工序质量检验规范--V-CUT

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ipc600对于v-cut的定义

IPC600标准是关于电子电路板制造和组装的行业标准，它详细规定了电子电路板的设计和制造过程中需要遵循的各种规范和要求。

其中，对于V-Cut的定义是IPC600标准中的重要内容之一。

本文将对IPC600对于V-Cut的定义进行详细解读。

1. V-Cut的概念V-Cut，又称V-groove、切割槽或折断线，是指在电子电路板上使用切割机进行切割时，形成一条V形或U形槽的工艺过程。

通过V-Cut 工艺，可以将整块电子电路板切割成若干小块，方便后续的组装和使用。

常见的应用场景包括切割成多层板，或者切割成矩形或不规则形状的板材。

2. IPC600标准对V-Cut的规定IPC600标准对于V-Cut的规定主要包括以下几个方面：2.1 V-Cut的尺寸IPC600标准规定了V-Cut槽的最小宽度、深度和角度。

通过规定V-Cut槽的尺寸限制，可以确保切割后的板材边缘质量良好，不会出现裂纹或变形现象，从而保证后续的组装和焊接质量。

2.2 V-Cut的位置IPC600标准也明确规定了V-Cut槽应该位于电子电路板的哪个位置。

一般来说，V-Cut槽位于电子电路板的边缘位置，以便于后续的切割和组装。

还要求V-Cut槽与电子元件的布局和焊盘的设置相协调，以确保整个电路板的稳定性和可靠性。

3. V-Cut的质量要求IPC600标准还对V-Cut的质量提出了严格要求。

具体来说，要求V-Cut槽的表面应平整，不得有毛刺或裂缝；槽底应平整，不得有任何凹凸或变形。

还要求V-Cut槽的切割过程应该稳定、精准，不得出现误切或者切割不完全的情况。

4. V-Cut的检验方法IPC600标准中还规定了V-Cut槽的检验方法，主要包括目视检查、量具测量和使用显微镜等方法。

通过这些检验方法，可以及时发现V-Cut槽的质量问题，并及时进行修补或更换，以保证整个电子电路板的质量和可靠性。

5. 总结V-Cut是电子电路板制造和组装过程中非常重要的一个工艺环节，其质量直接影响到整个电路板的可靠性和稳定性。

工序操作检验规范

工序操作检验规范一、数冲操作检验规范1．严格执行首检制度2．所有圆孔毛刺不得超过板厚的10%3．所有尺寸应符合图纸要求，更不许存在多孔少孔现象4．冲密孔工件时，应注意材质的选用，以免变形过大5．材质、板厚应符合图纸要求6．工件表面不得有压伤等外观缺陷，拉丝氧化的铝件表面不许有黑点等缺陷7．表面处理为拉丝氧化的工件，其表面划伤深度不得超过0.2mm8．表面处理为电镀的工件，其表面不得有锈斑、划伤等外观缺陷二、折弯操作检验规范1．严格执行首检制度2．折弯角度误差不得超过0.5°3．未注公差要求：公称尺寸为0~300mm ，允许公差值±0.20公称尺寸为300~1200mm ，允许公差值±0.30公称尺寸为1200~3000mm ，允许公差值±0.40 4．材料板厚有误差时，应调整各道折弯尺寸，误差分摊，以免将误差集中在某一个尺寸上，造成工件报废或代用。

5．折弯拉丝件或表面有特殊要求的工件时，应垫上保护膜后再折弯6．加强筋等对称工件，折弯时应将毛刺朝内7．使用拼模并且无避位要求时，应使拼膜贴紧密，以免有刀痕三、拉丝操作检验规范1．注意拉丝方向是否正确2．注意砂带粒度是否符合图纸要求3．进给量不可过大，以免工件单边明显下陷4．拉丝后应去除工件孔内及周边砂带所挤出来的毛刺5．堆放时工件间应用纸垫或气珠胶等隔离，以免表面划伤6．拉丝后工件表面不应有可见异痕四、钳工操作检验规范(一) 冲床1．严格执行首检制度2．冲孔时应保证孔大小、位置公差等符合图纸要求3．冲孔毛刺不得超过板厚的6%4．种钉、种母时注意规格、方向、位置要正确，螺牙要合格5．种钉、种母时应保证牢固可靠，且工件表面无伤痕6．拉丝、电镀及喷涂后工件种钉、种母时注意表面不得划伤或有油污7．冲床冲孔、成形、种钉、种母等加工后工件不得变形8．冲波位、压“Z”形时工件不得有裂痕、冲破等现象9．冲圆角时，应使圆角与棱边相切过茺，不得有台阶(二) 钻床1．严格执行首检制度2．钻孔位置、尺寸公差应符合图纸要求，严禁多边形边或三角形孔出现3．钻孔后应去除孔边毛刺4．沉头孔应注意沉孔方向，深度与相应沉头螺钉试配应水平或略深约0.1mm 5．钻长孔时应保证孔中心与基准面的垂直度(三) 攻丝机1．用螺纹规检验螺牙，绝对不允许有滑牙或无牙现象2．铝氧化件上重要螺牙应先打底孔，氧化后再攻牙3．拉丝氧化件攻牙时注意保护表面，不得划伤、压伤，并尽量减少油污4．攻丝后应将牙孔内废屑去除干净5．攻牙深度应符合图纸要求6．攻牙时应保证螺孔中心与基准面垂直(四) 型材下料1．严格执行首检制度2．下料尺寸应达到图纸公差要求3．下料时应保证断面与型材表面的垂直度4．型材装夹时注意不得划伤、压伤型材表面5．下料后工件应将两端面毛刺去除干净6．工件摆放时应轻拿轻放，工件间最好用纸板隔开(五) 铆接1．工件沉孔角度应与铆钉头角度一致2．工件沉孔深度应使铆钉头与工件表面平或略高0.2mm3．铆接大工件时应将两个工件校平之后再进行铆接4．铆钉长度一般为两个工件板厚之和再加2~3mm为宜5．铆接后应将工件校平，有强度要求时应配后再加铆几个铆钉6．铆接后应使铆接头与工件表面基本平整，工件表面不许有较大凹坑或凸包7．铆接要牢靠，铆钉不应有松动现象五、焊接操作检验规范1．严格执行首检制度2．所有门角接缝满焊，不得虚焊、漏焊3．铁件焊缝高度要求0.5~1.0mm，铝件焊缝高度要求0.5~1.5mm，门板等组件碰焊时要求外表面焊点深度不得超过0.3mm4．整机架组焊外表面的焊缝一般均要求满焊，且焊缝要饱满。

