电子产品中的无铅焊料及其应用与发展
无铅焊料研究报告综述
无铅焊料研究报告综述无铅焊料是一种对环境友好且高效的焊接材料。
本文将综述无铅焊料的研究报告，涵盖其背景、特性、应用和发展趋势。
总体而言，无铅焊料是一种有希望替代传统铅基焊料的焊接技术。
1.背景无铅焊料的研发是为了减少对环境的污染。
传统的铅基焊料含有大量的铅，当焊接过程中铅被释放到环境中时，对人体健康和环境造成了潜在的危害。
为了保护人类和环境的健康，全球范围内开始研发无铅焊料。
2.特性无铅焊料具有一系列优点。
首先，无铅焊料在高温下的性能比传统铅基焊料更好，可以在更高的温度下进行焊接，提高了焊接的质量和可靠性。
其次，无铅焊料不会产生有毒的铅蒸汽，避免了对工人和环境的污染。
此外，无铅焊料还具有较低的成本和更长的寿命，使其变得更加可行和具有竞争力。
3.应用无铅焊料广泛应用于电子产品的制造过程中。
例如，它可以用于手机、电脑、电视和其他电子设备的电路板的焊接。
无铅焊料还可用于汽车制造、航空航天、医疗器械和其他领域的焊接。
4.发展趋势无铅焊料的研究和应用仍在不断发展。
研究人员正在寻找更好的无铅焊料配方，以提高其性能和可靠性。
此外，随着全球对环境保护要求的提高，无铅焊料将会得到更广泛的应用。
目前，一些国家已经颁布了禁止使用铅基焊料的法律和法规，促使了无铅焊料的市场需求。
总结起来，无铅焊料是一种有希望替代传统铅基焊料的焊接技术。
它具有环境友好、高效和广泛应用的特点。
随着全球对环境保护意识的提高，无铅焊料的研究和应用将会得到更大的关注和发展。
无铅钎焊技术的发展与应用案例分析
无铅钎焊技术的发展与应用案例分析近年来，无铅钎焊技术的发展引起了人们的广泛关注。
随着人们环保意识的增强以及国际环保法规的不断升级，无铅钎焊技术已成为电子制造业发展的趋势和必然选择。
本文将从无铅钎焊技术的历史发展、优点、应用案例等几个方面进行探讨。
一、无铅钎焊技术的历史发展无铅钎焊技术起源于1990年代初，在美国军方和电子行业中推广。
20世纪90年代初期，欧洲联盟已经开始着手禁用铅制品，1992年美国的著名电子公司Intel公司提出了无铅钎焊技术，随后日本、欧盟等地电子行业也积极响应。
由此可见，禁用铅制品和开展无铅钎焊技术推广已成为全球环保发展的一项必然趋势。
二、无铅钎焊技术的优点1. 健康环保：铅是一种有毒有害物质，长期接触容易引起多种疾病，尤其是对儿童和女性尤其危险。
无铅钎焊技术能够降低对工人和消费者的安全风险，同时减少对环境的污染，有利于生态环保。
2. 耐腐蚀：无铅钎焊后产生的连结被证明具有更强的耐腐蚀性能，能够更好地适应各种极端工作环境。
3. 可靠稳定：传统的铅钎焊技术易产生晶间腐蚀、热膨胀系数不匹配等问题，而无铅钎焊技术能够避免这些问题，提高了电子产品的性能和可靠性。
三、无铅钎焊技术的应用案例1. 汽车电子：汽车电子是当今汽车工业的重要组成部分，为了保障汽车电子的性能和可靠性，必须采用高质量的无铅钎焊技术。
例如近年来研发的高效率电磁兼容（EMC）无铅钎焊技术应用于汽车座椅控制器的制造，能够满足汽车行业对无铅钎焊技术的高要求。
2. 智能手机：智能手机作为一种高科技产品，其制造要求非常严格，无铅钎焊技术在智能手机制造中得到广泛应用。
例如富士康的一款iPhone 6后盖组件模组，采用了无铅钎焊技术，使得产品更加坚固，生产效率也更高。
3. 工业自动化：现代工业生产已经实现了自动化和数字化，工业产品对无铅钎焊技术的要求也越来越高。
例如光电探头产品采用无铅钎焊技术，能够提高产品的稳定性和可靠性，大幅增加产品的寿命。
无铅钎料的开发与应用技术研究
无铅钎料的开发与应用技术研究一、引言随着环保意识的普及和环保法规的越来越严格，对于环境友好型制造业的需求越来越强烈。
无铅钎料作为一种环保型的焊接材料，在电子、机械、建筑等领域得到了广泛的应用。
本文主要介绍无铅钎料的开发与应用技术研究。
二、无铅钎料的研发历史与技术1. 无铅钎料的发展历史无铅钎料的发展源于对环境保护的要求。
早在上世纪80年代，就有一些发达国家开始规定生产电子元件使用的钎料必须去掉含铅成分。
随着限制的加强，无铅钎料的研发和应用逐渐成为了焊接材料领域的一个热点问题。
2. 无铅钎料的技术特点①低温熔点：无铅钎料的熔点比含铅钎料低30℃左右，这有利于减少焊接温度，从而减少对元器件和电路板的损害。
②流动性好：无铅钎料的流动性好，初次布料比例好控制，这既有利于提高生产成品率，又能减少材料损耗。
③可焊性良好：无铅钎料的可焊性与含铅钎料相当，同时无铅钎料的黏合强度和疲劳寿命也较高。
④低氧化率：无铅钎料的氧化率较低，有利于减少焊接温度，提高焊接质量以及延长焊接炉的使用寿命。
三、无铅钎料的种类与应用1. 无铅钎料的种类无铅钎料的种类比较多，根据其成分分为Sn-Ag-Cu系列、Sn-Cu系列等。
其中，Sn-Ag-Cu系列占据了无铅钎料市场的主流，Sn-Cu系列则由于成本较低，被广泛运用于广告物制造、舞台工程、灯光、家电等。
2. 无铅钎料的应用无铅钎料主要应用于电子、机械、建筑等领域。
其中，①电子领域：无铅钎料被广泛应用于电子产品的生产，如计算机、手机、平板电脑等。
②机械领域：无铅钎料的应用也较为广泛，如汽车、铁路、电力行业等。
③建筑领域：无铅钎料在铜制品、铜管、空调、水暖等产品中也被广泛使用。
例如，家用冷热水管道连接及安装。
四、无铅钎料的未来发展趋势无铅钎料的发展仍然是技术创新的中心。
未来，无铅钎料的发展趋势主要是从以下几个方面进行：1. 合金新材料的研发：目前，工业界正在研制Sn-Ag-Cu体系的镉类替代者，如 In/Sn Ag/Sn系列。
电子组装用无铅钎料的研究现状及发展趋势
电子组装用无铅钎料的研究现状及发展趋势无铅钎料是一种用于电子组装的新型焊接材料，其主要成分是锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu），不含有害的铅（Pb）。
近年来，由于环境保护和健康安全的要求，无铅钎料得到了广泛应用和研究。
本文将介绍无铅钎料的研究现状和发展趋势。
目前，无铅钎料已经成为电子组装行业的标准材料。
