3材料结构的表征讲解

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材料结构的表征
c.晶体缺陷的性质、数目和分布以及晶格畸变 的情况; d.固体中结合键的类型和键力大小; e.杂质的含量及分布情况; f.表面结构,包括任何组成上的非均匀性或吸 附的表面层。
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材料结构的表征
2. 热分析技术 热分析:是指与温度有关的测量 即测量材料的各类性质随温度的变化。 热分析技术:测试材料的物理和化学性能随温度 变化的技术 力学性能, 物理性能(热、光、电、磁) 特点:综合性的技术,测试材料的宏观性能 热分析的方法广泛地应用于金属、矿物、陶 瓷、有机高聚物、无机、生化、药学等材料的性 能分析。
如果试样加热过程这中无热效应产生,则差热电势为零.
*通过检流计偏转与否来检测差热电势的正负,推知是吸热或放 热效应.在与参比物质对应的热电偶的冷端连接上温度指示装
置,检测出物质发生物理化学变化时所对应的温度.
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不同的物质,产生热效 应的温度范围不同,差热曲 线的形状亦不相同。 把试样的差热曲线与相同实验条件下的已知物 质的差热曲线作比较,就可以定性地确定试样的矿 物组成。差热曲线的峰(谷)面积的大小与热效应的 大小相对应,根据热效应的大小,可对试样作定量 估计。
等温质量变 化的测定 热重法(TG) 动态 方法 微分热重法 (DTG)
记录物质的平衡质量在 挥发性产物的恒定分压 下随温度(T)的变化 记录物质在恒温下质 量对时间的依赖关系 记录物质在受控速率下加热 或冷却的环境中质量随时间 或温度变化的一种方法 是获得热重曲线对时 间或温度的一阶导数 的一种方法变化
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材料结构的表征
*晶态材料,应用射线结晶学等方法取得其晶体结 构方面的信息; *固体材料进行组成鉴定和结构测定(晶态还是非 晶态)之后,还必须接着进行下列工作: a.晶态材料——确定是单晶还是多晶 多晶——确定晶粒的数目、大小、形状和分 布的情况。 b.晶体结构的类型、点阵常数等。
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材料结构的表征
2.2 差热分析和差示扫描量热分析 差热分析(DTA,differentialthermal analysis) 在温度程序控制下测量试样与参比物之间的 温度差随温度或时间的变化的一种热分析技术。
参比物:整个实验温度范围内没有任何热效应,其导热系 数、比热等物理参数尽可能与试样相同,亦称 惰性物质或标准物质或中性物质。
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材料结构的表征
材料结构表征的内容 *晶体结构的研究和表征 化学成分相同,但晶体结构不同,或相组成不同时, 材料性能往往不同。而晶体结构相同的材料,由于局部 点阵常数的改变,有些场合也是材料特性变化的重要因 素。晶体中的缺陷、各种类型的固溶体、烧结体及合金 晶界附近原子排列的无序等都会导致局部晶格畸变。所 以测定点阵常数,可以帮助我们了解晶体内部微小的变 化以及它们对材料特性产生的影响。晶体结构、点阵常 数可用X射线衍射和电子衍射等实验手段进行研究和表征。
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方法:热重分析(Thermogravimetry ,TG) 差热分析(Differential Thermal Analysis, DTA) 差示扫描量热分析(Differential Scanning Calorimetry, DSC) 逸出气体分析(Evolved Gas Analysis, EGA) 动态力学分析(DMA) 热机械分析(Thermomechanical Analysis,TMA) 热电学分析(Thermoelectrometry) 热光学分析(Thermophotometry)
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1. 材料结构的表征 2. 热分析技术
3. 显微技术
4. X射线衍射技术
5. 波谱技术
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材料结构的表征
1. 材料结构的表征 材料结构的表征:确定材料的化学组成和微观 结构 材料结构的表征技术:确定材料的化学组成和 微观结构的方法 目的:为材料的改性或新材料的制备提供依据 层次(1)材料宏观性能的测试:判断材料的结构 (2)材料微观结构的确定 (3)材料化学组成的确定
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材料结构的表征
材料结构表征的基本步骤和方法 对于材料(也可能是原料或半成品)的表征: (1)利用化学分析法、光谱分析法和X 射线粉末衍 射及性能测试来进行分析鉴定,即对未知固体 物质作出鉴定。 (2)测定它的结构,如果其结构尚属未知: *分子型材料,其几何学的细节可以从进一步的光 谱测量中获得;
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材料结构的表征
2.1 热重分析(TG) 热重分析:样品处于程序控制温度下,其质量随 温度与时间的变化过程的测量。 作用:它是一种进行材料研究、工艺优化、质量 控制与失效分析的理想工具。 类型: 测量作为温度或时间函数物质质量变化的
一系列方法。
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材料结构的表征
等压质量变 化的测定
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材料结构的表征
*材料显微结构的研究 材料的显微结构受到材料化学组成、晶体结 构和工艺过程等因素的影响,它与材料性能有着 密切的关系。从某种意义上说,材料的显微结构 特征对材料性能起着决定性的作用。 材料显微结构的研究总的来说应包括以下主 要内容:
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材料结构的表征
(1)形貌观察及物相(组成、含量)分析。 (2)晶体结构(类型、点阵常数)的测定。 (3)固体结合键的类型及键力大小。 (4)杂质含量及分布情况。 (5)晶粒形态、大小、取向及其分布特征。 (6)晶粒中的晶格畸变和缺陷情况。 (7)晶体结构和畴结构及其分布特征。 (8)材料的应力状态及应变。
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静态 方法 热重 分析
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热重法:连续地测量并记录试样失重的动态方法。 测量方式: (a)对温度的动态方式——失重体现为是恒定升 温速率下温度的函数 (b)对温度的静态方式——失重体现为是恒定升 温速率下时间的函数 结果:热重谱图或热重曲线
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差示扫描量热分析(DSC ) 在温度程序控制下,测量试样与参比物之间 的能量差随温度变化的一种热分析技术。
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差热分析
*试样与参比物质置于差热电偶的热端所对应的两个样品座内, 在同一温度场中加热. *当试样加热过程中产生吸热或放热效应时,温度就低于或高于 参比物质的温度,差热电偶的冷端输出相应的差热电势.
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