V-CUT作业指导书

标题：V-CUT作业指导书生产□人事□品质□维修□工程□计划□包装□仓库□生效日期：1.0目的：规范成型V-CUT岗位操作2.0范围：适用于成型V-CUT工序。

3.0责任3.1部门主管负责依本指引及辅导员工作业。

3.2 V-CUT岗位员工按本指引作业。

3.3品质部负责监控员工操作及生产记录。

4.0岗位职责4.1负责按照本作业指引正确操作并及时如实地填写生产记录表。

4.2负责设备日常保养和维护。

4.3负责本岗位区域的“5S”维护，对本车间进行清扫、清洁。

4.4负责生产物料的合理使用及整理保管。

4.5负责帮、教新进同事岗位知识，努力提高个人生产技能。

5.0作业内容：5.1作业前一定要查阅生产料号MI相同版本资料,留意是否有特别要求.5.2装刀：5.2.1 拆刀主轴：5.2.1.1打开主轴两边门及保护盖。

5.2.1.2松开主轴承压板螺丝，双手平行取出上下装刀主轴。

5.2.1.3将主轴上的刀、啤令、介子取下。

5.2.2 装V-CUT配制：5.2.2.1根据要求的V-CUT深度，选取相应的刀具；一般为20°25°30°或455.2.2.2 V-CUT公差按图示具体要求。

5.2.2.3根据V-CUT尺寸图用游标卡尺选用合适介子、刀具。

5.2.2.4将选好的刀具、介子、啤令按次序安装在滚轴上，调整刀口位置并符合MI工程图纸要求,注意上下刀口须尺寸一致。

上主轴刀口向上，下主轴刀口向下，拧紧装刀主轴螺丝。

5.2.2.5配啤令时检查滑动性，决不允许装上坏啤令使用，会带来V－CUT时板上痕迹，严重造成报废。

5.3调试：5.3.1 上、下主轴务必在轴承两边胶垫向上，防止损坏刀具。

5.3调试：5.3.1 上、下主轴务必在轴承两边胶垫向上，防止损坏刀具；5.3.2将深度调节螺杆调至最松，用两块待V-CUT板放在进料导轨上，使刀口与V-CUT槽位置对齐，拧紧进料导轨的固定螺丝。

5.3.3取出待V-CUT板，打开传送开关，首先用一块废板试刀，检查刀痕是否符合要求，上下刀痕是否对称，并调整至符合MI图纸的要求为止（注意：调刀不合格板必须重新V-Cut）5.4.生产时先V-CUT一块首板交QA确认，合格后方可生产，标题：V-CUT作业指导书生产□人事□品质□维修□工程□计划□包装□仓库□生效日期：5.4.1 接板人需注意，有无螺丝松动、V-CUT偏差，上下刀错位，深度控制，擦花。

质量检验规范(内容)

文件编号：WI-QA-11版本：03 修订号：- Page 1of 12说明此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验规范，该检验规范之要求若与顾客要求不符时，以顾客要求为准。

本公司IPQC设置工序：开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、沉镍/金、外形加工、喷锡等。

此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部。

工序：1.0开料工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1.1板材厚度不符（板厚、板薄不均）板材厚度不符为板厚未能满足要求的公差范围内。