与传统的含铅钎料相比，无铅钎料具有以下优点：无铅钎料不含有害的铅，可以减少对环境的污染，符合环保要求。
无铅钎料具有较低的熔点和较高的润湿性，可以在较低的温度下完成焊接，减少对于电子元件和印刷电路板的热应力，提高了焊接的质量和可靠性。
无铅钎料还能够减少侵蚀、白化和其他与锡-铅合金相关的缺陷。
无铅钎料的研究主要包括合金设计、工艺优化和性能测试等方面。
在合金设计方面，研究者通过调整Sn、Ag和Cu的含量，改变无铅钎料的特性，以满足不同的应用需求。
工艺优化主要是针对无铅钎料的焊接工艺进行研究，以提高焊接的质量和效率。
性能测试方面，主要通过焊接接头的剪切测试、拉伸测试和膨胀测试等方法，评估无铅钎料的焊接性能和可靠性。
未来，无铅钎料的发展趋势主要包括以下几个方面：研究者将会继续优化无铅钎料的合金设计，以提高其焊接性能和可靠性，使其更好地适应电子组装的需求。
随着电子产品的不断发展和更新，对于无铅钎料的要求也会不断提高，例如更高的熔点、更好的润湿性和更低的电阻等。
研究者将会致力于开发新型的无铅钎料，以满足这些新需求。
由于无铅钎料的研究还比较新颖和创新，因此还有许多待解决的问题和挑战，例如无铅钎料与其他材料的兼容性、无铅钎料的长期稳定性和环境影响等，这些问题将会成为未来研究的重点。
无铅钎料是电子组装领域的重要材料，其研究和应用具有广阔的前景。
通过进一步的研究和开发，无铅钎料将会更好地满足电子组装的需求，并推动电子产业的环保和可持续发展。
无铅焊料的开发应用动向
无铅焊料的开发应用动向近年来，环保意识的提高和环境法规的持续加强，推动了无铅焊料的开发和应用。
无铅焊料作为一种替代传统铅基焊料的新型焊料，已经在电子制造业得到了广泛应用。
本文将介绍无铅焊料的定义、发展历程及其在电子制造业中的应用动向。
一、无铅焊料的定义与发展历程无铅焊料是指不含铅或铅含量极低的一种焊接材料。
由于传统铅基焊料存在环境污染、对人体健康有害的问题，因此，发展无铅焊料成为了一个重要的研究方向。
随着环保意识的提高和相关环境法规的出台，国际上逐渐出现了一系列限制铅含量的环保法规，如欧盟的RoHS指令和中国的《电子信息产品污染控制管理办法》等。
这些法规的推动下，无铅焊料的研发和应用取得了快速发展。
二、无铅焊料在电子制造业中的应用动向1. 电子产品制造领域无铅焊料在电子产品制造领域的应用越来越广泛。
以电路板焊接为例，无铅焊料的应用可以减少环境污染和人体健康风险，同时提高焊接质量和可靠性。
许多电子制造企业已经将无铅焊料作为标准配方使用，并逐步淘汰传统的铅基焊料。
2. 高可靠性领域在一些对焊接质量要求极高的领域，如航空航天、国防军工等，无铅焊料的应用也越来越受到关注。
无铅焊料具有良好的耐用性、高温性能和电气特性，能够满足这些高可靠性领域的需求。
3. 焊接设备的发展随着无铅焊料的广泛应用，专门针对无铅焊料的焊接设备也得到了快速发展。
例如，无铅焊料需要较高的焊接温度，因此，烙铁、焊接炉等设备的设计和加热元件的选择都需要做出相应的调整。
4. 新型无铅焊料的研发除了传统的无铅焊料，还有一些新型无铅焊料正在研发中。
例如，基于锡合金的无铅焊料，通过添加其他元素，如铜、锑等，可以改善焊接性能和可靠性。
这些新型无铅焊料的研发将进一步推动无铅焊料的应用发展。
总结：无铅焊料作为一种环保、安全的焊接材料，在电子制造业中的应用正在不断扩大。
随着环境法规的落地和电子产品制造行业的需求增长，无铅焊料的开发与应用将持续推进。
同时，焊接设备的改进和新型无铅焊料的研发也将为无铅焊料的应用提供技术支持和创新动力。
无铅焊接在电子封装中的应用
无铅焊接在电子封装中的应用无铅焊接在电子封装中的应用无铅焊接是一种新型的电子封装技术，相比传统的铅焊接，它具有更多的优势和应用前景。
无铅焊接技术在电子封装中的应用已经逐渐成为主流，下面将介绍一些相关的应用情况。
首先，无铅焊接在电子封装中的应用非常广泛。
无铅焊接技术广泛应用于电子行业中的各种电子产品，如计算机、手机、电视等。
无铅焊接技术能够更好地保护环境和人体健康，降低了环境污染和对工人的健康危害，因此被越来越多的企业所采用。
其次，无铅焊接技术在电子封装中的应用能够提高产品的可靠性。
传统的铅焊接容易出现焊接点断裂、电气性能变差等问题，而无铅焊接技术能够有效解决这些问题，提高产品的可靠性和稳定性。
无铅焊接技术还能够减少焊接温度，降低焊接过程中对电子元器件的热损伤，从而提高产品的使用寿命。
此外，无铅焊接在电子封装中的应用还能够提高产品的性能。
无铅焊接技术能够减少焊接过程中的氧化反应，提高焊点的电气性能和导电性能。
无铅焊接技术还能够增加焊接剂的活性，提高焊接点的可靠性和稳定性。
因此，采用无铅焊接技术的产品在性能上更加优越。
最后，无铅焊接在电子封装中的应用还能够提高工作效率。
传统的铅焊接需要高温操作和较长的焊接时间，而无铅焊接技术可以在较低的温度下进行焊接，缩短了焊接时间，提高了工作效率。
无铅焊接技术还能够降低生产成本，提高生产效益。
综上所述，无铅焊接在电子封装中的应用具有广泛的前景和优势。
它不仅能够更好地保护环境和人体健康，提高产品的可靠性和性能，还能够提高工作效率和降低生产成本。
因此，无铅焊接技术将在电子封装领域中得到越来越广泛的应用和推广。
白蓉生细说无铅回焊
白蓉生细说无铅回焊无铅回焊技术是近年来电子制造业中的一个重要技术，它逐渐取代了传统的铅焊接技术，成为电子产品生产中的主流技术。
白蓉生细说无铅回焊，本文将从无铅回焊的定义、特点、优势、应用和未来发展等方面进行详细介绍。
一、无铅回焊的定义无铅回焊，也称为无铅回流焊，是指在电子产品制造过程中，使用无铅焊料将元器件与印刷电路板(PCB)之间进行焊接的一种技术。
传统的铅焊接技术中使用的焊料通常含有铅成分，而无铅回焊则使用不含铅成分的焊料进行焊接。
二、无铅回焊的特点1.环保性：无铅焊料不含对环境和人体有害的重金属铅，能够减少对环境的污染，保护工人的健康。
2.可靠性：无铅焊料在焊接过程中能够提供良好的焊接性能，焊点可靠性高，能够满足电子产品的使用要求。
3.适应性：无铅焊料与常见的电子元器件材料和印刷电路板材料兼容性好，可以在各种电子产品的制造中广泛应用。
