智能触控屏贴合工艺流程详解
全贴合工艺介绍
STH
OCA 贴合机
HTH
半自动滚轮贴合机 自动滚轮贴合机
SGL 贴合机
LOCA 贴合机
自动真空贴合机
全贴合关键设备（STH）
半自动滚轮贴合机
OCA吸 附上网板
电源 开关
CG/TP上料 台面
C
OCA 上料台
面
全贴合关键设备（HTH）
自动滚轮贴合机
CG/TP 手臂
贴合 机主 体
LCM 手臂
SGL 贴合机 SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压将LCM与TP贴合。
全贴合工艺分类
OCA贴合 OCA（Optically Clear Adhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特 种粘胶剂 。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在 室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。 主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高； 对贴合产品材质无特殊要求，厚度一般在100um、125um 、 150um、175um. 目前常见的品牌: 日本：日东、日立、三菱、日荣、王子、DIC、山樱等 韩国：LG、TAPEX、ST、YOUL CHON 台湾： 长兴、 奇美 、明基 等 国产： 力王、 华卓等 美国：3M ◆ 优点： ◆ 生产效率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题。
功能性不良： TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等 模组显示不良：异显，Mura，黑屏等
THE END
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导 电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴 合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
触摸屏的工艺流程
触摸屏的工艺流程触摸屏作为一种重要的人机交互设备，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
下面将介绍触摸屏的工艺流程。
首先，在触摸屏的制造过程中，需要选择合适的基材。
常用的基材有玻璃和塑料。
玻璃基材具有硬度高、透明度好等优点，常用于高端产品。
塑料基材轻便而且更加耐摔，适用于一些经济型产品。
其次，基材表面需要进行特殊处理。
在玻璃基材上，通常会进行薄膜涂布和磨砂处理。
薄膜涂布是为了提高触摸屏的抗指纹和抗刮伤能力，磨砂处理则是为了增加触摸屏的粗糙度，提高使用时的触感。
在塑料基材上，除了进行薄膜涂布和磨砂处理外，还需要进行附着层的处理，以提高其硬度和耐磨性。
然后，将电极层沉积在基材表面。
电极层通常使用导电氧化物进行沉积，如透明导电氧化锡（ITO）等。
电极层的作用是将触摸信号传输到控制芯片，以实现触摸屏的操作功能。
在沉积电极层之前，需要将基材表面进行清洗和切割，以确保电极层的质量和精度。
接下来，通过光刻技术制作图案。
在电极层上，利用光刻胶和掩膜模具制作出特定的图案，以形成触摸屏所需的导电线路。
光刻胶通过曝光和显影的过程，将图案转移到电极层上，并通过腐蚀等工艺步骤，将非导电区域去除，形成导电线路的图案。
最后，进行封装和检测。
将触摸屏的玻璃基材和塑料基材与其他部件进行组装，形成完整的触摸屏模块。
通过严格的测试和检测，确保触摸屏的品质和性能达到要求。
其中，常见的测试项目有触摸精度、定位速度、多点触控等。
综上所述，触摸屏的工艺流程包括选择基材、表面处理、电极层沉积、光刻制作图案、封装和检测等环节。
每一个环节都需要严格控制质量，以确保触摸屏的稳定性和可靠性。
随着技术的不断进步，触摸屏的工艺流程也在不断优化和改进，以满足用户对于更好触摸体验的需求。
触摸屏 工艺流程
触摸屏工艺流程
《触摸屏工艺流程》
触摸屏是一种广泛应用于电子设备中的交互式显示技术，它通过触摸操作来实现用户与设备之间的交互。
触摸屏的制作工艺流程经过多道复杂的工序，下面将介绍触摸屏的工艺流程。
首先，制作触摸屏的第一步是准备基底材料。
基底材料通常选用玻璃或塑料材料，其质量和透明度对触摸屏的性能有着重要影响。
接下来是对基底材料进行清洗和上光处理，以确保基底表面的平整度和清洁度。
随后，需要在基底表面涂覆透明导电膜。
导电膜是触摸屏的重要部分，它能够实现触摸操作的感应和传导。
