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化，烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。
再者使用干燥剂，可是干燥剂不稳定，吸力慢，难以掌控湿度变化，显然不能满足电子产业对湿度敏感性元件的处理要求。
又或者采用氮气柜，要气源，要设备、要管道，不仅运行成本高，还可能造成空间缺氧，其实，氮气只能置换柜中的空气，并不能去除电子器件内部的湿气。
如果将潮湿空气之中暴露过的元器件，放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间，放置于5％RH的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态，是最为简单有效、安全可靠的办法。
公司的相关标准：
IC： PCB及潮湿敏感元件储存、使用作业指引IC： IC 编号 IC No.:23IC-999999-355

MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)

潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求

MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求湿度敏感器是一种用于测量和监测环境中湿度水平的装置。

根据不同的应用领域和要求，湿度敏感器件可以被划分为不同的等级，并配备相应的标识、处理和储存、包装及其使用要求。

以下是对MSD湿度敏感器件等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求的详细介绍。

等级划分：MSD湿度敏感器件可以根据其湿度测量精度和可靠性划分为不同的等级。

常见的等级包括1级、2级、3级等，其中1级表示精度和可靠性最高，3级表示精度和可靠性较低。

等级的划分取决于湿度敏感器件的技术参数和性能指标，如测量范围、测量精度、响应时间等。

标识：湿度敏感器件的等级应该在产品上以标识的方式进行显示，以便用户能够快速识别其等级。

标识可以采用文本、图形或者符号等方式，确保标识清晰可见，便于用户辨认。

此外，还可以在产品的说明书中详细介绍该等级的含义和应用范围。

处理和储存：MSD湿度敏感器件在制造过程中需要进行严格的处理和储存，以确保其性能不受外界条件的影响。

处理过程可能包括防尘、防静电、防湿等步骤，以减少对器件的损坏和影响。

储存过程中，应该采用适当的储存环境和条件，如温度、湿度和封闭性等，以保证器件的性能和可靠性。

包装：包装是湿度敏感器件交付给用户的最后环节，在包装过程中需要采取措施保护器件免受损害。

包装材料可以采用防静电材料和抗震抗压材料，确保器件不受电磁干扰和其他外力的影响。

此外，还可以在包装材料上附加其他标识和警示信息，提醒用户注意保护和使用。

使用要求：对于使用MSD湿度敏感器件的用户来说，有一些基本的使用要求。

首先，用户必须了解和掌握湿度敏感器件的使用说明和操作方法，确保正确地使用器件。

其次，用户应该定期对器件进行检测和校准，以确保其测量精度和可靠性。

最后，当用户不再使用或处理湿度敏感器件时，应该按照相关要求进行处理和处置，以减少对环境的负面影响。

总之，对于MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求，需要根据不同的应用领域和需求进行具体规定和实施。

电控可靠性之MSD潮敏器件(基础知识)龚英

SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题——温湿度差造成的裂缝和分层的封装损坏。

2、MSD的危险原理(必要性): 2.1的危险原理:潮湿对可靠性带来的危害；电气短路；金属氧化；电化学腐蚀； MSD危害电控可靠性之-------MSD潮敏1、什么是MSD（L):1.1、MSD(L)是MSD及MSL的简写:1.2、MSD 英文全称是:Moisture Sensitive Devices 中文翻译是: 潮湿敏感器件 MSD主要指非气密性SMD器件。

等）。

一般IC、芯片、电解电容、 LED等都属于非气密性SMD器件。

1.3、MSL 英文全称Moisture Sensitivity Level 中文翻译是:潮湿敏感等级, MSD分级，等级6，其中1级器件不是MSD。

回流区整个器件要在183度以上60-150s 左右，最高温度在220-235度（SnPb共晶）。

无在回流及波峰焊的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合于是器件的电气性能受到影响或者破坏。

破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD 也不会表现为完全失效。

水气侵入分层破裂3、MSL的等级区分:模塑料吸水性实验(参考献文)。

2.2影响MSD 的参数主要是器件材料和器件的几何尺寸，几何尺寸主要是指厚度,厚度三个方面：1). 厚度大（体积大）的器件温度升高慢，相对厚度小（体积小）的器件来说危害2). 湿气完全渗透厚度大的器件所需要的时间长，即其Floor life 相对要长。

