低温锡膏使用手册

使用手册

１、选取本公司系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。

２、使用前的准备

(１)“回温”

锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，

需先经“回温”才能打开瓶盖使用。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；

回温时间：４小时左右

注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；

②不要用加热的方式缩短“回温”时间。

(２)搅拌

锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；

搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；

（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）

３、印刷

（１）印刷方式

人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．

（２）钢网印刷作业条件

ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。

以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相

４、刷后的停留时间

锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。

５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）

以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

温度(0℃)

250

200

150

100

50

0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360

Ａ、预热区

要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；

Ｂ、浸濡区（加热通道的）

要求：温度

时间：

升温速度：

Ｃ、回焊区

要求：最高温度：

时间：

Ｄ、冷却区

要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５

备注：

1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；

2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）

3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。

3、若需更多的技术协助，请与本公司服务联系。

６、焊接后残留物的清除

ES系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阴抗，不必清洗。如客户一定要清洗，建议使用本公司的ES－Q系列清洗剂。

五、包装与运输

每瓶５００ｇ，宽口型塑胶（ＰＥ）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多２０瓶，保持箱内温度不超过３５度。

六、储存及有效期

当客户收到锡膏后尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为５－１０在正常储存条件下，有效期为７个月。

注：锡浆从冰箱中取出后，要先于室温中“回温”（４小时左右）后，才能打开瓶盖使用。

七、健康与安全方面应该注意事项

注意：以下资料仅供使用者参考，用户在使用前应了解清楚。

本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体健康及安全。对于含铅成份的产品，其操作应依据劳动安全卫生及铅中毒预防规则执行。

1、是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其

味更不可食用。

2、接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。

3、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。若不慎让复印膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院治疗。

4、过程中不允许饮食、抽烟，作业后先用肥皂或温水洗手才能进食。

5、虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。

6、废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。

焊料合金表

常用合金焊料

①说明："●"表示现在大量使用；"○"表示现在试用；"-"表示没有此种形状产品，可因客户需求提供其他特殊合金成份及合格产品。

②用途：

A：常用普通焊料，用于一般电子行业；

B：用于制造散热器或低档的电子产品

C：用于高温焊接

D：特殊用途

E：适用于含银材料的焊接

F：用于低温焊接

G：用于无铅焊接