光模块SMT工艺简介
SMT工艺概述
SMT工艺概述SMT工艺分类一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型1、再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。
2、波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。
片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。
二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）施加焊膏工艺一、工艺目的把适量的SN/PB焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。
二、施加焊膏的要求1、要求施加的焊膏量均匀，一致性好。
焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2、一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。
3、焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。
5、基板不允许被焊膏污染。
三、施加焊膏的方法施加焊膏的方法有三种：滴涂式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷。
各种方法的适用范围如下：1、手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。
2、丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。
3、金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。
金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。
SMT基本工艺
SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1。
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2。
点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位一、单面组装：来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=>清洗=> 检测=> 返修二、双面组装；A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=>烘干=> 回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=> 检测=> 返修）（此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT工艺简介
SMT工艺简介SMT（Surface Mounting Technology)表面贴装技术，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为四步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接-----清洗第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
SMT 工艺流程介绍 (十个步骤)
SMT工艺流程介绍十个步骤目录第一步：制程设计 (3)第二步：测试设计 (8)第三步：焊锡材料 (14)第四步：印刷 (19)第五步：黏着剂/环氧基树脂和点胶 (23)第六步：组件着装 (29)第七步：焊接 (33)第八步：清洗 (38)第九步：测试与检验 (42)第十步：重工与整修 (48)第一步：制程设计表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。
举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI / J-STD-001。
了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。
量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。
一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。
其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含Gerber数据或是IPC-D-350程序。
在磁盘上的CAD数据对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。
其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。
PCB品质从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。
这PC板将先与制造厂所提供的产品数据及IPC上标定的质量规范相比对。
接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。
在评估焊点的质量的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。
同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。
组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。
举例说明，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。
在将样本放上表面黏着组件(SMD) 并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍摘要SMT（Surface Mounted Technology）是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。
