聚合物固体电解电容器
导电聚合物BAYTRON_R及其在固体电解电容器上的应用
科技动态 导电聚合物BA YTRON R及其在固体电解电容器上的应用陈湘宁(广州定制化学品研究院,广东广州 510620)摘要:介绍新一代导电聚合物——聚乙烯二氧噻吩(3,42Po lyethylene di oxyth i ophene ,简称PED T )的主要特点,分析了其对固体电解电容器等效串联电阻、高频特性等性能的影响。
PED T 将是今后开发新一代高频固体电解电容器的重点研究领域。
关键词:固体电解电容器,3,42聚乙烯二氧噻吩;导电聚合物中图分类号:TM 535+11 文献标识码:A 文章编号:100122028(2000)03200352021 BA YTRONR导电膜的特点及应用一般来说,塑料都是绝缘的。
然而特殊的导电塑料具有很好的导电性,其导电性介于半导体与金属之间。
这种金属和塑料特性的结合为无数应用领域,特别是电子工业展现出全新的应用前景。
然而过去所用的导电塑料比如聚吡咯(Po lyp yrro le )、聚苯胺(po lyan iline )有一些缺点,应用受到一定限制。
拜尔公司开发出了新一代的导电塑料,3,42聚乙烯二氧噻吩(3,42Polyethylene di oxyth i op hene ,简称PED T )。
商品名称为BA YTRON R ,它具有以下突出性能:(1)电导率高(最小方阻R S 为1508)、透明性好;(2)在物体表面小于1Λm 的薄层内产生作用,所以可用较低的成本来获得很好的效果;(3)很好的抗水解性、光稳定性及热稳定性;(4)工艺简单,使用方便;(5)高pH 值时导电性能不会下降;(6)电化学性能好。
随着BA YTRONR的开发成功,拜尔公司已成功将导电塑料应用于许多领域。
现在BA YTRON R导电膜的使用量已达到1×108m 2。
图1 BA YTRONR透明性T 与方阻的关系 BA YTRONR的应用领域主要有:(1)固体钽或铝电解电容器的阴极;(2)玻璃的抗静电涂层;(3)塑料的抗静电涂层;(4)塑料等非导电材料静电喷涂的底涂层;(5)印刷电路板的通孔镀覆。
固态电容和电解电容的区别
1固体电容器和电解电容器的定义不同固体电解电容器与普通电容器最大的区别在于使用了不同的介质材料。
液态铝电容器的介质材料是电解液，而固体电容器的介质材料是导电聚合物材料。
电解电容器是电容器的一种。
金属箔是正极，靠近正极的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质。
阴极由导电材料、电解质和其他材料组成。
由于电解液是阴极的主要成分，所以以电解电容器命名。
2固体电容器的原理不同于电解电容器固体电容器和铝电解电容器用固体导电高分子材料代替电解质作为阴极，取得了创新性的发展。
导电高分子材料的导电率通常比电解质高2-3个数量级。
将其应用于铝电解电容器，可大大减少电渣重叠，改善温度和频率特性。
电解电容器通常由金属箔（铝/钽）作为正极，绝缘氧化层（氧化铝/五氧化二钽）作为电介质组成。
电解电容器按正极分为铝电解电容器和钽电解电容器。
铝电解电容器的阳极由浸没在电解质溶液中的纸/膜或电解聚合物组成。
钽电解电容器的负极通常是二氧化锰。
因其电极起电解质的作用，故得名为电解电容器。
三个。
固体电容器和电解电容器有不同的功能聚合物电介质用于固体电容器。
在高温下，固体颗粒的膨胀和活性低于液体电解质，其沸点高达350℃，因此几乎不可能使浆液破碎。
理论上，固态电容器几乎不可能爆炸。
电解电容器通常在电源电路、中频电路和低频电路中起滤波、去耦、信号耦合、时间常数整定、直流隔离等作用，一般不适用于交流电源电路。
当用作直流电源电路中的滤波电容器时，其正极（正极）应连接到电源电压的正极，负极（负极）应连接到电源电压的负极。
否则会损坏电容器。
导电聚合物固体电解质铝电解电容器简介
导电聚合物固体电解质铝电解电容器简介1. 概述导电聚合物固体电解质铝电解电容器是一种新型的高能量密度电容器，它采用导电聚合物固体电解质作为介质，铝作为电极材料。
