TP_sensor
sensor调试小总结
1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、目前，包括移动设备在内的很多多媒体设备上都使用了摄像头，而且还在以很快的速度更新换代。
目前使用的摄像头分为两种：CCD（Charge Couple Device电荷偶合器件）和CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体)。
这两种各有优劣：目前CCD主要使用高质量的DC、DV和高档手机上，其图像质量较好，但是整个驱动模组相对比较复杂，而且目前只有曰本一些企业掌握其生产技术，对于选用的厂商来说成本会比较高昂，而且一些设备对与图像质量没有很苛刻的要求，对体积要求会高一些；而CMOS正好满足这样的要求，CMOS模组则比较简单，目前很多厂商已经把驱动和信号处理的ISP（Image Signal Processor）集成在模组内部，这样体积就更小，而且其生产技术要求相对简单、工艺比较成熟、成本较低、外围电路简单、图像质量也可以满足一般的要求，所以在嵌入式市场中占有很大份额，目前一些高端的CMOS Sensor 的质量已经可以和CCD的质量相媲美。
我这里要介绍的就是CMOS摄像头的一些调试经验。
首先，要认识CMOS摄像头的结构。
我们通常拿到的是集成封装好的模组，一般由三个部分组成：镜头、感应器和图像信号处理器构成。
一般情况下，集成好的模组我们只看到外面的镜头、接口和封装壳,这种一般是固定焦距的。
有些厂商只提供芯片，需要自己安装镜头，镜头要选择合适大小的镜头，如果没有夜视要求的话，最好选择带有红外滤光的镜头，因为一般的sensor都能感应到红外光线，如果不滤掉，会对图像色彩产生影响，另外要注意在PCB设计时要保证镜头的聚焦中心点要设计在sensor的感光矩阵中心上。
除了这点CMOS Sensor硬件上就和普通的IC差不多了，注意不要弄脏或者磨花表面的玻璃。
其次，CMOS模组输出信号可以是模拟信号输出和数字信号输出。
TP 基础知识介绍20150303解析
On cell
On cell架构是将TP 感应层 制作在LCM 上，再在LCM 表面贴合一层保护玻璃。
盖板 LCM 上玻璃 .... .... .. .. LCM 下玻璃
OCA/OCR TP 感应层
LCM模组
In cell
In cell架构是将SENSOR 制作在LCM 上下两层玻璃的中间，再在LCM 表面贴 合一层保护玻璃。
图一
图二
图三
互容工作原理
互电容会将X和Y方向的通道分为驱动信号通道和感应信号通道，驱动信号是逐行发信号，当第 一行驱动信号发出后，感应信号通道逐行进行扫描判断电容量是否有变化。
当触摸时，相当于串联了一个电容，所以电容量会变小
TP 制作流程
2018/10/18
TP 制作流程
2018/10/18
专业术语解释
盖板 LCM 上玻璃
LCM 模组+TP 感应层 OCA TP感应层
.... ..
.... ..
LCM 下玻璃
各类TP 架构对比图
Item
价格 穿透率
GG
低 好
OGS
中 好
GFF
中 一般
GF/PF
低 一般
On cell
高 好
In cell
高 好
厚度
良率 性能 应用
较厚
好 好 客户对 厚度没 有要求 的项目
1.全贴合：TP 和LCM 通过一整面的透明胶组合在一起 2.框贴：TP 和LCM 通过一条四边形的泡棉组合在一起，只有四周一圈有，中间是空气。 3.COB：将TP 控制IC 做在主板上
4. COF：将TP 控制IC 做在FPC上
2018/10/18
TP 基础知识介绍
sensor设计规范
1.5mm 1.5mm 0.6mm 0.6mm
E ITO 图案 Gap
0.2mm~0.4mm
使用双面段码形图案要求 两层 film 贴合公差小于 ½ E
屏尺寸≥4.5寸 2mm 2mm 0.8mm 0.8mm
如果5.5mm＜pitch≤7mm 需采用驱动拆分双面段码形图案＜4.5寸
5.5mm＜pitch≤6.5mm 6.5mm＜pitch≤7mm
R□<300ohm R□<300ohm R□<300ohm
R□<270ohm R□<270ohm R□<270ohm
PET2 适用芯片
合
——
GT800, GT816, GT818
—— GT801
适用于 Glass sensor DITO 结构、Film sensor DITO结构（I）图案
T：0.1~0.188mm T：≥50um R□ ≤ 150ohm
Film 2
力 bottom ITO 5.5mm＜pitch≤6.5mm 6.5mm＜pitch≤7mm PET2
合 适用芯片
R□ ≤ 150ohm R□ ≤ 150ohm —— GT819 2+1 GT8105 2+1 GT8110 2+1 GT801 2+1
0.7mm~2.0mm 0.7mm~2.0mm ——
用0.7mm~2.0mm 0.7mm~2.0mm ——
专 R□<300ohm
R□<300ohm
R□<270ohm R□<270ohm
R□<300ohm
R□<270ohm
泰0.2~0.6mm
0.2~0.6mm
TP_sensor
电镀传感器应用
2013.12.24
1
传感器的定义
传感器是一种以一定的精确度把被测 量转换为与之有确定对应关系的， 便于应 用的某种物理量的测量装置。
1 2 3 4 传感器是测量装置， 能完成测量任务 它的输入量是某一被测量 它的输出量是某种物理量。 输入与输出有对应关系及精确程度
23
光电传感器
光电式传感器的工作原理是: 首先将被测量的变化转 换成光信号的变化,然后通过光电转换元件变换成电信号. 其原理结构如下:
辐射源 光学通路 光电转换元件 电信号
被测量
被测量
采用光电测量方法灵活多样,可测量的参数多, 可实现非接触,高精度,高 分辨率,高可靠性,反应快等优点. 除了可应用光敏器件外,激光光源,光栅,光 码盘,CCD器件, 光导纤维.都得到了广泛的应用.