三、无铅回焊的优势1.符合环保要求：无铅焊料不含铅成分，能够减少对环境的污染，满足现代环保要求。
2.提高产品质量：无铅焊料在焊接过程中能够提供稳定的焊接质量，焊点可靠性高，降低了因焊接不良导致的产品质量问题。
3.促进产业升级：无铅回焊技术的应用促进了整个电子制造业的升级，提高了企业的竞争力和产品附加值。
四、无铅回焊的应用无铅回焊广泛应用于电子工业中的各种产品制造，如移动通信设备、计算机、家用电器等。
特别是在一些对环境要求较高的领域，如航空航天、汽车电子等，无铅回焊技术更加重要。
五、无铅回焊的未来发展随着环保意识的增强和环境法规的加强，无铅回焊技术将会更加广泛应用，并得到不断的优化和改进。
未来，无铅焊料的使用将更加普及，同时也将出现更多性能更好的无铅焊料，以满足不同行业的需求。
总之，无铅回焊技术是电子制造行业中的一个重要技术，具有环保、可靠、适应性强等特点，具有广泛的应用前景。
随着环保意识的不断提高和技术的不断进步，无铅回焊技术将会得到更加广泛的应用和发展。
无铅焊接的发展及趋势
无铅焊接的发展及趋势绿色电子/无铅行业的迅速发展是全球电子行业的一大亮点，它不仅是一种技术变革，而且是观念、管理、制造、市场和规章制度的改革和创新。
然而，无铅焊料作为现代电子装配行业中最重要的材料料，一直受到人们的关注，特别是对无铅焊料的研究。
在无铅焊料快速发展的过程中，一直成本较低的焊接材料是锡铅合金，焊接后的可靠性和质量都能够满足我们对使用的严格要求。
由于陆续出现了各种的无铅焊料，人们对于无铅焊料合金的组织特性和性能有着十分严格的要求。
并且随着每个人的环境保护意识增强，“铅”对每个人的身体伤害和对自然环境方面的污染越来越严重，也越来越被国家所重视。
因为铅是一种有毒的重金属，对人体有害，对环境不利。
在2003年，我国出台了一系列无铅化生产法律。
本篇基于现阶段无铅焊接的发展现状背景，详细介绍了无铅焊料工艺的发展现状和未来发展趋势，阐述了无铅焊接的必然性和迫切性。
关键词：无铅焊接发展助焊剂一、研究背景铅焊焊接被定义为：将熔点较低的焊料(填充金属)和焊件接头一起加热，待焊料熔化后，渗透并填充焊件处的缝隙，从而达到连接(焊件未熔化)。
焊料根据熔化的温度不同分为一般焊料和软焊料，其中熔化温度不低于400度的焊料为一般硬焊料，熔化温度在400度以下的焊料为软焊料。
传统上，铅锡焊料的熔点一般为183度，铅锡焊料在日常中使用的温度通常是在225度到230度之间。
铅锡焊料的应用已经有着很深远的历史。
随着电子技术的有效发展，铅锡焊料在我们日常生活中起着重要的作用，使我们大幅度的增加了它的应用领域。
由于它在市场上价格便宜，性价比高，又有着较低的熔点，还很容易得到材料，因此，铅锡焊料已成为了低温焊料中最重要的焊料之一，铅锡焊料在食物容器、有色金属、金属元件、输水系统管道等气体/流体管道装置的焊接中发挥着重要的作用。
随着现代科学技术和工业的快速发展，人们环保意识得到了提升，其中铅锡合金带来的不利影响被一点一点的显露出来，并且引起了人们对环境保护的高度重视。
无铅焊料研究报告范文
无铅焊料研究报告范文摘要：随着环保意识的增强和环境法规的执行，无铅焊料正在逐渐取代传统的含铅焊料，成为电子制造业中的主要焊接材料。
为了研究无铅焊料的性能和应用前景，本报告对无铅焊料的研究现状、性能特点以及未来发展进行了详细介绍并进行了实验验证。
研究结果表明，无铅焊料具有较高的焊接强度和优良的导电性能，可以满足电子制造业对焊接材料的要求。
未来，无铅焊料还将继续优化和创新，以更好地适应电子制造业的发展需求。
1. 引言无铅焊料是近年来发展起来的一种环保焊接材料，由于其无铅成分，可以有效减少对环境和人体健康的危害，逐渐受到了广泛的关注和应用。
本报告旨在对无铅焊料进行全面的介绍和研究，为电子制造业提供参考和指导。
2. 无铅焊料的研究现状无铅焊料的研究起步较晚，但近年来得到了较快的发展。
目前，国际上已经具备了一定的无铅焊料研发和生产能力，尤其在电子领域得到了广泛应用。
同时，无铅焊料相关的研究机构和标准也逐渐完善，为无铅焊料的应用提供了保障。
3. 无铅焊料的性能特点无铅焊料相比传统的含铅焊料具有以下性能特点：- 环保：无铅焊料不含有害重金属铅，对环境和人体健康无危害。
- 高强度：无铅焊料具有较高的焊接强度，可以满足电子制造业对焊接强度的要求。
- 良好的导电性能：无铅焊料导电性能优良，可以保持焊接点的导电性能。
4. 无铅焊料的应用前景无铅焊料在电子制造业中的应用前景广阔。
随着环保意识的增强，越来越多的企业开始积极推广和应用无铅焊料。
同时，无铅焊料还将继续优化和创新，以提高其焊接性能和适应性，更好地满足电子制造业的需求。
5. 实验验证本报告进行了一系列实验验证，以验证无铅焊料的性能和应用前景。
实验结果表明，无铅焊料具有较高的焊接强度和优良的导电性能。
与传统的含铅焊料相比，无铅焊料在环保性能和工艺特点上具有明显优势，并且可以与现有的焊接设备和工艺相兼容。
6. 结论无铅焊料作为一种环保焊接材料，在电子制造业中具有广阔的应用前景。
无铅焊料知识范文
无铅焊料知识范文无铅焊料是指焊接或电子元件间的有害物质中无铅的焊接材料。
相对于传统的含铅焊料，无铅焊料具有更低的环境和健康风险。
随着环保意识的提高和环保法规的出台，无铅焊料在电子制造、航空航天、汽车制造等行业得到了广泛应用。
一、无铅焊料的种类目前市场上常见的无铅焊料主要有以下几种：1.铅锡系列：主要成分为锡（Sn）和铅（Pb），没有添加其他有害物质。
2.锡铜系列：主要成分为锡（Sn）和铜（Cu），可以添加少量其他金属元素如镍（Ni）、铋（Bi）等。
3.锡银系列：主要成分为锡（Sn）、银（Ag），可以添加少量其他金属元素如铜（Cu）、锑（Sb）等。
4.钴系列：主要成分为钴（Co），可以添加少量其他金属元素如铜（Cu）、铅（Pb）等。
5.锡银铜系列：主要成分为锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），可以添加少量其他金属元素如镍（Ni）、铋（Bi）等。
二、无铅焊料的优势相比于传统的含铅焊料，无铅焊料有以下几个优势：1.环保安全：无铅焊料不含有毒有害物质铅，不会对环境和人体健康产生危害。
