电子元件组装与焊接工艺标准
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子元器件安装焊接工艺设计规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子装配工艺流程及注意事项
电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。
这个过程十分复杂，需要严格的操作规范和技术要求。
下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。
一、工艺流程
1. 元件预处理：在对元件进行安装之前，首先需要进行元件的预处理工作，包括清洗、防潮和去氧化处理。
2. 贴胶：在电路板上涂抹胶水，用来固定元件。
3. 贴元件：将预处理好的元件按照要求贴在电路板上，确保位置准确。
4. 固定元件：使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热，使胶水固定元件。
5. 焊接：进行元件之间的焊接，确保焊点牢固。
6. 清洗：对焊接好的电路板进行清洗，去除残余的胶水和焊渣。
二、注意事项
1. 操作规范：严格按照工艺流程要求进行操作，不得马虎。
2. 器件保护：在操作过程中要注意保护电子元件和器件，避免损坏。
3. 清洁工作场所：保持工作场所的整洁和清洁，防止杂物污染电路板。
4. 检验质量：对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验，确保工艺流程的准确和可靠。
5. 人员技术：操作人员需要经过专业的培训，熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。
总之，电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程，只有严格按照工艺要求进行操作，并且做好相应的注意事项，才能保证电子产品的质量和可靠性。
电子元件焊接标准规范
电子元件焊接标准规范1. 引言本文档旨在制定适用于电子元件焊接的标准规范。
焊接作为元件连接和固定的重要过程，对于产品质量和可靠性起着关键作用。
本规范的目的是确保焊接操作的一致性和可重复性，提高焊接质量，减少焊接缺陷和故障的发生。
2. 适用范围本规范适用于各种电子元件的焊接操作，包括但不限于插件元件的焊接、表面贴装元件的焊接以及焊接过程中的保护措施。
3. 焊接设备3.1 焊接设备应符合国家标准和行业要求，确保其性能稳定可靠。
3.2 焊接设备应进行定期维护和校准，确保其工作状态良好，并记录维护和校准情况。
4. 符合性要求4.1 焊接操作应符合元件制造商提供的焊接要求和规范。
4.2 焊接操作人员应熟悉焊接工艺和规范要求，并持有相应的焊接操作证书。
5. 焊接工艺5.1 焊接前应进行焊接设备预热，确保设备温度稳定。
5.2 涉及表面贴装元件的焊接应遵循正确的焊接温度曲线和时间要求。
5.3 焊接应使用合适的焊接材料和焊接剂，且焊接材料应符合相应的标准要求。
5.4 焊接操作应遵循正确的焊接顺序和方法，确保焊点牢固可靠。
6. 质量控制6.1 焊接点应进行可视检验和质量抽样检验，确保焊接质量符合要求。
6.2 焊接点应进行电气测试和性能测试，确保连接电阻和传输性能满足规范要求。
6.3 焊接缺陷应及时记录、分析和处理，并采取措施防止类似问题再次发生。
7. 安全要求7.1 焊接操作应遵守相关的职业安全规范，确保操作人员的人身安全。
7.2 焊接设备应符合电气安全要求，并定期进行安全检查和测试。
7.3 焊接现场应设有防火设施和消防设备，确保消防安全。
8. 文件管理8.1 焊接操作过程中产生的相关文件和记录应进行存档，确保可追溯和验证。
8.2 相关记录应按照规范要求进行管理和保密，防止泄露和滥用。
9. 变更和审查9.1 如需对本规范进行变更，应按照变更管理程序进行，确保变更符合法律法规和业务需要。
9.2 本规范应定期进行审查和更新，确保其与焊接行业的最新发展相适应。
ipc610g 焊接标准
ipc610g 焊接标准IPC610G是电子组装和焊接的行业标准，它提供了关于接受性焊接和电气组装的要求和质量标准。
IPC610G标准制定了焊接、印刷电路板和元件组装等方面的指导，以确保电子产品的质量和可靠性。
IPC610G标准的目的是保证电子组装品质量可接受，可靠性可持续，以及性能符合设计要求。
它规定了焊接和组装过程中的标准、方法和要求，以及检查和测试的标准。
以下是IPC610G标准中的一些重要内容：1.焊接过程：标准规定了焊接的施工标准，包括焊接材料的选择和使用，焊接设备的管理，焊接操作的要求等。
它确保焊接过程中的各个环节符合质量要求，以达到可靠的焊接连接。
2.元件组装：标准中详细规定了元件组装的方法和要求，包括起动角、焊接垫片、插座、连接器等各种元件的组装要求。
