湿敏元器件管控要求规范
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
图16.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了湿敏元件标志 湿敏元件的等级6.2湿敏元件等级的分级图46.2.1湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其湿度敏感级别逐级递增。
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
湿度敏感元件控制要求
湿度敏感元件控制要求1.精确性要求：湿度敏感元件应具有高精度和高重复性，能够准确地测量和报告湿度水平的变化。
其测量误差应控制在一定范围内，通常在±2%RH或更小。
2.稳定性要求：湿度敏感元件的测量和响应应具有良好的长期稳定性，即在长时间使用过程中，不会发生明显的漂移或变化。
3.响应速度要求：湿度敏感元件的响应时间应较短，能够快速感知和反应湿度的变化。
这对于一些实时控制应用非常重要，例如恒湿箱和空调系统。
4.工作范围要求：湿度敏感元件的工作范围应适应不同的湿度水平，并且能够在常见的环境条件下工作，例如0-100%RH，并具有良好的抗干扰能力。
5.耐久性要求：湿度敏感元件应具有较长的使用寿命和较高的可靠性。
它们应能够承受不同的温度和湿度环境，并具有抗腐蚀性和抗蒸发性。
6.尺寸和安装要求：湿度敏感元件的尺寸应适应安装的要求，并且便于集成到系统中。
它们应具有较小的封装尺寸和重量，以便于易于安装和布置。
7.通信和输出要求：湿度敏感元件的输出应能够与其他系统集成，并且能够以数字或模拟方式与其他设备进行通信。
常见的通信接口包括I2C、SPI、UART等。
8.节能要求：湿度敏感元件应具有低功耗的特性，以延长电池寿命或降低能源消耗。
对于使用电池供电或需要长时间运行的应用尤为重要。
总之，湿度敏感元件的控制要求包括精确性、稳定性、响应速度、工作范围、耐久性、尺寸和安装要求、通信和输出要求以及节能要求等方面。
这些要求可根据具体应用场景的需要进行调整和定制，以确保元件能够有效地满足对湿度控制的需求。
同时，相关的标准和测试方法也应得到遵守和执行，以确保元件的质量和性能。
湿敏元器件管控要求规范
1 目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。
IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。
5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.121第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
图26.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4）2. Peat package body temperature: 9tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>eHUMIDITY INDICATORCOmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3BLEVEL 2 PARTS湿度指示 卡（HIC ）指示湿度 环境为 2%RH指示湿度 环境为5%RH指示湿度 环境为10%RH指示湿度 环境为 55%RH指示湿度 环境为 60%RH指示湿度 环境为65%RH5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志保存期限湿敏元件的等级' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50%relative numidity (RH)文案元件最高耐温值烘Bake parts 帥％ rf 60%NOT blue湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了Cautioninis bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICESLEVEL图46.2湿敏元件等级的分级 621湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,其湿度敏感级别逐级递增。
湿敏元件管理规范
湿敏元件管理规范1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏元件管控标准
湿敏元件管控标准
湿敏元件是一种高灵敏度的传感器，可以检测和监测环境的湿度变化。
在电子产品和工业制造领域中广泛应用。
由于其灵敏度高，很容易受到湿度变化的影响，因此在生产和运输过程中需要严格管控。
下面是湿敏元件管控标准的中文描述：
1. 湿敏元件仅能在干燥的环境下生产和存储。
在生产工段中必须有湿度监测设备，并进行实时监测。
当湿度超过预设的标准时，应立即采取措施将湿度降至安全水平。
2. 运输过程中，湿敏元件必须在密闭的包装箱和容器中，以确保其不受到空气湿度的影响。
包装箱和容器的密封性必须符合国际标准，不能存在任何裂缝和漏洞。
3. 在储存过程中，湿敏元件必须始终处于干燥的环境中。
储存区域必须配备湿度监测设备，以及湿度控制器。
任何时候湿度都必须保持在预设的标准范围内。
4. 湿敏元件的生产工艺中必须包括对材料的湿度检测和处理环节，以确保材料满足制造标准。
同时，所有使用的原材料必须在干燥的环境中储存和运输。
5. 在制造过程中，湿敏元件需要通过严格的检验标准。
在制造过程中，必须使用严格管理和检验程序来确保产品的性能和质量。
同时，所有检验工具和设备必须处于干燥的环境中，以避免污染或腐蚀。
6. 湿敏元件应该在尽可能短的时间内使用，以减少与环境湿度的接触时间。
一旦被激活，必须采用严格的防护措施。
7. 最后，在处理和交付湿敏元件时，必须采用高效的防潮包装材料来确保它们不会受到潮湿的影响。
在运输和存储过程中，包装材料必须严格控制湿度，并在必要时替换。
湿敏元器件的管控规范
1、目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2、范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3、定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4、职责4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元器件领用跟踪表单》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏元器件管控要求规范
