劈刀的参数
SPT_劈刀设计说明
FABØ3/6 = 3H2(H-WD)/16 + (CD3-H3)/24tan(0.5CA) + MBD2(MBH)/4
FABØ3 = 18H2(H-WD)/16 + (CD3-H3)/4tan(0.5CA) + 3MBD2(MBH)/2
Basic Capillary Design
PTD Group
Stitch Length formed by T, CD and OR （鱼尾长度由T, CD and OR形成）
OR
T
Basic Capillary Design
SL
WD
PTD Group
‘OR’ - ‘FA’ Combination（结合）:
OR
FA
Smaller（小） FA Bigger （大） OR
MBD
Mashed Ball
Diameter
PTD Group
Free Air Ball空气球 = Mashed Ball变形 球（体积）
FABØ
VOLFAB
VOLFAB=FABØ3/6
VolFAB = VolMB
WD
H
1
2
3
MB
C
H
MD B
CD A Basic Capillary Design
Basic Capillary Design
OR
FA Bigger （大） FA Smaller （小） OR
PTD Group
Stitch Profile based on Outside Radius (OR)（第二焊点形状基于外切角半径）：
OR
WD
O R
Reduced weld (stitch) length for
劈刀规格工艺选用指导书
劈刀规格工艺选用指导书1. 引言劈刀是一种用于劈裂木材或石材的工具，不同的劈刀规格和工艺选用将对劈刀的使用效果和寿命产生重要影响。
本指导书旨在为劈刀的规格和工艺选用提供指导，帮助用户选择适合自己需求的劈刀。
2. 劈刀规格选用劈刀的规格主要包括长度、宽度、厚度和材质。
以下是一些常见的规格选用指导：2.1 长度劈刀的长度应根据使用者的身高和力量来选择。
通常，长度在45到70厘米之间的劈刀适合大多数人使用。
对于身材较矮或手臂较短的人来说，可以选择较短的劈刀，而对于身材较高或手臂较长的人来说，可以选择较长的劈刀。
2.2 宽度劈刀的宽度决定了它的劈裂能力。
较宽的劈刀适合劈裂较大尺寸的木材或石材，而较窄的劈刀适合劈裂较小尺寸的木材或石材。
根据需要劈裂的材料尺寸来选择合适的劈刀宽度。
2.3 厚度劈刀的厚度应足够坚固，以确保不会在使用过程中折断或变形。
一般来说，劈刀的厚度应在3到6毫米之间。
对于较硬的材料，如岩石，可以选择较厚的劈刀，而对于较软的材料，如木材，可以选择较薄的劈刀。
2.4 材质劈刀的材质对于其耐用性和使用寿命非常重要。
常见的劈刀材质包括碳钢、不锈钢和合金钢。
碳钢劈刀具有良好的切削能力，但易生锈，需要注意保养。
不锈钢劈刀具有防锈性能，但相对较硬，不易磨快。
合金钢劈刀结合了碳钢和不锈钢的优点，具有较好的耐用性和防锈性能。
3. 劈刀工艺选用劈刀的工艺主要包括刀刃形状、刃口处理和把手设计。
以下是一些常见的工艺选用指导：3.1 刀刃形状劈刀的刀刃形状决定了其劈裂材料的方式。
常见的刀刃形状包括直刃、斜刃和弯刃。
直刃劈刀适合劈裂硬质材料，斜刃劈刀适合劈裂较软的材料，而弯刃劈刀则可以提供较好的稳定性和控制性。
3.2 刃口处理刃口处理对于劈刀的使用效果和寿命至关重要。
劈刀的刃口应保持锋利，并具有一定的抗磨性。
常见的刃口处理方法包括热处理、淬火和镀层处理。
热处理和淬火可以提高劈刀的硬度和耐磨性，而镀层处理可以提供额外的防锈和防腐蚀性能。
SPT_劈刀设计说明
TA
(MTA or BNA)
T(max) = 2BPP-WD-(2LHWD)tan(TA/2)-24
LH WD
TA/2 LH-WD/2
T
Basic Capillary Design
BP P
BPP-WD/2-T/2clearance
PTD Group
Tip Diameter (T):
TA (MTA or
Tail Formation （尾丝形成）
Basic Capillary Design
PTD Group
