电镀镍工艺及药水解析
电镀镍工艺技术
电镀镍工艺技术电镀镍工艺技术是一种常用的表面处理方法，用于提高金属材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。
电镀镍工艺技术主要包括前处理、镍盐溶液配制、镀液准备、电镀操作和后处理等环节。
前处理是电镀镍的第一步，其目的是清洁和去除杂质，以保证镀层质量。
预处理包括除油、除锈和除氢等步骤。
除油可以通过溶剂洗涤或碱性去脂钝化剂处理来实现，以保证表面无油污。
除锈可以采用酸洗、机械刮除以及磷酸、硝酸和硫酸等腐蚀介质进行处理，以去除表面的氧化铁层。
除氢是为了避免氢脆，可以通过烘烤、高温脱气和控制电镀条件等来实现。
镍盐溶液配制是电镀镍工艺技术的第二步，其目的是提供合适的镍离子浓度和添加剂，以保证镀液的稳定性和镀层的质量。
镍盐溶液一般由硫酸镍、硫酸、硼酸和添加剂等组成。
其中，硫酸镍是镀液中主要的镍离子来源，硫酸和硼酸则起到调节pH值的作用。
添加剂的添加可以改善镀液的物理和化学性能，例如增加镀液的导电性、抑制杂质沉积和提高镀层的均匀性。
镀液准备是电镀镍工艺技术的第三步，其目的是将镍盐溶液和其他添加剂进行混合，并调节溶液的温度和pH值，以达到合适的电镀条件。
镀液准备过程中需要注意保持良好的搅拌和通气，避免溶液的沉淀和气泡的积聚。
同时，根据需要调节溶液的温度和pH值，提供适当的电流密度和镀层厚度。
电镀操作是电镀镍工艺技术的主要步骤，其目的是将金属材料通过电化学反应镀上一层镍镀层。
电镀操作一般分为阳极和阴极两个电极。
阳极为金属材料，阴极为镀液中的镍离子。
当施加合适的电压和电流密度后，镍离子会在金属材料的表面还原成镍金属，形成均匀的镀层。
电镀操作要求镀液中的溶解氧和杂质离子足够低，并控制镀液的温度和pH值。
后处理是电镀镍工艺技术的最后一步，其目的是除去镀液残留和提高镀层的性能。
后处理包括冲洗、烘烤和抛光等步骤。
冲洗可以去除镀液残留和残渣，烘烤可以提高镀层的结晶状态和硬度。
抛光则可以改善镀层的光泽度和平整度。
在后处理过程中需要注意严格遵守相关安全操作规程和环保要求，以确保操作的安全性和环保性。
镀镍工艺详细介绍
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除个别用作功能性镀层外，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以取代氰化物镀铜工艺，增加镀层的结合力。
2)半亮镍。
在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有良好整平能力的添加剂，就可获得半光亮的整平能力极佳的镀镍层。
它常用作三层镍工艺的中间镀层。
由于镀层中不含硫，它的电极、电位与亮镍镀层(含硫)之间有l20mv以上的电位差。
从而提高了抗蚀性。
3)光亮镍。
在暗镍镀液中加入某些光亮剂可获得全光亮类似镜面光亮的镍层。
它常用在半光亮镀镍层之上增加其装饰性能和抗蚀性。
光亮剂中因含有硫的有机物，故在镀层中有硫原子夹杂其中，使其与底层半亮镍层有一定电位差。
4)高硫镍。
在半亮镍与光亮镍之间，镀上一层硫含量为0.12%。
0.25%的镍层，称为高硫镍。
这种镀层的化学活性很高，主要用在钢、锌合金基体的防护装饰性镀层的中间镀层，由于半亮镍、高硫镍及光亮镍三层镍之间因硫含量不同而造成两层之间的电位差达到100.140mY，使纵向腐蚀变成横向腐蚀，达.到延缓基体金属腐蚀的目的。
由上述四种镀镍工艺可以组成双层镍工艺或三层镍工艺，这种多层镍工艺的防护性能优于铜镍铬组合镀层工艺，近年来比较流行。
5)珍珠镍(又称缎面镍)。
它是一种外观似缎面状的镀镍层，在阳光下不会产生眩目的反光，人眼注视时不会感觉眩晕、疲劳。
这类镀层广泛用在汽车制造、手术器械、机床、仪器仪表等行业。
6)黑镍。
这是一种具有良好消光性能的镍镀层。
镀层中大约含镍40%.60%，其余为锌、硫及有机物。
这种镀层硬度比镀锌黑钝化硬，耐磨性能好。
多用于光学仪器及摄像设备的制造。
电镀镍液配方比例
电镀镍液配方比例电镀镍液是一种常用的电镀工艺，用于在金属表面形成一层均匀、光亮、具有良好耐腐蚀性的镍层。
电镀镍液的配方比例非常重要，可以影响到电镀效果的好坏。
下面将介绍几种常见的电镀镍液配方比例及其特点。
1. 硫酸镍液配方比例：硫酸镍液是一种常用的电镀镍液，其配方比例通常为：硫酸镍(一水) 200克/升、硫酸30克/升、硼酸10克/升、硫酸铜1克/升。
此配方比例下的硫酸镍液具有电镀速度快、镍层均匀、耐腐蚀性好的特点。
适用于金属制品的镀镍处理，如不锈钢、铜、铝等。
2. 氯化镍液配方比例：氯化镍液是一种常用的高速电镀镍液，其配方比例通常为：氯化镍(六水) 300克/升、氯化铵80克/升、硫酸10克/升、硼酸10克/升。
此配方比例下的氯化镍液具有电镀速度快、镍层光亮、硬度高的特点。
适用于对电镀速度要求高的金属制品，如汽车零部件、五金工具等。
3. 硫酸氯化镍液配方比例：硫酸氯化镍液是一种常用的电镀镍液，其配方比例通常为：硫酸镍(六水) 200克/升、氯化铵30克/升、硫酸10克/升、硼酸10克/升。
此配方比例下的硫酸氯化镍液具有电镀速度适中、镍层光亮、均匀的特点。
适用于对电镀速度和镀层质量要求较为平衡的金属制品，如家具五金、电子零件等。
4. 硫酸镍-硫酸铵液配方比例：硫酸镍-硫酸铵液是一种常用的电镀镍液，其配方比例通常为：硫酸镍(六水) 200克/升、硫酸铵 30克/升、硫酸 50克/升、硼酸 10克/升。
此配方比例下的硫酸镍-硫酸铵液具有电镀速度适中、镍层厚度均匀的特点。