覆铜板厚度公差覆铜板厚度用千分尺（0.1mm）测量板料的四个角英制公制英制(IN) 公制范围 (mm)0.008 0.2 ±0.0015±0.040.16~0.240.012 0.3 ±0.0015±0.040.24~0.340.016 0.4 ±0.0020±0.050.35~0.450.020 0.5 ±0.0025±0.060.44~0.560.024 0.6 ±0.0025±0.060.54~0.660.031 0.8 ±0.0025±0.060.74~0.860.040 1.0 ±0.0040±0.100.90~1.100.046 1.2 ±0.0050±0.13 1.07~1.330.055 1.4 ±0.0050±0.13 1.27~1.530.059 1.5 ±0.0050±0.13 1.37~1.630.062 1.6 ±0.0050±0.13 1.47~1.730.080 2.0 ±0.0070±0.18 1.82~2.180.095 2.4 ±0.0070±0.18 2.22~2.580.100 2.5 ±0.0070±0.18 2.32~2.680.119 3.0 ±0.0090±0.23 2.77~3.230.126 3.2 ±0.0090±0.23 2.97~3.430.138 3.5 ±0.0090±0.23 3.27~3.731.2 铜箔厚度不符（铜厚、铜薄、铜厚不均）是指板料铜箔厚度未能满足铜箔要求的公差范围内箔重代字标准值箔重百分公差(%)标示厚度″（um）厚度公差″（um） 1.用金相，切片法观察铜箔厚度；2.用专用铜箔测厚仪测量铜箔厚度。

02 工序质量控制检验标准 -31

工序质量控制是品质管理的一个重要内容，防患于未然是提高产品质量、降低产品成本的重要一环。
本标准规定了我公司常用工序、下料、折弯、冲压、电焊、打磨、喷涂、铝氧化、装配以及铝型材加工的工序质量控制的检验标准。
一、下料工序检验标准：
1.来料不允许有严重变形或表面缺陷(影响下道工序加工或严重影响产品外观的变形或缺陷)。
2.冲孔、冲缺、成形等均有方位要求，应与图纸要求一致。
3.安装冲模时，冲床工作台面及冲模的上、下平面均应擦拭干净，以保证装模精度。
4.冲压时，模具工作面应清洁，用高压气枪吹净铁屑。
5.冲好的工件按要求包装、堆放整齐、数量准确，以便于转序。
四、点焊检验标准：
1.点焊焊接牢固，不允许出现未焊透、溶核偏移、烧穿、裂纹及缩孔现象，接头边缘压溃或开裂、脱焊、环形层状花纹等不良现象。
3.严格检验折弯首件外形尺寸符合图纸和工艺要求，并做好首件记录。
4.检验折弯刀及台面是否清洁，板材折弯前应先清除挂料、毛刺，清除钻孔、攻丝等工序遗留的铁屑及杂物。
5.板料折弯处不允许有裂纹、裂缝等质量问题，折弯处表面不得有明显压痕。必要时，折铝板需在刀槽上面加纸皮保护。
三、冲压工序检验标准：
1.冲压使用的模具、工艺、图纸应一致。模具定位尺寸准确。坚持首件必须检测，并做好记录。
4.不允许有咬边、烧穿、焊瘤、未焊点、错边等缺陷。
5. 焊后必须去除焊渣、飞瘤，焊缝磨平后表面粗糙度应为
六、打磨工序检验标准：
1.所有焊缝、焊点均须打磨。
2.工件外表面用手触摸能明显感觉到的划痕、凹坑、压痕均应打磨平整。
3.所有工件因加工而产生的锐边、毛刺必须打磨光滑、倒钝；外角、棱边在打磨后，圆角或倒角应与折弯外圆角相等或相近。
3.铣削：按照图纸和工艺要求加工，工作夹持用软质物品保护。加工后去净毛刺，夹持部位无压痕，铣好的工作摆放整齐，用软质物品保护。

V-CUT检验规范

判定标准
检验方法
检验工具
不合格品等级与处理方法
报废重工修理 CR MA MI
·在60W日光
·V-CUT发白与铜皮和线路连接不允许。灯下，目视检
V-CUT ·V-CUT发白沿垂直V-CUT线方向≤0.5mm 验。
·50倍带
发白。
·用50倍带刻刻度放大
√
·造成油墨脱落不允许。
度放大镜量测镜
·用千分尺测
量板厚。 ·用深度规测量上下刀切割
·千分尺 ·深度规
√
深度。
·用千分尺测
量板厚。 ·用深度规测量上下刀切割
·千分尺 ·深度规
√
深度。
江苏伟信电子有限公司
V-CUT IPQC 检验规范
文件编号页次
版本（次）生效日期
EPS-03-Q-033 6/7 B
2010.09.28
不合格不合格项代码项名称
·二次元
√
量测
V-CUT 上、下刀错位
·不允许，且任何一边不可切伤铜皮和线路。
·在60W日光灯下，目视检验。
·无
√
V-CUT 刀角度 ·不允许。用错
V-CUT 切浅
·须符合工程资料及ERP要求。
V-CUT 切深
·须符合ERP中要求。
·在60W日光灯下，用带刻度目镜量测。
·带刻度目镜
√
1 .1 2 .适 . 2用 3. .3
.3 .3 .3
4 .名 . 4词
.4 .
4 .
4 .4
5. .5
.5
6 .参 .7 考记 . 7录
.7 .7 .7 .
江苏伟信电子有限公司