符合现代环保要求和法规标准。
2.生产成本低：由于铅的价格较高，使用无铅焊料可以降低产品的生产成本。
3.焊接质量好：无铅焊料的润湿性能和焊接性能较好，可以提高焊接质量和可靠性。
4.技术难度低：与含铅焊料相比，无铅焊料在焊接工艺上的要求相对较低，易于控制和操作。
5.符合国际标准：无铅焊料的应用已成为国际电子行业的发展趋势，符合国际标准的要求。
三、无铅焊料的应用领域无铅焊料目前在电子制造、航空航天、汽车制造等行业得到广泛应用，具体应用领域包括：1.电子制造：无铅焊料广泛应用于电子产品的制造过程中，如电路板焊接、小型电子元件的焊接等，可以提高焊接质量和稳定性。
2.航空航天：无铅焊料在航空航天领域也得到了广泛应用，如卫星、飞机和导弹等高精度电子设备的制造过程中。
3.汽车制造：无铅焊料在汽车制造中的应用也越来越多，如车载电子设备的制造、车身焊接等。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术无铅焊接工艺技术是一种环保、高效的焊接技术，对于电子产品的制造具有重要意义。
本文将从无铅焊接的概念、工艺特点、应用领域、发展趋势等方面进行浅析。
一、无铅焊接的概念无铅焊接是指在电子元器件的生产过程中，使用无铅焊料进行焊接，以避免传统的铅焊接过程中可能产生的环境污染和对人体健康的危害。
随着环保意识的增强和相关法律法规的逐步出台，无铅焊接技术成为了电子行业的发展趋势，也是目前国际上推崇的焊接工艺。
二、无铅焊接的工艺特点1. 环保：采用无铅焊料进行焊接，不会对环境造成污染，符合国际环保要求。
2. 安全：无铅焊接避免了传统铅焊接可能对工作者健康造成的危害，是更加安全的焊接工艺。
3. 质量稳定：无铅焊接技术成熟，能够保证焊接质量的稳定，提高产品的可靠性。
4. 成本合理：虽然无铅焊接的成本相对较高，但从长远来看，避免了环境治理和健康保护所需的费用，总体成本是合理的。
三、无铅焊接的应用领域无铅焊接技术广泛应用于电子行业的生产制造中，尤其是对于高要求的电子产品制造。
如手机、平板电脑、电视机、汽车电子、医疗电子等领域，无铅焊接技术都有着重要的应用。
随着无铅焊接技术的不断发展和完善，其应用领域将会更加广泛。
四、无铅焊接的发展趋势随着国际环保标准的不断提高和电子产品的制造技术的不断革新，无铅焊接技术将会迎来更好的发展机遇。
我国已经出台了一系列环保政策和法规，鼓励企业采用无铅焊接技术，这将促进无铅焊接技术在国内的应用和发展。
随着材料科学和焊接技术的不断进步，无铅焊接技术的工艺、设备和材料也将不断升级，为电子产品的生产提供更加可靠和高效的焊接解决方案。
无铅焊接技术是一种环保、高效、安全的焊接工艺，具有广泛的应用前景和发展空间。
在电子产品的制造领域，无铅焊接技术将会成为主流，并且随着技术的不断进步和完善，它将为电子产品的生产提供更加可靠、高质量的焊接解决方案。
加强无铅焊接技术的研究和推广，是当前电子行业需要重视的一项工作。
无铅锡基焊料
无铅锡基焊料是一种替代传统铅锡焊料的环保型焊接材料，其成分中不含铅等有害物质，因此具有更高的环保性能和安全性。
无铅锡基焊料具有优良的润湿性和流动性，能够满足各种焊接工艺的要求。
它的熔点较低，可以在较低的温度下进行焊接，从而减少对电子元器件的热损伤。
此外，无铅锡基焊料还具有良好的机械性能和电气性能，如抗拉强度、伸长率、疲劳寿命等。
与传统的铅锡焊料相比，无铅锡基焊料具有以下优点：无毒无害、环保性能优越；焊接效果好，接头强度高；具有良好的抗氧化性和耐腐蚀性；适用于各种焊接工艺和材料。
在应用方面，无铅锡基焊料广泛应用于电子、电器、通讯、汽车等领域。
在电子领域中，无铅锡基焊料主要用于电子元器件的焊接、电路板的连接等。
在电器领域中，无铅锡基焊料用于各种电器的生产过程中。
在通讯领域中，无铅锡基焊料用于通信线路的连接和设备制造。
在汽车领域中，无铅锡基焊料用于汽车零部件的焊接和制造。
总之，无铅锡基焊料作为一种环保型焊接材料，具有广泛的应用前景和市场需求。
随着环保意识的不断提高和技术的不断进步，无铅锡基焊料将会得到更广泛的应用和发展。
无铅焊料研究报告
无铅焊料研究报告一、引言随着环境保护意识的提高，无铅焊料逐渐成为电子行业的主流选择。
与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的优点在于环保、健康和性能优越。
本报告将对无铅焊料进行研究并进行详细分析。
二、无铅焊料的定义无铅焊料是一种不含铅成分的焊料，可以用于电子组装和其他焊接应用中。
它通常包含其他金属合金，如锡、银、铜等，以及一些添加剂来提高焊接性能和可靠性。
三、无铅焊料的环境优点1.减少有害物质释放：传统的含铅焊料在焊接过程中会释放大量有害的铅蒸汽和焊接烟尘，对工人和环境造成危害。
无铅焊料可以减少有害物质的释放，降低环境污染。
2.节约资源：传统的含铅焊料需要大量的铅资源，而铅是一种有限资源。
无铅焊料可以减少对铅的需求，节约资源成本。
四、无铅焊料的健康优点1.降低铅中毒风险：含铅焊料在长期使用过程中，工人可能会受到铅中毒的风险。
铅中毒对健康造成严重影响，甚至可能导致中枢神经系统的损伤。
使用无铅焊料可以有效降低铅中毒风险，保护工人的健康。
2.提高室内空气质量：传统的含铅焊料在焊接过程中会释放有害的铅蒸汽和烟尘，影响室内空气质量。
使用无铅焊料可以改善室内空气质量，保证工作环境的舒适和健康。
五、无铅焊料的性能优点1.良好的焊接性能：无铅焊料在焊接过程中具有良好的可湿润性和流动性，使焊接表面更均匀，提高焊接质量和可靠性。
2.减少焊接温度：无铅焊料可以在较低的焊接温度下完成焊接，减少热量对基板和元器件的影响，避免焊接变形和损坏。
六、无铅焊料的应用领域无铅焊料广泛应用于电子行业的各个领域，包括电子组装、电子焊接、电子维修等。
在现代电子产品中，大多数电子设备都选择使用无铅焊料。
七、无铅焊料的研究进展1.新型合金研发：研究人员正在不断开发新型无铅焊料合金，以改善焊接性能和可靠性。
2.焊接工艺优化：研究人员还在研究如何优化无铅焊料的焊接工艺，使其更适合不同类型的焊接需求。