适用于对电镀厚度要求较高的金属制品，如机械零部件、金属模具等。
通过以上几种电镀镍液配方比例的介绍，可以看出不同的配方比例会影响到电镀镍液的性能和应用范围。
在实际应用中，需要根据具体的镀层要求和金属材料选择合适的电镀镍液配方比例。
此外，还需要注意电镀参数的控制，如温度、电流密度等，以保证良好的电镀效果。
电镀镍液的配方比例是影响电镀效果的重要因素之一。
电镀镍光亮剂配方比例
电镀镍光亮剂配方比例
电镀镍光亮剂是一种用于电镀镍的化学药剂，能够使镀层表面更加光滑、均匀和亮丽。
在制备电镀镍光亮剂时，需要按照一定的比例混合不同的化学药剂，以达到最佳的效果。
通常情况下，制备电镀镍光亮剂需要用到以下几种化学药剂：硝酸镍、硼酸、乙二胺四乙酸（EDTA）、异丙醇、聚乙二醇（PEG）和水。
这些化学药剂需要按照一定的比例进行混合，才能制备出高质量的电镀镍光亮剂。
一般来说，电镀镍光亮剂的配方比例可以根据具体的要求而有所不同。
以下是一种常见的配方比例：
- 硝酸镍：100g
- 硼酸：50g
- EDTA：10g
- 异丙醇：10ml
- PEG（分子量5000）：10g
- 水：适量
将以上的化学药剂按照上述比例混合，搅拌均匀后即可得到一定量的电镀镍光亮剂。
需要注意的是，在混合这些化学药剂时，需要遵循一定的工艺流程与安全措施，避免发生意外事故。
总之，制备高质量的电镀镍光亮剂需要严格按照一定的配方比例进行混合，以确保其制备的效果达到最佳。
- 1 -。
化学镀镍溶液的组成及其作用分解
化学镀镍溶液的组成及其作⽤分解化学镀镍溶液的组成及其作⽤主盐：化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，⼀般采⽤氯化镍或硫酸镍，有时也采⽤氨基磺酸镍、醋酸镍等⽆机盐。
早期酸性镀镍液中多采⽤氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应⼒，现⼤多采⽤硫酸镍。
⽬前已有专利介绍采⽤次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，⼀个优点是避免了硫酸根离⼦的存在，同时在补加镍盐时，能使碱⾦属离⼦的累积量达到最⼩值。
但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。
次亚磷酸镍的制备也是⼀个问题，价格较⾼。
如果次亚磷酸镍的制备⽅法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。
还原剂：化学镀镍的反应过程是⼀个⾃催化的氧化还原过程，镀液中可应⽤的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。
在这些还原剂中以次亚磷酸钠⽤的最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点。
络合剂：化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离⼦的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提⾼镀液的稳定性，延长镀液的使⽤寿命。
有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作⽤，提⾼镀液的沉积速度。
化学镀镍的络合剂⼀般含有羟基、羧基、氨基等。
在镀液配⽅中，络合剂的量不仅取决于镍离⼦的浓度，⽽且也取决于⾃⾝的化学结构。
在镀液中每⼀个镍离⼦可与6个⽔分⼦微弱结合，当它们被羟基，羟基，氨基取代时，则形成⼀个稳定的镍配位体。
如果络合剂含有⼀个以上的官能团，则通过氧和氮配位键可以⽣成⼀个镍的闭环配合物。
在含有0.1mol的镍离⼦镀液中，为了络合所有的镍离⼦，则需要含量⼤约0.3mol的双配位体的络合剂。
当镀液中⽆络合剂时，镀液使⽤⼏个周期后，由于亚磷酸根聚集，浓度增⼤，产⽣亚磷酸镍沉淀，镀液加热时呈现糊状，加络合剂后能够⼤幅度提⾼亚磷酸镍的沉淀点，即提⾼了镀液对亚磷酸镍的容忍量，延长了镀液的使⽤寿命。
不同络合剂对镀层沉积速率、表⾯形状、磷含量、耐腐蚀性等均有影响，因此选择络合剂不仅要使镀液沉积速率快，⽽且要使镀液稳定性好，使⽤寿命长，镀层质量好。
电镀工艺电镀镍
电镀工艺电镀镍介绍电镀镍是一种常用的表面处理工艺，通过将镍金属沉积在物体的表面，以增加其耐腐蚀性、硬度和美观度。
本文将介绍电镀镍的工艺流程、应用领域和注意事项。
工艺流程电镀镍的工艺流程包括清洗、预处理、镀镍、后处理和检验等环节。
清洗清洗是电镀镍过程中的第一步，用于去除物体表面的污垢和氧化层。
常用的清洗方法包括机械清洗、化学清洗和超声波清洗。
机械清洗通过使用喷射或搅拌的方式，将含有微粒污垢的清洗剂送到物体表面，然后通过冲洗将其清除。
化学清洗则是使用酸、碱或表面活性剂等化学物质，去除物体表面的油脂、腐蚀产物等杂质。
超声波清洗则是利用超声波的振动作用，将清洗剂中的微粒产生微小波动，从而将物体表面的污垢震落。
预处理在清洗后，需要对物体进行一些预处理，以提高电镀效果。
常见的预处理方法有酸洗、活化和钝化等。
酸洗是通过酸溶液，去除物体表面的铁锈、氧化层等杂质，以增加镀镍层的附着力。
常用的酸洗液有硫酸、盐酸等。
活化是为了提高物体的导电性和增加镀液对物体表面的吸附力。
常用的活化方法有电解活化和化学活化，前者是通过电流使物体表面产生电化学反应，后者是通过化学反应引发物体表面的活化。
钝化是为了增加物体表面的耐腐蚀性。