涂覆导电膜的工艺包括溅射镀膜、化学气相沉积等技术，以确保导电膜的均匀性和稳定性。
接着，要在导电膜表面进行图形化处理，制作出触摸感应区域。
这一步涉及光刻、蚀刻等工艺，旨在形成导电图案和结构，使触摸屏能够准确感应到触摸操作。
最后，需要进行触摸屏的封装和检验。
封装工艺包括蒸镀保护层、玻璃覆盖和固定支架等步骤，以确保触摸屏的稳固性和耐用性。
而检验工艺则包括对触摸屏的灵敏度、分辨率和外观等方面进行严格检测，以确保触摸屏的品质。
通过上述工艺流程，触摸屏得以制作完成，并可以广泛应用于
智能手机、平板电脑、电视等各种电子设备中。
触摸屏工艺的不断发展和创新，也将为电子设备的交互体验带来更多可能性和便利性。
手机电容屏CTP贴合组件工艺流程
手机电容屏CTP贴合组件工艺流程引言手机电容屏（Capacitive Touch Panel，简称CTP）是一种常见的手机触控屏技术，具有高灵敏度、快速响应和耐用性强等优点。
在手机生产过程中，CTP贴合组件的工艺流程非常重要，它直接影响了CTP的质量和触控屏的使用体验。
本文将介绍手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程。
工艺流程步骤手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程通常包括以下步骤：1. 裁剪首先，需要根据手机屏幕的尺寸，将CTP材料进行裁剪。
这个步骤旨在确保CTP与手机屏幕的大小一致，以便后续的贴合工作。
2. 清洗接下来，将裁剪好的CTP材料进行清洗。
清洗的目的是去除材料表面的污垢和杂质，以保证贴合过程中的质量和精度。
3. 硅胶涂布在清洗完成后，需要将硅胶涂布在CTP材料的其中一侧。
硅胶的涂布应该均匀且适量，确保能够提供良好的附着力和保护层。
4. 二次清洗涂布硅胶后，进行二次清洗以确保硅胶负责的CTP表面没有杂质或污垢。
这个步骤是为了保证贴合的质量和精度。
5. 烘焙烘焙是将准备好的CTP材料放入烘箱中加热，使硅胶在材料上形成一层均匀的保护膜。
烘焙的温度和时间需要根据硅胶的特性来确定，以确保保护膜能够达到理想的效果。
6. 真空贴合烘焙后，将CTP材料与手机屏幕进行真空贴合。
这个步骤需要使用专用的设备和工艺，使得CTP与手机屏幕完全贴合，并确保没有气泡或其它杂质进入。
7. 压合贴合完毕后，需要进行压合工作，以确保CTP与手机屏幕之间的连接牢固。
压合过程中应控制好压力和时间，使得贴合更加均匀和稳定。
8. 检测与调试贴合完成后，对CTP进行检测与调试。
检测的目的是确保CTP的功能正常，没有故障或缺陷。
如果发现问题，需要及时进行调试，并确保CTP可以正常工作。
9. 清洁最后，对贴合完成的CTP进行清洁，以去除表面的污垢和指纹。
清洁过程需要使用特殊的清洁剂和工具，以保证CTP表面的光洁度和清晰度。
结论手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程是手机生产中非常重要的一环。
全贴合OCA贴合流程说明
全贴合OCA贴合流程说明OCA（Optically Clear Adhesive）贴合技术是将保护膜、触摸屏与显示屏进行固化和封装的一种工艺。
它可以增加显示屏的透明度和亮度，提高触摸的灵敏度和显示屏的防护能力。
下面，我将详细介绍OCA贴合流程的步骤。
一、准备工作1.1设备准备：根据生产需求，准备好OCA贴合机、高压清洗机、烘干机等相关设备。
1.2材料准备：准备好OCA材料、PET保护膜、触摸屏和显示屏等贴合所需的材料。
1.3工作环境准备：确保工作环境清洁、尘埃较少，并提供恒温、恒湿的条件，确保贴合过程的质量。
二、触摸屏准备2.1清洗：使用高压清洗机清洗触摸屏表面，去除污渍和杂质。
2.2定位：根据贴合机的要求，对触摸屏进行定位，以确保贴合的准确性。
三、OCA贴合3.1铺贴OCA：将OCA材料按照规定的长度和宽度，均匀地铺贴在触摸屏上。
3.2定位：将PET保护膜粘贴在OCA层上，确保其与触摸屏的位置准确对应。
3.3压合：将装有触摸屏和PET保护膜的夹具放置在贴合机的工作台上，在一定的温度和压力下，进行压合，使OCA材料与触摸屏和PET保护膜紧密贴合。
3.4固化：通过贴合机的紫外线照射功能，对OCA材料进行固化，使其形成牢固的粘接。
四、显示屏准备4.1清洗：使用高压清洗机清洗显示屏表面，去除污渍和杂质。
4.2定位：根据贴合机的要求，在显示屏的背面进行定位，以确保贴合的准确性。
五、显示屏和触摸屏贴合5.1定位：将经OCA贴合的触摸屏放置在显示屏上，确保两者的位置准确对应。
5.2压合：将装有触摸屏和显示屏的夹具放置在贴合机的工作台上，在一定的温度和压力下，进行压合，使触摸屏和显示屏紧密贴合。