随着SMT 技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。
其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。
对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。
本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程以及各流程的分析等相关内容。
它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。
关键词：SMT技术工艺流程介绍分析AbstractSMT（Surface Mounted Technology）technology is a synthetic system .It involves ranges have substrate,devise,equipment,component, packaging technology, Production Auxiliary Materials and management .Along with the SMT technology generation and development, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. Its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging technique domain. Regarding the impetus message of today industry's development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread.The present paper take the concrete practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process in detail and the process analysis and so on related content.It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product performance and the production efficiency, gave back to people's life to bring more and more convenient and enjoys.Key words：SMT technology，Technical process，introduce and analysis. （1）.流程框图：（2）.SMT流程介绍：由于SMA有单面安装和双面安装，元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。
SMT技术讲解课件
生产过程的质量控制
生产设备的控制
选用性能稳定、精度高的生产设备，定期进行维护和保养，确保设备正常运行，提高生产效率和产品质量。
生产过程的控制
制定合理的生产流程和操作规程，对生产过程进行全面监控，确保各道工序的质量稳定可靠。同时要合理安排生产计划，控制生产进度，避免赶工和过度加班影响产品质量。
05
SMT技术的未来发展趋势
焊接方式
经过预热、熔融、冷却等步骤，将焊料连接电路板的焊盘和元件引脚。
焊接过程
在焊接完成后，进行固化处理，使焊点更加稳定可靠。
固化
焊接和固化
04
SMT技术的质量控制
表面贴装元件的质量控制
表面贴装元件的采购质量控制
确保元件的供应商具有质量保证能力和信誉，采购的元件符合设计要求和使用性能。
表面贴装元件的验收质量控制
总结词
案例一：SMT技术在电子产品生产中的应用
SMT技术在汽车电子中应用，可提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。
随着汽车电子化程度的不断提高，SMT技术在汽车电子领域的应用越来越广泛。通过使用SMT技术，可以实现汽车电子控制系统的精细化制造，提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。SMT技术还可以应用于汽车传感器、执行器等部件的制造中，提高其性能和可靠性。
smt技术讲解课件
2023-10-29
CATALOGUE
目录
SMT技术概述SMT技术的基本组成SMT技术的工艺流程SMT技术的质量控制SMT技术的未来发展趋势SMT技术案例分析
01
SMT技术概述
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和组件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术。它极大地提高了电子设备的性能和生产效率。
模块二十二SMT生产工艺
第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元 件的装配
工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件 =>波峰焊接
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活动三 SMT的工艺流程
领PCB、贴片元件 贴片程式录入、道轨调节、 炉温调节 上料 上PCB
点胶（印刷） 贴片 检查 包装 保管
固化 检查
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各工序的工艺要求与特点：
8
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材 料的多元应用。
电子产品的高性能及更高焊接精度要求。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
9
活动三 SMT有关的技术组成
SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电 子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展 初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展， SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世 纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT 相关学科技术。
