SMT回流焊作业指导书
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
回流焊作业指导书范文
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 （3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。 （2）工作区域不准摆放无用的物料。 （3）遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选：
版本
1.0
一 目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能 超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤：
（1）检查电源是否接入。 （2）应急开关是否复位。 （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。 （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
SMT车间作业指导书 -1
作业指导书
工序编号：
文件编号：WIS-SMT- ALL02 文件版本：00 生效日期：
机型：通用 工序名称：热风回流焊 操作程序
1、开启抽风机电源；回流焊电源； 2、将空气开关置于“ON”状态下，将OFF/ON电源开关旋至ON 处，，打开工控机开关置于“ON”下， 3、打开“运行参数”选择要生产的机型使用的温度文件夹 4、电脑进入控制系统主窗口，点击主控面板上的“开机”“运 风”“加热”“运输”“松香回收”键，回流焊开始加热 （加热时间约20分钟） 5、恒温后显示为绿灯，将刮有锡膏的PCB板放进板口链条或网 带上过板进行焊接作业。 6、从出板口将PCB板取出。 7、生产完成后，单击“退出系统”后屏幕弹出“炉温冷却30分钟” 对话框，（设备停止加热，但网带链条继续运输）30分钟后 设备自动关机。 8、当机器完全停止后，将控制箱电源开关置于OFF处。 9、关闭抽风机电源。
设备名称 热风回流焊 型号 日东GENESIS608 风批/电批扭力 数量 辅料 治工具 烙铁温度
标准时间： 图示
注意事项：
1、非专职调试人员禁止修改软件参数，锁定系统和秘码。 2、生产过程中禁止手放在输送链条上和高温表面上 。
Hale Waihona Puke
SMT回流焊作业指导书
二、操作12344.14.24.34.4三、注意事项
SMT 回流焊作业指导书1.在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
2.开机前检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
3.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭回流炉电脑及回流炉总电源XX 电子科技有限公司
固定电偶丝用高温焊料和高温胶将测温器上的热电偶头分别固定在SMA 组件上已经
选定的测试部位, 再用高温胶带把热电偶丝固定。
量测数据待各区温度稳定后，将被测的SMA 组件连同测温器一起置于流焊炉入口
的传送带/网带上， 随传送带/网带的运动，完成测试的过程；
列印结果
将测温器记录的数据用电脑打印出来。
关机 1.操作回流炉软件依次点击如下按钮:加热（关）→风机（关）→运输
（关）→开机（关）→
再单击菜单→退出；
2.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭
回流炉电脑及回流炉总电源；
温度的测量在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
选点选取能代表SMA 组件上温度变化的测试点,应选取三点分别反映出SMA 组
件上温度变化
一、操作流程三、相关图片开机前的准备 1.启动外加于本机之排风系统.2.检查本机入口处和出口处之紧急开关是否置于正常位置.
3.检查输送带（网）或轨道是否有障碍物影响输送网传动。
4.检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
开机 1.打开设备主电源并启动设备电脑；
2.设备电脑自动启动到回流炉操作软件后，操作软件依次点击如下按
钮：开机（开）→风机（开）→运输（开）→加热（开）；
文件编号XXX-QPA-ENG010制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
SMT回流焊作业指导书
文件版本：B0发放范围： SMT车间本作业规程支持应用文件： 工艺流程表4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
编制： 审核： 核准：
注意事项：
1.过炉时，FPC之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度
区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-235℃,回流时间为
30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，LED脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速
度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
1.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
2.将检查OK的FPC水平放置在传送带上。
制程参数：
1.传送带速度：70cm/min
2.温度设定：
2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区
域，用时30-90S；
回流焊作业指导书
文件编号：CYX-WI-EN-029页码：第1页 共1页工序号：004
工序名称：温度设定生效时间：2013.6.1