5.3固化：通过贴合机的紫外线照射功能，对OCA材料进行再次固化，增强贴合的牢固性。
六、质检和包装6.1质检：对贴合后的产品进行质量检查，包括触摸屏的灵敏度、显示屏的亮度和贴合的完整性等方面。
6.2包装：将质检合格的产品进行包装，包括防震、防刮、防尘等措施，以确保产品在运输和存储过程中的安全性。
触摸屏贴合工艺操作规范资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF 贴附：.连接系统UV FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶處6.贴合：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬玻OCR2上B 胶，OCR （A 胶）溢出与B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合4)UV 假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C ，UV 灯管工作2000h 需进行更换。
工控屏贴合工艺
工控屏贴合工艺随着科技的不断进步，工业自动化已经成为了现代化生产的重要组成部分。
而工控屏作为工业自动化的核心控制设备，对于现代化生产的效率和质量有着重要的影响。
而在工控屏的生产过程中，贴合工艺是一个非常重要的环节，直接关系到工控屏的使用寿命和性能稳定性。
因此，本文将从工控屏贴合工艺的基本原理、流程、技术难点和未来发展趋势等方面进行详细介绍。
一、工控屏贴合工艺的基本原理工控屏贴合工艺是指将触摸屏与液晶屏幕粘合在一起的工艺过程。
触摸屏一般采用的是电容式触摸屏，而液晶屏幕则是以玻璃基板为基础的液晶显示器。
在贴合工艺中，需要将这两个部分粘合在一起，形成一个整体的工控屏。
这个过程需要经过多道复杂的工序，包括表面处理、涂胶、定位、压合、固化等环节。
工控屏贴合工艺的核心在于涂胶和压合。
涂胶是将胶水均匀地涂布在触摸屏和液晶屏幕的背面，以便粘合两个部分。
而压合则是将两个部分放在一起，进行压力和温度的控制，使胶水能够在两个部分之间形成一个坚固的粘合层。
二、工控屏贴合工艺的流程1. 表面处理表面处理是贴合工艺的第一步。
此步骤的目的是将触摸屏和液晶屏幕的表面清洗干净，并使其表面光滑。
这个过程需要使用特殊的清洗剂和工具，以便去除表面的灰尘和污垢，确保后续的工艺过程能够顺利进行。
2. 涂胶涂胶是贴合工艺的核心步骤。
此步骤需要将胶水均匀地涂布在触摸屏和液晶屏幕的背面。
一般来说，胶水需要均匀地覆盖整个背面，并且不应该有任何泡沫或空气。
胶水的选择也非常重要，需要根据具体的使用环境和要求选择合适的胶水，以确保贴合效果的稳定性和可靠性。
3. 定位定位是贴合工艺的关键步骤。
此步骤需要将触摸屏和液晶屏幕精确地定位在一起，以确保两个部分能够完美地贴合。
定位一般使用特殊的定位工具来完成，需要将两个部分放在一起，并通过特殊的夹具将它们固定在一起。
此步骤需要非常小心和精确，否则贴合效果会受到很大的影响。
4. 压合压合是贴合工艺的最后一步。
此步骤需要将触摸屏和液晶屏幕放在一起，并通过特殊的设备进行压力和温度的控制。
触摸屏贴合实用工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3.ACF贴附：小片5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
oca贴合工艺流程
oca贴合工艺流程在工业生产中，工艺流程的合理性和规范性至关重要。
只有贴合工艺流程，才能保证产品的质量和效率，提升企业的竞争力。
本文将以一家制造业企业的oca生产工艺流程为例，谈谈贴合工艺流程的重要性。
首先，正确认识oca贴合工艺流程的重要性。
oca（Optically Clear Adhesive），即光学透明胶粘剂，是一种高粘度、透明度和耐高温性能的胶粘剂。
在手机、平板电脑等产品中，oca被广泛应用于触摸屏和显示屏的粘接，起到固定和保护的作用。
贴合工艺流程是oca在生产中的每一个环节的规定和标准，包括材料准备、设备操作、工艺参数等。
只有贴合工艺流程正确且合理，才能确保oca胶层的粘度、厚度、强度等达到要求，从而保证产品质量。
其次，贴合工艺流程能提高工作效率。
在oca生产过程中，由于涉及到多个环节，一旦出现工艺流程的错误或者不合理，就会导致整个生产过程的延误和生产效率的低下。
例如，如果材料准备环节没有按照工艺流程进行，就会使得oca胶层的质量不达标，那么后续的设备操作将无法正常进行，甚至会造成设备故障。
此外，工艺参数的调整和控制也是贴合工艺流程中的重要环节，只有通过对参数的准确把握和控制，才能达到理想的产品效果。
