pcb焊盘设计大全
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201 （0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用及普通电阻、电容、电感0402 （1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用及普通电阻、电容、电感0603 （1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用及普通电阻、电容、电感0805 （2012）a=0.40±0.20b=1.25±0.15,c=2.00±0.20适用及普通电阻、电容、电感1 / 251 / 251206 （3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20适用及普通电阻、电容、电感1210 （3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20适用及普通电阻、电容、电感1812 （4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20适用及普通电阻、电容、电感2010 （5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20适用及普通电阻、电容、电感2512 （6432）a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.20适用及普通电阻、电容、电感5700-250AA2-03001:1开口，不避锡珠2 / 252 / 25排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804 （2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻1606（4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.103 / 253 / 254 / 254 / 25p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质 电解 电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5a=1.8±0.2,b=4.3±0.2 c=4.3±0.2,e=0.5~0.8A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50h=5.4±0.3p=1.0(Ø5×5.4) d=5.0±0.5 h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4) d=6.3±0.5 h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5) d=8.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5) d=10.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.305 / 255 / 25二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.056 / 256 / 25p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.207 / 257 / 25c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.058 / 258 / 25TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.109 / 259 / 25TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.1010 / 2510 / 25SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=p11 / 2511 / 25SOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)12 / 2512 / 25QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
pcb焊盘设计
IC的常见封装
TQFP (thin QFP)薄型QFP PLCC (plastic leaded chip carrier)塑料J型有引线片式载体封装 QFN (quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 CSP (Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思 SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管 SOT23 SOT23-5 SOT23-6 SOT223 SOT89 D2PAK D2PAK5
– 70％以外的面积用于绿油走线,线宽原则上应大 于等于0.3mm(通孔直径为0.3mm),通孔钻到 走在线,两面塞孔.
– 散热焊盘上如果有激光孔,也设计在走线中.
绿色：OK 红色：NG
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总结
QFN封装是一种新型封装，无论是从PCB设计 、工艺还是可靠性方面都需要认真考虑。
1.焊盘设计应遵循IPC的总原则，热焊盘的设 计是关键，它起着热传导的作用，不要将其 阻焊掉。
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热过孔的设计
组件底部的大焊盘，在焊接时会产生气 孔，为了将气孔减少到最小，需要在热焊 盘上开设热过孔。热过孔还可以迅速传导 热量，有利于散热。
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热过孔的设计
气孔对性能的影响： 若小气孔总和大于焊接覆盖
率50％，不会导致热或板级 性能的降低。 如果气孔的最大尺寸大于过 孔的间距，焊点内的气孔可 能对高速、RF应用以及热性 能方面有不利的影响。
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中间热焊盘及过孔的设计
过孔的阻焊形式 (a)顶部阻焊 ：产生气孔较少
，影响焊膏印刷。 (b)底部阻焊：产生较大气孔
，当覆盖2个过孔时，影响 可靠性和导热性。 (c)底部堵塞 ：同上。 (d)贯通孔：允许焊料流进孔 内，导致焊盘上焊料减少。
贴片元件pcb焊盘设计标准
贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。
以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。
通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。
焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。
2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。
通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。
3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。
较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。
4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。
一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。
5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。
