PCBA控制计划模板
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PCBA控制计划模板 Control Plan
1片
产前确认 补料时 产前确认
<换料登记表>
停止生产
<IPQC抽检日报表（FM-QA-004A）
>
更换物料
<IPQC Check list （QA007-A）>
<首件检查记录表（QR-P28-02）>
停产检查物料及 程序
1
设备功能
功能运转正常符合生产要求.
目测
1次
每天产前点检
<设备过程参数点检表-回流焊>
调整设备
110
B面回流 焊接
回流焊炉
2
3
设备运作 参数
温度曲线
1.150至180℃时间要求为60至100秒，180℃至220℃升温 斜率1至4℃/S * 2.Peak温度管控在230至260℃（220℃以上的时间要求30 测量 至120秒，回流焊曲线控制在40-80秒） 3.PWI＜100%
使用KIC-2000测温仪测量炉温，温度曲线符合锡膏固化 曲线范围要求.
更换钢网/酒精清 洗
5
离线SPI 测量锡厚
6 印锡外观
*
1.钢网厚度：0.13mm 2.锡膏厚度：0.12~0.19mm
锡膏均匀无偏移，不得沾到印板铜箔焊接部位.
测量 目测
1片
2小时/次
5片
产前确认/2小时巡 检
<锡膏测厚记录表>
返修调整 返修调整
1
贴片机功 能及参数
自动贴片 60 A面贴片 机
贴装规格 方向 物料安装
全数
外观包装无破损，数量/型号无差错，电气规格测定实测 值在范围里
根据订单发料
客户提供的包装规范，温湿度与MSD管控
产前确认 补料时 产前确认
<换料登记表>
停止生产
<IPQC抽检日报表（FM-QA-004A）
>
更换物料
<IPQC Check list （QA007-A）>
<首件检查记录表（QR-P28-02）>
停产检查物料及 程序
1
设备功能
功能运转正常符合生产要求.
目测
1次
每天产前点检
<设备过程参数点检表-回流焊>
调整设备
110
B面回流 焊接
回流焊炉
2
3
设备运作 参数
温度曲线
1.150至180℃时间要求为60至100秒，180℃至220℃升温 斜率1至4℃/S * 2.Peak温度管控在230至260℃（220℃以上的时间要求30 测量 至120秒，回流焊曲线控制在40-80秒） 3.PWI＜100%
使用KIC-2000测温仪测量炉温，温度曲线符合锡膏固化 曲线范围要求.
更换钢网/酒精清 洗
5
离线SPI 测量锡厚
6 印锡外观
*
1.钢网厚度：0.13mm 2.锡膏厚度：0.12~0.19mm
锡膏均匀无偏移，不得沾到印板铜箔焊接部位.
测量 目测
1片
2小时/次
5片
产前确认/2小时巡 检
<锡膏测厚记录表>
返修调整 返修调整
1
贴片机功 能及参数
自动贴片 60 A面贴片 机
贴装规格 方向 物料安装
全数
外观包装无破损，数量/型号无差错，电气规格测定实测 值在范围里
根据订单发料
客户提供的包装规范，温湿度与MSD管控
PCBA品质控制计划
少量多次
印刷焊膏后的印制板在2小时内需下线
印刷间隔超过1小时，需将焊膏回收
不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号焊膏时，应 彻底清洗钢网和刮刀
先擦拭再清洗
无水乙醇
可使用超声波清洗机清洗 在清洗OK板上做Mark追踪炉后品质情况并给IPQA确 认，做好清洗记录 上线前、下线后、每2小时清洗一次
依工艺各印刷机印刷参数文件
真空包装无胀气/破损
拆封包装
应有防潮袋、湿度指示卡、干燥剂
Shelf Life
30℃ & RH70%以下储存12个月
真空包装
温度25±5℃、湿度<90%RH
非真空包装
温度25±5℃、湿度≤10%RH
保存条件 使用条件 拆封时间 湿度指示卡
时间，温度，湿度符合包装要求
时间，温度，湿度符合包装要求
湿度敏感元
SMT钢板清 洗机操作与 保养工作指 导书
钢网清洗机 超声波清洗 机
制程人员 印刷操作 员 IPQC
型号
钢网型号/版本
钢网
6
锡膏
印刷
NG
7 SPI检测
钢网 参数设置 丝网印刷
张力 开孔 厚度 自动擦网频率 自动擦拭方式 手动擦网频率 刮刀类型 刮刀速度 刮刀压力 脱膜速度 脱膜距离 支撑治具 钢网厚度
锡膏搅拌
锡膏
锡膏添加 时效性 时效性
锡膏更换
PCB洗板 清洗溶液 无金手指PCB
PCB/钢网清 Mark标示 洗
所备PCB须用静电框承载
搅拌刀 锡膏搅拌机
物料员 领取人员
每瓶
1. 反馈制程 SMT锡膏搅拌记录表 工程师 2.
