X 射线照相实验作业指导书范文
工业X射线实时成像系统检测作业指导书
工业X射线实时成像系统检测作业指导书一、引言工业X射线实时成像系统是一种非常重要的检测设备，在工业生产中具有广泛应用。
它可以通过X射线成像技术对物体进行无损检测，提高生产效率和产品质量。
本作业指导书旨在介绍工业X射线实时成像系统的原理和使用方法，帮助用户正确操作和维护该设备。
二、工业X射线实时成像系统概述1.系统结构2.工作原理当发射器产生X射线照射到物体上时，物体内部的不同密度和结构会对X射线产生不同的衰减。
探测器将衰减的X射线转换为电信号，经过成像系统处理后显示出物体的内部结构。
三、系统操作1.准备工作（1）确保设备正常运行，各部分连接牢固。
（2）设置好检测参数，包括X射线的能量、曝光时间等。
（3）戴好防护装置，确保安全。
2.检测操作（1）将待检测物体放置在适当位置。
（2）启动发射器，产生X射线照射到物体上。
（3）控制系统实时显示出物体的X射线图像。
（4）根据显示的图像进行判断和分析。
四、系统维护1.定期检查设备各部分的连接是否松动，如发现问题及时修复。
2.清洁探测器和成像系统，保持其工作正常。
3.定期校准设备，确保其检测的准确性。
五、注意事项1.在操作时，要穿戴好防护装置，避免受到辐射伤害。
2.不要长时间连续使用设备，应给设备充分休息。
3.对于射线照射过的物体，应离开后等待一段时间再进行处理，避免辐射对人体造成伤害。
六、总结工业X射线实时成像系统是一种重要的无损检测设备，具有广泛的应用前景。
通过本作业指导书，用户可以了解到该系统的工作原理和使用方法，掌握正确的操作和维护技巧，提高工作效率和产品质量。
在使用过程中，务必要注意安全，遵循操作规程，确保设备的正常运行和使用效果。
射线指导书(规范)
射线检验作业指导书要点l.工程概况1.1.工程概况：主要介绍工程名称、规模、特点及施工环境。
1.2.工程量和工期：分类统计需进行射线探伤的焊接接头的名称、规格、数量和估计工期。
*工期为理想情况下作业用时的总和。
2.编制依据：列出与射线探伤相关的所有设计图纸，技术、质量、安环相关的规程、规范。
3.作业前的条件和准备：3.1技术准备3.1.1接受委托并察看现场(审核委托项目是否齐全、条件是否具备)3.1.2根据委托和通用工艺文件编制工艺卡（至少应包括以下方面）1）采用射线源的种类及型号。
2）采用胶片型号、规格、数量。
3）采用的增感方式，前后屏的厚度。
3）像质计的种类、型号及像质指数。
5）透照方法及方式。
6）曝光参数、焦距的选择。
7）散射线的屏蔽方法。
8) 安全注意事项。
3.1.3安全和技术交底3.2人员(配置、资格)3.2.1从事射线检测的人员必须持有中国电力工业无损检测人员资格证书和国家卫生防护部门颁发的放射工作人员证，资格在有效期内。
3.2.2 射线探伤辅助工必须经过安全和专业技术培训，合格后方可上岗。
3.2.3评片人员应由射线Ⅱ级或以上人员担任，其矫正视力不得低于1.0。
3.2.4检测人员应按规定进行体格检查,并符合要求。
3.2.5 人员最低配备:持证射线检验人员5名(Ⅱ级人员不少于3名);射线检验辅助工12名。
3.2.6作业人员的职责(空表格)列出参加射线检验工作人员的岗位名称和职责,应包括技术员、班组长、检验作业人员。
3.3作业工机具（包括配置、等级、精度等）3.3.1所配备的工器具（包括射线探伤附件、操作工具、通讯工具等）。
3.3.2所需仪器、仪表的规格和精度（包括射线仪器、冲洗设备、评片设备、防护仪器等)3.4材料胶片及相关材料的种类及数量。
3.5安全器具防护用品及安全帽、防滑鞋、安全带等劳保用品齐全；施工现场安全设施齐全，照明充足。
3.6场地道路3.6.1被检工件处应有必要的检验空间和良好的安全设施。
x射线实验指导书
图1. X 射线衍射仪框图实验一 X 射线衍射仪的结构与使用一、实验目的1．了解衍射仪的结构与原理。
2．掌握衍射样品的制备方法。
3．熟悉实验参量的选择和仪器操作，并通过实验得到一个XRD 图谱。
二、实验原理(一) 衍射仪的结构及原理1、衍射仪是进行X 射线分析的重要设备，主要由X 射线发生器、测角仪、记录仪和水冷却系统组成。
新型的衍射仪还带有条件输入和数据处理系统。
图1给出了X 射线衍射仪框图。
2、 X 射线发生器主要由高压控制系统和X 光管组成，它是产生X 射线的装置，由X 光管发射出的X 射线包括连续X 射线光谱和特征X 射线光谱，连续X 射线光谱主要用于判断晶体的对称性和进行晶体定向的劳埃法，特征X 射线用于进行晶体结构研究的旋转单体法和进行物相鉴定的粉末法。
测角仪是衍射仪的重要部分，其光路图如图2。
X 射线源焦点与计数管窗口分别位于测角仪圆周上，样品位于测角仪圆的正中心。
在入射光路上有固定式梭拉狭缝和可调式发射狭缝，在反射光路上也有固定式梭拉狭缝和可调式防散射狭缝与接收狭 缝。
有的衍射仪还在计数管前装有单色器。
当给X 光管加以高压，产生的X 射线经由发射狭缝射到样品上时，晶体中与样品表面平行的面网，在符合布拉格条件时即可产生衍射而被计数管接收。
当计数管在测角仪圆所在平面内扫射时，样品与计数管以1：2速度连动。
因此，在某些角位置能满足布拉格条件的面网所产生的衍射线将被计数管依次记录并转换成电脉冲信号，经放大处理后通过记录仪描绘成衍射图。
(二) 衍射实验方法X 射线衍射实验方法包括样品制备、实验参数选择和样品测试。
1、样品制备在衍射仪法中，样品制作上的差异对衍射结果所产生的影响，要比照相法中大得多。
因此，制备符合要求的样品，是衍射仪实验技术中的重要的一环，通常制成平板状样品。
衍射仪均附有表面平整光滑的玻璃或铝质的样品板，板上开有窗孔或不穿透的凹槽，样品放入其中进行测定。
1). 粉晶样品的制备 (1) 将被测试样在玛瑙研钵中研成5μm图2. 测角仪光路示意图 1、测角仪圆, 2、试样, 3、滤波片,S 光源, S1、S2梭拉狭缝,K 发散狭缝,L 防散射狭缝, F 接收狭缝,C 计数管。
