波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 PPT
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装板→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→卸板
SMT半成品
NG
检验 NG OK
检验 OK
上板
插件
前道 加工
ຫໍສະໝຸດ Baidu
编程
炉前 OK 检验
NG
波 峰 焊
OK
补件
材料入库
客户
NG IQC OK
SMT 前道加工
插件 焊接 总装 包装
DIP 流程图
剪脚
炉后 OK 检验
装焊
检验 OK 总装
1
1
NG
NG
OK
OK
修理
修理
补件
补件
a:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的 残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
b:助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善， 松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊 剂供货商的协助，产品是他们供应的，他们较专业。
c:基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊 剂或溶剂清洗即可。
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
2.4.通常进行波峰焊的PCB类型
2.4.1.可单波峰焊类型 元件类型 插件 焊接面 BOT
2.4.2.需双波峰焊类型 元件类型 插件 焊接面 BOT
贴片 TOP
贴片 BOT
3.品质控制
3.1.品质目标：无缺陷。 3.2.品质标准：国际标准、国家标准、行业 标准、客户标准、特殊标准等。 3.3.要求：控制不良率。 3.4.影响品质的因素：原材料、温度条件、 助焊剂、焊料、工艺、设备、操作规范等。 3.5.品质的保证：设备、工艺、材料、操作 规范、操作者等。
常见焊接缺陷及解决 办法
波峰焊接缺陷及解决方法
教学目标： 波峰焊接中常见缺
陷
教学重点： 分析产生缺陷的原因及一
般解决办法
产品生产简介
1.以教学实训收音机为例
1.1.产品生产流程：
准备→SMT→DIP→调试→总装→检验→包装
1.2.DIP流程：
准备→插件→波峰焊→剪脚→补焊→检验
1.3.波峰焊流程：
用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装 了元器件的PCBand置与传送链上，经过某一特定 的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现 焊点焊接的过程。
2.2.2.波峰焊焊接工作示意图
2.3.操作规范
2.3.1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大 小，确定夹送速度和传送倾角。 2.3.2.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小，确定PCB表面预热温度。 2.3.3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小，确定PCB表面焊接温度和波峰 高度。 2.3.4.选择正确的助焊剂和喷涂量。
4.常见缺陷和产生原因及解决方法
原因及解决方法：
a:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。 b:外界的污染物。如油，脂，腊等，此类污染物通常可用
溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。 c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化，
而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解 决此问题。 d:喷涂助焊剂方式不正确，造成原因为气压不稳定或不足, 致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有 沾到助焊剂。 e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需 要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度 50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。
d:使用的助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商， 或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
a:针孔与气孔的区别：针孔是在焊点上发现一小孔，内部通常是空的； 气孔则是焊点上较大孔可看到内部；则是内部空气完全喷出而造 成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而 形成此问题。
越易短路，比重越低吃锡越薄，但越容易造成锡桥，锡尖。
a:此一问题通常发生在插座或粗引脚的焊接上，在零件脚顶端或焊点上 发现有冰尖般的锡。
b:基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可 焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。
c:基板上焊盘面积过大，可用防焊漆将焊盘分隔来改善，原则上用防焊 漆在大焊盘面分隔成5mm乘10mm区块。
a:此现象分为二种： a-1:焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转暗。 a-2:经制造出来的成品焊点即是灰暗的。 b:焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 c:助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸类助焊剂
残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立 刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂也会造成灰暗色。 d:在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）)焊点亦较灰暗。
NG
成品 OK 成品
入库
OQC
包装
OK 检验 3
总装 2
NG
检验 OK 2 NG OK
修理 补件
调试
2.波峰焊技术要点
2.1.生产设备 2.1.1.上板机 2.1.2.波峰焊机 2.1.3.下板机 2.1.4.剪脚机 2.1.4.空气压缩机
2.2.工作原理
2.2.1.什么是波峰焊？ 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作
d:锡槽温度不足，沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使 多余的锡再回流到锡槽来改善。
e:出波峰后，冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速 冷却，多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
f:手工焊接时产生锡尖，通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢，致焊锡 温度不足，无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大功率烙铁，加 长烙铁在被焊对象的预热时间。
原因及解决方法：
a:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大 的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
b:锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设 计方式调整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾 锡越厚。
c:提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽里。 d:提高预热温度，减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。 e:改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也
b:有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其 污染源可能来自自动插件机或储存、运输状况不佳造成。此问题 较为简单只要用溶剂清洗即可。