FX-7P 可自动设定感光的灵敏度以及输出的状态 , (L-ON/D-ON) 具体操作如下: (检测到有片时ON,工作在反射方式下)
1 将工作状态开关从RUN拨到SET位置。 2.放一条片在光纤检测头下（工作位置）注意让红光投到框架上。 3 按一下ON键，绿色灯将闪烁几下自动记忆此时的检测状态。 4 将片拿走，再按一下OFF键，绿色灯闪烁几下后自动记忆此时的状态。 5 将工作状态开关拨回RUN位置。 6 用片试验，正确的工作状态应该是：有片时红灯亮。无片时红灯熄。
和同一材料的温差电势(汤姆孙电势)组成
16
温度传感器(3)
热电偶原理简介
++++
----
---++++
接触电势 不同材料的自由电子数量不 同,在接触面上互相扩散的数 量不同,从而形成一个动态平 衡的电场,这样的电位差即接 触电势. 温差电势 同一导体中,高温端的自由电子具有较 高的动能,因此向低温端括散的电子较 多,这样在高低温端之间形成的动态平 衡的电势差即温差电势.
各类触摸屏sensor设计规范
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中国触摸屏网——无“触”不在。
4_TP距离感应调试步骤--xin
msg2238的TP距离感应调试步骤TP距离感应配置步骤：a17_r3_324TP驱动代码：msg2xxx/中步骤：1.device/sprd/scx35_sp7731gea_hd/BoardConfig.mk中的BOADR_HAVE_PLS改成:= TP2.kernel/arch/arm/configs/sp7731gea_hd-dt_defconfig增加CONFIG_GST_TP_PROXIMITY_SUPPORT=y关闭CONFIG_INPUT_ELAN_I2C_V2=y3.sprd-scx35_sp7731gea_hd.dts中，删除i2c2中ElAN相关的节点epld，TP的距离感应有TP在i2c4中了4.TP距离感应修改（否则会无效）：在PlsSensor.h的private下面增加#ifdef-#else-#endif语句，当PLS_TP定义时，mEnabled 为int类型；5.修改vendor/sprd/open-source/libs/libsensors_sprd/pls_TP.cpp文件中，SensorBase里的名称。
具体步骤：1.device/sprd/scx35_sp7731gea_hd/BoardConfig.mk中的BOADR_HAVE_PLS改成:= TP2.kernel/arch/arm/configs/sp7731gea_hd-dt_defconfig增加CONFIG_GST_TP_PROXIMITY_SUPPORT=y关闭CONFIG_INPUT_ELAN_I2C_V2=y3.sprd-scx35_sp7731gea_hd.dts中，删除i2c2中ElAN相关的节点epld，TP的距离感应有TP在i2c4中了说明ELAN这个光感传感器在i2c2上4.TP距离感应修改（否则会无效）：在PlsSensor.h的private下面增加#ifdef-#else-#endif语句，当PLS_TP定义时，mEnabled 为int类型；否则，facemode会无效vendor/sprd/open-source/libs/libsensors_sprd/Pls_Tp.cpp（TP自带距离感应功能中间层文件）vendor/sprd/open-source/libs/libsensors_sprd/PlsSensor.h5.修改vendor/sprd/open-source/libs/libsensors_sprd/pls_TP.cpp文件中，SensorBase里的名称。
TP质量允收标准
TP质量允收标准拟制：李沱审核：XXX批准：XXX日期：2015年11月20日上海移柯通信技术有限公司Shanghai MobileTek Communication Ltd.All rights reserved版权所有侵权必究修订记录更新版本修改内容修改人审核日期Rev01 初稿李沱2015.11.20目录1 目的 (4)2 范围 (4)3 术语和定义........................................ 4-54 相关职责 (5)5 工作流程......................................... 5-146 相关文件 (15)7 记录 (15)1目的规范了触摸屏组件外观、装配、性能一般性检验方法和接收标准，可靠性试验标准，用于统一和规范触摸屏的质量验收。
2范围:适用于触摸屏组件的入厂检验、部品认定、不良品判定等。
3术语和定义3.1缺陷定义轻微缺陷（Min）: 常见的可以被限度允收的非功能/性能缺陷，可以立刻发现及纠正（如：外观的表面脏污、毛丝）；严重缺陷（Maj）：超出允收限度的非功能/性能缺陷、批次不良，可发现但需成本改善（如：尺寸超标，装配性不良）；致命缺陷（Cri）：功能/性能不良，超出客户要求规格及标准、不容易被发现的，一但发生会引起客户不满且造成重大负面影响（如：显示不良，间隙超标，检测系统失效）。
3缺陷定义线状缺陷点状缺陷崩边，崩角，凸边常见缺陷类别AA区:正面可视区，黑色油墨内部区域线状缺陷（磨伤、划伤、毛屑、纤维）、点状缺陷（磨伤、异物、缺膜、针孔）、脏污、气泡A区:贴合区,黑色油墨区域油墨针孔、溢胶、边缘漏光、凸点B区:盖板玻璃边缘裂纹、崩边、崩角、凸边区域划分正面背面AA区、A区、B区缺陷允许条件1.线状缺陷以长度和宽度判断，点状缺陷以直径判断2.点状缺陷、现状缺陷、脏污，总缺陷个数最多不能超过3个（忽略的缺陷不计）3.贯穿引线区和图形区的正面缺陷，按图形区和引线区整体判断，背面缺陷按图形区可见部分判断4.贯穿AA区和A区的正面缺陷，按AA区和A区整体判断，背面缺陷按AA 区可见部分判断3.2物料认证新规格的物料在启动量产前应完成物料认定。
触摸屏工艺简介学习课程
于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出， 并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例 的精确计算，得出触摸点的位置。
