低温锡膏使用手册
低温锡膏使用方法
低温锡膏使用方法嘿，你问低温锡膏使用方法啊？那咱就来唠唠呗。
低温锡膏呢，用之前可得先把它从冰箱里拿出来。
这就跟你大冬天从外面冻得哆哆嗦嗦地进屋，得先缓一缓一样。
不能直接拿出来就用哦，得让它在室温下待上那么几个小时，让它慢慢回温。
要是太着急，直接用冷冰冰的锡膏，那可不行，效果肯定不好。
等锡膏回温得差不多了，就得好好搅拌搅拌。
找个干净的搅拌棒，像搅鸡蛋似的搅和搅和。
这是为啥呢？因为锡膏在冰箱里放久了，可能会有点分层啥的。
搅拌均匀了，用的时候才顺手嘛。
接下来就是涂锡膏啦。
可别涂得太厚，也别涂得太薄。
太厚了吧，容易搞得乱七八糟，还浪费。
太薄了呢，又怕焊不牢。
就跟抹果酱似的，得掌握好那个度。
用小刷子或者刮刀，轻轻地把锡膏涂在要焊接的地方，涂得均匀点。
然后就是焊接啦。
把要焊接的零件放好，用烙铁头轻轻一碰锡膏，哇，锡膏就开始融化啦。
这时候可别乱动，得等它完全融化，把零件牢牢地粘在一起。
就像煮糖稀，得等糖稀熬好了，才能做出好吃的糖人。
焊接完了，也别着急收工。
检查检查焊接的地方，看看有没有虚焊啊、漏焊啊啥的。
要是有问题，赶紧补一补。
可别等都装好了，才发现有问题，那可就麻烦啦。
举个例子哈，我有个朋友，他第一次用低温锡膏的时候，可着急了。
从冰箱里拿出来就直接用，结果焊得一塌糊涂。
后来他知道了方法，先让锡膏回温，好好搅拌，再小心地涂锡膏，认真焊接，最后检查。
嘿，那效果，杠杠的。
他可高兴了，说以后就知道怎么用低温锡膏啦。
所以啊，用低温锡膏就得有耐心，按照步骤来。
这样才能焊出漂亮的作品哦。
嘿嘿，你赶紧去试试吧。
锡膏的使用规范
锡膏的使用规范由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用锡膏显得尤为重要。
本文结合本部门使用的经验来介绍锡膏的一些特性和使用储存的方法。
关键词：锡膏网板回流焊AbstractAbout 60%—70% defect of the surface mount process is made by solder paste, so it is important to use solder paste reasonable. Combine the experience of solder paste of our department, introduce the characteristic and store using method.Keyword solder paste stencil reflow概述随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的制程材料，近年来获得飞速发展。
在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。
锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。
在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183ºC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
合金焊料粉合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）、锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）、锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对锡膏的性能影响很大，因此制造制程较高。
低温锡膏控制润湿的方法
低温锡膏控制润湿的方法
低温锡膏控制润湿的方法主要包括以下几点：
1. 选取合适的锡膏：根据产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量。
对于一般锡铅系焊接体系，建议选择Sn63/Pb37或
Sn62/Pb36/Ag2（焊接含银电极）合金成份。
2. 回温：锡膏通常需要冷藏，冷藏温度为5-10℃。
从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式是在室温中自然解冻，回温时间为4小时左右。
注意未经过充足的“回温”，不要打开瓶盖，且不要用加热的方式缩短“回温”时间。
3. 搅拌：在锡膏回温后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式可以是手工搅拌或机器搅拌，手工搅拌时间为4分钟左右，机器搅拌时间为1-3分钟。
4. 开盖时间要尽量短：开盖取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。
不要频繁地开盖或始终将盖子敞开着。
5. 盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧密接触。
确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
6. 已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。
不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内。
7. 出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。
通过遵循以上步骤，可以更好地控制低温锡膏的润湿性，提高焊接质量。
低温锡膏 类型
低温锡膏类型
摘要：
一、低温锡膏的定义与特点
二、低温锡膏的类型
1.环保型低温锡膏
2.水溶性低温锡膏
3.无铅低温锡膏
4.锡银低温锡膏