因此，贴合工艺流程的正确执行，能够提高工作效率，避免生产延误，减少不必要的损失。
再次，贴合工艺流程能够保证产品质量。
oca生产过程中，任何一个环节的差错都可能会对产品质量产生重大影响。
而贴合工艺流程的正确执行，可以从源头上杜绝差错的产生。
例如，在材料准备环节，应严格按照工艺流程进行操作，确保各项材料的质量合格。
在设备操作环节，应按照标准操作规范进行，避免设备故障和人为失误。
在工艺参数的控制环节，应根据实际情况进行准确调整，保证oca胶层的厚度、强度等质量指标的达标。
只有贴合工艺流程的正确执行，才能确保产品质量，提升企业的竞争力。
最后，贴合工艺流程的持续改进是必要的。
工艺流程是根据实际情况和技术要求进行制定的，但在实际生产中可能会出现一些不可预见的情况和问题。
触摸屏工艺流程图
触摸屏工艺流程图触摸屏工艺流程图是指在制造触摸屏产品时所需要的一系列工艺流程。
触摸屏是一种通过触摸屏幕表面与用户的触摸来实现与设备的交互的技术。
触摸屏工艺流程图描述了从材料准备到成品测试的全部流程。
本文将简单介绍触摸屏工艺流程图的主要环节。
第一步：材料准备触摸屏工艺流程的第一步是准备所需材料。
主要包括ITO玻璃、ITO膜、导电胶、保护膜等。
这些材料是制造触摸屏不可缺少的基础材料。
第二步：ITO膜镀膜在这一步骤中，将ITO膜通过物理镀膜或化学溶胶-凝胶法涂覆在ITO玻璃上。
ITO膜是触摸屏不可或缺的一部分，具有导电功能，可以实现与用户的触摸交互。
第三步：切割和打孔在这一步骤中，通过切割和打孔将镀覆有ITO膜的ITO玻璃切割和打孔成为所需的触摸屏形状和规格。
打孔是为了提供触摸屏的按键功能，使用户能够通过触摸屏进行操作。
第四步：导电胶注胶在这一步中，将导电胶注入到切割和打孔后的ITO玻璃上，以实现电导功能。
导电胶是触摸屏内部的重要组成部分，它通过导电将用户触摸的信号传送给设备。
第五步：层叠结构在这一步中，将ITO玻璃与其他层叠材料进行组合并粘合在一起，形成触摸屏的层叠结构。
层叠结构的设计是为了实现触摸屏的灵敏度和稳定性。
第六步：贴膜在这一步中，将保护膜贴在层叠结构的表面，以保护触摸屏表面免受划伤和污染。
保护膜还可以提高触摸屏的外观和耐用性。
第七步：热压在这一步骤中，对触摸屏进行热压，以确保层叠结构的各层材料紧密粘合，形成坚固的触摸屏结构。
第八步：测试在这一步中，对制成的触摸屏产品进行各种测试，以确保其功能正常并达到设计要求。
主要的测试项目包括触摸灵敏度、精度、耐用性等。
第九步：完成在经过测试合格后，触摸屏产品将进行包装，准备出厂。
然后可以被应用于各种电子设备，如智能手机、平板电脑等。
以上是触摸屏工艺流程图的主要环节。
在实际制造中，还会有更多的细节和工艺步骤，以满足不同产品的需求和要求。
触摸屏工艺流程图对于指导制造过程和确保产品质量至关重要，它是触摸屏行业的重要组成部分。
触摸屏工艺制程和设备详解
触摸屏工艺制程和设备详解感谢大家百忙之中阅读这篇文章，我们知道在触摸屏生产的过程中会用到很多设备，比如说丝印机激光机 UV机 OCA贴合机压合机等一些设备。
今天我们来说一下这些设备的工艺以及用法。
希望大家看了这篇文章能对这些设备有所了解今天我们从下面三个部分来讲解触摸屏所用到的设备。
（1）CG与OGS 后端制成设备（2）Sensor与OGS 前端制成设备（3）OCA与OCR组合制成设备我们来解释一下几个专有名词。
CG---------Cover Glass 简称玻璃盖板，也就是 CLASSLENS 盖板（LENS)分为好几类有 PC PET GLASSOGS--------功能片跟盖板合为一体，也就是说在一个玻璃盖板上具有触摸功能。
所以即时结构盖板又是sensor功能片。
触控盖板的功能要求。
主要功能：保护LCD 透光性能好保护触控器件的外观作用.性能要求：(1)、极好的表面光洁度，RZ：10-30nm(2)、透光度、透过率要求在90%以上，越高越好；(3)、较好的表面强度：强化玻璃700Mpa；(4)、精确的尺寸控制尺寸（SIZE）：3.5-15.7‘ (见附表）长宽比：4:3、16:9，非标特殊长宽尺寸公差：在± 0.1mm以内垂直度：0.05mm/250mm(5)、具有极好的装饰效果，色卡、金属光泽、遮盖度OD值；如土豪金(6)、表面硬度高，莫氏硬达8H，耐磨耐划伤；(7)、抗污染、手印，亲水性，水滴角110-120°CG/OGS 后端工艺流程：对于任何一个产品我们都需要来料检测。
所以对于玻璃来料我们要对他进行来料检测。
对于来料玻璃我们要开料检测磨边钻孔表观清洗抛光/减薄一次强化抗酸保护Sensor/OGS前段制程设备常见工艺术语：Sensor ——俗称“功能片” ITO 也是一个电极材料而电极材料又有三类，第一个是ITO 第二个是纳米银第三个是石墨烯ITO Sensor常见工艺制程：目前有一下制成黄光制成激光制成丝印制成混合制成Sensor制程对比黄光制程——光阻涂布机黄光制程——PR涂布机激光制程——激光蚀刻机sensor制程——FilmITO组合机sensor制程——OCA贴片机后段全贴合设备——OCA真空贴合机后段全贴合设备——水胶贴合机。