Bonding Sequence （焊线顺序）
Cycle 5（第五步）:
Detach tail from the stitch.（从第二焊点 处拉断尾丝）
Basic Capillary Design
Basic Capillary Design
PTD Group
Bonding Sequence （焊线顺序 ） Cycle 2 （第二步） :
Ball Bond Formation （球形形成）
Basic Capillary Design
PTD Group
Bonding Sequence（焊线顺序）
PTD Group
CD
D 备/操作者的误差，劈刀尺寸的公差
）
Basic Capillary Design
PTD Group
Chamfer Angle (CA)内切角角度:
Smaller（小） CA - Smaller MBD Bigger（大） CA - Bigger MBD
MBD CD
MBD
CD
CA(70°)
CA(120°)
Basic Capillary Design
劈刀基本参数及其作用
OR
FA
应该根据框架表面的材质及表面的平坦程度
选择最适合FA & OR规格.
蓝箭公司一分厂培训教材
劈刀各部位的设计规格 在Bonding过程中所起的作用
H WD
T
●H: Hole Diameter (Hole 直径) ● WD: Wire Diameter (Wire 直径) ※ Hole的直径通常为Wire直径的1.3~1.5倍.
其数值决定了Ball Neck部位的直径.
●T: Tip Diameter (Tip 直径) ※ Tip直径最直接影响2nd 部位的Bonding表面 积
Tip Diameter大 → 2nd Stitch面积大
●FAB: Free Air Ball (Initial Ball)
※Initial Ball的直径通常设定为Wire直径的2~2.5倍.
●CD: Chamfer Diameter
※影响Ball Size & Ball形状
●ICA: Inside Chamfer Angle (内切面 角度)
※影响Ball的粘接面积和2nd处的Stitch面积
CDபைடு நூலகம்
FAB
●MBD: Ball Diameter
ICA
MBD
※Ball的直径为内切面(CD)的1~1.2倍
蓝箭公司一分厂培训教材
● FA: Face Angle
● OR: Outer Radius
☆ 劈刀的FA & OR规格是影响2nd部位
Bonding形状的主要因素.
劈刀规格工艺选用指导书
2003．6．5
审核
任江林
2003．6．12
复审
周永寿
2003．6．13
受控号：
批准
崔卫兵
2003．6．13
章节
修改码
页数
本控制文件未经书面核准不得复印及分发。
These document are confidential, shall not reproduced or distributed without prior written permission.
9.Other Option(Tip Diameter)其它选择项（劈刀头部直径）
10.Other Option(Chamfer Diameter)其它选择项（头部倒角直径）
11.Bottleneck Angle瓶颈角
12.Bottleneck Height瓶颈高度
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章节编号Section No：5章节名称Sec. Title：备注
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[细间距,瓶颈端面角为100(T<165µm)]
UT – Standard capillary with Face Angle for non-Fine Pitch application.
[普通型劈刀不适于细间距焊接使用]
CSA–Standard capillary with a 00Face Angle for nin-Fine Pitch application.
