★【线宽】+【过孔】=【电流】的计算
pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
altium 线宽 电流计算公式
文章标题：深度解析Altium中线宽与电流的计算公式在PCB设计中，Altium Designer是一个非常常用的软件工具，其中线宽与电流计算公式是非常重要的一部分。
在本文中，我们将深入探讨Altium中线宽与电流的计算公式，帮助读者更好地理解并应用这一知识。
一、线宽与电流的重要性在PCB设计中，线宽与电流是息息相关的。
合理选择线宽可以保证电流通过，从而保证PCB的正常工作。
而合适的电流计算公式则可以帮助我们更好地确定线宽，从而达到设计的要求，避免线路过载或损坏的情况。
理解线宽与电流的计算公式对于PCB设计至关重要。
二、Altium中线宽与电流的计算公式在Altium Designer中，线宽与电流的计算公式可以用以下公式表示：W = k * (ΔT)^0.44 * (I^0.725) / ρ其中，W代表线宽，ΔT代表温升，I代表电流，ρ代表电阻率，k为常量。
这个公式的理解和运用是非常重要的。
通过合理地计算线宽与电流，我们可以避免线路发生过载或损坏的情况，保证PCB的正常工作。
掌握这个公式的含义和应用非常必要。
三、线宽与电流计算公式的深入解析1. ΔT的含义ΔT代表温升，是指在线路中通过电流时产生的温度变化。
合理地计算ΔT可以帮助我们确定线宽，避免线路因电流过大而过热甚至引发危险。
2. I的含义I代表电流，是指在线路中通过的电流大小。
合理地计算电流可以帮助我们确定线宽，保证线路正常工作。
3. ρ的含义ρ代表电阻率，是指材料的电阻性质。
合理地计算ρ可以帮助我们确定线宽，确保线路满足设计要求。
四、个人观点与理解在PCB设计中，线宽与电流的计算公式是非常重要的。
合理地选择线宽与电流可以保证PCB的正常工作，避免发生诸如过载、损坏等问题。
我个人认为深入理解和灵活运用线宽与电流的计算公式对于优化PCB设计至关重要。
总结通过对Altium中线宽与电流计算公式的深入探讨，我们更好地理解了其重要性和应用方法。
在PCB设计中，合理地选择线宽与电流可以保证线路的正常工作，避免发生过载、损坏等问题。
线宽与电流关系
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6 制下的最大允许值，熔断值是温
升到达铜的熔点的那个值。Eg.
.025
0.635
.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 50mil 1oz 温升 1060 度(即铜熔
.030
0.762
1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 点)，电流是 22.8A。
.050
1.27
1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
.100
2.54
2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5
（K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048
T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是 1060℃)
A 为覆铜截面积，单位为平方 MIL(不是毫米 mm，注意是 square mil.)
I 为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254 可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A
10 C
20 C
30 C
Trace Carrying Capacity per mil std 275
is Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.
eg Trace Width
inch mm
Maximum Current Amps
基于PCB线宽与电流关系的计算方法及公式
基于PCB线宽与电流关系的计算方法及公式关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上有很多，在实际的PCB 板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
PCB线宽与电流关系计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A数据PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275实验实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线。
PCB线宽与电流
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB线宽过孔与电流关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB走线和过孔的过流能力
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。
在内层,1OZ铜厚,1MM 线宽可以通过0。
5A电流。
例如：60mil相当于1。
5MM,若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流,在内层可以走0。
75A电流oz（盎司)是重量单位，在PCB设计中常用oz来表示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度.oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度（oz/Ft2) 公制(μm）5 1754 1403 1052 701 350。
5 18计算方法如下: 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15～25安培/平方毫米.把它称上截面积就得到通流容量。
计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度)、容许温升。
PCB走线越宽，载流能力越大.近似计算公式:K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0。
048；T为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点是1060℃) ;A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流,单位为安培(A)。
大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积.（10摄氏度10mil=0。
010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI＊（D+T）＊T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度,T一般为20um.0.25mm=9。
84250。
33mm=12。
992120^0.44=3。
7360.048x3。
736=0.17932820um=0.7874015748milA=3。
14*(D+0.7874015748）＊0。
7874015748小孔A=26。
28 大孔A=34。
pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）PCB板铜箔载流量铜箔厚度 70um 50um 35um铜箔宽度2.50mm(98.4mil) 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm(78.7mil) 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm(59.0mil) 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm(47.2mil) 3.60A 3.00A2.70A1.00mm(39.4mil) 3.20A2.60A 2.30A0.80mm(31.5mil) 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm(19.7mil) 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm(11.8mil) 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm(15.7mil) 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm(11.8mil) 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm(7.87mil) 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm(5.90mil) 0.70A 0.50A 0.20A注: 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
线宽和电流的关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB电流计算
1/2ozo 为18um一般的PCB 线厚度为35um，现在想确定一下电流大小和PCB线宽的关系！最佳答案PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A（经计算200A电流，需35um厚铺铜21mm宽度PCB）二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB走线和过孔的过流能力
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层,1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流.在内层，1OZ铜厚，1MM 线宽可以通过0。
5A电流。
例如:60mil相当于1。
5MM,若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz（盎司)是重量单位，在PCB 设计中常用oz来表示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。
oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度（oz/Ft2) 公制（μm)5 1754 1403 1052 701 350。
5 18计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15～25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
PCB走线越宽,载流能力越大。
近似计算公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0。
024，在外层时取0。
048;T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培（A).大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。