炉温曲线图
120℃
160℃ 235℃ 220℃。
回流焊作业指导书
01
02
03
CHAPTER
06
附录：相关文件及记录表格
文件Leabharlann 回流焊设备使用记录表回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR
感谢您的观看
WATCHING
用于指示回流焊机是否有故障。
回流焊机的主要技术参数
加热温度
通常为250~300℃。
加热时间
通常为2~5分钟。
冷却时间
通常为1~2分钟。
传送带速度
通常为1~3米/分钟。
CHAPTER
03
回流焊工艺流程及操作规范
选择合适的锡膏，按照生产要求进行准备。
准备锡膏
清理印刷板
印刷锡膏
使用溶剂清洁印刷板，确保表面无杂质。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题，通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
回流焊的主要过程包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段都有其特定的温度和时间控制要求。
回流焊的原理
回流焊的特点
回流焊具有焊接质量高、一致性好、可靠性高等优点，同时操作过程自动化程度高，提高了生产效率。
回流焊也存在一些缺点，如对温度敏感的元器件容易受损，同时焊接过程中若控制不当易产生质量问题。
SMT回流焊作业指导书带图文
“START”开始按钮， 绿色指示灯亮ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ，机
器正常启动
在电脑屏显示用户登录 系统时，分别输入，用 户名“USER”和密码 “123”，点“确定”， 电脑自动进入下一步
选择“操作模式”，点击 “确定”，电脑自动进入 下一步
当所有实际温度都达 到设定温度时，上下 温区会显示绿色，同 时机器三色指示灯绿 灯会点亮，技术人员 测完温度曲线后通知 炉前QC过炉
电脑会自动打开默认路 径D盘“RS”文件夹， 用鼠标选择当前要生产 的机种名后，点“确定” 自动进入生产界面。
变更内容
2.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉
下紧急开关并上报
RoHS
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
NO
1
2
3
4
紧急开
5
6
内部公开 第6页，共11页
编制部门 工程部 拟制
0
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
测温仪
1PCS
隔热手套
1双
先把电源开关转到
SMT作业指导书
工位号 SMT-04 工序人数
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备：
安全注意事项及要求：
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉
2.1、打开回流焊电源
3.炉后出板处不可以堆积基板
2.2、选择当前要生产的程序
4.生产过程中有异常情况要马上按
回流焊温度测试作业指导书
文件编号版本A 编制部门SMT工程部页码第1页/共一页 为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二、范围SMT焊接适用三、权责1）技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度2）IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同四、无铅炉温管理条件无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准（如右图）。
1） 预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃2） 升温区(SokA):温度150῀210℃维持60-90秒3）回流区(Reflow):大于220℃维持40~70秒，温峰230~255℃4）冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec1）选择体积大和热容量大的零件脚 例:BGA、QFP等2）选择耐热条件较严苛的零件本体 例:BGA (如客户端有特殊要求， 再依客户要求指定测温点）3）选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件 例:SWITCH、LED、L…..等4）测温点不得少于四个量测点。
六、制作Profile测试板4.3.1制作材料：1）工程板： 炉温测试板制作以取实板制作为原则，4.3.2制作方法：把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与表单编号：JSL-WI-EQP-SMT-011制表：审核：核准：3、测试曲线经QC确认，OK后记录并存档。
若无实板则取相近机种制作测温板，2).测温线,3).高温锡丝、高温胶焊盘的连接处。
如右图所示：七、炉温温度设定：1、依锡膏厂商提供曲线标准设定炉温，当设定温度与实际温度一致时，测试炉温。
2、测试后将炉温数据读入电脑，确保其曲线与炉温管控条件一致。
深圳市金树林科技有限公司SMT回流焊作业指导书工位名称SMT回流焊 五、Profile测试板选点原则炉温曲线设定图 255℃ 150℃ 220℃ 高温锡丝 焊接区 热电偶探头 BGA 本体 高温胶带 热电偶探头锡球 热电偶固定方法 BGA 类元件的热电偶固定方法 翼形引脚元件的热电偶固定方法。
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书大连捷成文件编号：版本号： A 页码：3/4回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日依据：5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。
焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。
7、模板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。
模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：8．印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。
因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
9、元件贴装压力及元器件的可焊性。
如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。
解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。
经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。
综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。
修改履历受控状态批准审核制作回流焊作业指导书。
回流焊作业指导书1
1.1.2活性区(助剂活化，去氧化物)：温度控制在120℃-160℃，用时60-150S；
1.1.3回焊区(焊锡熔融)：温度控制在180℃-200℃，用时30-150S；
1.1.4冷却区(合金焊点形成)：迅速降温到可人工作业(尾部在40℃以下)，用时30-90S；
3、手不可靠近搬运带等转动部位。
五、异常现象处理
1、出现异常动作或者声响时立即通来自当班技术人员处理。2、如遇停电故障应该立即联络技术人员打开回流焊取出炉内基板。
一、开机
1、把配电箱锡炉380V的主机开关打开(回流焊后侧墙上)此时回流焊电源指示灯亮。
2、在主控制面板上首先按下绿色按钮(温区开关)，然后依次将网链开关和各个温区开关打开。
3、开机完成，机器开始升温。
二、调整炉温设置调节及传输速率的控制
1、根据(回流焊生产条件设定表)找到生产所对应的机型温度。
1.1温度设定参数
2、传送带速度：60CM/MIN，整个过程控制在6-7分钟左右。
三、关机
1、检查确定回流焊机器内部没有基板后。依次将各个温区控制开关手动打到OFF位置。关闭网链开关。
2、关闭红色电源开关后关闭机器主电源开关。
3、关机完成。
四、注意事项
1、基板送入锡炉时，要尽量靠近网链中部防止基板掉落。
2、小心锡炉的高温部位防止烫伤。
SMT回流焊作业指导书
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
SMT回流焊作业指导书
质量管理系统程序
QUALITY SYSTEM PROCEDURE
主题：SMT回流焊作业指导书文件编号：
文件版本：
页数：第1页共3页发布日期：
深圳市徐港电子有限公司
页脚内容1
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制核准日期
质量管理系统程序
QUALITY SYSTEM PROCEDURE
主题：SMT回流焊作业指导书文件编号：
文件版本：
页数：第2页共3页发布日期：
深圳市徐港电子有限公司
页脚内容3
页脚内容4
页脚内容5
制核准日期
质量管理系统程序
QUALITY SYSTEM PROCEDURE
主题：SMT回流焊作业指导书文件编号：
文件版本：
页数：第3页共3页发布日期：
深圳市徐港电子有限公司
页脚内容6
页脚内容7
页脚内容8。
回流焊作业指导书
生效日期：2010-03-01 1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。
2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。
3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。
3.1.2检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。
3.1.3开启位于机体正面主电源。
(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。
( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后，按下RESET键，消除警报。
( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。
( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。
(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时，各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。
(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。
RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期：2010-03-01图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色，设备没有正常运行时为黄色。
当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。
3.1.10信号灯塔没有闪烁，为绿灯时，设备已经按要求正常启动。
3.2关机3.2.1登陆用户名，先让温区冷却到到50度。
3.2.2关闭退出程序软件，让设备运转系统都停止。
此时所以马达都会停止运转。
3.2.3升起炉盖，清洁炉膛。
3.2.4盖好盖子，正常关闭电脑。
3.2.5关闭总电源，在抽风机没有关闭前，请不要关闭炉子抽风口的合叶。
4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时，要询问工程人员是否可以正常过板。