x光机作业指导书
1..根据JJG744---2004《医用诊断X射线辐射源检定规程》要求，将剂量仪的电离室放在距X射线管焦点距离30cm处X射线照射野的中心, 选择最大的照射野，电离室的中心轴与射线束垂直。
2等候15分钟使剂量仪主机充分预热，选择测量时间（通常情况下选择5s～10s）. 3将X射线机调整到规程要求的工作条件（医用诊断透视机管电压调至70kV,无影像增强器的管电流调至3 mA,有影像增强器的管电流调至1 mA）。
4主机在复位状态下按启动键开始测量，此时显示窗中计时器部分开始计时，剂量部分显示积分剂量。
5测量时间到时，积分剂量的测量结果和时间均停止变化并保留在显示窗上。
6在上述规定条件下，连续测量3次以上，取其平均值，按下面公式计算空气比释动能率=8.76 KTPNK，单位是mGymin-1.式中：8.76 ---伦琴R与mGy的换算关系----诊断水平剂量计测量三次以上的平均示值，单位R/（5s～10s）KTP----电离室温度、气压密度修正。
NK----电离室空气比释动能率的校准因子，上级校准证书给出。
7.用贝塞尔公式计算出辐射输出的重复性V.8改变辐照时间、X射线管的电流或电流时间积（mAs）任意连续两档，加载因素的预选值之比≤2.9.每点测量3次以上，取其平均值，用线性公式求出辐射输出性L。
辐射输出的质（半值层吸收片）的测量1将电离室置于规程中规定的距X射线管焦点的相应距离（40cm～60cm）。
2.X射线机管电压、管电流（电流时间积）调至规程规定的工作条件，.测量未加吸收铝片的照射量率。
3.将吸收铝片盒置于射线束与电离室之间（一般为中间），让射线束轴心与吸收片盒平面上圆窗的圆心重合，并使吸收片盒平面与射线束垂直。
4.在吸收片盒内加不同厚度的铝片，测量射线束通过不同厚度铝片的照射量率。
5.用计算器的回归计算功能求出照射量率降至初始（无吸收片）一半的铝片厚度，即为有用射线束的半值层厚度值（HVL）。
X射线检测作业指导书
X射线检测作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为了保证X射线检测工作质量,•获得符合标准要求的X射线照相底片,对X射线照相底片进行正确评定,特制订本作业指导书。
2.0适用范围本作业指导书主要适用于检测工件内部埋藏性缺陷,•主要对象为承压类设备（包括锅炉、压力容器、压力管道）金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X 射线检测。
检测厚度范围：①碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备为2-400mm；②铝及铝合金制承压设备为2-80mm；③钛及钛合金制承压设备为2-50mm；④碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金、铜及铜合金、铝及铝合金制承压设备管子及压力管道为壁厚T≥2mm。
3.0检测人员资格要求3.1从事射线检测的人员必须经过技术培训，按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》取得与其工作相适应级别的资格证书。
3.2从事X射线检测人员应经过辐射安全知识培训，并取得放射工作人员证。
3.3X射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）。
测试方法应符合GB 11533的规定。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
3.4从事底片评定、检测报告签发与审核必须是Ⅱ级以上资格的人员。
4.0引用文件JB/T4730-2005 承压设备无损检测第一部分：通用要求JB/T4730-2005 承压设备无损检测第二部分：射线检测GB 11533—1989 标准对数视力表GB 16357—1996 工业X射线探伤放射卫生防护标准GB 18871—2002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T 19384.1—2003 无损检测工业射线照相胶片第1部分：工业射线胶片系统的分类GB/T 19384.2—2003 无损检测工业射线照相胶片第2部分：用参考值方法控制胶片处理HB 7684—2000 射线照相用线型像质计JB/T 7902—1999 线型像质计JB/T 7903—1999 工业射线照相底片观片灯GB150 钢制压力容器X射线检测和质量评定应按受检产品的技术标准执行。
医学影像技术作业指导书
医学影像技术作业指导书一、概述医学影像技术是一门应用于医疗领域的技术学科，通过使用各种设备和技术手段，获得人体内部的影像信息，从而为医生提供可视化的诊断工具。
本指导书旨在为医学影像技术的学习和实践提供指导和参考。
二、仪器设备医学影像技术的学习和实践需要使用各种仪器设备，包括但不限于以下几类：1. X射线设备：包括X射线机、摄像机等。
学习者需要了解X射线的工作原理、设备操作流程以及常见的安全事项。
2. CT扫描设备：CT（Computed Tomography）是一种通过扫描人体横截面，生成三维图像的设备。
学习者应熟悉CT扫描设备的结构、原理和操作方法。
3. MRI设备：MRI（Magnetic Resonance Imaging）利用磁场和无线电波生成人体的详细图像。
学习者需要了解MRI设备的原理、操作步骤和安全事项。
4. 超声波设备：超声波设备利用声波在人体内部的反射生成图像。
学习者应了解超声波设备的原理、操作技巧和常见应用领域。
三、图像处理与分析医学影像技术的图像处理与分析是其重要的组成部分。
通过对获得的医学图像进行处理与分析，可以提取有用的信息用于诊断和研究。
1. 图像增强：学习者应了解图像增强的方法和技术，包括但不限于直方图均衡化、滤波、锐化等。