工序质量检验规范方案~~V~CUT

1.0目的:1.1通过检验与测试，确保产品品质符合要求2.0适用围：2.1适用于生产的PCB产品V-CUT检验作业3.0 职责:3.1 工程部:负责提供公司产品的相关技术资料。

3.2 制造部:负责完成产品的制造及产品品质符合要求。

3.3 品保部:负责依据工程资料及客户品质要求对产品进行检验与判定。

3.4 计划部:负责生产板的排程与进度的跟踪。

4.0 作业流程:4.1 首件确认时机:4.1.1 凡交接班生产之料号均须进行首件确认。

4.1.2 新料号第一次量产时须进行首件确认。

4.1.3 调整或修复机器生产时须进行首件确认。

4.1.4 机台转换料号生产时须进行首件确认。

4.1.5 工程资料变更后须进行首件确认。

4.1.6 首件判退改善后须重新进行首件确认。

4.2.1 IPQC 将首件检验结果记录于《V-CUT 首件报表》中，若首件NG 时IPQC 需把确认状况记录在首件报表重新确认一栏中, 制造部须重新制作首件部品待首件确认OK 后方可量产。

4.2.2 IPQC 每班针对不同客户取1SET 板进行分开测量单只尺寸，单只尺寸要符合MI 资料方可判定合格首件，并留下相关记录。

4.2.3 巡检:4.2.3.1 IPQC 人员半小时须对正在生产的料号每次巡检3PNL ，NG 时需留重工记录并追踪前后生产的料号直到0K为止。

结果记录于《V-CUT抽检报告》424 V-CUT检验容及标准见本指导书6.0检验标准。

425 IPQC每天须对相关工作条件进行稽查并记录在相应的记录表上。

4.2.6当品质出现异常时，IPQA人员应立即向IPQA组长或主管汇报，由组长或主管依相关程序处理。

4.2.7若检验标准互有抵触时，按下列顺序解释为准：427.1合约（含样品、样品承认书）。

427.2原始工程图。

427.3原始底片。

4.2.7.4客户规。

4.2.7.5 本规。

4.2.7.6参与规。

5.0作业流程图6.0 检验标准项目判定标准检验方法检验工具/、不合格品等级与处理方法不良图片报废重工修理CR MA MI重工修理NGIPQC全检首件确认批量生产OKOK转下工序生产部自检合格口“亠的首件部品交于品管部品质QA 进行检查品质部确认0K 品质部QA 不定时的进行巡检，检验发现有异常部件，作出判定，在通过返工修理后的板进行全检OK 方可转出生产自检NGOKNG报废» -SIPQC抽重工报废后生产部根据首件确认样品漏V-CUT •不允许目视E^7<05iSHkUQS 口^•AIEMVIO A L r 尸■> ■■ r L_________________V-CUT 偏V-CUT切偏不可伤及铜皮和线路。

电子行业IQC标准：PCB板检验规范

文件编号版本页次CRI MAJ MIN变形度厚薄规ˇˇˇˇˇ元件孔、贯穿孔孔规ˇ板面游标卡尺ˇˇˇˇˇ防焊油墨附着性3M ＃600胶纸ˇ防火性明火源ˇ定位孔导通性焊锡性（每个周期抽取2PCS 测试）检查方式目视游标卡尺目视（与样品比较）万用表、目视锡炉（250+/-10。

C ，1.0~1.7m/min)NO.二、外观三、尺寸四、性能五、图片检验项目V-CUT核准审核作成附着性良好，不可有防焊油墨脱落现象防焊油墨附着性差，粘胶脱落移开火源后不可继续燃烧.移开火源后继续燃烧.1.线路不可有断路、短路的现象.线路铜箔断路或短路.2.双面板、多层板和碳膜板的贯穿孔不可有开路现象贯穿孔开路a.焊盘或铜箔不上锡或锡面拉尖.b.防焊油墨起泡.各处焊盘、铜箔吃锡良好，防焊油墨不能有起泡的现象.2.定位孔不可偏斜.定位孔偏斜.元件孔或贯穿孔大小必须符合SIR 要求.元件孔或贯穿孔大小不符合SIR 要求.PCB 的W*H*T 必须符合SIR 要求.PCB 的W*H*T 尺寸超出允许误差.PCB 放置于平台上，单面板弯曲高度不可超过板厚，双面板（或多层板）弯曲高度不可超过板厚的1/4.单面板弯曲高度超过板厚的1/2，双面板（或多层板）弯曲高度超过板厚的1/4.V-CUT 位置偏移，割伤线路.V-CUT 太深而断裂1.定位孔尺寸必须与SIR 或样板相符.定位孔尺寸与SIR 或样板不符.V-CUT 位置必须正确，且不可断裂.材料名称PCB料号所用PCB 共享判定规格要求缺点描述文件名称PCB 检验规范制定日期2-2。

v-cut作业指导书

1.0、目的建立设备操作详细作业规范，籍以稳定产品质量，提高生产效率，确保生产安全，并作为设备保养及操作的依据，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。