第2页/共29页
第二页，编辑于星期三：二十三点 一分。
第6页/共29页
第六页，编辑于星期三：二十三点 一分。
4、触摸屏的结构
主要的结构分类：
①、G+F； ②、G+F+F；
③、G+G；
④、OGS； ⑤、ON-CELL； ⑥、IN-CELL
第7页/共29页
第七页，编辑于星期三：二十三点 一分。
①、G+F结构：COVER LENS(0.7)+OCA(0.125)+FILM SENSOR(0.125)=0.95mm
不过OGS仍面临着强度和加工成本的问题。由于OGS保护玻璃和触摸屏是集成在一起的，通
常需要先强化，然后镀膜、蚀刻，最后切割。这样在强化玻璃上切割是非常麻烦的，成本高、良 率低，并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂缝，这些裂缝降低了玻璃的强度，目前强度不足成为制 约OGS发展的重要因素。
第11页/共29页
第十一页，编辑于星期三：二十三点 一分。
镀膜
3、镀膜原理图
真空镀膜，主要用来蒸镀AF、AR
溅射镀膜，主要是ITO、MoAlMo、金属的镀膜
基板
ITO镀膜
第18页/共29页
金属镀膜
第十八页，编辑于星期三：二十三点 一分。
黄光蚀刻介绍
1、ITO蚀刻介绍
ITO
基板
光阻
上光阻
Mask
触摸屏TP技术讲解
3.3 FPC
1.FPC 一般指柔性线路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高 度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板 ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点！。 产品结构（见右图）： a、铜箔基板：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz！ b、基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种 c、覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 注：同类型的压延铜弯折性都强过电解铜。 生产工艺： 表面处理：沉金，此金并非纯金，而是镍金， 沉金后的产品在抗氧化性能上有显著的提升！
2.2、电容式触摸屏： 与电阻式触摸屏不同，电容式触摸屏是利
用人体的电流感应进行工作的。
电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻 璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层 导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。 当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人 体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个 耦合电容，对于高频电流来说，电容是直 接导体，于是手指从接触点吸走一个很小 的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的 电极中流出，并且流经这四个电极的电流 与手指到四角的距离成正比，控制器通过 对这四个电流比例的精确计算，得出触摸 点的位置。
2.4、表面声波触摸屏
红外线触摸屏原理很简单，只是 在显示器上加上光点距架框，无需 在屏幕表面加上涂层或接驳控制器。 光点距架框的四边排列了红外线发 射管及接收管，在屏幕表面形成一 个红外线网。用户以手指触摸屏幕 某一点，便会挡住经过该位置的横 竖两条红外线，计算机便可即时算 出触摸点位置。因为红外触摸屏不 受电流、电压和静电干扰，所以适 宜某些恶劣的环境条件。其主要优 点是价格低廉、安装方便、不需要 卡或其它任何控制器，可以用在各 档次的计算机上。不过，由于只是 在普通屏幕增加了框架，在使用过 程中架框四周的红外线发射管及接 收管很摸屏原理很简单，只是在显 示器上加上光点距架框，无需在屏幕表 面加上涂层或接驳控制器。光点距架框 的四边排列了红外线发射管及接收管， 在屏幕表面形成一个红外线网。用户以 手指触摸屏幕某一点，便会挡住经过该 位置的横竖两条红外线，计算机便可即 时算出触摸点位置。因为红外触摸屏不 受电流、电压和静电干扰，所以适宜某 些恶劣的环境条件。其主要优点是价格 低廉、安装方便、不需要卡或其它任何 控制器，可以用在各档次的计算机上。 不过，由于只是在普通屏幕增加了框架， 在使用过程中架框四周的红外线发射管 及接收管很容易损坏。
TP工作原理
SIO2蝕刻 （Dry Etch）
B面 SIO2黃光
B面 SIO2
B 面ITO1
A 面ITO1蝕刻
Metal蝕刻 （Wet Etch）
Organic 1 (or SIO2)
水汽ITO
水汽ITO黃光
水汽ITO蝕刻
印可剝膠
1-5.4.廠內一般電容TP DITO Structure (Lateral View)
glass /Organic 鈍化Passivation SiO2 Moly Al-Nd
鉬 Molybdenum ITO glass /Organic ITO
Passivation SiO2
1-5.5.廠內一般電容TP DITO前製程作業流程
電容TP工作原理簡介
1-1觸控面板技術簡介
1-1.1. TP技術起源 觸控面起源於1970年代美國軍方用 途開發,1980年代移轉至民間後, 日本開始發展觸控面板 1-1.2. TP的分類 進行觸控技術依感應原理可分為電阻式（Resistive）、電容式 （Capacitive）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光學式 （Optics）和電磁式（ Digizer ）等幾種.