5.锡铜低温锡膏
正文：
一、低温锡膏的定义与特点
低温锡膏，顾名思义，是指在较低温度下进行焊接的锡膏。
相较于传统锡膏，低温锡膏在焊接过程中所需的温度较低，一般在100℃-200℃之间。
低温锡膏具有以下特点：
1.环保：低温锡膏在焊接过程中产生的有害物质较少，有利于环境保护。
2.节能：低温锡膏的焊接温度较低，能耗相对较低，有助于节约能源。
3.焊接效果良好：低温锡膏在焊接过程中，能够保证焊接点的质量，且焊点饱满、光滑。
二、低温锡膏的类型
1.环保型低温锡膏：这类低温锡膏在生产过程中，采用环保材料和工艺，以减少对环境的影响。
2.水溶性低温锡膏：这类低温锡膏在焊接后，可通过水溶性清洗剂进行清洗，方便后续处理。
3.无铅低温锡膏：无铅低温锡膏不含有铅这种有害物质，有利于环境保护和操作人员的身体健康。
4.锡银低温锡膏：锡银低温锡膏是由锡和银组成的，具有较高的导电性和热稳定性。
5.锡铜低温锡膏：锡铜低温锡膏是由锡和铜组成的，具有良好的导电性和焊接性能。
总之，低温锡膏在环保、节能和焊接效果方面具有优势，且种类繁多，适用于各种不同场景的需求。
无铅低温锡膏HC55-4258使用说明书
温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结， 并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化， 造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，旋转于室温中自然解冻； 回温时间：2-4 小时左右； 注 意：未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖，不要用加热的方式缩短“回温”的时间；
四、助焊剂特性
助焊剂等级
氯含量
表面绝缘阻抗 加温潮前 40℃/90%RH
（SIR）
加温潮后 40℃/90%RH
水溶液阻抗值
铜镜腐蚀试验
铬酸银试纸试验
残留物干燥度
PH
卤素含量(wt%)
ROLO <0.2wt% >1×1013Ω >1×1012Ω >1×105Ω 合格（无穿透腐蚀） 合格（无变色） 合格 5.3+0.5 RMA 型
无铅低温锡膏 HC55-4258
使 用 说 明 书
深圳市华创精工科技有限公司
SHENZHEN HUACHUANG HIGH-TECH CO.,LTD.
华创网址： 电话：0755-27442563 27443450 全国客服：400 0755 315 -0-
无铅低温锡膏 HC55-4258 使用说明书
搅 拌：锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 目 的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性； 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4 分钟左右；机器：1～3 分钟左右。 搅拌效果判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求。
低温焊锡膏Sn42Bi58回流焊要求
绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU 散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏LZD牌Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.1:预热阶段:·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受损等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:Sn42/Bi58无铅低温锡膏（TYPE：DK-309）回流焊设置要求对比：序号温区1温区2温区3123温区4温区5140160180160180200温区6温区7温区81801902200180200180180200温区9252525速度80cm/min80cm/min效果灯珠变S形不好有10%灯珠答桥80 100120100120140120140160110cm/min有5%灯珠答桥。
低温锡膏使用手册
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)250200150100500 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
锡膏使用手册
目录第一章锡膏的定义 (3)第二章锡膏的组成 (3)第三章锡膏的合金种类 (3)第四章锡膏中助焊剂 (3)第五章锡膏的分类 (4)5.1普通松香清洗型 (4)5.2免清洗型焊锡膏 (4)5.3水溶性锡膏 (4)第六章锡膏的品质 (4)6.1粘度 (4)6.2触变指数与塌落度 (4)6.3细分成分及焊剂组成 (4)6.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 (4)6.5合金粉末形状 (4)第七章锡膏的选择 (5)7.1合金成分 (5)7.2锡膏粘度 (6)7.3目数 (6)7.4助焊剂 (6)7.5颗粒度选择 (6)7.6所需特性 (8)第八章锡膏的存储及使用环境 (9)锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
第二章锡膏的组成由合金粉末与助焊剂组成。
助焊剂又由活化剂，粘结剂，润湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。