与传统的电容器相比，导电聚合物固体电解质铝电解电容器具有更高的能量密度、更长的使用寿命和更好的安全性能。
2. 导电聚合物固体电解质的特点•高离子导电性：导电聚合物固体电解质具有良好的离子传导性能，能够有效地输送电荷。
•良好的热稳定性：导电聚合物固体电解质能够在高温环境下保持较好的离子传导性能，不易发生热失控现象。
•较低的电解液损失：相比于传统的液态电解质，导电聚合物固体电解质具有较低的电解液损失，能够提高电容器的使用寿命。
•更好的安全性：导电聚合物固体电解质在受损或过充电的情况下，不会导致电解质泄漏或爆炸等安全事故。
3. 铝电极的优势铝作为电解电容器的电极材料有以下优势：•高比表面积：铝电极具有较高的比表面积，能够提高电容器的电容量。
•良好的电化学稳定性：铝电极能够在较宽的电位窗口下保持良好的电化学稳定性，不易发生氧化或还原反应。
•低成本：铝是一种广泛使用的金属材料，成本较低，有助于降低电容器的制造成本。
4. 导电聚合物固体电解质铝电解电容器的应用导电聚合物固体电解质铝电解电容器在以下领域具有广泛的应用前景：•储能系统：导电聚合物固体电解质铝电解电容器可用于储能系统，提供高能量密度的储能解决方案。
•电动车辆：导电聚合物固体电解质铝电解电容器可作为电动车辆的能量存储设备，提供高性能和长寿命的电源。
•可穿戴设备：导电聚合物固体电解质铝电解电容器的小型化和柔性特性使其适用于可穿戴设备，满足电源需求。
•电子产品：导电聚合物固体电解质铝电解电容器可用于各类电子产品，提供高能量密度和稳定可靠的电源。
5. 结论导电聚合物固体电解质铝电解电容器是一种具有广泛应用前景的新型电容器。
它的特点包括高离子导电性、良好的热稳定性、较低的电解液损失和更好的安全性能。
固态聚合物电容
固态聚合物电容，也称为高分子固体电容器，是一种采用高分子导电材料(PEDT)取代传统电解液的固态电容。
这种电容器的特点是具有高分子固体铝电解电容器和高分子固体钽电解电容器两种类型。
与传统的电解电容器相比，固态聚合物电容具有更高的工作温度、更低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)以及更高的自愈能力。
此外，由于其固态结构，它不会出现电解液泄漏和干涸等问题，从而提高了电容器的可靠性和稳定性。
固态聚合物电容器的应用领域非常广泛，包括电源供应器、汽车电子、智能仪表、通信设备、工业自动化等。
由于其优良的电气性能和可靠性，固态聚合物电容器已成为现代电子设备中不可或缺的元件之一。
如果您想了解更多关于固态聚合物电容器的信息，建议您咨询电子元件供应商或专业技术人员。
固体铝电解电容
固体铝电解电容
固体铝电解电容是一种电容器，其电极和电解质都是固态的。
它通常由铝箔、氧化铝薄膜和电解质聚合物组成。
相比于传统的液态铝电解电容，固体铝电解电容具有更高的耐压、更低的ESR（等效串联电阻）和更长的寿命。
固体铝电解电容的制造过程相对简单，通过将铝箔和氧化铝薄膜层叠在一起，再利用高温和高压将其固化而成。
而且，固体电解质聚合物可以通过注塑成型或者涂覆方式加入到铝箔和氧化铝薄膜之间。
固体铝电解电容主要用于高频电路、移动设备、LED照明和汽车电子等领域。
在这些应用中，要求电容器具有低损耗、高稳定性和长寿命。
固体铝电解电容在这些方面表现良好，因此备受青睐。
固体铝电解电容的未来发展趋势是提高其电容密度和降低成本。
目前，固体铝电解电容的电容密度仍然低于液态铝电解电容，这是制约其应用的瓶颈之一。
因此，研发更高性能的固体电解质聚合物和改进制造工艺将是未来发展的方向。
同时，提高制造效率和降低成本也是固体铝电解电容广泛应用的必要条件。
- 1 -。
固态电容和电解电容的区别
1.固态电容和电解电容的定义不同固态电解电容器与普通电容器的最大区别在于使用不同的介电材料。
液态铝电容器的介电材料是电解质，而固态电容器的介电材料是导电聚合物材料。
电解电容器是一种电容器。
金属箔是正极，靠近正极的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质。
阴极由导电材料，电解质和其他材料组成。
