MSD湿敏器件防护控制技术规范

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湿敏元件管控

否变色.
湿敏元件管控教材
1.4 MSD 认定图识;(见图1)
MSD 标示
ESD 标示
湿敏元件管控教材
1.5 MSD 的等級
Level等級开封后在车间环境中的生产寿命（≤/60% RH）
1
Unlimited <无限制>
2
1年
2a
4星期<744小时>
3
1星期<168小时>
4
3天<72小时>
5
2天<48小时>
10H
7H
79天
67天
48H
48H
10H
8H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
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10H
10H
79天
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48H
10H
10H
79天
67天
MSD Floor Life 参照表
湿敏元件管控教材
3.6 MSD元件烘烤后依烘烤条件填写在“温敏元件开封时间管控表”並将其贴于外包装上.
湿敏元件管控教材
6.0 MSD烘烤流程图
物控发料
YES
散装
YES
高温烘烤填写”湿敏元件开封时间管控表”表控发料
貼“濕敏元件开封时间管控表”
NO
10%RH以下干燥箱暂存
即時上線
YES
即時上線
YES
上線生產
湿敏元件管控教材 7.0 拆封MSD 注意事项
7.1 物料员或制造人員拆封MSD包装时须核对以下內容: 7.2 MSD材料的标识. 7.3 材料的潮湿敏感性级別. 7.4 标识材料的 Floor Life. 7.5 检查湿度指示卡显示是否正常,是否超出管制要求

湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

MSD 潮湿敏感器件防护

在湿敏元件的真空封装中需放入湿度指示卡以帮助下次打开包装时判断该封装内的元件是否失效，湿度指示卡样本如下：
打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡 (HIC) 1. 如果RH 5％点变色,RH 10%,60%点未变色: 2,2a,3级可以直接使用;4,5,5a级须烘烤后再使用。 2. 如果RH 10%指示点变色,,RH 60%未变色: 2级可以直接使用；2a,3,4,5,5a级须烘烤后再使用。 3. 如果RH 5%,10%,60%指示点多变色，则该封装内的元件失效，须烘烤后再使用。
貼標實例﹕
開封卷盤之物料須在卷盤的一側貼上已填寫完整的 <<MSD元件管制跟蹤卡>>;
開封tray盤之物料須在tray盤的最上層貼上已填寫完整的<<MSD 元件管制跟蹤卡>>如圖;
放大
失效處理及相關事項﹕ MSD元器件失效預防除濕對照表﹕
•此參考標准原自 IPC/JEDEC J-STD033
氮气湿度敏感元器件的储存?如元器件的封装材料为traytube每次取四小时的用量如生产线停线超过2小时需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中或者抽真空包装?如元器件的封装材料为reel整个reel上线如有停线或换线尽快从生产线上将此reel放进保干器中或者抽真空包装?根据生产的实际状况而定湿度敏感元器件取用湿敏元件烘烤途径当湿敏元件超出它的可暴露时间或者元件的状况已显示出因湿度造成了一定的质量问题时必须通过允许的途径对其进行烘烤
•Bond损坏，接线折断，Bond 抬高，内模抬高，薄膜裂开等等 •特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花” 现象
怎样识别湿敏元件
• SIC (Special SIC 中的说明)
• Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）:

MSD控制技术规范

1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。

在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。

本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。

本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。

2、目的：为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。

3、范围：本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。

本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。

4、职责：4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。

4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。

4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。

4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。

4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。

4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。

5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB6、7、术语和定义：➢PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。

➢MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。

指非气密性封装的表面安装器件。

➢MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。

MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)

潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

湿敏元器件管控要求规范

1 目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.121第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

图26.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4）2. Peat package body temperature: 9tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>eHUMIDITY INDICATORCOmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3BLEVEL 2 PARTS湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为 2%RH指示湿度环境为5%RH指示湿度环境为10%RH指示湿度环境为 55%RH指示湿度环境为 60%RH指示湿度环境为65%RH5% 色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色 10% 色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色 60%色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志保存期限湿敏元件的等级' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50%relative numidity (RH)文案元件最高耐温值烘Bake parts 帥％ rf 60%NOT blue湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了Cautioninis bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICESLEVEL图46.2湿敏元件等级的分级 621湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,其湿度敏感级别逐级递增。

湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。

MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。

IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。

防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。

干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。

湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。

为了实现管控，本文规定了各部门的职责。

研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。

IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。

生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。

工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD，本文提供了以下方法。

检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。

湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。

如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。

分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。

如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。

在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。

(推荐)湿敏元器件管控要求规范

1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60%RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。

5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色 10% 蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图36.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。

MSD元件控制规范

文献核准文献更改记录1.目旳为防止湿度敏感元件（MSD）由于吸取湿气而暴露于焊接温度环境中导致旳内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运送和使用湿度敏感元件旳原则措施。

2.合用范围合用于所有MSD元件旳存储、烘烤、发放、运送及焊接。

3.参照文献3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类原则3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件旳处理、包装、运送和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上旳信息由不一样宽度旳条形及空格构成旳代码表示。

5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能旳材料，用于保持周围环境较低旳相对湿度。

5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件容许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）旳最长时间。

5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成旳一种对湿度敏感旳卡片，假如相对湿度超过一定比例，卡上对应圆点旳颜色会由蓝色变为粉红色。

湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面旳湿度敏感元件旳湿度水平。

假如湿度指示卡上5%、10%、15%对应旳蓝色圆点都没有变色，则表达包装内旳MSD元件旳湿度在存储规定范围内；假如湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色旳，相对湿度10%及15%未变色（展现蓝色），则需要更换干燥剂；假如指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，并且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内旳MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。

假如湿度指示卡或包装标签上旳湿度规定与这个原则有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上旳实际要求为鉴定原则（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应旳圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应旳圆点变为粉红色需要烘烤）。

湿敏元器件管控要求规范标准[详]

視. _______________________________________ . _____________________ . ____________________ . _____________________ . _________________1 目的明确所有湿度敏感元件MSD ＞的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30 °C口60% RH的环境中。

保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单•5.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。

5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查5.4 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行持。

6 内容 6.1湿敏元件识别6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一三角形箭头”如下图2），其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

MSD 潮湿敏感器件防护

• 如元器件的封装材料为Reel, 整个Reel上线,如有停线或换线,尽快从生产线上将此Reel放进保干器中或者抽真空包装
• 根据生产的实际状况而定
湿敏元件烘烤途径
当湿敏元件超出它的可暴露时间，或者元件的状况已显示出因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行烘烤。
常用的烘烤途径: • 高温烘烤: 120C ~ 125C 24 hours +1/-0 hour • 中温烘考: 90C ~ 95C • 低温烘烤: 40C (+5/-0C) 1928 hours at 5 %RH
标识
可以使用时间
使用环境拆封后的保存环
境不符合第三项标
准真空封装时
间
级别
湿度指示卡超过标准
烘烤的方法及环境
从湿敏警示标志上可以得到的信息
1. 在受控温湿度环境下的保存期限（一般最短为12个月）, 下面的Bag Seal Date 就时真空封装的起始日期。
2. 元件本体允许承受的最高温度。 3. 在受控温湿度环境下打开包装后，元件进入回流焊或其
极端湿敏元件,使用前必须烘烤,且烘烤后必须在标签规定时间内进回流焊接
湿敏元件的真空封装
真空封装:
在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。
包括:
• MBB: Moisture Barrier Bags（防湿包装袋） • Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） • Desiccant Material（干燥剂） • HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡）真空封装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH

湿敏元器件管控要求规范标准[详]

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30 °C口60% RH的环境中。

保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查5.4 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行持。

MSD（湿敏器件防护）控制技术规范

MSD（湿敏器件防护）控制技术规范1、简介:SMD器件得出现直接带来了新得挑战,⽽这些挑战得重⼼⼜在于包装得品质与可靠性,周围环境中得湿⽓会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料得表⾯聚结。

在组装⼯艺中,SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃,在焊接时,湿⽓得膨胀会造成⼀系列得品质问题。

本规范遵照IPC/JEDEC有关得潮敏标准拟制,主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节得规范性要求。

本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件⼲燥要求、潮湿敏感器件使⽤及注意事项等内容组成。

2、⽬得:为改进MSD控制⽔平,有效提⾼产品质量与可靠性,同时提⾼技术⼈员对潮敏器件得认识⽔平,规范研发、市场与⽣产阶段对易潮敏器件得正确处理。

3、范围:本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理⽅法等⽅⾯得技术指标与控制措施。

本规范适⽤于步步⾼教育电⼦有限公司各类潮湿敏感器件(以下简称MSD)验收、储存、配送、组装等过程中得管理。

供应商与外协⼚商均可以参照本规范执⾏。

4、职责:4、1 供应资源开发部负责湿度敏感器件得采购。

4、2 材料技术部负责提供湿度敏感器件得规格书。

4、3 ⼯艺⼯程部负责湿度敏感器件得管控⽅案制定与外协⽣产MSD使⽤指导。

4、4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件得储存(原包装密封储存、再次真空包装储存、⼲燥短期储存)。

