SMD红胶制程检验标准

1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：
1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般
为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，
并且不影响元件上锡性为允收。

（如图一）
图一
1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶
点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可
以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。

（图
二）
图二
1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以
上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常
贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允
收。

（图三）
图三
1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。

（图四）
2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范
2-1标准（PREFERRED）
2-1-1胶并无偏移。

2-1-2胶量均匀。

2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。

（图五）
2-2允收（ACCEPTABLE）
2-2-1 A为胶中心。

B为锡垫中心。

C为偏移量。

P为焊垫宽。

C<1/4P
2-2-2 胶量均匀。

2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。

（图六）
图四
五
图五
图六
2-3拒收（NOT ACCEPTABLE）
2-3-1胶量不足。

2-3-2两点胶量不均匀。

2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。

（图七）
3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范
3-1标准（PREFERRED）：
3-1-1零件在胶上无偏移。

（图八）
3-2允收（ACCEPTABLE）：
3-2-1 C为偏移量。

W为元件宽
图七图八
P 为焊垫宽。

横、纵向偏移量C<1/4W 或T<1/4P
3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于
3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD 零件厚度(H)的 45%.
（图九）
3-3拒收（NOT ACCEPTABLE ）： 3-3-1 P 为焊垫宽 W 为零件宽 C 为偏移量
横、纵向C>1/4W 或1/4P
（图十）
4 SOT 零件点胶规范 4-1标准（PREFERRED ） 4-1-1胶量适中。

4-1-2零件无偏移。

4-1-3胶量正常，推力满足SMT 红胶推力测试SOP 。

（图十一）
图十
图十一
4-2允收（ACCEPTABLE）
4-2-1胶稍多但未沾染PAD与焊锡LEAD。

4-2-2胶量正常，推力满足SMT红胶推力测试SOP。

（图十二）
图十二
4-3拒收（NOT ACCEPTABLE）：
4-3-1溢胶，造成焊性不良。

（图十三）
图十三
5 MELF 圆柱形零件点胶规范
5-1标准（PREFERRED）
5-1-1胶量正常，直径1.2mm~1.5mm之
间。

5-1-2胶高度在0.7mm~0.92mm 之间。

5-1-3两胶之间恰有约10%零件外径之间隙。

5-1-4推力满足SMT 红胶推力测试SOP 要求。

（图十四）
5-2允收（ACCEPTABLE ） 5-2-1胶的成形不甚佳。

5-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。

（图十五） 5-3拒收
5-3-1胶偏移量>1/4W 。

5-3-2溢胶，致沾染锡垫影响焊性。

（图十六）
图十四
图十五 图十六
6 Rectangle（方形）零件贴装点胶规范
6-1标准（PREFERRED）
6-1-1零件无偏移。

6-1-2胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP 要求。

（图十七）
6-2允收
6-2-1 P为焊垫宽
W为零件宽
C为偏移量
横、纵向C>1/4W或1/4P
6-2-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP 要求。

（图十八）
W P
C
图十七
图十八
6-3拒收
6-3-1胶量偏移量1/4W以上，一点偏离零件之外。

6-3-2推力不能满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图十九）
7 MELF RECT柱状贴片元件点胶规范
7-1标准（PREFERRED）
7-1-1两点胶均匀且清楚。

7-1-2胶点直径在1.25mm~1.62mm间。

7-1-3推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图二十）
7-2允收
7-2-1胶的成形不甚佳。

7-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。

（图二十一）
图十九图二十
7-3拒收
7-3-1溢胶沾染锡垫。

7-3-2胶点模糊成型不佳，胶量偏多。

（图二十二）
8 MELF 柱状贴片组装规范 8-1标准（PREFERRED ） 8-1-1零件无偏移。

8-1-2推力满足SMT 红胶推力测试SOP 要求。

（图二十三）
8-2允收（ACCEPTABLE ）
C
图二十一
图二十二 图二十三
8-2-1 P为焊垫宽
W为零件宽
C为偏移量
横、纵向C<1/4W或1/4P 8-2-1胶量足，无溢胶。

（图二十四）
8-3拒收（NO ACCEPTABLE）8-3-1横、纵向C>1/4W或1/4P （图二十五）
9 SOIC点胶规范
9-1标准（PREFERRED）
9-1-1胶量均匀。

9-1-2胶成形好，直径
P
W
W 图二十四
图二十五
1.25mm~1.62mm，高度0.92mm。

9-1-3胶无偏移。

（图二十六）
9-2允收（ACCEPTABLE）
9-2-1胶量偏多，但溢胶未污染锡垫。

（图二十七）
9-3拒收（NOT ACCEPTABLE）
9-3-1溢胶沾染锡。

9-3-2溢胶沾染测试孔。

（图二十八）图二十六图二十七
10 SOIC贴片元件组装规范
10-1标准（PREFERRED）
10-1-1零件无偏移。

10-1-2胶量均匀。

10-1-3推力足，满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图二十九）
10-2允收（ACCEPTABLE）
10-2-1 W为零件宽。

C为偏移量。

C<1/4W。

10-2-2推力满足SMT红胶推力测试SOP 要求。

（图三十）
10-3拒收（NOT ACCEPTABLE）
C
W
图二十八
图二十九图三十
10-3-1 C>1/4W
（图三十一）
图三十一。