常见的钝化方法有硝酸钝化和铁氰化钝化等。
镀镍在预处理完成后，物体将进入镀镍过程。
镀镍是通过电解将镍金属在物体表面沉积形成镍层的过程。
镀液是由镍盐、酸和添加剂等组成的溶液。
在镀镍过程中，负极为物体本身，正极为镍阳极。
镀液中的添加剂有助于调节镀液的pH值和浓度，以获得理想的镀层质量。
常用的添加剂有增韧剂、抛光剂和增亮剂等。
镀液中的镍离子在电解过程中，会受到电流的作用，而在物体表面发生还原反应，从而产生镍金属沉积在物体表面。
镀液中的阳极则用于提供电子，以平衡电解过程。
后处理镀镍完成后，物体需要进行一些后处理，以提高镀镍层的质量和保护。
常见的后处理方法有洗涤、干燥和包装等。
洗涤是将镀液残留物和其他杂质从镀层中清洗出来，以防止残留物对镀层的影响。
电镀药水在电镀中的应用
电镀药水在电镀中的应用电镀药水：在端子电镀业，一般的电镀种类有金，钯，钯镍，铜，锡铅，镍，而目前使用比较多的有镍，锡铅合金及镀金(纯金以及硬金)，以下就针对这几种电镀药水加以述序其基本理论。
1.镍镀液：目前电镀业界镀镍液，多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。
此浴因不纯物含量极低，故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下)，镀液管理容易(不须时常提纯)，但电镀成本较硫酸镍高。
而目前镍液分为三种类别，第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍)，即是不添加任何光泽剂，其内应力属微张应力。
第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加，由微张应力渐渐下降为零应力，再变为压缩应力。
第三种为全光泽镍(或称镜面镍)，即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂，此时内应力属高张应力。
无光泽，半光泽镍多半用在全面镀锡铅时(因锡铅镀层能将镍层全面覆盖，故无须用全光泽)，或是用在电镀后须做二次加工(如折弯)而考虑内应力时，或是考虑低电流析出时。
而全光泽镍则用在镀金且要求光泽度时，氨基磺酸镍浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40ASD，，最佳操作温度是在50~60度，随着温度下降高电流密度区镀层由光泽度下降，到白雾粗糙，烧焦，至密着不良。
随着温度的上升，氨镍开始起水解成硫酸镍，内应力也随之增加。
PH值控制在3.8~4.8之间，PH值过高，镀层的光泽度会下降，逐渐变粗糙，甚至烧焦，PH值过低镀层会密着不良。
比重控制在32~36Be，比重过高PH值会往下降(氢离子过多)，比重过低PH值会往上升且电镀效率变差。
电流需使用直流三相滤波3%以下(可提升操作电流密度)。
此镍镀浴在制程中最容易污染的金属为铜，建议超过3~5ppm时，尽快做弱电解处理。
2.锡铅镀液：目前电镀业界镀锡铅液，多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。
市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。
其中以低温光泽浴使用最多，也较成熟。
电镀镍工艺及药水解析
4~10
可用于镀厚镍和电铸 镍镀层内应力低，排 出物对环境有污染
50～60
2～4
镀液呈微碱性，主要 用于锌压铸件上直接 镀镍
第二节 普通镀镍
普通镀镍又叫镀暗镍，主要用于电镀某些只要求保持本色的零件， 或仅考虑防腐蚀作用而不需考虑外观装饰的零件。暗镍镀液也用于电铸 等方面。
2.1 工艺特点：
镀镍层结晶细致，易于抛光，韧性好，耐蚀性比亮镍好，溶液具有 相当好的整平能力，可以减少毛坯磨光和省去工序之间抛光，有利于自 动化生产，加入添加剂(光亮剂)可以直接镀出半光亮和全光亮镀层，镀 液主要使用硫酸镍、少量氯化物和硼酸为基础。
硼酸缓冲作用最好。当其他条件一定时，镀液pH值低，溶液导电性增加，
阴极极限电流密度上升，阳极效率提高，但阴极效率降低。如瓦茨液的
pH值在5以上时，镀层的硬度、内应力、拉伸强度将迅速增加，延伸率下
降。因此，对瓦茨液来说，pH值一般应控制在3.8～4.4较适宜，通常只有
在常温条件下使用的镀液才允许使用较高的pH值。 (8) 温度 根据暗镍镀液组成的不同，镀液的操作温度可在15℃～60
2.5 工艺维护
(1)使用合格的硫酸镍 尤其注意锌杂质的含量，应先化验再使用，含 锌量高，低电流密度区发黑，难处理；
(2)阳极可使用电解镍板或镍块(需用阳极套)； (3)经常测定并调整溶液的pH值； (4)杂质的影响和去除方法(见下表)
杂质 危害含量 种类 (g/l)
Fe2+
0.030.05
表7-3 杂质的影响和去除方法
影响
去除方法
镀层发脆，产生针孔
加1-2ml/l30%双氧水，加温至60℃，搅拌 1-2h，调pH至5.5，保温1-2h，静置过滤
电镀镍的工艺流程
电镀镍的工艺流程
《电镀镍的工艺流程》
电镀镍是一种常用的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性、耐磨性、美观性和导电性。
下面是一般电镀镍的工艺流程：
1. 表面处理：首先，需要对待镀件进行表面处理，包括去油、去锈、去污等工序，确保镀件表面干净并具有一定的粗糙度。
2. 阴极清洗：将待镀件作为阴极，通过浸泡在碱性清洗液中或者通过电解清洗，去除表面的污物和氧化层。