4、5 品质部负责湿度敏感器件得来料检验与现场使⽤监督以及使⽤异常得反馈。

4、6 ⽣管部(含SMT外协⼚商)负责湿度敏感器件得使⽤以及车间使⽤寿命得控制。

5、关键词:潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、⼲燥、烘烤、MBB6、规范引⽤得⽂件:7、术语与定义:PSMD(Plastic Surface Mount Device):塑料封装表⾯安装器件。

MSD(Moisture Sensitive Device):潮湿敏感器件。

MSD-湿度敏感元件控制

MSD---湿度敏感元件控制培训1.0 适用范围本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图2-1）和防潮等级标志（图2-2）,或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。

b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)图2-1 湿敏警示标志图2-2 防潮等级标志2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签（如下图3）进行跟踪纪录。

但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。

若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。

若需要烘烤,参见xxxx3.1.2 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照xxx烘烤。

3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。

必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。

3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。

如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。

3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。

3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。

3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。

仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。

MSD潮湿敏感器件防护

建立可靠性管理体系，对MSD 器件进行全面的可靠性管理。这包括对MSD器件的采购、存储、运输和使用等环节进行严格的质量控制和监督，以确保产品的可靠性。
03 MSD潮湿敏感器件防护方法
防潮包装
01
02
03
防潮包装材料
选择具有良好防潮性能的包装材料，如铝箔、塑料薄膜等，以隔绝湿气和水分。
到湿度的影响。
MSD通常具有较薄的封装和较小的焊球间距，对湿度非常敏感，容易吸湿并导致性能下降或失效。
MSD的特性包括封装材料、焊球材料、芯片尺寸和间距等，这些特性决定了其对湿度的敏感程
度。
MSD潮湿敏感性的影响
吸湿
MSD吸收空气中的水分，导致内部湿度增加，引起性能下降或失效。
腐蚀
湿度会导致MSD表面发生化学反应，引起腐蚀和氧化，影响其电气性能。
早期失效。这种预防性维护措施有助于确保MSD器件的可靠性和稳定
性。
02
快速响应
对于已经出现问题的MSD器件，采取快速响应措施，如立即更换或修
复，可以避免早期失效。这种快速响应机制需要建立完善的防潮管理体
系和备件库存系统。
03
严格控制环境湿度
将工作环境湿度控制在MSD器件所允许的范围之内，可以避免早期失
效。这需要使用湿度控制器或湿度监控设备来实时监测和调节环境湿度。
保证产品可靠性
可靠性评估
可靠性测试
可靠性管理
在产品设计和开发阶段，对 MSD器件进行可靠性评估，确保所选用的MSD器件能够满足防潮要求。这可以通过模拟实际使用环境进行测试或使用统计方法进行可靠性分析。
在产品生产和验收阶段，对 MSD器件进行可靠性测试，确保其在实际使用中能够保持较高的可靠性。这可以通过一系列的测试和验证来评估MSD器件的可靠性和稳定性。

湿度敏感元件控制

料号: 湿敏等级: 允许暴露时间 : 最多烘烤次数: 完成最后一次回流焊时间到期时间
湿敏等级和允许暴露时间
开袋时间
员工编号
封袋时间
累积暴露时间员工编号
MSD元件追踪卡
烘烤时间
1)
2)
3)
累积烘烤时间
来料检查来料检查
MSD 元件来料时须检查是否防潮包装

检查封袋日期和保存期限
检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30分钟内;

打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗或联系供应商处理.
如何判断元器件是否受潮

如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life)
3.HIC达到10%RH或15%RH
4.无法追踪和判断元件的状态
受潮元器件的处理
15 %
Bake Units If Pink 变色则烘烤
10 %
Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂
5 % Discard if Circles Overrun Avoid Metal
Contact 若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触
干燥剂和HIC的重复使用干燥剂的重复使用
MSD 标签
MSD 警示标签

警示标签须包含以下信息:
湿敏等级,
最高温度, 允许暴露时间,
烘烤要求
和封装日期等
湿敏等级和允许暴露时间
湿敏等级