3)材料对器件潮湿敏感度的影响体现在透水性4、MSL的标识level1Level2~5a干燥剂计算WVTR(Water Vapor TraRate)小于等于0.002克/1（24 小时40℃）U = (0.304 * M * WVTRU 干燥剂用量（单位）M 密封储藏时间（月）A MBB表面积（平方英D 一单位干燥剂在10%吸收水总量（克）干燥剂干燥能力未知的公式U = 5 X 10-3*A根据托盘的吸湿性还燥剂如变粉红需烘烤如变粉红需更换干燥剂指示剂超出测量范围请丢弃该卡避免接触金属相对湿度等等需5、储存及使用分层的封装损坏。

常见潮湿敏感性元件汇总

潮湿敏感性元件MSD即潮湿感性元件三个英文单词的缩写(moisture-sensitive device)潮湿敏感性元件即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的元件,包括密间距元件(fine –pitch device)如IC和球栅阵列(ball grid array )如BGA.当这些元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下陷于塑料的表面巾装元件(SMD ,surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或裂纹等在一些极端的情况下裂纹会延伸到元件的表面最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂所以对敏感潮湿性元件的处理变得十分重要.常用的处理方法如下:干燥储存通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境，直到再次使用。

这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。

许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。

事实上，一旦零件已经暴露一定时间(超过一小时)，吸收的潮气将保留在包装内，向中央界面扩散，可能产生危害。

因为这个原因，标准上没有说要停止暴露时间的计时。

最近的发现清楚地表明，对于高潮湿敏感的元件(级别4-5a)，干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。

从一篇有关主题的论文1引证的一个例子说明，分类为5级(通常48小时生产寿命)的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。

不管怎样，将元件放入干燥储存还是一个好方法。

越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程，如果零件留在干燥环境足够的时间，过程将反过来，零件将开始重新干燥。

还有，如果暴露时间有限，夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。

IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间，可以将暴露时间重置为零。

再一次，真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。

备料刚好的数量利用最短暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放MSD的方法，准备的数量刚好够八小时装配的。

MSD湿敏元件控制

输出信号不稳定
检查信号线是否接触良好，如有问题需更换信号线或重新焊接。
维护保养建议
定期清洁传感器表面，保持干燥和清洁，避免污染和腐蚀。
定期校准传感器，确保测量准确度。
定期检查传感器与被测环境的密封性能，确保无漏气现象。
定期检查与检测
定期检查传感器读数是否正常，如发现异常应及时处理。
元件的市场需求将不断增长。
技术创新推动市场发展
02
随着MSD湿敏元件技术的不断创新和改进，将进一步推动市场
的发展和竞争。
应用领域拓展带来新机遇
03
随着MSD湿敏元件应用领域的拓展，将为市场带来新的增长点
和机遇。
THANKtents
• MSD湿敏元件简介 • MSD湿敏元件的特性 • MSD湿敏元件的控制方法 • MSD湿敏元件的校准与标定 • MSD湿敏元件的故障诊断与维护 • MSD湿敏元件的发展趋势与展望
01 MSD湿敏元件简介
MSD湿敏元件的定义
01
MSD湿敏元件是一种能够感应周围环境湿度变化的电子元件。
MSD湿敏元件的应用领域
MSD湿敏元件广泛应用于气象、环保、农业、工业等领域。
在工业领域，它可以用于控制和调节生产过程中的湿度，以确保产品质量和生产效率。
在农业领域，它可以用于监测土壤湿度，以实现节水灌溉和提高作物产量。
在气象监测中，它可以用于测量空气湿度、露点温度等气象参数。
在环保领域，它可以用于检测气体和液体的湿度，以控制和优化工业生产过程中的湿度条件。
稳定性好
MSD湿敏元件经过特殊工艺制造，具有良好的稳定性，不易受环境温度、压力等其他因素的影响。
稳定性好的湿敏元件能够提供长期稳定的湿度检测和控制，降低维护成本和使用风险。