2.0、适用范围本作业规范适用于加工-成型.手动V-CUT机的操作及保养。

3.0、定义和职责3.1 V-CUT是将成型后有多连片或带折断边的PCB板，做V型槽切割.确保一定的余留厚度,以方便客户插件后分割拆解的加工要求。

3.2 制造部职责：3.2.1 员工按研发部提供之参数制造符合要求的产品并做好相关的记录，组长对此进行监督和审核。

3.2.2 员工按规定的要求进行机器操作和设备的日常保养、维护、点检，并做好相应的记录，组长对此进行监督和审核。

3.2.3 组长负责对员工进行安全生产操作的培训和考核。

3.3 品保部职责：3.3.1 IPQC人员负责监督实施力度，对制造部的质量、保养、操作.作业参数和作业环境稽核并保证产品符合客户要求。

3.4 维修部职责：3.4.1 机器的周、月、年的保养和维护并按要求做好相关的记录。

3.5 研发部职责：3.5.1 评估和提供生产过程中各种参数要求及其实现方法。

4.0参考文件和数据4.1制作流程工单。

4.2工程机械成型机构图或客户提供成型图。

4.3工程变更通知单（ECN）。

4.4具体特别操作指示。

7.1操作示意图7.2 V-CUT 机开机操作流程8.0 工艺操作过程及操作要求：N/A 9.0 操作要求9.1 V-CUT 机操作要求流程操作要求9.2 异常现象原因分析及改善措施9.2.1 露铜、露线、偏位原因：在生产过程中此类异常是较为常见的，造成此异常的主要原因是V-CUT机前后挡板松动及锣板在生产过程中有板大小不一造成。

改善措施：操作员在生产操作过程中要做到定时自检，定时查看V-CUT机文挡板是否有松动，在生产锣板的尺寸有不一致的须将尺寸不一的板挑出分开V-CUT并做到3-5SET自检一次。

9.2.2 跳刀原因：造成板在V-CUT过程中跳刀主要是因为刀具上有缺口和压板胶轮不转造成改善措施：操作员在调刀前必须有对胶轮进行检查，对废弃和有缺口的刀具应分开放置或打报废，胶轮须经常保养使其润滑表面无锈。

PCB质量接收标准

注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。

2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《质量检验规范》标准为准。

3.以下所提到的SMT包括BGA。

一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。

最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。

2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。

2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。

3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。

B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。

4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。

5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。

二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。

d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。

工程工序质量检验制度内容

工程工序质量检验制度内容一、总则工程工序质量检验制度是为了规范施工过程中的质量检验工作，保障工程的质量和安全，提高工程建设的质量水平而制定的。

本制度适用于各类建筑工程、市政工程、水利工程等。

各施工单位应严格按照本制度的规定执行，确保质量检验工作的准确、严谨。

二、质量检验的对象1. 所有施工工序均应进行质量检验，包括但不限于土方施工、混凝土浇筑、砌体砌筑、钢结构安装、管道敷设、油漆涂刷等。

2. 质量检验的内容应包括原材料的检验、工序的检验、工艺的检验和成品的检验等方面。

三、质量检验的要求1. 施工单位应建立质量检验档案，对每一项质量检验的结果进行记录和归档，并定期进行整理和审核。

2. 质量检验人员应具有相应的专业资质和经验，确保质量检验工作的准确性和可靠性。

3. 质量检验应按照相应的国家标准或行业标准进行，确保检验的合法性和科学性。

4. 施工单位应加强对关键工序的质量检验，确保关键位置的质量控制。

5. 施工单位应建立健全质量检验责任制和激励机制，对检验结果合格或优良的工作进行奖励，对检验结果不合格或差的工作进行惩罚。

四、质量检验的程序1. 施工单位应在每个工序前制定质量检验计划，确定检验的内容、方法和标准等。

2. 施工单位应根据质量检验计划安排相应的检验人员，对工序进行检验。

3. 检验人员应按照质量检验计划进行工作，严格按照相关标准进行检验，确保检验结果的准确性和可靠性。

4. 检验人员对检验结果进行汇总和分析，形成报告并上报质量管理部门。

五、质量检验的内容1. 对原材料的检验：施工单位应对原材料进行全面的检验，包括外观、尺寸、性能等方面，保证原材料的质量符合要求。

2. 对工序的检验：施工单位应对每一个工序进行质量检验，包括施工过程、施工工艺、施工规范等方面，确保工序的合格性。

3. 对工艺的检验：施工单位应对施工工艺进行质量检验，包括施工方法、施工工具设备、施工环境等方面，确保工艺的科学性和合理性。

工序检验规程

1 目的通过规定工序的检查方法，各工段特别是关键工段的检查要点，使现场品质控制检查有针对性，确保产品质量符合要求。

2定义现场品控应对影响产品质量的几大因素，通常概括为：“人、机、料、法、环”工序：生产和检验的各个具体的阶段。

3职责3.1对车间接收和正在使用的原辅料进行检查；3.2对现场“4M1E”进行检查；3.3不合格品处理的监控；3.4记录、采集有关质量的原始信息并进行分析；3.5自主学习，并对车间员工进行必要的培训3.6对各班组/工段的质量业绩进行评价；3.7为质量改进提供合理化建议；3.8半成品、成品的检验。