八、结论无铅焊料作为一种环保、健康和性能优越的焊料，在电子行业中得到广泛应用。
无铅钎料的研究现状及进展
无铅钎料的研究现状及进展
无铅钎料是一种环保型的钎焊材料，可用于电子和电气设备的制造中，取代传统的含铅钎料。
由于含铅钎料的使用可能会产生环境和人体健康问题，因此无铅钎料的研究和进展受到了广泛的关注。
下面将介绍无铅钎料
的研究现状及进展。
首先，无铅钎料的研究主要集中在材料的合成和性能研究方面。
无铅
钎料的主要成分通常包括金属基体、助熔剂和助剂。
研究人员通过调整这
些材料的配比和工艺参数，以获得具有良好焊接性能和机械性能的无铅钎料。
例如，有研究报道了一种基于锡-铅合金的无铅钎料，通过添加合适
的助剂，在降低熔点和改善焊接性能的同时，实现了无铅的特性。
其次，无铅钎料的性能研究主要包括焊接性能、机械性能和可靠性等
方面。
焊接性能是无铅钎料的关键性能之一，它包括湿润性、润湿性、液
滴形状和润湿时间等指标。
机械性能主要包括抗拉强度、剪切强度、硬度
和冲击韧性等。
可靠性指标则主要包括环境适应性和热震性能等。
研究人
员通过微观结构分析、力学性能测试和可靠性试验等方法，对无铅钎料的
性能进行评价和改进，以提高其应用的可靠性和稳定性。
此外，无铅钎料的应用也得到了广泛的关注和研究。
无铅钎料的应用
涉及到电子、电气、通信、电池、汽车等工业领域。
研究人员通过改进钎
焊工艺和材料配方，提高了无铅钎料在焊接工艺、电子组装和电气连接等
方面的应用性能。
同时，无铅钎料的应用也遇到了一些挑战和问题，如焊
接温度高、焊接时间长、锡晶致病等，这些问题需要进一步的研究和解决。
无铅焊料的性能及作用
无铅焊料的性能及作用无铅焊料是一种用于电子行业中的重要焊接材料，由于其无铅的特性，被广泛应用于电子产品的生产中。
本文将对无铅焊料的性能和作用进行详细介绍。
一、无铅焊料的性能1.熔点低：与传统的铅锡焊料相比，无铅焊料的熔点较低。
低熔点有助于减少电子元器件的热应力，提高产品的可靠性。
2.良好的湿润性：无铅焊料具有较好的湿润性，可以快速覆盖焊接表面，形成均匀的焊点。
这有助于提高焊接质量和焊接效率。
3.优良的扩散性：无铅焊料与基材之间具有良好的扩散性，可以形成稳定的焊接点。
与铅锡焊相比，无铅焊料的扩散性更好，抗冷焊效果更优秀。
4.高可靠性：无铅焊料可以有效降低焊接点的应力，提高焊点的可靠性。
由于电子元器件在使用过程中往往会受到温度变化和机械应力的影响，如果焊点可靠性不高，容易出现开焊和冷焊等问题。
5.环保无毒：无铅焊料不含有害铅元素，符合环保要求，不会对环境和人体健康产生危害。
二、无铅焊料的作用1.提高电子产品的质量：无铅焊料具有良好的湿润性和扩散性，可以形成高质量的焊接点，从而提高电子产品的可靠性和性能。
2.保护环境：传统的铅锡焊料含有大量的有害铅元素，不仅对环境产生污染，而且对人体健康有害。
使用无铅焊料可以有效避免这些问题，保护环境和人的健康。
3.符合法规要求：由于无铅焊料对环境和人体的安全没有危害，因此符合国际法规和相关指令的要求。
在一些国家和地区，如欧盟，使用无铅焊料已成为法律法规的规定。
4.促进产业升级：无铅焊料的应用推动了电子行业的产业升级。
随着环保意识的提高，越来越多的企业开始采用无铅焊料，从而促进了焊接技术的进步和行业的发展。
5.降低生产成本：无铅焊料的成本相对较低，使用无铅焊料可以降低生产成本。
此外，由于无铅焊料的熔点较低，可以减少能耗，进一步节约生产成本。
综上所述，无铅焊料具有熔点低、湿润性好、扩散性优良、高可靠性和环保无毒等优点。
它在提高电子产品质量、保护环境、符合法规要求、促进产业升级和降低生产成本等方面发挥着重要作用。
无铅钎焊技术的应用与发展
无铅钎焊技术的应用与发展随着电子科技的快速发展，现代电子产品已成为人们生产和生活中不可或缺的重要组成部分。
然而，传统的有铅钎焊过程产生了大量的废弃物和有害物质，对环境和人类健康造成了极大影响。
无铅钎焊技术应运而生，并快速发展，成为电子制造业中的核心技术之一。
一、无铅钎焊技术的定义和特点无铅钎焊技术是使用不含铅的合金作为焊料，采用熔融方式在电子元器件和电路板之间形成焊点的一种电子组装技术。
相比传统有铅钎焊，无铅钎焊具有以下几点特点：1. 环保：由于无铅钎焊不使用含铅合金作为焊料，大大降低了电子制造过程中对环境的污染，并减少了废弃物的产生。
这也符合现代社会对环境保护的要求。
2. 安全：传统有铅钎焊会释放有害物质，例如铅和焊剂等，不仅对工人健康造成危害，对消费者的健康也有潜在威胁。
无铅钎焊则不含有毒有害物质，避免了这些问题。
3. 高品质：无铅钎焊具有较高的焊接质量，焊点连接强度和可靠性更好。
与传统有铅钎焊相比，无铅钎焊连接强度更高，且能够抵抗环境变化，具有更高的稳定性。
二、无铅钎焊技术的应用无铅钎焊技术已被广泛应用于电子制造和装配领域，有以下几个方面：1. 电子元器件制造：无铅钎焊技术已经成为现代电子工业中主流的生产技术之一。
它被广泛应用于印制电路板（PCB）和各种电子元器件的生产过程中，例如电感器、电容器和晶体管等电子元器件。
同时，无铅钎焊技术也非常适用于微型电子元器件的组装。
2. 行业标准：随着无铅钎焊技术的成熟与普及，它被行业标准所认可，已成为电子制造行业中的主流焊接技术。
3. 对消费品的影响：无铅钎焊技术的应用对消费品的性能、稳定性和安全性产生积极影响。
它可以避免电子产品中焊点的异常断裂和脆化等问题，同时也避免了环境和人类健康的影响。
三、无铅钎焊技术的发展前景无铅钎焊技术的发展前景非常广阔，有以下几个方面：1. 产品应用：随着现代科技的不断进步，对电子产品的要求也越来越高。
由于无铅钎焊技术能够提供高质量、高效率和低成本的生产过程，因此，它在更多高端领域的应用前景十分广阔。
电子产品中的无铅焊料及其应用与发展
第 ７卷 ， ８期 第
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总 第 ５ 期 ２
２０ ０ ７年 ８月
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电子产 品中的无铅焊料及 其应 用与发展