1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3防潮包装袋上“Caution Label”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC）指示湿度环境为2%RH指示湿度环境为5%RH指示湿度环境为10%RH指示湿度环境为55%RH指示湿度环境为60%RH指示湿度环境为65%RH5% 蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10% 蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60% 蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤后方可使用Level 2-5a需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图36.2湿敏元件等级的分级6.2.1湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其湿度敏感级别逐级递增。
湿敏元件管理规定
无
5.表单
无
3.1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。
3.1.3湿敏元件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。
3.2 生产使用
3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。
3.2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。
2、适用范围：
适用于所有湿敏元件的储存及使用。
3、内容：
3.1 检验及储存
3.1.1 所有湿敏元件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。
3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异，参照厂商的烘干说明。
3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。
3.2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。
3.3除湿烘干
湿敏元件管理规定
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品质：工程：
(推荐)湿敏元器件管控要求规范
1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60%RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图36.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。
(整理)湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.23），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)6.2 湿敏元件等级的分级湿敏元件标志 湿敏元件的等级元件最高耐温值烘暴露时间 温湿度指示值的识别烘烤标准 防潮袋密封日期保存期限如果标签的内容为空白，在条形码标签上找6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。
湿敏元件管理规范
1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
4.4.2 对MSD组件管理失控及生产、制程出现不良时进行分析对策。
5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如下图的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
SMT-湿敏元件管理规范
2.当3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于定进行烘烤处理。
针对个月则不用烘烤，超过3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15葛方成版本号V0.13.3.3湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如：20%的圈变成粉红色 ，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。
3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类: 真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。
3.4湿敏元件来料检查：3.4.1 在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
3.4.2 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。
对于指定需要拆开包装检查的元件，需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。
3.4.3 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQ C根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。
3.5仓库对湿度敏感元件的控制：3.5.1当材料进入到合格品仓库时,仓库物料员负责检查所有湿敏元件的包装情况。
湿敏元器件管控要求规范标准[详]
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視. _______________________________________ . _____________________ . ____________________ . _____________________ . _________________1 目的明确所有湿度敏感元件MSD ＞的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30 °C口60% RH的环境中。
保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单•5.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。
5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查5.4 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。