36
胶水的粘度 胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会
变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能 渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选 取合理的压力和点胶速度。
37
固化温度曲线 对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。
在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化 后有足够强度。
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气泡 胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有
胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打 现象。 对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参 数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多 个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总 之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生 产质量，又能提高生产效率
沈阳工业大学科技成果——SMT激光模板精密电抛光技术
沈阳工业大学科技成果——SMT激光模板精密电抛光技术成果简介
沈阳工业大学电刷镀技术研究中心自行研究的“不锈钢SMT激光模板电抛光工艺”，既可以去除模板孔洞开口处残留的毛刺，又能在最短的时间内（小于1分钟）使激光模板表面达到镜面光亮，严格控制模板腐蚀量＜0.005mm，开口尺寸偏差＜0.01±0.005mm，厚度均匀，孔壁光滑，可完全达到了模板偏差的技术要求。
学科领域先进制造
服务领域机械、电器、航空航天
应用范围
可快速修补液压杆、柱塞、曲轴、机床导轨、各种塑料模具、热锻模具、压铸模具、冷作模具和某些工具、量具。
对黑色金属小面积均匀磨损、剥落性损伤、划伤和冶金缺陷均可补修。
技术特性
使激光模板表面达到镜面光亮，严格控制模板腐蚀量＜0.005mm，开口尺寸偏差＜0.01±0.005mm，厚度均匀，孔壁光滑。
专利情况国家发明专利1项。
技术水平国内领先
生产使用条件
此项精密电抛光技术设计合理，占地面积小；不锈钢激光模板精密电抛光溶液自制添加剂，属专利配方，溶液配方简单，易于操作，成本低廉，不含对环境污染的铬离子，水处理简单易行。
市场经济效益预测具有广阔的应用前景和巨大的经济效益。
合作方式技术转让、技术开发、技术服务
典型应用案例深圳光宏等企业已使用，利润达千万。
smt概述和smt工艺流程
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
中职骨干教师国家级培训课程
28
DIP引脚间距=100mil =2.54mm 1mil=25.4um
SMD引脚间距=50mil 、33mil、 25mil
苏州工业园区职业技术学院电子工程系 中职骨干教师国家级培训课程 9
基本概念
SMT的优越性
通 孔 芯 片 和 SMT 芯 片 的 重 量 与 管 脚 数 量 对 比 图
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
•
•
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
中职骨干教师国家级培训课程
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相关术语
• • • 在线测试：In-circuit test，一种逐个元件的测试，以检验 元件的放臵位臵和方向。 JIT刚好准时：Just-in-time，通过直接在投入生产前供应 材料和元件到生产线，以把库存降到最少。 引脚外形：Lead configuration，从元件延伸出的导体，起 机械与电气两种连接点的作用
组装形态 组装 技术
端子式插装 手工插装 手工焊接
自动插装 插件机自动插装 波峰焊
代表性产品
电子管收音机
无线电接收机黑白电视 机
晶体管
彩电、磁 收录机
DIP集成电路
VCD、计算机、便携式收录机、一 体化的摄像机
SOP、PLCC[5]、QFP大规模集成电 路 表面贴装元件、异形元件 多层PCB
移动电话、笔记本电脑、液晶显示电视 机及电脑等
光模块技术交流和工艺介绍
光模块技术交流和工艺介绍概述光模块是一种集成了光电转换功能的光通信器件。
它由光电器件、电子驱动电路和封装材料等组成，广泛应用于光纤通信、光网络和光传感等领域。
本文将介绍光模块的基本原理、常见技术和工艺过程。
光模块的基本原理光模块主要通过光电转换，将电信号转化为光信号或将光信号转化为电信号。
它包括发光模块和接收模块两部分。
发光模块通常由激光二极管（LD）和调制电路组成。
调制电路控制激光二极管的电流，使其在特定频率下辐射出光信号。
常用的调制方式包括直调（直接对激光二极管的电流进行调制）和外差调制（利用外部电极或光控制元件调制激光二极管）。
接收模块由光电二极管（PD）和放大电路组成。
光电二极管接收到光信号后，产生对应的电流信号。
通过放大电路，可以将电流信号转换为电压信号，以便后续的处理和解调。
光模块的常见技术多模光纤与单模光纤光模块通常与光纤连接，传输光信号。
光纤根据传输模式的不同，可分为多模光纤和单模光纤两种。
多模光纤具有大的模场直径和较低的传输损耗，适用于短距离高速通信。
而单模光纤具有较小的模场直径和较低的色散效应，适用于长距离通信。
光模块需要根据实际应用选择适合的光纤类型，并进行相应的接口设计和匹配。
光模块封装技术光模块的封装技术十分重要，它能够保护模块中的光电器件、电子驱动电路和光纤连接等。
常见的光模块封装技术包括TO封装、BOSA封装和COB封装等。
