PCBA工艺流程图剖析

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PCBA车间工艺流程及管控

温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点：检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
22
检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。品管部抽检：按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符；外观无异常。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机：用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转框内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转框内的PCB板全部传送完毕后，空周转框自动下载，而代之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡少锡锡裂
锡珠锡渣翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。适用于小型化，pin数较少之插件组件。组件插孔处钢网开孔。

《PCBA工艺制程》课件

二、PCB设计
1
设计流程
2
PCB设计流程包括需求分析、电路图设计、
布局设计、布线设计、封装库管理、文
档生成等多个步骤。
3
PCB设计注意事项
4
在进行PCB设计时，需要注意电路走线、封装选型、布局布线、电磁兼容等问题，
确保设计的可靠性和稳定性。
设计原则
PCB设计应考虑电路功能、结构布局、信号完整性等因素，确保设计达到预期要求。
《PCBA工艺制程》PPT课件
# PCBA工艺制程
PCBA工艺制程是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的一系列工艺步骤。本课件将介绍PCBA的概述、PCB设计、贴片工艺流程、传统DIP工艺流程、PCBA 加工现状、质量控制及售后服务、未来PCBA工艺发展趋势等内容。
一、PCBA概述
什么是PCBA
DIP工艺流程
DIP工艺流程包括元件插入、焊接、清洗等多个步骤，确保DIP焊接质量和稳定性。
DIP焊接工艺
DIP焊接工艺包括波峰焊接和手工焊接两种方式，根据需求选择合适的焊接方法。
过程质量控制
在DIP工艺中，需要进行严格的过程控制，包括焊接参数控制、焊盘涂覆等，以保证DIP焊接的可靠
五、PCBA加工现状
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是将电子元器件焊接到已制作好的印刷电路板上的工艺过程。
PCBA的应用领域
PCBA广泛应用于电子设备制造领域，如通信设备、计算机硬件、家用电器等。
PCBA的重要性
PCBA是电子设备的关键组成部分，对设备的性能和品质起着重要的影响。
贴片工艺概述
贴片工艺是将表面贴装元件（SMT元件）焊接到印刷电路板上的一种现代化组装工艺。

PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)

执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗手摆件炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件针对OK板进行打点标示
5.中速泛用机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废处理
修理标识及相关记录
无法修理报废处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数量交接 3.修理员需在修理板上标识上自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核首件板确认
生产开线
NG 重新生产并

PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)

新产品样品和资料
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试

pcba板生产工艺流程

pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。

本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。

在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。

这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。

主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。

主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。

通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。

原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。

•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。

PCBA工艺介绍完整版

技术要点：锡膏体积,面积,高度,平整度.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数监控。
四、SMT 表面贴片
高速机适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用机适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。中速机特性介于上面两种机器之间
贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在印刷好锡膏的线路板上工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件镊子、吸笔等相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首件测试仪)
动（自动插件机）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元件的自动插件.
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状颗粒分布 FLUX含量溶剂含量抗垂流剂
粘度溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。以判定是否附合印刷要求
技术要点：检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行抽检(维修品全检).

PCBA工艺介绍完整版

PCB
影响印刷品质因素
开孔设计钢网种类厚度蚀刻激光电铸
颗粒形状
印刷设备
刮刀
胶刮刀金属刮刀脱膜速度刮刀压力
锡粉颗粒分布 FLUX含量锡膏溶剂含量 FLUX 抗垂流剂粘度溶剂挥发率
印刷参数
刮刀速度擦拭频率
钢网安装精度
决定印刷质量的众多因素中, 钢板的分离速度的控制是最重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力,从而使锡膏脱模更好.
测量及上/接料坐标修正
贴件交叉确认 QC首件确认
IPQC确认
供料
正式生产
五、炉前AOI(光学自动检测)
炉前AOI：在线通过图形识别法。即将
AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏移,反向,连锡,少锡等不良。
技术要点：检验标准,检出力,误测率.
PROFILE（Rohs）
temperature
Peak 245+/temp 5 ℃ Board Tem(预热区)
Hold at 160190 ℃ 60-120sec
(恒温区)
回流时间 3060sec
Slop <3 ℃ /sec
Time (回焊区)
(冷卻區)
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
六、回流焊接
预熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅
恆溫(Soak)
保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物

PCBA生产流程介绍 PPT

供料
送料架
零件放置
移位
取置頭
XY移動
CAMERA位置確認
零件抓取
取置頭
校正
中心定位
返回
零件代碼一覽表
零件名称
电容电阻排阻可变电阻电感二极体电晶体振荡器保险丝积体电路IC\BGA 铜柱弹片SPRING 开关SWITCH 连接器CONNECTOR 印刷电路板
PCB上零件代码
C R RS VR L D Q X FUSE U S CP SW CN PCB
50%品質影響
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錫膏的組成
金屬成份質量: 89% ; 體積 50% • 錫 96.5% • 銀 3% • 銅 0.5% 非金屬成份質量: 11% 體積: 50% ➢ 松香 ➢ 活性劑 ➢ 溶劑 ➢ 觸變劑
返回
大家有疑问的，可以询问和交流
Inventec Confidential
可以互相讨论下，但要小声点
返回
AOI顯示分佈
返回
波峰焊介紹
返回
波峰焊不良
虛焊表現為包焊, 焊錫與PCB未形成 IMC層. 虛焊≠空焊焊接可靠度的天敵
返回
ICT test介紹
Machine:
TR-8001/TR-8100LV
Maximum nail:3584
Operating system:
Windows 98/2000
迴焊 Re-flow
自動光學檢測 Automatic Optical
Inspection
修護 Rework
目檢 Vision check
材料和錫膏作業
錫膏黏度檢測 Solder viscosity
Inspection