MSD 潮湿敏感器件防护

• 如元器件的封装材料为Reel, 整个Reel上线,如有停线或换线,尽快从生产线上将此Reel放进保干器中或者抽真空包装
• 根据生产的实际状况而定
湿敏元件烘烤途径
当湿敏元件超出它的可暴露时间，或者元件的状况已显示出因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行烘烤。
常用的烘烤途径: • 高温烘烤: 120C ~ 125C 24 hours +1/-0 hour • 中温烘考: 90C ~ 95C • 低温烘烤: 40C (+5/-0C) 1928 hours at 5 %RH
标识
可以使用时间
使用环境拆封后的保存环
境不符合第三项标
准真空封装时
间
级别
湿度指示卡超过标准
烘烤的方法及环境
从湿敏警示标志上可以得到的信息
1. 在受控温湿度环境下的保存期限（一般最短为12个月）, 下面的Bag Seal Date 就时真空封装的起始日期。
2. 元件本体允许承受的最高温度。 3. 在受控温湿度环境下打开包装后，元件进入回流焊或其
极端湿敏元件,使用前必须烘烤,且烘烤后必须在标签规定时间内进回流焊接
湿敏元件的真空封装
真空封装:
在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。
包括:
• MBB: Moisture Barrier Bags（防湿包装袋） • Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） • Desiccant Material（干燥剂） • HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡）真空封装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH

湿敏元件管控MSD

定
义
湿度指示卡：英文全称为Humidity Indicator Card，简称HIC；其主要是通过印刷在上面的化学试剂点的颜色变化（正常为蓝色，遭遇湿气后变为粉红色）与否来表征MBB内的湿度值的范围；根据J-STD-033要求，一般分为5%RH、10%RH、60%RH三个色点。 (参见Fig.1)某些特定要求的零组件需按照MBB封装带内HIC指示操作。保存期限：英文全称为Shelf Life；指未拆封的湿敏度元件在 MBB内的存放时间周期；对于烘干包装的SMD零件在<40℃及 90%RH的非冷凝环境条件下，其保存期限至少为12个月。湿敏度警告标签：其主要适用在2~5a级的湿敏度元件的MBB上，它必须按照JEP113B的要求，至少包括以下内容：湿敏度级别、保存期限、最高封装温度、车间寿命和封装日期等。 Nhomakorabea定
义
表面贴装器件：英文全称为Surface Mount Device，简称SMD。湿敏度元件：英文全称为Moisture-Sensitive Device，简称 MSD；指具有一定湿敏度等级的SMD元件，其构成主体是用塑料混合物和其他有机材料封装起来的电子元器件。车间寿命：英文全称为Floor life；指湿敏度元件从MBB中移出之后，且在进行回流焊接制程之前，存放在不超过30℃及60%RH 的环境条件下的时间周期。防潮袋：英文全称为Moisture Barrier Bag，简称MBB；其从设计上主要是防止水气的传播，且用于湿敏度元器件的包装；一般来讲，在MBB里至少要包括HIC和活性干燥剂。湿敏度识别标签：简称MSID；表明元器件的潮湿灵敏度为2~6级；其至少必须出现在所有湿敏度警告标签上。（参见Fig.2）

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求⼀、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使⽤过程相关的⼈员。

⼆、⽬的通过对不同湿度等级的器件采⽤标准化的处理、包装、运输、储存和使⽤⽅法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从⽽降低由此造成的产品不良率，提⾼产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性⼲燥剂）:新鲜的⼲燥剂，或者根据商家的推荐进⾏过特定烘烤处理的⼲燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的⼀种标签。

主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。

3Bulk Reflow：对许多器件同时进⾏回流焊接，焊接⼯艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

湿敏器件

湿度敏感器件知识普及
1、术语和定义
MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。

指非气密性封装的表面安装器件。

MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。

指MSD对潮湿环境的敏感程度。

MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。

MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。

仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间
车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤
后到过回流焊接前的时间。

曝露时间（MET）：烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环境条件
的最大累积时间。

干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。

2、湿度敏感器件的标识
3、湿度敏感器件包装组成：
⏹防潮袋
⏹干燥剂
⏹湿度指示卡
⏹料盘（tray盘或编带）
防潮袋
干燥剂
HIC湿度指示卡泡沫
料盘。

MSD-湿度敏感元件控制

MSD---湿度敏感元件控制培训1.0 适用范围本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图2-1）和防潮等级标志（图2-2）,或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。

b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)图2-1 湿敏警示标志图2-2 防潮等级标志2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签（如下图3）进行跟踪纪录。