TO（Transistor Outline）封装是目前最常用的光模块封装技术之一。
它采用金属外壳，具有良好的散热性能和机械强度。
BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly）封装是一种用于光收发模块的集成封装技术，通常用于光纤收发器模块。
它将发光器件和接收器件集成在同一个封装中，具有紧凑、高可靠性的特点。
COB（Chip-on-board）封装是一种将芯片直接粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上的封装技术。
介绍SMT实用工艺
目录第一章SMT概述 (4)1.1SMT概述 (4)1.2 SMT相关技术 (5)一、元器件 (5)二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 (5)三、无铅焊接技术 (5)四、SMT主要设备发展情况 (5)1.3常用基本术语 (6)第二章SMT工艺概述 (7)2.1 SMT工艺分类 (7)一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型 (7)二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1） (7)2.2施加焊膏工艺 (8)一、工艺目的 (8)二、施加焊膏的要求 (8)三、施加焊膏的方法 (8)2.3施加贴片胶工艺 (9)一、工艺目的 (9)二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法 (9)三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围 (10)2.4贴装元器件 (10)一、定义 (10)二、贴装元器件的工艺要求 (10)2.5再流焊 (11)一、定义 (11)二、再流焊原理 (11)第三章波峰焊接工艺 (13)3.1波峰焊原理 (13)3.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 (14)3.3波峰焊工艺材料 (14)3.4波峰焊工艺流程 (15)3.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 (15)3.6波峰焊接质量要求 (17)第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (18)4.1表面组装元器件基本要求 (18)4.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1) (19)4.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2） (21)4.4表面组装元器件的焊端结构 (21)4.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法； (21)4.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型 (23)4.7表面组装元器件使人用注意事项 (23)第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏 (24)5.1焊膏的分类、组成 (24)5.2焊膏的选择依据及管理使用 (25)5.3焊膏的发展动态 (26)5.4无铅焊料简介 (26)第六章SMT生产线及其主要设备 (28)6.1 SMT生产线 (28)6.2 SMT生产线主要设备 (29)第七章SMT印制电路板设计技术 (31)7.1 PCB设计包含的内容： (31)7.2如何对SMT电子产品进行PCB设计 (31)第八章SMT印制电路板的设计要求 (33)8.1几种常用元器件的焊盘设计 (33)8.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置 (38)8.3元器件布局设置 (40)8.4基准标志 (42)第九章SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求 (44)9.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类 (44)9.2 PCB外形和尺寸 (45)9.3 PCB允许翘曲尺寸 (45)9.4 PCB定位方式 (45)第十章SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求 (46)10.1向模板加工厂发送技术文件 (46)10.2模板制作外协程序及制作要求 (46)第十一章SMT贴装机离线编程 (51)11.1 PCB程序数据编辑 (51)11.2自动编程优化编辑 (52)11.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑 (52)11.4校对并备份贴片程序 (53)第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍 (53)12.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的 (53)12.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求................................................................... 错误！未定义书签。
光模块SMT工艺简介
光模块SMT工艺简介陈军海能达通信股份有限公司/SMT工艺团队chenjun360501@ jun.chen-smt@摘 要:本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在SMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。
关键词:SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB（Printed Circuit Board）印制电路板PCB’A（Printed Circuit Board Assembly）成品线路板THR（Through Hole Reflow）通孔回流焊FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷线路板FoB（FPC on Board）软、硬板结合（俗称“软板”贴片）前言光模块（Optical Module）作为目前光纤通信行业中最重要部件，由光电子器件、功能电路和光接口等构成。