5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行 持。
6 内容 6.1湿敏元件识别6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一三角形箭头”如下图2），其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
湿敏元件管理规范
湿敏元件管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
湿敏元器件管控规范
1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于科盟（福州）电子科技有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)6.2 湿敏元件等级的分级 6.2.1湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。
湿敏元器件管控规范
制作：官于审核：批准：1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于科盟（福州）电子科技有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
制作：官于审核：批准：5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表湿度指示卡（HIC）指示湿度环境为2%RH指示湿度环境为5%RH指示湿度环境为10%RH指示湿度环境为55%RH指示湿度环境为60%RH指示湿度环境为65%RH5% 蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10% 蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60% 蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤后方可使用Level 2-5a需烘烤后使用图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图3制作： 官于审核：批准：6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)6.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。
潮湿敏感元器件控制规范
烤依据的标准见表二的要求。
表二：元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件（在烘焙后暴露时间从“0”开
始计算）．
元件封装厚度
级别
烘焙条件 125℃
在 30°C/85% RH 条件下吸湿 在 30°C/60% RH 条件下放置时间超过
饱和
规定时间 72 小时
2a
5 hours
3 hours
3
≤1.4mm
40 hours
2a
48 hours
48 hours
3
48 hours
48 hours
≤4.5mm
4
48 hours
48 hours
5
48 hours
48 hours
5a
48 hours
48 hours
第6页共9页
5.10 不良真空包装材料的处理规定：
潮湿敏感元器件控制规范
a) 首先开封检查湿度卡，如果湿度卡 30％处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如
第5页共9页
5.9 湿度敏感元件包装拆开后的处理：
潮湿敏感元器件控制规范
5.9.1 湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表一中不同湿度敏感等级对应的拆
封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表一中的规定更
为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。
5.9.2 对于湿度敏感等级为 2a-5a 的元件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须
立即做真空包装，并贴上时间控制标签（见表三）；打开包装后的元件，应根据湿度
敏感等级对应规定的时间内贴在 PCB 板上完成焊接，如打开包装的元件累计暴露时间
超规定时间未使用，需对元件进行烘烤恢复元件性才能再使用。因烘烤可能通过氧化
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湿敏元器件管控要求规范
本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。
MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记
或注明的元件。
IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8
个等级，逐级递增。
防潮包装袋（MBB）是一种用于包装
MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。
干燥剂（Desiccant）是一
种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。
湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。
为了实现管控，本文规定了各部门的职责。
研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。
IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。
IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
仓库负责MSD的接收、贮存和发放
的控制。
生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。
工程部
负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对
MSD的管控提供技术支持。
为了识别MSD，本文提供了以下方法。
检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。
湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。
如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。