由于电解质是阴极的主要部分，因此以电解电容器命名。
2.固态电容的原理与电解电容的原理不同固态电容器，铝电解电容器使用固态导电聚合物材料代替电解质作为阴极，已经取得了创新性的发展。
导电聚合物材料的电导率通常比电解质高2-3个数量级。
当将其应用于铝电解电容器时，可以大大降低ESR，并改善温度和频率特性。
电解电容器通常由金属箔（铝/钽）作为正极，绝缘氧化物层（氧化铝/五氧化钽）作为电介质。
电解电容器按其正极分为铝电解电容器和钽电解电容器。
铝电解电容器的负极是由薄纸/薄膜或浸入电解质溶液中的电解质聚合物组成。
钽电解电容器的负极通常是二氧化锰。
由于将电解质用作负极，因此电解电容器得名。
3.固态电容器和电解电容器具有不同的功能聚合物电介质用于固态电容器。
在高温下，固体颗粒的膨胀和活性低于液体电解质，其沸点高达350℃。
因此，几乎不可能使浆料破裂。
从理论上讲，固态电容器几乎不可能爆炸。
电解电容器通常在电源电路，中频电路和低频电路中起着电源滤波器，去耦，信号耦合，时间常数设置，直流隔离等作用。
通常，它不能用于交流电源电路中。
在直流电源电路中用作滤波电容器时，其正极（正极）应与电源电压的正极连接，负极（负极）应与电源电压的负极连接。
否则会损坏电容器。
固态电解电容的工艺流程
固态电解电容的工艺流程固态电解电容是一种新型的电容器，具有体积小、重量轻、能量密度高等优点，被广泛应用于电子设备和储能系统中。
下面将介绍固态电解电容的工艺流程。
固态电解电容的工艺流程主要包括材料准备、电解液注入、电极制备、封装和测试等步骤。
首先是材料准备。
固态电解电容的主要材料包括电解液、阳极材料和阴极材料。
电解液是固态电容器的重要组成部分，常用的电解液有聚合物电解质和无机电解质等。
阳极材料通常采用金属氧化物，如铝氧化物、钛氧化物等。
阴极材料一般选用活性炭、碳纳米管等。
接下来是电解液注入。
将事先准备好的电解液注入到阳极材料和阴极材料之间的间隙中。
注入电解液的过程需要控制好温度和压力，确保电解液均匀分布，并避免产生气泡。
然后是电极制备。
电极制备是固态电解电容的关键步骤之一。
首先，将阳极材料和阴极材料分别涂覆在导电基底上，形成阳极和阴极。
然后，将阳极和阴极分别进行压制和烘干处理，使其具有一定的厚度和稳定性。
接着是封装。
将制备好的电极与导电层和隔离层进行组装，形成电容器的结构。
导电层和隔离层可以采用导电胶和绝缘胶等材料，起到连接电极和隔离电解液的作用。
封装过程需要控制好温度和压力，确保电容器的封装质量。
最后是测试。
对封装好的固态电解电容进行测试，检测其电容值、电压稳定性、内阻等性能指标。
测试过程可以使用专用的测试设备，确保产品质量符合要求。
需要注意的是，固态电解电容的工艺流程中需要控制好各个步骤的参数，以确保产品的性能和稳定性。
此外，固态电解电容的制备过程需要在洁净的环境下进行，以避免杂质的污染。
工艺流程的改进和优化可以进一步提高固态电解电容的性能和生产效率。
固态电解电容的工艺流程包括材料准备、电解液注入、电极制备、封装和测试等步骤。
每个步骤都需要严格控制参数，以确保产品的性能和质量。
固态电解电容的工艺流程对于提高产品性能和生产效率具有重要意义。
低esr电容类型 -回复
低esr电容类型-回复什么是低ESR电容？低ESR电容是指具有低等效串联电阻（Equivalent Series Resistance，简称ESR）的电容器。
ESR是指电容器本身的内部电阻，它会导致电容器在高频率或大电流下损失能量并发热。
对于需要通过电容器提供稳定电压的应用，如电源滤波、电路隔离和电压调整等，低ESR电容具有重要的作用。
低ESR电容器的种类低ESR电容器有很多不同的类型，其中主要包括铝电解电容器和固体聚合物电解电容器。
1. 铝电解电容器铝电解电容器是最常见的低ESR电容器之一。
它们使用铝箔作为正极和负极，通过以硫酸盐或柠檬酸盐等为电解液，使铝箔与电解液之间形成一层氧化铝（Al2O3）的绝缘层。
这种电解液可以使电容器具有低ESR特性。
2. 固体聚合物电解电容器固体聚合物电容器是另一种常见的低ESR电容器类型。