通过规定元件组装的标准，可以确保组装的质量和可靠性。
3.检验和测试：标准中规定了焊接和组装后进行的检验和测试的要求。
检验包括目视检查、X射线检测、红外线检测、化学分析等多种方法。
测试包括功能测试、性能测试、环境测试等多种测试方法。
通过检验和测试，可以确保产品符合设计要求和性能要求。
4.操作标准和文件：IPC610G标准要求制定操作标准和相关文件，以确保操作人员按照标准的要求进行工作。
操作标准包括工艺规程、质量控制手册、操作指导等。
相关文件包括焊接记录、检验报告、测试报告等。
5.可接受性标准：IPC610G标准还规定了可接受的焊接和组装缺陷的标准。
它列举了各种可能出现的缺陷，包括焊接连接不良、元件组装不准、短路、断路、错位等。
通过制定缺陷的可接受标准，可以确保产品的可靠性和质量。
综上所述，IPC610G是电子组装和焊接的行业标准，它规定了焊接和组装过程中的要求和质量标准。
通过遵守这一标准，可以提高电子产品的质量、可靠性和性能，确保产品符合设计要求，并满足最终用户的需求。
电子组装相关标准与规范
电子组装相关标准与规范1. 简介本文档旨在介绍电子组装相关的标准与规范，以确保电子产品的质量和可靠性。
电子组装是将电子元器件组装到印制电路板上的过程，它关乎产品的性能、可靠性和外观。
遵守标准与规范可以提高产品的质量、降低故障率，同时提高生产效率和节约成本。
2. 标准与规范2.1 IPC标准IPC（Institute for Printed Circuits）是电子制造业的标准化组织，其发布的IPC标准在电子组装领域具有广泛应用。
常见的IPC标准包括：- IPC-A-610：接受性标准和故障评估标准，用于验收电子组装的质量。
- IPC-7351：元器件封装标准，规定了元器件的封装尺寸和间距。
- IPC-J-STD-001：焊接标准，包括手工焊接和机器焊接两种方式的要求。
2.2 焊接标准焊接是电子组装中最重要的工艺之一，良好的焊接质量可以确保电路连接可靠。
常见的焊接标准包括：- J-STD-001：IPC在焊接标准方面的主要标准之一，包括焊接接受标准和焊接过程控制要求。
- ISO 9001：焊接质量管理体系标准，要求焊接过程的控制和质量保证。
2.3 元器件标准元器件的质量和可靠性对电子产品的性能至关重要。
常见的元器件标准包括：- JEDEC标准：提供半导体器件、封装和测试的标准规范。
- RoHS指令：限制有害物质使用的欧盟指令，要求电子产品中的特定有害物质含量低于规定标准。
2.4 静电放电（ESD）标准静电放电是电子组装中常见的问题之一，可以导致元器件损坏或故障。
相关的ESD标准包括：- IEC ：静电放电防护标准，规定了静电敏感设备的保护要求和测试方法。
- ANSI/ESD S20.20：静电防护程序标准，要求静电敏感区域的规划和防护。
3. 标准与规范的重要性遵守标准与规范有以下好处：- 提高产品质量：标准与规范规定了电子组装的要求，可以确保产品的一致性和可靠性。
- 降低故障率：遵循标准与规范可以减少产品的故障率，提高产品的可靠性和使用寿命。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
电子元器件焊接标准
电子元器件焊接标准---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或者过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
（2）没有可见的焊接缺陷。
可同意的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于1.5mm的孔务必充满焊料。
（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面与上表面务必有焊锡润湿。
不可同意的（1）部分或者整个孔内表面与上表面没有焊料润湿。
（2）孔内表面与焊盘没有润湿。
在两面焊料流淌不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流淌与润湿。
（2）导线轮廓可见。
可同意的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可同意的（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔与/或者焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流淌与润湿。
（2）引脚轮廓可见。