4检查要求4.1知识准备：检查人员应熟悉本公司所使用的各种原料、辅助材料、成品、半成品的特性,了解设备的相关知识。

掌握关键质量控制点（CQP）及关键危害控制点（CCP）的控制监督办法，熟悉国家及企业的相关制度、规范、规程、标准等，掌握内部审核方法。

（这些文件是品管人员进行质量监督检查的依据，见5 相关文件）。

4.2检查要求：4.2.1独立公正：现场品管人员本着为企业服务、对消费者负责的原则，独立、公正地对现场进行管理；4.2.2遵纪守法：遵守国家有关法规、企业卫生质量安全及其他制度；在检查过程中，按共同认可的标准执行检查；4.2.3沟通协作：工作中应加强与各班组长、主任、服务组、及上级的沟通、与本科室员工协同合作。

4.2.4预防为主：检查以预防问题发生为原则，针对检查发现的不合格情况，视情节，给予责任人口头、书面整改意见或处以罚款。

4.2.5循序渐进：工作保持连续渐进性，不断改进工作质量。

如当发生产品质量不稳定，应进行质量调查与分析，持续追踪。

4.2.6数据确凿：多提供准确数字信息，为决策提供依据。

3.1文档与报告以下方面应的记录应予以保持：a)工作日志b)卫生检查记录c)质量检查结果d)整改单（或报告）、罚款单必要时，建立电子文档，便于传递。

5检查方法总体原则：现场品质控制人员，进行巡视检查，对所管辖的每个区域都应监控到位，根据日常工作中经验、数据或近期市场/消费者/实验室的反馈信息或投诉信息，掌握控制重点。

PCB板检验及V-CUT检查要求

规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第1页共4页1目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板的质量符合要求。

2规范内容：2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规，二次元测量仪。

项目检验项目检验规格说明缺陷等级基板纤维显露纤维显露MA 基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA 板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA 板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI 板边粗糙不允许有粗糙，缺损，爆边，板边粉屑，毛边，切割不良和撞伤等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1mm(两者取较小值)不可接收MA线路导体断路、短路目视不可有断路或短路MA 线路缺口线路缺损宽度不可超过线宽的20%,长度大于线宽的20%MA 线路露铜线路不可露铜、氧化、翘皮、脱落.MA 线路刮伤线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为不得露铜）MA 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30%MA 焊盘焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现象MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第2页共4页塞孔零件孔内残留锡渣，焊盘孔被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA变形孔垫变形，但不影响零件组立MI文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI 绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA 绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显MA规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第3页共4页尺寸检验要求备注SMT焊盘尺寸公差焊盘公差尺寸：SMT焊盘+5%/-10%插件焊盘±2mil定孔位公差公差±0.08mm之内板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.6mm，公差±0.10mm；板厚＞1.6mm，公差为±0.15外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.10mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的+0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；板厚=0.8mm，余留基材厚度0.20+0.1/0mm；板厚=1.0mm，余留基材厚度0.25+0.1/0mm；板厚=1.2mm，余留基材厚度0.30+0.1/0mm；板厚=1.6mm，余留基材厚度0.35+0.1/0mm；板厚=2.0mm，余留基材厚度0.40+0.1/0mm；板厚=2.5mm，余留基材厚度0.50+0.1/0mm；板厚=3.0mm，余留基材厚度0.60+0.1/0mm；V-cut角度：30º、45º、60ºV割深度表如下：板厚/mm0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0V-CUT残厚0.20.250.30.350.40.50.6规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第4页共4页检查方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

工序检验规范

9.质检员进行首检和末检复核，并填写《检验记录》，如果复核不合格，则立即终止该机床作业，待找出问题原因并纠正后继续作业。
10.检验过程中发现的不合格品，可按以下标识：合格品“”、可返修品“”、加工废品“”、材料废品“”；并在适当位置标注工序号、检验日期、责任人等。
3.互检是指下工序在领取上工序自检合格的工件时，对上工序加工件质量进行的检验。互检发现不合格品立即上报车间主任或质检员处理，对于互检发现的质量问题按照质量处罚规定100%处罚。质检员开出《检验记录》、《车间质量奖罚通知单》上要陈述“互检”及100%处罚比率内容。
4.自检及互检依据《工艺卡片》进行检验，记录不做要求；由质检员进行的专检和巡检，应依据《检验卡片》检验，填写《检验记录》，其中重点记录不符合要求事项。。
7.首检和末检是指对每工序当天第一件产品和最后一件产品的质量检验，工序操作员工先将首件自检，检验合格后放置于附近指定位置，可以继续工作；如果自检不合格，立即报告车间主任（或班长）及质检员处理，待找出问题原因并纠正后继续作业。
8.没有按照规定进行首检或末检的员工给予“警告”处分，视情况处罚10-50元；没有首检和末检且发生质量问题的员工给予“记过”处分，除承担质量损失外，给予50-100元处罚；没有首检和末检且造成严重质量后果的员工给予“记大过”处分，除承担质量损失外，给予100-300元处罚。
潍坊惠川有限公司工序检验规范
工序检验处理程序流程图
工检验规范
1.工序检验采用以下方式进行：
A、自检B、互检C、专检D、巡检E、首检F、末检
2.自检是指员工对自己加工后的工件质量进行自我检验，要求做到把《工艺卡片》上所有除位置度、形状度公差之外尺寸进行全检，其中粗糙度目测。自检发现不合格品立即上报车间主任或质检员处理，对于自检发现的质量处罚按照处罚规定的80%处罚。质检员开出《检验记录》、《车间质量奖罚通知单》上要陈述“自检”及80%处罚比率内容。