3. 酸洗：将待镀件浸泡在酸性洗涤液中，去除表面的氧化层及其他杂质。
4. 镍镀液配制：根据镀件的材质和要求，配制合适的镍镀液，通常镀液主要由镍盐、硼酸镍、硫酸镍、添加剂和稳定剂等组成。
5. 镍镀：将清洁的镀件置于镍镀槽中，作为阴极，在一定的电流密度下，不断地往镀件表面供应镍离子，使其在表面逐渐沉积形成一层均匀的镍层。
6. 表面处理：对电镀好的镍层进行抛光、清洁等表面处理，确保镀件表面光洁、平整。
7. 检验包装：对镀件进行质量检验，包括镍层的厚度、均匀性、附着力等指标，并进行包装。
通过以上工艺流程，便完成了一次电镀镍的过程。
电镀镍在工业生产中有着广泛的应用，如汽车零部件、五金制品、电子设备等领域，为产品提供了良好的表面保护和装饰效果。
电镀镍工艺
1、作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板,也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层.镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4—5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制.我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍）,通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍(氨镍)氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性.将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高.3、改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用.镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大.镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍.但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大.镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。
电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺
• 光亮镀镍中的添加剂绝大多数是有机化 合物。有机添加剂在电解液中的含量虽 然很少，但作用很大。除了可使镀层光 。 亮之外，还在很大程度上决定了镀层的 机械和化学性
• 能。 光亮镀镍的添加剂，就其作用可分为
光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂。
电镀镀镍光亮剂与光亮镀 镍的基本工艺
电镀镀镍光亮剂与光亮镀 镍的基本工艺
• 邻磺酰苯酰亚胺(B6I)，俗称糖精，外观为白 色结晶粉末或叶状晶体，在水中溶解 • 度很小。电镀所用的糖精，实际是其钠盐．即 糖精钠，简称糖精，是一种食用甜味剂。 • 由邻甲苯磺酸经氯化成邻甲苯碳酰氛．再用氨 处理成邻甲苯磺酰肢，最后经氧化而制 • 得。糖精钠是用得最广的镀镍初级光亮剂。
电镀镀镍光亮剂与光亮镀 镍的基本工艺
• 糖精的消耗量约为30g／(kA．h)。 • 二苯磺酰基亚胶(服)，分子式为民 Hu()4N5b。肋在水中溶解度小，一般采用 • 具有好的溶解性的钠盐。它的作用和糖精很接 近。采用二苯磺酰基亚胺作添加剂可获得 • 的镀镍层外观白而亮，添加糖精所获得的镍镀 层带有镍本色的色调。所以要求外观白亮 • 的镍镀层，初级光亮剂可全部用肋，或部分使 用，即一部分用糖精，一部分用BBI。
• 使用这类光亮剂能显著减小镀镍层的晶 粒尺寸，使镀层出现一定程度的光亮性，
并 • 使镀层呈现压应力， 农与次级光 亮剂配合使用时可以抵消其产生的拉应力，增 加了镀层 • 的延展性，因此有时也把第一类光亮剂称为去 应力剂。
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电镀镀镍光亮剂与光亮镀 镍的基本工艺
• 有的添加剂往往具有多种功能，例 如糖精既是光亮剂，又是应力消除 剂；香豆素既是整平 • 剂，也是光亮剂 次级(第二类)光亮剂和辅助(第三类) 添加剂。
电镀镍工艺及药水解析ppt课件
(9) 阴极电流密度 在瓦茨液中，通常阴极电流密度的变化，对镀层内 应力的影响不显著，从生产效率考虑，只要镀层不烧焦，一般都希望采 用较高的电流密度。
(1)硫酸镍 是镀液的主要成分，是镍离子的来源，在暗镍镀液中，一 般含量是150g/L～300g/L。硫酸镍含量低，镀液分散能力好，镀层结晶细 致，易抛光，但阴极电流效率和极限电流密度低，沉积速度慢，硫酸镍
含量高，允许使用的电流密度大，沉积速度快，但镀液分散能力稍差。 (2) 氯化镍或氯化钠
只有硫酸镍的镀液，通电后镍阳极的表面很易钝化，影响镍阳极的 正常溶解，镀液中镍离子含量迅速减少，导致镀液性能恶化。加入氯离 子，能显著改善阳极的溶解性，还能提高镀液的导电率，改善镀液的分 散能力，因而氯离子是镀镍液中不可缺少的成分。但氯离子含量不能过 高，否则会引起阳极过腐蚀或不规则溶解，产生大量阳极泥，悬浮于镀 液中，使镀层粗糙或形成毛刺。因此，氯离子含量应严格控制。在常温 暗镍镀液中，可用氯化钠提供氯离子。但有人对镀镍层结构的研究表明， 镀1液2 中钠离子影响镍镀层的结构，使镀层硬而脆，内应力高，因此，在 其他镀镍液中为避免钠离子的影响，一般用氯化镍为宜。