不符合品隔离
佩戴手套
手指不能接触焊盘及金手指
印刷焊膏后的印制板在2小时内需下线
印刷间隔超过1小时，需将焊膏回收
不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号焊膏时，应 彻底清洗钢网和刮刀
先擦拭再清洗
无水乙醇
可使用超声波清洗机清洗 在清洗OK板上做Mark追踪炉后品质情况并给IPQA确 认，做好清洗记录 上线前、下线后、每2小时清洗一次
依工艺各印刷机印刷参数文件
真空包装无胀气/破损
拆封包装
应有防潮袋、湿度指示卡、干燥剂
Shelf Life
30℃ & RH70%以下储存12个月
真空包装
温度25±5℃、湿度<90%RH
非真空包装
温度25±5℃、湿度≤10%RH
保存条件 使用条件 拆封时间 湿度指示卡
时间，温度，湿度符合包装要求
时间，温度，湿度符合包装要求
湿度敏感元
SMT钢板清 洗机操作与 保养工作指 导书
钢网清洗机 超声波清洗 机
制程人员 印刷操作 员 IPQC
型号
钢网型号/版本
钢网
6
锡膏
印刷
NG
7 SPI检测
钢网 参数设置 丝网印刷
张力 开孔 厚度 自动擦网频率 自动擦拭方式 手动擦网频率 刮刀类型 刮刀速度 刮刀压力 脱膜速度 脱膜距离 支撑治具 钢网厚度
锡膏搅拌
锡膏
锡膏添加 时效性 时效性
锡膏更换
PCB洗板 清洗溶液 无金手指PCB
PCB/钢网清 Mark标示 洗
所备PCB须用静电框承载
搅拌刀 锡膏搅拌机
物料员 领取人员
每瓶
1. 反馈制程 SMT锡膏搅拌记录表 工程师 2.