c:电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时 沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较 少的电镀液，当然这要回馈到供货商。
SMT半成品
NG
检验 NG OK
检验 OK
上板
插件
前道 加工
ຫໍສະໝຸດ Baidu
编程
炉前 OK 检验
NG
波 峰 焊
OK
补件
材料入库
客户
NG IQC OK
SMT 前道加工
插件 焊接 总装 包装
DIP 流程图
剪脚
炉后 OK 检验
装焊
检验 OK 总装
1
1
NG
NG
OK
OK
修理
修理
补件
补件
a:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的 残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
b:助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善， 松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊 剂供货商的协助，产品是他们供应的，他们较专业。
c:基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊 剂或溶剂清洗即可。
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
2.4.通常进行波峰焊的PCB类型
2.4.1.可单波峰焊类型 元件类型 插件 焊接面 BOT
2.4.2.需双波峰焊类型 元件类型 插件 焊接面 BOT
贴片 TOP
贴片 BOT
3.品质控制
3.1.品质目标：无缺陷。 3.2.品质标准：国际标准、国家标准、行业 标准、客户标准、特殊标准等。 3.3.要求：控制不良率。 3.4.影响品质的因素：原材料、温度条件、 助焊剂、焊料、工艺、设备、操作规范等。 3.5.品质的保证：设备、工艺、材料、操作 规范、操作者等。
常见焊接缺陷及解决 办法
波峰焊接缺陷及解决方法
教学目标： 波峰焊接中常见缺
陷
教学重点： 分析产生缺陷的原因及一
般解决办法
产品生产简介
1.以教学实训收音机为例
1.1.产品生产流程：
准备→SMT→DIP→调试→总装→检验→包装
1.2.DIP流程：
准备→插件→波峰焊→剪脚→补焊→检验
1.3.波峰焊流程：
用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装 了元器件的PCBand置与传送链上，经过某一特定 的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现 焊点焊接的过程。
2.2.2.波峰焊焊接工作示意图
2.3.操作规范
2.3.1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大 小，确定夹送速度和传送倾角。 2.3.2.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小，确定PCB表面预热温度。 2.3.3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小，确定PCB表面焊接温度和波峰 高度。 2.3.4.选择正确的助焊剂和喷涂量。
4.常见缺陷和产生原因及解决方法
原因及解决方法：
a:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。 b:外界的污染物。如油，脂，腊等，此类污染物通常可用
溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。 c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化，
而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解 决此问题。 d:喷涂助焊剂方式不正确，造成原因为气压不稳定或不足, 致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有 沾到助焊剂。 e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需 要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度 50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。
d:使用的助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商， 或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
a:针孔与气孔的区别：针孔是在焊点上发现一小孔，内部通常是空的； 气孔则是焊点上较大孔可看到内部；则是内部空气完全喷出而造 成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而 形成此问题。
越易短路，比重越低吃锡越薄，但越容易造成锡桥，锡尖。
a:此一问题通常发生在插座或粗引脚的焊接上，在零件脚顶端或焊点上 发现有冰尖般的锡。
b:基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可 焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。
c:基板上焊盘面积过大，可用防焊漆将焊盘分隔来改善，原则上用防焊 漆在大焊盘面分隔成5mm乘10mm区块。
a:此现象分为二种： a-1:焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转暗。 a-2:经制造出来的成品焊点即是灰暗的。 b:焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 c:助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸类助焊剂
残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立 刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂也会造成灰暗色。 d:在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）)焊点亦较灰暗。
NG
成品 OK 成品
入库
OQC
包装
OK 检验 3
总装 2
NG
检验 OK 2 NG OK
修理 补件
调试
2.波峰焊技术要点
2.1.生产设备 2.1.1.上板机 2.1.2.波峰焊机 2.1.3.下板机 2.1.4.剪脚机 2.1.4.空气压缩机
2.2.工作原理
2.2.1.什么是波峰焊？ 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作
d:锡槽温度不足，沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使 多余的锡再回流到锡槽来改善。
e:出波峰后，冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速 冷却，多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
f:手工焊接时产生锡尖，通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢，致焊锡 温度不足，无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大功率烙铁，加 长烙铁在被焊对象的预热时间。
原因及解决方法：
a:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大 的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
b:锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设 计方式调整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾 锡越厚。
c:提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽里。 d:提高预热温度，减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。 e:改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也
b:有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其 污染源可能来自自动插件机或储存、运输状况不佳造成。此问题 较为简单只要用溶剂清洗即可。
c:电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时 沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较 少的电镀液，当然这要回馈到供货商。