2. 图像分割：图像分割指将图像分成不同的区域或对象。
学习者需要掌握图像分割的基本原理和常用算法，如阈值分割、边缘检测等。
3. 特征提取：通过提取图像的特征，可以用于识别和分类。
学习者应了解特征提取的方法和技术，如纹理特征、形状特征等。
4. 三维重建：三维重建是将多张二维图像重建为三维模型的过程。
学习者需要熟悉三维重建的原理和方法，以及相应的软件工具和技术。
四、医学影像技术的应用医学影像技术在临床医学和科学研究中有着广泛的应用。
学习者需要了解医学影像技术在以下几个方面的具体应用：1. 临床诊断：医学影像技术可以用于疾病的早期检测、定位和诊断。
学习者应了解各种影像技术在不同疾病的应用，如肿瘤检测、心血管疾病等。
射线检测操作指导书
射线检测操作指导书一、引言射线检测是一种常用的非破坏性检测方法，通过利用射线在物体中的传播和吸收特性来检测物体内部的缺陷和问题。
本操作指导书旨在提供射线检测的基本原理和操作步骤，帮助操作人员正确、安全地进行射线检测。
二、射线检测的原理射线检测主要基于射线在物体中的传播和吸收特性。
当射线通过物体时，会与物体中的缺陷和密度不一致处发生散射和吸收，从而生成射线照片或图像。
通过分析这些照片或图像，可以判断物体中的缺陷和问题。
三、射线检测的设备和工具1. 射线源：射线检测一般使用X射线或γ射线作为射线源。
操作人员在使用射线源前，必须熟悉射线的性质和危害，并采取相应的防护措施。
2. 检测设备：常用的射线检测设备包括射线产生器、探测器和图像处理系统。
这些设备必须经过校准和维护，确保其性能和准确性。
3. 辅助工具：射线检测过程中可能需要使用一些辅助工具，如标记铅笔、尺子、支撑物等。
四、射线检测的操作步骤1. 准备工作a. 确定检测对象和目标：在进行射线检测前，必须明确要检测的对象和目标，以便针对不同的物体制定相应的检测方案。
b. 设定射线源和检测器的参数：根据所检测的物体和缺陷类型，设定合适的射线源和检测器的参数，包括射线能量、曝光时间等。
c. 配置辅助工具和防护设备：将所需的辅助工具和防护设备准备齐全，并确保其正常工作。
2. 射线源放置和曝光a. 将射线源安置在合适的位置：根据所检测的物体形状和缺陷位置，将射线源放置在适当的位置，以确保射线能够覆盖到物体的整个区域。
b. 设置曝光参数：根据物体的特点和缺陷的大小，设定合适的曝光参数，确保射线能够透射或散射足够的辐射量。
c. 进行曝光：根据设定的曝光参数，启动射线源进行曝光，然后立即将射线源关闭。
3. 图像获取和处理a. 确保检测器的正常工作：在进行图像获取前，首先需要确保检测器正常工作，检查其连接是否稳固，并确保其能够正常接收和传输射线信息。
b. 获取图像：将检测器置于所需要的位置，并进行图像获取操作，确保图像清晰、准确。
X射线照射机作业指导书
确认仪器周围以及仪器内部无杂物,连接正常,电源电压正常.
二:操作步骤:
1.打开仪器后面的电源开关。 2.打开液晶显示器的电源开关，启动电脑。 3.开启仪器的屏蔽罩，调节X,Y轴的宽度。 4.把需要测试的PCB放入支架上面，调节支架宽度，固定PCB。 5.把PCB推入到合适的位置。 6.关闭屏蔽罩。 7.插入仪器开机钥匙。旋转到开机位置。 8.开启测试软件。 9.按面板上的红色开机按键。 10.等待1分钟，会在电脑上面显示图片。 11.使用调节杆，把PCB移动到需要检查的位置。 12.调节面板上的聚焦，亮度按键，使图片能够清晰。 13.慢慢移动，检查焊接是否良好。 14.按绿色键，关闭X射线。 15.等待3分钟。取出PCB。测试结束。
三:关机步骤:
1.把钥匙旋转到关机位置。 2.拔出钥匙。 3.退出工作软件. 4.关闭电脑. 5.关闭电源.
四.注油事项:
1.在调节过程中，注意动作要温柔。 2.在测试完成后，取板一定要等待3分钟。以免X射线灼伤皮肤。
制表:
文件编号 核准:
TOP-WI-072
版本 1.0
X射线检测作业指导书
X射线检测作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为了保证X射线检测工作质量,•获得符合标准要求的X射线照相底片,对X射线照相底片进行正确评定,特制订本作业指导书。
2.0适用范围本作业指导书主要适用于检测工件内部埋藏性缺陷,•主要对象为承压类设备（包括锅炉、压力容器、压力管道）金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X 射线检测。
检测厚度范围：①碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备为2-400mm；②铝及铝合金制承压设备为2-80mm；③钛及钛合金制承压设备为2-50mm；④碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金、铜及铜合金、铝及铝合金制承压设备管子及压力管道为壁厚T≥2mm。
3.0检测人员资格要求3.1从事射线检测的人员必须经过技术培训，按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》取得与其工作相适应级别的资格证书。
3.2从事X射线检测人员应经过辐射安全知识培训，并取得放射工作人员证。
3.3X射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）。
测试方法应符合GB 11533的规定。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
3.4从事底片评定、检测报告签发与审核必须是Ⅱ级以上资格的人员。