NiSO4·6H2O NH4Cl H3BO3
180 25
5.6~5.9 43~60 2.0~10 30
硬度可达HV350~ 500用作耐磨镀镍
氯化物
NiCl2·6H2O H3BO3
硫酸盐
氨基磺酸镍电镀镍工艺
氨基磺酸镍电镀镍工艺一、引言氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种常用的金属电镀技术，通过在镍盐溶液中加入氨基磺酸镍作为主要镀镍物质，利用电化学原理将镍离子还原成金属镍沉积在工件表面，实现镀镍的目的。
本文将介绍氨基磺酸镍电镀镍工艺的工作原理、工艺参数以及工艺优点等内容。
二、工作原理氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种基于电化学反应的金属电镀技术。
在镀镍过程中，将含有氨基磺酸镍的镍盐溶液作为电解液，加入适量的酸和缓冲剂。
工件作为阴极，与阳极（一般为镍板）相连，通过外加电源提供直流电流。
在电解液的作用下，镍盐溶液中的镍离子（Ni2+）在阳极释放出电子，并在阴极表面还原成金属镍沉积。
三、工艺参数1. 镍盐溶液的配方：一般使用硫酸镍、硫酸氢镍或氯化镍等镍盐作为主要镀镍物质，配合适量的氨基磺酸镍，酸和缓冲剂。
2. 电解液的温度：通常在40-60℃之间，温度过高容易引起气泡和结晶现象，温度过低则影响电镀速度。
3. 电流密度：根据工艺要求和工件的尺寸、形状等因素确定。
电流密度过高可能导致沉积物不均匀，电流密度过低则会降低电镀速度。
4. 镀镍时间：根据工艺要求和工件的需求确定，一般数分钟至数小时不等。
四、工艺优点1. 镀镍层均匀：氨基磺酸镍电镀镍工艺能够在工件表面均匀沉积金属镍，形成致密的镀层。
2. 良好的附着力：氨基磺酸镍电镀镍工艺能够与基材形成良好的结合，镀层与基材之间的附着力强。
3. 具有较高的硬度和耐磨性：镀镍层具有较高的硬度和耐磨性，能够提高工件的使用寿命。
4. 良好的耐腐蚀性：氨基磺酸镍电镀镍工艺形成的镀镍层能够有效防止基材被氧化、腐蚀等。
5. 环保性好：相比其他镀镍工艺，氨基磺酸镍电镀镍工艺不含有毒物质，对环境友好。
六、总结氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种常用的金属电镀技术，通过在镍盐溶液中加入氨基磺酸镍作为主要镀镍物质，利用电化学原理将镍离子还原成金属镍沉积在工件表面，实现镀镍的目的。
该工艺具有镀镍层均匀、附着力强、硬度高、耐磨性好、耐腐蚀性好等优点，并且环保性好。
电镀镍工艺(3篇)
第1篇一、电镀镍工艺原理电镀镍工艺是在电解质溶液中，通过电化学反应在金属表面形成一层镍层的工艺方法。
其基本原理如下：1.阳极反应：在电解质溶液中，镍阳极发生氧化反应，镍离子进入溶液。
Ni(s) → Ni2+(aq) + 2e-2.阴极反应：在电解质溶液中，金属工件作为阴极，镍离子在阴极表面还原，沉积形成镍层。
Ni2+(aq) + 2e- → Ni(s)3.电化学反应：在电解质溶液中，阳极反应和阴极反应同时进行，实现镍层的沉积。
二、电镀镍工艺流程电镀镍工艺流程主要包括以下步骤：1.工件准备：对工件进行表面处理，如清洗、去油、除锈等，以确保工件表面洁净、无污染。
2.电镀前处理：在电解质溶液中，对工件进行预处理，如活化、钝化等，以提高工件表面活性，增强镍层的结合力。
3.电镀：将工件放入电解质溶液中，通电进行电镀，形成镍层。
4.电镀后处理：电镀完成后，对工件进行后处理，如清洗、烘干等，以去除工件表面的残留物，提高工件表面质量。
5.检验：对电镀后的工件进行检验，确保镍层的质量符合要求。
三、电镀镍工艺参数电镀镍工艺参数主要包括以下内容：1.电解质：常用的电解质有硫酸镍、氯化镍、硼酸镍等，应根据具体要求选择合适的电解质。
2.电流密度：电流密度对镍层的沉积速率和质量有重要影响，一般控制在0.5～2A/dm²。
3.温度：温度对电解质溶液的稳定性和镍层的沉积速率有影响，一般控制在35～50℃。
4.时间：电镀时间根据工件尺寸、电流密度和镍层厚度要求确定，一般控制在10～30分钟。
5.pH值：pH值对电解质溶液的稳定性和镍层的沉积速率有影响，一般控制在4.5～6.5。
6.添加剂：为了提高镍层的结合力、耐腐蚀性等性能，可添加适量的添加剂，如光亮剂、抑制剂等。
四、质量控制1.工件表面处理：确保工件表面洁净、无污染，以增强镍层的结合力。
2.电解质溶液：定期检测电解质溶液的成分、pH值、温度等，确保电解质溶液的稳定性。
电镀镍光亮剂
电镀镍光亮剂
1电镀镍光亮剂介绍
电镀镍是一种金属表面处理工艺，通过电流电化学反应在金属表面附着层，使金属表面具有更好的耐腐蚀等性能的工艺。
电镀镍光亮剂就是专门针对电镀镍表面处理而研发的产品，主要功能是提高电镀镍表面的光泽，以及防止对颜色的变褐效果。
2优势
电镀镍光亮剂在锌和铜以外，也能够有效提高其他金属（如不锈钢）的表面光泽。
并且，由于电镀镍光亮剂是水性产品，使用和操作起来较为安全简便，无须繁琐的机械设备，具有操作简便，上色均匀等优势，对环境和设备也比较友好。
3使用方法
电镀镍光亮剂主要有两种使用方法：一是在光面抛光，将电镀镍表面抛光至光滑；二是清洗准备，将表面清洗去除油污、尘埃等杂物，经抛光后再使用电镀镍光亮剂。
在处理过程中，可以按需要调节温度和PH值，使用时，也可以通过调节浓度和处理时间来达到最佳的处理效果。
4应用领域