劈刀类型选择
7.内孔角度：对于AL系列（30°, 38°, 45：
F =平面
C=凹面
CSF=带有边部平面的凹面
(CSF不适用于陶瓷劈刀)
CG=横向槽
GW=线方向凹槽
(请明确线体尺寸)
DT=钻石刀头(请明确带的尺寸)
VG= V型槽(请明确线体尺寸)
BA=后端面角
BC=后切角
BF=键合平面
BL=键合长度
BR=后圆弧半径
BS=后端台阶
BSV=后端垂直台阶
C*=终端抬起
C=凹脚
CBR=内倒角后圆弧半径
C/CG=带有横向槽的凹脚CG=横向槽
CM=质量中心
DBS=后端双台阶
DF=双平面
ECM=额外粗糙亚光表面
ELG=加长孔
EN=终端角度
F =平面
FA=前端面角
(9)劈刀尺寸：参见普通型图表
(10)脚部表面处理方式：M=亚光表面(FR, BR, &键合平面)，P=抛光处理(FR, BR, &键合平面)，MP=抛光(FR, BR)，亚光(键合平面)
(11)参见劈刀选择
TDF=劈刀直径平面
V=垂直送线
VG="V"型槽
VGC=V型槽倒角
XPBR=额外抛光后圆弧半径
1.材质：M=陶瓷，C=碳化钨，T=钛，所有其他：见材质选择指南
2.产品系列：AL
3.送线：O=普通送线，V=垂直送线
4.前/后圆弧半径：参见半径选择图
*对于特殊半径尺寸，输入X请明确FR/BR
5.刀柄直径：请明确直径
FR=前圆弧半径
FS=前端台阶
GW=线方向凹槽
L=箱(腔)
LR=左圆弧半径
封装键合劈刀SPT型号及规格
∫2N9 Au Wire BondingChallenging SubstratesEnhanced Stitch Bondabilitysmall precision toolsJ a n 2008Au WireBond Surface∫As we are aggressively pursuing new technologies to improve the performance of packages and product miniaturization,the current problems associated with wire bonding remains. Bonding issues due to NSOP , NSOL, pad peeling have constantly been a nightmare for wire bond engineers. Theseissues became more severe with the pressure to reduce the cost of products.Although it is commonly known that the stitch bond reliability can be improved by increasing thetip diameter and FA/OR optimization of the capillary profile, the limitation lies with fine-pitch and ultra-fine pitch bonding. The restriction with the bond pad pitch limits the flexibility of using a larger tip diameter. The use of a smaller FA helps to improve the stitch bondability but at the expense of lower stitch pull reading and possibly, shorter tool life. Working within these limitations, a new capillary design is today developed to improve the stitch bondability.Small Precision Tools (SPT) Stitch Integrator capillary has been developed with the objective to improve the bondability of the stitch bond through better coupling effect between thebonding tool and the wire during bonding. Through extensive studies and optimizations, the Stitch Integratorcapillary has been derived and has proven to enhance the stitch bondability as compared to non SIcapillary designinmany field applications.Features:• Improved stitch integrationwith the substrate with better ultrasonic energy transfer.• Enhanced coupling effect between the capillary and the wirewith better stitch bondability.• Higher MTBA with fewer machine down time and higher product output.Today, the Stitch Integrator capillary has been tested, proven and qualified by major assembly houses and MNCs and usedin volume production for a broad range of bonding applications with improved yield performance and less bonder stoppages. Depending on the specific bonding application, the Stitch Integrator capillary can be used together with any existing design feature, such as the DFX (for small ball large wire bonding), Infinity (for extended tool life), etc. Indeed, the Stitch Integratorcapillary has proven to be a new revolution for enhanced stitch bondability.SI 33090435F ZB 34T P122N9 Au WireChallenging SubstratesEnhanced Stitch BondabilityThe use of 2N9 Alloyed Au wire is becoming popular for fine-pitch and ultra-fine pitch bonding. These wires consist of 99% Au purity with 1% Pd and are formulated with dopant to enhance the looping capability and ball bond reliability. However, these wires are generally harder and more prone to wire breakage and non-sticking problem during stitch bond formation resulting in higher yield loss during production, especially for leaded devices. The nature of the lead frame design with certain degree of bouncing effect during bonding further complicates the robustness of the bonding process.The challenge is to be able to improve the stitch bondability for 2N Alloyed Au wire. The Stitch Integrator capillary helps to improve the bonding performance as shown in the following application.Key Notes:●The enhanced coupling effect between the SI capillary and the alloyed wire has proven to improve the bondability of the stitch bond with minimum interruption to the bonder.At 600K bonds, the load-up condition on the capillary is satisfactory with no excessive load-up accumulation at the tip of the capillary.