常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。
6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。
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7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。
焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。
这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。
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PCB焊盘与孔径设计一般规范
PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。
下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。
-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。
-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。
-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。
2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。
常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。
-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。
-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。
-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。
总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。
每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。
FPC PCB焊盘元件封装设计规范
焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。
PCB焊盘设计
PCB Standards Land Pattern DescriptionWIND RIVER 9/5/2002PCB Standards Library SpecificationWIND RIVER PCB Standards 09/05/02Padstacks - Through Hole and Connector Libraries1. See Padstacks.pdf Excel spreadsheet for Plated & Non-plated sizes2. Padstack Features:a.Full padstacks include Solder Mask and Assembly data b. Hole size is 0.3mm larger than lead size c.All hole sizes are in increments of 0.05mm d. Pad sizes are gradually scaled up to establish correct current carrying capability e. Split/Mixed Anti-pad & Custom Thermals are defined on “Inner Layers”3. Non-plated holes have a keepout on All Layers 0.6mm greater than hole size4. Minimum of 0.30mm space between padsPadstacks – Surface Mount SML, SMN & SMM and SMT Connector Libraries1. See IPC-SM-782 for Toe, Heel and side fillet data2. Padstack Features:a. Full padstacks include Solder Mask, Paste Mask and Assembly datab.Solder Mask size is 1:1 scale of pad size c.Paste Mask size is 1:1 scale of pad size d. Inner and Bottom Layers are Zero Width and Round Shape3. Non-plated holes have a keepout on All Layers 0.6mm greater than hole size4. Hole Size 0 (Zero )Silkscreen Outline1.Layer_1 2.0.2mm Width 3.Tolerance: 0.3mm away from exposed copper 4.See Definitions_Index.Doc for all Table of Contents to all the Library DefinitionsSilkscreen “Free” Text (Not Ref Des)1. Layer_262. Size: 1.5mm Height X 0.15mm Width3. Justification: Left / CenterSilkscreen Polarity Marking1.Layer_1 2.IC polarity markings: 2D-Line Circle 0.6mm Width X 0.3mm Diameter (Overall Finished Size: 1.2mm) 3.IC polarity marking location: Placed 1mm X 1mm from silkscreen outline corner closest to pin 1 4.Diode polarity markings: 2D-Line Paths spaced 0.15mm apart. Overall Finished Size: 1mm 5.Diode location: Placed on the Anode side of the diode 6.Through Hole Capacitor polarity markings: 0.2mm wide 2D-Line crosshair. Size: 1.5mm X 1.5mm 7.Capacitor location: Inside the silkscreen outline near the upper left cornerPlacement Courtyard (Used only on parts that have silkscreen outline inside the pins)1.See IPC-SM-782_2002.doc for placement courtyard size and round-off data 2.Layer_20 3.Line Width 0.1mm 4.Shape: Closed Polygon 5.Use: To verify design rules for “Body to Body” clearancePost Assembly Inspection Dots (Used whenever a component can be assembled backwards)1.Used whenever a component can be assembled backward (Inverted) 2.Size: 0.25mm Line Width X 0.125mm Radius = Overall Size: 0.5mm 