波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 PPT

合集下载

波峰焊焊点不良与对策课件

加强焊接过程中的质量控制
总结词
加强焊接过程中的质量控制是确保波峰焊焊点质量的必要手段。
详细描述
质量控制包括对波峰焊设备参数的监控、焊接过程稳定性的控制、焊接后质量检测等环节。通过严格控制质量，可以及时发现并解决焊点不良问题，提高生产效率和产品质量。
05
波峰焊焊点不良的案例分析
某电子产品波峰焊焊点不良案例
波峰焊焊点不良现象分析
焊点空洞
总结词
焊点内部存在未被焊料填满的空隙。
详细描述
焊点空洞是由于在焊接过程中，焊料未能充分流动或润湿，导致焊点内部未能完全填满。这可能是由于焊接温度不足、焊料流动性差或焊接时间不够等原因引起的。
焊点剥离
总结词
焊点与基板之间出现明显的分离现象。
详细描述
焊点剥离是由于在焊接过程中，焊料与基板之间的结合力不足，导致焊点与基板之间出现分离。这可能是由于基板表面处理不当、焊料与基板不匹配或焊接温度过高引起。
06
总结与展望
波峰焊焊点不良的预防与控制的重要性
01
02
03
提升产品质量
预防和控制波峰焊焊点不良有助于提高产品质量，减少产品故障和客户投诉。
降低生产成本
有效预防和控制焊点不良可以减少生产过程中的浪费，降低生产成本。
增强企业竞争力
通过优化波峰焊工艺，提高产品质量，有助于增强企业在市场中的竞争力。
元件的可焊性取决于其表面镀层和材料性质。为提高可焊性，可以采取表面镀镍、镀金等措施，增加焊盘表面的润湿性。此外，元件引脚的设计和材质也会影响可焊性，应选择适合波峰焊工艺的引脚设计。
Hale Waihona Puke PCB的优化设计总结词

波峰焊焊点常见不良与对策课件

04
波峰焊焊点不良的对策与解决方案
优化焊接参数
01
焊接温度
选择适当的焊接温度，确保焊料充分熔化，同时避免温度过高导致焊点氧化。
焊接时间
02
03
波峰高度
合理设置焊接时间，确保焊料充分流动和润湿，形成良好的焊点。
调整波峰高度，使焊料充分覆盖被焊件表面，同时避免过量的焊料造成溢流。
选择合适的焊接材料
波峰焊焊点常见不良与对策课件
目录
• 波峰焊技术简介 • 波峰焊焊点常见不良现象 • 波峰焊焊点不良的原因分析 • 波峰焊焊点不良的对策与解决方案 • 案例分析 • 总结与展望
01
波峰焊技术简介
波峰焊技术的定义
波峰焊技术是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽内周期性波动，浸渍到线路板的焊接面上，经过加热润湿作用，再经过冷却凝固的焊接过程。
焊点气泡
总结词
焊点气泡是指焊点内部存在气体，形成气泡的现象。
详细描述
气泡可能是由于焊接过程中未排除被焊件表面的气体、焊接温度过高或焊接时间过短等原因造成的。气泡可能导致电路性能下降或短路，影响产品的可靠性和稳定性。
焊点氧化
总结词
焊点氧化是指焊点表面形成一层氧化膜，导致焊点表面失去光泽的现象。
详细描述
总结词
助焊剂的选用和涂敷方式对焊接效果也有很大影响。
详细描述
助焊剂的活性不足或涂敷不均匀，可能造成焊接不良，如脱焊、虚焊或冷焊等。
焊接环境影响
总结词
焊接环境对焊点质量的影响不容忽视。
详细描述
环境温度、湿度和洁净度等条件不佳，可能造成焊锡氧化、冷凝或污染，进而影响焊接效果。
总结词

