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蓝色科技风智能科技芯片行业介绍PPT模板
7.294
8.425
9.731
11.239
12.981
14.993
2021-2026年中国生产制造类智能制造软件市场规模（百亿
元）
公司概况简介
01
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02
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产品介绍说明
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IC基础ppt讲课文档
Package）以及MSOP（Miniature Small Outline Package）
等。
现在十八页，总共二十页。
பைடு நூலகம்
（3） LCC（Leaded/Leadless Chip Carrier）
•它的引腳不像前面的DIP或SO，腳是長在
IC的兩邊，而是長在IC的四 邊周圍，因此 它的腳數要比前兩者來的稍微多些，常用 的腳數可以從20 ～96隻腳不等，引腳的外 觀也有兩種，一種是縮在裡面，從外面看 不到 ，另一種則是J型引腳（J-Lead），其 被稱之為QFJ（Quat Flat J-Lead Package）。
• 目前DRAM的主流產品是64M，預計公元2000元下半年
以後會提升到128M，而下一階段的產品則是256M。
现在十二页，总共二十页。
(2) 非揮發性記憶體: ROM & Flash
一、非揮發性記憶體的分類: 非揮發性記憶體中，依記憶體內的資料是否能在
使用電腦時隨時改寫為標準，又可分為二大類產品 ，即ROM(Read Only Memory)與Flash(快閃記憶體)。 (1)、ROM的資料不能隨意修改，而Flash的資料則可隨意修改，如同
(1)、當電流關掉後，儲存在記憶體里面的資料若會 消失，這類型的記憶體稱為揮發性記憶體 (2)、電流關掉後，儲存在記憶體里面的資料不會消 失者，稱為非揮發性記憶體
现在十页，总共二十页。
(一)、揮發性記憶體:DRAM及 SRAM
1、SRAM的設計是採用互耦合電晶體為基礎 ，沒有電容器放電的問題，不須做「記憶 體更新」的動作，所以又稱為「靜態」隨 機存取記憶體問題，
路:如果是NMOS和PMOS復合起來組成的電路,則稱為CMOS電路 。 CMOS集成電路是使用得最多的集成電路。
等。
现在十八页，总共二十页。
பைடு நூலகம்
（3） LCC（Leaded/Leadless Chip Carrier）
•它的引腳不像前面的DIP或SO，腳是長在
IC的兩邊，而是長在IC的四 邊周圍，因此 它的腳數要比前兩者來的稍微多些，常用 的腳數可以從20 ～96隻腳不等，引腳的外 觀也有兩種，一種是縮在裡面，從外面看 不到 ，另一種則是J型引腳（J-Lead），其 被稱之為QFJ（Quat Flat J-Lead Package）。
• 目前DRAM的主流產品是64M，預計公元2000元下半年
以後會提升到128M，而下一階段的產品則是256M。
现在十二页，总共二十页。
(2) 非揮發性記憶體: ROM & Flash
一、非揮發性記憶體的分類: 非揮發性記憶體中，依記憶體內的資料是否能在
使用電腦時隨時改寫為標準，又可分為二大類產品 ，即ROM(Read Only Memory)與Flash(快閃記憶體)。 (1)、ROM的資料不能隨意修改，而Flash的資料則可隨意修改，如同
(1)、當電流關掉後，儲存在記憶體里面的資料若會 消失，這類型的記憶體稱為揮發性記憶體 (2)、電流關掉後，儲存在記憶體里面的資料不會消 失者，稱為非揮發性記憶體
现在十页，总共二十页。
(一)、揮發性記憶體:DRAM及 SRAM
1、SRAM的設計是採用互耦合電晶體為基礎 ，沒有電容器放電的問題，不須做「記憶 體更新」的動作，所以又稱為「靜態」隨 機存取記憶體問題，
路:如果是NMOS和PMOS復合起來組成的電路,則稱為CMOS電路 。 CMOS集成電路是使用得最多的集成電路。
IC技术概述PPT课件
ICT是信息、通信和技术三个英文单词的词头组合，它是信 息技术和通信技术相融合而形成的一个新的概念和新的技术 领域
ICT指标体系
• 核心指标体系，包括ICT基础设施指标，家庭和个人ICT接 入、使用指标，企业ICT接入和使用指标
• 影响力指标体系
ICT技术
新兴ICT技术对通信行业发展的影响
对产业收入的影响
WWW 、 MAIL 等
存储 或存 储网 络
备份 或灾 备
IDS
交换
存储 业务 或存
备份 或灾
机
服务 储网
备
器
络
运维管理系 统
终端接入安 全
文档加密管 理系统
终端安全管理
软件语言
主要应用场景
C、C++ Java Swift
Python C#
JavaScript
操作系统，软件，库 主要是跨平台桌面应用程序，服务器端Web应用程序和Android Mac OS X应用程序，iOS应用程序 通用脚本，服务器端Web应用程序，数学和科学应用程序，Linux桌面应用程序 Windows桌面应用程序，Microsoft堆栈Web应用程序 客户端Web应用程序，服务器端Web应用程序
简介
• Mac OS是第一个基于FreeBSD系统采用“面向对
象操作系统”的全面的操作系统
• 现在最新的正式版本是MacOS High Sierra
Xcode
Xcode集成开发环境 Xcode是一个能与数种编译器沟通的接口，包括 Apple的Swift、C、C++、Objective-C、以及Java 可以编译出macOS所运行的两种硬件平台之可执行 文件，也可以用除了Swift以外的几种语言编写用于 旧系统的程序 还可以编译成PowerPC平台专用，x86平台专用， 或是跨越两种平台的通用二进制。
ICT指标体系
• 核心指标体系，包括ICT基础设施指标，家庭和个人ICT接 入、使用指标，企业ICT接入和使用指标
• 影响力指标体系
ICT技术