但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。

若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。

若需要烘烤,参见xxxx3.1.2 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照xxx烘烤。

3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。

必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。

3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。

如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。

3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。

3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。

3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。

仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。

湿敏器件(MSD)知识介绍

封装厚度（mm）湿敏等级 125℃烘烤（H） 40℃，＜5%RH烘烤（days）
2a
4
5
3
7
11
≤1.4
4
9
13
5
10
14
5a
14
19
2a
18
21
3
24
33
≤2.0
4
31
பைடு நூலகம்43
5
37
52
5a
48
68
2a
48
68
3
48
68
≤4.0
4
48
68
5
48
68
5a
48
68
MSD管控参考标准
➢ J-STD-020 MSL Class（塑料集成电路(IC)SMD的潮湿回流敏感性分类） ➢ J-STD-033 Handle Pack IC Amend 1（潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用） ➢ Ch_08 MSL Deciccant Pkg Handle（Intel标准MSL包装规范）
8个等级：1 、2 、2a 、3 、4 、5 、5a 、6
划分方式： MSD良品确认
烘烤除湿
（详细内容可参考J-STD-020C）
湿气渗入
模拟3次Reflow
检查测试
二、为什么要管控湿敏器件
影响
➢ 氧化 ➢ 溅锡 ➢ “爆米花”效应
二、为什么要管控湿敏器件
➢ “爆米花”效应
二、为什么要管控湿敏器件
➢ 未做特殊处理情况下累计暴露时间不超过车间寿命。
三、如何管控湿敏器件
1、包装 2、存储 3、使用
车间寿命（Floor Life）：指在车间环境下，湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。

MSD潮湿敏感器件防护

建立可靠性管理体系，对MSD 器件进行全面的可靠性管理。这包括对MSD器件的采购、存储、运输和使用等环节进行严格的质量控制和监督，以确保产品的可靠性。
03 MSD潮湿敏感器件防护方法
防潮包装
01
02
03
防潮包装材料
选择具有良好防潮性能的包装材料，如铝箔、塑料薄膜等，以隔绝湿气和水分。
到湿度的影响。
MSD通常具有较薄的封装和较小的焊球间距，对湿度非常敏感，容易吸湿并导致性能下降或失效。
MSD的特性包括封装材料、焊球材料、芯片尺寸和间距等，这些特性决定了其对湿度的敏感程
度。
MSD潮湿敏感性的影响
吸湿
MSD吸收空气中的水分，导致内部湿度增加，引起性能下降或失效。
腐蚀
湿度会导致MSD表面发生化学反应，引起腐蚀和氧化，影响其电气性能。
早期失效。这种预防性维护措施有助于确保MSD器件的可靠性和稳定
性。
02
快速响应
对于已经出现问题的MSD器件，采取快速响应措施，如立即更换或修
复，可以避免早期失效。这种快速响应机制需要建立完善的防潮管理体
系和备件库存系统。
03
严格控制环境湿度
将工作环境湿度控制在MSD器件所允许的范围之内，可以避免早期失
效。这需要使用湿度控制器或湿度监控设备来实时监测和调节环境湿度。
保证产品可靠性
可靠性评估
可靠性测试
可靠性管理
在产品设计和开发阶段，对 MSD器件进行可靠性评估，确保所选用的MSD器件能够满足防潮要求。这可以通过模拟实际使用环境进行测试或使用统计方法进行可靠性分析。
在产品生产和验收阶段，对 MSD器件进行可靠性测试，确保其在实际使用中能够保持较高的可靠性。这可以通过一系列的测试和验证来评估MSD器件的可靠性和稳定性。

湿气敏感元件(MSD)管制方法

2
MSD的危害— MSD的危害—爆米花
1.MSD在生产中暴露在空气时，空气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到在生产中暴露在空气时，气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到在生产中暴露在空气时元件内部。元件内部。 2.这种渗透效应对于特定元件，和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。这种渗透效应对于特定元件，这种渗透效应对于特定元件和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。 3.在焊接时的高温（200度C以上）作用下，元件内部的水分会快速膨胀。元件在焊接时的高温（度以上）作用下，元件内部的水分会快速膨胀。在焊接时的高温以上无法适应这种急剧的变化，从而各组成之间产生分层或者爆裂，无法适应这种急剧的变化，从而各组成之间产生分层或者爆裂，进而影响甚至破坏元件的外观和电气性能。至破坏元件的外观和电气性能。 4.破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的破坏程度严重者，破坏程度严重者器件外观变形、出现裂缝等（称作“爆米花”现象）。称作“爆米花”现象）。 5.像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试破坏一样，像破坏一样大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，过程中，也不会表现为完全失效。过程中，MSD也不会表现为完全失效。也不会表现为完全失效
Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤
15 %
Bake Units If Pink 变色则烘烤
10 %
Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂
5 %
Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact 若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触