第三章锡膏的合金种类金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。
第四章锡膏中助焊剂1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。
2.根据活性度的不同，松香型焊剂可以分为三种类型：R 型（松香焊剂）、RMA 型（弱活性焊剂）和 RA 型（活性焊剂）。
三种焊剂特点如下：焊剂类型特点R 型/ROL 型（非活性松香/松香活性低）非活性焊剂，无腐蚀性。
RMA 型/ROM 型（中度活性松香/松香活性中等）弱活性焊剂，无腐蚀性，比 R 型具有更佳的焊接性。
RA 型/ROH 型（活性松香/松香活性高）強活性焊剂，比 R 和 RMA 型具有更佳的焊接性，但是腐蚀性较强。
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
nc-998无铅低温锡膏
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3． 印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。 钢网要求
与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，NC-998 系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于 蚀刻还是光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于 0.65~0.4mm 间距，一般 选用 0.12~0.20mm 厚度的钢网。钢网的开口设计方式对焊接品质尤为重要，客户若需要，本公司可提供这方面的技术 支持。
（3） 合金物理特性
型号 T2 T2.5 T3 T4 T5 T6
网目代号 -200/+325 -230/+500 -325/+500 -400/+500 -400/+635
N.A.
直径（UM） 45~75 25~63 25~45 25~38 20~38 10~30
适用间距 ≥0.65mm(25mil) ≥0.65mm(25mil) ≥0.5mm(20mil) ≥0.4mm(16mil) ≤0.4mm(16mil)
合金熔点 138℃
预热温区 30~90 秒
最高温度 170~180℃
浸濡温区 1.5~2.5 分
回焊温区 50~80 秒
冷却区
A. 预热区 （加热通道的 25~33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击： *要求：升温速率为 1.0~3.0℃/秒； *若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
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锡膏说明书
锡膏说明书锡膏是一种常见的电子焊接材料，具有良好的导热性和导电性，广泛应用于电子元器件的焊接和维修过程中。
本文将以锡膏说明书为标题，介绍锡膏的成分、使用方法、注意事项等相关内容。
一、锡膏的成分锡膏主要由锡粉、焊接剂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏的主要成分，具有良好的导电性和导热性，能够有效地连接电子元器件。
焊接剂主要有树脂和活性剂，能够提高焊接的可靠性和质量。
助焊剂则能够降低焊接的温度，提高焊接的速度和效率。
二、锡膏的使用方法1. 准备工作：首先，需要将焊接区域清洁干净，去除油污和杂质，以保证焊接的质量。
其次，将锡膏搅拌均匀，使其中的成分充分混合。
2. 上锡：使用刮刀或喷枪将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的电子元器件上。
注意要控制好上锡的厚度，过厚或过薄都会影响焊接效果。
3. 加热焊接：使用烙铁或热风枪对涂有锡膏的电子元器件进行加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。
在加热的过程中，要控制好温度和时间，避免过热或过久，以免损坏电子元器件。
4. 冷却清洗：焊接完成后，待焊接区域冷却后，可用清洁剂或酒精擦拭焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂，以保持焊接的干净和整洁。
三、锡膏的注意事项1. 使用前请先阅读锡膏的说明书，了解其成分和使用方法，以免误用或造成损坏。
2. 在使用锡膏时，应注意个人的安全防护措施，避免皮肤直接接触或吸入锡膏的气体。
3. 锡膏属于易燃物品，禁止与明火或高温物品接触，以免引发火灾。
4. 锡膏应存放在阴凉、干燥、通风的地方，远离火源和易燃物品。
5. 使用锡膏时，应遵循正确的操作方法，避免过度使用或浪费。
6. 使用锡膏时，要注意控制好焊接温度和时间，避免过热或过久，以免影响焊接质量。
7. 锡膏使用完毕后，请及时将容器密封，以免锡膏受潮或变质。
通过本文的介绍，我们了解了锡膏的成分、使用方法和注意事项。
锡膏在电子元器件的焊接和维修过程中起到了重要的作用，能够提高焊接的可靠性和质量。
在使用锡膏时，我们应该遵循正确的操作步骤，注意安全防护措施，以保证焊接的质量和安全。
无铅低温锡膏使用及注意事项-双智利
无铅低温锡膏使用及注意事项-双智利
锡膏主要用在SMT 加工，分为有铅锡膏和无铅锡膏，都是500
克一罐，有铅是白色胶罐，无铅环保是绿色胶罐。
锡膏的主要成份是锡粉和膏体。
有铅是63%的锡粉和37%的铅。
无铅环保的是分42%、64%、99%等的锡粉、铋、银、铜等成份，不含铅。
无铅低温锡膏SZL-828为SMT 无铅制程用焊锡膏。
其合金成份为SnBi,锡粉颗粒度介于25～45um 之间.