新兴ICT技术对通信行业发展的影响
对产业收入的影响
WWW 、 MAIL 等
存储 或存 储网 络
备份 或灾 备
IDS
交换
存储 业务 或存
备份 或灾
机
服务 储网
备
器
络
运维管理系 统
终端接入安 全
文档加密管 理系统
终端安全管理
软件语言
主要应用场景
C、C++ Java Swift
Python C#
JavaScript
操作系统，软件，库 主要是跨平台桌面应用程序，服务器端Web应用程序和Android Mac OS X应用程序，iOS应用程序 通用脚本，服务器端Web应用程序，数学和科学应用程序，Linux桌面应用程序 Windows桌面应用程序，Microsoft堆栈Web应用程序 客户端Web应用程序，服务器端Web应用程序
简介
• Mac OS是第一个基于FreeBSD系统采用“面向对
象操作系统”的全面的操作系统
• 现在最新的正式版本是MacOS High Sierra
Xcode
Xcode集成开发环境 Xcode是一个能与数种编译器沟通的接口，包括 Apple的Swift、C、C++、Objective-C、以及Java 可以编译出macOS所运行的两种硬件平台之可执行 文件，也可以用除了Swift以外的几种语言编写用于 旧系统的程序 还可以编译成PowerPC平台专用，x86平台专用， 或是跨越两种平台的通用二进制。
芯片培训资料课件
华为昇腾系列
华为推出的昇腾系列AI芯片，包括Ascend处理器和MindSpore计 算框架，为AI应用提供强大的算力支持。
06
芯片产业发展现状与趋势
全球芯片产业发展现状
市场规模不断扩大
随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，全球芯片市场规模 不断扩大，预计未来几年将持续保持高速增长。
技术创新加速
可靠性设计技术
通过冗余设计、容错技术等提高芯片的可 靠性。
03
芯片制造工艺与设备
制造工艺简介
芯片制造工艺概述
简要介绍芯片制造的基本流程和关键步骤。
前道工艺与后道工艺
阐述芯片制造中的前道工艺（晶圆制备、薄膜沉积等）和后道工 艺（封装、测试等）的主要内容和区别。
制造工艺的发展趋势
分析当前芯片制造工艺的发展趋势，如三维集成、柔性电子等。
检测与测试设备
介绍用于芯片检测与测试的设备 ，如缺陷检测设备、电学测试设 备等。
先进制造技术展望
01
02
03
04
三维集成技术
探讨三维集成技术的原理、优 势及挑战，以及在未来芯片制
造中的应用前景。
柔性电子技术
介绍柔性电子技术的原理、特 点及应用领域，分析其在未来
芯片制造中的潜力。
生物芯片技术
阐述生物芯片技术的原理、应 用及发展趋势，探讨其与传统
需求分析
明确设计目标，分析应用 场景和需求。
规格定义
制定芯片的功能、性能、 接口等规格。
架构设计
设计芯片的整体架构，包 括处理器、存储器、接口 等模块。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
设计流程详解
详细设计
进行电路设计和版图设 计，实现芯片的具体功
能。
华为推出的昇腾系列AI芯片，包括Ascend处理器和MindSpore计 算框架，为AI应用提供强大的算力支持。
06
芯片产业发展现状与趋势
全球芯片产业发展现状
市场规模不断扩大
随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，全球芯片市场规模 不断扩大，预计未来几年将持续保持高速增长。
技术创新加速
可靠性设计技术
通过冗余设计、容错技术等提高芯片的可 靠性。
03
芯片制造工艺与设备
制造工艺简介
芯片制造工艺概述
简要介绍芯片制造的基本流程和关键步骤。
前道工艺与后道工艺
阐述芯片制造中的前道工艺（晶圆制备、薄膜沉积等）和后道工 艺（封装、测试等）的主要内容和区别。
制造工艺的发展趋势
分析当前芯片制造工艺的发展趋势，如三维集成、柔性电子等。
检测与测试设备
介绍用于芯片检测与测试的设备 ，如缺陷检测设备、电学测试设 备等。
先进制造技术展望
01
02
03
04
三维集成技术
探讨三维集成技术的原理、优 势及挑战，以及在未来芯片制
造中的应用前景。
柔性电子技术
介绍柔性电子技术的原理、特 点及应用领域，分析其在未来
芯片制造中的潜力。
生物芯片技术
阐述生物芯片技术的原理、应 用及发展趋势，探讨其与传统
需求分析
明确设计目标，分析应用 场景和需求。
规格定义
制定芯片的功能、性能、 接口等规格。
架构设计
设计芯片的整体架构，包 括处理器、存储器、接口 等模块。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
设计流程详解
详细设计
进行电路设计和版图设 计，实现芯片的具体功
能。
soc芯片ppt课件
外设接口设计
外设接口类型
选择合适的外设接口类型，如SPI、I2C、 UART等。
外设中断处理
实现外设中断的快速响应和处理。
外设驱动程序开发
编写外设驱动程序，实现外设与处理器核的 通信和控制。
外设时钟管理
对外设接口进行时钟管理，确保外设正常工 作。
03
CHAPTER
SOC芯片开发流程
需求分析
01
总结词
智能语音助手芯片是SOC芯片在智能语 音识别领域的应用，它能够实现高效、 准确的语音识别和语音合成，为智能语 音助手提供强大的技术支持。
VS
详细描述
智能语音助手芯片集成了高性能的语音信 号处理算法和人工智能技术，能够快速、 准确地识别用户的语音指令，并自动完成 相应的任务。它广泛应用于智能家居、智 能车载、智能客服等领域，为用户提供便 捷、高效的人机交互体验。
SOC芯片在通信领域中主要用于高速数据传输和处理，如路由器、交换机等设备中；在计算机领域中主要用于高 性能计算和数据中心等；在消费电子领域中主要用于智能手机、平板电脑等便携式设备中；在汽车电子领域中主 要用于车载娱乐系统、安全控制系统等。
SOC芯片的发展历程
总结词
SOC芯片的发展历程经历了从简单到复杂、从单一到多元的演变。
详细描述