它们使用高分子聚合物作为电解质，相对于传统的有机溶剂电解液，它们具有更低的ESR和更高的耐热性。
同时，固体聚合物电容器还具有较低的内阻和长寿命等优点。
低ESR电容器的优点低ESR电容器在许多应用中具有重要的优点。
以下是一些主要的优点：1. 提供稳定的电源电压：对于需要稳定电源电压的电路，低ESR电容器可以更好地滤除电源中的噪声和剩余纹波，确保稳定的电源输出。
2. 提供快速响应的电源：在高速数字电路或RF应用中，低ESR电容器能够提供快速的电荷和放电过程，以满足电路对电源的瞬态需求。
3. 减少功耗：低ESR电容器的低内阻能够减少电容器本身的功耗，从而提高效率。
4. 增加电容器的寿命：低ESR电容器通常具有较低的损耗因子，这意味着它们可以在高温和长期使用条件下保持较低的能量损失，从而延长电容器的寿命。
低ESR电容器的应用低ESR电容器广泛应用于以下领域：1. 电源滤波电路：低ESR电容器可以减少电源中的高频噪声和纹波，提供干净稳定的电源。
2. 高速数字电路：在高速数字电路中，稳定的电源和快速的响应是确保信号传输的关键。
固体电解电容器的制作方法
固体电解电容器的制作方法固体电解电容器是应用广泛的一种电容器，制作方法也比较复杂，需要使用不同的材料和工具。
本篇文章将会详细介绍固体电解电容器的制作方法。
1. 材料准备固体电解电容器的制作需要用到的材料有：金属箔、电解液、双层金属箔、电解膜、电极片、导线、充电器、氢氧化铝浆状物、聚合物，以及其他所需要的配件。
这些材料可以在电子器材供应商或者化工供应商处购买。
2. 材料处理在准备好所需的材料后，需要将金属箔裁剪成所需的大小，并清洗干净。
电极片需要在电解液中浸泡，以使其表面形成一层氧化层。
双层金属箔也需要进行清洗，确保其表面光滑。
3. 制作电容器制作电容器需要一个电解槽。
在槽中加入电解液，并在液面上方放置双层金属箔。
在金属箔上涂敷氢氧化铝浆状物，以形成膜层。
在这个过程中需要确保气泡不会被困于膜中，因为气泡会对电容器的电容值产生影响。
制作完膜层后需要将电解器中的双层金属箔拿出来，并在其上涂敷聚合物。
接下来，将聚合物与电解膜结合起来，并将电容器夹在两个电极片上以维持压力。
4. 充电在完成上述步骤后，需要使用充电器为电容器充电。
充电时间和电压应由电容器的规格决定。
在充电过程中，需要注意安全措施，避免触电或短路等意外事件。
5. 完成制作在充电完成后，电容器可以用来存储电荷或者是在电子电路中使用。
整个制作过程中应保持耐心和注意细节，以确保制作出的电容器具有高质量的性能。
总之，固体电解电容器的制作方法比较复杂，需要注意细节和安全措施。
但是，由于其性能优异且耐久性高，因此在各种领域和电子电路中应用广泛。
江苏振华新云电子有限公司 导电聚合物片式固体电解质钽电解电容器规格书说明书
导电聚合物片式固体电解质钽电解电容器规格书新云型号：PXTB006M227E035STU1.产品特点该产品为模压封装、片式引出，具有密封性好、重量轻、电性能优良、稳定可靠等特点。
适用于移动通讯、摄像机、程控交换机、计算机、汽车电子等各种电子设备的直流或脉动电路。
2.产品型号及编码说明3.产品外形及尺寸：见图1及表1表1电容器的外形尺寸单位：mm外壳代号外形尺寸LW H S W 1B3.5±0.32.8±0.31.9±0.30.8±0.22.2±0.2底部视图侧面视图端面视图PXT B 006M 227E035S T U电压标识：006=6.3V 引线端子类型：T=Sn 容量标识：227=220μF 应用标识:U=Universal ESR 标识符:E035=35mΩ容量等级：M=±20%壳号标识：B 系列标识：PXT钽芯标识：S=Single 单芯4．电性能参数4.1工作温度范围：-55℃～85℃。
4.2标称电容量偏差（25℃，120Hz）：M：±20%。