无铅低温锡膏SZL-828采用无铅焊锡膏专用焊剂:①使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;②采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;③采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;④回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT 测试。
焊锡膏使用及注意事项
无铅低温锡膏图示：
深圳市双智利科技有限公司
项
目内容锡膏回温锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡
膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。
停工时未用完的锡膏不应
放回原罐中，而应单独存放.
印刷速度25～50mm/s
刮刀硬度80～90DUROMETER
滚筒气压0.3-0.5mPa
印刷方式不锈钢网板接触式印刷
工作寿命6～8小时
工作环境温度20～25℃，相对湿度低于70%
搅拌时间建议在3～5分钟左右
最小包装
500g/瓶。
通用锡膏使用过程控制作业指导书
所有无铅项目
2.锡膏进出必须遵守先进先出原则，在线使用管控必须严格按照SOP作业。
版本 B 1 4
日期
2013.07.13 2009.08.08 2011.12.29
更改内容
修改锡膏回温时间 修改二次回收锡膏报废时间 明确锡膏型号使用说明
版本
2 3 5
日期
2010.11.11 2011.09.17 2012.11.21
通用锡膏使用控制作业指导书
文件编号 操作方法
锡膏使用说明: 锡膏控制及使用说明: 回温时间 未开盖处理 开封后处理 印刷后焊接时间 搅拌时间 固化条件 特别注意
END-SOPS-3843-B
工
位
/
工
时
Sec
制定日期
2013.07.13
生产环境控制
1）仓库锡膏发放时必须执行先进先出。 2）SMT车间每天从仓库按计划领取锡膏存 放在冰箱（库存可满足2天产线正常生产） 。 3）SMT物料组每天按产线计划提前对锡膏 进行解冻，必须执行先进先出的原则操作。
≥4H
1)24H内可返回冰箱冷 藏. 2)回温超出24小时的, 在一周内需用完,否则 报废.
1) 判定24H内无法使 用完的,需立即回仓冷 藏，注意仅能回仓一 温度控制于23± 人工手搅4-8 次. 2H内需完成贴装 5℃，相对湿度 2)回仓锡膏再次使用 分钟/机搅2及焊接. 控制于30%时,需使(新)4:1(旧) 4分钟 65%RH 比例搅拌混用,二次使 用,开盖后12H内未完 的需报废处理.
严格参照《 通用炉温测 试作业指导 书》设置炉 温.