3.Location 1: Placed by Pin 1, inside placement courtyard as much as possible 4.Location 2: Placed 0.25mm minimum away from exposed copper, 0.3mm preferred 5.Location 3: Placed 0.2mm away from silkscreen outline when the silkscreen is outside the pins 6. Layers 1 & 27PCB Standards Library SpecificationAssembly Outline1. Layer_27 (Assembly Top)2. Line Width: 0.2mm3. Shape: Closed PolygonLand pattern Origin1. All SMT devices have centroid origins2. Through Hole Connectors have Pin 1 origins3. When the origin is not on a through hole pad, an origin crosshair should exist:a. 0.1mm Line Widthb. Layer_20c. Overall height & Width 1mm x 1mmd. Shape: PathPick and Place Rotation1. A Fuji pick and place manual was used as a reference to decide all land pattern rotation zero2. When adding parts to a particular family, use same rotation (Orientation)Silkscreen Reference Designator1. Size: 1.5mm Height X 0.15mm Width2. Justification: Left / Center3. Right Reading: Orthogonal4. Location: -1.3mm X 0.1mm5. Layer_1Assembly Reference Designator1. Size: 2mm Height X 0.2mm Width2. Justification: Center / Center3. Right Reading: Orthogonal4. Location: 0.1mm X 0.1mm (except through hole connectors, then check for Ref Des on pad)5. Layer_27Mounting Holes1. Inch Sizes: #2, #4, #6 and #82. Metric Sizes: M2, M2.5, M3 and M3.53. Available with 8 via holes4. Available Plated or Non-plated5. See Padstacks.pdfLocal Fiducials1. Placed on QFPS landpatterns when the Pin Pitch is below 0.635mm as the last two pins in the part2. Layer 1 Pad Size 1mm Round3. Assembly Top Pad Size 1mm Round4. Solder Mask Pad Size 2mm Round5. Drill Size 0 (Zero)Geometry Height1. PRO-E Height is defined in the Part-Type Attribute Geometry.Height2. The Geometry.Height is defined in mmThree Complexity Levels for SMT Landpatterns1. Least Environment Use2. Nominal Environment Use3. Maximum Environment UseWIND RIVER PCB Standards 09/05/02PCB Standards Library SpecificationNaming Convention1. See Landpattern Naming Convention.pdfLibrary Documentation1. See Library_Index.doc for the master Table of Contents. Folder: Metric Environment\Library Documentation Metric System1. All parts are built in metric units2. Check for any coordinates that go beyond more than three places past the decimal point3. All numbers on any feature (except Post Assembly Dots) should be divisible by 0.05mmPart-Type “General” Tab1. If a part is in a connector library, the Connector Box should be checked2. Check for any coordinates that go beyond more than three places past the decimal point3. ECO Registered PartPart-Type “PCB Decals” Tab1. Decal Name and Part-Type Name must match (except the MISC Library)Part-Type “Attribute” Tab1. Checked By2. Checked Date (YY-MM-DD)3. Created By4. Created Date (YY-MM-DD)5. Description6. Geometry.Height (the value is always followed by “mm”7. Manufactured By #18. Manufactured By #29. Part NumberPart-Type “Alphanumeric Pins” Tab1. If one pin is assigned an Alphanumeric value that all pins are assigned an Alphanumeric value2. Common Pin Names:Diode: Anode = ACathode = CTransistor: Base = BEmitter = ECollector = CPower Fet: Source = SGate = GDrain = DWIND RIVER PCB Standards 09/05/02WIND RIVER PCB Standards 09/05/02。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
《pcb焊盘设计》课件
焊盘的分类
• BGA焊盘：用于承载BGA封装器件的焊盘 • QFP焊盘：用于承载QFP封装器件的焊盘 • SOP焊盘：用于承载SOP封装器件的焊盘
焊盘布局设计示例
单面板焊盘设计实例
通过简单的焊盘布局示例，展示单面板焊盘设计的 关键要点。
双面板焊盘设计实例
通过复杂的焊盘布局示例，展示双面板焊盘设计的 技巧和应注意的问题。
《pcb焊盘设计》PPT课 件
本课件将介绍PCB焊盘设计的概述，焊盘设计的要点，焊盘的分类，焊盘布 局设计示例，常见问题与解决以及总结。
概述
PCB焊盘设计是PCB设计中的重要环节，它承载着焊接元件的重要任务。
焊盘设计要点
• 选择合适的焊盘合理布局焊盘位置
常见问题与解决
焊盘的接触率不足
解决办法：增大焊盘直径，增加焊盘间距，优化焊接工艺。