小型個人攜帶型設備 資訊家電設備 公共資訊系統設備 通訊設備 辦公室自動化設備 資訊收集設備
PDA、Pocket PC、E-book、WebPad、 液晶電視、翻譯機 電冰箱、微波爐、咖啡壺、洗衣機 ATM、公共查詢機(KIOSK)、自動售票機、 數位相片沖印系統 影像電話、Smart Phone、網路電視、 STB、GPS 電冰箱、微波爐、咖啡壺、洗衣機 POI、POS資訊查詢機
adb基础命令讲解
ADB 基础命令讲解配置环境变量我的电脑-属性-高级系统设置-高级-环境变量-用户变量新建变量名PATH变量值e:\测试工具\adb若已有同名变量值，则需要用英文的分号隔开两个变量e:\测试工具\adb;c:\program files\esafenet\cobra docguard client直接运行cmdwhere adb默认目录adb.bat同一行命令中不能有回车路径中最好不要有汉字，区分大小写Android Debug Bridge version 1.0.31 安卓调试桥接器版本号：1.0.31--a - directs adb to listen on all interfaces for a connection-a 参数，指示adb侦听连接的所有接口。
--d - directs command to the only connected USB devicereturns an error if more than one USB device is present.-d 参数，指示命令连接唯一的USB设备如果同时存在多个USB设备，将会返回一个错误。
--e - directs command to the only running emulator.returns an error if more than one emulator is running.-e 参数，指示仅连接运行中的模拟器--如果超过一个模拟器在运行，将返回一个错误。
--s <specific device> - directs command to the device or emulator with the givenserial number or qualifier. Overrides ANDROID_SERIAL environment variable.adb -s G0W0MA057033000A reboot-s <specific device>(给定的设备) 参数，根据给定的序列号或修饰词<specific device>，命令指定到那个设备或者模拟器。
TP(电容式)镀膜技术要求
编号
项目
规格
测量与认证方法
说明
4
Mo溅射要求
1)膜厚：约20～250nm
2)膜厚均一性.
･测量点：
9点/基板×2基片架基板
･公式：
基板内：
基板间：
Tmax:：一片玻璃片上9点的最大值。
Tmin：一片玻璃片上9点的最小值。
Tave.max:：所有基板平均值的最大值。
Tave.min：所有基板平均值的最小值。
V：每个腔的内容积(m3)
4)工作压力
溅射腔：0.4 – 1.3 Pa
･方法：氩气和氧气的P-Q曲线图.
･测量工具：
测氩气压力用隔膜式真空计
测氧气压力用电离式真空计
･P-Q曲线图通过调节TMP的旋转速度，以及氩气和氧气的流量来获得。
5)工作压力
加热/传送腔、反转腔：0.4 – 1.3 Pa
･方法：氩气和氧气的P-Q曲线图.
20
等离子清洗和蚀刻
通过调节可以满足：1、基板清洁；2、蚀刻10nm金属膜层。
21
工控方式
日本三菱机电或德国西门子
22
设备稳定性
设备连续运行150小时无故障
23
UTT
电力规格：3φ、50Ｈｚ、200V和380 V
冷却水：压力0.5Mpa，18℃±2℃
压缩空气：0.5~0.7 MPa（标准）气压
氮气：0.5~0.7 MPa（标准）气压
300次快速拉扯后脱落
･基板：抛光玻璃
4
Mo溅射要求
1)膜厚：约20～250nm
2)膜厚均一性.
基板间：≦5%
･生产节拍：设备设计节拍.
･基板加热温度：150℃.
TP工艺流程图(精)
二、OCA 工艺流程图
• G+G OCA贴合工艺
莱宝高科
ITO导电玻璃
彩色滤光片
空盒
触摸屏
专注于上游平板显示材料
三、OGS 工艺流程图
钢化玻璃 IM镀膜 BM 图形 ITO镀膜 ITO隧道
TP Sensor 工艺流程
绝缘层
ITO镀膜
X,Y ITO
金属镀膜
引线图形
保护层图形
检验
OC2
Metal ITO1 BM BM
ITO2
OC1 OC1
ITO1 ITO1
IM
Metal ITO1 BM BM
Glass
莱宝高科
ITO导电玻璃
彩色滤光片
TFT-LCD空盒
触摸屏
专注于上游平板显示材料
闻泰项目工艺流程图
客户项目:97511/98511/S93950A系列
品质部 王国亮
日期：2014/04/16
莱宝高科
ITO导电玻璃
彩色滤光片
TFT-LCD空盒
触摸屏
专注于上游平板显示材料
一、LOCA 工艺流程图
• G+G LOCA贴合工艺
莱宝高科
ITO导电玻璃
彩色滤光片
TFT-LCD空盒
触摸屏
专注于上游平板显示材料
TP 基础知识介绍20150303
LCM 模组+TP 感应层 OCA TP感应层
.... ..