可同意的（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不可同意的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接标准的（1）焊接带呈现凹形，同时没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可同意的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可同意的（1）焊料超出焊接区域同时焊接带不呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带呈现出凹形同时弯月型部分没有延伸进焊料中。
可同意的（1）元件弯月型部分能够插入焊接结合处（元件面），只要在元件与邻近焊接接合处没有裂痕。
不可同意的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流淌与润湿。
电子元器件安装与焊接工艺规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子线路组装与焊接技术
电子线路组装与焊接技术在制作电子装置时，焊接工艺是很重要的。
电子线路的组装与焊接质量是使电子设备达到预期性能指标的基础。
焊接质量的好坏，直接影响到电子装置的工作性能。
焊接不良或不良的焊接方法会使电路不通或元器件损坏，不仅会给调试带来很大困难，而且会严峻影响电子装置工作的牢靠性。
在安装试验电路板时，应留意以下几点：1．安装前的预备（1）装配前应通过仪器仔细检查各元器件的标称值与性能参数是否符合电路要求，确认无误后再进行装配，切勿急于求成。
（2）装配时应妥当支配元器件的位置，合理布局。
既要使布局紧凑，引线短捷，又要尽量避开引线间相互交叉以免造成短路故障。
一般来说，应先按原理电路图画出实物安装图，然后才能进行安装焊接。
（3）元器件本身的引线长度要适当，不要齐根弯曲，以免折断。
对于印有标称字样的元器件，应考虑将数字朝外，以便于识别与检查。
2．焊接与安装要理解和把握焊接要令，确保焊接质量，杜绝虚焊、假焊、漏焊。
（1）选择合适的焊锡，焊剂和烙铁。
在电子线路的焊接中，常采纳管状商用焊锡丝，并使用中性助焊剂（如松香等），一般选用20W~45W电烙铁。
（2）焊接前应对元件的引线仔细地进行清洁处理（一般用刀刮清），并预先上锡，这是防止假焊的有效措施。
由于金属表面的氧化物对锡的吸附力很小，假如不是预先进行清洁和上锡处理，往往会消失焊锡虽然包住接点，而实际上并未焊牢的所谓“假焊”。
假焊点将带来严峻的隐患，因此必需在一开头就引起足够的重视。
（3）焊接时应使烙铁头与焊接物之间的接触面尽可能大，并严格掌握焊接时间。
烙铁温度过低或焊接时间过短，不但易造成假焊，而且焊点不光亮。
烙铁温度过高或焊接时间太长又会引起焊锡流脓，甚至烫坏元器件、导线和印刷电路板。
因此，初学者应留意把握好烙铁温度和焊按时间。
一般应使焊剂完全挥发，让焊锡匀称地集中到焊点四周时即可提起烙铁。
冷却时要留意防止焊件松动。
（4）焊点上锡量要适中，焊点应光亮、圆滑，大小合适，四周清洁。
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺要求 Final revision by standardization team on December 10, 2020.电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1)直径为的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。
2)直径为的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3) 直径为的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W内热式电烙铁。
2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。
3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
焊接技术标准规范
1范围1.1主题内容本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件GB 3131-88锡铅焊料GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3. 1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
4 一般要求4. 1环境要求4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。
在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。
禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4. 2工具、设备及人员要求4. 2. 1工具电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
4. 2. 2设备4. 2. 2. 1波峰焊设备波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。
4.2.2.2再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。
加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。
再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
4. 2. 3人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
电子元器件行业焊接规范
电子元器件行业焊接规范导言：电子元器件行业生产了各种各样的电子产品，而焊接是电子产品制造中不可或缺的一步。
良好的焊接质量能够保证产品的性能和可靠性，同时也影响到整个电子产业的发展。
本文将为您详细介绍电子元器件行业中的焊接规范，包括焊接工艺、材料选择、设备操作等方面的要求，帮助您更好地了解电子焊接的规范。
一、焊接工艺规范1.焊接前的准备工作在进行焊接操作之前，应仔细检查焊接设备、工具和材料的状态，确保其完好无损。
同时，应清洁工作区域，保持无尘、无油污，以免影响焊接效果。
2.焊接参数设定根据不同的焊接对象和要求，选择合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
这些参数要根据具体情况进行调整，以保证焊接接头的质量。
3.焊接操作规范（1）焊接时应保持手部清洁，并佩戴适当的防护手套，以防止热量和火花对皮肤的伤害。
（2）焊接操作时，要确保焊接头与焊接材料之间的接触紧密，并注意控制焊接温度和时间，避免过度焊接导致的材料损坏。
（3）焊接后应及时清理焊接残留物，并对焊接接头进行检查，确保其无明显缺陷或损伤。
二、焊接材料选择规范1.焊接芯丝选择合适的焊接芯丝是保证焊接质量的重要因素之一。
在选择焊接芯丝时，要考虑到焊接对象的材料、厚度和焊接方式等因素，并根据实际需要选择相应的焊接芯丝。
2.焊接助剂焊接助剂在焊接过程中起着润滑、清洁和保护的作用。
在选择焊接助剂时，要考虑到焊接对象的材料和要求，确保其与焊接芯丝的兼容性，以避免因助剂不当导致焊接质量下降。
三、设备操作规范1.焊接设备维护定期检查和保养焊接设备，确保其正常工作。
对于损坏或老化的设备部件，及时更换或修理。
2.焊接设备操作指南（1）操作人员应熟悉焊接设备的使用说明，并按照说明书进行操作，确保操作正确、安全。
（2）设备操作时，应注意安全防护，确保自身和他人的安全。
禁止在操作时接触设备或焊接电路，以免触电或引发事故。
四、焊接质量控制标准1.焊接接头外观标准焊接接头外观应平整、光滑，并无裂纹、气孔和缺陷等。
电子元器件的安装要求与焊接工艺
电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。
1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。
若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。
2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。
除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。
5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。
6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。
电子行业电子元器件焊接标准
电子行业电子元器件焊接标准1. 引言电子行业中，焊接是一个非常重要的工艺，用于将电子元器件连接到电路板上。
焊接质量的好坏直接影响着电子产品的性能和可靠性。
因此，为了确保焊接质量的一致性，制定了一系列的焊接标准。
本文将介绍电子行业中常用的电子元器件焊接标准。
2. IPC-A-610标准2.1 标准概述IPC-A-610是国际电子产业协会制定的电子元器件焊接标准，也被称为“验收标准”。
该标准包括了焊接过程中的各个环节，包括焊接材料、焊接方法、焊接质量等方面的要求。
2.2 焊接质量要求IPC-A-610标准规定了焊接质量的不同等级，分为类别1、类别2和类别3。
不同类别对焊接质量的要求不同，类别3要求最高，适用于要求高可靠性和长期性能稳定的产品。