如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。
分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。
如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。
在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。
需要用的部分发到产线，暂时不用的应立即放入防潮柜中保存。
对于发到产线的湿敏元件，包装上面均要求有“湿敏元件
控制标签”（附件二），且该包装对应的湿敏元件在没有使用
完以前不得丢失。
同时，每4小时（或小于4小时）需检查一次湿敏元件的剩余允许使用时间（即元件规定的暴露时间-累
计使用时间）。
若剩余允许使用时间>4小时，则仍可继续使用；若剩余允许使用时间≤4小时，则视为接近危险状态。
一
旦累计时间达到元件规定的暴露时间，须立即停止使用，并将该物料转去烘烤。
也可在达到元件规定的暴露时间之前，将物料转去烘烤，参照6.5（附件四）。
元件规定的暴露时间列在
附件三的表格中，各级别的湿敏元件开封后的使用环境和总有效使用时间均有说明。
如果超出了6.4.6（附件三）所列出的元件规定的暴露时间，物料还未用完或出现其他异常情况，需参照 6.5（附件四）表格列出的条件进行烘烤。
烘烤后需包装好并在半小时内放到生产或仓库的防潮柜中。
湿度敏感等级为LEVEL6的元件，
使用前必须烘烤，并在防潮包装袋上标注完成焊接的时间。
湿敏元件的烘烤条件列在附件四《MSD烘烤条件设定表》中，
实际烘烤温度允许有±5℃的偏差（即：125℃、90±5℃、
40±5℃）。
对于高温盛装材料，如没有制造商的特别说明，可以在不高于125℃的温度下烘烤。
IPQC确认备注文案大全实用文档
备注: 湿敏元件等级包括1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个级别HXD-WI-MSDJLB-01.烘烤温度分为125℃、
90℃/≤5%RH、40℃/≤5%RH三个烘烤条件。
附件六: 湿敏元件清单
机型：制作：序号版本：确认：页码：批准：生效日期：备注器件名称供应商名称器件料号包装方式湿敏等级暴露时间烘烤温度烘烤时间HXD-WI-MSDQD-01
附件七：常用MSD器件烘烤明细表
制作：XXX确认：供应商名称XXX科技批准：湿敏等级暴露时间烘烤温度（单位：小时）（单位：℃）烘烤时间（单位：小时）备注序号器件名称器件型号包装方式1贴片
ICST72F325J7T6盘装2贴片ICST72F324BJ6T6盘装3贴片
ICPT6312盘装4贴片ICHT49R70A-1盘装5贴片
ICS3F84IPXZZ-QZ89盘装6贴片ICS3F9488XZZ-QZ88盘装7贴片ICSTM8S105C6T6盘装8贴片ICS3F8285XZZ-QW85盘装9贴片ICS3F828BXZZ-QW8B盘装10贴片
ICS3F84VBXZZ-QT8B盘装11贴片ICSI4330-B1-FMR盘装12贴片ICSI4322-A0-FTR盘装13贴片ICSI4431-B1-FMR盘装14贴片ICSTM8S105S6T6C卷装15贴片ICSTMS4T6C卷装16贴片ICSTM8S105S4T6C盘装17贴片ICSTM8S105K4T6C 盘装18贴片ICSTM8S105C4T6盘装19贴片
ICSTM8S103F3P6盘装20贴片ICSTM8S103K3T6C盘装21贴片ICSTM8S103F2P6盘装22贴片ICSTM8S103K2T6C盘装23贴片ICSTM8S103F2U6盘装24贴片ICSTM8S103K2U6盘装25贴片ICSTM8S103F3U6盘装26贴片ICSTM8S103K3U6盘装
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湿敏元件清单
湿敏元件等级包括1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个级
别（HXD-WI-MSDJLB-01）。
烘烤温度分为125℃、
90℃/≤5%RH、40℃/≤5%RH三个烘烤条件。
附件六：
机型。
制作。
序号版本。
确认。
页码。
批准。
生效日期。
备注器件名称供应商名称器件料号包装方式湿敏等级暴露
时间烘烤温度烘烤时间 HXD-WI-MSDQD-01
附件七：
常用MSD器件烘烤明细表
序号器件名称器件型号包装方式供应商名称湿敏等级
暴露时间烘烤温度（单位：℃）烘烤时间（单位：小时）备
注 1 贴片IC ST72F325J7T6 盘装文晔科技 3 168 120 2 贴片IC ST72F324BJ6T6 盘装文晔科技 3 168 120 3 贴片IC PT6312 盘
装文晔科技 3 168 120 4 贴片IC HT49R70A-1 盘装文晔科技 3 168 120 5 贴片IC S3F84IPXZZ-QZ89 盘装文晔科技 3 168 120
6 贴片IC S3F9488XZZ-QZ88 盘装文晔科技 3 168 120
7 贴片IC STM8S105C6T6 盘装文晔科技 3 16
8 120 8 贴片IC
S3F8285XZZ-QW85 盘装文晔科技 3 168 120 9 贴片IC
S3F828BXZZ-QW8B 盘装文晔科技 3 168 120 10 贴片IC
S3F84VBXZZ-QT8B 盘装文晔科技 3 168 120 11 贴片IC
SI4330-B1-FMR 盘装文晔科技 3 168 120 12 贴片IC SI4322-A0-FTR 盘装文晔科技 3 168 120 13 贴片IC SI4431-B1-FMR 盘装文晔科技 3 168 120 14 贴片IC STM8S105S6T6C 卷装文晔科技 3 168 120 15 贴片IC STMS4T6C 卷装文晔科技 3 168 120 16 贴片IC STM8S105S4T6C 盘装文晔科技 3 168 120 17 贴片IC STM8S105K4T6C 盘装文晔科技 3 168 120 18 贴片IC STM8S105C4T6 盘装文晔科技 3 168 120 19 贴片IC
STM8S103F3P6 盘装文晔科技 3 168 120 20 贴片IC
STM8S103K3T6C 盘装文晔科技 3 168 120 21 贴片IC
STM8S103F2P6 盘装文晔科技 3 168 120 22 贴片IC
STM8S103K2T6C 盘装文晔科技 3 168 120 23 贴片IC
STM8S103F2U6 盘装文晔科技 3 168 120 24 贴片IC
STM8S103K2U6 盘装文晔科技 3 168 120 25 贴片IC
STM8S103F3U6 盘装文晔科技 3 168 120 26 贴片IC
STM8S103K3U6 盘装文晔科技 3 168 120
注：删除了重复的段落和明显错误的表格格式。
将原文中的表格转换为更易读的列表形式。