电镀镍光亮剂可以用于一般机械、家用电器、水塔、消防车、包装机械、食品机械等各类表面处理，使之保持光洁，减少因老化处理
损害而逐渐变褐的过程，从而达到提高设备外观，抗腐蚀的作用，改善产品外观和提高产品质量。
5使用注意事项
1.使用电镀镍光亮剂时，要按照操作说明书正确使用；
2.使用时要注意施加均匀力量，不要用抛光轮操作；
3.由于电镀镍光亮剂有一定毒性，在使用时要注意劳动防护，避免接触皮肤；
4.如果产品存在结块，可以加入一定比例的水解解决；
5.电镀镍光亮剂一般用清水彻底冲洗，不准用酸、碱性溶剂清洗；
6.电镀镍光亮剂使用完毕后，一定要彻底将其冲洗干净，以便应用另外的光亮剂。
电镀镍液配方
电镀镍液配方电镀镍液配方是电镀领域中一种常用的电镀液，其主要成分是镍盐和一些辅助添加剂。
本文将详细介绍电镀镍液的配方及其相关信息。
一、电镀镍液的配方1. 镍盐：电镀镍液的主要成分之一是镍盐。
常用的镍盐有硫酸镍、镍酸、镍氯化物等。
不同的镍盐有不同的特性，可以根据需要选择合适的镍盐配方。
2. 酸性调节剂：为了维持电镀液的酸性，通常会添加一些酸性调节剂。
常见的调节剂有硫酸、盐酸等。
酸性调节剂的添加可以提供合适的电解质平衡，有利于电镀过程的进行。
3. 吸附剂：为了提高电镀液的铝镍分离效果，常会添加一些吸附剂。
吸附剂可以有效去除电镀液中的杂质，提高电镀液的纯度，降低电镀过程中可能出现的问题。
4. 补充剂：为了保持电镀液中不同成分的浓度，常会添加一些补充剂。
补充剂可以及时补充被消耗掉的成分，保持电镀液的稳定性。
5. 抑制剂：为了减少电镀液的副反应，常会添加一些抑制剂。
抑制剂可以有效降低电镀液中的杂质和杂质的氧化活性，从而减少电镀过程中产生的副产品。
二、电镀镍液的使用方法1. 材料准备：首先，需要准备好适量的镍盐和其他所需添加物。
按照配方比例，将镍盐溶解在适量的溶剂中，然后将其他添加物逐步加入溶液中并搅拌均匀。
2. 温度控制：电镀液的温度对电镀效果有重要影响。
通常情况下，电镀温度应控制在20-60摄氏度之间。
过低的温度会造成镀层结晶不均匀，过高的温度则容易引起氢脆问题。
3. 电流密度控制：电流密度是电镀过程中另一个关键参数。
通过控制电流密度，可以调节电镀速度和镀层质量。
一般来说，较低的电流密度可以得到更均匀、致密的镀层，但电镀速度较慢；较高的电流密度可以提高电镀速度，但容易导致不均匀的镀层。
4. 清洗和预处理：在进行电镀前，需要对工件进行适当的清洗和预处理。
清洗可以去除工件表面的油污和杂质，预处理可以提高工件表面的粗糙度，并帮助电镀液与工件表面的结合。
5. 电镀操作：将经过预处理的工件放入电镀槽中，连接正负极并调节适当的电流密度。
氨基磺酸镍电镀镍工艺
氨基磺酸镍电镀镍工艺氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种常用的金属电镀工艺，用于在金属表面形成一层镍镀层，从而提高材料的耐腐蚀性、硬度和外观质量。
本文将介绍氨基磺酸镍电镀镍工艺的原理、工艺流程和应用。
一、原理氨基磺酸镍电镀镍工艺是利用电化学原理，在金属表面通过电解的方式沉积一层镍镀层。
该工艺中的主要成分是氨基磺酸镍盐溶液，通过电解池中的阳极和阴极之间的电流作用，将金属离子还原为金属镍，从而在阴极表面形成一层均匀致密的镍镀层。
二、工艺流程氨基磺酸镍电镀镍工艺的工艺流程主要包括预处理、电镀、后处理等步骤。
1. 预处理：首先需要对金属表面进行预处理，包括去油、除锈、去污等工序。
这是为了保证金属表面的清洁度，以便镀层能够牢固附着在金属上。
2. 电镀：将经过预处理的金属作为阴极，放置在电解池中。
在电解池中加入氨基磺酸镍盐溶液作为电解液，通过控制电解池中的电流和温度，使金属表面沉积一层均匀致密的镍镀层。
镀层的厚度可以通过控制电镀时间和电流密度来调节。
3. 后处理：镀层形成后，需要进行后处理以提高镀层的外观和性能。
后处理工序包括清洗、抛光、封闭等。
清洗可以去除电解液残留和其它杂质，抛光可以增加镀层的光亮度，封闭可以增加镀层的耐腐蚀性。
三、应用氨基磺酸镍电镀镍工艺广泛应用于各个行业，主要用于改善金属材料的表面性能和外观质量。
1. 耐腐蚀性：镍镀层具有良好的耐腐蚀性，可以保护金属材料不受氧化、腐蚀等环境因素的侵蚀。
因此，氨基磺酸镍电镀镍工艺常用于制作防腐蚀性能要求较高的产品，如汽车零部件、船舶部件等。
2. 硬度：氨基磺酸镍电镀镍工艺可以使金属表面形成一层坚硬的镍镀层，从而提高材料的硬度。
这使得金属材料更加耐磨损，可以用于制作需要具有高硬度的产品，如模具、工具等。
3. 外观质量：氨基磺酸镍电镀镍工艺可以使金属表面形成一层光亮、平整的镍镀层，从而提高产品的外观质量。
这使得氨基磺酸镍电镀镍工艺广泛应用于制作需要具有良好外观质量的产品，如珠宝、钟表等。
电镀镍镀液中各成分及操作条件对镀层性能影响
电镀镍镀液中各成分及操作条件对镀层性能影响关于近期大家在环球电镀网上咨询关于镀镍液过程中出现的问题希望以下的文章分析说明能为大家解惑。
①主盐硫酸镍(NiS04·7H20)是镀镍液的主盐，浓度范围一般在100～350g/L。
硫酸镍铵[NiS04·(NH4)2S04·6H20]也可以用作产生镍离子的主盐，但硫酸镍铵含镍量较低(15%)，溶解度较小，不能得到高浓度溶液，因而该溶液不能用于高电流密度电镀，所以应用很少。
但当电镀液中含有铵离子时，所得镍层坚硬，因此复盐硫酸镍铵电解液有时用来制取硬度较高的镍层。
②活化剂由于镍阳极容易钝化，因此电镀镍镀液中必须加入阳极活化剂，保证镍阳极正常溶解。
最常用的阳极活化剂是氯化物，如氯化镍、氯化钾、氯化钠及氯化铵等。