质检工序操作规程

质检工序操作规程质检工序操作规程1.引言质检工序是产品生产过程中的重要环节，能够有效确保产品质量，保障产品符合相关标准与要求。

为了规范质检工序操作的流程和方法，制定本操作规程，以确保质检工序的顺利进行。

2.目的本操作规程的目的在于规范质检工序操作的流程和方法，确保质检工序准确、有效地进行，提高产品质量，满足客户需求。

3.适用范围本操作规程适用于质检工序操作过程中的所有工作人员。

4.操作程序4.1 准备工作(1) 质检工序操作之前，要先进行必要的准备工作，包括准备质检工具和设备，检查其状态是否正常，同时确认质检工序所需检测参数和标准要求。

(2) 检查质检操作记录表，确保记录表完整、准确，并进行相应签字。

4.2 进行质检工序(1) 根据标准要求，对产品进行质量检测。

严格按照质检操作规程进行操作，确保操作的准确性和可靠性。

(2) 在质检工序中，要确保操作环境清洁，防止外界因素对质检结果产生干扰。

(3) 在进行质检工序时，要认真记录质检结果，包括合格品数量、不合格品数量和具体不合格项的描述等。

4.3 处理不合格品(1) 对于不合格品，要及时进行分类和记录。

确定不合格品的具体不合格项和原因，以便后续进行分析与改进。

(2) 对于不合格品，要根据规定流程进行处理，如报废、返工或退货等。

同时要及时通知相关部门和责任人，确保问题得到及时解决。

4.4 整理工作现场(1) 质检工序完成后，要及时清理并整理工作现场，确保工作环境整洁有序。

(2) 清点和归档质检相关记录，确保记录的完整性和可追溯性。

5.操作注意事项(1) 质检工序操作人员必须熟悉质检操作规程和标准要求，严格按照规程操作，不得随意更改或省略任何程序。

(2) 质检工序操作人员必须严格遵守操作规程中的各项要求，确保操作的准确、可靠和高效。

(3) 在质检工序中，若出现异常情况，必须及时向上级汇报，并按照指导进行处理。

(4) 质检工序操作人员必须保持工作环境整洁和设备的良好状态，以确保质检结果的准确性。

工序质量检验规范--V-CUT

1.0 目的：1.1 通过检验与测试，确保产品品质符合要求2.0 适用范围：2.1 适用于生产的PCB产品V-CUT检验作业。

3.0 职责:3.1 工程部:负责提供公司产品的相关技术资料。

3.2 制造部:负责完成产品的制造及产品品质符合要求。

3.3 品保部:负责依据工程资料及客户品质要求对产品进行检验与判定。

3.4 计划部:负责生产板的排程与进度的跟踪。

4.0 作业流程:4.1首件确认时机:4.1.1凡交接班生产之料号均须进行首件确认。

4.1.2新料号第一次量产时须进行首件确认。

4.1.3调整或修复机器生产时须进行首件确认。

4.1.4机台转换料号生产时须进行首件确认。

4.1.5工程资料变更后须进行首件确认。

4.1.6首件判退改善后须重新进行首件确认。

4.2.1 IPQC将首件检验结果记录于《V-CUT首件报表》中，若首件NG时 IPQC需把确认状况记录在首件报表重新确认一栏中, 制造部须重新制作首件部品待首件确认OK后方可量产。

4.2.2 IPQC每班针对不同客户取1SET板进行分开测量单只尺寸，单只尺寸要符合MI资料方可判定合格首件，并留下相关记录。

4.2.3 巡检:4.2.3.1 IPQC人员半小时须对正在生产的料号每次巡检3PNL，NG时需留重工记录并追踪前后生产的料号直到OK为止。

结果记录于《V-CUT抽检报告》。

4.2.4 V-CUT检验内容及标准见本指导书6.0检验标准。

4.2.5 IPQC每天须对相关工作条件进行稽查并记录在相应的记录表上。

4.2.6 当品质出现异常时，IPQA人员应立即向IPQA组长或主管汇报，由组长或主管依相关程序处理。

4.2.7 若检验标准互有抵触时,按下列顺序解释为准:4.2.7.1合约(含样品、样品承认书)。

4.2.7.2原始工程图。

4.2.7.3原始底片。

4.2.7.4客户规范。

4.2.7.5本规范。

4.2.7.6参与规范。

5.0作业流程图6.0 检验标准项目判定标准检验方法检验工具不合格品等级与处理方法不良图片报废CR重工MA修理MI漏V-CUT·不允许目视无√V-CUT偏·V-CUT切偏不可伤及铜皮和线路。