(Note: standard tool life is set at 500K bonds)Destructive test performed through wire pull @ 1/3 wire length at 1K and 600K bonds did not reveal any abnormality with the stitch bonds as all the wires break @ neck location. This indicates that the stitch bond adhesion is satisfactory with no bond reliability issue. Sample size = 1500 wires.Bonder stoppages due to wire open and short tail defect rate were recorded at less than 1000ppm while regular bonder stoppages was encountered with non-SI capillary.●●●32N9 Au Wire Bondin g How To OrderThe pressure to reduce the cost of products has indirectly instilled certain elements of inconsistency to the lead frame and substrate materials, which directly affect the bond reliability of the stitch bonds. Inconsistent lead frame and substrate quality often results in NSOL, short tail or low stitch pull readings during wire bond. Most of the time, the problem is only known after die attach and during wire bond.The challenge is to be able to improve the stitch bondability for these types of lead frames/substrates. The Stitch Integrator capillary helps to improve the bonding performance as shown in the following application.Key Notes:●Destructive test for both ball shear and wire pull has shown that the bondability for the ball and stitch bonds was within the manufacturing specification with good Cpk control.Visually, the ball and stitch bonds at 800K bonds did not show any symptoms of golf ball, irregular ball squashed out or damaged stitch bonds. Bonder stoppages throughout the tool life of the SI capillary was recorded at, NSOL: 614ppm, short tail: 512ppm. No EFO open was encountered.During the O/S test, device failure bonded using the SI capillary showed a substantial reduction in ppm as compared to non-SI capillary on the same device type. Overall, the SI capillary showed an improvement of more than 70% with reduced second bond failure. This indicates that the stitch bondability has improved using the SI capillary.●●●Challenging Substrates。
金(铜)线劈刀选用对照表
51
8
20
90
1400
\
备注：
1.使用寿命不能大于参考寿命。
2.已验证合格未列入上表中需要批量使用的劈刀，使用前须办理特采手续。
劈刀头部结构示意图
铝垫尺寸与铝垫开窗标示
T与铝垫间距标示
铜线劈刀规格选用对照表
铜丝 规 格
（μm）
劈 刀 型 号
类型
铝垫
尺寸（µm）
铝垫
间距
（µm）
参考寿命(K点)
常规
金线劈刀选用对照表
劈 刀 型 号
金丝规格 （μm）
铝垫尺寸（µm）
铝垫节距
（µm）
劈刀参数
参考寿命（K点）
H
T
CD
OR
FA
CA
ICA
常规产品
二次利用
SU-22058-283F-ZU36TP-200-Y
φ18
≥40
≥42
22
58
28
8
11
30
90
1200
\
SI-24063-302F-ZS34TP-200-Y
≥75
≥125
43
165
68
38
8
20
90
1600
\
41498-2662-R34
φ38
≥75
≥110
51
157
64
30
8
20
90
1000
\
UTS-56II-CM-1/16-XL
≥90
≥135
56
180
78
38
8
20
90
1400
\
关于劈刀和切刀选型
关于劈刀和切刀选型，请看如下说明，关于价格我需要跟美国厂家咨询，等咨询完全后我们会第一时间告知：
1，对于200um的铝线的劈刀，推荐的线径是8mil（203um），劈刀型号为：
CAON-1/8-2''-45-VG-01215-P TD =.1249 TDF=.1180.，劈刀长度为2英寸，孔径尺寸是305um，打线端宽度是381um，45度送线孔，V型槽的设计结构；
2，对于300um的铝线的劈刀，推荐的线径是12mil（305um），劈刀型号为：
CAON-1/8-2''-45-VG-01820-P TD =.1249 TDF=.1180.，劈刀长度为2英寸，孔径尺寸是457um，打线端宽度是508um，45度送线孔，V型槽的设计结构；
3，对于100um的铝线的劈刀，推荐的线径是4mil（102um），劈刀型号为：
CAON-1/8-2''-45-VG-6008-P TD =.1249 TDF=.1180.，劈刀长度为2英寸，孔径尺寸是152um，打线端宽度是203um，45度送线孔，V型槽的设计结构；
4，对于切刀，我们建议选用的切刀型号为：Long cutter w1.0mm(切刀截面宽度为1mm)。
请看一下是否有疑问。
Thanks&Best regards。
劈刀陶瓷计算图
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线（2nd Bond)
Chamfer Dia.