非同型号锡 膏严禁混用
注意事项
1.因设备故障或是待确认生产,印刷机需停止生产30分钟以上时,需将钢网及刮刀上的锡膏收入锡膏瓶中,密闭保存,以防锡膏内成分挥发或是氧化,影响焊接. 2.判定为24H内无法使用完的锡膏,生产线要提前将锡膏退至仓库锡膏管理员处,并在原标签上覆盖一张新的《锡膏、红胶管制标签》,书写"回收"字样,并在"半瓶回收"的复选框中打"V",特别注意,任何 锡膏只允许回收一次,若回收再使用的在开盖后12H内无法使用完的,做报废处理,此类锡膏请生产线优先使用.回收锡膏严禁使用在智能机产品，使用时由工艺工程指定使用机种。 3.当遇到计划安排放假或是转班,产线做停线处理前两个小时,生产应控制新锡膏的领用量(可向别线借用消耗),以免造成过多的锡膏回仓,给焊接品质带来隐患.在停线的前两个小时,新锡膏的开瓶使用, 需经过工艺确认； 4.二次入库冷藏的回收锡膏,需在一周内取出用完,若超出一周未使用完的需报废处理.以《锡膏、红胶管制标签》上的回收时间为准. 5.有铅与无铅锡膏不能同时使用搅拌机,以免无铅锡膏瓶粘附有铅锡膏,造成品质事故.不同重量的锡膏严禁同时搅拌； 6.紧急情况的回温方式为:锡膏从冰箱中取出后,手连续握锡膏瓶1小时,使之达到常温,严禁将锡膏放到回流炉上或烤箱上 ,依靠机器的温度进行回温,遇此类特殊情况,请知会工艺. 7.锡膏搅拌刀使用完后,需擦拭干净,锡膏瓶需随时保持密封. 8.锡膏搅拌刀需注意,禁示使用带"棱角"的金属刀,需使用各角有"倒圆角"的搅拌刀,以免将锡膏瓶的塑料屑刮出. 9.开线生产时首次添加锡膏大约350克（一瓶的2/3），生产过程中BGA面每印刷80Panel需添加一次锡膏每次约125克（一瓶的1/4）， 按键面120Panel需添加一次锡膏约100克（一瓶的1/5），每30分钟需将钢网四周锡膏收拢。 10、现所有锡膏集中管理，所有线体不可存放锡膏；生产线需要添加锡膏请去管理区领取添加完成后即刻归还；锡膏添加量严格按第9点执行；请注意：每瓶锡膏添加完毕后方可开启新瓶； 11.上述1-10点请生产部严格执行、品质部加强监控建议融入稽核项；各部门巡线时加强监测；
【SMT】低温锡膏与模组焊接工艺培训-文档资料
目 視
RoHS專用投備
2019/3/11
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RoHS報告確認
去 皮 重
真 空 處 理
合 格 確 認
領料
稱量配料
預攪拌
攪拌
QA抽樣
分裝
領 料 單
錫 膏 生 產 記 錄
原 料 I Q C 表
配 方 表
開 始 時 間 記 錄
過程檢查 (QC)
RoHS專用設備
溫 度
結 束 時 間 記 錄
2019/3/11
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15
非作業者不可操作使用。 使用時須戴手套和眼鏡等保護用具。 若與皮膚接觸時,使用乙醇或異丙醇溶劑擦拭。 在使用環境中請勿吸煙吃東西。
2019/3/11
docin/sundae_meng
16
開封前須將溫度調回使用環境溫度上,回溫時間3-4小時, 禁止使用其它加熱器使其溫度上升的作法。 開封後須充分攪拌,使用攪拌機時間為2-10min,視攪拌機 機種而定。 當天未使用完之錫膏,不可與尚未使用之錫膏共同置放,應 另外存放在別的容器之中,以確保品質的穩定性。 錫膏印刷後，建議在8小時內完成回流。 室內溫度23-27℃,相對濕度45-65%為最好作業環境。 通常不贊成使用稀釋劑來調整粘度,可能影響回流後殘留 分佈。 更詳細的使用方法請閱讀使用說明書。
2019/3/11
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18
滴塗(注射)式
1.膠管塗布 膠管塗布口徑較大，塗布量多，形狀較不規則,量也 不好控制，較少採用。 2.鋼管擠出 鋼管擠出錫膏為線狀,針管也較細ø1.3~2.0mm，對 錫膏流動性要求高，要求錫膏順暢擠出不斷裂。多 數用於需鑽孔設計的熱管散熱器與不便使用範本印 刷的場合。
锡膏使用说明
拟制：
确认：
核准：
TM
深圳市毅宁亮光电科技有限公司
E T N T E C H N O L O G Y L IM IT E D
锡膏使用说明
文件编号 版0 A 共1页 2011-4-22 2011-4-23
文件名称
全部产品主要使用2种无铅锡膏，即： ①中温锡膏：7TF0C3 ②高温锡膏：9YC89CN
1.锡膏的存储环境： 锡膏必须存储在冰箱中，温度范围为：2℃--10℃
2.锡膏的使用条件： ①锡膏使用前须从冰箱中取出来后放置在常温中解冻4小时，才可使用。 ②锡膏解冻后须在8小时内用完，未用完须放回冰箱中再次储存。
各系列产品使用锡膏分类如下表： 序号 1 2 3 4 5 产品类型 3528软光条系列 5050软光条系列 硬光条系列 含有IC产品系列 模组系列 使用锡膏类别 高温锡膏 高温锡膏 中温锡膏 中温锡膏 中温锡膏 编号 9YC89CN 9YC89CN 7TF0C3 7TF0C3 7TF0C3 备注
锡膏使用说明书
U U
Ｗｔ％（重量％） Ｖｏｌ％（体积％） 助焊剂的构成和机能
U
Ｆｌｕｘ １２ 约５０
成 分 松 香 活性剂 可塑剂 溶 剂
ｗｔ％ ５０～６０ ＜ １ ５～８ ３０～４０
机 能 防止再氧化 除去氧化物 印刷形状的维持 粘度调整
〈可塑剂〉 耐热性 ： １２０～１５０℃ ⇒１２０℃以下 ： Ｇｅｌ／凝胶（膏状） ⇒１５０℃以上 ： Ｓｏｌ／胶体溶液（胶质状）
Product Name: ECO SOLDER PASTE M705-G03
注 1）焊膏的表面有无干燥 焊膏表面的干燥表皮是指焊膏的表面层变干且变硬的状态。ＧＲＮ３６０在一般的 保管状态下是不必担心这种情况的发生。 但，容器侧面占有的焊膏，必须用橡胶勺削去或用无尘纸擦净后进行保管。 干燥表皮 焊锡膏