PCBA工艺流程图剖析

預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺)
确保印刷精度,保持PCB表面干淨,降低預熱區升溫斜率.
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
降低升溫斜率
零件腳的溫度与PCB PAD的溫度不一致而造成的
延長SOAK的時間,确保零件腳和 PCB PAD的溫度能達到一致
溶劑沒揮發完而造成
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Reflow
預熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂 ,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅
恆溫(Soak)
保证在达到回流温度之前料能完全干燥, 同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物
2
Internal usage only
1.工艺流程(2)
双面贴装
B面印刷锡膏
A面
贴装元件
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。
3
Internal usage only
1.工艺流程(3)
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
PCB
Stencil的刀锋形开口
Stencil
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良
不良連錫錫膏量不足
原因分析
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等
對策
提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数

PCBA生产工艺漫画

PCBA生产工艺漫画《PCBA生产工艺漫画》第一幕：设计与布局在一个大型电子产品公司的研发部门，李工程师正在桌前认真设计一张PCBA板电路图。

同时，他通过计算机软件将各个元器件的位置和连线布局好，形成一个电路板的初始设计图。

接下来，他将这个设计图发送给制造部门。

第二幕：元器件采购制造部门接到设计图后，立即开始元器件的采购工作。

通过与各种供应商联系，他们选择最合适的元器件，并按照要求购买所需要的数量。

一天后，制造部门收到了所有的元器件，并进行了初步验收。

第三幕：贴片与焊接在一个洁净车间中，工人们开始进行贴片和焊接工作。

首先，他们将PCBA板放入自动贴片机中，该机器会根据电路图自动将元器件精确地粘贴到指定位置。

然后，工人们将贴片的元器件送入炉子中，进行焊接。

这个炉子会根据预设的温度和时间将元器件和电路板焊接在一起，确保它们牢固连接。

第四幕：测试与调试贴片和焊接完成后，PCBA板被送到测试车间进行测试与调试。

测试设备会逐一检测PCBA板上的各个元器件是否正常工作，同时还会检查电路连接是否正确。

如果发现任何问题，工程师会对相应的元器件或电路进行调试，直到完全符合规格要求。

第五幕：防静电包装与成品检验经过测试和调试后，PCBA板被送到防静电包装区进行包装。

工人们穿着防静电衣服，仔细将每个PCBA板包装好，以防止静电对电路产生损害。

然后，包装好的PCBA板被送到成品检验区进行最后的质量检查。

只有通过了严格的检验，才能装配到最终的电子产品中。

第六幕：交付与使用经过一段时间的生产过程，PCBA板终于完成了。

它被装配到最终的电子产品中，并经过组装和调试后，准备好被送到客户手中。

客户收到电子产品后，使用它们的功能，享受其中带来的便利。

这就是PCBA生产的工艺流程。

从设计与布局开始，通过元器件的采购、贴片与焊接、测试与调试、防静电包装与成品检验等步骤完成了一个完整的生产过程。

通过这个过程，高品质的PCBA板得以生产出来，并投入到各种各样的电子产品中，为人们的生活带来了便利和创新。

一张图看懂PCB生产工艺流程

一张图看懂PCB生产工艺流程开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．测试目的：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废终检目的：通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

PCBA工艺介绍完整ppt

IPC-A-610D IPC-6012
IPC-A-600
国家质量标准
GB 4943.1
GB 13837
GB 9254
行业质量标准
EIA-300 EIA-600
VDE 0331/03
06
pcb应用
家用电器领域应用
01
02
03
空调控制板
用于控制空调的各项功能，如温度、湿度、风速等。
洗衣机控制板
同产品的需求。
03
pcb设计
设计流程简介
需求分析
根据产品需求，分析功能、规格和布局要求。
方案设计
根据需求分析结果，初步确定电子元件的排列和线路布线方案。
PCB板框设计
基于方案设计，确定PCB板框尺寸和形状，并进行3D模型设计。
线路设计
确定线路走向
根据功能需求，确定各电子元件之间的连接线路走向。
拓展市场
企业需要积极拓展国内外市场，寻找新的增长点和发展空间。
精细化管理
企业需要实施精细化管理，提高生产效率和管理水平，降低成本和提高效益。
THANKS
谢谢您的观看
度和小批量的生产需求。
02
产业升级和转型
PCB行业需要向更高附加值的产品和市场转型，如医疗器械、航空航
天、汽车电子等领域，以满足不断变化的市场需求。
03
环保和可持续发展
PCB行业需要关注环保和可持续发展，采用环保材料和工艺，减少废
弃物排放和对环境的污染。
企业发展方向
技术创新
企业需要不断进行技术创新，提高产品质量和技术水平，以满足不断变化的市场需求。
等领域。
环氧玻璃纤维板
02
具有高绝缘、耐高温、耐腐蚀等性能，广泛应用在航空、船舶