(10摄氏度10mil=0.010inch=0。
254差不多过流1A,表面走线计算结果,与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同)PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
0。
25mm=9。
84250。
33mm=12.992120^0.44=3。
7360。
048x3.736=0。
17932820um=0。
7874015748milA=3.14*(D+0。
7874015748)*0。
7874015748小孔A=26。
28 大孔A=34。
pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mi l/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA ,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
线宽与电流的关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
过孔与电流的关系
1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过电流,20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流,;2、过孔电感的计算公式为：L=ln4h/d+1L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不是很大,倒是它的长度影响大些,感抗大,其上面的压降就大些;对于电流,应该与它的载流截面积有关,截面积越大,载流能力越大;孔越大,截面积越大,孔壁铜层越厚,截面积越大;3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米,经不起大电流因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔,或通过一个穿过两面的原件;2,脚较粗且多的器件如CD型插座,应尽可能少从原件面出线;如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔;固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层;4、过孔的直径至少应为线宽的1/35、在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么答：pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种：1、信号过孔过孔结构要求对信号影响最小2、电源、地过孔过孔结构要求过孔的分布电感最小3、散热过孔过孔结构要求过孔的热阻最小上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径;注意：信号在换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射;这种辐射随之信号频率的提高而明显增加;请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔,会破坏地层的连续和完整;效果反而适得其反;答：首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续和完整,这种情况使用坚决避免的;这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大;打地孔,通常发生在如下的三种情况：1、打地孔用于散热；2、打地孔用于连接多层板的地层；3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；但所有的这些情况,应该是在保证电源完整性的情况下进行的;那就是说,只要控制好地孔的间隔,多打地孔是允许的吗在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层和电源层的完整呢答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的;在目前的电子产品中,一般EMI的测试范围最高为1Ghz;那么1Ghz信号的波长为30cm,1Ghz 信号1／4 波长为＝2952mil;也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用;一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了;参考资料：请参考此篇文章Via孔的作用及原理在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么答：pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种： 1、信号过孔过孔结构要求对信号影响最小 2、电源、地过孔过孔结构要求过孔的分布电感最小 3、散热过孔过孔结构要求过孔的热阻最小上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径;注意：信号在换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射;这种辐射随之信号频率的提高而明显增加; 请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔,会破坏地层的连续和完整;效果反而适得其反;答：首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续和完整,这种情况使用坚决避免的;这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大;打地孔,通常发生在如下的三种情况：1、打地孔用于散热；2、打地孔用于连接多层板的地层；3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；但所有的这些情况,应该是在保证电源完整性的情况下进行的;那就是说,只要控制好地孔的间隔,多打地孔是允许的吗在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层和电源层的完整呢答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的;在目前的电子产品中,一般EMI的测试范围最高为1Ghz;那么1Ghz信号的波长为30cm,1Ghz 信号1／4 波长为＝2952mil;也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用;一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了;参考资料：请参考此篇文章Via孔的作用及原理在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么答：pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种： 1、信号过孔过孔结构要求对信号影响最小 2、电源、地过孔过孔结构要求过孔的分布电感最小 3、散热过孔过孔结构要求过孔的热阻最小上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径;注意：信号在换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射;这种辐射随之信号频率的提高而明显增加; 请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔,会破坏地层的连续和完整;效果反而适得其反; 答：首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续和完整,这种情况使用坚决避免的;这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大;打地孔,通常发生在如下的三种情况：1、打地孔用于散热；2、打地孔用于连接多层板的地层；3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；但所有的这些情况,应该是在保证电源完整性的情况下进行的;那就是说,只要控制好地孔的间隔,多打地孔是允许的吗在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层和电源层的完整呢答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的;在目前的电子产品中,一般EMI的测试范围最高为1Ghz;那么1Ghz信号的波长为30cm,1Ghz 信号1／4 波长为＝2952mil;也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用;一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了;参考资料：请参考此篇文章Via孔的作用及原理在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么答：pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种：1、信号过孔过孔结构要求对信号影响最小2、电源、地过孔过孔结构要求过孔的分布电感最小3、散热过孔过孔结构要求过孔的热阻最小上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径;注意：信号在换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射;这种辐射随之信号频率的提高而明显增加;请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔,会破坏地层的连续和完整;效果反而适得其反;答：首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续和完整,这种情况使用坚决避免的;这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大;打地孔,通常发生在如下的三种情况：1、打地孔用于散热；2、打地孔用于连接多层板的地层；3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；但所有的这些情况,应该是在保证电源完整性的情况下进行的;那就是说,只要控制好地孔的间隔,多打地孔是允许的吗在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层和电源层的完整呢答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的;在目前的电子产品中,一般EMI的测试范围最高为1Ghz;那么1Ghz信号的波长为30cm,1Ghz 信号1／4 波长为＝2952mil;也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用;一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了;请参考：PCB的线宽与电流关系计算：。