半导体集成电路项目投资测算报告表

半导体集成电路项目投资测算报告表

一、项目提出的理由

把发展基点放在创新上，以科技创新为引领，以创新人才为支撑，大力推进理论创新、制度创新、科技创新、文化创新等各方面创新，

加快发展动力转换，增创发展新优势，促进发展方式由规模速度型向

质量效益型转变。坚持引进消化吸收再创新，加强原始创新和集成创新，构建激励创新的体制机制，促进科技与经济深度融合，增强创新

能力。

（一）推动重点领域创新突破

把握科技革命和产业变革新趋势，推动科技创新与产业升级、民

生改善和重大项目建设紧密结合。在经济社会重点领域实施重大科技

专项和重大科技工程，突破一批关键核心技术，研发一批重大科技产品，培育一批具有核心竞争力的创新型领军企业，形成一群科技型中

小企业，打造创新型产业集群，形成全链条、一体化的创新布局，力

争取得重大颠覆性创新和群体性技术突破。加强互联网跨界融合创新。实施高新技术园区和农业科技园区提升发展工程，推动向创新型特色

园区发展，打造创新发展的引擎。

（二）加快建设创新平台

加强基础性、前沿性和共性技术研发创新平台建设，增强创新支

撑能力。在能源、农林、新材料、先进制造、生命健康、食品安全、

生态环保等领域，培育组建级重点实验室。依托企业、高校和科研院所，建设工程技术研究中心、工程实验室、企业技术中心、研发中心、中试基地和技术创新中心。建立支持中小企业技术创新的公共服务平台，加快科技企业孵化器和加速器建设，设区市以上产业园区均建立

科技孵化器或孵化园，满足中小企业创新需求。支持高校发展大学生

创新创业园区和服务平台。推动重大科研基础设施、大型科研仪器和

专利基础信息资源向社会开放利用，提高科研基础设施利用率和科学

普及水平。

（三）构建创新体系

建立健全技术创新、知识创新、科技服务创新体系。强化企业创

新主体地位和主导作用，发挥大型企业技术研发优势，激励中小企业

加大研发投入，鼓励企业开展基础性、前沿性创新研究，开展重大产

业关键技术、装备和标准研发攻关，参与政府科技创新规划计划和政

策研究制定，构建企业主体、政产学研用一体的产业技术创新体系。

推动各领域各行业协同创新，构建产业技术创新联盟。加大基础性前

沿性创新研究投入，推动高水平大学和科研院所建设，支持组建跨学

科、综合交叉科研团队，建设高水平的产学研协同创新中心和服务平台，构建以高校和科研院所为主体的知识创新体系。建立现代科研院

所制度，培育面向市场的新型研发机构。大力发展研究开发、技术转移、检验检测认证、知识产权、创业孵化等科技服务，建设科技服务

业集聚区，构建覆盖科技创新全链条的科技服务体系。

据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）的报告，2018年全球半

导体市场销售收入4,688亿美元，同比增长13.7%，其中集成电路市场同比增长14.6%，存储器芯片市场同比增长27.4%。受半导体景气周期

影响，同时随着存储器芯片市场的供需关系渐趋于合理，预计2019年

全球半导体市场销售收入将下降3.0%，集成电路销售收入将下降4.1%。

在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据

中国半导体行业协会统计，自2009年至2018年，我国集成电路销售

规模从1,109亿元增长至6,532亿元，期间的年均复合增长率达到

21.78%。2018年，受第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电

路产业2018年全年增速有所放缓，同比增长20.7%，其中，设计业同

比增长21.5%；制造业同比增长25.6%；封装测试业同比增长16.1%。

由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，

半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。该趋势导致众

多集成电路制造商将封测业务外包给专门的封测外包企业，不仅有利

于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。许多集成电路制造商还将封测外包企业作为获得封测新设计和先进互

连技术的主要来源，同时借此降低内部研发成本，所以市场对于封测

外包企业的技术和质量要求也越来越高。

集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为

配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进

方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路封装封装技术

的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面

贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级

封装时代。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已

开始在向第四阶段发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴

于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高，倒

装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。

近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成电

路支撑产业的发展，国产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。

集成电路封装测试行业是为集成电路设计公司及系统集成商提供芯片封测服务。设计公司及系统集成商可以根据消费市场的需求不断创新产品，同时新产品又创造了新的需求，拉动消费市场的增长。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展，随着集成电路进入后摩尔时代，集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。

二、公司基本情况

公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。