苏佳 佳 ，文建 国
（． １广东工程 职业技术学 院 ，广州 ５ ０ ２ ；２广东工业大 学 ，广州 １５０ ． ５０ ０ １ ０ ６）
摘
要 ：由于传统焊接技术使用的 ｓ －ｂ焊料 中的铅会对环境造成污染而被 禁止使 用，近年来无铅 焊 ｎＰ
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Ａｂ ｔ ａ ｔ ｓｒ ｃ ：Ｄｕ ｏ ｔ ｅ ｄ ｓｒ ｅ ｏ ｅ ｖ ｒ ｎｍｅ ｔ ｔ ｅ ｓ ｌ ｅ ｓｏ 。 ｉ ｈ ｈ ｖ ｅ ｎ ｕ ｅ ｎｔａ ｔｏ ａ ｅｔ ｈ ｅ ｔｏｙ ｄ ｔ ｎ ｉｏ ｎ ， ｈ ｏ ｄ ｒ ｆＳｎ Ｐｂ ｗｈ ｃ ａ ｅ ｂ ｅ ｓ ｄ ｉ ｒ ｄｉ ｎ ｌ ｉ
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．
ｆｃｕｉｇＳ ｉ ｃ ｓ Ｌ ａ ｒ ｏｄ ｒ ｒ ｅｔ ａｔｒ ｃｅ ｅ ） ｅｄＦｅ Ｓ ｌｅ ｏ ｃ 等进行无 ｎ ｎ ｅ Ｐｊ 铅焊料的研究开发活动 。 目前 ，研究替代 ｓ － ｂ ｎＰ 焊料 的无铅焊料主要集 中在 Ｓ － 、Ｓ － ｉ ｎＺ 几种合 ｎＡｇ ｎＢ 、Ｓ ・ ｎ 金焊 料上 …。
无铅焊料的研发和应用
无铅焊料研发及应用 2004-2-20焊料从发明到使用，已有几千年的历史。
Sn／Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本，一直得到人们的重用，现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。
但是，铅及其化合物属于有毒物质，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害。
从保护地球村环境和人类的安全出发，限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越强烈，这种具有悠久应用历史的Sn／Pb焊料，将逐渐被新的绿色焊料所替代，在进入二十一世纪时，这将成为可能。
人体通过呼吸，进食，皮肤吸收等都有可能吸收铅或其化合物，铅被人体器官摄取后，将抑制蛋白质的正常合成功能，危害人体中枢神经，造成精神混乱、呆滞、生殖功能障碍、贫血、高血压等慢性疾病。
铅对儿童的危害更大，会影响智商和正常发育。
电子工业中大量使用的Sn／Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一，在制造和使用Sn／Pb焊料的过程中，由于熔化温度较高，有大量的铅蒸气逸出，将直接严重影响操作人员的身体健康。
波峰焊设备在工作中产生的大量的富铅焊料废渣，对人类生态环境污染极大。
近年来有关地下水中铅的污染更引起人们的关注，除了废弃的蓄电池大量含铅外，丢弃的各种电子产品PCB上所含的铅也不容忽视。
以美国为例，每年随电子产品丢弃的PCB约一亿块，按每块含Sn／Pb焊料10克，其中铅含量为40％计算，每年随PCB丢弃的铅量即为400吨。
当下雨时这些铅变成溶于水的盐类，逐渐溶解污染水，特别是在遇酸雨时，雨中所含的硝酸和盐酸，更促使铅的溶解。
对于饮用地下水的人们，随着时间的延长，铅在人体内的积累，就会引起铅中毒。
二十世纪九十年代初，由美国国会提出了关于铅的限制法案，并由工作小组着手进行无铅焊料的研究开发活动。
目前，美国已在汽车、汽油、罐头、自来水管等生产和应用中禁止使用铅和含铅焊料。
但该法案对电子工业产生的效能并不大，在电子产品中禁止使用含铅焊料进展缓慢。
欧洲和日本等发达国家对焊料中限制铅的使用也很关注。
无铅焊料的开发与应用
无铅焊料的开发与应用摘要：工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。
本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。
一、无铅焊料的锡原料供应量用无铅焊料替代有铅焊料所面临的首要问题就是锡原料的供应量。
目前焊料的世界年产量为23万吨，广泛用于金属连接和表面处理镀覆等方面。
焊料主成分锡的世界年产量为21万吨，其中6万吨作为焊料的原料使用。
按照通常锡在焊料中占60%计算，每年新的焊料年产量应为10万吨，剩下的13万吨都是由残渣经再利用的焊料。
但是，无铅焊料并不能由含铅的再利用焊料来制造，所以必须用原料锡来制造。
尽管无铅焊料的密度比原来的共晶焊料轻10%～20%，把重量减轻的因素考虑在内，但每年仍需要20万吨原料来生产无铅焊料。
这个数字远远超过了目前焊料原料所使用的锡量。
而且为避免铅的污染，在焊料替换时还要用锡来冲洗铅污染的焊料槽，所以又要用掉大量的锡。
因此，世界各国为了顺利地引入无铅焊料的应用，都必须把锡的供给量提高一倍。
二、无铅焊料现状与有效使用方法从多年来对无铅焊料的研究来看，其合金成分基本上如图１所示的组合，到目前为止，多数研究是通过改变含量来谋求高性能的优质材料，已经发现了若干个添加元素，对提高材料强度和连接特性有效，并有研究成果面世。
从现在来看，在以手机和笔记本电脑为代表的高密度双面安装(HDSMT)基板上，由于与之连接的BGA 封装型IC、铝电解电容和大型连接器等耐热温度低，同时受到基板特性、器件配置和配线图形的制约，再加上目前的再流焊条件没有大的变化，所以尽可能使用与目前的熔点相近的焊料则是最理想的。
因此，开发了以在锡中组合进银和铋，锌为主成分的合金焊料。
但是，这些焊料除了满足融点低外，其它特性都不好，有时甚至不能使用。
同时，还必须改进制造设备，并重新探讨连接基材的表面处理。
还有，在再流焊与流动焊混合安装基板的生产上，对于热造成基板伸缩和翘曲，导致焊接处产生的应力，必须采取缓解措施。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术
无铅焊接工艺技术是一种环保型的焊接方式，相比传统的铅焊接工艺，无铅焊接工艺技术具有更多的优点。
本文将从无铅焊接工艺的特点、应用领域和发展趋势等方面进行浅析。