4.0引用文件JB/T4730-2005 承压设备无损检测第一部分：通用要求JB/T4730-2005 承压设备无损检测第二部分：射线检测GB 11533—1989 标准对数视力表GB 16357—1996 工业X射线探伤放射卫生防护标准GB 18871—2002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T 19384.1—2003 无损检测工业射线照相胶片第1部分：工业射线胶片系统的分类GB/T 19384.2—2003 无损检测工业射线照相胶片第2部分：用参考值方法控制胶片处理HB 7684—2000 射线照相用线型像质计JB/T 7902—1999 线型像质计JB/T 7903—1999 工业射线照相底片观片灯GB150 钢制压力容器X射线检测和质量评定应按受检产品的技术标准执行。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==x-ray作业指导书篇一：X-ray操作作业指导书X-ray操作作业指导一、目的：利用X-ray的透射功能对PCBA成品或半成品的元器件焊接可靠性、正确性检验和分析产品的制程缺陷，提高产品质量检查方法。
二、维护对象：MXT-160TU三、配合部门：制造部，质量部，工程部。
四、使用工具:MXT-160TU五、具体操作和相关规定5.1、定义：此设备是公司的关键设备，利用设备的产生的X射线对电子产品的焊接端点进行成像检验，根据图像进行产品缺陷的预防和纠正措施。
5.2、操作步骤之开机操作：5.2.1、先开启设备总电源，再开启控制电源后，X-Ray即进入启动程序，当屏幕显示GeneratinVacuum?OK（图一）后，等待真空指示条（图二）达到两刻度中间值后，按F8执行Warmup程序。
更多免费资料下载请进：好好学习社区5.2.2、当电压指示达到142KV以后，程序执行完毕。
屏幕提示进入AUTOMATICMODE，此时X-Ray完成启动，可以正常使用。
此过程通常需要5－10分钟。
5.2.3、注意：设备启动时请不要进行任何操作，如果真空没有“OK”或者Warmup程序执行异常，请及时上报设备管理部门，由相关专业人员进行调试；严禁私自调试5.3、操作步骤之使用操作5.3.1、设备启动完毕后即可使用程序控制板（图三）、操作控制板（图四）、图像控制板（图五）进行产品检测。
更多免费资料下载请进：好好学习社区篇二：X-ray操作规范作业指导书修订记录一、目的：利用X-ray的透射功能对PCBA成品或半成品的元器件焊接可靠性、正确性；检验和分析产品的制程缺陷，提高产品质量检查方法。
二、维护对象：MXT-160TU三、配合部门：制造部，质量部，工程部。
四、使用工具:MXT-160TU 五、具体操作和相关规定5.1、定义：此设备是公司的关键设备，利用设备的产生的X射线对电子产品的焊接端点进行成像检验，根据图像进行产品缺陷的预防和纠正措施。
医学影像诊断作业指导书
医学影像诊断作业指导书一、前言医学影像诊断是临床医学中必不可少的技术手段之一。
准确的医学影像诊断对于患者的健康和治疗方案的选择至关重要。
本指导书旨在为医学影像诊断的学习和实践提供指导和建议。
二、基本原则1. 影像采集医学影像的采集是进行诊断的基础，影像采集的质量对于诊断结果的准确性和可靠性具有重要影响。
在进行影像采集时，需要注意以下原则：- 选择合适的影像设备：根据不同的疾病类型和部位，选择适合的影像设备，如X射线、CT、MRI等。
- 采用合适的采集参数：根据患者的情况和需要进行合适的采集参数设置，如曝光剂量、扫描厚度等。
- 保证患者的舒适度：在进行影像采集时，要注意患者的舒适度，避免造成不必要的困扰和痛苦。
- 保证影像的质量：采集完影像后，要对影像质量进行评估，确保影像的清晰度和准确性。
2. 影像解读影像解读是医学影像诊断的核心环节，准确的解读结果对于患者的治疗和疾病预后具有重要作用。
在进行影像解读时，需要注意以下原则：- 结合临床病史：在解读影像时，要结合患者的临床病史，了解患者的相关症状和体征。
- 多角度、多平面进行观察：在进行影像解读时，需要综合分析不同方向和平面的影像，以获得更全面的信息。
- 与其他影像资料对比：如有必要，可以将当前影像与之前的影像进行对比，以观察病变的变化情况。
- 准确描述和定量评估：在解读影像时，要准确描述病变的位置、大小、形态等特征，并进行定量评估，如测量肿瘤的直径等。
- 制定明确的诊断意见：在解读影像后，根据实际情况制定明确的诊断意见，为临床治疗提供依据。
3. 报告撰写影像报告是医学影像诊断的最终输出结果，对于医生和患者具有重要的意义。
在书写影像报告时，需要注意以下原则：- 报告的格式要规范：报告应包括患者的基本信息、病变的描述、定量评估结果、诊断意见等内容。
- 使用简明扼要的语言：在报告中使用简明扼要的语言，避免使用过于专业的词汇和术语，确保患者和其他医生都能够理解。
医学影像技术实践作业指导书
医学影像技术实践作业指导书一、实践目的医学影像技术是现代医学中不可或缺的重要组成部分，它以影像技术手段为基础，对人体内部进行观察和分析，帮助医生进行诊断和治疗。
本次实践旨在帮助学生了解医学影像技术的基本原理和操作方法，培养其在医学影像领域的实践能力。
二、实践内容1. 实验室准备为了保证实践的顺利进行，学生需要提前了解实验室的基本设备和操作流程。
实验室应该设有适当数量的X射线机、CT机、MRI机等医学影像设备，并配备操作手册和安全指导书。
2. 实验操作流程2.1 X射线胸片拍摄学生应了解X射线胸片拍摄的目的和步骤。
首先，学生需要帮助患者做好防护措施，如佩戴铅衣等；然后，学生应指导患者采取正确的姿势，如站立或侧卧；最后，学生需要操作X射线机进行拍摄，并将胸片送至影像诊断科作进一步分析。
2.2 CT扫描操作学生应了解CT扫描的原理和操作步骤。
首先，学生需要安排患者躺在CT扫描床上，并固定好位置；然后，学生需要调整扫描参数，如扫描层厚、扫描时间等；最后，学生需要观察和保存扫描结果，并协助医生进行诊断。
2.3 MRI扫描操作学生应了解MRI扫描的基本原理和操作要点。