智能触控屏贴合基本工艺作业流程详解
营销模式怎么写一、引言在当今竞争激烈的商业环境下, 制定一个有效的营销模式是企业成功的关键。
好的营销模式可以帮助企业更好地理解市场需求, 制定目标和策略, 提高销售业绩和市场份额。
因此, 本文将探讨如何编写一个成功的营销模式。
二、市场分析在制定营销模式之前, 首先需要进行全面的市场分析。
这包括对目标市场的调查和研究, 了解市场规模、竞争对手、消费者需求和行为等。
只有通过深入的市场分析, 企业才能更好地把握市场机遇和挑战, 为制定营销策略提供依据。
三、目标设定在分析完市场情况后, 企业需要设定明确的营销目标。
这些目标应该具体、可衡量, 并与企业整体战略相一致。
例如, 提高市场份额、增加销售额、拓展新市场等。
设定清晰的目标有助于引导营销活动的方向, 提高执行效率。
四、产品定位在制定营销模式时, 企业还需要明确定位自己的产品或服务。
产品定位是指确定产品的特点和差异性, 以便更好地满足目标客户群体的需求, 区分于竞争对手。
通过清晰的产品定位, 企业可以更好地制定营销策略, 吸引目标客户群体的注意。
五、营销策略基于市场分析、目标设定和产品定位, 企业可以制定具体的营销策略。
这包括定价策略、渠道策略、促销策略和产品策略等。
通过结合不同的营销工具和手段, 企业可以实现精准营销, 提高销售效果。
六、执行与监控营销模式的成功与否取决于执行的质量和效果。
因此, 企业需要确保营销策略的有效执行。
同时, 还需要定期监控营销活动的效果, 并根据反馈数据进行调整和优化。
通过不断地学习和改进, 企业可以逐步完善营销模式, 提高市场竞争力。
七、总结营销模式的编写是一个复杂而系统的过程, 需要全面考虑市场、目标、产品和策略等方面。
只有通过深入的分析和合理的规划, 企业才能制定一个成功的营销模式, 实现长期的增长和成功。
希望本文对您了解如何编写一个成功的营销模式有所帮助。
以上内容为营销模式的基本内容, 希望对您有所启发。
显示屏全贴合技术工艺流程及常见问题解析
一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术1.2 本文的目的和意义二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备2.2 真空吸附2.3 UV固化2.4 清洗与检测2.5 成品包装三、显示屏全贴合技术常见问题解析3.1 气泡问题分析与解决3.2 灰尘和杂质问题分析与解决3.3 触摸不灵敏问题分析与解决3.4 其他常见问题解析四、结论4.1 显示屏全贴合技术的发展前景4.2 总结本文的重点内容五、参考文献一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术随着电子产品的不断发展，显示屏的贴合技术也在不断改进。
全贴合技术是一种将触控面板与显示屏幕上的透明导电层以及其他功能层等各种薄膜贴合得非常均匀、牢固，以保证显示屏清晰度和灵敏度的技术。
该技术在智能无线终端、平板电脑、汽车导航系统等电子产品中得到了广泛应用。
1.2 本文的目的和意义本文旨在对显示屏全贴合技术的工艺流程和常见问题进行分析，旨在为从事相关行业的工程师和研发人员提供参考和建议，帮助他们更好地掌握和应用这一技术，提高产品的质量和性能，提升企业的竞争力。
二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备在全贴合技术中，材料准备是非常重要的一环。
包括触控层、导电层、绝缘层等材料的选择和质量均会直接影响到最终产品的质量。
还需要进行材料的预处理，如去除杂质、清洁表面等工作。
2.2 真空吸附真空吸附是将各薄膜材料贴合在一起的关键步骤。
通过控制真空度、温度和时间等参数，确保各层之间均匀粘结，杜绝了气泡和杂质的产生。
2.3 UV固化UV固化是在真空吸附后，利用紫外线照射使各层材料结合更牢固、更坚硬的过程。
也能使材料在光照后的维持性更好。
2.4 清洗与检测在显示屏全贴合技术中，清洗和检测是非常重要的环节。
通过清洗工艺可除去工艺中产生的杂质和残留物，确保产品表面的干净。
而检测方面，包括外观检测、功能测试等，以确保产品的质量。
2.5 成品包装在工艺流程的需要对成品进行包装。