4.3主要电性能参数：见表2项目性能备注使用温度-55℃～85℃额定电压 6.3V浪涌电压额定电压的1.15倍静电容量220μF测试频率：120Hz测试温度：25(±2)℃容量等级±20%损失角正切（tanδ）≤8%漏电流（μA）≤138.6额定电压充电5分钟后等效串联电阻（mΩ）≤35测试频率：100KHz 纹波电流（mA）≤1350100KHz/+45℃ΔC/C tanδESR LC浪涌电压测试初始值的±20%以内规格值以下规格值1.5倍以下规格值的3倍以下温度特性+25℃-规格值以下规格值以下规格值以下-55℃初始值的±20%以内规格值以下规格值以下-+105℃初始值的+50%~0%规格值的1.5倍以下-规格值的10倍以下耐焊接热初始值的±10%以内规格值的1.5倍以下规格值的1.1倍以下规格值的3倍以下耐久性初始值的±20%以内规格值的2倍以下规格值的2倍以下规格值的2倍以下1000h@85℃额定电压耐湿热性试验前的值的+40%，-20%以内规格值的1.5倍以下规格值的5倍以下规格值的5倍以下温度：60℃湿度：90%～95%RH时间：500小时5.标志5.1标志内容（1）商标及正极标识（2）标称电容量（3）额定工作电压5.2标志说明（举例）：见图2。
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聚合物固体铝电解电容器专题综合消息，今年以来，由于目前CPU频率越来越高，因此产生高热量对主板电容的要求也越来越高，为此英特尔已经强烈建议主板厂商在LGA 755 CPU平台上使用固态铝电解电容取代传统的铝电解电容。
虽然目前固态电容成本相对较高，但是与售后维修成本相比还是比较划算的，因此，台湾众主板厂商已经纷纷开始在自己的主板上使用固态电容，因而使得全球范围内的固态电解电容市场需求迅速上扬而大放异彩，成为2005年电子组件中的闪亮之星。
业内人士指出，进入第三季度，包括主机板、LCD 等产业进入旺季，加上LGA 755 CPU供给提高，对固态电容需求明显成长，8月以来固态电容出货已逐渐吃紧。
目前，Nippon Chemi-con公司（佳美工）、Sanyo（三洋）与、Fujitsu （富士通）等日系厂商是全球固态电容的主要供应商，据了解，其中最大厂商的佳美工至今年第2季末的月产能为2700-3000万颗，预期第4季将扩大至4200万颗；排名第二的富士通也规划月产能将由1500颗扩大至2000万颗；排名第三的三洋则将维持月产能700万颗，并计划在06年年底前扩产至3000万颗；另台湾地区的立隆电子也已经开始量产（目前月产能为400-600万颗，计划年底前新增6条生产线，届时月产能将达1200万颗）。
一、项目背景1、项目的迫切性、重要性在各种片式电子元件中，铝电解电容器片式化的难度最大，同时也是技术含量最高的。
且铝电解电容器具有电容量大、体积小、价格便宜等优点。
而一般传统的液体铝电解电容器由于采用工作电解液作阴极，极易干涸、泄漏，因此可靠性低，工作寿命短且不易实现片式化，同时阻抗频率特性较差，不能满足现代电子系统中电子元件表面组装化，数字电路高速化及开关电源高频化发展。
而该项目的新型片式聚合物固体铝电解电容器，是以高分子聚合物为电解质,是传统铝电解电容器和钽电解电容器的更新换代产品，具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能、优异的温度稳定性和近似理想电容器的阻抗频率特性，加上其兼有小型化、片式化、轻量化、低剖面、可以承波峰焊和再流焊、电容量大等优良特征。
市场需求量很大，应用领域广泛。
2、项目相关产品的市场需求片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向，国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。
国外先进国家的表面安装技术贴装元件（片式电子元件）已达到75%以上，我国也达到40%左右。
由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，还有伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化，世界市场对片式电解电容器的需求将会与日俱增。
预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。