焊盘不对称
解决办法：调整焊盘的布局，保持对称性，提高焊接质量。
焊盘与线路过于靠近
解决办法：增加焊盘与线路的间距，减少可能的短路风险。
总结
• 焊盘设计在PCB制作过程中的重要性 • 需要注意的焊盘设计要点 • 通过实例总结出的焊盘设计技巧
焊盘设计经验(仅适用于单面板)
设计工艺性目标：
1、焊孔大小合理，设计时应考虑：焊孔过小会造成生产时器件不方便插入；焊孔过大会造成生产焊接时容易产生虚焊、假焊、少锡等不良。
2、焊盘大小合理，设计时应考虑：焊盘过小会造成生产焊接形状差、焊接强度低、假焊等；焊盘过大会造成生产焊接时容易产生焊点不饱满等不良。
3、焊盘补泪滴：当与焊盘连接的线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开，建议铜箔最好超出焊盘少许。
4、注意元件的质量与固定方式，如果器件过大或质量过重、固定不好，都要求焊盘相应增大，而且要求焊盘铜箔面有足够的铜箔面积，以承受外力做用，防止焊盘脱落。例如大电容，变压器，继电器，还有插接件等。
F1.0
F1.2 /F3.0*3.0
F1.1
F1.3 /F3.0*3.0
F1.2
F1.4 /F3.0*3.5
F1.3
F1.6 /F3.0*3.5
F1.4
F1.6 /F3.5*3.5
F1.5
F1.8 /F3.5*3.5
F1.6
F1.8 /F3.5*3.5
F1.7
F2.0/F3.5*4.0
F1.8
F2.0 /F4.0*4.0
5、对于元件引脚尺寸误差较大的元件，例如插针变压器，因为骨架变形较大，所以在做焊盘时要求孔径在原来基础上加大0.1到0.2mm，以利于生产插件。
6、对于要求足够电器间隙时，可将焊盘设计成长圆型，或在阻焊层一面铜箔上人为的做异形焊盘。
7、注意不同的板材其铜箔附着力不同，FR1最差，其次是22F，CEM-1，最好是FR-4。
2、当焊盘直径小于1.8mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用宽不小于1.5mm，长大于2mm的长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。
PCB焊盘设计标准
BGA焊盘设计标准3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.30mm
推荐焊盘尺寸
2021/10/10
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
30
晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2
1.4mm 2.2mm
2
SIEMENS 贴片机 Siplace－80F5:
贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件
贴片速度：8000chip/小时
可贴PCB范围：
最小：50mm×50mm
最大：368mm×460mm
贴片机精度：
平面精度：105um/6sigma
角20度21/1精0/10 度：0.052度/3sigma
SMT设备贴片范围
2021/10/10
1
SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50:
贴片范围：0201至plcc44，so32
贴片速度：50000chip/小时
可贴PCB的范围：
最小：50mm×50mm
最大： 368mm×460mm
贴片机精度：
平面精度：90um/4sigma
角202度1/10精/10 度：0.7度/6sigma
间距若是大于要求
的尺寸，会导致元
件空焊或者立件。
推荐焊盘尺寸
2021/10/10
若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
11
0805元件焊盘设计标准
1.4mm
2021/10/10
1.2mm
元件大小为 2.0mm×1.25mm
0.80mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出
PCB焊盘设计规范标准
Checklist - PCB Layout11.線路與郵票孔/板邊的距離2.SMT零件與郵票孔/板邊距離3.Router設計時，單板上需預留的Router用定位孔個數4.單板PCB之間的間距5.同一拼板內的拼版方式1.>0.5mm2.見右圖備注3.>2個4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更寬)5.Route或V-cut(不能同時存在)2Panel size 數位產品：設備允許極限尺寸：max L460*W410（鬆下等部分設備可貼L510*W460），min L50*W50(長度≧240mm時，機器內一次隻能進一塊板，影響UPH)LED產品：max L1170*W250，minL50*W50(如長度大於400mm,每400mm內需要設置兩個光學定位點)3拼板利用率拼板利用率理論需在85%以上. 4PCB對角變形量<0.75%5PCB panel 板邊設計1.PCB板框做導圓弧處理2.預留單板、連板mark3.工藝邊上mark點中心距離工藝邊外側最佳為5.5mm 或以上，如果由於拼板利用率等問題光學定位點中心距離板邊小於5.5mm,必須在板內加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在5mm以上.6Panel Mark位置設計1.非單面板設計，Bot/Top共用panel drawing 時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供top panel drawing和bot panel drawing.2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark 點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供bot/top單獨的panel drawing。
7PCB及PCB panel缺口1.Panel進板方向右下角板邊Y軸方向缺口<20mm.2.PCB缺口長寬若>10mm,需補缺口No.項目DFM Guideline8Barcode silk設計1.絲印框填充光滑平整的白油2.對應尺寸見附件9Pin in paste零件設計 1.必須layout在成品生產面2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。
PCB 焊盘设计
1. 目的和作用1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。
2. 适用范围1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。
3. 责任3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。
4. 资历和培训4.1 有电子技术基础;4.2 有电脑基本操作常识;4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.5. 工作指导(所有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。
5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。
如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：a B c0.6 2.8 1.270.7 2.8 1.520.8 2.8 1.650.9 2.8 1.741.02.8 1.841.12.8 1.945.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解焊盘工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，对焊盘的设计和加工要求的规范。
通过合理的焊盘工艺设计，可以确保焊盘的质量和可靠性，提高PCB的性能和可靠性。
下面将焊盘工艺设计规范进行分解说明：一、焊盘形状设计规范焊盘形状设计是决定焊接方式和焊接质量的关键。