得到允许后才可以放板过炉。
4.2板子过轨道时，一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。
4.3过炉时要注意板子与板子间的距离，至少保持在10-15厘米。
SMT回流焊操作指导书
1 of 1 为确保 SMT 机器操作的正确性及规范化，保证机器不因操作不当导致的损失的办法
2.适用范围:
SMT 操作员及可能操作机器的相关人员
3.术语和定义:
无
4.相关文件:
无
5.实施内容:
5.1开机步骤：
5.1.1将机器的电源开关打至 “开” 位
5.1.2确认机器两端红色紧急按钮是否复位
5.1.3在机器操作面板上将电源打开
,电脑会进入启动过程
5.1.4选择对话里的操作模式进入打开文件选择合适炉温程序后按确定
5.1.5按下操作面板上的启动按钮,回流焊进入加热状态
5.2关机步骤：
5.2.1在下拉菜单中选择 “冷却机器”,使回流焊进入冷却操作模式
5.2.2待回流焊完成冷却模式后,控制系统会自动关闭,退后到桌面
5.2.3关闭系统,将电源开关置于 “关”的状态
6. 注意事项：
6.1回流过板前,必须确认轨道与PCB 宽度是否相符
6.2检查炉温设定是否与当前生产制程相符(红胶制程和锡膏制程)
6.3当机器出现异常时,请及时通知相关管理.工程人员
6.4所有曲线必需符合锡膏供应商提供的标准曲线
6.5炉温测试板上必需贴片CHIP 、IC 、排扦等所需贴的元件
6.6炉温测试板上必需有三条或三条以上测试线，三条线的取点分别为：PCB 、元件.IC
6.7一台回流焊炉同时过两种不同的PCB 板时，必须分别测试两次炉温一致
7. 相关记录/表格。
回流焊作业指导书
12.使用表单:八温区热风回流焊保养记录7.电池组更换必须由合格的专业人员执行.8.更换电池时必须使用同型号的电池.9.回流机两端必须加强制轴风、抽风管道的空气流量,以15立方为/分钟以上为传佳.设备名称：八温区热风回流焊 设备型号：HOTLOW-9CR 设备使用部门：SMT 范围：1.本设备只能由专业维护及维修人员或培训合格人员进行操作2.本设备内含高温装置及机械传动,操作时应注意人身安全.3.请勿将UPS放置于沾水及湿度过高处.4.请勿将液体及杂物注入UPS内部.5.将UPS插座之孔带接地之交流电插座中.6.UPS内含的电压具有潜在危险性,维修必须由合格的技术人员执行C.关闭操作界面.D.关闭UPS电源.F.关闭操作面板上电源开关,指示灯灭.G.关闭电箱内的空气开关.3.主窗口菜单使用说明三、注意事项:B.将控制面板的电源开关打开,电源指示灯亮.C.打开UPS电源开关.D.计算机自动进入回流焊主操作界面.2.系统退出:A.关闭加热风机及运输运行20MM.B.关闭风机及运输.6.查看有关报警及注意事项的说明,确认整机调整已经完成.二、开机作业:1.系统启动与退出:A .打开电箱空气开关.3.检查紧急挚(机器外观上面前后各有一个红色按钮)是否弹开.4.查看炉体是否关闭紧密.5.查看运输链条及网带是否有拉、碰现象.八温区热风回流焊作业指导书一、开机准备:10.通电前,请按开机准备事项进行细致检查.1.检查三相四线制电源供给是否为本机额定.11.焊接标准,请参照SMT回流焊接工艺标准规范.2.检查设备是否良好接地.紧急开关轨道齿轮运动部位回流焊操作软件油盅灯塔：1.红灯异常2.黄灯待机。
3.绿灯正常运行温度区域速度区域灯塔显示状态实际实际实际设定设定实际测试炉温连接线接口电源指示灯主电源开关轨道调节开。
回流焊作业指导书HYT-SOP-SC-15
惠州市汇宇通电子有限公司质量管理体系文件-工位指导书
Huizhou Hui Yutong Electronic Co.，Ltd Array SMT回流焊作业指导书
(与《回流焊通用作业指导书》一并使用)
1.0 目的
1.1 快速启动回流焊，提高生产效率。
1.2 为了使操作员熟悉本工序的生产流程和熟练掌握机器操作技能，处理生产过程中出现的各类问
题，独立完成公司安排的工作，生产出符合标准的产品。
2.0 适应范围
SMT回流焊工序。
3.0 权责单位
当班操作员。
4.0 工作指引
4.1 操作员先把回流焊的总电源打开。
4.2 操作员检查回流焊里面是否有杂物。
4.3 操作员确认以后，打开回流焊的红色电源按钮，依次打开回流焊的第一个控温区。
第二个控温区，
第三个控温区，第四个控温区的开关，再打开抽风按钮，传送按扭。
4.4 操作员检查传送的速度是否合理，若不是，则将其调整。
4.5 操作员检查温度是否为当前排插的温度，若不是，将其调整，参照《产品温度记录表》。
4.6 生产中时刻注意机器周围，按照7S要求管理。
4.7 交接班时，把责任区的卫生清理干净，与另一班交接OK后方可下班。
5.0 记录/表格
5.1 《产品温度记录表》。
回流焊工艺作业指导书
马尔斯数码技术（深圳）有限公司
文件编号版次
A0
文件名称SMT 作业指导书
文件类型
三级文件
页次
第1/1页
编制审核批准生效日期
工位编号工位名称
回流焊
适用
机型
通用
作业内容：
1、设备开启前，检查抽风系统抽风管的挡风闸是否拉开，
轨道及网道上是否有异物并
检查紧急开关是否打开；
2、开启顺序：启动主电源开关，开启
UPS ，打开电脑主机；
3、进入电脑系统画面后，依产品版本型号选择相应的程序运行；
4、检查设备运转中是否有异声，轨道、链条和网道是否跳动异常；
5、机器绿灯后，检查加热区设定值（依工程规定设定）于实际值是否正常；
6、设备使用如有异常，应及时反映单位主管和工程，若需要维修则需将PCB 板全部流出，目视回流焊炉子里面没有产品后，关闭电源，再有工程人员进行维修；
7、关机时应运行降温程序，待温度下降到150℃以下时，依次关闭程序、电脑、UPS 、总电源注意事项:
1、非指定人员严禁操作本机器，严禁两人或两人以
上同时操作；
2、炉前炉后接触PCB 板时，须佩戴静电手环，炉
后收板人员还需佩戴隔热手套；
3、作业后不可擅自更改机器参数，且严禁触碰标示
警示的部位；
4、双面板生产时需要由工程师确认背面零件不会
被轨道碰到后，开可以生产。
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