包装工艺可以保护产品不受外界影响，确保产品在运输和使用中安全。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（一）.OCA贴合流程（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF 贴附：大板小片5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
连接系统板 端的金手指FPCa bonding padI电容FPCaUV带状输送机FPC seal将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
触摸屏工艺简介讲解
高 高 多选用ITO玻璃 小、中、大 高
中、大 低
镀膜
1、镀膜介绍
镀膜技术也叫薄膜技术，是在真空条件下采用物理或化学方法，使 物体表 面获得所需的膜体。镀膜技术是最初起源于20世纪30年代， 直到70年代后期才得到较大发展的一种技术。目前已被广泛应用于耐 酸、耐蚀、耐热、表面硬化、装饰、润滑、光电通讯、电子集成、能 源等领域。
2、镀膜的种类
真空蒸发法：加热容器中的原材料，使其原子或分子从表面气化逸 出，形成蒸汽流，入射到衬底表面形成薄膜。（AF、AR镀膜） 磁控溅射法：利用荷能离子轰击作为阴极的靶材，使靶材原子或分 子从表面溅射出来，沉积到衬底表面形成薄膜的过程。（各种金属 镀膜、ITO镀膜、Si镀膜） 化学气相沉淀法：利用气态物质在一定温度下于固体表面上进行化 学反应，生成固态沉积膜的过程，常称CVD法。
Full OC (有机)
Metal Trace微量金属 树脂BM 及 NCVM（不导电电镀） 及 金属LOGO
GLASS
4、触摸屏的结构 主要的结构分类：
①、G+F； ②、G+F+F； ③、G+G； ④、OGS； ⑤、ON-CELL； ⑥、IN-CELL
①、G+F结构：COVER LENS(0.7)+OCA(0.125)+FILM SENSOR(0.125)=0.95mm
2、电容触摸屏分类
自感应电容触摸屏结构
互感应电容触摸屏结构
3、触摸屏的组成 1、面板（LENS） 2、TP（Touch Panel） Sensor（ITO） 3、FPC 4、IC 5、其他辅料
3、触摸屏的组成
显示屏
OCA ITO Film （光学层） SiO2 (顶部保护) X/Y-ITO 及 Metal or ITO 桥 及 POC (绝缘光阻)
触摸屏贴合工艺流程
触摸屏贴合工艺流程触摸屏贴合工艺是指将触摸屏与显示屏进行粘合的一系列操作。
触摸屏贴合工艺的质量直接关系到显示屏的触摸体验，因此严谨的操作流程非常重要。
本文将详细介绍触摸屏贴合工艺的流程，并提供相关的注意事项和操作指南，以确保贴合工艺的顺利进行。
1. 准备工作在开始触摸屏贴合工艺之前，需要准备以下工具和材料：•清洁布•清洁剂•透明贴纸•一次性手套除了以上工具和材料，还需要准备一个干净整洁的工作台，以确保操作区域的清洁和卫生。
2. 清洁显示屏和触摸屏在贴合之前，必须确保显示屏和触摸屏的表面干净无尘。
首先，使用清洁布擦拭显示屏和触摸屏的表面，去除表面的灰尘和污渍。
接下来，使用清洁剂喷洒在清洁布上，轻轻擦拭显示屏和触摸屏的表面，从上到下，从左到右进行刷拭。
切记不要使用含有酒精的清洁剂，以免损坏屏幕表面。
3. 覆盖透明贴纸在清洁完显示屏和触摸屏之后，可以将透明贴纸覆盖在它们的表面上，以防止灰尘再次附着。
首先，在显示屏上贴上一张透明贴纸，确保完全贴合显示屏的表面，避免气泡的产生。
接下来，在触摸屏上同样进行贴附透明贴纸的操作。
4. 确定对齐位置将贴有透明贴纸的触摸屏放置在清洁的显示屏上，通过对比显示屏和触摸屏的尺寸和形状，确定它们的对齐位置。
可以使用目测的方式进行初步对位，然后轻轻移动触摸屏，直到完全贴合显示屏。
5. 粘合操作在确定好对位位置后，可以开始进行粘合操作。
首先，将触摸屏从显示屏上取下，并将触摸屏的背面涂抹上适量的透明胶水。
然后，将触摸屏小心地放置在显示屏上，并轻轻按压，使其与显示屏充分贴合。
6. 底部固定为了加强贴合效果，并确保触摸屏的稳定性，可以使用底部固定的方式进行固定。
一般情况下，贴合的显示屏和触摸屏边缘会有一定的空隙，可使用透明胶水或专用胶带进行固定。
将透明胶水或固定带涂抹在显示屏和触摸屏边缘的空隙处，并轻轻按压，使其紧密固定。
7. 压力处理在完成底部固定操作后，需要施加一定的压力，以促进触摸屏和显示屏的贴合效果。
触摸屏工艺流程
触摸屏工艺流程触摸屏是现代电子设备使用最为广泛的一种输入技术，它使得电子产品可以通过手指在屏幕上直接进行触控操作，极大地提高了用户体验和操作便利性。
下面将介绍一下触摸屏的生产制造流程。
首先，触摸屏的生产过程通常从设计开始。
设计人员需要根据产品的需求和规格要求进行设计，确定触摸屏的尺寸、形状、以及响应速度等参数。
设计完成后，需要进行原材料的采购。
触摸屏的主要原材料包括导电玻璃、ITO膜、胶水等。