首先，学生需要帮助患者躺入磁共振仪中，并给予适当的安抚和指导；然后，学生需要调节磁场强度和扫描参数，如TR和TE等；最后，学生需要观察和保存扫描结果，协助医生进行诊断。
3. 实践安全注意事项医学影像技术实践中，学生应时刻注意实践的安全性。
例如，在操作X射线机时，学生应戴上防护眼镜和手套，以保护自身免受辐射侵害；在进行CT和MRI扫描时，学生应确保设备运行稳定，患者安全舒适。
4. 实践数据处理与分析学生应学会使用相关影像处理软件，对实践中得到的影像数据进行处理和分析。
例如，学生可以使用DICOM软件查看和诊断X射线胸片，使用图像重建软件处理和重建CT扫描图像，使用磁共振成像软件观察和分析MRI扫描结果。
三、实践报告实践结束后，学生需要根据所掌握的实践内容和数据分析结果，撰写实践报告。
X射线探伤作业指导书
X射线探伤作业指导书QDICC/QB106-20021、适应范围本标准适用于碳素钢、低合金钢、不锈钢、铝及铝合金、钛及钛合金材料制品、压力容器焊接及钢管对接环缝的射线透照检测。
2、工艺编制依据JB4730-94《压力容器无损检测》标准第二篇。
3、探伤人员条件探伤人员必须经过技术培训，并取得劳动部锅炉压力容器无损检测考试委员会颁发的X射线检测资格证书。
4、执行标准：JB4730-94《压力容器无损检测》标准第二篇。
5、设备：选用XXQ2505（定向）和XXH2505（周向）两种X射线探伤机。
6、透照方式：按射线源、工件和胶片三者之间的相互位置关系，透照方式分为纵缝透视法、环缝外透法、环缝内透法、双壁单影法、双壁双影法。
7、探伤部位的确定及其编号7.1探伤部位的确定在探伤工作中，应根据图纸的要求进行检查。
若不要求进行100％X射线探伤时，其焊缝的检查位置一般选用：1）可能或常出现缺陷的位置；2）危险断面或受力最大的焊缝部分；3）应力集中的位置。
7.2探伤部位的编号方式对于选定的焊缝的探伤位置必须按一定的顺序和规律对焊缝进行编号。
编号一般要能表明：管线号、焊缝序号和底片序号。
在编号的位置上，还要在该部位的中部划上十字箭头（即┿），垂直箭头表示该部位的中点，水平箭头表示底片序号的方向。
7.3各种检验标记的摆放。
7.3.1定位标记和识别标记均应放在胶片适当位置，并离焊缝位置至少5mm。
7.3.2象质计按照透照厚度和象质级别所需要达到的象质指数，一般选用GB5618-85《线型象质计》中规定的R10系列的象质计，可根据表选择象质计的型号。
象质计型号的选用线型象质计应放在射线源一侧的工件表面上被检测焊缝区的一端（被检测区长度的1/4部位），钢丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。
当射线源一侧无法摆放时，也可放在胶片一侧的表面上，其放置要求与上相同，但必须附加“F”铅字母作标记，以示区别。
但象质计值数应提高一级或通过对比试验，使实际象质指数达到规定的要求。
X射线作业指导书
X射线作业指导书1.工程概要1.1扬州市生活垃圾焚烧发电厂工程中辽阳宏伟无损检测工程有限公司所从事热力系统对接焊接接头的X射线检验，透照厚度范围为2~175mm的钢管对接焊接接头焊缝。
不适用于磨擦焊、闪光焊的对接接头。
2．编制依据2.1 ZBJ04004-87《射线照相探伤方法》2.2 DL/T821-2002《钢制承压管道对接焊接接头射线检验技术规程》2.3 DL/T869-2004《火力发电厂焊接技术规程》2.4 DL/T5069-96《钢制承压管道对接焊接接头射线检验篇》2.5 ZBJ04002-87《控制射线照相图象质量的方法》2.6 JB4730-2004《承压设备无损检测》3．人员资格3.1 检验人员必须符合下列要求:3.1.1 探伤人员必须取得质量技术监督局颁发的有效资格证书。
3.1.2 按照国家规定按GB4792-84《放射卫生防护基本标准》进行体格检查合格者方可进行检验工作。
3.2 检验人员必须按资格等级从事相应的检验工作。
3.3 当工作环境不符合本指导书工艺要求和安全防护规定, 检验人员有权拒绝检验, 待条件改善符合后, 才可进行工作。
4. 仪器设备的要求：4.1 根据工程的需要配备不同型号及形式的X射线探伤机（如1605型、2005型、2505型、3005型定向或周向），且工作性能良好，并满足放射卫生防护的要求。
4.2 应配备个人报警器及与工作相关的其它防护仪器设备。
4.3 应具备满足使用要求的暗室及手工冲洗的设备。
4.4 应具备符合标准要求的观片灯。
4.5 以上各种设备保证完好率100%。
5. 应具备的检验及环境条件：5.1 被检工件必须经过焊缝外观检查合格。
需热处理的工件要在热处理后进行探伤（中间探伤除外）。
5.2 被检工件处应有必要的检验空间和良好的安全设施。
5.3 被检工件附近要有良好的可接电源，夜间或暗处工作，要有充足的安全照明。
5.4 被检工件内部不得有水、水蒸汽、油等介质，且焊缝内部不得有焊渣等影响透照或底片评定的物质，外部不得有保温层、覆盖物。
X光射线检验作业指导书(1216)
有限公司文件编号ZLPZ-WI-003 版本A0 第1页共4页文件名称：X光射线检验作业指导书生效日期2011年12月8日X光射线检验作业指导书1、测试前的准备：X光机、泡沫塑料块2、测试产品：把手DKBA8.019.12163、测试内容X射线检验铝合金铸件质量缺陷严重程度，质量缺陷按缺陷类别分四类：气孔、收缩、杂质。
4、参考标准气孔1级 2级3级 4级有限公司文件编号ZLPZ-WI-003版本A0 第2页共4页文件名称：X 光射线检验作业指导书生效日期2011年12月8日收缩1级 2级3级 4级杂质5、接受标准5.1 铸件内部不允许存在裂纹。
5.2 铸件受力区域：气孔、收缩、杂质都不大于1级。
5.3 铸件非受力区域：气孔、收缩、杂质都不大于2级。
有限公司文件编号 ZLPZ-WI-003版本 A0 第3页共4页文件名称：X 光射线检验作业指导书生效日期2011年12月8日6、测试操作内容6.1 按《Xsafe Founder FSG 柜式X 射线透视成像系统操作规范》打开设备，做好测试前仪器准备。