CD的作用
利于形成圆滑的弧度， 以及1st Bond 的形成
弧度过紧，损伤金线
Chamfer Dia.
CD的选择
• Bond Pad Opening • Bond Pad • 1st Bond Dia
嘴尖直径
嘴尖直径过大的不良影响
嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P， 会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
嘴尖直径
嘴尖直径过小不良影响
嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小， 容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径
• 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。 • 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。
如何选择瓷嘴
主要参数
1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA
孔径
孔径的选择
• • 孔径=线径 X 1.2-1.5 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径
最佳孔径
孔径不恰当的孔径的影响来自最佳孔径孔径太小
孔径
不恰当的孔径的影响
最佳孔径
孔径太大
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因 而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的 不良影响。
Chamfer Dia.
CD的作用
• Free Air Ball 的固定
CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。
Chamfer Dia.
SPT_劈刀设计说明
Basic Capillary Design
PTD Group
Capillary dimensions affects the stitch bond formation （影响第二焊点的劈刀尺寸参数） :
2nd Bond (Stitch)
Basic Capillary Design
OR FA
T PTD Group
Basic Capillary Design
PTD Group
‘OR’ based on（ 基于）Tip Diameter (T):
T
Basic Capillary Design
OR WD
T
360µm
330300µm
250200µm
180165µm
FA
150130µm
120110µm
100-75µm
70µm
OR
=75µm =64µm =51µm =38µm =30µm =20µm =12µm =10µm
PTD Group
‘CD’ – Termination（终止） of the Stitch (鱼尾）:
Basic Capillary Design
PTD Group
First Bond (Ball Formation):第一焊点形成
Basic Capillary Design
*With the same（相同）
CD, H, FAB & WD
PTD Group
Inner Chamfer ‘IC’ Function （内切角的作用）
FAB Centering（金球定中心） Resultant from US Transfer （与超声波传递的界面）
劈刀的参数
劈刀的参数劈刀的参数1.UTF 表示face angle 4度2.UTS 表示face angle 8度0.8MIL=20.32MMM3.UTE 表示face angle 11度1MIL=25.4MMM4.TOOL Diameter(td) 1/16=1.587mmm .0652 1.3MIL=33.02MMM5.TOOL length (TL) L+9.53MMM XL=11.10 XXL=12.00MMM 1.5MIL=38.1MMM6.孔径普通孔径为金丝直径的1.2到1.5倍2MIL=50.8MMM密间距的劈刀是金丝的直径1.2-1.3倍7.间距普通劈刀的最小间距是顶部直径的T/1.2密间距的劈刀T/1.38。