SOC芯片是一种系统级芯片，它将多个功能模块集成在一个芯片上，实现了高 度的集成度和性能。相比传统的集成电路芯片，SOC芯片具有更低的功耗、更 高的性能和更小的体积，因此被广泛应用于各种领域。
SOC芯片的应用领域
总结词
SOC芯片在通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域有着广泛的应用。
详细描述
多核协同工作
智能休眠与唤醒
简洁科技芯片研发汇报ppt模板
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图表标题
类别 4 类别 3 类别 2 类别 1
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2
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8
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10
12
14
系列 1 系列 2 系列 3
图标以及图片均可根据您的个 人需要来进行一键替换。数据图表均可进行替换和编辑，根据 需要进行设置；祝你使用开心。
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PART 04
售后保障与服务
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PART 04
售后保障与服务
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IC课件第八章3
这时输出为高电平，带多了高电平会不合格
VOH=VCC － IOHR2 =VCC－NOHIIHR2
NOH= (VCC －VOH)/IIHR2
IIH较小， NOH一般可以
达几十。
20
I I N I 在式I开中C 2态的S：2为是2SI保T2B2证的2 V饱O和L=深VC度ES2，即T2处于饱和态，则
因为 C2R2OL IL
双极型逻辑门电｛路 TTL (Transistor-Transistor Logic) ECL(Emitter Coupled Logic)
I2L (Integred-Injection Logic) 15
8-5 TTL门电路的工作原理和基本参数
一、简易TTL门的工作原理
1、“关态”： 2、“开态”：
减小乃至消除的方法： NPN集电区掺金：少子寿命 ，βpnp 埋层：基区宽度 ，基区N+掺杂 ，注入效率 ， βpnp
10
② 横向寄生效应 如一个n型岛内有两个P区，会形成横向PNP结构。 I. 可以借此制作PNP管 II. 如果不希望出现PNP效应,可拉大间距,或者n区接
高电位。 在多发射结NPN管中，会形成横向NPN结构，当 一个发射结接高电平，其余接地时，该输入端电 流会过大。
14
双极型逻辑门电路
双极型门电路依照其内部晶体管的工作状态，可分为饱 和型和非饱和型。 饱和型门电路其中的晶体管工作在截至状态，或工作在 饱和状态。由于饱和时的集电极电流基本不受晶体管参 数制造容差的影响，特别是值容差的影响，因此最先得 以实现，缺点主要是由于饱和引起的少子存储效应，使 电路的延迟时间较长。 TTL们及I2L门系列，都是饱和门电路的电表。 非饱和门电路的主要代表是ECL门电路，它内部的晶体 管则是工作在放大和截止状态，因而速度较快，但功耗 较大，多用于高速大型计算机中。
VOH=VCC － IOHR2 =VCC－NOHIIHR2
NOH= (VCC －VOH)/IIHR2
IIH较小， NOH一般可以
达几十。
20
I I N I 在式I开中C 2态的S：2为是2SI保T2B2证的2 V饱O和L=深VC度ES2，即T2处于饱和态，则
因为 C2R2OL IL
双极型逻辑门电｛路 TTL (Transistor-Transistor Logic) ECL(Emitter Coupled Logic)
I2L (Integred-Injection Logic) 15
8-5 TTL门电路的工作原理和基本参数
一、简易TTL门的工作原理
1、“关态”： 2、“开态”：
减小乃至消除的方法： NPN集电区掺金：少子寿命 ，βpnp 埋层：基区宽度 ，基区N+掺杂 ，注入效率 ， βpnp
10
② 横向寄生效应 如一个n型岛内有两个P区，会形成横向PNP结构。 I. 可以借此制作PNP管 II. 如果不希望出现PNP效应,可拉大间距,或者n区接
高电位。 在多发射结NPN管中，会形成横向NPN结构，当 一个发射结接高电平，其余接地时，该输入端电 流会过大。
14
双极型逻辑门电路
双极型门电路依照其内部晶体管的工作状态，可分为饱 和型和非饱和型。 饱和型门电路其中的晶体管工作在截至状态，或工作在 饱和状态。由于饱和时的集电极电流基本不受晶体管参 数制造容差的影响，特别是值容差的影响，因此最先得 以实现，缺点主要是由于饱和引起的少子存储效应，使 电路的延迟时间较长。 TTL们及I2L门系列，都是饱和门电路的电表。 非饱和门电路的主要代表是ECL门电路，它内部的晶体 管则是工作在放大和截止状态，因而速度较快，但功耗 较大，多用于高速大型计算机中。
最新的IGBT芯片技术创新High-overload-capability-for-inverter-application-CNPPT课件
15
低电感设计规则
机械设计对杂散电感有极大的影响
接头一定要并联 = 反并联电流 = 没有磁场
Lstray = 100 % Lstray < 20 %
loop 1 cm² ≈ 10 nH
.
August 2008
16
赛米控: +/- 并联=低杂散电感
.
August 2008
17
赛米控 – 低杂散电感 – 并联
(第 4 代) “T4” T j = 最大 175 ℃ 优化的垂直结构 减少切换损耗 (30%), 正温度系数 “场截止”
非常快
.
August 2008
7
与现在的IGBT技术的比较
IGBT 技术的创新
电流密度从 85 A/cm²增加至 130 A/cm² 低的导通损耗 (VCE(sat)) 开关损耗的减少 (Eon + Eoff) 门极电荷减少 (QG)