根据IPC-A-610标准，焊接质量的评估要考虑以下几个方面：2.2.1 焊接缺陷标准规定了焊接过程中常见的缺陷，如焊接裂纹、焊接不完全、焊接过高等。
对于不同的缺陷，标准中也给出了相应的接受标准，以判断是否合格。
2.2.2 焊接距离IPC-A-610标准还规定了焊接距离的要求。
焊接距离是指元器件与其他元器件之间的距离。
标准规定了不同类别下的焊接距离要求，以确保焊接后的电路板能够正常工作。
2.2.3 焊接流量焊接流量是指焊接材料在焊接过程中的流动速度。
标准规定了不同类别下的焊接流量要求，以确保焊接材料充分润湿焊点，达到良好的焊接效果。
3. J-STD-001标准3.1 标准概述J-STD-001是IPC和电子行业培训中心联合制定的焊接标准，也称为“工艺标准”。
该标准主要关注焊接工艺的规范和要求。
3.2 焊接工艺要求J-STD-001标准规定了焊接工艺的要求，包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等方面。
该标准明确规定了焊接过程中的各项参数，以确保焊接质量的一致性。
标准中也规定了不同类别下的焊接工艺要求，类别3要求最高，适用于要求可靠性和稳定性较高的产品。
4. 其他焊接标准除了IPC-A-610和J-STD-001标准外，还有一些其他的焊接标准在电子行业中也被广泛采用。
电子元件的封装与焊接工艺
电子元件的封装与焊接工艺随着科技的不断发展，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
而电子产品中的电子元件也是构成电路的重要组成部分。
电子元件的封装与焊接工艺对于电子产品的性能和稳定性有着至关重要的影响。
本文将详细介绍电子元件的封装与焊接工艺的步骤。
一、电子元件的封装电子元件的封装是将元件表面封装在塑料或金属外壳中，以便保护元件并提高其导热性能。
电子元件的封装有以下几个步骤：1. 元件分类：首先，需要根据元件的种类进行分类。
常见的电子元件有电阻、电容、晶体管等。
根据元件的种类，选择相应的封装方式。
2. 选择封装材料：根据元件的特性和使用环境的需求，选择合适的封装材料。
常见的封装材料有塑料和金属。
3. 封装工艺：将元件表面涂覆一层保护层，然后将元件放入外壳中，使用高温或胶水固定元件。
封装工艺需要保证元件的稳定性和密封性。
4. 测试和质量控制：封装完成后，需要对封装好的元件进行测试，确保其功能正常。
同时，还需要进行质量控制，确保封装工艺符合标准。
二、电子元件的焊接工艺电子元件的焊接是将不同的元件通过焊接工艺连接在一起，形成电路。
电子元件的焊接工艺主要有以下几个步骤：1. 准备焊接材料和设备：首先，需要准备好焊接材料和设备。
常见的焊接材料有焊锡丝和焊锡膏。
焊接设备包括电烙铁和焊接架等。
2. 清洁元件表面：在焊接之前，需要将元件表面的氧化物和污垢清洁干净。
可以使用酒精或清洗剂擦拭元件表面，确保表面光洁。
3. 确定焊接位置：根据电路设计图，确定焊接位置。
在焊接位置上涂抹适量的焊锡膏，以便焊接时焊锡能够均匀分布。
4. 焊接元件：使用电烙铁加热焊锡丝，等待焊锡熔化。
然后将焊锡丝轻轻触碰焊接位置，使焊锡与元件连接在一起。
焊接时需要注意控制时间和温度，以免对元件造成损害。
5. 质量检验：完成焊接后，需要进行质量检验。
将焊接的电路连接到电源上，通过测试工具检测电路的正常工作。
如果出现故障或异常，需要重新焊接或检查。
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•标准的
▪ 所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。
•可接受
▪ 引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。
•不接受
▪ 元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不 符合要求。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 7 页共
•图18
•图1
•可接受
▪ 极性元件和多引腿元件的放置方向正确。 ▪ 极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清 ▪ 晰且明确。 ▪ 所有元器件按照标定的位置正确安装。 ▪ 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置
•图2
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 3 页共
•1 •3
•图3
•4
•图4
•图5
•不接受
• 5.要求：详细可见下彩图(共30张).