一般焊盘可以分为圆形、方形、椭圆形、矩形等多种形状。
在设计时需要根据元件封装类型、焊接方式、焊接工艺等因素来确定焊盘的形状。
同时，需要考虑焊盘的尺寸大小、间距、焊盘间隙、端子与焊盘的连接等问题。
二、焊盘布局设计规范焊盘布局设计是指焊盘在PCB上的分布和排列。
合理的焊盘布局可以提高元器件的密集度、避免焊接间隙过小和相互干扰等问题。
在布局设计时需要考虑焊盘之间的间距、端子与焊盘之间的间隔、焊盘与其他元器件之间的间距等因素。
三、焊盘间隙设计规范焊盘间隙是指焊盘与焊盘之间的间距。
合理的焊盘间隙可以避免相邻焊盘之间的短路或者过接问题。
焊盘间隙的设计需要根据焊接工艺、焊料类型、焊盘尺寸等因素来确定。
通常，大尺寸焊盘的间隙可以较小，而小尺寸焊盘的间隙则需要适当增大。
四、焊盘涂覆设计规范焊盘涂覆是指在焊盘上涂覆一层焊接助剂，用于提高焊接的质量和可靠性。
合理的焊盘涂覆设计可以提高焊盘的润湿性和耐腐蚀性，同时也能够减少焊接过程中的气泡和其他缺陷。
在涂覆设计时需要考虑涂覆层的厚度、均匀性、涂覆方式等因素。
五、焊盘刚化设计规范焊盘刚化是指通过改变焊盘的材料或者结构来提高焊盘的刚度和稳定性。
焊盘刚化设计需要考虑焊盘的材料选择、厚度、形状等因素。
一般情况下，大功率焊盘需要更高的刚度和稳定性。
六、焊盘检测规范焊盘检测是指对焊盘进行质量检测和可靠性验证。
焊盘检测需要使用相关的测试设备和工具，对焊盘的焊接质量、焊盘与元器件的连接可靠性、焊盘与PCB的连接质量等进行检测。
同时还需要制定相应的测试标准和流程，确保焊盘的质量符合要求。
QFN封装的PCB焊盘和网板设计
QFN封装的PCB焊盘和网板设计
一、QFN封装的PCB焊盘设计
1、PCB焊盘的选择：QFN封装的PCB焊盘一般采用多条直线或多个圆
形焊盘，需要选择适当的焊盘形状，其尺寸应根据QFN封装的封装尺寸确定，以确保焊盘的完整性和位置精度。
2、焊盘的形状：QFN封装的PCB焊盘一般采用椭圆形、多条线状或
多个圆形焊盘，其中多条线状焊盘的通路应足够窄，以减少焊锡在焊盘通
路中的迁移。
3、焊盘尺寸：QFN封装的PCB焊盘的尺寸一般比QFN封装的封装尺
寸大，且其宽度也要大于封装宽度，尽可能的增大PCB焊盘的面积，以提
高焊接过程中焊锡的容积，确保焊接强度。
4、焊盘间距：QFN封装的PCB焊盘的间距应做到合理，且不能太近，太近容易影响焊接精度，焊接效果不理想。
二、QFN封装的PCB网板设计
1、网板选择：QFN封装的PCB网板应根据封装的尺寸、焊盘形状和
数量等参数来选定，其选择的网板应当稳定、耐高温，具有良好的焊接强度。
2、网板形状：QFN封装的PCB网板的形状可以采用标准圆形、正方形、长方形等，其尺寸应考虑外形大小、焊盘的形状和数量等参数，确保
网板的焊接质量和稳定性。
3、网板的厚度：QFN封装的PCB网板的厚度要根据使用的焊接温度和焊接深度等参数确定，以适应不同的焊接技术，保证网板的稳定性和焊接强度。
SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计
填埋等，以降低其对环境的影响。
06 PCB元器件焊盘设计案例 分析
案例一：多层板焊盘设计
总结词
多层板焊盘设计需考虑各层之间的连接和导通性，确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。
详细描述
在多层板焊盘设计中，需要考虑各层之间的连接方式和导通性，以确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。设计时 需充分考虑多层板的叠层结构，合理规划焊盘的尺寸、位置和导通孔的位置、数量和尺寸，以满足焊接工艺的要 求。
兼容性考虑
无铅焊盘设计应考虑与现 有设备和工艺的兼容性， 以确保生产过程的顺利进 行。
可靠性测试
无铅焊盘应经过严格的可 靠性测试，以确保其性能 和稳定性。
有害物质限制使用
限制使有害物质
在PCB元器件焊盘设计中，应尽 量避免使用对人体和环境有害的
物质，如铅、汞等。
替代方案
对于必须使用的有害物质，应积极 寻找替代方案，以减少对环境的负 面影响。
焊盘间距设计
焊盘间距应满足工艺要求，以保证焊接过程中不会发生桥接现象。
考虑到焊接过程中可能出现的热膨胀和收缩，焊盘间距应适当留有余量，以避免 焊接后出现断路或短路问题。
03 PCB元器件焊盘的可靠性 设计
焊点的可靠性
焊点的可靠性是确保PCB元器件稳定工作的关键 因素。
焊点的可靠性要求焊盘具有足够的机械强度和耐 热性，以承受焊接过程中的热应力和机械应力。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化设备 进行元器件贴装和焊接， 提高了生产效率和产品质 量。
SMT工艺流程
印刷
贴装
将焊膏或胶粘剂印刷到 PCB上，形成焊膏图案。
将元器件贴装到PCB的 焊膏图案上。
焊接
通过加热或固化过程， 使焊膏熔化或胶粘剂固 化，将元器件与PCB连
QFN封装的PCB焊盘和网板设计
QFN封装的PCB焊盘和网板设计近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。
采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame，微引线框架）封装。
QFN封装和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
QFN封装对工艺提出了新的要求，本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨。
图1：外露散热焊盘的QFN封装QFN封装的特点QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。
由于QF N封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。
此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。
图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。
与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封装的面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA及其他便携电子设备的高密度PCB上。
PCB焊盘设计QFN的焊盘设计主要包含以下三个方面：周边引脚的焊盘设计、中间热焊盘及过孔的设计和对PCB阻焊层结构的考虑。
PCB设计中焊盘的种类,你都见过几种？
在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。
不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。
PCB焊盘的种类一、常见焊盘1、方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。
在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。
2、圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。
若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落3、岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。
常用于立式不规则排列安装中。
4、多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、特殊焊盘1、梅花焊盘梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因：1）固定孔需要金属化和GND相连，如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。
2）采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。
而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。