这些原材料都需要经过质检之后才能进入生产流程。
接下来，是触摸屏的制备过程。
首先是导电玻璃的加工。
导电玻璃是触摸屏的基础材料，它需要经过切割、打磨、抛光等工艺进行加工。
加工完成后，将导电玻璃放入洗净设备中进行清洗，确保表面无尘和无污染。
然后，是ITO膜的制备过程。
ITO膜是触摸屏的关键材料，它具有优异的导电和透明性能。
ITO膜的制备主要是通过溅射技术将ITO材料沉积在导电玻璃上，形成薄膜。
制备好的ITO 膜需要进行切割和修边，以提高其覆盖度和精度。
接着，将ITO膜和导电玻璃进行贴合。
这一工艺需要借助胶水将ITO膜和导电玻璃粘附在一起，形成触摸屏的结构。
胶水需要经过特殊的制造工艺，以确保粘附的牢固性和透明度。
贴合完成后，将触摸屏送入固化设备进行固化处理，以提高胶水的硬度和粘附效果。
最后，是触摸屏的后处理工艺。
后处理主要包括表面处理和检测。
表面处理是将触摸屏的表面进行抛光和涂层处理，以提高表面的光滑度和耐磨性。
检测主要是通过特定的仪器和设备对触摸屏的电性能、光学性能、以及机械性能等进行检测和测量，确保触摸屏的质量符合要求。
以上就是触摸屏的制造工艺流程。
触摸屏的生产制造需要严格控制每个环节的质量，以确保触摸屏能够稳定可靠地工作。
随着技术的不断发展，触摸屏的制造工艺也在不断改进和创新，以适应不同产品的需求和市场的变化。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3.ACF贴附：小片FPC bonding pad5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
智能触控屏贴合工艺流程详解
提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一. 工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：5.FPC压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
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提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一. 工艺流程：
（一）OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程
二. 设备及作业方式：
主要工艺过程：
1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，
切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：
1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：
5.FPC压合（bonding）
目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的
意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两
种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相
应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。
贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。
（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。
一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.
OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。
工艺步骤：1）上片（机械手）
2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
涂胶形状：
图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。
目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体
的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR （A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合
4）UV假固化：
分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5）假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化：
本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h需进行更换。
7.外观检测：
没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。
有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。
8.ITO测试：
对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料
不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。
测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。
ITO测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试治具（按ITO工艺要求制作）
9.bonding测试：
一般是测试FPC，来测定bonding的直通率，把bonding不良的产产品挑出，不流进贴合工段。
需搭配客户选用的IC测试。
测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，
复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。
邦定测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供）测试治具（按FPC工艺要求制作）
10.贴保护膜：
检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。
11.包装入库：
将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三. 主要材料及特性：
（一）. ACF
ACF：（Anisotropic Conductive Film）各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、
绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导
电性，因此称各向异性导电胶膜。
（二）.FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC，具有配
线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
上面有蚀刻线路，可将IC、电容、电阻等焊接在FPC 上成为驱动元件组，与touch sensor连接后，由接受控制板输入的驱动电压，通过
IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。
（三）. OCA
OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。
影响粘贴
效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），
贴合时间、压力、温度等。
胶体上下两保护膜称为离型层（release liner），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。
离型的轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为
重离型。
OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。
（四）.OCR
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
1.无VOC挥发物，对环境空气无污染；
2.无溶剂，可燃性低；
3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4.室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件：温度25°C，湿度19%。
2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
（五）面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。