波峰焊常见缺陷原因及防止措施ppt课件

成因：
1）PCB板通孔镀层或元件引脚被污染，造成可焊性差，焊接时焊锡爬升困难；
2）预热温度过低、助焊剂不均匀对瞳孔内壁作用不够；
3）波峰高度不够或是导轨倾角太大；
4）吃锡时间不够；
5）通孔孔径与引脚直径不匹配。
回目录
整理版课件
7
填充不良处理及防止措施：
1) 调整助焊剂发泡量； 2）保护好PCB板表面镀层； 3）提高预热温度； 4）调整波峰高度及传送速度，增加吃锡时间； 5）通孔孔径比引脚直径稍大。
器件需要经过测试，以防镀层中心对准是非常有必要的。
高温软化，污染焊接接头
回目录
整理版课件
21
十三、其他缺陷
之二
缺陷
焊点灰暗
描述
分为两种：
1、焊后月半年至一年后焊点颜色转暗；
2、制造出来的成品焊点即是灰暗的。
焊点表面粗糙
焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变
形成原因
焊锡成分：定期检验焊锡成金属杂质的结晶：必须定期检测焊锡
波峰焊工艺常见缺陷及防止措施
整理版课件
1
序号
1 2 3 4 5 6 7
目录
缺陷名称
假焊/虛焊桥连
填充不良不润湿/润湿不良
针孔气孔/焊点空洞
冰柱
序号
8 9 10 11 12 13 14
整理版课件
缺陷名称
焊料球
助焊剂残留白色残留
冷焊元件破裂其他缺陷之一其他缺陷之二
回目录
2
前言
当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将其
防止与处理措施：
1）PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中； 2）每天结束工作后应清理残渣； 3）控制好助焊剂比重； 4）调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件； 5）避免操作过程中的污染情况发生； 6）波峰高度一般控制在印制板厚度的1/2-2/3处；

波峰焊常见缺陷原因及防止措施

4
假焊/虚焊防止措施： 1)元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期； 2）对PCB板进行清洗和去潮处理； 3）控制PCB板翘曲度小于0.75%； 4）设置合适的预热温度。
二、桥连（Bridge）
定义：桥连即相邻的两个焊点连接在一起，具体来讲就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象；随着元件引脚间距的变小及PCB板线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加；在波峰焊中，桥连经常产生于S元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件间距离不足也会产生桥连。
四、不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）
定义：不润湿或润湿不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开，从而无法得到良好焊点，直接影响到焊点的可靠性。
实用精品培训课件PPT
回目录
8
成因： 1） PCB焊盘或引脚表面的镀层被严重氧化，氧化层将熔融钎料与镀层隔开，钎料无法在氧化层上润湿铺展（注：PCB和元件存储时间长或者存储条件不符合标准都可能造成这种情况）； 2）材料可焊性差； 3）钎料或助焊剂被污染； 4）焊接温度不够，波峰接触时间短； 5）预热温度偏低或助焊剂活性不够； 6）钎料杂志超标；
六、气孔/焊点空洞（Void）
描述：气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同一原因在不同程度下造成的两种状态；焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关；焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。
实用精品培训课件PPT
回目录
11
成因： 1）PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体； 2）操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞； 3）钎料表面氧化物，残渣，污染严重； 4）助焊剂比重偏高； 5）预热温度偏低； 6）焊接时间过短； 7）波峰高度过低，不利于排气； 8）波峰焊通孔孔径与元件引脚之间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为；

波峰焊原理及不良处理课件

输送带系统
用于将PCB板传送到波峰焊机中进行焊接。
冷却系统
用于在焊接后将PCB板迅速冷却，以防止热变形。
波峰焊焊接材料
01
02
03
锡铅合金
波峰焊中最常用的焊接材料，具有较低的熔点和良好的浸润性。
助焊剂
用于提高锡铅合金在PCB 板上的浸润性和粘附性。
清洗剂
用于在焊接后清洗PCB板上的残留物。
波峰焊设备维护与保养
定期检查设备运行状况包括泵、输送带、喷嘴等部件的运行情况，确保设备正常运行。
定期更换焊接材料
根据使用情况及时更换锡铅合金和助焊剂，以保证焊接质量和效果。
定期清洗设备
定期使用清洗剂清洗设备内部和外部，防止残留物对设备造成损害。
定期保养设备
对设备的各个部件进行保养，如添加润滑油、更换过滤器等，以保证设备的正常运行。
案例二
总结词
波峰焊设备的维护和保养对于保证设备正常运行和提高设备寿命具有重要意义，某公司对此进行了实践操作演示。
详细描述
某公司在对波峰焊设备进行维护和保养时，采用了专业的工具和材料，并严格按照设备说明书进行操作。主要对设备的机械部分、电气部分和液压系统进行了检查和维护。同时，还对设备的保养方法和周期进行了详细说明，确保设备始终处于良好状态。
特点
波峰焊在焊接过程中能够实现大面积的焊接，同时焊接的速度较快，能够提高整体的生产效率。
波峰焊的工作原理
工作原理
波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
案例三：某公司波峰焊工艺改进实践操作演示