国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。
在2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。
2004年全球高分子聚合物片式固体铝电解电容器需求量为40亿只，未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长，市场前景很好。
“固态电容”是2005年最受关注的电子组件产品， 2005年整年度高阶主机板（英特尔775 Pin CPU）的需求量约为6,244.4万片。
而1片775Pin CPU约需用到4~10颗固态电容（主机板制造端通常再细分不同等级的高阶主机板及依最终销售国家不同，而使用不同颗数的固态电容），约为2.5亿~6.2亿颗3、固态铝电解电容器应用领域这种片式固体铝电容器可广泛应用于电脑主机板、等离子电视机、液晶显示器、数字机顶盒、小型摄像机、CD-ROM、音响、通讯电源、工业计算机相机、汽车电子、电子对抗、航空航天等高端电子设备中，更是手机、笔记本电脑、数码摄像机、DVD机等便携式电子设备的优选器件，运用层面广泛。
4、固体铝电解电容器的技术发展现状一般铝电解电容器的阴极为液体电解质，工作电解液的电导率较低（γ=0.001S/cm）。
极易干涸、泄漏且阻抗频率特性较差。
在诸多的导电聚合物中，由于子聚吡咯（PPY）是一种电导率高热稳定性好的新型功能材料，目前，采用电化学的方法(约0.1 S/cm)、TCNQ(约1 S/cm)已经可以合成出电导率高达170 S/cm，这一电导率较MnO2高2～3个数量级。
因而受到青睐，将其用作铝电解电容器阴极所制成的新型固体铝电解电容器，具有易实现片式化、可靠性高、工作寿命长和低阻抗的特点！据一些研究发现，聚吡咯铝电解电容器的优异阻抗频率特性接近理想电容器。
5、国际上固体铝生产厂家发展动态国外主要生产片式电解电容器的厂家为日本、韩国公司，台湾公司也有少量发展。
如松下和三洋凭借其固体聚合物铝电容器，在创新方面继续走在前列，而且在技术方面保持领先地位。
日本媒体日前曾披露，身为全球第二大铝电解电容厂的Nichicon因看好固态电容的商机，亦决定重拾固态电容市场，预估2005年年底设备将可架构完成，到2006年年底就可以达到3,000万颗的月产能；由于Nichicon在铝电解电容的表现优异，一直被视为是Che-mi-con的重要竞争对手之一，其动态也格外让外界注目，不过目前日商资料来源方面，也无法进一步得到Nichicon更详尽的确切资料，所以日商固态电容新加入者的动态仍有待观察。
立隆电子去年第四季宣布完成以导电性高分子取代原本液态铝电容的电解液，并与工研院合作研发完成并获授权的固态铝电解电容器。
目前月产400万至600万颗，接单状况良好，仍计划持续扩充生产线。
立隆表示固态电容单价约新台币4至8元，较高单价产品可达0.5 美元，立隆电子预估2005年贡献营收3亿元，获利贡献1亿元左右。
Fujitsu则计划于2005年年底投入量产。
日电贸代理全球最大制造厂NIPPON CHEMI-CON固态电容产品，今年5月份月销售量已达到500万颗，占单月营收比重两成水准，下半年在NIPPON CHEMI-CON扩产效应，第三季月销售量可望增加到700万颗，第四季末月销售可望再提升至1000万颗，为日电贸下半年业绩主要成长来源。
NIPPON CHEMI-CON第二季固态电容月产能为2700万颗，第四季将扩增到5400万颗，产能将成长一倍，对日电贸掌握下半年需求将更有助益。
6、国内相关产品与技术发展现状国内在研究和生产方面较少，现在有报道西安交通大学与福建国光电子科技股份有限公司共同承担的高性能固体片式铝电解电容器中试研究项目，近日通过教育部组织的技术成果鉴定。
7、对行业的辐射影响国内在研究和生产方面均极少而且技术引进受到限制，生产片式铝电解电容器具有极其广阔的发展前景。
如果能够完成本项目并可以投入生产，对推动我国高性能片式固体铝电解电容器的技术进步有重要作用。