6.2 打开桌面蓝色FSG 图标，启动"Xsafe FSG 2011SE"系统"，进入工作状态。
6.3 打开工作面板下方载物空间的门，将待测产品放置在检测范围框线内进去，然后关上门。
摆放方式如下图：图1 图2图3 图4受力区域有限公司文件编号ZLPZ-WI-003 版本A0 第4页共4页文件名称：X光射线检验作业指导书生效日期2011年12月8日6.4点击系统右侧"启动射线"按钮，X 射线发出，并调节参数。
摆放方式电压电流增益曝光负像效果图1 120～145KV 1250 uA 1 19000～20000 □图2 130～155KV 1250 uA 13 19000～20000 □图3 130～150KV 1250 uA 5～7 19000～20000 √图4 130～150KV 1250 uA 5～7 19000～20000 √6.5 取得满意图像效果后，可选择"保存图像"进行相应的操作。
X射线检验作业指导书样本
临河热电厂2×300MW供热机组工程1#机组X射线检查作业指引书1．合用范畴及普通规定:1. 1本作业指引书合用于透照厚度为2mm～40mm钢制承压管子、管道和集箱单面施焊,双面成型对接接头、钢构造对接、角接、压力容器焊缝X射线检查。
1. 2本作业指引书合用于使用定向X射线机。
1. 3检查工作量参照《临河热电厂#1机组金属检查筹划一览表》。
2. 引用原则及有关资料：2．1《火力发电厂焊接技术规程》DL/T869-2．2《火电施工质量检查及评估原则》（焊接篇）（1996）2．3《钢制承压管道对接焊接接头射线检查技术规程》DL/T821-2. 4《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》GB3323-872. 5《压力容器无损检测》JB4730-942．6临河热电厂#1机组设计图纸及有关文献2．7《电力建设安全健康环境管理工作规定》2．8《电力建设安全操作规程》（火力发电厂某些）2．10《山西省电建四公司管理制度汇编》2．11《山西省电建四公司项目经理部管理制度汇编》2．12《山西省电建四公司金属实验室管理制度汇编》3. 检查作业条件：3.1人员规定：3.1.1射线检查人员经专业培训，并获得国电公司锅炉压力容器无损检查资格证书，射线检查人员职能遵循DL821-第3.3、3.4条执行。
3.1.2纯熟操作仪器，具备一定仪器维护和普通故障解决能力，懂得安全防护知识。
3.1.3检查工作前熟悉作业指引书，理解被检查焊口规格、材质及焊接办法、坡口形式。
3.1.4熟悉作业环境，并具备一定现场实际操作经验。
3.1.5射线工作人员经体检合格，方可上岗。
3.2仪器配备XXQ－3005定向X射线探伤机 2台XXQ－2505定向X射线探伤机3台XXQ－定向X射线探伤机2台冷光源强光观片灯3台报警仪1台密度仪1台3.3探伤材料AGFA胶片 2箱铅箔增感屏 360×80mm 0.03/0.10mm 200付300×80mm 0.03/0.10mm 200付240×80mm 0.03/0.10mm 200付暗袋 360×80mm 300×80mm 200付240×80mm 180×80mm 200付象质计 9# 20只10# 20只11# 20只12# 20只 13# 20只GB5618-Ⅱ型 50只GB5618-Ⅲ型 50只后屏蔽铅板 1～3mm 8只铅字母（英文、阿拉伯数字、及返修标记R1、R2）各5袋乳胶管 50米胶布 2箱记号笔 20盒磁钢 50块评片尺 3把电笔 20支手电 20把保险管（2A、20A）30个裁刀 2把显定影桶 2个3.4焊缝表面状态焊缝及热影响区表面质量（涉及余高某些）应经外观检查，符合DL/T869-之规定，表面不规则状态在底片上影像应不影响对接接头中缺陷评估。
34、射线检测作业指导书
1目的为规范段射线检验工作，实现标准化、程序化，保证检验质量及人身安全，特制定此作业指导书。
2适用范围本指导书适用于段的射线（含X射线和γ射线）检验及辐射防护工作。
3编制依据3.1施工图纸和说明及制造厂提供的技术资料3.2DL/T5190.2-2012 《电力建设施工技术规范第2部分：锅炉机组》3.3DL/T5190.5-2012 《电力建设施工技术规范第5部分：管道及系统》3.4DL/T869-2012 《火力发电厂焊接技术规程》3.5DL/T868-2014 《焊接工艺评定规程》3.6DL/T821-2002 《钢制承压管道对接焊接接头射线检验技术规程》3.7GB/T3323-2005 《金属熔化焊对接接头射线照相》3.8GB18871-2002 《电离辐射防护与放射源安全基本标准》3.9GBZ117-2015 《工业X射线探伤放射防护标准》3.10GBZ132-2008 《工业γ射线探伤放射防护标准》3.11DL/T438-2009《火力发电厂金属技术监督规程》3.12DL/T647-2004《电站锅炉压力容器检验规程》3.13GB 50205-2001《钢结构施工质量验收规范》3.14DL5009.1-2014 《电力建设安全工作规程第1部分：火力发电》4作业项目概述射线检验比例严格按照施工合同、技术协议及相关标准执行。
5作业准备5.1 人员配备一般条件下，每档配备检验人员2~4人。
施工高峰期，可同时派3~4档开展射线探伤作业。
每档保证至少有1人持有Ⅱ级以上(包括Ⅱ级)射线检验资格证，操作人员须持有Ⅰ级资格证。
γ射线探伤作业时，每档应保证至少有两人持有辐射安全防护中级资格。
从事X射线探伤的人员须持有初级辐射安全防护资格证书。
5.2 检验设备配备作业现场须配备照明设施，同时应佩戴个人照明设备（如强光手电或头灯等）。
现场配备X射线探伤机（2505型两台、3005型两台）、γ射线探伤机，每档配射线报警仪2台，X/γ射线监测仪一台。
射线检测实训报告指导书