波峰焊原理及不良处理课件

电气故障
检查设备的电气系统是否正常工作，包括电源、控制电路、电机等部分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声音或气味，以及各部件是否正常工作。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应及时处理。
THANKS
[ 感谢观看 ]
波峰焊原理及不良处理课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。

波峰焊常见缺陷原因及防止措

总结词
由于温度、焊接时间和压力等参数不当，导致焊点不饱满，形成空洞或未熔合。
详细描述
焊接过程中，温度过低、焊接时间过短或压力不足，都可能导致焊点不饱满。这样的焊点内部可能存在空洞或未熔合的现象，严重影响焊接质量。
拉尖与桥接
总结词
由于焊料流动不良或焊点间距离过近，导致拉尖与桥接现象的产生。
冷却
在焊接完成后，对焊接部位进行冷却，使焊点更加牢固。
02
波峰焊常见缺陷原因
焊料氧化
总结词
焊料在高温下与空气中的氧气发生反应，导致焊料表面氧化，影响焊接质量。
详细描述
波峰焊过程中，焊料在高温下暴露在空气中，容易与氧气发生化学反应，形成氧化物，导致焊料失去流动性，影响焊接效果。
焊点不饱满
波峰焊常见缺陷原因及防止措施
目
CONTENCT
录
• 波峰焊简介 • 波峰焊常见缺陷原因 • 防止波峰焊常见缺陷的措施 • 波峰焊操作注意事项 • 波峰焊的应用与发展趋势
01
波峰焊简介
波峰焊的定义与特点
定义
波峰焊是指将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成截面不变的熔融焊料波，工件的下线的一侧以某种方式浸入熔融的焊料波峰，通常工件的进出在传送带上完成。
特点
波峰焊具有大批量加工的优点，可将多台插件板排列在链条上，依次通过波峰进行焊接，生产效率高。
波峰焊的工作原理
01
02
03
04
预热
将待焊接的元件和PCB板预热，使其达到焊接温度，以提高焊接质量。
涂覆助焊剂
在预热后，将助焊剂涂覆在 PCB板的焊接面上，以促进焊接过程。
熔融焊料
将熔融的焊料通过波峰输送到焊接面，使元件与PCB板焊接在一起。

常见的焊接缺陷及其处理方法课件

FeO+C = Fe+CO↑
此时，若熔池已开始结晶，则CO将来不及逸出，便产生CO气孔。熔池氧化愈严重，含碳量愈高，越易产生CO气孔。氮气孔：熔池保护不好时，空气中的氮溶入熔池而第1产7页生/共。58页
氮、氢的溶解度变化
第18页/共58页
➢气孔产生的一般原因和预防措施焊接部位不洁净容易产生气孔。因此，焊接部位要求在焊
第13页/共58页
工件焊前预热，焊后缓冷（大部分材料的温度可查表），可降低焊后冷却速度，避免产生淬硬组织，并可减少焊接残余应力。采取减小焊接应力的工艺措施，如对称焊，小线能量的多层多道焊等，焊后进行清除应力的退火处理。焊后立即进行去氢（后热）处理，加热到250℃，保温2～6h，使焊缝金属中的扩散氢逸出金属表面。
不良。焊接工艺参数选用不当。焊件坡口表面清理不净、有较厚的油和锈蚀,背面清根
不彻底。焊工操作技术差。
第20页/共58页
➢防止未焊透产生的措施正确选用和加工坡口尺寸。选择合适的焊接电流和焊接速度，运条摆动要适当，随时注
意调整焊条角度。认真清除坡口边缘两侧污物，封底焊清根要彻底。提高焊工的操作技术水平。
第29页/共58页
焊缝的形状和尺寸
➢定义及特征
焊缝外表沿长度方向高低不平,焊波宽窄不齐, 焊缝截面不丰满或增强高过高，焊缝外形尺寸过大，成形粗劣, 错边量、焊后变形较大，变形量等不符合标准规定的尺寸等。
➢危害焊缝的增强高过高会引起应力集中，易产生裂纹。尺寸过小的焊缝，有效工作截面减少，焊接接头强度降低。错边和变形过大，有可能使传力扭曲及产生应力集中，造成强度下降。
➢定义
气孔
焊接时，熔池中的气体在金属凝固时未能逸出而形成的空穴。 ➢气孔分类焊缝气孔有三种：氢气孔、一氧化碳气孔、氮气孔。