2、十字花焊盘十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。
其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。
1）当你的焊盘是地线时候。
十字花可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。
2）当你的PCB是需要机器贴片，并且是回流焊机，十字花焊盘可以防止PCB起皮（因为需要更多热量来融化锡膏）。
3、泪滴焊盘当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。
这种焊盘常用在高频电路中。
PCB设计中焊盘的设计标准一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。
PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍-基础电子
PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍
-基础电子
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。
过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。
热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。
图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。
4种散热过孔设计的利弊如下所述。
①（a）从顶部阻焊，对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻码焊膏印剧。
②（b）、（c）底部阻焊和底部填充，气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个散热过孔，对热性能方面有不利的影响。
③（d）中贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。
PCB的阻焊层结构：建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120~150um，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60~75nm。
当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。
pcb焊盘设计大全
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609505. 规范内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的
板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2 确定 PCB 的表面处理镀层
确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。
机密
第1页
2004-7-9
Powermyworkroom
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可适 当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；
40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件库。
5.3.3 需过波峰焊的 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库 5.3.4 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。 5.3.5 不同 PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之 间要连线。
W=N+0.8mm
D>2.0mm
N= D+0.5mm/0.2mm
W=N+0.8mm
表1
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
5.3.2 新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误
PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存
与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认
5.2 热设计要求 5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额 范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
4. 引用/参考标准或资料
TS—S0902010001 <<信息技术设备 PCB 安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194
<<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design
器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表 1：
器件引脚直径（D）
PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径（N）
焊盘外径（W）
D≦1.0mm
N= D+0.3mm/+0.15mm
W=N+1mm
1.0mm<D≦2.0mm
N= D+0.4mm/0.2mm
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单 靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能 力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装 配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造 成的 PCB 变形。
焊盘两端走线均匀 或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
图1 5.2.6 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件 两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm（对于不对称焊盘）， 如图 1 所示。 5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
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PCB 工艺设计规范
1. 目的
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工 道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。 5.3 器件库选型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误
PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等 相符合。
机密
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2004-7-9
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manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5. 规范内容
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值