一、前言射线检测实训是无损检测专业学生必须掌握的一项基本技能，通过实训，使学生了解射线检测的基本原理、检测方法、检测设备和检测标准，提高学生的实际操作能力。
本指导书旨在指导学生完成射线检测实训，提高实训效果。
二、实训目的1. 熟悉射线检测的基本原理和检测方法。
2. 掌握射线检测设备的操作技能。
3. 熟悉射线检测标准和评片方法。
4. 培养学生严谨的工作态度和良好的团队合作精神。
三、实训内容1. 射线检测基本原理2. 射线检测方法3. 射线检测设备4. 射线检测标准5. 射线检测评片方法四、实训步骤1. 实训准备（1）了解实训内容，明确实训目的。
（2）熟悉实训场地、设备，检查设备状态。
（3）准备实训所需材料，如胶片、射线源、防护用品等。
2. 实训操作（1）射线检测基本原理：讲解射线检测的基本原理，如射线穿透性、吸收性、散射性等。
（2）射线检测方法：讲解射线检测的基本方法，如透照法、荧光法、X射线探伤等。
（3）射线检测设备：讲解射线检测设备的操作方法和注意事项，如X射线探伤机、γ射线探伤机等。
（4）射线检测标准：讲解射线检测标准的基本内容，如GB3323《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》等。
（5）射线检测评片方法：讲解射线检测评片的基本方法，如人工评片、计算机辅助评片等。
3. 实训总结（1）整理实训资料，包括实训记录、照片、数据等。
（2）分析实训过程中遇到的问题，总结经验教训。
（3）撰写实训报告。
五、实训报告撰写要求1. 报告格式：按照学校规定的格式撰写，包括封面、目录、正文、附录等。
2. 正文内容：（1）实训目的：阐述实训目的和意义。
（2）实训内容：详细介绍实训过程中的各项内容，包括射线检测原理、方法、设备、标准、评片等。
（3）实训过程：详细描述实训步骤，包括实训准备、实训操作、实训总结等。
（4）实训结果：总结实训过程中取得的成绩和存在的问题。
（5）实训心得：结合实训过程，谈谈自己的收获和体会。
射线检测作业指导书(新)
射线检测作业指导书(新)本页仅作为文档页封面，使用时可以删除This page is only the cover as a document 2021year射线检测作业指导书BJSJ-3-A-JC-02编制：审核：批准：射线检测作业指导书一、编制目的为保证钢结构无损探伤射线检测项目的顺利开展，确保检测工作的规范性，特制定本作业指导书。
二、适用范围本作业指导书适用于钢结构无损探伤的X射线检测项目。
三、引用标准1、《公路工程质量检验评定标准》（JTG F80/1-2004）；2、《建筑结构检测技术标准》（GB/T 50344-2004）；3、《钢结构施工质量验收规范》（GB 50205-2001）；4、《钢结构设计规范》（GB 50017-2003）；5、《钢溶化焊对接接头射线照相和质量分级》（GB3323-2005）。
四、检验仪器设备1、X射线探伤机：符合JJG40-2001的要求。
2、射线照相胶片、射线照相辅助器材，如黑度计、增感屏，像质计、铅字等。
五、操作程序1、在承接无损检测时应向委托方索取工程图纸及相关技术资料。
2、检测人员应根据技术资料要求,确定检测标准、检测部位，及检测等级、检测比例、合格级别。
3、编制探伤工艺卡﹑作业指导书。
4、确定工件探伤部位并进行编号。
5、检测前应根据探伤机停用时间训机，训机时间5分钟和休息5分钟。
6、制定曝光曲线：①制定槽洗曝光曲线②制定自动洗片机曝光曲线。
7、选择胶片一般要求反差高﹑清晰度高﹑灰雾少。
8、焦距根据被检测工件选择透照方式,一般600ｍｍ。
9、标记带、铅字、中心标记应离焊缝5mm左右,不能影响评片。
10、像质计应放置有效片1/4处，粗里细外。
11、散射线屏敞背部应放置铅皮,防止散射线,保证底片质量。
12、透照工件选择合适管电压.曝光量不小于１5mΑ/min。
13、暗室处理:槽洗显定影温度20℃±2﹑显影时间3分钟﹑定影时间30分钟﹑水洗时间30分钟﹑自动洗片显影温度33℃，显影时间35秒，烘干温度55℃。
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X 射线照相实验作业指导书范文
1 目的本检查的目的是用非破坏性的方法检测封装内的缺陷，特别是密封工艺引起的缺陷和诸如
外来物质、错误的内引线连接、芯片附着材料中的或采用玻璃密封时玻璃中的空隙等内部缺陷。
本方法为MEMS 器件的X 射线照相检查确立了采用的方法、判据和标准。
2 设备
本试验所用设备和材料包括:
a.X 射线设备，其电压范围应足以使X 射线穿透器件。
焦距应适当，使得主要尺寸为
0.0254mm 的物体的图象比较清晰。
b.X 射线照片胶卷颗粒很细的工业X 射线胶卷，单乳胶或双乳胶均可。
c.X 射线照片观察器主要尺寸分辨率应为0.0254mm。
d.固定夹具—能把器件固定在要求的位置上，而不影响图象的准确性和清晰度; e。
X 射线照片质量标准—具备能够验证检测全部规定缺陷的能力。
f.胶卷盒—表面覆盖有至少1.6mm 厚铅材料的工作台，背部为铅材料的胶卷盒，以防止
辐射的背散射。
3 程序
为了在灵敏度要求的范围内获得满意的曝光并得到用于X 射线照相试验的器件或缺陷特征的图象的最详细的细节，必须调整或选择X
射线曝光系数、电压、电流和时间。
在满足上述要求的前提下，X 射线电压应最低，并且不超过150kV。
器件应安装在夹具中，以使其不受损坏或沾污，并在规定的适当平面上。
夹具可是多种类型的带有铅隔膜或钡土的挡板可用来隔开多个样品，但要求夹具或挡板材料不妨碍从X 射线源到器件本体任何部位的观察。
3.1 试验
选择X 射线曝光系数以达到主尺寸分辨率为0.0254mm，失真小于10%，应对每一需要的
观察角度拍摄X 射线照片。
3.2 X 射线照片的分析
采用本试验规定的设备检查K射线照片来确定每个器件是否符合本标准，有缺陷的器件应拒收。
