PCBA工艺流程图剖析
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波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静 电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
2
Internal usage only
1.工艺流程(2)
双面贴装
B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。
PREHEAT 150 ° C
SOAK 200 ° C HOT EXHAUST GAS
REFLOW 250 ° C
COOLING 100 ° C
X
X
X
COOL INLET GAS
X
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Reflow常見焊接不良
不良 原因分析 對策 圖片
短路 立碑
翻转 插件
印贴片胶
贴装元件
固化
PCB组装二次加热，效率较高 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
波峰焊
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊
5
Internal usage only
1.工艺流程 (5)
双面混装（一）
回流焊 翻转
印刷锡膏
贴装元件
贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
插通孔元件 波峰焊
红胶工艺波 峰焊接合格 率低不建议 采用。
坍塌
原因与“連錫”相似
提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Reflow
預熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去 焊膏中的水份和溶剂 ,以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅
• • • • 1）Stencil 2）锡膏印刷常见不良 3）Reflow 4）Reflow常见不良
4.Wave soldering
1
Internal usage only
1.工艺流程 (1)
单面贴装
印刷锡膏 贴装元件 回流焊
锡膏——回流焊工艺 简单，快捷
单面插装
成型 插件
波峰焊
波峰焊工艺 简单，快捷
什么是波峰焊﹖
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB 上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑 等
确保印刷精度,保持PCB表面干 淨,降低預熱區升溫斜率.
回焊時零件兩端受力不均勻或 者急熱過程中兩端溫差造成的, 多發生在小型的CHIP零件上.
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
錫球
預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化 時,錫膏飛濺)
降低升溫斜率
燈芯
零件腳的溫度与PCB PAD的溫度 不一致而造成的
延長SOAK的時間,确保零件腳和 PCB PAD的溫度能達到一致
氣泡
溶劑沒揮發完而造成
降低升溫斜率 ; 延長回焊時間
裂縫
零件在升溫和冷卻時,速率過快 ,產生熱應力所致
設置較佳的PROFILE
Internal usage only
4.Wave soldering
PCB组装三次加热，效率低
6
Internal usage only
1.工艺流程(5)
双面混装（二）
B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊接 波峰焊（模具）
适用于双面 SMD 元件较多， THT 元件很少的情况，建议采用手工 焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。
PCBA 工艺流程图
PowerPoint
Revised date: 15 Jun 2016
Template
www.themegallery.com
目录
1.工艺流程
• • • • • 1）单面贴装&单面插装 2）双面贴装 3）单面混装 4）一面贴装&一面插装 5）双面混装
Leabharlann Baidu2.助焊剤简介 3.工艺流程
活化劑
助 焊 劑
增粘劑
溶劑 附加劑
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
8
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Stencil
鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉 移到PCB上准確的位置
鋼板制造技朮
Stencil的梯形开口
激光切割模板和 电铸成行模板
PCB
Stencil
化学蚀刻模板
PCB
Stencil的刀锋形开口 Stencil
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良
不良 原因分析 對策
提高锡膏中金属成份比例
連錫
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏 太厚、放置压力太大等
增加锡膏的粘度
加强印膏的精准度
调整印膏的各种施工参数
錫膏量不足
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等 原因
增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数
粘著力不夠
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂 逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度
3
Internal usage only
1.工艺流程(3)
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊 插通孔元件
波峰焊
PCB组装二次加热，效率较高 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
4
Internal usage only
1.工艺流程(4)
一面贴装、另一面插装
红胶工艺 波峰焊接 合格率低 不建议采 用。
恆溫(Soak)
保证在达到回流温度 之前料能完全干燥, 同时还起着焊剂活化 的作用,清除元器件 、焊盘、焊粉中的金 属氧化物
回焊區(Reflow)
焊膏中的焊料合金粉 开始熔化,再次呈流 动状态,替代液态焊 剂润湿焊盘和元器件
冷卻區 (Cooling)
焊料随温度的降低而 凝固,使元器件与焊膏 形成良好的电接触
7
Internal usage only
2.助焊剤简介
成分
焊料合金粉末 主要材料
作用
Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙 醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂
SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良
2
Internal usage only
1.工艺流程(2)
双面贴装