2.5
1200 V / 75 A IGBT
Nennschaltleistung: 100 kW
2
Kurzschlußleistung: 500 kW
1.5
1 1988
1992
1996
.
3rd Genຫໍສະໝຸດ 4th Gen5th Gen
A/A0 = 0,44
A/A0 = 0,39
2000
2004
A/A0 = 0,31
.
August 2008
8
和126相比较-E4模块具有更高的电流
模块
芯片
SKM400GB126D (62mm)
SKM300GB12E4 (62mm)
IGBT3-T3/ CAL 3
蓝色大气科技风芯片技术宣传PPT模板
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智能芯片发展背景
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核心概念与特点
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最新IC工艺技术1-引言和硅衬底ppt课件
• 发射极条宽
k
• 基区掺杂浓度
k1.6
• 集电区掺杂浓度
k2
• 基区宽度
k0.8
• 集电区电流密度
k2
• 门电路延迟时间
k
平面工艺－图形转移技术
光刻胶 氧化硅 硅衬底
掩膜
平面工艺－制造二极管
平面工艺－制造二极管
集成电路单项工艺
图形转移工艺
掺杂工艺
光刻
刻蚀
扩散 离子注入
外延
薄膜工艺 CVD 溅射蒸发
点缺陷
• 刃型位错
位错
• 螺旋位错
位错
滑移线
滑移线腐蚀坑
层错
C
B
B
A
C A
C
A
B
B
A
A
C
C
B
B
A
A
OISF
ESF (Epi Stacking Faults)(111)
ESF(Epi Stacking Faults)(100)
氧沉淀 –氧在硅中固溶度
1019 cm-3
1018
氧 固 1017 溶 度
300C
• Si+3HCl
SiHCl3(气)+H2
将SiHCl3(室温下为液体，沸点32C）分馏提纯
• SiHCl3＋H2 Si+3HCl
产生电子级硅EGS(纯度十亿分之一），它是 多晶硅材料
CZ(直拉）法生长单晶
籽晶 石英坩埚
晶体 石墨基座
熔融硅
RF线圈
分凝系数
• 平衡分凝系数
k=Cs/Cl
硼 0.8 磷 0.35 砷 0.3 锑 0.023
双极集成电路工艺
IC 行业知识简介 PPT
个功能需要多个芯片来执行；所以贴片技术正在被点对点 的表面焊接技术替代(Surface Mounted Device，简称 SMD ） ，SOP封装也正在被TSOP以及QFP 、BGA等等 更密集的触点的封装技术所替代。
IC 的分类
三、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件 式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管 脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数 一般在100个以上。
主动元件：电路中能够执行资料运算、处理的元件。 包括各式各样的晶片，例如半导体元件中的电晶体、 积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。
被动元件：不影响信号基本特征，而仅令讯号通过而 未加以变动的电路元件。 最常见的有电阻、电容、电感、变压器等 。
IC 的分类
按使用温度范围分为： 商业级：0℃-70℃
DIP (Dual in－line Package)是指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache) 和早期的内存芯片也是这种封装形式。
IC 的分类
四、PGA插针网格阵列封装
PGA (Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形 的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目 的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使 CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的 CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF (Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的 扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原 处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地 接触，绝对不存在接触不良的问题。 而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即 可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。
IC 的分类
三、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件 式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管 脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数 一般在100个以上。
主动元件：电路中能够执行资料运算、处理的元件。 包括各式各样的晶片，例如半导体元件中的电晶体、 积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。
被动元件：不影响信号基本特征，而仅令讯号通过而 未加以变动的电路元件。 最常见的有电阻、电容、电感、变压器等 。