应在X 射线照片表面上没有眩光的低光强的条件下对X 射线照片进行分析。
在投影型观察设备上及强度可变的适当光源下或适于X 射线检查的观察器上检查X 射线照片。
应放大6~25 倍来观察X 射线照片。
必要时可采用观察屏。
不能清楚表示X 射线照片上用作为X 射线质量标准的图象特征的照片不得接收，应重新拍摄该器件的X 射线照片。
3.3 检查和接收标准
3.3.1 器件结构可接收的器件应是经X射线特征识别检查以表明具有规定的设计和结构。
明显违背规定结构
的器件应拒收。
3.3.2 单个器件的缺陷
单个器件检查应包括(但又不限于)检查以下项目:外来粒子、由键合材料构成的低温焊或熔焊的“溅沫”、引线的合适形状和位置、引线分别与微机械电子元件、微机械电子金属化图形和微机械电子元件的装架。
由X 射线照片检查暴露出以下缺陷的任何器件应拒收:
3.3.2.1 外来物质的存在
外来物质(外来粒子)应包括但又不限于以下内容:
a.大于0.025mm 的游离或附着的任何粒子，或虽然尺寸较小但足以跨接器件中互相不连接的
导电部分的任何外来粒子。
b.内引线尾部的延伸，在芯片焊接区超过引线直径的两倍或在封装外引线键合区上超过内引
线直径的四倍。
c.在封帽内部外引线端头上的主要尺寸大于0.08mm 或从形状来看会断开的任何毛刺。
d.多余的半导体芯片键合材料的累积。
(1)安装和键合的芯片，相对于正常安装的倾斜不应超过10o。
在芯片周围累积的并接触芯片边沿的键合剂，其累积厚度不得超过芯片的高度。
在键合剂累积但又尚未接触元件的地方，累积不得超过该元件或任何外引线或外引线键合区的两倍高度，同时不得与键合材料主体区域隔开。
(2)不应见到主尺寸为大于等于0.025mm 的外来物质。
松散的键合材料应看作为外来物质。
多余的(但不是松散的)键合材料不能认为是外来物质。
具有可疑的外来粒子或外来材料的器件，如果下述条件满足的话，可
认定为可接收的。
(a)在芯片粘片之前，用30~60 放大倍数对芯片接触面进行了目检，确信芯片接触面没有
会影响有效的芯片接触的异常情况。
(b)应已进行了100%的封帽前检查。
器件经过检查后，在100 级环境中准备封装。
(c)所有具有 3.7 中其他X 射线缺陷类型的器件应已从批中剔除。
(d)少于5 个可疑外来粒子和外来物质的编有序列号的器件，应按照粒子碰撞噪声检测
(PIND)方法不加探测器进行振动和冲击试验。
(e)在PIND 振动或冲击之后，对编有序列号的器件进行第二次失效观察的X 射线检查，每
一个器件应和它的前一次X 射线记录进行比较。
(f)任何可疑粒子已经移动或从原来位置上消失的证据将导致器件被拒收。
如果粒子没有移动的迹象，器件可接收。
e.底座、外壳内任一处的金层脱皮。
f.外壳内任一处额外的球状键，在键合时附着的键合剩余物质除外。
3.3.2.2 不可接受的结构检查器件时，以下几种情况应视作不符合接受要求的结构。
存在以下缺陷的器件应拒收:
a.空隙一当给器件拍X 射线照片时，某些类型的安装不能正确显示空隙。
在检查出这样的器件时，应在检查报告上注明安装类型。
(1)接触区空隙超过整个接触面积的1/2。
(2)单个空隙，它横贯芯片的整个长度或宽度范围，并且超过整个预定接触面积的10%。
b.除
连接芯片的规定区域与外引线以外的其余内引线。
在器件设计中要求的象调整负载
电阻时需要的跨接线之类的内引线是可以接收的。
c.芯片的裂缝、破裂或碎片;
d.芯片底部过分的底切;
e.有缺陷的密封—不管哪种类型的器件，只要其整个封盖密封是不连续的，或密封宽度不到设计密封宽度的75%，就应拒收。
最终密封过程所引起的喷溅不视为外来物质，只要能够确认它是连续的、均匀的并附着于母体材料以及不呈现球、斑点或泪滴形状(即基底部分最小尺寸小于其支撑物的尺寸);
f.不合适的间隙—可接受的器件内部应有一定间隙，以保证芯片之间或芯片和外壳之间接触。
不允许跨接。
不同类型封装器件的拒收情况如下所示:
(1)扁平封装和双列直插封装;
(a)接触或跨接其他引线或键合点的任何引线(仅Y 平面); (b)偏离从键合点到外引线间的直线并与另外键合间距离小于0.05mm 的任何引线
(仅Y 平面); (c)引线虽未偏离从键合点到外引线间的直线，但表现出接触到另一引线或键合点
(仅Y 平面);
(d)引线与不应接触的外壳或外引线相碰，或它们之间距离小于
0.05mm(适用于X 和Y 平
面);
(e)键合点与另一键合点之间距离不到0.025mm(不包括由公共导体连接的键合点)
(仅适用于Y 平面); ，(f)内引线从芯片键合点到封装外引线键合区为直线状，而没有弧度; (g)内引线下垂部分低于芯片键合点顶部所在的假想平面(仅X 平面)。
由设计所要
求的除外。
(2)圆形或方形晶体管式封装。
(a)引线与不应接触的外壳或外引线相碰，或它们之间距离小于0.05mm，(用于X 和Y 平
面);
(b)内引线下垂部分低于芯片键合点顶部所在的假想平面(仅X 平面)，有设计要求的除外; (c)引线接触或跨接其他引线或键合点(仅Y 平面);
(d)内引线偏离由键合点到外引线之间的直线，表现出与其他内引线或键合点接触，或其间
距离小于0.05mm(仅适于Y 平面)。
(e)键合点与另外键合点之间的距离小于0.025mm(不包括由公共导体连接的键合点)。
(f)从芯片键合点到封装外引线键合区之间的内引线为直线状，没有弧度。
按设计要求的例
外(例如，线夹或固定式的连接引线);
(g)引线柱与垂直方向(或预定的设计位置)的偏离大于10o，或者在长度和结构上不均匀，
或者与另外引线柱之间的距离小于一个引线柱的直径;
(h)在采用T 型矮帽外壳，引线柱与外壳顶部的距离不到外壳内部底座与顶之间总尺寸
的20%。
在具有芯片与底座相垂直的器件中，芯片离底座或外壳任一部分的距离不到0.05mm。
(i)在外壳底座设计中未考虑采用底座边缘或其他结构(如“挡环”)，以防止低温焊或熔焊
溅沫进入壳内。