其中、光电子器件包括发射和接收两部分。
发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。
图1表示的是光模块在光纤通信过程中是如何实现信号的发射、接收以及传递的。
光模块用PCB’A又成为实现上述功能的载体，因此，在涉及光模块的组装工艺时，就不得不着重谈表面组装，即SMT。
本文详细介绍了目前光模块SMT本身特点、光模块多样化及工艺难点解析。
图1、光纤通信示意图1、光模块PCB’A的SMT工艺难点解析光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大,尺寸小。
一般片式元件(Chip)大都采用0402封装，且0201封装也开始逐步推广。
另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统基站进行连接，因此，金手指在SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲一、SMT工艺流程简介 (4)二、焊接材料 (6)锡膏 (6)锡膏检验项目 (9)锡膏保存，使用及环境要求 (9)助焊剂（FLUX） (9)焊锡： (11)红胶 (11)洗板水 (12)三、钢网印刷制程规范 (13)锡膏印刷机(丝印机） (13)SMT半自动印刷机(PT—250)作业规范 (13)刮刀(squeegee) (14)真空支座 (14)影响因素 (15)1．钢网/PCB精确对位： (15)2、消除钢网支撑架的厚度误差： (15)3、消除PCB的翘曲： (16)4、印刷时刮刀的速度： (16)5、刮刀压力： (16)6、钢网/PCB分离： (16)7、钢网清洗： (17)8、印刷方向： (17)9、温度： (17)10、焊膏图形的印刷后检测： (17)焊膏图形的缺陷类型及产生原因 (18)钢网stencils (19)自动光学检测（AOI） (21)四、贴片制程规定 (23)贴片机简介 (23)YAMAHA贴片机YV100X (25)使用条件和参数 (25)各部件的名称及功能 (26)供料器feeder (30)盘装供料器 (30)托盘供料器 (32)管装供料器 (32)排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障时） (32)贴片机YV100X的基本操作 (33)1、日常生产基本操作（集中在running菜单中） (33)4、PCB生产开始 (33)6、关电源 (34)7、改变运输轨部件设置 (35)贴片机YV100X的高级操作 (35)1、创建新的PCB板 (35)找Mark (35)2、创建新的器件库（database） (35)3、生产信息查看 (36)4、打特定几个器件(补料) (36)YV100X贴片机常见故障及解决方法 (36)1、PCB传输故障： (36)2、丢料故障 (37)3、元件计数停止故障： (38)4、托盘供料器故障 (38)5、联锁故障: (40)6、暖机操作 (40)7、其它故障信息： (40)工艺分析 (41)A：元器件贴装偏移 (42)B：器件贴装角度偏移 (42)C：元件丢失： (43)D：取件不正常： (43)E:随机性不贴片（漏贴）: (43)F：取件姿态不良： (44)贴片机抛料原因分析及对策 (45)五、回流焊 (47)回流焊炉 (47)回焊炉KWA-1225 Super EP8结构 (47)操作指导 (47)回流焊的保养 (48)锡膏的回流过程 (48)2。
2.SMT工艺基本知识介绍
二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.2 鋼板(Stencil) 2.1.2.4 兩個附加工藝
拋光和鍍鎳﹐是用來進一步提高表面光潔度﹐消除表面
不規則﹔這可以改善錫膏的釋放﹐提高鋼板的性能。
26
二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.2 鋼板(Stencil)
2.1.2.5.>三種工藝流程的比較﹕
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二.表面貼裝技術(SMT)
H.電絕緣性好﹔ I.對人體和設備無害﹐并且經濟。
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二.表面貼裝技術(SMT)
c. 錫膏管理:
A.保存：需保存0 ~ 10℃冷藏下，否則會影響錫膏性能。儲 存時間不超過6個月。
B.回溫: 在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏, 一
般回溫時間約為 4~8小時(以自然回溫方式;如未回溫 完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣。 C.使用: 時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用， 印刷錫膏過程在23~28 ℃, 40% ~ 70%RH環境作業最 好，不可有冷風或熱風直接對著吹，錫膏使用前攪拌 約2.5分鐘。 16
溫度比普通合金高35 〜40 ℃
錫膏的錫粉顆粒大小:
顆粒大小的選擇主要依據為所貼裝元器件的最小間距和所開鋼網的 網眼大小 .見下表:
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二.表面貼裝技術(SMT)
顆粒等級 TYPE 2 TYPE 3 TYPE 4 網眼大小 -200 ~ +325 -325 ~ +500 -400 ~ +635 顆粒球經大小 45-75 微米 25-45微米 20-38微米
325
(-325/+400) (-400/+500)
說明︰網眼大小 以Type3為例︰網眼大小即至少99％ 重量百分比的粉末颗粒能通过325(孔 /平方英寸）目型號的网，少于20％ 重量百分比的粉末颗粒能通过500 (孔/平方英寸）目型號的网，该尺寸 以外的颗粒以不多于10％为宜。
SMT工艺介绍
SMT工艺介绍（http：// 010-********）第一步：电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。