二、产品外观形状、结构图图1 产品内部结构图图 2 产品外形图三、生产工艺流程图阳极铝箔准备→形成阳极氧化膜→按设计要求裁片→铆正极引出线→修补阳极氧化膜→化学聚合导电聚吡咯膜→涂覆石墨层→涂覆银浆层→粘负电极→老练→电性能测量。
四、市场信息附件●英特尔钦点固态电容，众厂商成瞩目耀眼明星●【电子资讯时报 2005-8-15】■2005年电子组件的当红明星“固态电容”是2005年最受关注的电子组件产品，主要是自2000年全球电子组件大幅扩产后，电子组件产业一直被贴上供过于求的标签，但固态电容因英特尔创造的需求在2004年年底大增，一反电子组件产业常态，造成罕见的供不应求现象，也因而备受瞩目，可以说是2005年电子组件产业中最具代表性的“当红明星”。
不过依电子组件的产业特性来看，尽管都是固态电容，但仍包含许多不同种类及功能，目前全球主要生产固态电容厂的3家厂商：Nippon Chemi-con（日本佳美工）、Sanyo（三洋）、Fujitsu（富士通），所供应的种类亦不尽相同。
固态电容主要分为：长方形及圆筒形，其中投入长方形的厂商为Chemi-con及Sanyo；而圆筒形又可分为SMD型及插件型，其中Chemi-con及Sanyo均有SMD式的圆筒形固态电容产品，而Fujitsu则计划于2005年年底投入量产；此外，3家日系大厂也均有投入插件式的圆筒形固态电容。
目前因英特尔的需求而供不应求的固态电容，其实就是圆筒形插件式的固态电容。
而SMD式圆筒形的固态电容主要应用于显卡、游戏机市场等。
■受英特尔的钦点垂爱固态电容一跃成为市场焦点775 Pin CPU之所以需要固态电容的搭配，主要是它的运作速度较478pin来得高，在CPU速度提升下，产生的高热也考验了电容耐热度，传统的液态电容由于是液态产品，总摆脱不了物理特性限制，而有受热膨胀的可能性，因此，775 Pin CPU的高速将提高传统液态电容爆浆的隐忧和危险，而其最佳的解决方案就是使用固态电容，为此英特尔强烈建议主板厂775平台CPU输出电容采用固态电容。
在英特尔的钦点建议使用下，如同突如其来的额外大需求般，造成固态电容在一时间出现强烈供不应求的情况，从2004年第四季度，随着英特尔执行775 Pin CPU世代交替的计划表开始，固态电容供不应求的情况即一路延续到2005年第二季度初，当时为了能确保固态电容的供货，均由英特尔亲自介入下单，再分配到各配合的代工厂处，相对于其它电子组件排队等待入厂的情况，形成鲜明的对比。
2005年第二季度因处传统淡季，市场实际775 Pin CPU取代478pin CPU 的速度渐缓，实际动态比英特尔原先预估来得慢，所以固态电容供不应求的温度稍有退温，而客户端对固态电容的下单方式，也改由相关的代工厂来下单，即使如此，由于进入第三季度传统旺季，预期市场需求将随之上扬，电子组件市场的固态电容马上又成为众所瞩目的焦点。
不过受2005年第二季度英特尔775Pin CPU市场对固态电容实际需求态势减缓，以及第三季度初需求上扬的势头并不如预估强烈来看，于第一季度所乐观预估的CPU新旧汰换比例，也将随之减缓。
■固态电容的需求面由于英特尔775Pin CPU的需求强烈主导固态电容市场，因此从2005年主机板的动态来推估对固态电容的需求。
首先，依照相关资料显示，2005年整年全球主机板的出货量约为1.4亿片，其中依相关企业预计，775 Pin CPU（高阶主机板）与非775 Pin CPU（低阶主机板）群的汰换比例，依一、二季的汰换速度重新推估三、四季的汰换速度来看，高、阶主机板的汰换比例各季度约为3∶7、3∶7、4.5∶5.5、7∶3。
原本2005年初市场乐观预估，775Pin CPU将于2005年快速汰换完成，预估2005年第二季度即可达到新旧比例对半，但由此预估比例来看，由于2005年第二季度时逢传统淡季，市场实际需求不如预期，而英特尔方面也传出775 Pin CPU缺货等，使CPU汰换速度不如预期，总体来说，与第一季度维持持平状态，相关组件企业指出，预估2005年第三季度的需求相比于第二季度，仅小幅增长，预估这个现象会维持到8月，直到9月才会有明显的需求增长，所以775 Pin CPU汰换旧款的速度，预估到2005年年底约可达7∶3的比例。