最小压点普通劈刀CD+10密间距的劈刀CD+（7-10）9.孔径（HOLE SIZE）它起决了金丝直径（WD）一般是金丝直径的1.2-1.510.优化的劈刀选择典型的是倒角的角度CA为90度，孔径=WD+8UM CD=1+10UMFAB=（1.6-1.7）*WD左右11.chamfer angle (CA)内倒角角度，它提供一个确定的形状的压焊好的球形状，它可以控制撞击时空气球的中心，典型的是90度，小的CA球尖，大的CA球扁12.Bong pad pitch (BPP)它定义了相邻两个键合点的中心距，它规定了劈刀的顶部直径底部.颈部角度和内角度13.BOND pad opening (BPO)键合点的窗口，它定义键合点上实际的可焊地方14.HOLE size (H)劈刀的孔直径15.CHAMFER DIAMETER（CD）内倒角直径，它起决了压焊好的直径（MBD），一般情况下，MBD是由键合点的窗口来决CD最小是CD+10UM16.tip diameter (T)顶部直径T决定了第二点长度17.outer radius (OR)劈刀顶部的外圆半径提供合适的第二压焊点根部半径，减小根部裂开参考精确劈刀： wd:25um bsr ave:16gf wpt:>4gf 60MM BPP mbd ave:42.5um sd:0.5gf sd:0.6umfor wd=25um SBN-30080-355F-ZP38T型号for wd=23um SBN-28080-355F-ZP38T型号。
劈刀基本参数及其作用
劈刀基本参数及其作用劈刀是一种传统的冷兵器，广泛应用于各种农业和战争活动中。
它的设计与用途使其成为一种强大的劈砍工具。
劈刀有许多不同的形状和尺寸，但它们都有着相似的基本参数，这些参数的不同对劈刀的作用产生了重要影响。
1.刀身长度：劈刀的刀身长度通常在30到60厘米之间，这个参数主要影响到劈砍的力量和范围。
较长的刀身可以提供更大的劈砍范围，但也会增加劈刀的重量和难以控制的程度。
较短的刀身则更容易操作，但劈砍力量相对较小。
因此，在选择劈刀时需要根据具体的使用场景和需求来决定刀身长度。
2.刀背宽度：劈刀的刀背宽度通常在2到4毫米之间，它是影响劈刀的重量和耐久性的重要参数。
较宽的刀背可以增加劈刀的重量，从而提供更大的劈砍力量。
同时，宽刀背也有助于增加劈刀的稳定性和抗弯性。
然而，过于宽厚的刀背可能会增加劈刀的重量和不灵活性，使其难以使用。
3.刀刃形状：劈刀的刀刃形状直接影响到其劈砍的效能和用途。
通常，劈刀的刀刃呈现出弯曲向内的形状，这使得劈刀在劈砍时能够更好地切割和挤压目标物体。
刀刃的厚度也会对劈砍产生影响，较薄的刀刃可以提供更好的切割性能，但也会减少劈刀的耐久性。
4.刀柄长度和材质：劈刀的刀柄长度通常在40到80厘米之间，这个参数对于劈刀的操作和控制非常重要。
较长的刀柄可以提供更好的握持和平衡，使得劈砍更加稳定。
同时，刀柄的材质也对劈刀的使用寿命和耐用性产生重要影响。
常见的刀柄材质包括木材、塑料和金属等，不同材质具有不同的特点和适用范围。
总之，劈刀的基本参数包括刀身长度、刀背宽度、刀刃形状、刀柄长度和材质等。
这些参数的不同对劈刀的作用产生重要影响，影响着劈刀的劈砍效能、操作性和耐用性。
在选择和使用劈刀时，需要根据具体的需求和使用场景来考虑这些参数，以使得劈刀能够更好地发挥作用。
劈刀基本参数及其作用
※影响Ball的粘接面积和2nd处的Stitch面积
CD
FAB
●MBD: Ball Diameter
ICA
MBD
※Ball的直径为内切面(CD)的1~1.2倍
蓝箭公司一分厂培训教材
● FA: Face Angle
● OR: Outer Radius
☆ 劈刀的FA & OR规格是影响2nd部位
Bonding形状的主要因素.
劈刀各部位的设计规格 在Bonding过程中所起的作用
H WD
T
●H: Hole Diameter (Hole 直径) ● WD: Wire Diameter (Wire 直径) ※ Hole的直径通常为Wire直径的1.3~1.5倍.