我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。
对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。
新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。
在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项：•SMT和穿孔元件的选择标准；•印刷电路板的尺寸要求；•焊盘和金属化孔的尺寸要求；•标志符和命名规范；•元件排列方向；•基准；•定位孔；•测试焊盘；•关于排板和分板的信息；••对印刷线的要求;•对通孔的要求；•对可测试设计的要求；（http：// 010-********）•行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。
如要了解这方面的详细信息，请到网址：上查看相关的IPC技术规范。
在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。
工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。
工程师可以辨别电路板上的可编程元件。
不是所有的器件都可以进行系统内编程的，例如，并行器件。
设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。
另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。
此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。
只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。
不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解DFM的重要性。
模块二十二_SMT生产工艺课件.
SMT生产工艺模块讲义知识目标1、熟悉SMT的各种功能，认识并了解他。
2、掌握SMT工艺。
3、元器件知识。
技能目标1、SMT辅助材料。
2、SMT质量标准。
3、安全及防静电常识。
项目描述电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术任务一 SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
活动一 SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
活动二采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
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光模块SMT工艺简介陈军海能达通信股份有限公司/SMT工艺团队chenjun360501@ jun.chen-smt@摘 要:本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在SMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。
关键词:SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB（Printed Circuit Board）印制电路板PCB’A（Printed Circuit Board Assembly）成品线路板THR（Through Hole Reflow）通孔回流焊FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷线路板FoB（FPC on Board）软、硬板结合（俗称“软板”贴片）前言光模块（Optical Module）作为目前光纤通信行业中最重要部件，由光电子器件、功能电路和光接口等构成。
其中、光电子器件包括发射和接收两部分。
发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。
图1表示的是光模块在光纤通信过程中是如何实现信号的发射、接收以及传递的。
光模块用PCB’A又成为实现上述功能的载体，因此，在涉及光模块的组装工艺时，就不得不着重谈表面组装，即SMT。
本文详细介绍了目前光模块SMT本身特点、光模块多样化及工艺难点解析。
图1、光纤通信示意图1、光模块PCB’A的SMT工艺难点解析光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大,尺寸小。
一般片式元件(Chip)大都采用0402封装，且0201封装也开始逐步推广。
另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统基站进行连接，因此，金手指在SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCB’A需要采用一些工艺创新方法：通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；0402片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
具体见图2所示：图2、光模块PCB’A SMT 工艺难点解析2．光模块PCB’A 的SMT 常见问题点2．1 THR 常见问题点2.1.1 THR 少锡¾ 插针引脚太长、当插针引脚面过长超出板面≥1.5mm 时，针尖插入后带有锡膏在回流时无法拉回造成通孔内少锡，如图3所示。
通常针脚露出PCB 表面0.8-0.15mm ，如图4。
图3、插针引脚过长 图4、最佳引脚长度¾ 印刷锡膏量不够与钢网开口、印刷参数有密切关联。
常见的THR 开口方式有圆形、椭圆形、方形，分别如图5、6、7所示。
建议THR 工艺采用阶梯(S tep Up )钢网。
刮刀速度范围20mm/s-40mm/s ，刮刀压力范围5kg-8kg ，还可采用重复印刷两次的方式来增加通孔内填充的锡膏量。
图5、圆形开口 图6、 椭圆形开口图7、方形开口2．2 金手指（Golden Finger ）上锡金手指上锡的可能原因是制程污染（如印刷、5S 等）、锡膏误印后的清洁不彻底、回流过程中“爆锡”等。