.... ..
LCM 下玻璃
各类TP 架构对比图
Item
价格 穿透率
GG
低 好
OGS
中 好
GFF
中 一般
GF/PF
低 一般
On cell
高 好
In cell
高 好
厚度
良率 性能 应用
较厚
好 好 客户对 厚度没 有要求 的项目
图一
图二
图三
互容工作原理
互电容会将X和Y方向的通道分为驱动信号通道和感应信号通道，驱动信号是逐行发信号，当第 一行驱动信号发出后，感应信号通道逐行进行扫描判断电容量是否有变化。
当触摸时，相当于串联了一个电容，所以电容量会变小
TP 制作Байду номын сангаас程
2017/4/14
TP 制作流程
2017/4/14
专业术语解释
盖板（CG/PMMA） Sensor （感应层）
Film 1 Film 2
OCA1（透明胶） OCA2（透明胶）
GF/PF
GF/PF 架构由盖板（玻璃或者塑胶片）+一层OCA +一层感应层组成， 通过OCA 将感应层与玻璃或者塑胶片贴合。
盖板（CG/PMMA） Sensor （感应层）
Film
OCA（透明胶）
TP 基础知识介绍
目录
• • • • • TP的组成部分 目前常用TP结构 工作原理 TP 制作流程 专业术语解释
2017/4/14
TP组成部分
TP 模组
正视图
背视图
FPCA
Sensor(感应层)
Glass Sensor制程
ITO/MoAlMo Etching Photoresist
Stripping
Mask
MoAlMo Pattern制程使用正性光刻胶 Pattern制程使用正性光刻胶
Resist Coating
Prebake
Exposure
Develop
Postbake
Etch
光刻胶的显影后，照片图示 光刻胶的显影后，
正型光刻胶曝光显影原理
正型光刻胶受紫外线照射后，光照区重氮萘醌型酯化物发生分解， 正型光刻胶受紫外线照射后，光照区重氮萘醌型酯化物发生分解，放出氮气形 成烯酮。烯酮遇水形成茚羧而易溶于稀碱。 成烯酮。烯酮遇水形成茚羧而易溶于稀碱。 未曝光区由于碱的作用，重氮化合物上树脂发生偶合反应形成氮化合物， 未曝光区由于碱的作用，重氮化合物上树脂发生偶合反应形成氮化合物，使分 子量增加，从而降低溶解度。 子量增加，从而降低溶解度。
现象
Thank you!
5
Glass Sensor部分设计规范与设计建议 Sensor部分设计规范与设计建议
6
Glass Sensor常见不良及原因分析 Sensor常见不良及原因分析
一、Glass Sensor的结构及对应制作工艺 Sensor的结构及对应制作工艺
结构1 结构1： （单面ITO Pattern搭金属桥） 单面ITO Pattern搭金属桥 搭金属桥）
正面镀 ITO
正面ITO 正面ITO Pattern 制作
背面镀 ITO
OC Pattern 制作
正面镀 MoAlMo
MoAlMo Pattern 制作
正面掩 膜镀 SiO2
背面镀 SiO2
1.共需要8道制程； 1.共需要 道制程； 共需要8 2.此结构是目前主流的产品； 2.此结构是目前主流的产品 此结构是目前主流的产品； 3.金属桥在OC绝缘层上面。 3.金属桥在 金属桥在OC绝缘层上面 绝缘层上面。
CBR600各个元件分析
CBR600RR电路图各元件接线分析HEADLIGHT RELAY(Hi)头灯继电器（高灯）Bl/R经过FUSE，由R/Bl进入IGNITION SWITCHBl/Bu经过HEADLIGHT由Bl输出连到地线上G，回到HEADLIGHT RELAY(Hi)W进入组合开关其中Hi中（一支路到仪表），由Bu/W输出进入ENGINE_START_STOP_SWITCH中常闭开关的一端RIGHT_FRONT_TURN_SIGNAL_LIGHT前右转向灯Lb（一支路到仪表）（一支路到TURN_SIGNAL_DIMMER_HORN_SWITCH,由Gr出，到COMBINATION METER的WIN_OUT端）G接地Lb/WCLUTCH_SWITCH（离合器开关）Bl经过Gr插口变成G/W，一端到SLIDE_STAND_SWITCH，另一端到ECM的B6口Bl经过Gr插口变成经过G/R，一端到ECM的B22口，另一端到FUSE的CLUTCH_DIODE和START_RELAY_SWITCH的一个端口TP_SENSOR（节气门位置传感器）R/Y进入ECM的B14口G/O进入IAT_SENSOR（进气温度传感器）、MAP_SENSOR（进气压力传感器）、ECM 的B17口、O2_SENSOR1和O2_SENSOR2、ECT_SENSOR（水温传感器）Y/R进入MAP_SENSOR、ECM_B18PRIMARY_INJECTOR(1 2 3 4)初级喷射1 2 3 4Bl/W 1 2 3 4相互连接，进入PURGE_CONTROL_SOLENOID_V ALVE（净化控制电磁阀）、SECONDARY_INJECTION（ 1 2 3 4）（次级喷射）、EXHUAST_AIR_INJECT_SOLENOID_V ALVE（废气喷射电磁阀）、IGNITION COILS（1 