Document No. Revision No. Issue Date Page No.
M705-G03 01 13-03-2007 2/10
Product Name: ECO SOLDER PASTE M705-G03
１．ECO SOLDER PASTE M705-G03 本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品 规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ） 。 ２．使用时的注意事项 １） 本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。 ２） 请不要用手直接接触焊膏。 若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。 ３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。。 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。 利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦 导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。 ９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。 １０） 焊膏在继续使用的情况下，放在室温中（２４小时）也没有问题。 但是，使用过一天以上的焊膏在以后还要继续使用时，请盖紧盖子，放到冷藏库内 保管。开封过一次的焊膏，请在一个月以内使用。 １１） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试 印 1～2 块后进行生产。 ０．４ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐 变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。 １２） 焊膏印刷完后、请尽快进行回流。 （印刷后，４小时以内） １３） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。 １４） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。 再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库内进 行保管。 而且在使用时、应检查以下的事项后再进行使用。 ① 焊膏的表面有无干燥（注１）
锡膏使用作业指导书手册
1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏 混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项： 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
将原装锡膏瓶从冰箱取出后在室温2025时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间同时填好锡膏进出管制表
x
MICO
名称 一.目的 二.使用范围
本公司SMT车间。
x 电 子 厂 MICO ELECTRIC FACTORY 型 工 页次 艺
拟制 签名 1 日期
审核
批准
编号:DX-SMT-001
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放 冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连 续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充 分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管 制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准 且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境： 温湿度范围：20℃~25℃ 4.使用投入量： 半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5.使用原则： 45%~75%
焊锡膏使用说明书
受力不均。 C. 元件焊頭氧化使上錫性差﹐使兩端親和力不同造成立碑。 D. 預熱區預熱不足或不均﹐溫度高的先熔﹐焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的拉
力﹐造成受力不均。 E. 錫膏印刷後放置過久﹐助焊劑揮發過多活性下降。 少錫﹕ 加熱不均勻﹐造成元件腳太熱﹐錫膏被吸上引腳﹐導致焊盤上少錫﹐降低升溫速 率或熱風對流速度﹐能防止該缺陷。
4、 到達最高溫度 235±5℃，235 ℃以上的時間應在 20±10 秒 之間。
5、 到達最高溫度時的總行程時 間 6 分鐘（Max）。
6、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
Air Reflow 條件： 1、 183℃以上時，時間應保持在 95～130 秒 2、 最以高上溫時度間為應在23100＋ －～50 2℃0，秒2之30間℃ 3、 到達最高溫度時的總行程時 間 7 分鐘（Max）。 4、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