在这些氯化物中，Cl一通过在镍阳极的特性吸附，驱除氧、羟基离子及其他能钝化镍阳极表面的异种粒子，从而保证镍阳极的正常溶解，同时活化剂能提高镀液电导率和阴极分散能力。
考虑到价格和货源情况，通常使用氯化钠作为阳极活化剂，用量一般在7～15g/L。
氯化钠含量过多，阳极溶解迅速，甚至直接使镍的金属微粒从阳极分离，沉积于槽底，或被吸附在阴极上，造成镀层堆镍，同时由于镀液中钠离子浓度增加，使镀层发脆，光泽度降低;氯化钠含量过低，阳极发生钝化，导致镀层质量低劣。
氯化镍既能提供镍离子，又能提供氯离子，同时不增加其他金属离子，因此可代替NaCl及部分主盐NiS04·7H20，起到阳极活化剂作用，是较为理想的活化剂。
在含镍铵复盐的电解槽中，可用氯化铵作活化剂。
③导电盐单纯从导电率来看，以硫酸钾和硫酸铵较好，硫酸镁稍差。
但硫酸钾和硫酸铵一样，能与硫酸镍形成复盐(NiS04·K2SO4·6H2O)，此复盐溶解度不大，容易结晶析出，因此生产中常用硫酸钠和硫酸镁作导电盐。
加入硫酸钠(Na2S04·10H20)和硫酸镁(MgS04·7H20)能提高镀液导电性和分散能力，降低施镀温度，硫酸镁还能使镀镍层白而柔软(不能消除其他因素引起镍层发暗的弊病)。
电镀镍药水配方
电镀镍药水配方
1、洗净备用槽，加入2/3体积纯水。
2、加入所需量的硫酸镍和氯化镍，加热搅拌至完全溶解。
3、用热水多带带将硼酸溶解好后加入备用槽，充分搅匀。
4、加入2ml/L双氧水，继续搅拌加热至60oC。
5、在搅拌条件下，用碳酸镍或氢氧化钠（10%溶液）调PH至4.5-5.0。
6、加入2g/L粉末活性碳，搅拌2小时，静止8小时或过夜。
7、将溶液过滤至镀槽中，加纯水至接近最终体积。
8、用10%的硫酸将溶液PH调至2.5-3.0。
9、将溶液加温至55oC，用瓦楞板作阴极以0.5A/dm2电流密度电解至瓦楞阴极凹处无暗灰色为止。
10、加入所需量的添加剂，搅匀。
加纯水至最终体积。
调PH至工艺范围，试镀。
电镀药水在电镀中的应用
电镀药水在电镀中的应用电镀药水:在端子电镀业,一般的电镀种类有金,钯,钯镍,铜,锡铅,镍,而目前使用比较多的有镍,锡铅合金及镀金(纯金以及硬金),以下就针对这几种电镀药水加以述序其基本理论。
1.镍镀液:目前电镀业界镀镍液,多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。
此浴因不纯物含量极低,故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下),镀液管理容易(不须时常提纯),但电镀成本较硫酸镍高。
而目前镍液分为三种类别,第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍),即是不添加任何光泽剂,其内应力属微张应力。
第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加,由微张应力渐渐下降为零应力,再变为压缩应力。
第三种为全光泽镍(或称镜面镍),即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂,此时内应力属高张应力。
无光泽,半光泽镍多半用在全面镀锡铅时(因锡铅镀层能将镍层全面覆盖,故无须用全光泽),或是用在电镀后须做二次加工(如折弯)而考虑内应力时,或是考虑低电流析出时。
而全光泽镍则用在镀金且要求光泽度时,氨基磺酸镍浴在搅拌情况良好下,平均电流密度可以开到40ASD,,最佳操作温度是在50~60度,随着温度下降高电流密度区镀层由光泽度下降,到白雾粗糙,烧焦,至密着不良。
随着温度的上升,氨镍开始起水解成硫酸镍,内应力也随之增加。
PH值控制在3.8~4.8之间,PH值过高,镀层的光泽度会下降,逐渐变粗糙,甚至烧焦,PH值过低镀层会密着不良。
比重控制在32~36Be,比重过高PH值会往下降(氢离子过多),比重过低PH值会往上升且电镀效率变差。
电流需使用直流三相滤波3%以下(可提升操作电流密度)。
此镍镀浴在制程中最容易污染的金属为铜,建议超过3~5ppm时,尽快做弱电解处理。
2.锡铅镀液:目前电镀业界镀锡铅液,多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。
市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。
其中以低温光泽浴使用最多,也较成熟。
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4~10
可用于镀厚镍和电铸 镍镀层内应力低，排 出物对环境有污染
50～60
2～4
镀液呈微碱性，主要 用于锌压铸件上直接 镀镍
第二节 普通镀镍
普通镀镍又叫镀暗镍，主要用于电镀某些只要求保持本色的零件， 或仅考虑防腐蚀作用而不需考虑外观装饰的零件。暗镍镀液也用于电铸 等方面。
2.1 工艺特点：
镀镍层结晶细致，易于抛光，韧性好，耐蚀性比亮镍好，溶液具有 相当好的整平能力，可以减少毛坯磨光和省去工序之间抛光，有利于自 动化生产，加入添加剂(光亮剂)可以直接镀出半光亮和全光亮镀层，镀 液主要使用硫酸镍、少量氯化物和硼酸为基础。
第二次世界大战以后（1945），随着汽车工业的迅速发展，半光亮 镀镍和光亮镀镍工艺发展很快，然而，光亮镍经镀络后，其耐腐蚀性能 远不如暗镍抛光和半光亮镍的好，所以促进了人们从镀层体系，耐腐蚀 机理、快速腐蚀试验方法和镀层质量评价标准等方面从事研究。