无铅焊接工艺技术的特点主要有以下几点。
无铅焊接工艺技术相对铅焊接工艺更加环保，不会产生铅污染，对于环境保护具有重要意义。
无铅焊接工艺技术的焊接接头质量更好，无铅焊料具有良好的润湿性和湿润性，可以提高焊接接头的可靠性和稳定性。
无铅焊接工艺技术在电子设备制造领域具有广泛的应用，逐渐取代了铅焊接工艺，成为主流的焊接方式。
无铅焊接工艺技术的应用领域主要有电子设备制造、汽车制造、航空航天等高端制造领域。
在电子设备制造领域，无铅焊接工艺技术可以保证电子产品的质量和可靠性，对于提高产品的性能有重要作用。
在汽车制造领域，无铅焊接工艺技术可以提高汽车的安全性和耐用性，对于提高汽车的质量有重要作用。
在航空航天领域，无铅焊接工艺技术可以保证航空航天产品的质量和可靠性，对于提高航空航天产品的性能有重要作用。
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- 5 -电子产品中的无铅焊料及其应用与发展苏佳佳1,2，文建国2（1.广东工程职业技术学院，广州 510520；2.广东工业大学，广州 510006）摘 要：由于传统焊接技术使用的Sn-Pb 焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用，近年来无铅焊料成为了研究热点。
文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求。
根据应用温度不同，无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料。
文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景。
关键词：无铅焊料；锡银合金；锡锌合金；锡铋合金中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2007）08-0005-04Application Feature and Development of Lead-Free Solders Used in Electronical ProductSU Jia-jia 1，2, WEN Jian-guo 2（1. Guangdong Polytechnic College , Guangzhou 510520, China ;2. Guangdong University of technology , Guangzhou 510006, China ）Abstract: Due to the destroyed to environment, the solders of Sn-Pb which have been used in traditional welding technology are forbidden. And the lead-free solders have been extensively research in these years. In this paper, the developing-background, feature and requirement of lead-free solders which used in electronic product were introduced. According to the application temperature, the solders have three types, which are low-temperature, mid-temperature and high-temperature. And their application features, fields and existing problems were presented respectively. The development of lead-free solders was also described.Key words: lead-free solder; S n-Ag; Sn-Zn; Sn-Bi收稿日期：2007-05-111 引言焊料从发明到使用，已有几千年的历史。
Sn-Pb 焊料以其优异的性能和低廉的成本，得到了广泛的使用。
但是，铅及其化合物属于有毒物质，长期使用会给人类生活环境和安全带来危害。
因此，限制铅使用的呼声越来越高，各个国家已积极通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。
20世纪90年代初，美国国会提出了关于铅的使用限制法案（HR2479-Lead Based Paint Hazard Abatement Trust Fund Act ，S-1347-Lead Abate-ment Trust Fund Act ，S-729-lead Exposure ReductionAct ），并由NCMS （the National Center for Manufacturing Sciences ）Lead Free Solder Project 等进行无铅焊料的研究开发活动。
目前，研究替代Sn-Pb 焊料的无铅焊料主要集中在Sn-Ag 、Sn-Bi 、Sn-Zn 几种合金焊料上[1]。
2 无铅焊料的特点理想的无铅焊料最好与原来的Sn-Pb 共晶焊料有相同或相近的性能，比如具备低熔点，能像纯金属那样在单一温度下熔融、凝固，具有与Sn-Pb 相同的熔融温度范围、良好的接合性能和浸润性等。
对于电子与封装第７卷第８期无铅焊料替代原来共晶有铅焊料的主要要求是：（1）成本适中；（2）电、力学性能良好；（3）浸润性良好；（4）无潜在的电解腐蚀或晶须生长；（5）可被加工成各种形状；（6）可采用现有的焊剂系统，不需要采用氮气保护就能促进有效浸润；（7）能够与市场上流行的波峰焊、SMT和手工组装等工艺兼容[2]。
表1列出了一些不同熔点的候补合金系列。