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共
•5.1 元器件的安装、定位的可接收条件
•5.1.1 定位－水 平
•标准的
▪ 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 ▪ 元器件的标识清晰。 ▪ 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。 ▪ 且保持一致（从左至右或从上至下）。
▪ 极性元件的方向安装错误。
•标准的
▪ 元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米， 小于1.5毫米。 ▪ 元器件与板面垂直。 ▪ 元器件的总高度不超过规定的范围。
•可接受
▪ 元器件本体与板面的间隙符合规定。 ▪ 元器件引脚的倾斜角度小于１５度。
•电子元件组装与焊接工艺标准
第 9 页共
• 图25
•图35
•可接受
▪元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10%。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共
•图36
•图37 •图38 •图39
•引脚的成型-弯曲
• 安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接 • 部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少 • 相当于一个引脚的直径或厚度。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 4 页共
•2
•图6
•3 •图7
•1 •2
•不接受
•1. 元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。 •2. 元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。
电子元件组装与焊接工 艺标准
2020年6月3日星期三
• 1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定
•
标准及教育训练。
• 2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外
•
观检验工作。
• 3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及
•
监督其执行。
• 4.参考文件：IPC-A-610C
•1• 未按规定选用正确的元件。 •2• 元器件没有安装在正确的孔内。 •3• 极性元件的方向安装错误。 •4• 多引腿元件放置的方向错误。
•2
•表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径
引脚的直径(D)或厚度(T) 小于0.8毫米
0.8毫米~1.2毫米 大于1.2毫米
引脚内侧的弯曲半径(R) 1X直径/厚度 1.5X直径/厚度 2X直径/厚度
•标准的
•1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 •2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。 •3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。
•图８ •图９
•１
•２
•可接受
▪ 元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求,
但元件没有任何损伤。
•不接受
•１．在零件身的一边出现明显的弯曲。
•图28
•不接受
▪ 安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。
•图29
•1
•2
•图30
•图31 •图32
•１
•２
•标准的
•1 ▪ 限位装置与元件和板面完全接触。 •2 ▪ 引脚恰当弯曲。
•不接受
▪ 倾斜大于１５度。
•标准的
• 元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离。 • 注：涂层与底板距离至少1.5毫米。
• 图26 •1
•不接受
▪ 元器件超出板面的间隙（H）器件本体与板面的间隙小于0.4毫米。 •2 ▪ 元器件引脚的弯曲内径不符合表1-1的要求。
• 图27
•标准的
▪ 装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或 用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 10 页共
•不接受
• 元器件的涂层已插入孔内。 •电子元件组装与焊接工艺标准 第 11 页共
•1
•2
•图33
•2
•图34
•标准的
•1 。绝缘套管不能接触焊点。 •2 。绝缘套管覆盖需保护的区域。
•不接受
•1
•1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
•2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
•5.2 元器件的损伤接收条件
•不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起. ▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
•标准的
▪ 高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 6 页共
•图15
•图16 •图17
•图14
• 引脚凸出长度要求：
•图19
•2 •1
•图20
•标准的
▪ 连接器与板面紧贴平齐。 ▪ 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的 长度符合标准的规定。 ▪ 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。
•不接受
▪ 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。 ▪ 元器件的高度不符合标准的规定。 ▪ 定位销没有完全插入/扣住PCB板。 ▪ 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。
•２．无弯度。
•电子元件组装与焊接工艺标准
第 5 页共
•图10 •图11
•图12
•图13
•不接受
▪ 元件体与电路板之间的最大距离(D)超出1.5毫米。 • 元器件超出板面高度的标准： • （D） 最小0.4毫米; 最大1.5毫米。
•标准的
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。 ▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
•5.1.2 定位- 垂直
•标准的
•1▪ 无极性元件的标识从上至下读取。 •2▪ 极性元件的标识在元件的顶部。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 8 页共
•图21 •图22 •图23 •图24
•可接受
▪ 标有极性元件的地线较长。 ▪ 极性元件的标识不可见。 ▪ 无极性元件的标识从下向上读取。
•不接受