二氧化碳气体保护焊的冶金特性
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二氧化碳气体保护焊的冶金特性
常温下,CO2气体的化学性质呈中性,但在电弧高温下,CO2气体被分解呈很强的氧化性,能使合金元素氧化烧损,降低焊缝的力学性能,还能成为产生气孔和飞溅的根源。因此,CO2焊的焊接冶金具有特殊性。
1、合金元素的氧化与脱氧
(1)合金元素的氧化
在电弧热量作用下,二氧化碳发生分解,放出氧气:
2CO2⇔ 2CO + O2
氧气又进一步分解为氧原子:
O2⇔ 2O
因此,二氧化碳电弧具有很强的氧化性,使铁及合金元素(Si、Mn、Cr、Ni、Ti、C等)发生氧化。
氧化反应的不利后果:合金元素大量烧损,降低力学性能;
溶入液态金属的FeO与C反应,生成CO气体,使熔滴和熔池金属发生爆破,产生飞溅,也易于导致CO气孔。(2)脱氧
在焊丝中加入适量的脱氧剂,脱氧剂与O的亲和力比Fe 及C强,因此可阻止Fe、C等与O发生不利的反应。脱氧剂在完成脱氧任务之余,所剩余的量作为合金元素留在焊缝中,起着提高焊缝机械性能的作用。
常用的脱氧元素有: Mn、Si、Al、Ti等。
二氧化碳焊焊丝一般采用Mn、Si联合脱氧,有些焊丝中还加少量的Ti。采用Mn、Si联合脱氧生成的MnO、SiO2可以形成复合物浮出熔池,形成一层微薄的渣壳。
2、CO2焊的气孔问题
CO2焊可能产生的气孔有以下三种:
(1)CO气孔:
一氧化碳气孔产生的主要原因脱氧剂不足时,发生以下反应:
FeO + C = Fe + CO
该反应通常发生于熔池尾部,此处的液态金属温度接近结晶温度,反应很强烈且CO没有时间逸出,因此,CO易残留于熔池中形成气孔。但只要选择的焊丝正确,焊丝中的脱氧元素就会抑制FeO生成,产生CO气孔的可能性很小。(2)氢气孔:
氢气主要来源于焊丝、焊件表面的铁锈、水分、油污和CO2气体中的水分。
二氧化碳电弧中有大量的氧原子,氧原子可与焊接区的氢结合成不溶于熔池的羟基,因此CO2焊对氢气孔不敏感。只要是CO2气体中的水分含量不超过规定值,工件及焊丝上的铁锈及油污不很严重,一般不会产生氢气孔。
(3)氮气孔:
氮气主要来源于空气,当CO2气流量太小、焊速过快、喷嘴被飞溅的金属堵塞时,会导致保护效果不好,使空气侵入,或CO2气体纯度不高,而形成气孔。
氮气孔是CO2焊焊缝中出现几率最大的一种气孔。但只要保证良好的保护效果,这种气孔一般也不会产生。
3. CO2焊的熔滴过渡
CO2焊的熔滴过渡主要有两种形式:短路过渡和滴状过渡。
一般不会出现喷射过渡。
(1)短路过渡:细焊丝、小电流、低电弧电压焊接时获得。
短路过渡频率高,电弧非常稳定,飞溅小,焊缝成形良好,由于热输入小,适用于薄板及全位置焊接。
(2)滴状过渡:
CO2焊采用粗焊丝、较大电流和较高电压时,会出现滴状过渡。
滴状过渡有两种形式:
①大颗粒过渡:电流电压比短路过渡稍高,电流一般在400A 以下,熔滴大且不规则,过渡频率低,易形成偏离焊丝轴线方向的非轴向过渡,(如图所示)电弧不稳定,飞溅很大,成形差,不宜采用。
②细颗粒过渡:电流电压进一步加大,电流在400A以上时,电磁收缩力加强,熔滴细化,过渡频率增加,虽仍为非轴向
过渡,但飞溅减少,电弧较稳定,成形良好,应用广泛。
粗焊丝、滴状过渡,电流大电弧穿透力强,多用于中、厚板的焊接。
4. CO2焊的飞溅
飞溅CO2焊的主要缺点,滴状过渡的飞溅比短路过渡严重得多。
一般金属飞溅损失约占焊丝熔化金属的10%左右,严重时可达30%~40%,最佳情况下,可控制在2%~4%以内。
(1)CO2焊飞溅对焊接造成的有害影响:
①飞溅大,降低焊丝的熔敷系数,增加焊丝和电能的消耗,降低生产率,增加成本。
②飞溅金属会粘在导电嘴断面、喷嘴内壁和焊件表面上,使送丝不畅,降低保护效果,易产生气孔,影响焊接质量,焊后需清理。
③飞溅金属易烧坏工作服,烫伤皮肤,使劳动条件恶化。(2)CO2焊产生飞溅的原因及防止飞溅的措施
①由冶金反应引起的飞溅:由CO造成。熔滴和熔池中的碳氧化成CO,高温下CO急剧膨胀,压力迅速增大,使熔滴和熔池金属产生爆破,造成大量飞溅。
减少这种飞溅的方法是采用含有锰、硅脱氧元素的焊丝,并降低焊丝中的含碳量。
②由极点压力产生的飞溅:这种飞溅主要取决于焊接时的极
性。
正极性焊接时,正离子飞向焊丝端部的熔滴,机械冲击力大,形成大颗粒飞溅;
反极性焊接时,电子飞向焊丝端部的熔滴,机械冲击力小,飞溅较小。所以CO2焊应直流反接。
③熔滴短路时引起的飞溅:这种飞溅发生在短路过渡过程中,当焊接电源的动特性不好时,则更严重。
当熔滴与熔池接触时,若短路电流增长过快,或者短路电流最大值过大时,会使熔滴缩颈处的液态金属发生爆破,产生较多的细颗粒飞溅;
若短路电流增长过慢,不能及时增大到要求的电流值,缩颈处就不能迅速被拉断,使伸出导电嘴的焊丝在电阻热的长时间加热下,成段软化和断落,并伴随着较多的大颗粒飞溅。
减少这种飞溅的方法,主要是通过调节焊接回路中的电感来调节短路电流的增长速度。
④非轴向颗粒过渡造成的飞溅:在颗粒过渡时,由于电弧的斥力而产生。熔滴在极点压力和弧柱中气流的压力共同作用下,被推到焊丝端部的一边,抛到熔池外面,形成大颗粒飞溅。
⑤焊接工艺参数选择不当引起的飞溅:由焊接电流、电弧电压和回路电感等工艺参数选择不当引起。
随着电弧电压的增加,电弧拉长,熔滴容易长大,且在焊丝末端产生无规则摆动,致使飞溅增大。
焊接电流增大,熔滴体积变小,熔敷率增大,飞溅减少。
潜弧焊可大大减少飞溅:采用较大电流、较小电弧电压,把电弧压入熔池形成潜弧,使飞溅落入熔池可大大减少飞溅。这种方法熔深大、效率高,广泛用于厚板焊接。
提示:CO2焊的主要问题是飞溅较大,焊接前,可使用飞溅防粘剂涂抹在焊缝两侧;用喷嘴防堵剂涂在喷嘴内壁和导电嘴端部。