波峰焊中的不良分析ppt课件

波峰问题
检查托盘是否能跟波峰接触良好
波峰不平可能导致漏焊或少锡.
链速过低
增加链速
增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时间。flux耗掉可能导致润湿不好。
链速太快板设计问题
降低链速
降低链速：焊锡时间太短，导致焊点填充不够
反馈给客户
4
多锡问题分析
定义
过多的锡附着焊盘，看不到通孔元件的引脚
果实际温度和设置温度有较大差异，联系机器Support人员. 6>.当所有实际温度到达设置温度后，才能开始测曲线. 7>.打开曲线仪，确保曲线仪Led灯闪；曲线仪应放在专用金属盒避
免过炉时超过温度限制. 8>.曲线仪过完炉后，关掉LED灯.将测得的数据传到电脑中.
2
通孔填充问题分析insufficient Hole fill）
定义
即通孔元件的锡量填充达不到要求.
3
通孔填充问题分析insufficient Hole fill）
可能原因（Possible Root Cause）
调整方法（Method/Paramete 原因（Area to monitor and Reason） r to adjust）
板面温度过低
增加板面预热/降低确保板面温度在达到松香活性温度要求，Flux活性
1
曲线制作的方法和步骤
1>.检查工程板上的热电偶线是否完好，如有松动或损坏，应重新焊接或更换。
2>.检查曲线仪：电池电压4.7-5.1v,曲线仪内部温度不得超过64 °C
3>.检查程序是否正确，机器设置参数是否在VA的范围内 4>.关掉松香喷雾 5>.在测曲线前应测量锡缸温度。确保锡缸温度和显示温度相符.如

常见焊接缺陷及控制ppt课件

当液态第二相β在固态基体相α的晶粒
交界处存在时，其分布受表面张力σαα
（σGB）和界面张力σαβ〔σLS〕的平衡关
系所支配。
σαα = 2 σα2β COS 2 ；
COS ＝σαα ／2 σαβ
假设 2 σαβ= σαα ,θ = 0 o,易形成液态薄膜； 2 σαβ ≠ σαα ,θ ≠ 0 o,不易形成液态薄膜；
2.偏析的控制措施
(1)细化焊缝晶粒 (2)适当降低焊接速度
4.1.2 夹杂的形成及控制
1.夹杂的形成及控制
(1)夹渣；
(2)反应形成新相氧化物；氮化物；硫化物；
(3)异种金属。
2.夹杂的危害
1)影响接头力学性能大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能下降;
2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使焊缝的强度、塑性、韧性明显下降；
从上式可以看出：改变拘束距离L和板厚h，可以调节拘束度R 的大小。
L↓， h ↑时，则R↑。 R增大到一定程度就产生裂纹。此值称为临界拘束度Rcr 。 Rcr越大，接头的抗裂性越强。 Rcr可作为冷裂纹敏感性的判据，即产生了裂纹的条件是：
R > Rcr
R反映了不同焊接条件下焊接接头所承受的拘束应力σ。开始出现裂纹时的应力称为临界拘束应力σcr 。σcr可作为冷裂纹敏感性的判据，即产生了裂纹的条件是：
上浮速度
2(ρL ρG)gr2 9η
VC =
3.焊接材料对气孔的影响
（1〕熔渣氧化性的影响
氧化性强,易出现 CO 气孔；还原性增大，易出现 H2 气孔；
（2〕焊条药皮和焊剂的影响
碱性焊条含有 CaF2 ,焊剂中有一定量的氟石和多量 SiO2 共存时，