IC 的分类
按使用温度范围分为： 商业级：0℃-70℃
DIP (Dual in－line Package)是指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache) 和早期的内存芯片也是这种封装形式。
IC 的分类
四、PGA插针网格阵列封装
PGA (Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形 的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目 的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使 CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的 CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF (Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的 扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原 处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地 接触，绝对不存在接触不良的问题。 而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即 可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。
《IC行业知识简介》课件
IC行业知识简介
IC行业知识简介：介绍IC的概述、制造技术、设计流程、市场与产业链、技术 未来趋势，以及总结与展望。
概述
什么是IC？
集成电路（IC）是由数以 亿计的电子元器件组成的 微小电子电路。它是现代 电子设备用于计算机、手 机、汽车电子、通信设备 等领域，推动了科技和社 会的发展进步。
计和仿真功能。
3
IC设计的点及其意义
IC设计的关键点包括功耗优化、时序 分析、布局布线等，这些点直接关系 到电路的性能和可制造性。
IC市场与产业链
IC市场的规模和趋势
IC市场规模庞大，随着科技进步和新兴应用的兴起，市场需求不断增长。
IC产业链的主要环节
IC产业链包括芯片设计、制造、封装测试等环节，多个环节共同推动行业发展。
IC产业链中的关键企业
全球范围内，有一些具有重要影响力的IC企业，如英特尔、三星、台积电等。
IC技术的未来趋势
IC技术的主要发展 方向
IC技术的发展将趋向于高集成 度、低功耗、大规模、高可 靠性和智能化等方向。
IC技术的未来应用 前景
IC技术将广泛应用于人工智能、 物联网、智能交通等领域， 为社会带来巨大的变革和进 步。
IC的历史发展
IC的发展经历了多个阶段， 从第一代离散元器件到现 代集成电路，取得了巨大 的技术突破。
IC制造技术
半导体工艺流程
IC制造采用复杂的半导体工艺 流程，包括光刻、薄膜沉积、 离子注入等步骤，以实现微 小电路的制作。
制作IC的主要材料
常用的IC材料包括硅、金属、 绝缘体等。不同材料的特性 决定了IC的性能和应用。
制造IC的主要设备
IC制造依赖于先进的设备，如 刻蚀机、薄膜沉积机、离子 注入机等，确保电路制作的 精确度和可靠性。
IC行业知识简介：介绍IC的概述、制造技术、设计流程、市场与产业链、技术 未来趋势，以及总结与展望。
概述
什么是IC？
集成电路（IC）是由数以 亿计的电子元器件组成的 微小电子电路。它是现代 电子设备用于计算机、手 机、汽车电子、通信设备 等领域，推动了科技和社 会的发展进步。
计和仿真功能。
3
IC设计的点及其意义
IC设计的关键点包括功耗优化、时序 分析、布局布线等，这些点直接关系 到电路的性能和可制造性。
IC市场与产业链
IC市场的规模和趋势
IC市场规模庞大，随着科技进步和新兴应用的兴起，市场需求不断增长。
IC产业链的主要环节
IC产业链包括芯片设计、制造、封装测试等环节，多个环节共同推动行业发展。
IC产业链中的关键企业
全球范围内，有一些具有重要影响力的IC企业，如英特尔、三星、台积电等。
IC技术的未来趋势
IC技术的主要发展 方向
IC技术的发展将趋向于高集成 度、低功耗、大规模、高可 靠性和智能化等方向。
IC技术的未来应用 前景
IC技术将广泛应用于人工智能、 物联网、智能交通等领域， 为社会带来巨大的变革和进 步。
IC的历史发展
IC的发展经历了多个阶段， 从第一代离散元器件到现 代集成电路，取得了巨大 的技术突破。
IC制造技术
半导体工艺流程
IC制造采用复杂的半导体工艺 流程，包括光刻、薄膜沉积、 离子注入等步骤，以实现微 小电路的制作。
制作IC的主要材料
常用的IC材料包括硅、金属、 绝缘体等。不同材料的特性 决定了IC的性能和应用。
制造IC的主要设备
IC制造依赖于先进的设备，如 刻蚀机、薄膜沉积机、离子 注入机等，确保电路制作的 精确度和可靠性。
IC 行业知识简介 PPT
额定电压2.7V
12代表输出延迟最多为120ns（abbr. nanosecond毫微秒=1秒的10亿分之一)
T 代表封装TSOP，C代表级别
中国部标规定的集成电路命名方法
IC 贸易商的角色
设计 制造 封装厂 分销商 终端 用户（电器制造厂NOKIA, MOTOROLA）
如果分销商没有货，或者货期较长，那么 终端用户就只能转而向其他渠道寻求帮助
IC 行业知识简介
IC就是半导体元件产品的统称
1.集成电路： Integrated circuit-以半导体材料为基片，将至少 有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全 部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执 行某种电子功能的中间产品或者最终产品