63Sn/37Pb 要求 三﹑常見不良分析 錫球﹕
Time(sec)
A. 印前﹐錫膏未充分回溫解凍﹐攪拌均勻。 B. 印後太久未回流﹐溶劑揮發﹐膏體變幹變成粉後掉到 PCB 板的油墨上。 C. 印刷太厚﹐元件壓下後多餘錫溢流﹐應考慮鋼板是否過厚﹐下邊是否墊東西﹐
核准
審核
編制
日期
焊錫膏使用說明書
文件編號
二﹑使用方法
1. 建議作業環境﹕ 23℃~25℃﹐相對濕度 60%以下。
2. 回溫﹕ 錫膏從冷藏庫中取出後﹐不可馬上開封﹐為防止結霧﹐必須回溫 4~6 小時﹐至錫 膏回溫到室溫﹐方可開封使用。
3. 攪拌﹕ 錫膏投入印刷機前﹐須充分攪拌﹐以使錫膏中的助焊劑與錫粉能均勻的混合﹐採 用手工攪拌攪拌時間為 4~5 分鐘﹐且須沿著同一個旋轉方向進行均勻攪拌。
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使用手册
１、选取本公司系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备
(１)“回温”
锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，
需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：４小时左右
注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）
３、印刷
（１）印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．
（２）钢网印刷作业条件
ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相
４、刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）
以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)
250
200
150
100
50
0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360
Ａ、预热区
要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；
Ｂ、浸濡区（加热通道的）
要求：温度
时间：
升温速度：
Ｃ、回焊区
要求：最高温度：
时间：
Ｄ、冷却区
要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５
备注：
1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；
2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
3、若需更多的技术协助，请与本公司服务联系。
６、焊接后残留物的清除
ES系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阴抗，不必清洗。
如客户一定要清洗，建议使用本公司的ES－Q系列清洗剂。
五、包装与运输
每瓶５００ｇ，宽口型塑胶（ＰＥ）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多２０瓶，保持箱内温度不超过３５度。
六、储存及有效期
当客户收到锡膏后尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为５－１０在正常储存条件下，有效期为７个月。
注：锡浆从冰箱中取出后，要先于室温中“回温”（４小时左右）后，才能打开瓶盖使用。
七、健康与安全方面应该注意事项
注意：以下资料仅供使用者参考，用户在使用前应了解清楚。
本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体健康及安全。
对于含铅成份的产品，其操作应依据劳动安全卫生及铅中毒预防规则执行。
1、是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其
味更不可食用。
2、接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。
3、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。
若不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。
若不慎让复印膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院治疗。
4、过程中不允许饮食、抽烟，作业后先用肥皂或温水洗手才能进食。
5、虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。
若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。
6、废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。
焊料合金表
常用合金焊料
①说明："●"表示现在大量使用；"○"表示现在试用；"-"表示没有此种形状产品，可因客户需求提供其他特殊合金成份及合格产品。
②用途：
A：常用普通焊料，用于一般电子行业；
B：用于制造散热器或低档的电子产品
C：用于高温焊接
D：特殊用途
E：适用于含银材料的焊接
F：用于低温焊接
G：用于无铅焊接。