其数值决定了Ball Neck部位的直径.
●T: Tip Diameter (Tip 直径) ※ Tip直径最直接影响2nd 部位的Bonding表面 积
Tip Diameter大 → 2nd Stitch面积大
●FAB: Free Air Ball (Initial Ball)
※Initial Ball的直径通常设定为Wire直径的2~2.5倍.
●CD: Chamfer Diameter
※影响Ball Size & Ball形状
●ICA: Inside Chamfer Angle (内切面 角度)
OR
FA
A & OR规格.
蓝箭公司一分厂培训教材
Capillary 劈刀的介绍及应用
H
WD
For Fine Pitch: H = 1.2WD (min)
Chamfer Diameter (CD):
MBD(min)=CD+10%
CD < MBD/1.1
< (BPO -*10µm)/1.1
*10µm
MBD
clearance includes machine/operator error, capillary tolerance
WD
OR
SL
T
Example
Pitch 5 mil Loop Height - 10.0 mil
Cone Angle
30° 20° 10°
Tip Diameter
4.6 mil 6.5 mil 8.2 mil
FIX TIP Loop(h)~ CA
TIP
CD
Chamfer Angle (CA):
Smaller CA - Smaller MBD Bigger CA - Bigger MBD
MBD CD CA(70)
**With
MBD
CD CA(120)
the same CD, H, FAB & WD
Capillary 對魚尾的影響(T,OR&FA):
~ Pad pitch x 1.3
‘OR’ - ‘FA’ 的關係:
OR
FA
OR
FA
Bigger FA Smaller OR
Smaller FA Bigger OR
Capillary 對弧度的影響(H,IC type):
Hole Size (H):
IC Type影響Wire Feeding
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劈刀的参数
1.UTF 表示face angle 4度
2.UTS 表示face angle 8度0.8MIL=20.32MMM
3.UTE 表示face angle 11度1MIL=25.4MMM
4.TOOL Diameter(td) 1/16=1.587mmm .0652 1.3MIL=33.02MMM
5.TOOL length (TL) L+9.53MMM XL=11.10 XXL=12.00MMM 1.5MIL=38.1MMM
6.孔径普通孔径为金丝直径的1.2到1.5倍2MIL=50.8MMM
密间距的劈刀是金丝的直径1.2-1.3倍
7.间距普通劈刀的最小间距是顶部直径的T/1.2
密间距的劈刀T/1.3
8。
最小压点普通劈刀CD+10
密间距的劈刀CD+（7-10）
9.孔径（HOLE SIZE）它起决了金丝直径（WD）一般是金丝直径的1.2-1.5
10.优化的劈刀选择典型的是倒角的角度CA为90度，孔径=WD+8UM CD=1+10UM
FAB=（1.6-1.7）*WD左右
11.chamfer angle (CA)内倒角角度，它提供一个确定的形状的压焊好的球形状，
它可以控制撞击时空气球的中心，典型的是90度，小的CA球尖，大的CA球
扁
12.Bong pad pitch (BPP)它定义了相邻两个键合点的中心距，它规定了劈刀的顶部直径
底部.颈部角度和内角度
13.BOND pad opening (BPO)键合点的窗口，它定义键合点上实际的可焊地方
14.HOLE size (H)劈刀的孔直径
15.CHAMFER DIAMETER（CD）内倒角直径，它起决了压焊好的直径（MBD），
一般情况下，MBD是由键合点的窗口来决CD最小是CD+10UM
16.tip diameter (T)顶部直径T决定了第二点长度
17.outer radius (OR)劈刀顶部的外圆半径提供合适的第二压焊点根部半径，减小根部裂开
参考精确劈刀： wd:25um bsr ave:16gf wpt:>4gf 60MM BPP
mbd ave:42.5um sd:0.5gf sd:0.6um
for wd=25um SBN-30080-355F-ZP38T型号
for wd=23um SBN-28080-355F-ZP38T型号。