常见潮湿敏感性元件汇总

这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。

许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。

事实上，一旦零件已经暴露一定时间(超过一小时)，吸收的潮气将保留在包装内，向中央界面扩散，可能产生危害。

因为这个原因，标准上没有说要停止暴露时间的计时。

最近的发现清楚地表明，对于高潮湿敏感的元件(级别4-5a)，干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。

不管怎样，将元件放入干燥储存还是一个好方法。

越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程，如果零件留在干燥环境足够的时间，过程将反过来，零件将开始重新干燥。

还有，如果暴露时间有限，夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。

IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间，可以将暴露时间重置为零。

再一次，真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。

备料刚好的数量利用最短暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放MSD的方法，准备的数量刚好够八小时装配的。

【2019年整理】MSD湿敏元件 (2)

级别
可以使用时间真空封装时间
使用环境拆封后的保存环境不符合第三项标准
湿度指示卡超过标准烘烤的方法及环境
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从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:
1. 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的Bag Seal Date 就是密封包装的日期。
2. 元件本体允许承受的最高温度 3. Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环
例如：有一元件使用寿命为24小时，2002-7-4 14:00 保干器中取出使用时在湿敏元件控制表中 “hours”为5小时，请计算出失效时间。
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Thank You !
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标准真空封装
不合格封装
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保存打开包装的湿度敏感元器件
• 将暂时不使用的湿敏元器件放进保干器中贮存,备用
• 保干器参数设定:
温度:
室温
湿度:
<= 10%RH
保护气:
氮气
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保干器
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湿度敏感元器件取用
• 如元器件的封装材料为Tray ,Tube,每次取四小时的用量, 如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中
境中,可以暴露的有效使用时间. 4. 烘烤的条件 5. 在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当
HIC >10%时,需要烘烤. 6. 不满足第3条时.
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怎样识别湿敏元件
每种项目均会有一份SPECIAL SIC 来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC 来判断，如图：
MSID shall be affixed to the lowest level shipping container that contains the MBB.

MSD潮湿敏感器件防护培训

烘烤时间
(烘烤次数一般小于5次)
合计：
3 烘烤方法 MSD烘烤按照以下方法进行：先查看物料原包装上的湿敏标签上有无对烘烤温度及时间定义的，如有请按标签操作。原包装上如无任何资料，请按（表 2）要求的温度、时间操作。烘烤时，必须使用充氮气或抽真空烤箱。如果元件高温烘烤的，则时间累积不能超过 48小时,超过48小时需烘烤的需选用低温烘烤, 以避免元件氧化。
防潮等级标志 Level 1 Level 2 Level 2a Level 3 Level 4 Level 5 Level 5a Level 6
拆封后的有效时间不受限 at ≤30℃ /60% RH 1 年 at≤30℃/60%RH 4周 at≤30℃/60%RH 7天 (168小时) at ≤30℃/60%RH 3 天 (72小时) at ≤30℃/60%RH 2 天 (48小时) at ≤30℃/60%RH 注：a 介于两级 1 天 (24小时) at ≤30℃/60%RH 之间；极端湿敏元件,使用前必须烘烤,且烘烤后 Level 1 不作湿必须在标签规定时间内进回流焊接敏控制
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260℃
168
48 hours
03/31/09 图2
第3点 Floorlife时间(Mounted/used within): 就是在规定温度/湿度的环境中，可以暴露的有效使用时间，与右上角 Level “3”相对应。第4点当在23度正负5度温度下，读湿度指示卡显示大于10%，器件在表面贴焊之前，需要烘烤。如（本例）。第5点烘烤时间与温度如（本例）：48 hours小时、125℃± 5℃。
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2.潮湿敏感元件产生危害的原理在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度。(无铅焊接的峰值会更高，在245度左右）在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件