不符合品隔离
佩戴手套
手指不能接触焊盘及金手指
电子元器件控制计划书范文
电子元器件控制计划书范文一、引言电子元器件是现代电子设备的重要组成部分，对于电子设备的性能和可靠性起着至关重要的作用。
为了确保电子元器件的质量和可控性，制定一份电子元器件控制计划书是非常必要的。
本文将介绍一份电子元器件控制计划书的范文，以供参考。
二、控制目标1. 确保电子元器件的质量符合国家标准和相关技术要求。
2. 控制电子元器件的供应链，保证供应商的可靠性和稳定性。
3. 建立严格的检验和测试流程，确保电子元器件的可靠性和性能满足产品要求。
三、控制内容1. 供应商管理（1）建立供应商评估制度，对潜在供应商进行评估和筛选，确保供应商的可靠性和稳定性。
（2）与供应商签订合同，明确双方的责任和义务。
（3）建立供应商管理制度，定期对供应商进行评估和考核。
2. 电子元器件的采购（1）制定采购计划，根据生产需求和库存情况进行合理的采购计划安排。
（2）对采购的电子元器件进行严格的验收和检验，确保其质量和性能符合要求。
（3）建立电子元器件的档案，记录电子元器件的采购信息和质量状况。
3. 电子元器件的仓储管理（1）建立电子元器件的仓储管理制度，保证电子元器件的储存环境符合要求。
（2）对电子元器件进行分类、标识和分区管理，确保电子元器件的可追溯性。
（3）定期对仓库进行清点和盘点，及时发现和处理异常情况。
4. 电子元器件的检验和测试（1）建立严格的检验和测试流程，包括外观检查、尺寸测量、性能测试等环节。
（2）购买和维护先进的检测设备和仪器，确保检验和测试的准确性和可靠性。
（3）建立电子元器件的不合格品处理流程，及时处理不合格品，防止其流入生产线。
四、控制措施1. 建立电子元器件控制小组，负责制订和执行电子元器件控制计划书。
2. 建立电子元器件控制档案，记录电子元器件的采购、仓储、检验和测试等信息。
3. 建立电子元器件质量问题反馈机制，及时处理和解决质量问题。
4. 加强与供应商的沟通和合作，共同提高电子元器件的质量和可控性。
PCB控制计划范例
Evaluation/Measure
Sample/样 本
ment Technique 评
价/测量技术 Size/容 量 Freq./频 率
法
Control method/控制方法
过程控制方法
评价方法
1
磨板速度
3300±200mm/min 仪表显示
1次
每6H
人工调整速度，设备 自动控制
每6小时点检一次并 记录在《参数点检表 》
过程名称/操作 描述
PCB
Supplie
r Code 供方
A供pp方ro/va工l/D厂a批te: 准Oth/e日r 期 ： A其pp它ro批va准l/D/a日te(I
代号
期(如需要) :
Characteristics/特 性
Machine,Device,Ji
g,Tools For Mfg. No. 生产设备工具
》，产线按单补加
停线/调整 调整
停线/调整
化验室 生产部/主管
2
3 除胶缸
4
5 6
1
2 中和缸
3
4 1 2 除油 3 4
1
2
3 微蚀
4
5
K2MnO4 NaOH 除胶量 温度 再生电流 H2O2 H2SO4 Cu2+ 温度 除油剂 除油缸温度 超声波电流 过滤机压力 H2SO4 NaPS Cu2+ 微蚀量 微蚀缸温度
79±3℃ 800±100A
温度计
1次
仪表显示
1次
每2H 每2H
人工调整范围，设备 自动控制
每2小时点检一次并 记录在《参数点检表 》
人工调整范围，设备 自动控制
每2小时点检一次并 记录在《参数点检表 》
PCBA控制计划参考
12
QA抽检
N/A
QA检验作业指导 包装方法、 书、成品检验标 多功能测码 外观、功能 准 仪 、可靠性能
QA
按MIL-STD105E单次 LEVER Ⅱ
QA检验报表、QA抽 按检验与试验状态控制 样检验报表、品质 程序、不合格品控制程 序 异常联络书、
BOM表、生产联络单、样品、 产品包装方法、产品返工单
QC工程图 PCBA板产品质量控制
制程名称 NO 作业
PCB板进料 检测
主要设备 管制项目 生产设备 量测仪器 检验规范
管制方法 记录方法 权责单位 检查频率