2.二、三极管。 3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电
PBGA=Plastic BGA
TSBGA=thin shrink BGA
给以下IC列出相应的封装名称
Tda7056b-sip/zip
Max637-DIP-8 Lm2596s-to263;
MB90272-QFP180
IC的命名规则
AT48LV080T-12TC AT-ATMEL公司产品 48L-8M内存
以内； 特大型：门数超过5000个，或元件数高于
10万个。
IC 的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其 他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最 快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字 信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准 型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器 （MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC 的现状和水平。
12代表输出延迟最多为120ns（abbr. nanosecond毫微秒=1秒的10亿分之一)
T 代表封装TSOP，C代表级别
中国部标规定的集成电路命名方法
IC 贸易商的角色
设计 制造 封装厂 分销商 终端 用户（电器制造厂NOKIA, MOTOROLA）
如果分销商没有货，或者货期较长，那么 终端用户就只能转而向其他渠道寻求帮助
IC 行业知识简介
IC就是半导体元件产品的统称
1.集成电路： Integrated circuit-以半导体材料为基片，将至少 有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全 部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执 行某种电子功能的中间产品或者最终产品
2.二、三极管。 3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电
PBGA=Plastic BGA
TSBGA=thin shrink BGA
给以下IC列出相应的封装名称
Tda7056b-sip/zip
Max637-DIP-8 Lm2596s-to263;
MB90272-QFP180
IC的命名规则
AT48LV080T-12TC AT-ATMEL公司产品 48L-8M内存
以内； 特大型：门数超过5000个，或元件数高于
10万个。
IC 的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其 他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最 快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字 信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准 型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器 （MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC 的现状和水平。
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03
芯片制造过程
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精品课件
无线充电的定义
无线充电技术，源于无线电力输送技术， 利用磁共振在充电器和设备之间的空气中 传输电荷，线圈和电容器则在充电器和设 备之间形成共振，实现电能高效传输的技 术
精品课件
无线充电的原理
电磁感应 无线电波 磁场共振
短距离无线充电技术
传输功率
电磁感应
几瓦到几百瓦
传输距离 <=1cm
精品课件
分析和策略
国外大厂包括NXP，TI，ST，ADI都有相对应的IC 型号，只是精度上各家都有不同的突破。
国内在这一块涉及的厂家不多，且精度做不高。 LM75A可以作为切入传感器市场部署的先遣军，传
感器市场非常大，特别是在物联网方面今后的应 用不可限量。 精度提高，封装尺寸缩小，成本降低，将是为物 联网应用设计的发展方向。 以LM75A为蓝本，设计高性能低成本的IC，抢占温 度传感器的市场。
澳科的MP268，劲锐的JR5xxx系列
精品课件
驱动和控制IC-现状
发送端和接受端各有2颗IC，需要配对使用， 满足Qi标准。
国内的特别是深圳的IC设计公司，设计的 芯片各有特点，但都存在缺陷。
Qi标准，功率，转换率和识别性是IC设计 的四大衡量指标
精品课件
驱动和控制IC-设计
满足Qi标准和协议 驱动电流大小→决定功率 电磁能量转换→决定效能 频率设定和负载检查 温度控制→热关断（针对接受端） 高度集成化→减少外围元件 成本控制
Load
Controller
接受端
发送端
手机精品无课件线充电结构图
驱动和控制IC-解决方案
手机无线充电的几种解决方式
SOC集成控制方式，参考TI的BQ500210和 BQ51013A，符合Qi标准，成本高，功能强。
MCU解决方式，深圳多家方案公司提供，种类多， 功能参差不齐。
分立元件解决方式，不建议采用。 自定义器件解决方式，参考芯科泰的XKT-408，
充电器，比如识别无线充电器上的异物，防止锂 电池过热导致的变形或爆炸的危险等。 辐射问题：对人体不造成健康危害 。
精品课件
目录
传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
精品课件
驱动和控制IC-结构
电磁感应方式发送端和接收端结构
AC-DC
