湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范

本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记

或注明的元件。IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8

个等级，逐级递增。防潮包装袋（MBB）是一种用于包装

MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。干燥剂（Desiccant）是一

种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。

为了实现管控，本文规定了各部门的职责。研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。仓库负责MSD的接收、贮存和发放

的控制。生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。工程部

负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对

MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD，本文提供了以下方法。检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。需要用的部分发到产线，暂时不用的应立即放入防潮柜中保存。

对于发到产线的湿敏元件，包装上面均要求有“湿敏元件

控制标签”（附件二），且该包装对应的湿敏元件在没有使用

完以前不得丢失。同时，每4小时（或小于4小时）需检查一次湿敏元件的剩余允许使用时间（即元件规定的暴露时间-累

计使用时间）。若剩余允许使用时间>4小时，则仍可继续使用；若剩余允许使用时间≤4小时，则视为接近危险状态。一

旦累计时间达到元件规定的暴露时间，须立即停止使用，并将该物料转去烘烤。也可在达到元件规定的暴露时间之前，将物料转去烘烤，参照6.5（附件四）。元件规定的暴露时间列在

附件三的表格中，各级别的湿敏元件开封后的使用环境和总有效使用时间均有说明。

如果超出了6.4.6（附件三）所列出的元件规定的暴露时间，物料还未用完或出现其他异常情况，需参照 6.5（附件四）表格列出的条件进行烘烤。烘烤后需包装好并在半小时内放到生产或仓库的防潮柜中。湿度敏感等级为LEVEL6的元件，

使用前必须烘烤，并在防潮包装袋上标注完成焊接的时间。湿敏元件的烘烤条件列在附件四《MSD烘烤条件设定表》中，

实际烘烤温度允许有±5℃的偏差（即：125℃、90±5℃、

40±5℃）。对于高温盛装材料，如没有制造商的特别说明，可以在不高于125℃的温度下烘烤。

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备注: 湿敏元件等级包括1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个级别HXD-WI-MSDJLB-01.烘烤温度分为125℃、

90℃/≤5%RH、40℃/≤5%RH三个烘烤条件。

附件六: 湿敏元件清单

机型：制作：序号版本：确认：页码：批准：生效日期：备注器件名称供应商名称器件料号包装方式湿敏等级暴露时间烘烤温度烘烤时间HXD-WI-MSDQD-01

附件七：常用MSD器件烘烤明细表

制作：XXX确认：供应商名称XXX科技批准：湿敏等级暴露时间烘烤温度（单位：小时）（单位：℃）烘烤时间（单位：小时）备注序号器件名称器件型号包装方式1贴片

ICST72F325J7T6盘装2贴片ICST72F324BJ6T6盘装3贴片

ICPT6312盘装4贴片ICHT49R70A-1盘装5贴片

ICS3F84IPXZZ-QZ89盘装6贴片ICS3F9488XZZ-QZ88盘装7贴片ICSTM8S105C6T6盘装8贴片ICS3F8285XZZ-QW85盘装9贴片ICS3F828BXZZ-QW8B盘装10贴片

ICS3F84VBXZZ-QT8B盘装11贴片ICSI4330-B1-FMR盘装12贴片ICSI4322-A0-FTR盘装13贴片ICSI4431-B1-FMR盘装14贴片ICSTM8S105S6T6C卷装15贴片ICSTMS4T6C卷装16贴片ICSTM8S105S4T6C盘装17贴片ICSTM8S105K4T6C 盘装18贴片ICSTM8S105C4T6盘装19贴片

ICSTM8S103F3P6盘装20贴片ICSTM8S103K3T6C盘装21贴片ICSTM8S103F2P6盘装22贴片ICSTM8S103K2T6C盘装23贴片ICSTM8S103F2U6盘装24贴片ICSTM8S103K2U6盘装25贴片ICSTM8S103F3U6盘装26贴片ICSTM8S103K3U6盘装

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湿敏元件清单

湿敏元件等级包括1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个级

别（HXD-WI-MSDJLB-01）。烘烤温度分为125℃、

90℃/≤5%RH、40℃/≤5%RH三个烘烤条件。

附件六：

机型。制作。序号版本。确认。页码。批准。生效日期。备注器件名称供应商名称器件料号包装方式湿敏等级暴露

时间烘烤温度烘烤时间 HXD-WI-MSDQD-01

附件七：

常用MSD器件烘烤明细表

序号器件名称器件型号包装方式供应商名称湿敏等级

暴露时间烘烤温度（单位：℃）烘烤时间（单位：小时）备

注 1 贴片IC ST72F325J7T6 盘装文晔科技 3 168 120 2 贴片IC ST72F324BJ6T6 盘装文晔科技 3 168 120 3 贴片IC PT6312 盘

装文晔科技 3 168 120 4 贴片IC HT49R70A-1 盘装文晔科技 3 168 120 5 贴片IC S3F84IPXZZ-QZ89 盘装文晔科技 3 168 120