研究工作的主要成果:(1) 美国哈夏诺（Har-shaw）化学公司的双层镀 镍工艺和美国尤迪莱特（Udylite）公司三层镀镍工艺的问世；(2) 60年代初 期在西欧（荷兰的N．V·丽塞奇公司）及美国的尤迪莱特公司几乎同时开发 出一种弥散镀层（复合镀层－镍封闭）。在镍的复合镀层上再镀铬，形成 微孔铬以提高镀层的耐腐蚀性能。
《电镀与电解工程》
授课教师：葛 文 职称：副教授
2009年9月
第七章 电镀镍
第一节 第二节 第三节 第四节 第五节 第六节
概述 普通镀镍 光亮镀镍 镀镍工艺的新发展 镀黑镍 不合格镀镍层的退除
第一节 概述
镍是一种带微黄的银白色金属，具有良好的导电性能和导热性能。 1.1 基本物理特性：
密度：8.9 g/cm3； 原子量：58.70 熔点：1452 ℃ 电极电位为: φ0 Ni2＋＝ －0.250 V 电化当量： Ni2＋ ＝ 1.095 g/(A·h) 1.2 基本化学特性： 镍在有机酸中很稳定，在硫酸、盐酸中溶解很慢，在浓硝酸中处于钝 化状态，但在稀硝酸中则不稳定。镍在空气中或在潮湿空气中比铁稳 定，在空气中形成透明的钝化膜而不再继续氧化，耐蚀性好。对钢铁 基体来说，由于镍的标准电极电势比铁正，钝化后电势更正，镍镀层 是阴极镀层。
2H2O － 4e = O2↑+4H+ 加入C1-离子可以防止阳极钝化，但也可能发生析出氯气的副反应：
2C1- － 2e = Cl2 ↑
2.4 镀液中主要成分的作用及操作条件对镀层性能的影响
(1)硫酸镍 是镀液的主要成分，是镍离子的来源，在暗镍镀液中，一 般含量是150g/L～300g/L。硫酸镍含量低，镀液分散能力好，镀层结晶细 致，易抛光，但阴极电流效率和极限电流密度低，沉积速度慢，硫酸镍
NiSO4·6H2O NH4Cl H3BO3
180 25
5.6~5.9 43~60 2.0~10 30
硬度可达HV350~ 500用作耐磨镀镍
氯化物
NiCl2·6H2O H3BO3
硫酸盐
NiSO4·6H2O H3BO3
氨磺酸盐
Ni(NH2S03)2 H3BO3
300 28 2.0
300 40 3～5
2.3 镀镍的电极反应
(1)阴极反应 镀镍时，阴极上的主反应是镍离子还原
Ni2++2e=Ni
由于暗镍镀液为微酸性，因此，阴极上还有H+离子还原为H2↑的副反
应发生
2 H+ +2e= H2↑
(2) 阳极反应
镀镍时，阳极上的主反应为金属镍的电化学溶解：
Ni－2e=Ni2+
当阳极电流密度过高，镀液中又缺乏阳极活化剂时，将会发生阳极钝 化，并有析出氧气的副反应：
含量高，允许使用的电流密度大，沉积速度快，但镀液分散能力稍差。 (2) 氯化镍或氯化钠
只有硫酸镍的镀液，通电后镍阳极的表面很易钝化，影响镍阳极的 正常溶解，镀液中镍离子含量迅速减少，导致镀液性能恶化。加入氯离 子，能显著改善阳极的溶解性，还能提高镀液的导电率，改善镀液的分 散能力，因而氯离子是镀镍液中不可缺少的成分。但氯离子含量不能过 高，否则会引起阳极过腐蚀或不规则溶解，产生大量阳极泥，悬浮于镀 液中，使镀层粗糙或形成毛刺。因此，氯离子含量应严格控制。在常温 暗镍镀液中，可用氯化钠提供氯离子。但有人对镀镍层结构的研究表明， 镀液中钠离子影响镍镀层的结构，使镀层硬而脆，内应力高，因此，在 其他镀镍液中为避免钠离子的影响，一般用氯化镍为宜。
镀液组成
含量/g·L-1
Ni(BF4)2 HBF H3BO3
Ni2P2O7 Na4P2O7·10H2 O KCl (NH4)3C6H5O7
300～450 5～40 30～40
70～80 200～250
10～15 15～20
pH值 2.6～
3.5
8～10
温度/℃ 30~50
Dk /A·dm-2
主要用途
1.4 镀镍工艺发展历史：
自1843年R．班特格尔（R．Bottger）发明镀镍以来，至今已有一百 多年的历史，随着生产的发展和科学技术的进步，各种镀镍电解液不断 出现和完善。1916年O．P．Watts提出了著名的瓦特型镀镍电解液，镀 镍工艺进入工业化阶段，瓦特型镀镍电解液至今仍是光亮镀镍、封闭镍 等电解液的基础。
1.3 镀镍层的性能
镍镀层孔隙率较高，只有当镀层厚度超过25μm时，才是无孔的，所 以，一般不单独作为钢铁的防护性镀层，而是作为防护装饰性镀层体系 的中间层和底层。镍的硬度很高，镀镍层可提高制品表面硬度，表面耐 磨性。
与镀锌、铜不同之处在于：镍不需要特殊的络合剂和添加剂，主要 由于镍是具备较强的极化作用，在强酸性介质中不可能把它沉积出来， 只能使用弱酸性镀液；
450 30 3～5
50～70 2.5～10
46
2.5~10
40～60 2～30
用于镀厚镍，修 复磨损工具、电 铸；高硬力镍的 基础液
主要用于印刷线 路镀金前的底层 电镀（采用不溶 性阳极）
用于镀厚镍和电 铸镍，镀层内应 力低
类型 氟硼酸盐
焦磷酸盐
续表7-1 部分镀镍电解液的成分，操作条件及主要用途
类型 硫酸盐－
氯化物
硬镍
表7-1 部分镀镍电解液的成分，操作条件及主要用途
镀液组成
含量 /g·L-1
pH值
温度 /℃
Dkl2·6H2O H3BO3
330
45 1.5～ 38 4.5
45～65 2.5～10
多数镍电解液的 基础，可用于预 镀，滚镀，镀厚 镍等
1.5 镀镍的类型
以镀液种类来分，有硫酸盐、硫酸盐一氯化物、全氯化物、氨磺酸盐、 柠檬酸盐、焦磷酸盐和氟硼性盐等镀镍。由于镍在电化学反应中的交换 电流密度(i0)比较小，在单盐镀液中，就有较大的电化学极化。
以镀层外观来分，有无光泽镍(暗镍)、半光亮镍、全光亮镍、缎面镍、 黑镍等。
以镀层功能来分，有保护性镍、装饰性镍、耐磨性镍、电铸(低应力) 镍、高应力镍、镍封等。