目前比较成熟的解决方法为：在印刷前贴高温胶带进行保护，SMT 完成后撕开高温胶带。
图8、9表示的是金手指贴高温胶带前后的对比效果。
图8、 未贴高温胶带的金手指 图9、已贴高温胶带的金手指2．3 Microchip 0201常见问题2.3.1 Microchip 0201元件空焊¾ 印刷偏移印刷偏移是影响到元件空焊的关键因素之一，印刷参数设定及PCB 本身布局直接影响到印刷效果，所以一般印刷偏移现象需对印刷参数和条件进行调整如（Mark 相似度、刮刀速度、刮刀压力、脱膜速度/距离、顶针摆放等），对一些特殊的PCB 可能需要制作夹具来保证印刷质量。
从图10中可看出0201元件印刷锡膏偏移量控制在±0.05mm 以内，可以获得较好的品质。
图10、锡膏偏移量与焊接品质的关系¾ 贴装偏移贴装偏移可能为元件识别参数设置不当及元件坐标偏移等导致，需对元件参数重新进行设置及较正元件贴片坐标。
图11、12分别表示元件识别和贴装效果。
图11、Microchip0201识别效果 图12、 Microchip 0201贴装效果¾ 回流曲线设置不当Microchip 0201器件回流曲线设置建议使用RTS 曲线，避免因使用RSS 曲线恒温区到回温区急促升温导致焊盘两端拉力不一致而产生不良。
参考Profile 曲线如图13。
图13、参考 Profile 曲线2.3.2 Microchip0201漏件¾ 吸嘴发白、脏污吸嘴发白、脏污可能是贴片过程中沾有锡膏或异物造成，针对此现象需要对吸嘴进行清洗并测试真空值是否OK 即可，同时需规范清洗的频度，一般生产两小时需对吸嘴进行清洗一次。
¾ 取料偏移当物料取料偏移时，机器在高速运行状态物料吸附真空不够，造成偏移。
针对此现象需对物料取料位置进行“Teach ”保证取料无偏移情况，并对元件识别参数进行调整。
2．4 FoB 常问题解析2.4.1 FPC 通孔不透锡,如图14所示。
FPC 通孔不透锡通常是由锡膏量不足或FPC 变形导致。
锡膏量不足可采用阶梯(Step Up )钢网的方式增加FoB 处的锡膏量,阶梯高度一般为0.05-0.1mm 。
而FPC 变形则可以采用类似相片过塑的方式将其整平，达到变形量小于0.1mm 的工艺要求，FoB 通孔透锡OK 如图15。
2．5 C 即顶2.5.1¾ 由吸嘴¾吸¾ 顶¾ 元式进2.5.2¾ T (如两¾ T 2.5.3¾ 检心不¾ B 电极2．6表面除¾ P 方案¾对0.1-0¾可剂成盘表图14、Fo 5 CoC 常见CoC 片式元件三顶层元件；B/C 表图16 T/C 取不上料由于CoC 工艺嘴是否与物料接吸嘴是否有堵孔顶针放置是否平元件参数设置不进行取料及贴装2 T/C漏件T/C 漏件可能为两小时对吸嘴真T/C 元件识别参3 T/C 空焊检查T/C 托盘取不一致，B/C 与B/C 贴片坐标是极端没有重合导6 PCB’A 润所谓润湿不良面，导致可焊性除推动供应商进PCB 镍镀层中镍案相对比较费时对钢网进行扩孔0.15mm ，IC 类可以适当采用活成份配方不一样表面的润湿性。
oB通孔透锡N 见问题三维实装结构图表示Bottom C 、CoC 示意图 料艺的特殊性质，接触到位及“Pic 孔及脏污现象，平稳，PCB 贴片不当，元件吸取装。
为吸嘴脏污造成真空进行测试检参数设置不当，取料位置是否在T/C 电极端没是否有偏移，T 导致空焊。
润湿不良良，也就是我们性的急剧下降。
进行改善外，通镍扩散至金表面时）。
孔增加锡膏来弥类元件一般外延活性较强的锡膏样，可以更好的NG 图及焊点实际Component ，即 在T/C 无法取ck up ”高度是如有需将其进片顶针摆放不在取与贴装参数都成误识别等，C 检查)元件识别误参在元件中心，当有重合，回流T/C 物料贴装位们俗称的“吃锡通过优化工艺参面，对PCB 表弥补此类缺陷，延0.1mm （扩孔膏。
如Yikst FL 的去除焊粉和被图18、 图片分别如图即底层元件。
取料时，可将设是否合理。
进行清洗并测试在同一平面将导都相对要慢。
例CoC 工艺需定参范围过大导致当T/C 取料位置流时两端所拉力位置是B/C 顶部锡”不良。
原因参数也可“消化表面进行清洗，，0402元件开孔尺寸可根据实LY905-CQ-4被焊表面的氧化、改善前后对 图16、17所示， 设备运行速度进试真空。
导致吸嘴无法接例如：使用YA 定时对吸嘴进行致T/C 漏件(一置非元件中心时不一致导致空部，如T/C 贴装因一般为ENIG 化”一部分不清洗除表面残开口一般外延0实际情况进行对或Tamura LFT 化物，使焊接时比15、FoB 通孔其中T/C 表示图17、CoC 实进行调整到5%接触到物料表面AMAHA 设备一行检查是否有脏一般设置在25%时，T/C 贴装叠空焊。
装坐标不是B/焊盘的镀镍层良，改善效果残留的镍提高焊0.8-0.12mm ，0对应调整）。
-204-93K ,活性时的表面张力减孔透锡OK示Top Compon 实物图%-10%，同时需面进行取料。
一般需使用QF 脏污及其它真空%为最佳条件)叠加到B/C ，造/C 中心,T/C 层中的镍扩散至如图18所示。
焊盘表面可焊性0603元件一般性较强的锡膏内减小，改善焊料nent ，需观察FP 模空异常造成中与B/C 至金层性（此般外延内助焊料和焊结论本文给出了光模块用PCB’A在SMT组装工艺中的常见问题及其解决方案，供大家参考。
当然，面对具体问题时，需作具体分析，切不可生搬硬套。
致谢感谢SMT工艺团队同事的协助，他们营造一种持续和谐融洽的工作氛围让我备感愉悦。
特别感谢我的上司兼导师车固勇先生在写作过程中针对逻辑框架、论文格式、文字表达等方面的悉心指导和教诲！参考文献【1】车固勇.《微小元器件（Micro-chip）表面贴装技术》[J]《现代表面贴装资讯》, 2008年第5期:17-19页.【2】车固勇.《一种新型的软、硬板结合焊接技术（FoB：FPC on Board）》[J]《现代表面贴装资讯》, 2010年第6期:10-12页.【3】车固勇,丁波. 《一种新型的三维实装技术（CoC：Chip on Chip）》,[J]《现代表面贴装资讯》, 2011年第1期:3-6页.【4】罗道军,周斌.《非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析》[J]《环球SMT与封装》, 2008年第5期:38-40页.作者简介：陈军，1988年出生，毕业于西安电子科技大学，现任职海能达通信股份有限公司SMT工艺工程师，现主要负责OEM客户产品的 SMT试产、量产方面的工艺工作。