按MIL-STD105E单次 LEVER Ⅱ 按MIL-STD105E单次 LEVER Ⅱ 按MIL-STD105E单次 LEVER Ⅱ 按MIL-STD105E单次 LEVER Ⅱ 按MIL-STD105E单次 LEVER Ⅱ 按MIL-STD105E单次 LEVER Ⅱ 每200PCS产品 中抽检20PCS 进料检验记录表、 品质异常联络书 按检验与试验状态控制 采购单、BOM表、收货 程序、不合格品控制程 单、样品、样品承认书 序 按检验与试验状态控制 采购单、BOM表、收货 程序、不合格品控制程 单、样品、样品承认书 序 按检验与试验状态控制 采购单、BOM表、收货 程序、不合格品控制程 单、样品、样品承认书 序 按检验与试验状态控制 采购单、BOM表、收货 程序、不合格品控制程 单、样品、样品承认书 序 按检验与试验状态控制 采购单、BOM表、收货 程序、不合格品控制程 单、样品、样品承认书 序 按检验与试验状态控制 采购单、BOM表、收货 程序、不合格品控制程 单、样品、样品承认书 序 按检验与试验状态控制 BOM表、生产联络单、 程序、不合格品控制程 样品、贴片机作业指引 序 按检验与试验状态控制 BOM表、生产联络单、 程序、不合格品控制程 样品、回流焊机操作指 序 引
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数
3.印刷间隙：0±1（mm)
2
刮刀压力/
4.下降速度：0.3-1.2mm/s
刮刀材质 钢网张力
5.下降行程：1-5（mm) 6.钢网张力：中心值＞38N
测量
1次
开班前做钢网张力 测试/2小时巡检
P06-27）> <设备点检记录-全自动钢网清洗机
（QR-P06-18）>
调整参数
<设备点检记录-全自动印刷机（QR-
测量 测量
MSD 温湿度计 1
温湿度计 测量值
1.工作区湿度控制范围：30%~60% 2.工作区温度控制范围：18~28℃ 3.其它MSD控件元器件符合相关管理规定
测量
顾客质量批准/日期（如需要） 其它批准/日期（如需要）
法 容量
样本 频率
控制方法
每次
100%
每次
3个月每次 每2小时巡检一次
表面阻抗测试记录 《IPQC巡检记录》
安装物料由操作、QC按电脑程序确认位置及规格,OK后 开始首件贴装.
目测
所有物料
补充物料由操作、QC按电脑程序确认位置及规格,OK后 开始继续贴装.
目测
所有补充 物料
首件按照图纸进行全点数位置规格方向确认封样.
测量
1片
产前确认 补料时 产前确认
<换料登记表>
停止生产
④焊膏印刷在正常生产时应将外盖盖好；
<IPQC Check list （QA007-A）>
印刷钢网
1.入库钢网上无锡膏残留；
4
（钢网清 洗频率
2.钢网清洗频率:2-10PNL/次 3.钢网完好，网面无破损变形；
4.设备点检表。
目测
5片
2-10PNL/次
<钢网出入库记录表（QR-P06-24） >
<钢网清洗记录表（QR-P06-23）>
全数
外观包装无破损，数量/型号无差错，电气规格测定实测 值在范围里
根据订单发料
客户提供的包装规范，温湿度与MSD管控
目测 目测 目测
AQL抽样 100% 100%
物料料号
目测
100%
6个月 存储条件：4~10℃， 根据锡膏编号管理，遵循FIFO原则
目测
100%
温度计量测 2次
目测
100%
物料架料号
目测
生产 设备
特性 编号 产品 过程
其它批准/日期（如需要）：
特殊 特性 分类
产品/过程/规范/公差
方
评价/ 测量/
人体综合 测试仪、
1
静电防护 静电手环
、静电报
通用
警器
2
进入工作 区
工作站
1.换静电鞋、静电服、帽 2.通过人体综合测试仪进行静电检测合格后，才能进入 工作区
1.防静电桌垫表面阻抗控制在104-1011Ω 2.每一个工作站都需要佩带静电手环，并正确插入静电 报警器中
立即更换 隔离、反馈
立即更换 立即更换
核对料号
调整温度
40
备料
50 A面印锡 印刷机
1
包装
2
分料
3
摆放
客户提供的包装规范 物料料号，按BOM单 物料架料号
目测 目测 目测
100% 100% 100%
每批货 每次分料 摆放物料
核对温湿度表 核对料号
核对<产品加工发料单>与物料信息
隔离、反馈 立即更换 立即更换
1.存储条件：4~10℃
1
锡膏质量
目测
12小时一 次
8.00-20.ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ0
<冰箱温度点检记录表（QR-P2106）>
<锡膏出入库记录表（QR-P06-11)>
调整温度 Adjust temperature
2.指 定锡 膏牌 号型 号： 千住 无铅 （M705-GRN360-K2-
<锡膏使用管制记录表（QR-P06-
100%
每批 每批 每次发料时 每批货 每次分料 每次使用前 每日 使用时 摆放物料时
<出库单>
立即更换
<进料检验统计表（FM-QA-006A）
报废
<产品加工发料单> 核对湿度表 核对料号
IQC检查 < 温湿度点检表(QR-P06-46 )> <锡膏出入库记录表（QR-P06-11)>
调整温度 报废
2
物料补充
实装确认
1
设备功能
1.设备功能正常符合生产要求. 2.机台贴片机气压0.45～0.55Mpa.