电子电路板公司啤板V-Cut制程检验标准书

电子电路板公司啤板、V-Cut制程检验标准书修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / /更多免费资料下载请进：好好学习社区批准：审核：编制：电子电路板公司啤板、V-Cut制程检验标准书1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。

2、适用范围：适用于成形中的制程检验。

3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。

4、一般轻微缺陷检查标准：检查项目检查方法使用工具判定标准图示擦花目视不伤铜层，不露金属允收。

油渍目视经清洗能除去可允收。

压伤目视/十倍镜十倍镜面积小于0.5mm2，不使金属翘起且不在IC、KEY、手指位允收。

爆边目视不向内渗入线路及PAD底允收。

翘铜皮目视轻微允收，特殊客户除外。

5、严重缺陷检查标准：检查项目检查方法使用工具判定标准图示外形尺寸对照客供资料/用卡尺测试卡尺外形与客户设计外形一致啤板公差±0.13mm，锣板公差±0.15mm，手切板公差±0.3mm。

孔径大小对照客供资料/用针规测量针规孔径符合客户要求，啤孔公差φ0.8-0.16mm±0.13mm，φ1.65-6.5mm±0.15mm。

多孔/少孔对照客供资料检测不允收啤板反/V-Cut反目视不允收啤偏/V-Cut偏目视/十倍镜检测十倍镜啤偏插件孔余环≤0.1mm，V-Cut偏不影响外形及公差，且不露铜允收。

啤伤线/V-Cut伤线目视/十倍镜检测十倍镜无断线，正面看不出露铜且线路减少不超过原线宽的20%允收。

V-Cut深度用深度计测量深度计一般在板厚的1/4-1/3分板不爆孔/边，特殊客户除外。

爆孔/崩孔目视不允收漏V-Cut 目视不允收板边缺口目视/十倍镜检测十倍镜不超板边缘2.54mm或不得超过板边与邻近导线间距的50%（二者取最小值）则允收。

分层/晕圈目视/十倍镜检测十倍镜所导致的晕圈不超过2.54mm或不超过与邻近导线间距的50%（二者取最小值）则允收。

剪切工序质量检验标准细则

剪切工序质量检验标准细则
一、检验项目：
4、裂边检查：观察剪下来的料边变化情况，当切边产生毛刺断开的碎边现象，
必须对边部是否有裂边进行进一步核实；
5、对上道工序的补充检查，上料和卸料时，进行厚度测量，确认超差数值及
范围，以便对冷轧工序进行质量考核；
6、采用卷尺对盘径进行测量，用肉眼对打包带的分布均匀性进行检查，用卷
尺和肉眼对料盘侧面的整齐程度（是否有塔形）进行检查；
7、对已检验合格的产品要认真标识品类（材质、规格、重量、班组、检验员、
生产日期等内容），确保产品的流程卡号保持一致。

标识好以后的产品方可转入退火工序（下游工序），不合格品应写明不合格原因，规格、班组等信息。

隔离摆放，避免混淆，并及时上报等待处理；。

工序检验规程

工序检验规程1. 目的：对产品工序过程实施控制，以保证产品在生产过程中严格执行操作工艺，保证工序产品的质量2. 适用范围：适用于产品工艺规定的所有工序的质量检验，尤其在设定的质控点和关键工序应加强检验。

3. 检验依据：检验依照图纸文件和质量体系程序文件。

4. 职责：4 .1 各道工序生产操作者自检。

4.2 互检，操作者对上道工序检验。

4.3 质控点或关键工序由质检部派设专职检验员。

5. 工作要求：5.1 工序产品检验，按图纸工艺技术要求，操作者采用自检、互检、专检相结合的方法进行。

5.2 各生产工序生产操作者对自己所生产的产品，都应按图纸标准，按工艺进行检查后，然后再有质控点上的专职检验员对工艺规定的前几道工序质量进行检验合格后才能转下道工序。

5.3 生产过程的首检，必须经专职质检员检验，首件产品必须有业务熟练的技工操作。

检验项目：产品与图纸的符合性；产品与设备的适宜性；工装与产品的适宜性；单个产品与部件和整机的符合性，确认合格后，方可进行生产。

5.4 生产过程的巡检次数：关键工序检3 次；一般工序检2 次;当使用设备和操作者发生变动时，执行首检，巡检3 次。

5.5 生产过程的终检:10 件以下（包含10 件）进行逐检;10～30 件抽检50%；30～60 件抽检30%；60 件以上抽检20%。

5.6 质检员在生产过程中对每件产品作好首件检查、巡检、完工检，对每道工序所出现的问题及时处理，并作好记录。

记录应详实清楚。

5.7当发现严重不合格品时用红色油漆笔点圆点，做检验状态标识，检查员可直接开具《废品单》作好隔离。

对返修产品开具《返工返修单》做绿色油漆笔点圆点，不能决定时，应通知责任单位填写《不合格品评审处置单》进行评审。

评审结论确定为返工、返修的产品，由责任单位及时进行返工、返修。

5.8 返工、返修的产品由操作者自检后进行交检。

检查员根据《不合格品评审处置单》复检后，确认为合格品的，由检查员用黄色油漆覆盖原检验标识。