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

a:此现象分为二种： a-1:焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转暗。 a-2:经制造出来的成品焊点即是灰暗的。 b:焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 c:助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸类助焊剂
残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂也会造成灰暗色。 d:在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）)焊点亦较灰暗。
4.常见缺陷和产生原因及解决方法
原因及解决方法：
a:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。 b:外界的污染物。如油，脂，腊等，此类污染物通常可用
溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。 c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化，
而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。 d:喷涂助焊剂方式不正确，造成原因为气压不稳定或不足, 致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。 e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度 50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。
a:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
b:助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应的，他们较专业。
c:基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
2.4.通常进行波峰焊的PCB类型
2.4.1.可单波峰焊类型元件类型插件焊接面 BOT
2.4.2.需双波峰焊类型元件类型插件焊接面 BOT
贴片 TOP
贴片 BOT
3.品质控制
3.1.品质目标：无缺陷。 3.2.品质标准：国际标准、国家标准、行业标准、客户标准、特殊标准等。 3.3.要求：控制不良率。 3.4.影响品质的因素：原材料、温度条件、助焊剂、焊料、工艺、设备、操作规范等。 3.5.品质的保证：设备、工艺、材料、操作规范、操作者等。
装板→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→卸板
SMT半成品
NG
检验 NG OK
检验 OK
上板
插件
前道加工
编程
炉前 OK 检验
NG
波峰焊
OK
补件
材料入库
客户
NG IQC OK
SMT 前道加工
插件焊接总装包装
DIP 流程图
剪脚
炉后 OK 检验
装焊
检验 OK 总装
1
1
NGNGOKOK修理修理
补件
补件
用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBand置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
2.2.2.波峰焊焊接工作示意图
2.3.操作规范
2.3.1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定夹送速度和传送倾角。 2.3.2.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面预热温度。 2.3.3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面焊接温度和波峰高度。 2.3.4.选择正确的助焊剂和喷涂量。
b:有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其污染源可能来自自动插件机或储存、运输状况不佳造成。此问题较为简单只要用溶剂清洗即可。
c:电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。
常见焊接缺陷及解决办法
波峰焊接缺陷及解决方法
教学目标：波峰焊接中常见缺
陷
教学重点：分析产生缺陷的原因及一
般解决办法
产品生产简介
1.以教学实训收音机为例
1.1.产品生产流程：
准备→SMT→DIP→调试→总装→检验→包装
1.2.DIP流程：
准备→插件→波峰焊→剪脚→补焊→检验
1.3.波峰焊流程：
越易短路，比重越低吃锡越薄，但越容易造成锡桥，锡尖。
a:此一问题通常发生在插座或粗引脚的焊接上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。
b:基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。
c:基板上焊盘面积过大，可用防焊漆将焊盘分隔来改善，原则上用防焊漆在大焊盘面分隔成5mm乘10mm区块。
d:锡槽温度不足，沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。
e:出波峰后，冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速冷却，多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
f:手工焊接时产生锡尖，通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢，致焊锡温度不足，无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大功率烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间。
NG
成品 OK 成品
入库
OQC
包装
OK 检验 3
总装 2
NG
检验 OK 2 NG OK
修理补件
调试
2.波峰焊技术要点
2.1.生产设备 2.1.1.上板机 2.1.2.波峰焊机 2.1.3.下板机 2.1.4.剪脚机 2.1.4.空气压缩机
2.2.工作原理
2.2.1.什么是波峰焊？波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作
原因及解决方法：
a:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
b:锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。
c:提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽里。 d:提高预热温度，减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。 e:改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也
d:使用的助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
a:针孔与气孔的区别：针孔是在焊点上发现一小孔，内部通常是空的；气孔则是焊点上较大孔可看到内部；则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而形成此问题。