2 3 4）（点火线圈）、SERVICE_CHECK_CONNECTOR（服务检查接头）、O2_SENSOR1和O2_SENSOR2、ECM_B16P/Y、P/Bu、P/G、P/Bl分别进入ECM_A11、ECM_A12、ECM_A13、ECM_A14IAT_SENSOR（进气温度传感器）G/O见TP_SENSORGr/Bu进入ECM_B30MAP_SENSOR（进气压力传感器）G/O见TP_SENSORLg/Y进入ECM_B15Y/R见TP_SENSORSECONDARY_INJECTION（1 2 3 4）（次级喷射）Bl/W见PRIMARY_INJECTIONP/Y、P/Bu、P/G、P/Bl分别进入ECM_B1、ECM_B2、ECM_B3、ECM_B4CAM_PULSE_GENERATOR（凸轮脉冲发生器）W经过插口变成G/O进入ECM_A31、G/O经过插口变成Y/W进入IGNITION_PULSE_GENERATOR（点火脉冲发生器）Gr进入ECM_B10NEUTRAL_SWITCH（空挡开关）一端接地Lg进入FUSE的CLUTCH_DIODEOIL_PRESSURE_SWITCH（油压开关）一端接地Bu/R进入仪表板COMBINATION_METERECT_SENSOR（水温传感器）G/Bu到COMBINATION_METERP经过插口变成P/W进入ECM_B27G/O见TP_SENSORSPEED_SENSOR（速度传感器）Bl经过插口变成Bl/Br进入COMBINA TION_METER、Bl/Br经过插口变成Br/W进入COMBINATION_METER和POSITION_LIGHT（位置灯）、进入TURN_SIGNAL_DIMMER_HORN_SWITCH、进入FUSEG经过插口变成G/Bl接入地线P经过插口变成P/G进入ECM_B25、进入COMBINATION_METERIGNITION_PULSE_GENERATOR（点火脉冲发生器）Y/W见CAM_PULSE_GENERA TORY进入ECM_B9FUEL_UNIT（燃油单元）R/Bl经过插口变成Br/Bl进入COMBINATION_METERBl/W连接FUEL_PUMP（燃油泵）、经过插口变成G，接地、HORN、SIDE_STAND_SWITCH、COMBINATION_METER的负接线柱、POSITION_LIGHT、FAN_MOTOR、REGULATOR/RECTIFIER（整流器）、REGULATOR/RECTIFIER（整流器）、LICENSE_LIGHT（牌照灯）、RIGHT&LEFT_REAR_TURN_SIGNAL_LIGHT、BRAKE_AND_TAILLIGHTS（刹车灯、车尾灯）FUEL_PUMP（燃油泵）Bl/W见FUEL_UNITY/R经过插口变成Br进入FUEL_CUT_RELAY（切断燃油继电器）INGITION_COILS（1 2 3 4）（点火线圈）Bl/W见PRIMARY_INJECTIONBu/Bl、Y/W、R/Bu、R/Y分别进入ECM_A1、ECM_A2、ECM_A3、ECM_A4ECM_A1~3、17到IGNITION_COILS4G/P接入地线5~8悬空9~10W分别进入O2_SENSOR1和O2_SENSOR215~16悬空18G/P接入地线19W/Bu进入COMBINA TION_METER20G/Bu进入FAN_MOTOR_RELAY辅助回路的一端21Y/G进入COMBINA TION_METER22O/Bl进入EXHUAST_AIR_INJECT_SOLENOID_V ALVE23Gr/Bl进入PURGE_CONTROL_SOLENOID_V ALVE24Br连接SERVICE_CHECK_CONNECTOR25Br/Bl连接到FUEL_CUT_RELAY的辅助回路的一端26~30悬空31G/O进入CAM_PULSE_GENERATOR和IGNITION_PULSE_GENERATOR32G连接SERVICE_CHECK_CONNECTOR和接入地线ECM_B1~4接到SECONDARY_INJECTIONS5悬空6G/W进入SIDE_STAND_SWITCH和CLUTCH_SWITCH7悬空8O/W连接到SERVICE_CHECK_CONNECTOR9Y进入IGNITION_PULSE_GENERATOR10Gr进入CAM_PULSE_GENERATOR11~12悬空13Bl/R进入O2_SENSOR114R/Y进入TP_SENSOR15Lg/Y进入MAP_SENSOR16Bl/W进入PURGE_CONTROL_SOLENOID_V ALVE、SECONDARY_INJECTIONS、EXHUAST_AIR_INJECT_SOLENOID_V ALVE、IGNITION