Driver
Receiver
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
精品课件
计量插座
智能电表的浓缩版
LCD显示 OC高集成方案将是首选
精品课件
计量插座
解决方案：
MCU+计量IC：市面上的主流。 SOC全集成IC：已经有IC提供商，也开始有客户接受。
定位：SOC高集成，低成本IC 目的：
精品课件
风险和挑战
产品价格的风险，产品推出时价格已经低于成本。 市场规模的风险，产品推出时传统市场已经在萎
缩。 竞争对手的冲击，产品推出时竞争对手已经推出
性价比更高的产品。 设计研发的风险，产品设计有瓶颈突破不了，研
发周期长，设计成本过高。
精品课件
思考和展望
传感器作为物联网发展的一部分，可以重 点关注，密切了解最新的传感器动态和新 工艺。
温度传感器只是传感器的一个分支，可以 以此类推，涉足其他的芯片级的传感器领 域。
热敏，气敏，压敏，光敏，力敏，MEMS的 芯片级解决是发展趋势。
精品课件
目录
传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
精品课件
无线充电
无线充电的定义 无线充电的原理 无线充电的标准 无线充电的优势 无线充电待解决的问题
精品课件
无线充电的优势
无需电线就可以充电 相比有线充电更节能 无线充电发展到无线供电，无需电池和提
前充电 无线充电更安全，没有外露的连接器，漏
电，跑电等安全隐患都可以彻底避免
精品课件
无线充电待解决的问题
传输问题：包括发射和接受，传输半径。 抗干扰问题：不干扰其他频段信号，和不被其他
频段信号干扰。 让电磁辐射在错误使用情况下不至于损坏电池和
年才推出完全兼容LM75A的产品 分辨率，精度，静态电流是其IC的核心解决方
向 LM75A面对的市场比较广，特别是工业类客户会
比较多。
精品课件
LM75A结构
NXP的LM75A的内部结构图
精品课件
核心问题
Band Gap Temp Sensor的工艺 ADC的位数和精度 如何降低成本
TI的TMP75/175的特性
必须对所需频率进行保护，在几米 范围内进行传输需要几何尺寸巨大 的接收器
无线充电的标准
无线充电标准-Qi
Qi——就是气功的“气”，在 中国文化中“气”代表着生命 能量。而在3G时代，“Qi”有 另一个含义——无线充电技术 标准。Qi是全球首个推动无线 充电技术的标准化组织——无 线充电联盟（Wireless Power Consortium）推出的“无线充 电”标准，具备便捷性和通用 性两大特征。
精品课件
驱动和控制IC-前景
发展前景
深圳无线充电消费类产品竞争激烈，特别是手 机无线充电这块，而相比较其他领域包括医疗， 汽车，工业类产品此类应用还处于起步阶段。
无线充电也是智能电网的一部分，未来家庭电 器，汽车等充电用电使用也将用到无线充电和 无线供电技术。
精品课件
目录
传感器
数字温度传感器IC
可为智能电表的SOC方案练兵，进行知识储备。 市场不同，只会为公司开拓新的市场领域，智能电表行业也不会
可以涉及的创新IC领域
-传感器，无线充电，计量插座 2012-10-29
精品课件
目录
传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
精品课件
目录
传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
精品课件
传感器
数字温度传感器
芯片级数字温度传感器，可参考NXP的LM75A 国内的厂家很少，目前为止只有杭州晶华微今
无线电波
最高100毫瓦
最高10米
磁场共振
几千瓦
3~4米
精品课件
缺点及技术挑战
被充电产品必须置于充电器附近； 终端产品中的次级线圈和电路之间 必须进行屏蔽；充电器必须具备对 被充电器产品进行辨识的能力。
传输功率小，无法在1~2小时内完 成对手机等电子产品的充电；功效 低，发射器发送的大量功率以无线 电波的方式被浪费掉。
无线充电的定义
无线充电技术，源于无线电力输送技术， 利用磁共振在充电器和设备之间的空气中 传输电荷，线圈和电容器则在充电器和设 备之间形成共振，实现电能高效传输的技 术
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无线充电的原理
电磁感应 无线电波 磁场共振
短距离无线充电技术
传输功率
电磁感应
几瓦到几百瓦
传输距离 <=1cm
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分析和策略
国外大厂包括NXP，TI，ST，ADI都有相对应的IC 型号，只是精度上各家都有不同的突破。
国内在这一块涉及的厂家不多，且精度做不高。 LM75A可以作为切入传感器市场部署的先遣军，传
感器市场非常大，特别是在物联网方面今后的应 用不可限量。 精度提高，封装尺寸缩小，成本降低，将是为物 联网应用设计的发展方向。 以LM75A为蓝本，设计高性能低成本的IC，抢占温 度传感器的市场。
澳科的MP268，劲锐的JR5xxx系列
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驱动和控制IC-现状
发送端和接受端各有2颗IC，需要配对使用， 满足Qi标准。
国内的特别是深圳的IC设计公司，设计的 芯片各有特点，但都存在缺陷。
Qi标准，功率，转换率和识别性是IC设计 的四大衡量指标
精品课件
驱动和控制IC-设计
满足Qi标准和协议 驱动电流大小→决定功率 电磁能量转换→决定效能 频率设定和负载检查 温度控制→热关断（针对接受端） 高度集成化→减少外围元件 成本控制
Load
Controller
接受端
发送端
手机精品无课件线充电结构图
驱动和控制IC-解决方案
手机无线充电的几种解决方式
SOC集成控制方式，参考TI的BQ500210和 BQ51013A，符合Qi标准，成本高，功能强。
MCU解决方式，深圳多家方案公司提供，种类多， 功能参差不齐。
分立元件解决方式，不建议采用。 自定义器件解决方式，参考芯科泰的XKT-408，