目测 目测
<设备点检记录-全自动贴片机（QR-
P06-13）>
1次
每天产前点检/2小
(QR-P06-13)
调整设备参数
时巡检
<SMT重要过程参数记录表（QR-
P06-27）>
(QR-P06-27)
连续 每2小时巡检一次
《温湿度记录表》
反应计划 通知综合管理部 反馈生产班组长 反馈生产班组长
10 仓库收料 20 入库检验
1 产品特牲 产品特牲
1
1 2
分料作业
3
用量 包装 分料
30 存储与运输
存储有效期
4
锡膏储存 冷藏柜、
存储温度
温度计 使用顺序
5
摆放
外观包装无破损，零件号、数量与出库单一致
目测
更换钢网/酒精清 洗
5
离线SPI 测量锡厚
6 印锡外观
*
1.钢网厚度：0.13mm 2.锡膏厚度：0.12~0.19mm
锡膏均匀无偏移，不得沾到印板铜箔焊接部位.
测量 目测
1片
2小时/次
5片
产前确认/2小时巡 检
<锡膏测厚记录表>
返修调整 返修调整
1
贴片机功 能及参数
自动贴片 60 A面贴片 机
贴装规格 方向 物料安装
样件 ■ 试生产 生产
控制计划编号： 零件号/最新更改水平：
PCBA控制计划模板 Control Plan
主要联系人/电话: 核心小组:
编制人:
日期：
顾客工程批准/日期（如需要）
第 1 页 共 6页
日期： 修订:
零件名称/描述：
供方/工厂批准/日期:
供方:
供方代号:
零件/ 过程/ 编号
过程名称 /
操作描述
四边值＞38N，最大值差不可以超过10N
P06-10）>
1.PCB开 封后印板
处理 2.锡膏印 刷处理
1.对开封后不使用的基板用真空包机进行封装保存； 2.锡膏印刷异常时，基板直接作报废处理，禁止洗板；
目测
1次
产前确认/2小时巡 检
<IPQC Check list （QA007-A）>
反馈当班班长纠 正整改
3
5.锡膏使用期限：
<锡膏使用管制记录表（QR-P06-
锡膏使用 期限
①开封后≥24小时报废； ②锡膏常温回温后未开封≥72小时报废(3日)； ③冰箱保存生产日期≥180日报废；
目测
1次
产前确认/2小时巡 检
36）> <SMT 锡膏清理、添加记录表（QR-
P06-26）>
反馈技术及当班 班长纠正整改
V）
目测
3.锡膏有效期、回温、参照《锡膏管理作业指导书》执
生产使用前
36）> <SMT 锡膏清理、添加记录表（QR-
更换锡膏
行 松下印刷机：
<钢网张力测P0试6-记26录）表> （QR-P06-
1. 印刷刮刀压力（15-40）N
29）>
印刷机参
2. 印刷刮刀速度（30-80）mm/s
<SMT重要过程参数记录表（QR-