COILS、SERVICE_CHECK_CONNECTOR、O2_SENSOR1和O2_SENSOR2、PRIMARY_INJECTIONS17G/O进入IAT_SENSOR、MAP_SENSOR、O2_SENSOR1和O2_SENSOR2、ECT_SENSOR、TP_SENSOR18Y/R进入MAP_SENSOR、TP_SENSOR19~21悬空22G/R经过插口变成Bl进入CLUTCH_SWITCH、进入FUSE里的CLUTCH_DIODE、进入STARTER_RELAY_SWITCH的辅助回路23~24悬空25P/G进入COMBINATION_METER、经过插口变成P进入SPEED_SENSOR、26悬空27P/W经过插口变成P进入ECT_SENSOR28Bl/O进入O2_SENSOR229P进入IGNITION_SWITCH30Gr/Bu进入IAT_SENSOR31~32悬空IGNITION_SWITCH（点火开关）ON：BAT（R）、IG（R/Bl）、IY（P）三段接上OFF和LOCK：BAT断开和IG、IY的连接P进入ECM_B29R连接到STARTER_RELAY_SWITCH的30A FUSE端，由电源正极供电R/Bl进入FUSE的一个公共端，当转到ON时为（1）ENGINE_START_STOP_SWITCH （W/Bl）、（2）经过12P Gr插口变成Bl连到SPEED_SENSOR和COMBINATION_METER+TURN_SIGNAL_DIMMER_HORN_SWITCH等、（3）REAR_BRAKE_LIGHT_SWITCH、METER+TURN_SIGNAL_DIMMER_HORN_SWITCH中HORN_SWITCH、COMBINA TION_METER、FRONT_BRAKE_LIGHT_SWITCH等（W/G）、（4）ENGINE_START_STOP_SWITCH中常闭开关、HEADLIGHT RELAY(Hi)的主回路提供正电势。
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原理: C=ε*S/L 分为变极距型(L),变面积型(S), 变介质型(ε)
22
磁感应式传感器
磁场感应方式的传感器大量应用于气 动元件的动作检测.其敏感元件通常是干 簧管, 或是霍尔元件.被检测的气缸活塞 上都安装有磁环,用以提供磁场. 霍尔效应图示： B S N
I
RL Uh
控制电流极 (激励电流极)
磁感应传感器与PLC相连的模型:
12-24VDC 0V
Com
0/1
S
N
Input Point
10
传感器与PLC 的连接(6)
以下是NPN型传感器与PLC相连的模型:
0V 12-24VDC
Com
0/1
S
N
Input Point
输入低电平响应
11
传感器与PLC 的连接(7)
以下是NPN型传感器加继电器转换的模型
TP Sensor application
电镀传感器应用
2013.12.24
1
传感器的定义
传感器是一种以一定的精确度把被测 量转换为与之有确定对应关系的， 便于应 用的某种物理量的测量装置。
1 2 3 4 传感器是测量装置， 能完成测量任务 它的输入量是某一被测量 它的输出量是某种物理量。 输入与输出有对应关系及精确程度
被测量
敏感元件
转换元件
转换电路
电量
敏感元件和转换元件通常装在 一起, 或者就是同一个元件.
4
传感器的几个例子
P
Overcurrent protection Photoelectric Sensor
转换电路
P0
P
5
传感器与PLC 的连接 (1)
大部分传感器与PLC 的输入单元直接相 连 以下是一个PLC输入单元的简单的模型:
Load
Load
Load
12-24VDC
CH A
CH A
CH b
Overcurrent protection Photoelectric Sensor
Overcurrent protection Photoelectric Sensor
FS-V1P
பைடு நூலகம்
输出延时 40ms响应
灵敏度设定 ON
灵敏度设定 OFF
29
FX-7P (PNP) 型放大器 典型接线电路图
+V
Photoelectric Sensor Overcurrent protection
检测输出 自诊断输出 Load 2 Load 1 0v
12-24vdc
30
受关量
FX-7P (PNP) 型传感器 检测原理
F
25
光电传感器
在电镀得到广泛应用的光电式传感器包括两大类: 1 光导纤维类 ( 光纤传感器) 2 光电传感器.
Photoelectric Sensor
Overcurrent protection
光纤探头
光纤线
放大器
发光器
接收器 内置或外置放大器
26
光电传感器
在光电传感器的构成中, 放大器有的是分离的，有的是集成在一起的, 我们使用较多的一体式的有: EE-SX670-673 系列.分体式的有E3C-S50 等
它的设定原理是将按ON健得到有片时的稳定光量,按OFF健取得无片时的 稳定光量,然后取中间值作为检测的阈值. 如果在SIF位置设定,那么阈值不是取中间值而是降低了阈值来增大灵敏度 32
FX-7P sensor
调 整方法
PNP型传感器在ON时会在信号端输出一个24v 高电平, OFF时输出0v, NPN型则相反,在ON时输出0v低电平, OFF时输出24v高电平. 具体输出需要参考它的电路图.
