手工焊接作业指导书

手工焊接作业指导书

篇一：电子焊接作业指导书

目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。

适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。

内容：

一. 印刷锡膏：

1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。

2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在

25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。

3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。首块印出后，一定要严格检查所有的焊

盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度

不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整

符合要求为止。

二.自动贴片：

1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特

征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。

2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚

浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位

置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距

元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流

焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上

在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部

分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以

上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：组件焊端必须接触焊膏图形。

三.回流焊接：

1.一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT

生产中关键的工序。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，

立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。根据本产品的所使用的器

件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下：

第一温区：180℃

第二温区：190℃

第三温区：190℃

第四温区：220℃

第五温区：260℃

第六温区：180℃

第七温区：260℃℃

2.在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。

3.在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板被链条卡住，损伤线路板和元器件。

4.首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，

有无锡膏没有完全熔化，焊点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。

四.手工焊接：

1.F 座的安装：先将 F 座安装到线路板上，不要焊接，把整

个F 座和线路板一起安装到主壳体内，调整F 座后再焊接，F 座不

能上下左右歪斜，焊接时要将 F 座向内顶着线路板，并且不能向上翘起。焊接后的F 座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。

2.主壳体的安装：F 座焊接后放到主壳体内，线路板的正面

要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点共面性要好，不能歪斜。线路板要尽量向与 F 座相反的方向靠拢，使电源插座与主壳体的豁口相对。即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。务必注意在

线路板的反面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。

3.U 型管托的焊接：U 型管托应在F 座焊到线路板上与主壳

体焊接后，再焊接。U 型管托要平贴板面，严禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。

4.高频调整线焊接：线的长度为：30mm，其误差在1mm 以内，截面积为：0.7mm，将其成型为深U 型。

5.LED 的焊接：两个LED 必须成型后方可焊接，靠电源插座的一边焊接绿灯，另一边焊接红灯。LED 的正负极判断：靠近电源插座的一边为小旗，另一边为大旗。从灯的底部量取5mm，以140 度的角弯曲，再量取4mm，再以 140 度的角弯曲，要求4mm 段

要与5mm 段平行。焊接时要注意灵活调整，两个灯的探头要一致，高度一致。

五.清洗：

1.由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必须用专用的清洗剂才能清洗干净。

2.C7 型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在C7 清洗剂中浸泡 2-5 分钟，在这期间，C7 清洗剂可以将固定残留物完全溶化，使之脱离焊点。

3.由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白色颗粒物，直接影响外观，所以必须用 C7 浸泡后再用酒精清洗干净，用气枪吹干。

六.检验：

1.首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。

2.根据本公司《PCBA 检验判定标准》及《IPC-A-610C 焊点质量判定标准》进行焊点的检验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、

短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。

3.外观检验：板面是否有划伤，是否清洗干净。

4.手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是保持清洁，不会沾污主壳体。

七.包装：

1.按照客户提供的包装物品进行包装，拿时要轻拿轻放，不

要剧烈振动。

一、编制依据：