表1 熔点靠近183℃的候补合金系列目前研究与开发的无铅焊料主要有Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi三个合金体系，Sn-Ag系焊料，具有优良的力学性能，其拉伸强度、蠕变特性及耐热老化性都比Sn-Pb共晶焊料优越，延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性随时间延长而劣化的问题。
Sn-A g系焊料熔点偏高，通常比Sn-Pb共晶焊料要高30℃~40℃，浸润性差，而且成本高。
熔点和成本是Sn-Ag系焊料存在的主要问题[3,4]。
Sn-Zn系焊料，力学性能好，拉伸强度比Sn-Pb共晶焊料好，与Sn-Pb焊料一样，可以拉制成线材使用；具有良好的蠕变特性，至断裂的时间长。
该体系合金最大的缺点是Zn极易氧化，浸润性和稳定性差，且具有一定的腐蚀性[5，6]。
Sn-Bi系焊料实际上是以Sn-Ag（Cu）系合金为基体，添加适量的Bi组成的焊料合金，合金的最大优点是降低了熔点，使其与Sn-Pb共晶焊料相近；蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度，但延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不能加工成线材使用[7]。
3 无铅焊料的分类及性能根据合金应用温度高低可将无铅焊料大致分为高温无铅焊料、中温无铅焊料和低温无铅焊料。
3.1 低温无铅焊料低温无铅焊料主要应用于焊接表面承受温度较低的场合。
低温焊接是指焊接温度介于50℃~183℃之间，到目前为止，构成低温无铅焊料的合金体系主要是由Sn、Bi和In中两种或三种元素形成共晶合金[8]。
表2列出了由此三种金属构成的低温合金焊料的熔点及基本特性。
表2 低温焊料的固相/液相线及基本特性低温无铅焊料的主要特点是能在183℃以下进行焊接，对元件适应性强，具有良好的耐热循环疲劳性，节约能源。
资料显示，Sn-Bi在较宽的温度范围内与Sn-Pb 有相同的弹性模量，其延伸性也较低。
在Sn-Bi中添加1wt％的Ag可提高其耐疲劳性。
在蠕变特性比较中，Sn-Bi比Sn-Pb的蠕变速度小，但拉伸强度比Sn-Pb高出近1/3，浸润性大致相同，热膨胀系数同其他无铅焊料相比较低[8,9]。
3.2 中温无铅焊料Sn-Zn系中温无铅焊料在日本使用很广泛，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的，其熔点大致在198℃，与Sn-Pb的工艺设备兼容[10]；可以用在耐热性不好的元器件焊接上，并且成本较低。
固相线和液相线之间的温度区间较窄，连接强度高[11]。
但是在大气中使用表面会形成很厚的锌氧化膜，用于波峰焊生产时会出现大量的浮渣，因此必须要在氮气下使用或添加能溶解锌氧化膜的强活性焊剂，才能确保焊接质量，同时存在浸润性差的缺点。
现有许多研究采取微合金化的方法，如加入P、Ga、Ge、RE（La、Ce）等元素提高其浸润性能[6]。
制成锡膏时由于锌的反应活性较强，故需采取相应措施以保证锡膏的存放稳定性和增加其浸润性 [12]。
日本厂家通过改良焊剂，可以在大气中钎焊，实装效果不亚于Sn-Pb焊料。
但Sn-Zn系焊料与其他Bi焊料一样，存在与Sn-P b电镀层的兼容问题。
目前，添加3％Bi的Sn-Zn合金已经达到实用化，但二次返修时，仍存在脱焊现象[13]。
表3为各种类型中温焊料的熔点及基本特性。
- 6 -- 7 -第７卷第８期3.3 高温无铅焊料对于Sn-Ag-x （无Bi ）型焊料，广泛应用于波峰焊及热浸焊工艺中。
主要适用于汽车工业产品，Sn-Ag-x （无Bi ）型焊料回流焊及波峰焊时熔点为235℃~245℃，使用温度为-55℃~150℃，其中，Sn-Ag-Cu 系焊料将可能是锡铅焊料的最佳替代品，它有着良好的物理特性。
Sn-Ag-Cu 系列的合金主要用于回流焊接。
对于目前已经开始应用的无铅焊料Sn-3.5Ag-0.75Cu ，适用于回流焊、波峰焊和手工焊。
回流焊常选用Sn-2Ag-3Bi-0.7Cu表3 中温焊料的固相/液相线及基本特性合金。
采用无铅焊料液相线（216℃~220℃）加上50℃的270℃对其延展性和焊料球进行测试时，与Sn-37Pb 相比， Sn-2Ag-3Bi-0.7Cu 比Sn-3.5Ag-0.75Cu 的延展性更为良好。
同时，Sn-3.5Ag-0.75Cu 和Sn-2Ag-3Bi-0.7Cu 在焊球测试、铜板腐蚀试验、铜镜腐蚀试验、焊剂可靠性等试验中状态良好，而在工艺评价如印刷性、塌边性、触变性等与Sn-37Pb 性能基本相同[14,15]。
表4为各种类型高温焊料的熔点及基本特性。
美国国家标准技术学会（NIST ）通过热力学进行相图计算得出，Sn-Ag-Cu 三元合金的共晶点成分范围为Sn-（3.5~4.0）Ag-（0.5~0.9）Cu ，该三元合金在较大成分范围的熔点温度都接近共晶温度，有利于合金焊料的制造和生产过程的控制[7]。
具有与Sn-Pb 类焊料同等的接合可靠性，但个别有浸润不良等缺点。
表4 高温焊料的固相/液相线及基本特性4 无铅焊料的发展与展望经过各种实验和研究，因为锡（Sn ）货源储备充足、无毒害、容易检修和具有良好的物理性能而被认定为最理想的基础金属，其熔点为232℃，与其他金属形成合金熔点不会很高。
目前经过大量的比较后苏佳佳，文建国：电子产品中的无铅焊料及其应用与发展- 8 -电子与封装第７卷第８期筛选出几种好的添加元素，分别是：铜（Cu）、银（A g）、铟（I n）、锌（Z n）、铋（B i）、锑（Sb）。
选择这些金属元素可在和锡组成合金时降低焊料的熔点，使其得到理想的物理特性。
但是到目前为止，还没有研究出满意的替代Sn-Pb体系焊料的无铅焊料，现有的无铅焊料都存在有这样或那样的问题。
比如Sn-Zn焊料由于表面张力较大和表面容易形成氧化层而阻碍焊料在基材（铜或镍）上的浸润能力，导致可焊性降低。
可通过合金手段解决其浸润性问题，同时采用微合金化方式克服添加元素带来的熔程扩大及力学性能降低等不良影响。
由于Zn在大气中容易形成多孔的ZnO，在潮湿大气中和含有卤化物的环境中易进一步生成易于溶解的腐蚀产物，对内部基体起不到保护作用。