17
压力传感器
压力变送器
转换电路
压力变送器可能选择的测量方式:
1 应变片式电阻传感器. 金属丝式和箔式 利用电阻在外力作用下发生机械变形时,其电阻值发生变化的电阻应变效应. 2 压阻式电阻传感器: 半导体压阻. 利用半导体材料固体受力作用时,其电阻率会发生变化的压阻效应. 3 压电式传感器: 压电材料 利用压电效应. 4 压电谐振传感器. 石英晶体.
18
压力传感器
实用例子
负载电阻
最大 屏蔽 外加电源
压力变送器 电流采样 输出信号 mA 20 激励电压(VDC) 最大
负载电阻
电压采样
规格举例:
RANGE: 0 ~ 20kgf/cm^2 OUTPUT: 4 ~ 20mA POWER: 11 ~ 28 VDC
测量压力
4 0
20
kgf/cm^2
19
电感式传感器
A 原理: 利用线圈自感或互感的变化来实现 测量, 通常利用磁场或电场的某些特征
检测线圈
A 高频振荡型
振 荡线圈
B 磁通感应型
电镀的掉条传感器是应用最多的电感式传感器
20
电感式传感器
安装要求
4 +24
1
安装时应保证检测位置处于中心区域,至少要过半线
3
C
21
其他传感器介绍
感应同步器介绍: 1 利用两个平面型绕组的互感位置不 同而变化的原理. 2 可测量直线或转角位移. 电容式传感器
123P Hld
123
4095
G1 0
35
FS-V1(P) Visual Range &Part Names
延时设定 (Time off) MODE
输出类型 (L-ON)
CH A
1234
输出指示 (600)
输出指示 (601)
设定指示 调整按钮 通道指示 光量指示
SET
36
12-24VDC
FS-V1(P) NPN&PNP 输出结构
24
光电传感器
根据光电式传感器的光学通路的应用方式不同 可分为以下几种类型
投光器 A 投光受光器
被检物体
受光器
透射型 反射型 限定反射型
B
投光受光器 C 投光受光器 D 投光器 E 受光器
反馈反射型 色差透射型 槽型
由于光电转换元 件的光电效应与被吸 收的光的能量有关, 所 以使用的光的颜色或 频率都有相应的要求. 不同传感器之间的光 一般不能通用.
和同一材料的温差电势(汤姆孙电势)组成
16
温度传感器(3)
热电偶原理简介
++++
----
---++++
接触电势 不同材料的自由电子数量不 同,在接触面上互相扩散的数 量不同,从而形成一个动态平 衡的电场,这样的电位差即接 触电势. 温差电势 同一导体中,高温端的自由电子具有较 高的动能,因此向低温端括散的电子较 多,这样在高低温端之间形成的动态平 衡的电势差即温差电势.
图示:
在电镀应用最多的是热电偶. 热电偶是利用不同材料的导体的热电效应来检测温度的
15
温度传感器(2)
热电偶原理简介
在电镀应用最多的是热电偶. 热电偶是利用不同材料的导体的热电效应来检测温度的 温度变化时, 在冷端可测到变化的电势.
工作端(热端)
自由端( 冷端)
热电势由不同材料的接触电势(珀尔帖电势)
28
光纤传感器的应用
在此将介绍两种有代表性的光纤传感器的放大器 的使用方法,并理解光纤传感器的各个参数的设定原理, 及设定方法:
1 放大器表面拨位开关,按钮,指示灯的名称及作用
设定最大 灵敏度 工作状态 灵敏度设定 稳定指示
FX-7P
SUNX
输出指示
RUN SIF SET
NOD OFD
ON
OFF
输出无延时
23
光电传感器
光电式传感器的工作原理是: 首先将被测量的变化转 换成光信号的变化,然后通过光电转换元件变换成电信号. 其原理结构如下:
辐射源 光学通路 光电转换元件 电信号
被测量
被测量
采用光电测量方法灵活多样,可测量的参数多, 可实现非接触,高精度,高 分辨率,高可靠性,反应快等优点. 除了可应用光敏器件外,激光光源,光栅,光 码盘,CCD器件, 光导纤维.都得到了广泛的应用.
Input Point
NPN 型
输入低电平响应
8
传感器与PLC 的连接(4)
以下是PNP型传感器与PLC相连的模型:
12-24VDC 0V
Com
0/1
Photoelectric Sensor Overcurrent protection
PNP 型
Input Point
输入高电平响应
9
传感器与PLC 的连接(5)
稳定受光水平 受光阈值 稳定遮光水平 t (受光时ON模式) 输出（红灯亮)
稳定状态 ( 绿灯亮)
约40ms 延时约40ms 延时约40ms 延时开启
31
自我诊断输出
FX-7 sensor
调 整方法
光纤放大器器在设定时有几各个参数需要设定, 1 灵敏度 2 L-ON/D-ON, 即受光时输出ON 还是不受光时输出ON 3 OFD/NON,即延时器是否开启
12-24VDC
Com
0/1
输入低电平响应
Input Point
6
传感器与PLC 的连接 (2)
以下是另一种PLC输入单元的模型：
0v
Com
输入高电平响应
Input Point
7
传感器与PLC 的连接(3)
以下是NPN型传感器与PLC相连的模型:
0V 12-24VDC
Com
0/1
Photoelectric Sensor Overcurrent protection