B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。
PREHEAT 150 ° C
SOAK 200 ° C HOT EXHAUST GAS
REFLOW 250 ° C
COOLING 100 ° C
X
X
X
COOL INLET GAS
X
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Reflow常見焊接不良
不良 原因分析 對策 圖片
短路 立碑
翻转 插件
印贴片胶
贴装元件
固化
PCB组装二次加热，效率较高 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
波峰焊
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊
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Internal usage only
1.工艺流程 (5)
双面混装（一）
回流焊 翻转
印刷锡膏
贴装元件
贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
插通孔元件 波峰焊
红胶工艺波 峰焊接合格 率低不建议 采用。
坍塌
原因与“連錫”相似
提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Reflow
預熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去 焊膏中的水份和溶剂 ,以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅
• • • • 1）Stencil 2）锡膏印刷常见不良 3）Reflow 4）Reflow常见不良
4.Wave soldering
1
Internal usage only
1.工艺流程 (1)
单面贴装
印刷锡膏 贴装元件 回流焊
锡膏——回流焊工艺 简单，快捷
单面插装
成型 插件
波峰焊
波峰焊工艺 简单，快捷
什么是波峰焊﹖
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB 上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑 等
确保印刷精度,保持PCB表面干 淨,降低預熱區升溫斜率.
回焊時零件兩端受力不均勻或 者急熱過程中兩端溫差造成的, 多發生在小型的CHIP零件上.
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
錫球
預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化 時,錫膏飛濺)
降低升溫斜率
燈芯
零件腳的溫度与PCB PAD的溫度 不一致而造成的
延長SOAK的時間,确保零件腳和 PCB PAD的溫度能達到一致
氣泡
溶劑沒揮發完而造成
降低升溫斜率 ; 延長回焊時間
裂縫
零件在升溫和冷卻時,速率過快 ,產生熱應力所致
設置較佳的PROFILE
Internal usage only
4.Wave soldering
PCB组装三次加热，效率低
6
Internal usage only
1.工艺流程(5)
双面混装（二）
B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊接 波峰焊（模具）
适用于双面 SMD 元件较多， THT 元件很少的情况，建议采用手工 焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。
PCBA 工艺流程图
PowerPoint
Revised date: 15 Jun 2016
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www.themegallery.com
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1.工艺流程
• • • • • 1）单面贴装&单面插装 2）双面贴装 3）单面混装 4）一面贴装&一面插装 5）双面混装
Leabharlann Baidu2.助焊剤简介 3.工艺流程
活化劑
助 焊 劑
增粘劑
溶劑 附加劑
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
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Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Stencil
鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉 移到PCB上准確的位置
鋼板制造技朮
Stencil的梯形开口
激光切割模板和 电铸成行模板
PCB
Stencil
化学蚀刻模板
PCB
Stencil的刀锋形开口 Stencil
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良
不良 原因分析 對策
提高锡膏中金属成份比例
連錫
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏 太厚、放置压力太大等
增加锡膏的粘度
加强印膏的精准度
调整印膏的各种施工参数
錫膏量不足
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等 原因
增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数
粘著力不夠
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂 逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度
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Internal usage only
1.工艺流程(3)
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊 插通孔元件
波峰焊
PCB组装二次加热，效率较高 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
4
Internal usage only
1.工艺流程(4)
一面贴装、另一面插装
红胶工艺 波峰焊接 合格率低 不建议采 用。
恆溫(Soak)
保证在达到回流温度 之前料能完全干燥, 同时还起着焊剂活化 的作用,清除元器件 、焊盘、焊粉中的金 属氧化物
回焊區(Reflow)
焊膏中的焊料合金粉 开始熔化,再次呈流 动状态,替代液态焊 剂润湿焊盘和元器件
冷卻區 (Cooling)
焊料随温度的降低而 凝固,使元器件与焊膏 形成良好的电接触
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Internal usage only
2.助焊剤简介
成分
焊料合金粉末 主要材料
作用
Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙 醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂
SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良