PCBA生产流程介绍PPT

PCBA生产流程介绍
1
PCBA生产流程|关键词
SMT: Surface Mounting Technology 表面黏着技术
SMD: Surface Mounting Component 表面黏着组件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板组装
•Program name
•Program name
•Machine parameter settings •Machine parameter settings
Visual Inspection
Reflow
Visual
inspection
Next Page
•Press floating fixture
•Test program •Test fixture •SFC
5
PCBA生产流程| SMT三大关键工序印刷贴片
回流焊
6
PCBA生产流程| SMT生产线
7
PCBA生产流程|投板
• PCB靠吸嘴真空吸取 • 投板遵循先投先贴的原则 • PCB拆封后须在48小时内完成
贴装，逾期需烘烤
8
PCBA生产流程|锡膏印刷
– No Lead: Sn96.5 / Ag3.5
Tmelt = 221o C
– High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C
12
PCBA生产流程|锡膏
• ASTM Mesh 尺寸 • Designation (um) • Type1 (200) 74 • Type2 (250) 58 • Type3 (325) 44 • Type4 (400) 37 • Type5 (500) 30 • Type6 (625) 20

完整版PCBA车间工艺流程及管控

常见不合格现象：
短路(连锡 )
多锡
冷(虚)焊漏焊
少锡锡裂
锡珠锡渣翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。适用于小型化，pin数较少之插件组件。组件插孔处钢网开孔。
14
手动插件及后段流程
物料核对
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状颗粒分布 FLUX 含量溶剂含量抗垂流剂
粘度溶剂挥发率
07
3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 ?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用机 ?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。中速机 ?特性介于上面两种机器之间
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机
接驳台
GKG
G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
04
1.自动投板
自动投板机：用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转框内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转框内的PCB板全部传送完毕后，空周转框自动下载，而代之以下一个满载的周转框。
恒温 (Soak)
保证在达到回流温度之前料能完全干燥 , 同时还起着焊剂活化的作用 , 清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物

PCBA板生产工艺培训ppt课件

厚度:0.10mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm 开口种類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄. 鋼网規格:650mm*550mm
6
SMT工艺流程——印刷机
2.锡膏成分: 焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等. 助焊劑 RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性). 助焊劑作用 (1)清除PCB焊盤的氧化層; (2)保護焊盤不再氧化; (3)減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散. SMT一般選擇的錫膏: 99Sn0.3Ag0.7Cu 锡膏类别：高、中、低温锡膏貯藏:5 ±5ºC 保質期限:3個月. 解凍溫度:20~27ºC 回溫時間2~4H，攪拌時間:1-2min,搅拌速度1000R/min. 使用環境:20~27ºC,40~60%RH
注意事项: 作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.
10
SMT工艺流程——贴片机
貼片机的組成:
貼裝頭、片狀元器件供給系統、PCB 定位系統、微型計算机控制系統和視覺檢測系統構成. 贴装头:
由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成,完成拾取/放置元器件的工作. 供料系统:
將貼裝的那种元器件轉到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉,管狀定位料斗在水平面上二維移動. PCB定位系统:
温升斜率不可超过每秒3℃。冷却区：
焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却, 这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。
缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。注意事项：
橡胶刮刀:印刷锡量不均匀,不损伤钢网钢刮刀：印刷锡量厚度均匀稳定，但易损伤钢网印刷机管控参数：刮刀印刷速度: 25~28mm/sec，刮刀壓力: 5~8kgf/cm2，刮刀角度：45~60度，脫板速度: 3mm/sec

PCBA生产流程介绍PPT

– No Lead: Sn96.5 / Ag3.5
Tmelt = 221o C
– High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C
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PCBA生产流程|锡膏
• ASTM Mesh 尺寸 • Designation (um) • Type1 (200) 74 • Type2 (250) 58 • Type3 (325) 44 • Type4 (400) 37 • Type5 (500) 30 • Type6 (625) 20
• 锡膏的管理
– 锡膏要冷藏（0-10degree） – 不用时要盖好盖子 – 锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H – 回温时间在2H以上 – 使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，
不伤锡球 – 开封24小时内用完
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PCBA生产流程|目检
• 放大镜 • 印刷状况 • 扫描器
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PCBA生产流程|高速机
• 按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上
• 高速机主要用来贴装简单的小型化的零件
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PCBA生产流程|高速机
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PCBA生产流程|高速机
Parts recg. camera
Rotary Head unit PCB Camera
试,来检查生产制造缺陷及元器件不良
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PCBA生产流程|常见不良
• 空焊 • 冷焊 • 短路 • 立碑 • 偏位 • 反向
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The End
Q&A
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Multi Function Mounting
回焊前目检