充电器，比如识别无线充电器上的异物，防止锂 电池过热导致的变形或爆炸的危险等。 辐射问题：对人体不造成健康危害 。
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传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
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驱动和控制IC-结构
电磁感应方式发送端和接收端结构
AC-DC
Driver
Receiver
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
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计量插座
智能电表的浓缩版
LCD显示 OC高集成方案将是首选
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计量插座
解决方案：
MCU+计量IC：市面上的主流。 SOC全集成IC：已经有IC提供商，也开始有客户接受。
定位：SOC高集成，低成本IC 目的：
精品课件
风险和挑战
产品价格的风险，产品推出时价格已经低于成本。 市场规模的风险，产品推出时传统市场已经在萎
缩。 竞争对手的冲击，产品推出时竞争对手已经推出
性价比更高的产品。 设计研发的风险，产品设计有瓶颈突破不了，研
发周期长，设计成本过高。
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思考和展望
传感器作为物联网发展的一部分，可以重 点关注，密切了解最新的传感器动态和新 工艺。
温度传感器只是传感器的一个分支，可以 以此类推，涉足其他的芯片级的传感器领 域。
热敏，气敏，压敏，光敏，力敏，MEMS的 芯片级解决是发展趋势。
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传感器
数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
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无线充电
无线充电的定义 无线充电的原理 无线充电的标准 无线充电的优势 无线充电待解决的问题
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无线充电的优势
无需电线就可以充电 相比有线充电更节能 无线充电发展到无线供电，无需电池和提
前充电 无线充电更安全，没有外露的连接器，漏
电，跑电等安全隐患都可以彻底避免
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无线充电待解决的问题
传输问题：包括发射和接受，传输半径。 抗干扰问题：不干扰其他频段信号，和不被其他
频段信号干扰。 让电磁辐射在错误使用情况下不至于损坏电池和
年才推出完全兼容LM75A的产品 分辨率，精度，静态电流是其IC的核心解决方
向 LM75A面对的市场比较广，特别是工业类客户会
比较多。
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LM75A结构
NXP的LM75A的内部结构图
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核心问题
Band Gap Temp Sensor的工艺 ADC的位数和精度 如何降低成本
TI的TMP75/175的特性
必须对所需频率进行保护，在几米 范围内进行传输需要几何尺寸巨大 的接收器
无线充电的标准
无线充电标准-Qi
Qi——就是气功的“气”，在 中国文化中“气”代表着生命 能量。而在3G时代，“Qi”有 另一个含义——无线充电技术 标准。Qi是全球首个推动无线 充电技术的标准化组织——无 线充电联盟（Wireless Power Consortium）推出的“无线充 电”标准，具备便捷性和通用 性两大特征。
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驱动和控制IC-前景
发展前景
深圳无线充电消费类产品竞争激烈，特别是手 机无线充电这块，而相比较其他领域包括医疗， 汽车，工业类产品此类应用还处于起步阶段。
无线充电也是智能电网的一部分，未来家庭电 器，汽车等充电用电使用也将用到无线充电和 无线供电技术。
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数字温度传感器IC
可为智能电表的SOC方案练兵，进行知识储备。 市场不同，只会为公司开拓新的市场领域，智能电表行业也不会
可以涉及的创新IC领域
-传感器，无线充电，计量插座 2012-10-29
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数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
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数字温度传感器IC
无线充电
驱动和控制IC
计量插座
SOC方案
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传感器
数字温度传感器
芯片级数字温度传感器，可参考NXP的LM75A 国内的厂家很少，目前为止只有杭州晶华微今
无线电波
最高100毫瓦
最高10米
磁场共振
几千瓦
3~4米
精品课件
缺点及技术挑战
被充电产品必须置于充电器附近； 终端产品中的次级线圈和电路之间 必须进行屏蔽；充电器必须具备对 被充电器产品进行辨识的能力。
传输功率小，无法在1~2小时内完 成对手机等电子产品的充电；功效 低，发射器发送的大量功率以无线 电波的方式被浪费掉。